DD261073A3 - Verfahren zur einbettung eines lichtwellenleiters - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer hermetischen Umfassung eines LWL, welches bei der Produktion von optoelektronischen Bauelementen angewandt wird. Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Einbettung eines LWL zu schaffen, so dass ein vollstaendiges Umschliessen des LWL durch Lot erreicht wird. Erfindungsgemaess wurde die Aufgabe so geloest, dass in zwei U-Profile eine definierte Lotmenge eingebracht, erwaermt, durch Schraeglagerung des Profils verteilt, die Profile parallel zueinander gestellt werden und die Schenkel sich ueberlappen, der LWL zwischen die Profile justiert wird und die Profile abschliessend erwaermt werden.
Description
Hierzu 1 Seite Zeichnungen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer hermetischen Umfassung eines LWL, welches bei der Produktion von optoelektronischen Bauelementen angewandt wird.
Die Einbettung des LWL in einem anderen geometrischen Gebilde wird allgemein zur besseren Handhabung und Fixierung des LWLzu anderen Bauteilen verwendet. Damit wird der LWL, z. B. eine Gradientenindexfaser mit einem Durchmesser von 125 pm, vorwiegend gegen mechanische Belastungen geschützt. Generell gibt es viele Verfahren zur Verbindung mehrerer LWL zueinander, aber wenige, die ausschließlich Ziel der Handhabung und Fixierung des LWLzu einem optoelektronischen Bauelement genügen.
Die in DE-OS 3405803 beschriebene Lösung nennt ein Verfahren, bei dem der LWL mit einem Formstück fixiert wird, das mit LWL anschließend in eine Hülse, die an der Vorderseite verjüngt ist und einen Anschlag für das Formstück bildet, eingeführt wird. Anschließend wird der Rest des Röhrchens mit Lot bzw. Klebstoff aufgefüllt. Der Nachteil der Verfahrensweise ist, daß die beteiligten Bauteile sehr eng toleriert sein müssen, es beim Einführen des LWL in die Hülse zu mechanischen Spannungen zwischen Formstück und Hülse kommt, wobei die Faser brechen kann. Außerdem wird das Auffüllen der Hülse mit Lot oder Kleber durch die sehr kleinen Abmessungen erschwert bzw. der LWL erneut mechanisch belastet.
Bei einer weiteren bekannten Lösung wird die Einbettung des LWL in die Hülse durch Einlöten erreicht. Dabei wird der LWL in die Hülse einjustiert und anschließend die Anordnung zum Teil mit einer Loteinrichtung in Lot eingebettet. Mit dem Verfahren kann nicht kontrolliert werden, ob auf der gesamten Länge der Hülse das Lot sich homogen zwischen LWL und Hülseninnenwand ausgebildet hat. Die Verteilung und Menge des Lotes in der Hülse bleibt unbestimmt und somit auch eine gleichbleibend hohe erreichbare Festigkeit zwischen LWL und Hülse.
Die Erfindung setzt sich das Ziel, ein rationelles Verfahren zur Einbettungeines LWLzu schaffen.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zur Einbettung eines LWLzu schaffen, so daß ein vollständiges Umschließen des LWL durch Lot erreicht wird. Aufgabengemäß erfolgte die Lösung durch die Verwendung von zwei U-Profilen.
In diese U-Profiie wird eine definierte Lotmenge eingebracht. Durch Erwärmen und schräge Lagerung der Profile wird das Lot auf der Innenseite der Profile verteilt.
Nach der Justierung des LWL zwischen den Profilen werden diese so zusammengebracht, daß sich ihre Schenkel überlappen, dabei Lotmaximum und -minimum diagonal gegenüberstehen, und die Längsseiten parallel zueinander stehen.
Durch die nachfolgende Erwärmung der U-Profile wird das Lot verflüssigt, läuft in seine endgültige Lage und bettet damit den LWL im Bereich der Profile vollständig ein.
Gleichzeitig werden dabei die überlappten Schenkel beider Profilstücke miteinander verbunden.
Das beschriebene Verfahren läßt auch eine Fügung der U-Profilstücke und damit die vollständige Einbettung des LWL mittels Kaltfließpressen zu, wenn als Einbettungsmaterial z. B. Indiumlot verwendet wird.
Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel anhand der
Fig. 1: U-Profil
Fig.2: U-Profil vorverlotet
Fig. 3: Aufnahme mit eingelegten Profilstücken und einjustiertem LWL
Fig.4: Vollständige Aufnahme mit eingebettetem LWL
erläutert.
Das in Fig. 1 gezeigte flache U-Profil 1 mit einem Seitenverhältnis von z. B. 1:4 wird an seiner Innenseite durch Einbringen einer definierten Lotmenge und anschließender Erwärmung vorverlotet, und zwar so, daß eine unsymmetrische Lotverteilung, wie in Fig.2 dargestellt, erreicht wird. Zwei dieser Profilstücke 1 a, 1 b werden so in die Aufnahme 3 eingelegt, daß sich die Schenkel mit der größeren Lotmenge diagonal gegenüberstehen (Fig.3) und der metallisierte LWL sich zwischen ihnen befindet. Nach der Justage des LWL 4 mittels geeigneter Vorrichtungen zwischen den Profilstücken 1 a, 1 b, bei der keinerlei mechanische Beanspruchungen des LWL auftreten, werden diese mit Hilfe der Aufnahme 3 so dicht aneinandergefügt, daß sich ihre Schenkel in einem bestimmten Bereich überlappen (Fig. 3). Dafür sind keine erhöhten Anforderungen an die Maßhaltigkeit der Schenkel zu stellen. Schwankungen der Schenkelmaße sind ausgleichbar, da beide Profilstücke nicht bis zum Anschlag zusammengefahren werden müssen. Die Aufnahme 3 garantiert die Parallelität der Längsseiten der Profile.
Durch Erwärmen der gesamten Aufnahme 3 wird das Lot 2 verflüssigt, läuft in seine endgültige Lage und bettet den LWL in der Profillänge vollständig und reproduzierbar ein.
Gleichzeitig entsteht eine feste Verbindung beider Profilstücke (1 a, 1 b) im Bereich der Überlappung. Damit werden die äußeren Konturen und Abmessungen festgelegt.
Aufgrund der sehr kurzen Lötzeiten ist die thermische Belastung bei diesem Verfahren auf ein Minimum reduziert.
Durch Anwendung leicht beherrschbarer und kontrollierbarer Verfahrensschritte zeichnet sich die erfinderische Lösung durch reduzierten Zeitaufwand gegenüber anderen bekannten Verfahren aus.
Claims (2)
1. Verfahren zur Einbettung eines Lichtwellenleiters mittels Lot, gekennzeichnet dadurch, daß in zwei U-Profile eine definierte Lotmenge eingebracht, erwärmt, durch Schräglagerung des Profils verteilt, die Profile parallel zueinandergestellt werden und die Schenkel sich überlappen, die LWL zwischen die Profile justiert wird uiid die Profile abschließend erwärmt werden.
2. Verfahren nach Punkt 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Schenkel so zusammengefügt werden, daß sich Lotmaximum und -minimum diagonal gegenüberstehen.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD29414586A DD261073A3 (de) | 1986-09-04 | 1986-09-04 | Verfahren zur einbettung eines lichtwellenleiters |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD29414586A DD261073A3 (de) | 1986-09-04 | 1986-09-04 | Verfahren zur einbettung eines lichtwellenleiters |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD261073A3 true DD261073A3 (de) | 1988-10-19 |
Family
ID=5582230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD29414586A DD261073A3 (de) | 1986-09-04 | 1986-09-04 | Verfahren zur einbettung eines lichtwellenleiters |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD261073A3 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0628840A1 (de) * | 1993-04-13 | 1994-12-14 | Corning Incorporated | Methode zur Einkapselung optischer Komponenten und Produkte, die mit dieser Methode hergestellt wurden |
-
1986
- 1986-09-04 DD DD29414586A patent/DD261073A3/de not_active IP Right Cessation
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