DD286051A5 - Verfahren zur rechnergestuetzten pruefung unbestueckter oder bestueckter leiterplatten kleiner und mittlerer losgroessen und/oder geringer stueckzahlen - Google Patents

Abstract

Die Pruefung von Leiterplatten kleiner und mittlerer Losgroeszen und/oder geringer Stueckzahlen wurde bisher aus oekonomischen Gruenden bzw. wegen erheblicher Kontaktierungsprobleme groesztenteils durch aufeinanderfolgende Einzelmessungen der Leitungswege mittels in Koordinaten verfahrbarer Pruefspitzen vorgenommen, wobei diese Verfahrensweise in zunehmendem Masze rechnergestuetzt automatisiert wurde. Nachteilig ist hierbei, dasz zur Erstellung der notwendigen Programme ein hoher Aufwand erforderlich ist und dasz bei AEnderungen des Leiterbildes manuelle Programmaenderungen erforderlich werden. Die Erfindung geht von der Bilddatei des rechnergestuetzten Entwurfes der Leiterplatte aus und steuert ueber eine Treiberdatei die Pruefspitzen eines koordinatengesteuerten Pruefautomaten an. Dabei werden von der Treiberdatei die Pruefstrategie, die Meszmethode und die notwendigen Messungen selbsttaetig festgelegt. Der bisher notwendige Programmierungs- und evtl. erforderliche AEnderungsaufwand entfaellt.{Leiterplatte, bestueckt, unbestueckt; Pruefung, rechnergestuetzt; Bilddatei; Treiberdatei; Pruefautomat}

Description

Bei Ermittlung einer Fehlstelle v/ird automatisch neu adaptiert und die Prüfung wiederholt. Bleibt das Ergebnis negativ, werden

die fehlerhafte Stelle in einer Fehlerausgabeeinheit registriert und dia entsprochenden Maßnahmen eingeleitet (z.B. markieren, aussondern).

Je nach dem zu |<rüio~-rfen Leiternetz wird automatisch eine der drei Meßeinrichtungen aktiviert. Die Leiterzüge werden wie folgt

geprüft: Signal- und Spannungsleitungen auf Kurzschluß « I.Meßeinrichtung 3, Signalleitungen auf

Durchgang = II. Meßeinrichtung 4 und Spannungsleitungpn auf Ohmschen Widerstand = III. Meßeinrichtung 5. Aktiviert wird die jeweilige Meßeinrichtung durch eine Information des CAD-Systems 1. Auch die Reihenfolge der Prüfungen

wird vom CAD-System 1 vorgegeben.

Im Beispiel 2 soll eine unbestückte Leiterplatte geprüft werden, weiche nicht körperlich vorhanden, sondern nur als Entwurf im CAD-Systom 1 gespeichert ist. In modernen CAD-Systemen werden Leiterzüge und Leiternetze exakt beschrieben (z. B. in Verbindungeli3ten), deshalb können fiktive Leiterplatten auf Kurzschluß, Durchgang und, bei zusätzlicher Eingabe der

technologisch bedingten Leiterzughöhe (Schichtdicke), auch auf Ohmschen Widerstand geprüft werden.

In Beispiel 3 soll eine Anordnung zur Prüfung bestückter ein- oder zweiseitiger Leiterplatten beschrieben werden. Die zu

prüfenden Leiterplatten werden, wie in Beispiel 1 beschrieben, eingespannt. Die Adaptierung erfolgt durch je zwei Meßspitzen auf der Leiterseite, die je nach Meßaufgabe und Montagetechnologie (drahtbehaftete Bauteile oder SMD-Technik) auf die

Lötpunkte der Bauelemente aufgesetzt werden. Die notwendigen Informationen können von einem modernen CAD-System

bereitgestellt werden.

Claims (1)

1. Verfahren zur rechnergestützten Prüfung unbestückter oder bestückter Leiterplatten kleiner und
   mittlerer Losgrößen und/oder geringer Stückzahlen unter Verwendung eines koordinatengesteuerten Prüfautomaten mit Meßspitzen, dadurch gekennzeichnet, daß, ausgehend von der Bilddatei des
   rechnergestützten Entwurfes der Leiterplatte, eine Treiberdatei, die die Prüfstrategie, die Meßmethode und die notwendigen Mesungen selbsttätig festlegt, einen Prüfautomaten steuert, dessen Prüfspitzen in Koordinaten schrittweise zu den Meßpunkten auf den Leiterzügen und/oder den Bauelemente-Anschlüssen gefahren werden und zu diesen Kontakt herstellen, und daß Meßsignale eingespeist und ausgewertet werden.

   Hierzu 1 Seite Zeichnung

   Anwendungsgebiet der Erfindung

   Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur rechnergestützten Prüfung unbestückter oder bestückter, ein- und zweiseitig kaschierter Leiterplatten mit oder ohne Durchkontaktierung kleiner und mittlerer Losgrößen und/oder geringer Stückzahlen.

   Charakteristik des bekannten Standes der Tediriik

   Zur Prüfung von Leiterplatten großer Stückzahlen ist es üblich, typengebundene Prüfmittel (z.B. Kassetten mit Nadelfeldern) einzusetzen, die zwar minimale Prüfzeiten ermöglichen, deren Herstellung jedoch einen hohen Aufwand erfordert und die
   deshalb zur Prüfung kleiner und mittlerer Losgrößen ungeeignet sind.

   Als typeng6bundene Prüfmittel für Leiterplatten sind weiterhin die sogenannten komplementären Leiterplatten bekannt, die in der Herstellung wesentlich billiger sind als die oben erwähnten Kassetten mit Nadelfeldern, deren Anwendung aber mit erhöhten Kontaxtierungsproblemen verbunden ist. Allen typengebundenen Prüfmitteln haftet außerdem der Nachteil an, daß
   irgendwelche Änderungen dos Leiterbildes immer aufwendige Änderungen der Prüfmittel nach sich ziehen (z. B. müssen die komplementären Leiterplatten in solchen Fällen immer neu erstellt werden).

   Zur Prüfung kleiner und mittlerer Losgrößen sind Verfahren bekannt, die den Prüfungsvorgang über Rochnerprogramme
   gesteuerte, in Koordinaten verfahrbare Prüfspitzon abwickeln. Diese Verfahren vermeiden zwar den hohen Herstellungsaufwand der typengebundenen Prüfmittel; zur Erstellung der notwendigen Programme muß aber ein ähnlich hoher Aufwand betrieben werden. Bei Änderungen des Leiterbildes sind in jeaern Fall manuelle Änderungen des Programmes erforderlich.

   Ziel der Erfindung

   Es ist Ziel der Erfindung, ein Verfahren zur rechnergestützten Prüfung unbestückter oder bestückter Leiterplatten kleiner und
   mittlerer Losgrößen und/oder geringer Stückzahlen zu entwickeln, das den hohen Aufwand zur Herstellung typengebundener Prüfmittel oder Programme nicht erforderlich macht und Rüstzeiten beim Wechsel der Leiterplattentypen vermeidet.

   Darlegung des Wesens der Erfindung

   Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu entwickeln, das auf rechentechnischem Wege ohne Vorliegen einer Musterleiterplattft die Leiterplattenprüfung ermöglicht.

   Die Aufgabe wird gölöst, indem, ausgehend von der Bilddatei des rechnergestützten Entwurfes der Leiterplatte, über eine
   Treiberdatei ein koordinatengesteuerter Prüfautomat mit Prüfspitzen gesteuert wird. Dabei werden von der Treiberdatei die
   Prüfstrategie, die Meßmethode und die notwendigen Messungen selbsttätig festgelegt. Die Prüfspitzen des Prüfautomaten
   werden schrittweise zu den ausgewählten Meßpunkten auf den Leiterzügen und/oder den Bauelemente-Anschlüssen gefahren und stellen zu diesen Kontakt her; es werden Meßsignale eingespeist und ausgewertet.

   Ausführungsbeispiele

   Die Erfindung soll nachstehend anhand von 3 Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. In Figur 1 wird das
   Funktionsechaltbild des Verfahrens dargestellt. Im 1. Ausführungsbeispiel werden die zu prüfenden Leiterplatten in einen
   entsprechenden Aufnahmerahmen eingelegt und mechanisch fixiert. Die Adaptierung geschieht durch beidseitig der Leiterplatte angeordnete Meßspitzen oder Meßkontaktlsisten. Erstere sind unabhängig von Leiterplattengröße und Rastermaß, die Prüfung muß in Einzelschritten erfolgen; letztere sind abhängig von Leiterplattengröße und Rastermaß und können, wenn erforderlich, ausgewechselt werden. Die federnd ausgebildeten Meßspitzen oder Meßkontaktleisten werden mittels elektrischer Hubmagnete in Z-Richtung angetrieben und elektronisch gesteuert. Durch die beidseitig angeordneten Meßkontakte können außer einseitigen auch zweiseitige (durchkontaktierte) oder zwei einseitige Leiterplatten goprüft werden.