DD273653A1 - Vorrichtung zum gleichmaessigen galvanischen beschichten mehrerer parallel in einem bad zu veredelnder bandfoermiger substrate - Google Patents
Vorrichtung zum gleichmaessigen galvanischen beschichten mehrerer parallel in einem bad zu veredelnder bandfoermiger substrate Download PDFInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims 2
- 229910002555 FeNi Inorganic materials 0.000 claims 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 claims 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 1
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum gleichmaessigen galvanischen Beschichten mehrerer parallel in einem Bad zu veredelnder bandfoermiger Substrate, insbesondere das Vorvergolden von Traegerstreifenbaendern fuer elektronische Bauelemente fuer die nachfolgende Versilberung. Erfindungsgemaess wird diese Aufgabe dadurch geloest, dass die parallel zu beschichtenden Baender als gemeinsame Katode leitend miteinander verbunden, die Anoden jedoch als Einzelanoden mit jeweils separater Stromversorgung und -regelung ausgefuehrt sind. Die fuer jedes einzelne Substrat ermittelte optimale Stromstaerke wird automatisch ueberwacht und auf dem Sollwert gehalten. Die Erfindung ist in Fig. 2 dargestellt. Sie ist fuer alle galvanischen Anlagen geeignet, bei denen mehrere bandfoermige Materialien parallel beschichtet werden, insbesondere fuer automatisch arbeitende Anlagen. Fig. 2
Description
0,150A, eingestellt wird. Die Verweilzeit in der Station beträgt etwa 30s. Die eingestellten Stromwerte wurden nunmehr automatisch überwacht und gehalten. Änderungen der Prozeßparameter, die innerhalb der statistischen Kontrolle liegen, wirken sich damit nicht auf die Abscheidungsbedingungen aus. Signifikante Abweichungen >0,02 A werden dagegen alarmiert und können korrigiert werden.
Nach Bestimmung der Au-Schichtdicke mittels Röntgenfluoreszenz, hierzu müssen Proben aus den Bändern herausgeschnitten werden, wird für jedes Band der Richtwert korrigiert und ein spezifischer Stromwert neu eingestellt. Messung und Korrektur werden so lange wiederholt, bis eine Abweichung von 10% der Gesamtschichtdicke zwischen den beiden Extrema erreicht ist. Nach erfolgter Eichung der Vergoldstation wird die Versilberungsstation zugeschaltet.
Claims (5)
1. Vorrichtung zum gleichmäßigen galvanischen Beschichten mehrerer parallel in einem Bad zu
veredelnder bandförmiger Substrate, gekennzeichnet dadurch, daß die ^u beschichtenden
Materialien als gemeinsame Katode miteinander verbunden, die Anoden jedoch als Einzelanoden ausgeführt sind, die von separaten Stromversorgungseinheiten gespeist werden.
veredelnder bandförmiger Substrate, gekennzeichnet dadurch, daß die ^u beschichtenden
Materialien als gemeinsame Katode miteinander verbunden, die Anoden jedoch als Einzelanoden ausgeführt sind, die von separaten Stromversorgungseinheiten gespeist werden.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß für jedes Band eine spezifische
Stromstärke entsprechend der realisierten Schichtdicke eingestellt und automatisch gehalten wird.
Stromstärke entsprechend der realisierten Schichtdicke eingestellt und automatisch gehalten wird.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Stromwerte elektronisch
überwacht und automatisch korrigiert werden.
überwacht und automatisch korrigiert werden.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die automatische Steuerung nur
innerhalb der natürlichen Toleranz des Prozesses wirksam ist.
innerhalb der natürlichen Toleranz des Prozesses wirksam ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektrolyt aus einem gemeinsamen Behälter über Druckverteiler mittels Düsen jedem Substrat einzeln zugeführt wird.
Hierzu 2 Seiten Zeichnungen
Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum gleichmäßigen galvanischen Beschichten mehrerer parallel in einem Bad zu
veredelnder bandförmiger Substrate, insbesondere zum Vorvergolden von Trägerstreifen für elektronische Bauelemente für die nachfolgende Versilberung.
veredelnder bandförmiger Substrate, insbesondere zum Vorvergolden von Trägerstreifen für elektronische Bauelemente für die nachfolgende Versilberung.
Charakteristik des bekannten Standes der Technik
Bei dem genannten Anwendungsgebiet handelt es sich um einen Spezialfall der kontinuierlichen Galvanisierung horizontal
geführter Metallbänder. Er ist sowohl dadurch charakterisiert, daß mehrere Bänder parallel in einem Galvanikband beschichtet werden als auch dadurch, daß eine extrem dünne Vorveredlungsschicht die notwendige Voraussetzung für die Beschichtung mit einer wesentlich stärkeren Endveredlungsschicht bildet.
geführter Metallbänder. Er ist sowohl dadurch charakterisiert, daß mehrere Bänder parallel in einem Galvanikband beschichtet werden als auch dadurch, daß eine extrem dünne Vorveredlungsschicht die notwendige Voraussetzung für die Beschichtung mit einer wesentlich stärkeren Endveredlungsschicht bildet.
Es ist keine Vorrichtung bekannt, die für diesen Anwendungsfall die Forderung erfüllt, eine gleichmäßige Abschichtungsstärke im Bereich von wenigen Nanometern zu gewährleisten. Hierfür ist eine eigene technische Lösung ertorderlich.
Ziel der Erfindung
Ziel der Erfindung ist eine Vorrichtung, die den Galvanisierstrom so regelt, daß für sämtliche parallel zu veredelnden Substrate gleiche Abschichtungsbedingungen gewährleistet werden.
Darlegung des Wesens der Erfindung
Die technische Aufgabe der Erfindung besteht darin, daß in einem gemeinsamen Galvanikbad auf mehrere separate
Metallbänder dünne Edelmetallschichten jeweils gleicher Stärke aufzutragen sind, um sowohl optimale Bedingungen in der
nachgeschalteten Endveredlungsstation als auch minimalen Edelmetallverbrauch im Vorveredlungsbad zu gewährleisten.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die parallel in einem Bad zu beschichtenden Bänder als gemeinsame Katode leitend miteinander verbunden werden, die Anoden jedoch als Einzelanoden mit jeweils separatem
Stromversorgungsmodul ausgeführt sind. Der für jedes Substrat eingestellte Strom wird automatisch überwacht und auf dem Sollwert gehalten, womit die Konstanz der Abschichtungsbedingungen und damit der Veredlungsstärke gesichert ist.
Metallbänder dünne Edelmetallschichten jeweils gleicher Stärke aufzutragen sind, um sowohl optimale Bedingungen in der
nachgeschalteten Endveredlungsstation als auch minimalen Edelmetallverbrauch im Vorveredlungsbad zu gewährleisten.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die parallel in einem Bad zu beschichtenden Bänder als gemeinsame Katode leitend miteinander verbunden werden, die Anoden jedoch als Einzelanoden mit jeweils separatem
Stromversorgungsmodul ausgeführt sind. Der für jedes Substrat eingestellte Strom wird automatisch überwacht und auf dem Sollwert gehalten, womit die Konstanz der Abschichtungsbedingungen und damit der Veredlungsstärke gesichert ist.
Ausführungsboispiel
Erläuterung an Hand des dynamischen Ablaufes.
Die Erfindung wird in zwei Zeichnungen dargestellt.
Die Erfindung wird in zwei Zeichnungen dargestellt.
Fig. 1: Verfahrensprinzip der Gesamtanlage
Fig. 2: Stromregelung der Veredlungsstation
Fig. 2: Stromregelung der Veredlungsstation
Zwecks Abscheidung einer Vorvergoldungsschicht von 20-30mm Dicke auf den 0,25 mm dicken und 25,4mm breiten Substraten aus FeNi 28 Co 18 werden die 4 elektrolytisch entfetteten und gebeizten Bänder, die als gemeinsame Katode leitend verbunden sind, der Vorvergoldungsstation des in Fig. 2 beschriebenen Typs mit 4 platzierten Titananodenpaaren, die von 4 unabhängigen Stromversorgungsmodulen mit gepulsten Strömen im Verhältnis 1:10 bis 1:100 gespeist werden, zugeführt. Jede
Stromversorgungseinheit besitzt eine digitale Anzeige für Strom und Spannung, mittels derer zunächst ein Richtwert, z. B.
Stromversorgungseinheit besitzt eine digitale Anzeige für Strom und Spannung, mittels derer zunächst ein Richtwert, z. B.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD31752888A DD273653A1 (de) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | Vorrichtung zum gleichmaessigen galvanischen beschichten mehrerer parallel in einem bad zu veredelnder bandfoermiger substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD31752888A DD273653A1 (de) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | Vorrichtung zum gleichmaessigen galvanischen beschichten mehrerer parallel in einem bad zu veredelnder bandfoermiger substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD273653A1 true DD273653A1 (de) | 1989-11-22 |
Family
ID=5600651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD31752888A DD273653A1 (de) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | Vorrichtung zum gleichmaessigen galvanischen beschichten mehrerer parallel in einem bad zu veredelnder bandfoermiger substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD273653A1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3939681A1 (de) * | 1989-12-01 | 1991-06-06 | Schering Ag | Verfahren zur steuerung des ablaufes von galvanischen anlagen, sowie zur durchfuehrung des verfahrens dienender anordnung |
| DE102012018393B4 (de) | 2011-09-29 | 2018-05-24 | Almex Pe Inc. | Serielles Galvanisierungssystem |
-
1988
- 1988-07-04 DD DD31752888A patent/DD273653A1/de unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3939681A1 (de) * | 1989-12-01 | 1991-06-06 | Schering Ag | Verfahren zur steuerung des ablaufes von galvanischen anlagen, sowie zur durchfuehrung des verfahrens dienender anordnung |
| DE102012018393B4 (de) | 2011-09-29 | 2018-05-24 | Almex Pe Inc. | Serielles Galvanisierungssystem |
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Expiry date: 20080705 |