DD258658A1 - Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen - Google Patents
Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen Download PDFInfo
- Publication number
- DD258658A1 DD258658A1 DD28651786A DD28651786A DD258658A1 DD 258658 A1 DD258658 A1 DD 258658A1 DD 28651786 A DD28651786 A DD 28651786A DD 28651786 A DD28651786 A DD 28651786A DD 258658 A1 DD258658 A1 DD 258658A1
- Authority
- DD
- German Democratic Republic
- Prior art keywords
- joints
- image
- joint
- automatic
- evaluation
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 7
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 2
- 238000007620 mathematical function Methods 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 claims description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 claims 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 claims 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004438 eyesight Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005211 surface analysis Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
- G01N2021/95615—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method with stored comparision signal
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
- G01N2021/95646—Soldering
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Die Erfindung beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zur automatischen, optoelektronischen und objektiven Analyse und Diagnose von Fuegestellen (Loetstellen, Klebstellen etc.) der SMD-Bauformen und steckbarer Bauelemente auf Traegersubstraten, die eine vom Pruefer unabhaengige Qualitaetskontrolle zur Charakterisierung der Verfahrenszuverlaessigkeit der Baugruppenmontage Leiterplatte in der Elektrotechnik/Elektronik ermoeglicht.
Description
Es ist bekannt, die Qualitätskontrolle und Fehlerdiagnose von Lötstellen Bauelement-Lot-Lötanschluß visuell, über das menschliche Auge, unter Verwendung und Zuhilfenahme von optisch-technischen Hilfsmitteln, welche eine optische Ausschnitts-und/oder Totalvergrößerung des Prüfobjektes ermöglichen, zu realisieren.
Beispiele hierfür sind solche Hilfsmittel, wie Lupen, Mikroskope, Mattscheiben, Videokameras mit Farbmonitor (eee, Nr. 25/26, 17.12.1985, — Zusammenspiel der Komponenten—) und hochauflösende Projektoren (S.Sommer; Optische, rechnergestützte Lötstellenprüfung an Leiterplatten, Feinwerktechnik & Meßtechnik, 92 [1984] 7, S.373,374). Die Funktionsweise der in vorstehenden Quellen beschriebenen Prüfsätze ist teilweise durch den Einsatz von Mikrorechnern definiert und optimiert. Diesen Prüf- bzw. Gerätesystemen ist gemeinsam, daß die eigentliche Auswertung und Beurteilung der Lötstellenqualität, der Prüfer, d. h. der Mensch, übernimmt und somit das visuelle und/oder teilprojektierte Lötstellenbild, entscheidend durch subjektive Faktoren, wie Sehschärfe, Sehkraft, Kondition, Erfahrung und natürlich dem Betrachtungswinkel, bestimmt wird. Weiterhin ist eine automatische Prüfeinrichtung bekannt (Lea, C; Howie, F. H.; Seah, M. P.: Automated inspection of PCB solder joints — An Assessment of the capability of the Vanzetti LT — 6000 Infrared Laser Inspection Instrument, Brazing & Soldering, WeIa Publications Ltd., England, No. 8, Spring 1985), die selbständig das Prüfobjekt — Lötstelle erfaßt, der Lötverbindung mit einem langwelligen Laserstrahl Wärmeenergie zuführt und über einen hochempfindlichen, tiefgekühlten (77 K) Infrarotsensor, den Erwärmungs-und Abkühlungsverlauf (T = f[ti]) analysiert. Der Vergleich dieser Temperaturverläufe (Thermoprofile) mit solchen, die vorher von einem, wiederum visuell zu beurteilenden, einwandfreien adäquaten Prüfmuster gewonnen wurden, läßt eine Aussage über den Ort defekter oder unzureichender Fügestellen zu. Diese Informationen werden einer Nachlötstation zur zielgerichteten Reparatur zugeführt.
Nachteil dieses Verfahrens ist die Tatsache, daß zur eindeutigen Diagnose nur eine selektive Abrasterung jeder Fügestelle möglich ist und ein außerordentlich hoher apparativer Aufwand die Prüfökonomie nachteilig beeinflußt. Weiterhin sind „Eichnormale" einwandfreier Fügestellen für jede nur denkbare Anschlußkonfiguration und damit der gesamten zu prüfenden Baugruppe notwendig, um den Soll-Ist-Vergleich der Thermoprofile aufzeichnen zu können.
Weiterhin ist ein optoelektronisches Verfahren zur berührungslosen Unterscheidung verschiedener Strukturen auf Oberflächen bekannt (DE OS 3212190). Dabei handelt es sich um einezweidimensionäle Oberflächenanalyse von beliebigen Strukturen auf Oberflächen, die in Bezug auf die Beurteilung von Fügestellen nur eine Information über die zweidimensionale Ausdehnung bringt, ohne daß eine Aussage über die Qualität einer Fügestelle möglich ist.
Ziel der Erfindung ist es, mit möglichst einfachen technischen Hilfsmitteln, eine automatische, optoelektronische Darstellung und Charakterisierung der reflektierenden Oberflächengeometrie von sichtbaren Fügestellen mikro- und/oder optoelektronischer Bauelemente, insbesondere SMD-Bauformen (SMD — Surface Moanted Derices), auf beliebigen Flachbaugruppen, wie z. B. PCB's (Printed Circuit Board) oder Keramiksubstraten, ohne Einbeziehung subjektiver Faktoren und ohne Mustervergleiche zu realisieren, um aus der Bewertung der Oberflächentopologie der Fügestelle auf die Qualität der Fügestelle schließen zu können.
Aufgabe der Erfindung ist die Entwicklung eines Verfahrens zur Analyse und Diagnose der Oberflächentopologie von Fügestellen, insbesondere von reflektierenden, sichtbaren Lötstellen zwischen aufsetzbaren und/oder steckbaren elektronischen Bauelementen und Flachbaugruppen auf Substratträgern (PCB, Keramik, etc.), ohne Einbeziehung subjektiver Faktoren und ohne Mustervergleiche, um aus der Bewertung derTopologie der Fügestelle auf die Qualität z. B. der Lötverbindung zu schließen und wenn notwendig, die computergestützte Ansteuerung von Nacharbeitsplätzen koordinatenkompatibel zu gewährleisten. Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Fügestellen (Lot- und/oder Klebverbindungen) mit orthogonal und winkeldefiniert zugeordneten Lichtquellen alternierend beleuchtet werden, deren Abbild an Sensoren mit Ortsauf lösung als ein Reflexionsbild entsteht, daß die Meßsignale der lichtempfindlichen Sensoren, dessen Intensitätscharakteristik mathematisch auf die dreidimensionale Topologie der Fügestelle rückschließt, über einen Rechner ortsabhängig und/oder fügestellenabhängig zugeordnet und einer Auswerteeinheit zugeführt wird und über eine mathematische Funktion (exponentiell Approximation, Young-Laplace-sche-Regression etc.) miteinander zu einem dreidimensionalen Abbild verknüpft werden, das mit dem Abbild bzw. der mathematisch aufbereiteten Information einer Standardfügestelle rechnerintern verglichen und daraus eine Steuergröße für eine automatische Nachbearbeitung abgeleitet wird.
Das Ausgangssignal dieses Sensors wird schaltungstechnisch so aufbereitet, daß es durch einen Mikrorechner auswertbar ist. Das Verfahren zur Auswertung des optischen Reflexionsprofils der Fügestelle basiert auf der Grundlage, daß der optische Strahlengang des unter bekanntem Winkel und mit bekannter Intensitätsverteilung auf die Oberfläche der Lötstelle treffenden Lichtes, in Abhängigkeit von der Lotmeniskusfunktion in der Grenzfläche — Bauelement-Lot-Leiterzuganschluß und damit eines eindeutigen Lötbarkeitskriteriums verändert wird und zur Diagnose die Grundlage bildet.
Über mathematische Approximationsverfahren und/oder Intensitätsverteilungen der Reflexionsebene sind durch Rechnerauswertung eindeutige Analysen der Fügestellen gegeben, deren koordinatenabhängige Auswertung z. B. computerunterstützende Nacharbeitsplätze für SMD-Baugruppen auf PCB anschließen lassen.
Vorstehende Erfindungsbeschreibung wurde gerätetechnisch an ein Auflichtmikroskop angepaßt mit dem Ziel, der Objektivierung und Automatisierung optoelektronischer Lötstellendiagnose und -analyse von SMD-Bauformen und/oder steckbaren Bauelementen auf universellen Trägersubstraten, wie PCB, Keramik- und Glassubstrate etc. Dabei wird eine Fügestelle (Lötstelle) (1) von zwei Beleuchtungsquellen'(2,3) beleuchtet und ihr optisches Reflexionsprofil von einem CCD-Sensor (4) (CCD-Zeile und/oder CCD-Matrix) über ein Mikroskop (7) erfaßt. Eine anschließende AD-Wandlung (5) des Sensorausgangssignals gestattet eine mathematisch modellierte oder Intensitäts-Auswertung des Reflexionsprofils durch einen schnellen Digitalrechner (6). Die Auswertung'erfolgt über schnelle Fourier-Transformation, exponentiell Approximation, numerische Approximation, Young-Laplace-sche-Regression oder Analyse von Grenzflächenspannungen schmelzflüssiger Lote an Festkörpern. Die Widerspiegelung des Lotmeniskusverlaufes an der betrachteten Lötstelle im Reflexionsprofil von Reflexionsmaxima charakteristischer Formen an charakteristischen Stellen läßt einen objektiven, eineindeutigen und reproduzierbaren Rückschluß auf die Qualität der Lötstelle und damit die Verfahrenszuverlässigkeit zu.
Vorstehender Prüf platz arbeitet vollautomatisch, liefert objektive Prüfergebnisse, ist für miniaturisierte Baugruppen vorteilhaft und ermöglicht die Rechnerkopplung zur x-y-Koordinatensteuerung von evtl. notwendigen technologischen Nacharbeitsplätzen derSMD-Technik.
Claims (1)
- Verfahren zum automatischen Prüfen und Beurteilen von Fügestellen elektronischer Baugruppen, insbesondere von miniaturisierten SMD-Bauformen und steckbaren Bauelementen auf PCB's oder anderen Trägersubstraten, über optoelektronische Hilfsmittel, dadurch gekennzeichnet, daß die Fügestellen mit orthogonal und winkeldefiniert zugeordneten Lichtquellen alternierend oder gleichzeitig beleuchtet werden, deren Abbild an Sensoren mit Ortsauflösung als ein Reflexionsbild entsteht, daß die Meßsignale der lichtempfindlichen Sensoren, dessen Intensitätscharakteristik mathematisch auf die dreidimensionale Topologie der Fügestelle rückschließt, über einen Rechner ortsabhängig und/oder fügestellenabhängig zugeordnet und einer Auswerteeinheit zugeführt wird und über eine mathematische Funktion bzw. Approximation miteinander zu einem dreidimensionalen Abbild verknüpft werden, das mit dem Abbild bzw. der mathematisch aufbereiteten Information einer Standardlötstelle rechnerintern verglichen und daraus eine Steuergröße für eine automatische Nachbearbeitung abgeleitet wird.Anwendungsgebiet der ErfindungDie Erfindung betrifft eine automatische, optoelektronische, zerstörungsfreie und berührungslose Prüfvorrichtung zur Erfassung und Beurteilung beliebig gekrümmter Oberflächen, insbesondere der fügetechnischen Oberflächen von sichtbaren Lötstellen elektronischer Bauelemente auf den verschiedenartigsten Flachbaugruppen. Die Erfindung ist zur Fehlerdiagnose von sichtbaren Fügeverbindungen, wie z. B. Löt- und Klebverbindungen, auf bestückten und gefügten Leiterplatten oder anderen Substratträgern geeignet.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD28651786A DD258658A1 (de) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen |
| DE19863636607 DE3636607A1 (de) | 1986-01-27 | 1986-10-28 | Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen |
| FR8700022A FR2593605A1 (fr) | 1986-01-27 | 1987-01-05 | Procede de controle de brasures de groupes structurels electroniques |
| GB8700512A GB2185813B (en) | 1986-01-27 | 1987-01-09 | Testing solder joints in electronic assemblies |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD28651786A DD258658A1 (de) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD258658A1 true DD258658A1 (de) | 1988-07-27 |
Family
ID=5576127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD28651786A DD258658A1 (de) | 1986-01-27 | 1986-01-27 | Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD258658A1 (de) |
| DE (1) | DE3636607A1 (de) |
| FR (1) | FR2593605A1 (de) |
| GB (1) | GB2185813B (de) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2634096A1 (fr) * | 1988-07-06 | 1990-01-12 | Blaupunkt Sa | Procede pour le controle de la qualite des soudures d'un circuit imprime et installation pour la mise en oeuvre de ce procede |
| US5030008A (en) * | 1988-10-11 | 1991-07-09 | Kla Instruments, Corporation | Method and apparatus for the automated analysis of three-dimensional objects |
| JP3072998B2 (ja) * | 1990-04-18 | 2000-08-07 | 株式会社日立製作所 | はんだ付け状態検査方法及びその装置 |
| DE4123916C2 (de) * | 1990-07-19 | 1998-04-09 | Reinhard Malz | Verfahren und Vorrichtung zum beleuchtungsdynamischen Erkennen und Klassifizieren von Oberflächenmerkmalen und -defekten eines Objektes |
| DE4139189C2 (de) * | 1990-11-29 | 2003-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Vorrichtung zur optischen Lötstellenprüfung |
| DE19807182A1 (de) * | 1998-02-20 | 1999-08-26 | Bayerische Motoren Werke Ag | Verfahren zur Qualitätsprüfung von Schweißstellen |
| JP4383648B2 (ja) * | 2000-12-14 | 2009-12-16 | パナソニック株式会社 | 二次電池用連接構造体の検査装置およびその検査方法 |
| DE102004035904A1 (de) | 2004-07-20 | 2006-02-16 | Biotronik Vi Patent Ag | Implantierbare Elektrode |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4028728A (en) * | 1976-04-02 | 1977-06-07 | Western Electric Company, Inc. | Method of and video system for identifying different light-reflective surface areas on articles |
| US4343553A (en) * | 1979-09-03 | 1982-08-10 | Hitachi, Ltd. | Shape testing apparatus |
| JPS61293657A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け外観検査方法 |
-
1986
- 1986-01-27 DD DD28651786A patent/DD258658A1/de unknown
- 1986-10-28 DE DE19863636607 patent/DE3636607A1/de not_active Withdrawn
-
1987
- 1987-01-05 FR FR8700022A patent/FR2593605A1/fr not_active Withdrawn
- 1987-01-09 GB GB8700512A patent/GB2185813B/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3636607A1 (de) | 1987-07-30 |
| GB2185813B (en) | 1990-02-14 |
| FR2593605A1 (fr) | 1987-07-31 |
| GB2185813A (en) | 1987-07-29 |
| GB8700512D0 (en) | 1987-02-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6084663A (en) | Method and an apparatus for inspection of a printed circuit board assembly | |
| WO1993011403A1 (de) | Optischer abstandssensor | |
| DE102006005800B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Testen von unbestückten Leiterplatten | |
| EP3417237B1 (de) | Referenzplatte und verfahren zur kalibrierung und/oder überprüfung eines deflektometrie-sensorsystems | |
| EP1186898B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten | |
| DD258658A1 (de) | Verfahren zum pruefen von loetstellen elektronischer baugruppen | |
| EP0471196A2 (de) | Verfahren zur Bildanalyse | |
| EP0341806B1 (de) | Gerät zur Inspektion von gedruckten Schaltungen mit Bauteilen, die auf der Oberfläche montiert sind. | |
| DE102014225987A1 (de) | Steuervorrichtung für eine Innenprüfungsvorrichtung und Verfahren zum Steuern einer Innenprüfungsvorrichtung | |
| KR101916134B1 (ko) | 인쇄회로기판 상의 컨포멀 코팅 검사 장치 | |
| DE10146879A1 (de) | Verfahren zum Nachweis und zur Lokalisierung von Rissen in Silizium-Solarzellen und Silizium-Scheiben | |
| DE69127283T2 (de) | Ausrichtsystem und -verfahren für eine prüfhalterung | |
| DE102016012371A1 (de) | Verfahren und Anlage zum Ermitteln der Defektfläche mindestens einer Fehlstelle auf mindestens einer Funktionsoberfläche eines Bauteils oder Prüfkörpers | |
| DE102019133738A1 (de) | Vorrichtung, Verfahren und Verwendung der Vorrichtung zur Justage, Montage und/oder Prüfung eines elektrooptischen Systems | |
| DE102016106374B4 (de) | Messgerät und Verfahren zur Beleuchtungssteuerung für ein Messgerät | |
| EP0091400A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Fokussierung eines kohärenten Lichtstrahls | |
| DE10249669B3 (de) | Verfahren zur Bestimmung der relativen räumlichen Lage zwischen zwei Kameras und Kamera zum optischen Erfassen von Objekten | |
| DE4027902C2 (de) | Verfahren zur visuellen Prüfung bestückter Flachbaugruppen und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens | |
| EP1920646B1 (de) | Vorrichtung zur prüfung von werkstücken | |
| DE3425568C2 (de) | ||
| CN108731960A (zh) | 一种医疗设备调试检测系统及方法 | |
| DE19821800A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Seitensichten und Draufsicht von Objekten aus einer Sichtposition | |
| EP0993761B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur messung der höhenposition von objektkanten von bauelementen | |
| DE102022206785A1 (de) | Mikrooptikmodul zur Auswertung optischer Stromsensoren und Verfahren zu dessen Herstellung sowie Bestückung einer Leiterplatte mit dem Mikrooptikmodul | |
| DD279321A1 (de) | Verfahren der automatischen, beruehrungslosen und zerstoerungsfreien beurteilung von fuegestellen |