DD246718A1 - METHOD FOR DEFLECTING SOFT METAL LOADING - Google Patents
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Abstract
Das Verfahren zum rueckstandsarmen Weichloeten von Metallen beschreibt eine Moeglichkeit, in einem technologischen Schritt sofort einsatzbereite, keine die elektrischen Parameter verschlechternde Rueckstaende zwischen den Leiterbahnen enthaltende Leiterplatten gedruckter Schaltungen herzustellen. Dazu wird eine Flussmittelzubereitung vorgeschrieben, die nur Terpencarbonsaeuren und nicht aliphatische oder aromatische Mono- oder Polycarbonsaeuren enthalten darf. Gleichzeitig muss der Loetschritt unter Schutzgas bei moeglichst niedriger Temperatur durchgefuehrt werden.The method of low-level soft soldering of metals describes a possibility of producing in a technological step immediately ready-to-use, printed circuit boards containing no residues which degrade the electrical parameters, between the printed circuit boards. For this purpose, a flux preparation is prescribed which may contain only terpenecarboxylic acids and non-aliphatic or aromatic mono- or polycarboxylic acids. At the same time, the soldering step must be carried out under protective gas at the lowest possible temperature.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum ruckstandsarmen Weichloten von Metallen, insbesondere zum Einloten von elektronischen Bauelementen in gedruckte Schaltungen unter starker Verringerung der beim Lotvorgang zurückbleibenden Flußmittelruckstande, Lothilfsmittel und den daran haftenden Metalloxiden, die sich wahrend des Lotvorganges aus dem eingesetzten Lot bildenThe invention relates to a method for low-residue soft soldering of metals, in particular for Einloten of electronic components in printed circuits with a strong reduction of the soldering process remaining Flußmittelruckstande, Lothilfsmittel and the metal oxides adhering thereto, which form during the Lotvorganges from the solder used
Technische FlußmitteLwie Losungen von Kolophonium in organischen Losungsmitteln und Zubereitungen analoger Art enthalten oft Zusätze, wie Tenside, Aktivatoren usw Diese Flußmittel werden in der Technik, insbesondere zum Einloten von Bauelementen in Leiterplatten, weitverbreitet eingesetzt Dabei werden die beiden zu lotenden Komponenten mit dem Flußmittel benetzt und anschließend bei 470-600 K mit dem flussigen Weichlot verbunden Verfahren dieser Art sind ζ B in den Patenten DD 2602142, DD 227634 oder auch in den Erfindungen DE 2921827, DE 2828197, DE 2741312 beschrieben Dabei handelt es sich bei den Aktivatoren oft um organische Carbonsauren oder deren Gemische Im WP DD 213868 ist eine Losung beschrieben, um die nachtragliche Reinigung der Leiterplatten zu minimieren und die Lotqualitat zu steigern Das wird hier durch einen Zusatz an Siliconol erreichtTechnische FlußmitteLwie solutions of rosin in organic solvents and preparations of analogous type often contain additives, such as surfactants, activators, etc. These fluxes are widely used in the art, especially for soldering of components in printed circuit boards, the two components to be soldered wetted with the flux and subsequently connected at 470-600 K with the liquid solder. Processes of this type are described ζ B in the patents DD 2602142, DD 227634 or also in the inventions DE 2921827, DE 2828197, DE 2741312. The activators are often organic carboxylic acids or their mixtures In WP DD 213868 a solution is described in order to minimize the subsequent cleaning of the printed circuit boards and to increase the solder quality. This is achieved here by an addition of silicone oil
Bei den genannten Verfahren wirkt das Lothilfsmittel reduktiv auf die zu verbindenden Metallteile ein, entfernt die Oxidschichten und gestattet so eine feste Metall/Metall-Verbindung durch das Weichlot Dabei verbleiben oft Flußmittelruckstande in der Nahe der Lotstellen, insbesondere auf Leiterplatten Diese halten gleichzeitig durch an der Luft auf der Lotbadoberflache aus den Legierungsbestandteilen des Lotes gebildete halbierende niedere Metalloxide, wie SnO oder PbO, festIn the above methods, the soldering agent acts reductively on the metal parts to be joined, removes the oxide layers and thus allows a solid metal / metal compound by the soft solder It often left Flußmittelruckstande near the Lotstellen, especially on circuit boards These hold at the same time at the Air on the Lotbadoberflache from the alloy components of the solder formed bisecting lower metal oxides, such as SnO or PbO solid
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, die bei der thermischen Behandlung von Flußmitteln auftretenden organischen Ruckstande auf den zu verbindenden Teilen, insbesondere auf Leiterplatten zu vermeiden oder zu minimieren Gleichzeitig wird die Entstehung von niederen, oft halbleitenden Oxiden der Legierungsbestandteil des Lotes durch geeignete Maßnahmen unterdruckt Durch den Synergismus beider Maßnahmen vermeidet man ein Nachreinigen der Lotstellen, insbesondere der Leiterplatten, und erzielt somit bei verbesserten elektrischen Parametern einen großen ökonomischen EffektThe aim of the present invention is to avoid or minimize the occurring on the thermal treatment of flux organic residues on the parts to be joined, especially on printed circuit boards At the same time, the formation of lower, often semiconducting oxides of the alloying constituent of the solder is suppressed by suitable measures the synergism of both measures is avoided by a Nachreinigen the Lotstellen, in particular the printed circuit boards, and thus achieves a large economic effect with improved electrical parameters
Es ist die Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zu entwickeln, daß die üblicherweise beim Weichloten von Metallen verbleibenden Ruckstande des Flußmittels und des Lotes vermeidet oder minimiert Erfindungsgemaß wird die Aufgabe dadurch gelost, daß der Lotvorgang unter Schutzgas, insbesondere Argon, durchgeführt wird und dabei Temperaturen zwischen 470 und 600K, bevorzugt 470-500K, eingehalten und somit die Bildung von niederen Oxiden der Legierungsmetalle des Lotes, insbesondere SnO oder PbO unterdruckt oder stark verringert wird und daß dabei Flußmittel verwendet werden, die frei von aliphatischen oder aromatischen Mono- oder Polycarbonsäuren und ihren Derivaten, insbesondere Bernsteinsaure, Salicylsäure oder Oxalsäure sindIt is the object of the invention to develop a method that avoids or minimizes the remainders of the flux and the solder usually remaining on soft soldering of metals. According to the invention, the object is achieved by carrying out the soldering process under protective gas, in particular argon, at temperatures between 470 and 600K, preferably 470-500K, and thus the formation of lower oxides of the alloy metals of the solder, in particular SnO or PbO is suppressed or greatly reduced and that while using fluxes which are free of aliphatic or aromatic mono- or polycarboxylic acids and their Derivatives, in particular succinic acid, salicylic acid or oxalic acid are
Lotmittel ohne diese Zusätze, die nur Terpencarbonsauren, wie Abietinsäure, enthalten, hinterlassen nun an den Lotstellen, aber insbesondere auf den Leiterplatten einen um den Faktor 10-100 geringeren Ruckstand Durch die Kombination der beiden Effekte unterdruckt man die Abscheidung der störenden Metalloxidruckstande vollständig, verringert ihn aber mindestens um den Faktor 100-300, so daß eine Nachreinigung der Lotstellen, insbesondere gedruckter Schaltungen, entfalltSolvents without these additives, which contain only terpenecarboxylic acids, such as abietic acid, now leave a residue on the soldering sites, but especially on the printed circuit boards, by a factor of 10-100. The combination of the two effects completely suppresses the deposition of the interfering metal oxide residues but at least by a factor of 100-300, so that a subsequent cleaning of the Lotstellen, in particular printed circuits omitted
Die Erfindung soll an nachfolgendem Beispiel naher erläutert werdenThe invention will be explained in more detail by the following example
Em Schwallotbad wird so gekapselt, daß ein von oben laminar zugefuhrter gleichmäßiger Argonstrom (schwerer als Luft) garantiert, daß die Oberflache des flussigen Lotes standig unter Argon gehalten wird Zum Lotvorgang wird eine Temperatur zwischen 470 und 600K eingestellt, je nach den zu verbindenden Teilen etc , ζ Β 490Κ Die zu bearbeitenden Leiterplatten werden mit einem Lothilfsmittel behandelt, das frei von aliphatischen oder aromatischen Mono- oder Polycarbonsäuren, insbesondere Bernsteinsaure, Salicylsäure oder Oxalsäure ist und nur Terpencarbonsauren enthalt Anschließend werden sie unter Argon über das Schwallotbad gefuhrt und können danach sofort verwendet oder weiterbearbeitet werdenEm Schwallotbad is encapsulated so that a laminar supplied from above even argon stream (heavier than air) guarantees that the surface of the liquid solder is kept constantly under argon For soldering a temperature between 470 and 600K is set, depending on the parts to be connected, etc The circuit boards to be processed are treated with an auxiliary solder which is free of aliphatic or aromatic monocarboxylic or polycarboxylic acids, especially succinic, salicylic or oxalic acids and contains only terpenecarboxylic acids. They are then passed under argon over the Schwallotbad and can be used immediately thereafter or further processed
Die Analyse des Ruckstandes bezogen auf Zinn verringert sich im beschriebenen Beispiel auf mindestens 1/100 gegenüber einer Vergleichsleiterplatte, die mit einem 2% Salicylsäure enthaltenden gleichen Flußmittel und ohne Schutzgas gelotet wurdeThe analysis of the residue based on tin is reduced in the example described to at least 1/100 compared to a comparison printed circuit board, which was soldered with a same flux containing 2% salicylic acid and without protective gas
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD28798986A DD246718A1 (en) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | METHOD FOR DEFLECTING SOFT METAL LOADING |
Applications Claiming Priority (1)
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| DD28798986A DD246718A1 (en) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | METHOD FOR DEFLECTING SOFT METAL LOADING |
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| DD246718A1 true DD246718A1 (en) | 1987-06-17 |
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ID=5577264
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| DD (1) | DD246718A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4821947A (en) * | 1988-02-08 | 1989-04-18 | Union Carbide Corporation | Fluxless application of a metal-comprising coating |
| US5076487A (en) * | 1989-03-20 | 1991-12-31 | The Boc Group, Inc. | Process for reflow soldering |
-
1986
- 1986-03-18 DD DD28798986A patent/DD246718A1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4821947A (en) * | 1988-02-08 | 1989-04-18 | Union Carbide Corporation | Fluxless application of a metal-comprising coating |
| US5076487A (en) * | 1989-03-20 | 1991-12-31 | The Boc Group, Inc. | Process for reflow soldering |
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