DD244440A1 - Verfahren zum vergiessen von elektronischen bauelementen - Google Patents

Verfahren zum vergiessen von elektronischen bauelementen Download PDF

Info

Publication number
DD244440A1
DD244440A1 DD28409585A DD28409585A DD244440A1 DD 244440 A1 DD244440 A1 DD 244440A1 DD 28409585 A DD28409585 A DD 28409585A DD 28409585 A DD28409585 A DD 28409585A DD 244440 A1 DD244440 A1 DD 244440A1
Authority
DD
German Democratic Republic
Prior art keywords
epoxy resin
temperature
carrier
components
heated
Prior art date
Application number
DD28409585A
Other languages
English (en)
Other versions
DD244440B1 (de
Inventor
Andrea Leydolph
Gerd Rueffler
Kurt Schneider
Hartmut Thomas
Frank Trothe
Original Assignee
Hermsdorf Keramik Veb
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hermsdorf Keramik Veb filed Critical Hermsdorf Keramik Veb
Priority to DD28409585A priority Critical patent/DD244440B1/de
Publication of DD244440A1 publication Critical patent/DD244440A1/de
Publication of DD244440B1 publication Critical patent/DD244440B1/de

Links

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Beim blasenfreien Vergiessen von auf einem Traeger angeordneten elektronischen Bauelementen mit Hilfe eines Epoxidharzes ist der technologische, insbesondere der instrumentelle Aufwand zu senken. Unter Ausnutzung der Temperaturabhaengigkeit der Viskositaet des Epoxidharzes wird diese Aufgabe dadurch geloest, dass die elektronischen Bauelemente mit dem Traeger auf eine Temperatur von 328 bis 338 K erwaermt und beide 4 bis 6 min auf dieser Temperatur gehalten werden und dass das viskose Epoxidharz im nicht erwaermten Zustand bei dieser Temperatur zugefuehrt wird. Dabei kann das Epoxidharz vom Beginn bis unmittelbar nach Beendigung der Konstanthaltung der Temperatur zugefuehrt werden.

Description

ausfüllt und Lufteinschlüsse zur Oberfläche der Vergußmasse diffundieren und aus dem Epoxidharz entweichen. Eine deutlich über 333 K hinausgehende Erwärmung würde die Viskosität zu stark verringern und damit das Epoxidharz zu dünnflüssig machen, so daß es beispielsweise aus der Ausnehmung, trotz Anordnung einer einseitig zum Träger vorgesehenen Dichtungsplatte, unbeabsichtigt herausfließen könnte.
Das Vergießen des noch nicht erwärmten Epoxidharzes kann unmittelbar nach Erreichen der Temperatur von 333 (328 bis 338) K bis unmittelbar nach Ablauf der 5- (4 bis 6) minütigen Konstanthaltedauer für die Temperatur erfolgen.-

Claims (3)

Erfindungsanspruch:
1. Verfahren zum Vergießen von auf einem Träger angeordneten elektronischen Bauelementen mit einem Epoxidharz, gekennzeichnet dadurch, daß ein viskoses Epoxidharz verwendet wird, das die elektronischen Bauelemente mit dem Träger auf eine Temperatur von 328 bis 338K erwärmt und 4 bis 6min auf dieser Temperatur gehalten werden und daß das viskose, nicht erwärmte Epoxidharz bei dieser Temperatur zugeführt wird. ^
2. Verfahren gemäß Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß das nicht erwärmte Epoxidharz zugeführt wird, sobald die elektronischen Bauelemente auf 328 bis 338 K erwärmt sind.
3. Verfahren gemäß Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß nicht erwärmtes Epoxidharz zugeführt wird, nachdem die Bauelemente 4 bis 6 min auf der Temperatur von 328 bis 338 K gehalten worden sind.
Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vergießen von auf einem Träger angeordneten elektronischen Bauelementen mit einem Epoxidharz. Die Bauelemente können beispielsweise in Durchbrüchen von Trägerplatten angeordnet sein. Der Verguß muß eine ausreichende mechanische Festigkeit und Umweltbeständigkeit aufweisen, muß also möglichst geringe oder keine Lufteinschlüsse enthalten.
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen
Für die mechanische,chemische und elektrische Festigkeit von Epoxidharzvergüssen ist es wichtig, daß sie keine Luft- oder Gasblasen enthalten. Aus diesem Grunde ist es üblich, die viskose Harzmasse unter ständigem vorsichtigen Rühren oder Rütteln und ggf. bei allmählicher Erwärmung zu entlüften und zu entgasen. Außerdem ist es bekannt, Gießmassen durch Anlegen eines Vakuums zu entlüften. Abgesehen davon, daß hierzu ein besonderer Arbeitsgang erforderlich ist, sind zusätzliche Mechanismen zum Durchführen der Entlüftung notwendig.
Ziel der Erfindung
Durch die Erfindung soll eine erhebliche Vereinfachung des Entlüftungsvorganges bei unverminderter mechanischer, chemischer und elektrischer Festigkeit erreicht werden.
Darlegung des Wesens der Erfindung
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Vergießen von auf einem Träger angeordneten elektronischen Bauelementen zu schaffen, bei dem die Entlüftung unter Berücksichtigung des temperaturabhängigen Viskositätsverhaltens eines verwendeten Epoxidharzes ohne mechanische oder pneumatische Entlüftungsmittel möglich ist. Gemäß der Erfindung wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß ein viskoses Epoxidharz verwendet wird, daß die elektronischen Bauelemente mit dem Träger auf eine Temperatur von 328 bis 338 K erwärmt und 4 bis 6 min auf dieser Temperatur gehalten werden und daß das viskose, nicht erwärmte Epoxidharz bei dieser Temperatur zugeführt wird. Das nicht erwärmte Epoxidharz kann entweder zugeführt werden, sobald die elektronischen Bauelemente einschließlich ihres Trägers auf 328 bis 338 K erwärmt worden sind, so daß das Epoxidharz mit den Bauelementen zusammen 4 bis 6min erwärmt wird oder es wird zugeführt, nachdem die Bauelemente mit dem Träger 4 bis 6min auf der Temperatur von 328 bis 338 K gehalten und danach von der Wärmequelle entfernt worden waren. Im Fall der gemeinsamen Erwärmung von Epoxidharz, Bauelementen und Träger kann die Verweilzeit dieser Bestandteile bei 328 bis 338K, vorzugsweise bei 333 K, an der unteren Grenze liegen, 4min betragen, im Fall des 4- bis 6rninütigen Haltens der Bauelemente und des Trägers auf einer Temperatur von vorzugsweise 333 K und der unmittelbar darauffolgenden Zuführung des nicht erwärmten viskosen Epoxidharzes, haben die Bauelemente und der Träger eine Wärmekapazität erreicht, die ausreicht, die gesamte Vergußmasse auf mindestens 328 K aufzuheizen. Durch die Erwärmung der Bauelemente und des Trägers wird das kalt (bei Zimmertemperatur) zugeführte Epoxidharz erwärmt und so dünnflüssig, daß es in alle Ecken und Winkel des Vergußraumes fließt und die in ihm enthaltene Luft und evtl. Gase entweichen können, bevor das Epoxidharz abkühlt und aushärtet. Das erfindungsgemäße Verfahren ist besonders dann von Bedeutung, wenn die Vergußmasse, das Epoxidharz, aufgrund der sich bei Erwärmung erheblich verkürzenden Topfzeit nicht im Ansatzbehälter erwärmt werden kann. Als Epoxidharz ist vorzugsweise das im Handel unter der Bezeichnung Epilox TZ-20-24 bekannte verwendbar.
Ausführungsbeispiel
Ein Träger enthält mindestens eine Ausnehmung für mindestens ein elektronisches Bauelement, das in dieser Ausnehmung vergossen und dadurch fest und blasenfrei mit dem Träger verbunden werden soll. Zu dem Zweck werden Bauelemente und Träger in definierter Zuordnung dem Einfluß einer Heizeinrichtung unterworfen, auf 333 K erwärmt und 5 min auf dieser Temperatur gehalten. Danach werden Bauelemente und Träger aus dem Ofen entnommen und ein auf Zimmertemperatur befindliches viskoses Epoxidharz (Epilox TZ-20-24) im zähflüssigen Zustand in die Ausnehmung eingebracht. Infolge der Aufheizung von Bauelement und Träger und der Einbringung des Epoxidharzes wenige Sekunden nach der Entnahme von Bauelement und Träger aus dem Ofen reicht die beiden zu eigene Wärmekapazität zu einem Erwärmen des Epoxidharzes und zur Verringerung von dessen Viskosität aus, so daß das Epoxidharz sämtliche Zwischenräume zwischen Bauelement und Träger
DD28409585A 1985-12-11 1985-12-11 Verfahren zum vergiessen von elektronischen bauelementen DD244440B1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DD28409585A DD244440B1 (de) 1985-12-11 1985-12-11 Verfahren zum vergiessen von elektronischen bauelementen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DD28409585A DD244440B1 (de) 1985-12-11 1985-12-11 Verfahren zum vergiessen von elektronischen bauelementen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DD244440A1 true DD244440A1 (de) 1987-04-01
DD244440B1 DD244440B1 (de) 1989-09-13

Family

ID=5574091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DD28409585A DD244440B1 (de) 1985-12-11 1985-12-11 Verfahren zum vergiessen von elektronischen bauelementen

Country Status (1)

Country Link
DD (1) DD244440B1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0257681A3 (de) * 1986-08-27 1990-02-07 STMicroelectronics S.r.l. Verfahren zur Herstellung von in Kunststoff eingeschmolzenen Halbleiterbauelementen und damit hergestellte Bauelemente

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0257681A3 (de) * 1986-08-27 1990-02-07 STMicroelectronics S.r.l. Verfahren zur Herstellung von in Kunststoff eingeschmolzenen Halbleiterbauelementen und damit hergestellte Bauelemente

Also Published As

Publication number Publication date
DD244440B1 (de) 1989-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE68914006T2 (de) Reflowartiger Lötapparat.
DE69203089T2 (de) Anordnung für die oberflächenmontage von vorrichtungen mit leitfähigen klebstoff-verbindungen.
DE2915366A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bestuecken von platinen gedruckter schaltungen mit chipartigen schaltelementen
DE102010015841A1 (de) Reflow-Lötverfahren
EP0012319A1 (de) Verfahren und Schablone zum Befestigen von Bauelementen mit flächigen Anschlusskontakten auf Leiterplatten
DE60013935T2 (de) Verfahren zum Löten von Leiterplattern
DE4210241A1 (de) Verfahren zum Vergießen von Bauteilen mit einer imprägnierenden Masse
DE3843191C2 (de) Vorrichtung zum Löten
DD244440A1 (de) Verfahren zum vergiessen von elektronischen bauelementen
DE3783087T2 (de) Vorrichtung zur schnellen entfernung eines bindemittels aus einem gruenkoerper.
EP0307766A1 (de) Leiterplatte zum Bestücken mit SMD-Bausteinen
DE69703426T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Siebdrucken und Löten von elektronischen Bauelementen auf eine gedruckte Leiterplatte
DE4103098C1 (de)
DE3510000C2 (de)
DE2924274A1 (de) Verfahren zur herstellung einer gasentladungs-anzeigeeinrichtung
WO2008141754A1 (de) Vorrichtung und verfahren zum versorgen eines kernsandmagazins bei der kernschiessmaschine mit befeuchtetem schussgas
DE4417866C2 (de) Verfahren zum Löten elektronischer Bauteile und Vorrichtung dafür
EP0564876A1 (de) Verfahren zur Abdichtung eines Gehäuses zur Aufnahme von elektrischen, elektronischen oder elektromechanischen Bauteilen.
WO2003022488A1 (de) Verfahren und formschiessmaschine zum herstellen von formteilen, wie giesskernen, für giessformen zum vergiessen von metallschmelze
EP0324869B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen des Aushärtungsgrades eines mit einem Reaktionsharz imprägnierten Trägers
DE60313980T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum verbinden zweier plattenförmiger gegenstände
DE2917581C2 (de) Vorrichtung zur Reinigung des Transportsystems an automatischen Lötmaschinen
DE19638637A1 (de) Verfahren zum Anbringen einer LED-Anzeige
DE3829596A1 (de) Loetverfahren
DE2230645A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer in Harz eingekapselten elektrischen Spule

Legal Events

Date Code Title Description
ENJ Ceased due to non-payment of renewal fee