DD282328A5

DD282328A5 - Traegerstreifen mit integriertem waermeleitelement fuer aufsetzbare halbleitergehaeuse zur abfuehrung mittlerer verlustleistungen

Info

Publication number: DD282328A5
Application number: DD32706089A
Authority: DD
Inventors: Knut Kahlisch; Gerd Tietze
Original assignee: Halbleiterwerk Veb
Priority date: 1989-03-30
Filing date: 1989-03-30
Publication date: 1990-09-05

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Traegerstreifen mit integriertem Waermeleitelement fuer aufsetzbare Halbleitergehaeuse zur Abfuehrung mittlerer Verlustleistungen. Sie bezieht sich auf ein Gehaeuse fuer Halbleiterbauelemente, insbesondere auf Gehaeuse fuer die Aufsetztechnologie und findet dort Anwendung, wo entsprechend den Bauelementeanforderungen mittlere Verlustleistungen aus den Gehaeusen abgefuehrt werden muessen. Erfindungsgemaesz sind Haltestege, Chiptraeger und Kuehlfahnen aus einem Traegerstreifenstueck geformt, wobei die Haltestege verbreitert und Teile des Traegerstreifenrandbereichs zu Kuehlfahnen ausgebildet sind. Mit der Erfindung sind hoehere Verlustleistungen abfuehrbar bei geringstmoeglichen Bauelementeabmessungen.{Traegerstreifen; Waermeleitelement; Aufsetztechnologie; mittlere Verlustleistung; Kuehlfahnen}

Description

Hierzu 2 Seiten Zeichnungen

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung findet Anwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, insbesondere von aufsetzbaren Bauelementen, bei denen mittlere Verlustleistungen abgeführt werden müssen.

Charakteristik des bekannten Standes der Technik

Die Montage von Halbleiterbauelementen erfolgt hauptsächlich auf speziellen Trägerstreifen.

Bei Bauelementen, wo die Abführung mittlerer Verlustleistungen notwendig ist, werden die Trägerstreifen aus gut

wärmeleitfähigem Material hergestellt und z. B. bei DIL-Gehäusen innere Wärmeverteiler eingesetzt. Beim Übergang zur

Montage in aufsetzbare Gehäuse, bei denen aufgrund der Gehäuseabmessungen der Einsatz von Wärmevcrteilern nicht möglich ist, müssen durch die geringere Wärmeableitung Abstriche in den Bauelementekenndaten zugelassen werden bzw. die Montage spezieller fäuelementetypen in derartigen Gehäuse ist nicht möglich.

Aus der DL-OS 3421539 ist ein aufsetzbares Gehäuse bekannt, das eine vorgeformte und schon vor dem Verkappen Z-förmig nach unten gebogene Kühlfahne besitzt. Nachteilig ist, daß dieses Gehäuse in den Abmessungen begrenzt ist, nur 3 Anschlüsse besitzt und daher nur für Transistoren angewendet werden kann. Ein weiterer Nachteil ist, daß die Verlustwärme nur in geringem Umfang über die Leiterplatte und nicht über zusätzliche Kühlkörper abgeführt werden kann. Da die Kühlfahne gleichzeitig ein Gehäuseanschluß ist, stehen bei der Übertragung dieser Konstruktion auf giößere Gehäuse mit mehr Anschlüssen nicht alle Anschlüsse für die Chipkontaktierung zur Verfügung. Des weiteren bewirkt ein bereits vorgeformter Trägerstreifen in der

technologischen Prozeßfolge sinen zusätzlichen Aufwand.

Aus der DE-OS 2858087 ist ein DIL-Gehäuse bekannt, das am Chipträger befestigte Wärmeleitelemente aufweist, die

vorzugsweise innerhalb des Gehäuses angeordnet sind.

Nachteilig ist, daß die Wärmeableitelemente vor dem Montageprozeß vorgeformt sein müssen und dadurch einen erheblichen Mehraufwand zur Durchsetzung der üblichen Montagetechnologie zur Folge haben. Diese Art der Wärmeableitung ist bei

aufsetzbaren Gehäusen aufgrund deren geringer Abmessungen nicht anwendba..

Nachteilig ist weiterhin, daß der Anschluß externer Kühlkörper und der direkte K jntakt der Wärmeableitelemente zu

Kupferflächen auf der Leiterplatte nicht möglich ist, da die Wärmeableitelemente höchstens plan zur Gehäuseunterseite liegen können.

Ziel der Erfindung

Ziel der Erfindung ist es, ein aufsetzbares Gehäuse aufzuzeigen, das ohne erhöhten technisch-technologischen Aufwand zum Zwecke dei Abführung erhöhter Verlustleistungen einsetzbar ist.

Darlegung des Wesens der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Halbleitergehäuse zur Abführung mittlerer Verlustleistunger. Tür die

Aufsetztechnologie aufzuzeigen, welches gegenüber den bisher bekannten technischen Lösungen eino verbesserte

Wärmeableitung besitzt.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß das betreffende Halbleitergehäuse aus einem Trägerstreifen besteht, der durch eine veränderte Lage der Bondzinken einen verbreiterten Haltesteg des Chipträgers aufweist, wobei ein Teil des

Trägerstreifenrandbereiches mit den Haltestegen des Chipträgers verbunden ist.

Die im Halbleiterchip entstehende Verlustwärme wird über den mit dem Chipträger verbundenen, verbreiterten Haltesteg zu den als Kühlf „hnen ausgebildeten Teilen des Randstreifens geführt und kann dann entsprechend der Form dieser Kühlfahnen auf die Leiterplatte oder auf externe Kühlkörper weitergeleitet werden.

Durch diese konstruktive Veränderung ist eine Senkung des WärmewideiStandes der Halbleitergehäuse erreichbar, die die

Montage von Halbleiterbauelementen mit mittlerer Verlustleistung gestattet.

Ausführungsbelspiei

Die Erfindung soll am folgenden Ausführungsbeispiel näher erläutert werden:

Fig. 1: Element eines Trägerstreifens mit verbreiterten Chipträgerhaltestegen und den zur Ausbildung der Kühlfahnen

vorgesehenen Bereichen der Randstreifen.

Fig.2: Lösungsvariante für ein Halbleitergehäuse mit Z-förmig nach unten gebogenen Kühlfahnen

Fig. 3: Lösurtgsvariante für ein Halbleitergehäuse mit Kühlfahnen, die unter das Gehäuse gebogen sind

Fig.4: Lösungsvariante für ein Halbleitergehäuse mit nach oben gebogenen Kühlfahnen, zum Anbringen externer Kühlkörper geeignet.

Gemäß Figur 1 sind die Haltestege des Chipträgers über das im allgemeinen übliche Maß von 0,3 bis 0,4mm hinaus auf 1,4mm verbreitert. Dar.iit ergibt sich eine verbesserte Wärmeableitung der im Chip erzeugten Verlustwärme über den Chioträger 3, die Haltestege 1 und die Kühlfahnen 2 aus dem Gehäuse.

Die Kühlfahnen 2 werden im Vereinzelungsprozeß der Trägerstreifen aus den Randstreifen gebildet und können wahlweise zur weiteren Ableitung der Verlustwärme - auf die Leiterplatte oder zu ütei dem Gehäuse befestigten Kühlkörpern - entsprechend den Figuren 2 bis 4 gebogen sein.

Claims

1. Trägerstreifen mit integriertem Wärmeleitelement für aufsetzbare Halbleitergehäuse zur Abführung mittlerer Verlustleistungen, gekennzeichnet dadurch, daß Haltestege (1), Chipträger (3) und
Kühlfahnen (2) verbreitert sind und daß die Kühlfahnen (2) aus Teilen des
Trägerstreifenrandbereiches ausgebildet sind.

2. Trägerstreifen nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Kühlfahnen (2) zur Montage auf der Leiterplatte unter das Gehäuse oder Z-förmig nach außen gebogen sind.

3. Trägerstreifen nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, daß die Kühlfahnen (2) zum Anbringen weiterer Kühlkörper auf die Gehäuseoberseite gebogen sind.