DD247399A1 - Niedrigschmelzendes weichlot - Google Patents
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- DD247399A1 DD247399A1 DD28848486A DD28848486A DD247399A1 DD 247399 A1 DD247399 A1 DD 247399A1 DD 28848486 A DD28848486 A DD 28848486A DD 28848486 A DD28848486 A DD 28848486A DD 247399 A1 DD247399 A1 DD 247399A1
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- 238000002844 melting Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 title abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 4
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- -1 copper lead compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein niedrigschmelzendes Weichlot zum Fuegen versilberter oxidkeramischer Teile, wie Kondensatoren. Ziel der Erfindung ist die Entwicklung eines Weichlotes mit eingeschraenkter Silberloeslichkeit. Aufgabe der Erfindung ist es, ein cadmiumfreies Mehrstoff-Weichlot mit einem Schmelzbereich von etwa 140 bis 160C zu entwickeln. Die erfindungsgemaesse Loesung besteht aus einem Weichlot der Zusammensetzung (Ma.-%): 48-55 Blei, 20-24 Zinn, 20-26 Wismut und 2-5 Silber.
Description
DieErfindung betrifft ein niedrigschmelzendes Weichlotzum Fügen metallisierter oxidkeramischerTeile, wie Kondensatoren.
Derartige oxidkeramische Teile sind nicht direkt lötbar; sie müssen deshalb mit einer das Fügen ermöglichenden dünnen Metallschicht, z. B. aus Silber, versehen sein.
Das verwendete Weichlot muß einerseits eine gewisse Löslichkeit fü r Silber aufweisen, um dieses zu benetzen, andererseits darf diese Silberlöslichkeit nicht so hoch sein, daß sie zum Auflösen der dünnen Silberschicht führt. Solche oxidkeramische Teile sind außerdem wärmeempfindlich, so daß das Weichlot eine Schmelztemperatur aufweisen muß, die die geringe Temperaturbelastbarkeit der zu fügenden Teile berücksichtigt. Diese an das zu verwendende Weichlot gestellten Forderungen erschweren die Auswahl-eines geeigneten Lotes.
Es ist ein Weichlot zum Fügen von Kondensatoren mit dünner Silberauflage bekannt. Dieses Lot besteht aus einer eutektischen Zusammensetzung mit 31 bis 33Ma.-% Blei, 17 bis 19Ma.-% Cadmium, Rest Zinn und weist einen Schmelzpunkt von 1450C auf
(M. Beckert, A. Neumann, Grundlagen der Schweißtechnik, Band Löten, VEB Verlag Technik, Berlin 1972, S.40)., Dieses Weichlot erfüllt zwar hinsichtlich der Silberlöslichkeit, der Schmelztemperatur und der Lötbarkeit die genannten Forderungen; wegen des Cadmiumgehaltes ist jedoch die Herstellung dieses Lotes, sein Einsatz beim Fügen und auch die Aufarbeitung von Rückständen und Schrott nicht unbedenklich.
Bekannt ist weiterhin ein Weichlotzum Fügen von versilberter Keramik, das aus 60 Ma.-% Zinn, 3,5 Ma.-% Silber, Rest Blei besteht und einen Schmelzbereich von 178 bis 18O0C aufweist (DDR-TGL 14908/02 Tabelle 3). Der Schmelzbereich dieses Weichlotes ist für bestimmte Anwendungsfälle noch zu hoch.
Ziel der Erfindung ist es, ein Weichlotzum Fügen wärmeempfindlicher versilberter oxidkeramischerTeile, wie Kondensatoren, zu entwickeln, das eine eingeschränkte Silberlöslichkeit aufweist.
Ein bekanntes Weichlot zum Fügen versilberter oxidkeramischer Teile weist zwar eine ausreichend niedrige Schmelztemperatur, aber auch in unerwünschter Weise Cadmium auf. Bekannte cadmiumfreie Weichlote zum Fügen solcher Teile besitzen eine zu hohe Schmelztemperatur.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein cadmiumfreies Mehrstoff-Weichlot auf der Basis von Zinn und Blei mit Silberzusatz zum Fügen versilberter oxidkeramischer Teile, wie Kondensatoren, zu entwickeln, das einen Schmelzbereich von etwa 140 bis etwa 160°C und begrenzte Silberlöslichkeit aufweist.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß das Weichlot aus 48 bis55Ma.-% Blei, 20 bis 24 Ma.-% Zinn, 20 bis 26Ma.-% Wismut und 2 bis 5 Ma.-% Silber besteht.
Das erfindungsgemäße Weichlot eignet sich zum Löten versilberter oxidkeramischerTeile. Es weist einen Schmelzbereich von etwa 140 bis etwa 16O0C auf. Die Silberlöslichkeit ist für die Benetzung ausreichend; sie ist gegenüber bekannten silberhaltigen Weichloten soweit verringert, daß sogar Silberschichten mit einer Dicke unter 1 /xm zufriedenstellend weichgelötet werden können und dadurch eine ausreichende Bindung an oxidkeramischen Teilen zustandekommt.
Ein Weichlot des Typs Blei—Zinn—Wismut-Silber ist zwar bereits bekannt, doch wird dieses Lot der Zusammensetzung 43,53 Ma.-% Wismut, 22 bis 28 Ma.-% Blei, 22 bis 28 Ma.-% Zinn; 1 bis 3 Ma.-% Silber zur Erzeugung einer korrosionsbeständigen Lotfüllung in Kupfer-Leitverbindungen eingesetzt (N. F.Lasko, S.V. Lasko, Pajka metallov, Verlag Masinostroenie, Moskau 1977, S.78). Diese für Kupfer bekannte Lösung legt es nicht nahe, dieses Weichlot zum Fügen versilberter oxidkeramischerTeile einzusetzen.
Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert.
Ein Weichlot der Zusammensetzung 51 Ma.-%Blei,22Ma.-%Zinn, 24 Ma.-% Wismut und 3 Ma. -% Silber wird auf üblichem Wege aus den Komponenten erschmolzen und zu Halbzeug verarbeitet. Die Solidustemperatur dieses Lotes liegt bei 1430C, die Liquidustemperatur bei 1530C.
Bei einer Löttemperatur von 1700C wird unter Verwendung einer alkoholischen Kolophoniumlösung als Flußmittel eine Lötverbindung zwischen einem versilberten oxidkeramischen Trimmerkondensator und einem Kupfer-Anschlußdraht hergestellt.
Die Vorteile der erfindungsgemäßen Lösung bestehen darin, daß eine Lötbindung an wärmeempfindlichen versilberten oxidkeramischen Teilen bei einer Temperatur erzielt wird, die unterhalb der Temperatur-Belastbarkeitsgrenze der zu fügenden Teile und ausreichend weit oberhalb der Betriebstemperatur der gefügten Teile liegt. Es wird dadurch zuverlässig vermieden, daß beim Fügen die elektrischen Eigenschaften der gefügten Teile beeinträchtigt werden. Die Bindung der gefügten Teile ist hinreichend, da das erfindungsgemäße Weichlot die versilberte Oberfläche benetzt, ohne die Silberschicht wesentlich aufzulösen, selbst wenn diese lediglich eine Dicke von unter 1 μ,ηη aufweist
Das Lot ist frei von unerwünschtem Cadmium.
Claims (2)
- Erfindungsanspruch:1. Niedrigschmelzendes Weichlot auf Basis von Zinn und Blei zum Fügen versilberter oxidkeramischer Teile, dadurch gekennzeichnet, daß es aus 48 bis 55 Ma.-% Blei, 20 bis 24Ma.-% Zinn, 20 bis 26 Ma.-% Wismut und 2 bis 5 Ma.-% Silber besteht.
- 2. Weichlot nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß es aus 51 Ma.-% Blei, 22 Ma.-% Zinn, 24Ma.-% Wismut und 3Ma.-% Silber besteht.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD28848486A DD247399A1 (de) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | Niedrigschmelzendes weichlot |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD28848486A DD247399A1 (de) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | Niedrigschmelzendes weichlot |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD247399A1 true DD247399A1 (de) | 1987-07-08 |
Family
ID=5577655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD28848486A DD247399A1 (de) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | Niedrigschmelzendes weichlot |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD247399A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0753374A1 (de) * | 1995-07-13 | 1997-01-15 | Toshiba Corporation | Niedrigschmelzende Legierung und Weichlotpaste hergestellt aus ein Pulver dieser Legierung |
-
1986
- 1986-03-31 DD DD28848486A patent/DD247399A1/de not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0753374A1 (de) * | 1995-07-13 | 1997-01-15 | Toshiba Corporation | Niedrigschmelzende Legierung und Weichlotpaste hergestellt aus ein Pulver dieser Legierung |
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