DD249371A3 - Verfahren zur bearbeitung von diamanten mittels laserstrahlen - Google Patents
Verfahren zur bearbeitung von diamanten mittels laserstrahlen Download PDFInfo
- Publication number
- DD249371A3 DD249371A3 DD27549385A DD27549385A DD249371A3 DD 249371 A3 DD249371 A3 DD 249371A3 DD 27549385 A DD27549385 A DD 27549385A DD 27549385 A DD27549385 A DD 27549385A DD 249371 A3 DD249371 A3 DD 249371A3
- Authority
- DD
- German Democratic Republic
- Prior art keywords
- laser
- diamonds
- conical
- increased
- incorporated
- Prior art date
Links
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000003754 machining Methods 0.000 title description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 abstract 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
- B28D1/221—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising by thermic methods
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mobile Radio Communication Systems (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft insbesondere die Herstellung von kegelfoermigen Mikrobohrungen mittels Laserstrahlen in Diamanten fuer den Feinstdrahtzug. Ziel und Aufgabe der Erfindung ist es, ein kostenguenstiges Verfahren zu schaffen, das die Einarbeitung von kegelfoermigen Mikrobohrungen mit einem Kegelspitzendurchmesser kleiner 0,020 mm und einer Rauhtiefe der Manteloberflaeche kleiner etwa 0,005 mm in Diamanten gewaehrleistet. Erfindungsgemaess wird die Aufgabe dadurch geloest, dass mit feststehendem Fokuspunkt ein vollstaendiger Kegel in den Diamant eingearbeitet wird, dessen Basisflaeche und Hoehe kontinuierlich bis zur vorgesehenen Tiefe vergroessert wird, wobei die Laserleistung auf das 1,8fache des Ausgangswertes von etwa 1 W entsprechend dem Abmessungsbereich gesteigert wird und die Brennweite des Objektivs 30 mm bis 50 mm betraegt.
Description
Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung von Diamanten, insbesondere zur Herstellung von kegelförmigen Mikrobohrungen für den Feinstdrahtzug mittels Laserstrahlen.
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen
Verfahren zur Bearbeitung von Diamanten, insbesondere zur Herstellung von Mikrobohrungen mittels Laserstrahlen sind bekannt. Die Einarbeitung kegelförmiger Bohrungen in Diamanten wird in der Regel so gestaltet, daß mehrere aus Kegelstümpfen bestehende Einzelbohrungen zu einem vollständigen Kegel erweitert werden. Derartige Verfahren werden in der DE-OS 2 740 755; Tnaustriediamantenrundschau, 4 (1970) 2, Seite 91 bis 96; 5 (1971) 1, Seite 38 bis 43 von Straschek, beschrieben. Das charakteristische Merkmal dieser Verfahren besteht darin, daß entsprechend der Bearbeitungstiefe die Fokuspunktlage korrigiert werden muß. Modernste Laseranlagen für diesen Anwendungszweck werden durch kostenaufwendige Rechner gesteuert, wobei die Rechnersteuerung insbesondere eine koordinierte Bewegung in der vertikalen und horizontalen Achse ermöglichen und somit eine genaue Übereinstimmung von Fokuspunktanlage und Einarbeitungstiefe herstellen soll. Es ist bekannt, daß diese Laserbohrverfahren keine Einarbeitung von Bohrungen mit einem Kegelspitzendurchmesser kleiner etwa 0,050 mm ohne Anwendung von mehrteiligen Verfahren ermöglichen. Bekannte aufwendige, komplizierte, mehrstufige Laserbohrverfahren beruhen darauf, daß durch Veränderung des optischen Aufbaus der Laseranlage zu kleinerem Kegelspitzendurchmesser vorgegangen wird.
Dabei ist bekannt, daß kleine Kegelspitzendurchmesser kurze Brennweiten von 10 mm bis 20 mm des Laserobjektivs erfordern. Der entscheidende Nachteil der nach den bekannten Verfahren hergestellten Laserbohrungen besteht darin, daß die Oberflächengüte der Mantelfläche eine für Mikrobohrungen zu große Rauhigkeit aufweist und eine Rauhtiefe von etwa 50 μηπ nicht unterschreitet. Dies ist hauptsächlich darauf zurückzuführen, daß nach den bisher praktizierten Verfahren es zu mikroskopisch feinen, absatzförmigen Ausbildungen der Mantelfläche an den einzelnen eingearbeiteten Kegelstümpfen kommt. Aufwendige Polierverfahren sind deshalb notwendig, um die Absätze derartiger Bohrungen zu glätten und für den Feinstdrahtzug praktisch einsetzbar zu gestalten.
Ziel der Erfindung
Ziel der Erfindung ist es, ein einfaches, einstufiges, kostengünstiges Verfahren zu schaffen, mit dem kegelförmige Mikrobohrungen in Diamanten mit hoher Manteloberflächengüte hergestellt werden können und mit dem der Aufwand an Nachpolierarbeiten auf ein Minimum gesenkt wird.
Darlegung des Wesens der Erfindung
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zu entwickeln, das die Einarbeitung von kegelförmigen Mikrobohrungen mit einem Kegelspitzendurchmesser kleiner 0,020 mm und einer Rauhtiefe der Manteloberfläche kleiner etwa 0,005 mm in Diamanten gewährleistet.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß mit feststehendem Fokuspunkt ein vollständiger Kegel in den Diamant eingearbeitet wird, dessen Basisfläche und Höhe kontinuierlich bis zur vorgesehenen Tiefe vergrößert wird, wobei die Laserleistung auf das 1,8fache des Ausgangswertes von etwa 1 W entsprechend dem Abmessungsbereich gesteigert wird und die Brennweite des den Laserstrahl fokussierenden Objektivs 30 mm bis 50 mm beträgt.
Nach einem weiteren Merkmai der Erfindung können die Mantelflächen des einzuarbeitenden Kegels über die Diamantoberfläche durch zusätzlich angebrachte Spiegel fortgesetzt werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren gewährleistet die Einarbeitung kegelförmiger Mikrobohrungenmit einem Kegelspitzendurchmesser kleiner 0,020 mm und einer Rauhtiefe der Manteloberfläche kleiner etwa 0,005 mm in Diamanten ohne die Anwendung mehrstufiger teuerer Bearbeitungsverfahren, wobei der Aufwand an Polierverfahren auf ein Minimum gesenkt wird.
Ausführungsbeispiel
Die Erfindung soll an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden.
Ein Naturdiamant mit einer Höhe von etwa 0,7 mm wird in eine Fassung fest eingebettet. Zur Laserbearbeitung wird für das eingangsseitige Ziehhol ein YAG-Laser und für das ausgangsseitige Ziehhol ein Neodym-Glas-Laser angewandt. Beide Laser sind mit einer Brennweite von 50 mm ausgerüstet. Ein zusätzlich zwischen Laserobjektiv und Diamantoberfläche angebrachter metallischer Spiegel besitzt eine Höhe von etwa 3 mm, einen oberen Durchmesser von 3,5 mm und einen unteren Durchmesser von 0,5 mm. Die Einarbeitung des eingangsseitigen Ziehhols erfolgt folgendermaßen: Der Laser arbeitet mit einer Pulsfrequenz von 1OkHz.
Der Durchmesser der Eingangsbasisfläche wird von 0,1 mm mit jedem von außen nach innen ablaufenden Bearbeitungsschritt um 0,05 mm bis auf 0,5 mm erhöht. Die Laserleistung wird von 1,2 W auf 2 W erhöht. Der Fokuspunkt wird während der gesamten Bearbeitung in einer Position von 0,2 mm über der Diamantoberfläche belassen. Die Bearbeitung ist nach 2 min beendet. Die Bearbeitung wird mit der Einarbeitung des Ausgangskegels fortgesetzt. Dieser Laser arbeitet mit einer Pulsfrequenz von 1 Hz. Der Brennfleckdurchmesser beträgt 0,5 mm. Die Laserimpulenergie wird von 1,2 J um jeweils 0,2 J nach Nachlassen des Abtrages bis zum Durchbruch gesteigert. Der Durchbruch wird auf etwa 0,015 mm vergrößert und der Ziehstein danach mit Diamantschleifmitteln auf das endgültige Maß poliert.
Claims (2)
1. Verfahren zur Bearbeitung von Diamanten mittels Laserstrahlen, insbesondere zur Herstellung von kegelförmigen Mikrobohrungen für den Feinstdrahtzug, bei dem bekannte Lasertypen, für das eingangsseitige Ziehhol beispielsweise ein YAG-Laser und für das ausgangsseitige Ziehhol beispielsweise ein Neodym-Glas-Laser, eingesetzt werden, gekennzeichnet dadurch, daß mit feststehendem Fokuspunkt ein vollständiger Kegel in den Diamant eingearbeitet wird, dessen Basisfläche und Höhe kontinuierlich bis zur vorgesehenen Tiefe vergrößert wird, wobei die Laserleistung auf das 1,8fache des Ausgangswertes von etwa 1 W entsprechend dem Abmessungsbereich gesteigert wird und die Brennweite des den Laserstrahl fokussierenden Objektivs 30 mm bis 50 mm beträgt.
2. Verfahren zur Bearbeitung von Diamanten mitteis Laserstrahlen nach Punkt 1, gekennzeichnet ν dadurch, daß die Mantelflächen des einzuarbeitenden Kegels über die Diamantoberfläche durch zusätzlich angebrachte Spiegel fortgesetzt werden.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD27549385A DD249371A3 (de) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | Verfahren zur bearbeitung von diamanten mittels laserstrahlen |
| BG7409286A BG47997A1 (en) | 1985-04-24 | 1986-03-18 | Method for processing of diamond by laser rays |
| CS862365A CS267691B1 (en) | 1985-04-24 | 1986-04-03 | Working method for diamonds using laser rays |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD27549385A DD249371A3 (de) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | Verfahren zur bearbeitung von diamanten mittels laserstrahlen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD249371A3 true DD249371A3 (de) | 1987-09-09 |
Family
ID=5567132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD27549385A DD249371A3 (de) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | Verfahren zur bearbeitung von diamanten mittels laserstrahlen |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| BG (1) | BG47997A1 (de) |
| CS (1) | CS267691B1 (de) |
| DD (1) | DD249371A3 (de) |
-
1985
- 1985-04-24 DD DD27549385A patent/DD249371A3/de unknown
-
1986
- 1986-03-18 BG BG7409286A patent/BG47997A1/xx unknown
- 1986-04-03 CS CS862365A patent/CS267691B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS267691B1 (en) | 1990-02-12 |
| BG47997A1 (en) | 1990-11-15 |
| CS236586A1 (en) | 1988-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102012110971B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von linienförmig aufgereihten Schädigungsstellen in einem transparenten Werkstück sowie Verfahren und Vorrichtung zum Trennen eines Werkstücks | |
| DE69710346T2 (de) | Verfahren zum bearbeiten eines materiales mittels laserstrahlbehandlung | |
| WO2019158488A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum einfügen einer trennlinie in ein transparentes sprödbrüchiges material, sowie verfahrensgemäss herstellbares, mit einer trennlinie versehenes element | |
| DE3324551A1 (de) | Verfahren zur kennzeichnung von halbleiteroberflaechen durch laserstrahlung | |
| WO2017140394A1 (de) | VERFAHREN ZUR KANTENBEARBEITUNG VON GLASELEMENTEN UND VERFAHRENSGEMÄß BEARBEITETES GLASELEMENT | |
| DE102016107595B4 (de) | Strahlformungsoptik für Materialbearbeitung mittels eines Laserstrahls sowie Vorrichtung mit derselben | |
| DE60102940T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum trennen von glasgegenständen | |
| DE102022112212A1 (de) | Technik zum Erzeugen einer Kantenverrundung | |
| DE102014201715A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Punktschweißen von Werkstücken mittels Laserpulsen mit grüner Wellenlänge | |
| DE102020108247A1 (de) | Grossvolumiges entfernen von material durch laser-unterstütztes ätzen | |
| DE102012112539A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Bruchtrennen eines Werkstücks | |
| DE102017106372A1 (de) | Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstückes und ein dadurch hergestelltes Werkstück | |
| DE102016213802A1 (de) | Trennen mit Laserstrahlung | |
| DE102010014085B4 (de) | Verfahren zum Bruchtrennen von Werkstücken und Werkstück | |
| DE102005047082A1 (de) | Verfahren zur Mikrostrukturierung von Oberflächen eines Werkstücks und seine Verwendung | |
| WO2023138961A1 (de) | Verfahren zum laserbohren einer bohrung in ein werkstück mit erster und zweiter mittleren strahlintensitäten, sowie entsprechende laserbohrvorrichtung | |
| EP3875436B1 (de) | Verfahren zum vorbereiten und/oder durchführen des trennens eines substratelements und substratteilelement | |
| DD250278A1 (de) | Verfahren zur bearbeitung von diamanten mittels laserstrahlen | |
| DD254904A1 (de) | Verfahren zur bearbeitung von eingearbeiteten bohrungen in diamanten mittels laserstrahlen | |
| DE102021123659A1 (de) | Laserschneidverfahren zum Erzeugen von Nanojoints | |
| EP3872041B1 (de) | Verfahren zum trennen eines glaselements und glasteilelement | |
| DE102019220167A1 (de) | Verfahren zum Polieren und/oder Glätten einer metallischen Oberfläche von einem Werkstück sowie Werkstück mit polierter und/oder geglätteter Oberfläche | |
| EP3256775B1 (de) | Verfahren zum herstellen eines spritzgiesswerkzeugs und verfahren zum erstellen eines optischen elements | |
| DE102008041562A1 (de) | Verfahren zum Laserstrahlpolieren | |
| DE102021126755A1 (de) | Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks, mit verringerter Intensitätslücke |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EPE | Extended patent has ceased |