DD275156A3 - Glaslotsiebdruckpaste - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims description 7
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 7
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 7
- WWJLCYHYLZZXBE-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,3-dihydroindol-2-one Chemical compound ClC1=CC=C2NC(=O)CC2=C1 WWJLCYHYLZZXBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KGEKLUUHTZCSIP-UHFFFAOYSA-N Isobornyl acetate Natural products C1CC2(C)C(OC(=O)C)CC1C2(C)C KGEKLUUHTZCSIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001940 [(1R,4S,6R)-1,7,7-trimethyl-6-bicyclo[2.2.1]heptanyl] acetate Substances 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 11
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 8
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 7
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000010665 pine oil Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000011946 reduction process Methods 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Glaslotsiebdruckpaste und dient der Beschichtung keramischer Gehaeuseteile fuer die Umhuellung mikroelektronischer Bauelemente wie z. B. integrierte Schaltkreise. Zur Gewaehrleistung des pastoesen Charakters ist eine Vermischung des Glaslotpulvers mit oeligem Traegermaterial und Bindemitteln erforderlich. Diese Hilfsstoffe muessen vor dem eigentlichen Bauelementeverschluss wieder aus der Paste herausgeloest werden. Um das rueckstandsfrei und schnell zu ermoeglichen, wird vorgeschlagen, als aktiven Binderwerkstoff Nitrozellulose zu verwenden.
Description
Zum Verschluß keramischer Gehäuse des dual-in-line-Typs oder ähnlicher Konfigurationen werden üblicherweise Glaslote verwendet. Diese Glaslote müssen /um Zwecke des produktiven Einsatzes, in der Regel auf dem Wege des Siebdruckes, pastös aufbereitet werden. Siebdruckpasten zum späteren Verschluß keramischer Gehäuse für integrierte Schaltkreise werden bekanntermaßen unter Verwendung von Siebdruckölen hergestellt. Derartige Siebdrucköle bestehen, wie auch in DD-PS 147 488 dargelegt, aus Polymethacrylaten oder Äthylzellulose als Binder und Pineöl als Trägermaterial. Nach dem Siebdruckvorgang wird das Siebdrucköl in einem bei etwa 350°C ablaufenden Abdampfprozeß bis auf geringfügige Reste ausgeheizt, so daß nur das Glaslot im angesinterten Zustand zurückbleibt.
Mit dem ansteigenden Integrationsgrad mikroelektronischer Bauelemente werden in zunehmendem Maße Glaslote mit verringerten Schmelzpunkten eingesetzt. Derartige Glaslote mit Arbeitstemperaturen um 420°C (Bauelementeverschließtemperatur) haben Erweichungstemperaturen von etwa 3000C. Die bisher beschriebenen Siebdrucköle sind in solchen Fällen überfordert.
Während das als Trägermaterial dienende Pineöl bei diesem Abdampfprozeß in einer dampfförmigen Phase ohne direkte Zersetzung ausgetrieben wird, zerfallen die Binder, z. B. Polymethacrylat, durch Aufnahme von Sauerstoff aus der Ofenatmosphäre in CO2 und H2O. Bei Dicken der gedruckten Glaslotschicht von 100 pm und mehr ist die Sauerstoffaufnahme problematisch und erfordert eine relativ lange Ausheizzeit. Anderenfalls wird dem Glaslot der Sauerstoff entzogen und es kommt zu einer Verschlackung, was sich in einer hohen Blasigkeit und einer sehr dunklen Färbung zeigt. Durch eine kontinuierliche und genau gesteuerte Aufheizung der bedruckten keramischen Gehäuseteile auf die Temperatur der optimalen Zerfallgeschwindigkeit des Polymethacrylates oder ähnlicher Binderwerkstoffe bei etwa 320-350°C und einer Haltezeit von 20min bei dieser Temperatur ist es dennoch möglich, brauchbare olaslotschichten auf den Substraten zu erhalten. Die erzielbaren Abdampf- und Sinterzeiten liegen infolge des komplizierten Ablaufs der Sauerstoffdiffusion in die gedruckte Schicht mit einer Dicke von 400-500pm nicht unter 60min. Trotz aller möglichen technischen Vorkehrungen und apparativen Aufwendungen sind ungewollte Reduktionsvorgänge in der Glaslotschicht festzustellen, die nach den beendeten Prozeßschritten Abdampfen und Sintern durch eine dunkle Verfärbung dokumentiert werden.
Das Ziel der Erfindung ist es, eine Glaslotsiebdruckpaste mit den üblichen und erforderlichen Druckeigenschaften zu geben, die eine absolut rückstandsfreie Abdampfung des oder der Binderwerkstoffe gewährleistet und bei wesentlich verringertun Abdampf- und Sinterzeiten zu keiner Verschlackung und damit nachteiliger Beehflussung von Glasloten mit Verarbeitungstemperaturen s 420°C während der Temperaturbehandlung führ.
Dar Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eino Glaslotsiebdruckpaste zum Druck von 400-500 pm dicken Glaslotschichten in einem Driickvorgang zu gebon, die boi der orforderlicrnn Konturenschärfe des Druckbildes eine absolut rückstandsfreie Abdampfung des odor der organischen Binderwerkstoffe gewährleistet und den Abdampf· und Sinterprozeß in oiner sehr kurzen Zeit ohne Verschlackung ermöglicht. Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine Glaslotsiebdruckpaste, bestehend aus don Komponenten Glaslot, Isobornylacntat, Nitrozellulose und Äthylzellulosa gelöst. Es wurde gefunden, daß folgende Zusammensetzung zu optimalon Ergebnissen führt:
Dor Einsatz von Nitrozellulose als Binderwerkstoff gewährleistet in der o.g. Zusammensetzung die beabsichtigte gute Abdampfbarkeit. Es wurde gefunden, daß des wegen seiner günstigen physikalischen Eigenschaften eingesetzte Isobornylacetat auf Grund seines Löseverhaltens gegenüber Nitrozelluloso das geeignetste Trägermaterial ist.
erforderlich. Die Nitrozellulose zerfällt bei Erwärmung in Stickstoff, Wasser und Kohlendioxid. Da die notwendige Menge an
herkömmlichen Pasten, ist die erforderliche Zeit für den Abdampf-und Sinterprozeß wesentlich kürzer zu gestalten. Sie liegt bei der gefundenen Zusammensetzung unter 40min.
werden 0,7g Äthylzellulose N22 in fester Form zugegeben und unter Rühren gelöst. Erst nach vollständiger Lösung und
hermetischen Dichtflächen von Schaltkreisgehäusjn ermöglicht. Bei einer Spitzentemperatur von 3000C wird die Glaslotpaste restlos von ihren artfremden Komponenten befreit und innerhalb von 40min auf das Substrat aufgesintert.
Es wird ein Ölgemisch, bestehend aus 116,3g Isobornyiacetat und 3g mittelviskoser Nitrozellulose auf 80°C erwärmt. Diesem Ölgemisch werden 0,7g Äthylzellulose N 22 in fester Form zugegeben und unter Rühren gelöst. Nach vollständiger Lösung und Abkühlung auf Raumtemperatur werden 1000g Glaslotpulver einer Korngrößenverteilung < 150 μιη zugemischt. Auch diese Paste wird nach bekannten Verfahren homogenisiert und im Siebdruckverfahren auf keramische Substrate aufgebracht. Die so erzeugte Paste hat eine Viskosität von 30 Pa s und eignet sich besonders zum Bedrucken von Gesenkflächen keramischer Gehäuseschalen. Der Abdampf- und Sinterprozeß dieser Glaslotsiebdruckpaste erfolgt unter den gleichen Arbeitsbedingungen wie im Beispiel 1.
Claims (2)
1. Glaslotsiebdruckpaste aus Glaslot, Trägermaterial sowie Binder, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 84-91 Gew.-% Glaslot, 9-1 5 Gew.-%lsobornylacetat, 0,1-1,0Gew.-% Nitrozellulose und 0,05 bis 0,1 Gew.-% Äthylzellulose besteht.
2. Glaslotsiebdruckpaste nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Lösungsmittel für das Bindermaterial Nitrozellulose Isobornylacetat enthält.
Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung wird auf dem Gebiet der Mikroelektronik zur Anwendung gebracht. Sie bezieht sich auf die Herstellung von Umhüllungen für mikroelektronische Bauelemente, besonders die Herstellung keramischer Gehäuse für mechanisch, thermisch und klimatisch hochbeanspruchter integrierter Schaltkreise.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD31016687A DD275156A3 (de) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | Glaslotsiebdruckpaste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD31016687A DD275156A3 (de) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | Glaslotsiebdruckpaste |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DD275156A3 true DD275156A3 (de) | 1990-01-17 |
Family
ID=279727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DD31016687A DD275156A3 (de) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | Glaslotsiebdruckpaste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DD (1) | DD275156A3 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999063566A3 (de) * | 1998-06-03 | 2000-08-24 | Siemens Ag | Vorrichtung zur formung eines elektronenstrahls, verfahren zur herstellung der vorrichtung und anwendung |
-
1987
- 1987-12-09 DD DD31016687A patent/DD275156A3/de not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999063566A3 (de) * | 1998-06-03 | 2000-08-24 | Siemens Ag | Vorrichtung zur formung eines elektronenstrahls, verfahren zur herstellung der vorrichtung und anwendung |
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