DD250978A1

DD250978A1 - Verfahren zur herstellung von loesbaren verbindungen

Info

Publication number: DD250978A1
Application number: DD86292511A
Authority: DD
Inventors: Jochen Richter; Bernd Moebius
Original assignee: Zentr Wissenschaft & Tech Veb
Priority date: 1986-07-15
Filing date: 1986-07-15
Publication date: 1987-10-28

Abstract

Die Aufgabe besteht darin, Geraetefuesse aus einem mit energiereichen Strahlen behandelten Ethylen-Vinylacetat-Copolymerisat-Spritzteil in einer Bohrung eines Chassis loesbar zu verankern. Die Aufgabe wird dadurch geloest, dass der Schaft des Spritzteiles durch die im Querschnitt groessere Bohrung des Chassis gesteckt wird, der Schaft erwaermt wird und anschliessend mit einem Stempel eine rastungsbildende Querschnittsvergroesserung des Schaftes durchgefuehrt wird. Soll die Verbindung wieder geloest werden, muss der querschnittsvergroesserte Kopf erwaermt werden, wodurch die urspruengliche Gestalt erreicht wird und das Spritzteil wieder aus dem Chassis entfernt werden kann.

Description

Hierzu 1 Seite Zeichnungen

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer lösbaren Verbindung, insbesondere von Gerätefüßen aus weichem Material mit einer Härte von 70 ± 20 Shore A, besonders aus mit energiereichen Strahlen behandelten Ethylen-Vinylacetat-Copolymerisat mit z. B. einem Gerätechassis.

Charakteristik der bekannten technischen Lösungen

Für den Stand der Technik sind alle die Lösungen nicht relevant, deren Werkstoffe Härten größer Shore A90 aufweisen, da wie bei Dübeln, Buchsen mit Längsschlitzen und sogenannte Snap-in-Verbindungen federnde Elemente zur Geltung kommen.

Von den in Betracht gezogenen technischen Lösungen ist seit langem die Variante bekannt, daß Gerätefüße in Chassis

eingeklebt, durch Ultraschall verformt oderthermisch verschweißtwerden. . .

Weiterhin sieht eine seit langem in der Heimelektronik bekannte Technologie vor, an diesen Füßen eine Verdickung mit einem dünnen Griffelement anzuspritzen, dieses dünne Griffelement durch die Bohrung des Chassis zu führen bis die Verdickung am Chassis anschlägt und dann so kräftig zu ziehen, bis die Verdickung deformierend verjüngt wird und durch die Bohrung des Chassis rutscht und nach Aufhebung der Zugkraft eine Hinterschneidung bildet.

Es ist außerdem bekannt (DE-AS 1802 81.8), in den Füßen eine Ringnut vorzusehen und diese seitlich in das Chassis schnappend einzuschieben.

Bekannt ist auch (Aktenzeichen WP B 29 D 278 5311), daß Gerätefüße hergestellt werden aus Ethylen-Vinylacetat-Copolymerisat, die gegenüber dem Untergrundmaterial ein inertes Verhalten haben und die mit energiereichen Strahlen eine Vernetzung erfahren, wodurch ein plastisches Fließen begrenzt wird.

Die Nachteile beim Einkleben von Gerätefüßen darin, daß nicht jede Werkstoffpaarung klebbar ist und darüberhinausjede Klebtechnologie eine zeit-und hilfsmittelaufwendige Fertigung ist.

Nachteilig beim Einsetzen von Gerätefüßen mittels Ultraschall bzw. thermischen Verschweißens ist, daß die Verbindungen nur zerstörend gelöst werden können.

Nachteilig beim Einsetzen von Gerätefüßen mit Verdickung und Griff element ist, daß aufgrund des manuell en Einsetzens in das Loch des Chassis einerseits und aufgrund der erforderlichen Zugkräfte beim Lösen andererseits durch die Kerbwirkung an der Lochkante zerstörende Abrisse hervorgerufen werden können und somit Ausschuß entsteht.

Der Nachteil beim Einsetzen von Gerätefüßen mit Ringnut ist, daß durch das seitliche Einsetzen Chassisraum verloren geht, bzw. überhaupt vorhanden sein muß.

Ziel der Erfindung

Ziel der Erfindung ist es, Gerätefüße oder ähnliche Teile aus Ethylen-Vinylacetat-Copolymerisat mit einem Chassis bzw. ähnlichem Teil bei geringem Hilfsmitteleinsatz, geringem Zeit- und Platzaufwand zu verbinden.

Darlegung des Wesens der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Gerätefüße oder ähnliche Teile, vorzugsweise aus mit energiereichen Strahlen behandelten Ethylen-Vinylacetat-Copolymerisat, mit Chassis oder ähnlichen Teilen so zu verbinden, daß eine einfache Handhabbarkeit sowie eine zuverlässige Festigkeit und Qualität, die kaum einer Beeinflussung durch subjektive Faktoren unterliegen, und eine Wiederverwendung aller Teile gewährleistet sind.

Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren zur Herstellung einer lösbaren Verbindung zwischen einem mit energiereichen Strahlen behandelten Ethylen-Vinylacetat-Copolymerisat-Spritzteil, insbesondere Gerätefüße, und einem Chassis oder

ähnlichen Teilen erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß ein Schaft des Spritzteiles durch die im Querschnitt größere Bohrung des Chassis gesteckt wird, daß der Schaft in einem Luftstrom von 453 K bis 493 K erwärmt wird, daß anschließend der erwärmte Schaft mit einem kalten Stempel einer eine rastungbildende Querschnittsvergrößerung verursachende Druckkraft ausgesetzt wird, daß gleichzeitig eine durch den kalten Stempel hervorgerufene, die molekulare Deformierung und die Druckspannungen fixierende Abkühlung erfolgt und daß das Lösen der Verbindung durch ein die molekulare Deformierung und die Druckspannungen auflösendes, querschnittverringerndes Erwärmen des Schaftes bis zu den Ausgangsmaßen in einem Luftstrom von 453 K bis 493 K erfolgt.

Die besondere Überraschung des Verfahrens liegt darin, daß das bestrahlte Ethylen-Vinylacetat-Copolymerisat einen Gestalts-Rückerinnerungseffekt zeigt. Die räumliche Anordnung der Molekülketten ist derart ausgeprägt, daß eine temporäre Gestaltsveränderung herbeigeführt und eingefroren werden kann, die bei Temperaturen von 295 K bis 343 K praktisch unbegrenzt haltbar und erst nach Einwirkung einer erhöhten Temperatur^ 343 K wieder vollständig reversibel ist.

Ausführungsbeispiel

Die Erfindung wird nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert. Dabei zeigen Fig. 1 bis 3 den Ablauf des Verfahrens.

Zur Herstellung einer lösbaren Verbindung eines Gerätefußes mit einem Chassis wird, wie in Fig. 1 dargestellt, der aus Ethylen-Vinylacetat-Copolymerisat gespritzte und anschließend mit energiereichen Strahlen behandelten Fuß 1 mit einem Schaft 2 durch ein Chassis 3, dessen Bohrung 4 größer als der Durchmesser des angespritzen Schaftes 2 ist, geführt. Der Schaft 2 des Fußes 1 wird jetzt mit einem Luftstrom von 453K bis 493K aufgeheizt und bei Verschwinden des opaken Aussehens mit einem kalten Prägestempels breitgedrückt, was in Fig.2 dargestellt ist. Der Stempel muß so konstruiert und gefertigt sein, daß sein Rand bei Abschluß der Prägung auf dem Chassis aufliegt, so daß aus dem Schaft ein gestaltsdeformierter Kopf 2.1 entsteht. Durch die kalte Prägung werden die Gestaltsdeformierung und die Druckspannung eingefroren. Soll diese Verbindung in einer praktisch vertretbaren Zeit wieder gelöst werden, muß eine Mindesttemperatur von 373 K auf das System einwirken. In ca. 5 Sekunden ist der ursprüngliche Zustand mit einem Luftstrom von 453K bis 493 K wieder erreicht, was aus Fig.3 ersichtlich ist. Der Fuß hat nach Abkühlung wieder die Ausgangsdimension von Fig. 1.

Der Vorteil dieses Verfahrens liegt in der einfachen Handhabbarkeit bei geringem Aufwand, kombiniert mit der geforderten Haltbarkeit und der Mehrfachbenutzung aller Teile.

Claims

Verfahren zur Herstellung einer lösbaren Verbindung, insbesondere für Gerätefüße aus einem mit energiereichen Strahlen behandelten Ethylen-Vinylacetat-Copolymerisat-Spritzteil, das in einer

Bohrung eines Chassis verankert wird, dadurch gekennzeichnet, , I

daß ein Schaft des Spritzteiles durch die im Querschnitt größere Bohrung des Chassis gesteckt wird,

daß der Schaft in einem Luftstrom von 453 K bis 493 K erwärmt wird, daß anschließend dererwärmte Schaft mit einem kalten Stempel einereine rastungsbildende Querschnittsvergrößerung verursachende Druckkraft ausgesetzt wird, daß gleichzeitig eine durch den kalten Stempel hervorgerufene, die molekulare Deformierung und die Druckspannungen fixierende Abkühlung erfolgt und daß das Lösen der Verbindung durch ein die molekulare Deformierung und die Druckspannungen auslösendes, querschnittsverringerndes Erwärmen des Schaftes bis zu den Ausgangsmaßen in einem Luftstrom von 453 K bis 493 K erfolgt.