DE10030742C2 - Oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft oberflächenmontierbare elektronische Bauelemente, und sie betrifft insbesondere ein oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement mit einem Anschlußelektrodenfilm, der durch ein filmbildendes Verfahren wie zum Beispiel Galvanisieren hergestellt wurde.

Fig. 11 zeigt ein Beispiel für ein herkömmliches oberflächen­ montierbares elektronisches Bauelement. Ein oberflächenmon­ tierbares elektronisches Bauelement 60 umfaßt eine rechteck­ tige Haupteinheit 11 mit drei Anschlußelektrodenfilmen 12 bis 14, die durch chemische Metallabscheidung oder Galvanisieren auf der Oberfläche derselben bereitgestellt wurden. Die An­ schlußelektrodenfilme 12 und 14 sind auf den entsprechenden Enden der Haupteinheit 11 vorgesehen und dienen als Eingangs­ anschluß bzw. als Ausgangsanschluß. Der Anschlußelektroden­ film 13 befindet sich zwischen den Anschlußelektrodenfilmen 12 und 14 und dient als Masseanschluß.

Die Haupteinheit 11 wird hergestellt durch Zusammenkleben ei­ nes piezoelektrischen Substrats 15, eines darüberliegenden keramischen Abdeckelements 16 und eines darunterliegenden ke­ ramischen Abdeckelements 17. Auf den einander gegenüberlie­ genden Hauptflächen des piezoelektrischen Substrats 15 sind entsprechende vibrierende Elektroden 21 und 22 vorgesehen, wie in Fig. 12 gezeigt. Diese vibrierenden Elektroden 21 und 22 dienen als innere Elektroden und bilden zusammen mit dem piezoelektrischen Substrat 15 einen piezoelektrischen Resona­ tor 230. Gemäß Fig. 11 erstreckt sich ein Zuleitungsanschluß 21a der vibrierenden Elektrode 21 zum rechten Endabschnitt des piezoelektrischen Substrats 15 und liegt an der eine rechte Stirnfläche 11a umfassenden Oberfläche der Hauptein­ heit 11 frei. Ein Zuleitungsanschluß 22a der vibrierenden Elektrode 22 erstreckt sich zum linken Endabschnitt des pie­ zoelektrischen Substrats 15 und liegt an der eine linke Stirnfläche 11b umfassenden Oberfläche der Haupteinheit 11 frei.

Der Anschlußelektrodenfilm 12 ist mit dem Zuleitungsanschluß 21a elektrisch verbunden, und der Anschlußelektrodenfilm 14 ist mit dem Zuleitungsanschluß 22a elektrisch verbunden.

Das oberflächenmontierbare elektronische Bauelement 60 ist somit als elektronisches Bauelement mit drei Anschlüssen (ein Oszillator) mit einem äquivalenten Schaltkreis gemäß Fig. 13 aufgebaut. Das heißt, der piezoelektrische Resonator 230 ist zwischen dem Anschlußelektrodenfilm 12 (dem Eingangsanschluß) und dem Anschlußelektrodenfilm 14 (dem Ausgangsanschluß) ge­ schaltet. Ein Kondensator C1 befindet sich zwischen den An­ schlußelektrodenfilmen 12 und 13 (dem Masseanschluß) und ist über die Anschlußelektrodenfilme 12 und 13 gekoppelt. Ein Kondensator C2 befindet sich zwischen den Anschlußelektroden­ filmen 13 und 14 und ist über die Anschlußelektrodenfilme 13 und 14 gekoppelt.

Bei dem herkömmlichen oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelement 60 gemäß Fig. 11 und 12 liegen die Zuleitungsan­ schlüsse 21a und 22a an den Stirnflächen 11a bzw. 11b der Haupteinheit 11 frei. Wenn die Anschlußelektroden 12 bis 14 durch chemische Metallabscheidung oder Galvanisieren ausge­ bildet werden, wird demzufolge ein galvanisch abgeschiedener Film 26 auf der Oberfläche eines jeden der freiliegenden Zu­ leitungsanschlüsse 21a und 22a ausgebildet.

Da jedoch jeder der Zuleitungsanschlüsse 21a und 22a dünn ist, ist die Klebefläche zwischen dem galvanisch abgeschiede­ nen Film 26 und den Zuleitungsanschlüssen 21a oder 22a sehr klein. Die Haftung dazwischen ist daher schwach, was dazu führt, daß sich der galvanisch abgeschiedene Film 26 leicht von dem Zuleitungsanschluß 21a oder 22a löst. Wenn beispiels­ weise im Verlauf der Ausbildung der Anschlußelektroden 12 bis 14 eine Kraft oder ein Schlag auf den galvanisch abgeschiede­ nen Film 26 ausgeübt wird, oder wenn eine Spannung entsteht, wenn geschmolzenes Lötmetall im Verlauf der Montage der Lei­ terplatte auf den galvanisch abgeschiedenen Film 26 aufge­ bracht wird, kann sich der galvanisch abgeschiedene Film 26 leicht von den Zuleitungsanschlüssen lösen. Wenn dabei der abgelöste galvanisch abgeschiedene Film 26 beispielsweise mit dem Anschlußelektrodenfilm 12 oder 13 in Kontakt kommt, wie in Fig. 11 gezeigt, kommt es zu einem Kurzschluß zwischen den Anschlußelektrodenfilmen 12 und 13.

Aus DE 198 49 952 A1 und JP-11168343 A ist ein oberflächenmontierbares elektro­ nisches Bauelement mit einer quaderförmigen Haupteinheit bekannt. JP 07022272 A beschreibt ein elektronisches Bauelement mit einer quaderförmigen Haupteinheit mit mehreren Schichten. Zwischen den Schichten sind innere Elektroden angeordnet, die mit äußeren Elektroden an einer Oberfläche des Hauptelementes verbunden sind.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes oberflächenmontier­ bares elektronisches Bauelement anzugeben, das die oben beschriebenen Probleme löst.

Diese Aufgabe wird mit einem oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelement mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst.

Es wird ein höchst zuverlässiges oberflächenmontierbares elektronisches Bauele­ ment bereitgestellt, das so konstruiert ist, daß es einen Kurzschluß zwischen Anschlußelektrodenfilmen verhindert, wobei Filme verwendet werden, die durch ver­ schiedene filmbildende Verfahren wie z. B. Galvanisieren hergestellt wurden. Im Kontext des vorliegendes Textes bezeichnet der Begriff "beschichtet" auch einen Fall, wo nur ein Abschnitt eines freiliegenden Teils beschichtet ist.

Ein Abschnitt des an der Oberfläche der Haupteinheit freilie­ genden Zuleitungsanschlusses ist mit dem Anschlußelektroden­ film bzw. dem Schutzfilm beschichtet. Wenn der Anschlußelek­ trodenfilm durch Galvanisieren hergestellt wird, erlaubt der aufgebrachte Anschlußelektrodenfilm bzw. Schutzfilm nicht die Ausbildung der galvanischen Metallabscheidung auf dem frei­ liegenden Teil des Zuleitungsanschlusses. Demzufolge kommt es nicht zur Ausbildung des leicht ablösbaren und nutzlosen gal­ vanisch abgeschiedenen Films.

Bei der erfindungsgemäßen Anordnung ist die Länge des nutzlosen galvanisch abgeschiedenen Filmes, der jeweils auf dem die Oberfläche reichenden Teil der Zu­ leitungsanschlüsse ausgebildet ist und weder mit einem Anschlußelektrodenfilm noch von einem Schutzfilm abgedeckt ist, kürzer als der Abstand zwischen zwei benachbarten Anschlußelektrodenfilmen. Selbst wenn sich der nutzlose galvanisch abgeschiedene Film von dem an die Oberfläche reichenden Teil des Zuleitungsan­ schlusses löst, kann demzufolge dieser abgelöste galvanisch abgeschiedene Film keinen Kurzschluß zwischen den zwei benachbarten Anschlußelektrodenfilmen her­ beiführen.

Die Unteransprüche sind auf bevorzugte Ausführungsformen gerichtet.

Weitere Merkmale, Eigenschaften, Elemente und Vorteile bevor­ zugter Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden aus der ausführlichen Beschreibung bevorzugter Ausführungs­ formen der vorliegenden Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen ersichtlich.

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines oberflächenmon­ tierbaren elektronischen Bauelements gemäß einer ersten be­ vorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht des Aufbaus von Elek­ troden eines piezoelektrischen Substrats, das in dem oberflä­ chenmontierbaren elektronischen Bauelement gemäß Fig. 1 ent­ halten ist;

Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht eines oberflächenmon­ tierbaren elektronischen Bauelements gemäß einer zweiten be­ vorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 4 ist eine perspektivische Ansicht des Aufbaus von Elek­ troden eines piezoelektrischen Substrats, das in dem oberflä­ chenmontierbaren elektronischen Bauelement gemäß Fig. 3 ent­ halten ist;

Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht eines oberflächenmon­ tierbaren elektronischen Bauelements gemäß einer dritten be­ vorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht eines oberflächenmon­ tierbaren elektronischen Bauelements gemäß einer vierten be­ vorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht des Aufbaus von Elek­ troden eines piezoelektrischen Substrats, das in dem oberflä­ chenmontierbaren elektronischen Bauelement gemäß Fig. 6 ent­ halten ist;

Fig. 8 ist eine perspektivische Ansicht eines oberflächenmon­ tierbaren elektronischen Bauelements gemäß einer fünften be­ vorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 9 ist eine perspektivische Ansicht des Aufbaus von Elek­ troden eines piezoelektrischen Substrats, das in dem oberflä­ chenmontierbaren elektronischen Bauelement gemäß Fig. 8 ent­ halten ist;

Fig. 10 ist eine perspektivische Ansicht eines oberflächen­ montierbaren elektronischen Bauelements gemäß einer sechsten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 11 ist eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelements;

Fig. 12 ist eine perspektivische Ansicht des Aufbaus von Elektroden eines piezoelektrischen Substrats, das in dem oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelement gemäß Fig. 11 enthalten ist;

Fig. 13 ist ein äquivalentes Schaltschema des oberflächenmon­ tierbaren elektronischen Bauelements gemäß Fig. 1;

Fig. 14 ist eine perspektivische Ansicht eines oberflächen­ montierbaren elektronischen Bauelements gemäß einer siebten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und

Fig. 15 ist eine perspektivische Ansicht eines oberflächen­ montierbaren elektronischen Bauelements gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung wer­ den anhand der beiliegenden Zeichnungen beschrieben. Identi­ sche Elemente in den verschiedenen bevorzugten Ausführungs­ formen haben entsprechende Bezugszeichen, und eine Wiederho­ lung der Beschreibung wurde vermieden.

Fig. 1 zeigt ein oberflächenmontierbares elektronisches Bau­ element 10 gemäß der ersten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das oberflächenmontierbare elektroni­ sche Bauelement 10 erhält man durch Anwenden der vorliegenden Erfindung auf das in Fig. 11 beschriebene oberflächenmontier­ bare elektronische Bauelement 60. Drei Anschlußelektrodenfil­ me 12 bis 14 sind vorzugsweise auf der Oberfläche der Haupt­ einheit 11 durch chemische Metallabscheidung, Galvanisieren oder andere geeignete Verfahren zur Ausbildung von Elektroden vorgesehen.

Die Anschlußelektrodenfilme 12 und 14 sind so ausgebildet, daß sie um die entsprechenden Endabschnitte der Haupteinheit 11 herumlaufen, und dienen als Eingangsanschluß bzw. als Aus­ gangsanschluß. Der Anschlußelektrodenfilm 13 ist zwischen den Anschlußelektroden 12 und 14 angeordnet, so daß er ungefähr um den Mittelteil der Haupteinheit 11 herumläuft, und dient als Masseanschluß. In Fig. 1 bildet die Unterseite 11a der Haupteinheit 11 eine Fläche für die Oberflächenmontage dieses elektronischen Bauelements 10.

Gemäß Fig. 2 sind vibrierende Elektroden 31 und 32 auf den entsprechenden Hauptflächen des piezoelektrischen Substrats 15 einander gegenüberliegend angeordnet. Diese vibrierenden Elektroden 31 und 32 und das piezoelektrische Substrat 15 bilden einen piezoelektrischen Resonator 33. Ein Zuleitungs­ anschluß 31a der vibrierenden Elektrode 31 ist zur rechten Seite des piezoelektrischen Substrats 15 geführt und liegt gemäß Fig. 1 jeweils am rechten Abschnitt der Seitenflächen 11b (der nahen Seite der Haupteinheit 11) und 11c (der fernen Seite der Haupteinheit 11) frei. Der Zuleitungsanschluß 31a ist so angeordnet, daß er nicht bis zur rechten Seite des piezoelektrischen Substrats 15 reicht (bzw. ist so konstru­ iert, daß er davon beabstandet ist), was bedeutet, daß der Zuleitungsanschluß 31a an der rechten Stirnfläche 11d der Haupteinheit 11 nicht freiliegt. Ebenso ist ein Zuleitungsan­ schluß 32a der vibrierenden Elektrode 32 zur linken Seite des piezoelektrischen Substrats 15 geführt und liegt jeweils am linken Abschnitt der Seitenfläche 11b bzw. 11c der Hauptein­ heit 11 frei. Der Zuleitungsanschluß 32a ist so angeordnet, daß er nicht bis zur linken Seite des piezoelektrischen Sub­ strats 15 reicht (bzw. ist so konstruiert, daß er davon beab­ standet ist), was bedeutet, daß der Zuleitungsanschluß 31a an der linken Stirnfläche 11e der Haupteinheit 11 nicht frei­ liegt.

Die Anschlußelektrodenfilme 12 und 14 sind mit dem Zulei­ tungsanschluß 31a bzw. 32a elektrisch verbunden.

Da bei dem elektronischen Bauelement 10 mit dem oben be­ schriebenen Aufbau Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse 31a und 32a an den Seitenflächen 11b und 11c freiliegen und die freiliegenden Abschnitte derselben mit den Anschlußelektro­ denfilmen 12 und 14 beschichtet sind, kommt es nicht zur Aus­ bildung des leicht ablösbaren und nutzlosen galvanisch abge­ schiedenen Films 26 auf jedem der freiliegenden Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse 31a und 32a. Demgemäß löst das oberflächenmontierbare elektronische Bauelement 10 gemäß der er­ sten bevorzugten Ausführungsform das Problem herkömmlicher oberflächenmontierbarer elektronischer Bauelemente, bei denen es infolge der Ablösung nutzloser Filme zu einem Kurzschluß zwischen Anschlußelektrodenfilmen kommt.

Fig. 3 zeigt ein oberflächenmontierbares elektronisches Bau­ element 20 gemäß der zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das oberflächenmontierbare elektroni­ sche Bauelement 20 umfaßt vorzugsweise zwei Anschlußelektro­ denfilme 23 und 24, die durch ein filmbildendes Verfahren wie zum Beispiel Galvanisieren oder andere geeignete Verfahren auf der Oberfläche der Haupteinheit 11 ausgebildet worden sind. Der Anschlußelektrodenfilm 23 ist auf der Oberfläche der Haupteinheit 11 mit der linken Stirnfläche 11e ausgebil­ det und dient als Eingangsanschluß. Der Anschlußelektroden­ film 24 ist auf der Oberfläche der Haupteinheit 11 mit der rechten Stirnfläche 11d ausgebildet und dient als Ausgangsan­ schluß. In Fig. 3 bildet die Unterseite 11a der Haupteinheit 11 eine Fläche für die Oberflächenmontage des oberflächenmon­ tierbaren elektronischen Bauelements 20.

Gemäß Fig. 4 ist der Zuleitungsanschluß 31a der vibrierenden Elektrode 31 bis zur rechten Seite des piezoelektrischen Sub­ strats 15 geführt und liegt gemäß Fig. 3 an der rechten Stirnfläche 11d der Haupteinheit 11 frei. Der Zuleitungsan­ schluß 31a ist so ausgebildet, daß er weder bis zur nahen Seite noch bis zur fernen Seite des piezoelektrischen Sub­ strats 15 reicht, was bedeutet, daß der Zuleitungsanschluß 31a weder an der nahen Seitenfläche 11b noch an der fernen Seitenfläche 11c der Haupteinheit 11 freiliegt. Ebenso ist der Zuleitungsanschluß 32a der vibrierenden Elektrode 32 bis zur linken Seite des piezoelektrischen Substrats 15 geführt und liegt an der linken Stirnfläche 11e der Haupteinheit 11 frei. Der Zuleitungsanschluß 32a ist so ausgebildet, daß er weder bis zur nahen Seite noch bis zur fernen Seite des piezoelektrischen Substrats 15 reicht, was bedeutet, daß der Zu­ leitungsanschluß 32a weder an der nahen Seitenfläche 11b noch an der fernen Seitenfläche 11c der Haupteinheit 11 freiliegt.

Die Anschlußelektrodenfilme 23 und 24 sind mit dem Zulei­ tungsanschluß 32a bzw. 31a elektrisch verbunden.

Da bei dem oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelement 20 mit dem oben beschriebenen Aufbau Abschnitte der Zulei­ tungsanschlüsse 31a und 32a an den Seitenflächen 11d und 11e freiliegen und die freiliegenden Teile derselben mit den An­ schlußelektrodenfilmen 24 und 23 beschichtet sind, kommt es nicht zur Ausbildung des leicht ablösbaren und nutzlosen gal­ vanisch abgeschiedenen Films 26 auf jedem der freiliegenden Teile der Zuleitungsanschlüsse 31a und 32a. Demgemäß werden mit dem oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelement 20 gemäß der zweiten bevorzugten Ausführungsform dieselben Vor­ teile erzielt wie mit dem oberflächenmontierbaren elektroni­ schen Bauelement 10 gemäß der ersten bevorzugten Ausführungs­ form.

Fig. 5 zeigt ein oberflächenmontierbares elektronisches Bau­ element 30 gemäß der dritten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das oberflächenmontierbare elektroni­ sche Bauelement 30 umfaßt eine Haupteinheit 41 mit einem pie­ zoelektrischen Resonator (nicht dargestellt), der sich bei­ spielsweise eine Dicken-Scher-Schwingung zunutze macht und in einem konkaven Abschnitt eines keramischen Gehäuseelements 42 untergebracht ist, wobei auf eine konkave Öffnung des Ge­ häuseelements 42 ein Abdeckelement 43 aufgeklebt ist. An­ schlußelektroden 44 und 45 sind auf den entsprechenden Enden der Haupteinheit 41 durch ein filmbildendes Verfahren wie zum Beispiel Galvanisieren oder andere geeignete Verfahren ausge­ bildet. Ein Anschlußelektrodenfilm 46 ist ungefähr auf dem mittleren Abschnitt der Haupteinheit 41 ausgebildet und dient als Masseanschluß. In Fig. 5 bildet die Unterseite 41a der Haupteinheit 41 eine Fläche für die Oberflächenmontage des elektronischen Bauelements 30.

Die Anschlußelektrodenfilme 44 und 45 sind jeweils mit Zulei­ tungsanschlüssen 48 bzw. 49 der entsprechenden vibrierenden Elektroden des piezoelektrischen Resonators elektrisch ver­ bunden. Die Zuleitungsanschlüsse 48 und 49 sind bis zu den Seitenflächen 41b und 41c geführt. Freiliegende Teile der Zu­ leitungsanschlüsse 48 und 49 auf den Seitenflächen 41b und 41c sind mit den Anschlußelektrodenfilmen 44 und 45 beschich­ tet.

Demgemäß löst das oberflächenmontierbare elektronische Bau­ element 30 gemäß der dritten bevorzugten Ausführungsform ge­ nauso wie bei dem oberflächenmontierbaren elektronischen Bau­ element 10 gemäß der ersten bevorzugten Ausführungsform das Problem bei den herkömmlichen oberflächenmontierbaren elek­ tronischen Bauelementen, wo es infolge der Ablösung der nutz­ losen Filme zu einem Kurzschluß zwischen Anschlußelektroden­ filmen kommt.

Bei einem oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelement gemäß der vierten bevorzugten Ausführungsform sind nur Ab­ schnitte freiliegender Zuleitungsanschlüsse mit Anschlußelek­ trodenfilmen beschichtet. Gemäß Fig. 6 sind bei dem oberflä­ chenmontierbaren elektronischen Bauelement 40 die drei An­ schlußelektrodenfilme 12 bis 14 durch ein filmbildendes Ver­ fahren wie zum Beispiel Galvanisieren oder andere geeignete Verfahren auf der Oberfläche der Haupteinheit 11 ausgebildet.

Die Anschlußelektrodenfilme 12 und 14 sind so ausgebildet, daß sie um die entsprechenden Endabschnitte der Haupteinheit 11 herumlaufen, und dienen als Eingangsanschluß bzw. als Aus­ gangsanschluß. Der Anschlußelektrodenfilm 13 ist zwischen den Anschlußelektroden 12 und 14 ausgebildet, so daß er ungefähr um den mittleren Abschnitt der Haupteinheit 11 herumläuft, und dient als Masseanschluß. Die Unterseite 11a der Hauptein­ heit 11 bildet eine Fläche für die Oberflächenmontage des oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelements 40.

Gemäß Fig. 7 sind die vibrierenden Elektroden 31 und 32 auf den entsprechenden Hauptflächen des piezoelektrischen Sub­ strats 15 einander gegenüberliegend ausgebildet. Diese vi­ brierenden Elektroden 31 und 32 und das piezoelektrische Sub­ strat 15 bilden den piezoelektronischen Resonator 33. Außer­ dem sind Pseudoelektrodenfilme 410 und 420 auf den entspre­ chenden Hauptflächen des piezoelektrischen Substrats 15 aus­ gebildet. Der Zuleitungsanschluß 31a der vibrierenden Elek­ trode 31 und der Pseudoelektrodenfilm 420 sind zur rechten Seite des piezoelektrischen Substrats 15 geführt und liegen gemäß Fig. 6 am rechten Abschnitt der Seitenfläche 11b (der nahen Seite der Haupteinheit 11) bzw. 11c (der fernen Seite der Haupteinheit 11) und an der rechten Stirnfläche 11d frei. Abschnitte des Zuleitungsanschlusses 31a und Abschnitte des Pseudoelektrodenfilms 420 sind so ausgebildet, daß sie nicht bis zur rechten Seite des piezoelektrischen Substrats 15 rei­ chen (sind so ausgebildet, daß sie davon beabstandet sind). Ebenso sind der Zuleitungsanschluß 32a der vibrierenden Elek­ trode 32 und der Pseudoelektrodenfilm 410 zur linken Seite des piezoelektrischen Substrats 15 geführt und liegen am lin­ ken Abschnitt der Seitenflächen 11b bzw. 11c und an der lin­ ken Stirnfläche 11e frei. Abschnitte des Zuleitungsanschlus­ ses 32a und Abschnitte des Pseudoelektrodenfilms 410 sind so ausgebildet, daß sie nicht bis zur linken Seite des piezo­ elektrischen Substrats 15 reichen (sind so ausgebildet, daß sie davon beabstandet sind).

Bei dem oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelement 40 mit dem oben beschriebenen Aufbau liegen die Zuleitungsan­ schlüsse 31a und 32a und die Pseudoelektrodenfilme 410 und 420 an den Seitenflächen 11b und 11c frei, und die freilie­ genden Abschnitte derselben sind mit den Anschlußelektrodenfilmen 12 und 14 beschichtet. Die Zuleitungsanschlüsse 31a und 32a und die Pseudoelektrodenfilme 420 und 410 liegen an den entsprechenden Stirnflächen 11d und 11e frei, und die freiliegenden Abschnitte derselben sind mit keinem der An­ schlußelektrodenfilme 12 und 14 beschichtet.

Gemäß Fig. 6 sind die Abstände zwischen den Anschlußelektro­ denfilmen 12 und 13 und zwischen den Anschlußelektrodenfilmen 13 und 14 im wesentlichen gleich D. Die Längen der freilie­ genden, aber unbeschichteten Abschnitte der Anschlußelektro­ denfilme 12 und 14 und die Längen der Pseudoelektrodenfilme 410 und 420 sind im wesentlichen gleich L1, L2 und L3. Die Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse 31a und 32a und der Pseu­ doelektrodenfilme 410 und 420 sind so angeordnet, daß sie von der rechten Seite des piezoelektrischen Substrats 15 beab­ standet sind, so daß die bedingten Ausdrücke L1 < D, L2 < D und L3 < D erfüllt sind.

Wenn bei dem oben beschriebenen Aufbau die Anschlußelektro­ denfilme 12 bis 14 ausgebildet werden, ist die Länge des nutzlosen galvanisch abgeschiedenen Films 26, der auf jedem der freiliegenden Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse 31a und 32a und auf jedem der freiliegenden Abschnitte der Pseudo­ elektrodenfilme 410 und 420 ausgebildet wird, kürzer als der Abstand D. Selbst wenn sich der nutzlose galvanisch abge­ schiedene Film 26 vielleicht von dem freiliegenden Teil des Zuleitungsanschlusses 31a oder 32a löst, kann demzufolge die­ ser abgelöste galvanisch abgeschiedene Film 26 keinen Kurz­ schluß zwischen den Anschlußelektrodenfilmen 12 und 13 oder zwischen den Anschlußelektrodenfilmen 13 und 14 herbeiführen.

Bei der vierten bevorzugten Ausführungsform befinden sich bei jedem der Zuleitungsanschlüsse 31a und 32a und der Pseudo­ elektrodenfilme 410 und 420 die drei freiliegenden Abschnitte auf jeder der Seitenflächen 11d und 11e der Haupteinheit 11. Die Anzahl der freiliegenden Teile ist jedoch nicht notwendigerweise drei. Die Anzahl der freiliegenden Teile kann 1, 2 oder mehr als 3 sein, solange die Länge eines jeden der frei­ liegenden Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse 12 und 14 und der Pseudoelektrodenfilme 410 und 420 kürzer ist als der Ab­ stand D.

Gemäß Fig. 8 sind bei einem oberflächenmontierbaren elektro­ nischen Bauelement 50 gemäß der fünften bevorzugten Ausfüh­ rungsform die beiden Anschlußelektrodenfilme 23 und 24 durch ein filmbildendes Verfahren wie zum Beispiel Galvanisieren oder andere geeignete Verfahren auf der Oberfläche der Haupt­ einheit 11 ausgebildet.

Gemäß Fig. 9 sind der Zuleitungsanschluß 31a der vibrierenden Elektrode 31 und der Pseudoelektrodenfilm 420 bis zur rechten Seite des piezoelektrischen Substrats 15 geführt und liegen gemäß Fig. 8 an der rechten Stirnfläche 11d sowie an der na­ hen Seitenfläche 11b und der fernen Seitenfläche 11c frei. Ebenso sind der Zuleitungsanschluß 32a der vibrierenden Elek­ trode 32 und der Pseudoelektrodenfilm 410 bis zur linken Sei­ te des piezoelektrischen Substrats 15 geführt und liegen an der linken Stirnfläche 11e sowie an der nahen Seitenfläche 11b und der fernen Seitenfläche 11c frei.

Bei dem oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelement 50 mit dem oben beschriebenen Aufbau liegen Abschnitte der Zu­ leitungsanschlüsse 31a und 32a und Abschnitte der Pseudoelek­ trodenfilme 420 und 410 an den entsprechenden Stirnflächen 11e und 11d frei, und diese freiliegenden Abschnitte sind mit den entsprechenden Anschlußelektrodenfilmen 23 und 24 beschichtet.

Andererseits liegen die Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse 31a und 32a und die Abschnitte der Pseudoelektrodenfilme 420 und 410 an der nahen Seitenfläche 11b und der fernen Seiten­ fläche 11c frei und sind mit keinem der Anschlußelektrodenfilme 23 und 24 beschichtet. Das oberflächenmontierbare elek­ tronische Bauelement 50 ist so aufgebaut, daß gemäß Fig. 8 der Abstand zwischen den Anschlußelektrodenfilmen 23 und 24 vorzugsweise im wesentlichen gleich D ist und die Längen der freiliegenden, aber unbeschichteten Abschnitte der Zulei­ tungsanschlüsse 31a und 32a und die Längen der Pseudoelektro­ denfilme 410 und 420 im wesentlichen gleich L4 und L5 sind, so daß die bedingten Ausdrücke L4 < D und L5 < D erfüllt sind.

Wenn bei dem oben beschriebenen Aufbau die Anschlußelektro­ denfilme 23 und 24 ausgebildet sind, ist die Länge des nutz­ losen galvanisch abgeschiedenen Films 26 auf jedem der frei­ liegenden, aber unbeschichteten Abschnitte der Zuleitungsan­ schlüsse 31a und 32a und jedem der freiliegenden, aber unbe­ schichteten Abschnitte der Pseudoelektrodenfilme 410 und 420 so ausgebildet, daß sie kürzer ist als der Abstand D. Selbst wenn sich der nutzlose galvanisch abgeschiedene Film 26 viel­ leicht von dem freiliegenden Abschnitt des Zuleitungsan­ schlusses 31a oder 32a ablöst, kann daher dieser abgelöste galvanisch abgeschiedene Film 26 keinen Kurzschluß zwischen den Anschlußelektrodenfilmen 23 und 24 herbeiführen.

Gemäß Fig. 10 weist ein oberflächenmontierbares elektroni­ sches Bauelement 55 freiliegende Abschnitte von inneren Elek­ troden auf, die mit einem Schutzfilm 56 und den Anschlußelek­ trodenfilmen 12 und 14 beschichtet sind. Auf dem piezoelek­ trischen Substrat 15 sind die vibrierenden Elektroden 31 und 32 und die Pseudoelektroden 410 und 420 genauso ausgebildet wie bei dem piezoelektrischen Substrat 15 gemäß der fünften bevorzugten Ausführungsform in Fig. 9 gezeigt.

Der aus Harz bestehende Schutzfilm 56 wird auf jeder der ge­ samten Stirnflächen 11d und 11e der Haupteinheit 11 ausgebil­ det, bevor die Anschlußelektrodenfilme 12 und 14 ausgebildet werden. Die Anschlußelektrodenfilme 12 und 14 und der Schutzfilm 56 bedecken die gesamten freiliegenden Teile der Zulei­ tungsanschlüsse 31a und 32a und der Pseudoelektrodenfilme 410 und 420, die bis zu den Seitenflächen 11b und 11c und den entsprechenden Stirnflächen 11d und 11e geführt sind.

Da bei diesem Aufbau die an den Seitenflächen 11b und 11c und den entsprechenden Stirnflächen 11d und 11e freiliegenden Ab­ schnitte der Zuleitungsanschlüsse 31a und 32a und der Pseudo­ elektrodenfilme 410 und 420 mit den Anschlußelektrodenfilmen 12 und 14 und dem Schutzfilm 56 beschichtet sind, besteht bei der Ausbildung der Anschlußelektrodenfilme 12 und 14 durch Galvanisieren keine Gefahr, daß leicht ablösbare und nutzlose galvanisch abgeschiedene Filme 26 auf den Oberflächen der Zu­ leitungsanschlüsse 31a und 32a und der Pseudoelektrodenfilme 410 und 420 ausgebildet werden. Das oberflächenmontierbare elektronische Bauelement 55 löst also das Problem der her­ kömmlichen oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelemen­ te, bei denen es infolge der Ablösung nutzloser Filme zu ei­ nem Kurzschluß zwischen Anschlußelektrodenfilmen kommt.

Fig. 14 zeigt ein oberflächenmontierbares elektronisches Bau­ element 70 gemäß der siebten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Das oberflächenmontierbare elektroni­ sche Bauelement 70 umfaßt die drei Anschlußelektrodenfilme 12 bis 14, die durch chemische Metallabscheidung, Galvanisieren oder andere geeignete Verfahren auf der Oberfläche der Haupt­ einheit 11 ausgebildet sind. Die Anschlußelektrodenfilme 12 und 14 sind auf den entsprechenden Enden der Haupteinheit 11 ausgebildet und dienen als Eingangsanschluß bzw. als Aus­ gangsanschluß. Der Anschlußelektrodenfilm 13 ist zwischen den Anschlußelektrodenfilmen 12 und 14 ausgebildet und dient als Masseanschluß.

Die aus Harz bestehenden Schutzfilme 310 werden vor dem Aus­ bilden der Anschlußelektrodenfilme 12 bis 14 auf den entspre­ chenden Stirnflächen 11d und 11e der Haupteinheit 11 ausgebildet. Gemäß Fig. 14 decken diese Schutzfilme 310 freilie­ gende Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse 21a und 22a der vi­ brierenden Elektroden 21 und 22 teilweise ab, die bis zu den Stirnflächen 11d bzw. 11e der Haupteinheit 11 geführt sind.

Bei diesem Aufbau liegen Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse 21a und 22a an den Seitenflächen 11d und 11e frei, und diese freiliegenden Abschnitte sind teilweise mit den Schutzfilmen 310 beschichtet. Wenn die Anschlußelektrodenfilme 12 bis 14 durch Galvanisieren ausgebildet sind, besteht daher keine Ge­ fahr, daß auf den Oberflächen der Zuleitungsanschlüsse 21a und 22a leicht ablösbare und nutzlose galvanisch abgeschiede­ ne Filme ausgebildet werden. Das oberflächenmontierbare elek­ tronische Bauelement 70 löst somit das Problem der herkömmli­ chen oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelemente, bei denen es infolge der Ablösung nutzloser Filme zu einem Kurz­ schluß zwischen Anschlußelektrodenfilmen kommt.

Die Länge und die Breite des Schutzfilms 310 werden wie folgt definiert. Wenn der Abstand zwischen den Anschlußelektroden­ filmen 12 und 13 und der Abstand zwischen den Anschlußelek­ trodenfilmen 13 und 14 im wesentlichen gleich D ist, und die Länge der freiliegenden, aber unbeschichteten Teile der Zu­ leitungsanschlüsse 21a und 22a im wesentlichen gleich L1 und L2 ist, wird die Länge K des Schutzfilms 310 so ausgelegt, daß die bedingten Ausdrücke L1 < D und L2 < D erfüllt sind. Außerdem ist die Breite M des Schutzfilms 310 vorzugsweise größer als die Dicke t eines jeden der freiliegenden, aber unbeschichteten Teile der Zuleitungsanschlüsse 21a und 22a.

Wenn die Anschlußelektrodenfilme 12 bis 14 ausgebildet wer­ den, ist mit der oben beschriebenen Einstellung der Länge K und der Breite M eines jeden der Schutzfilme 310 die Länge des auf jedem der freiliegenden, aber unbeschichteten Teile der Zuleitungsanschlüsse 21a und 22a ausgebildeten nutzlosen galvanisch abgeschiedenen Films 26 kürzer als der Abstand D.

Selbst wenn sich der nutzlose galvanisch abgeschiedene Film 26 von dem freiliegenden, aber unbeschichteten Teil des Zu­ leitungsanschlusses 21a oder 22a löst, kann daher dieser ab­ gelöste galvanisch abgeschiedene Film 26 keinen Kurzschluß zwischen den Anschlußelektrodenfilmen 12 oder 13 oder zwi­ schen den Anschlußelektrodenfilmen 13 und 14 herbeiführen.

Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebe­ nen bevorzugten Ausführungsformen begrenzt, und es können verschiedene Änderungen und Modifikationen an der vorliegen­ den Erfindung vorgenommen werden, ohne vom Geist und vom Rah­ men derselben abzuweichen.

Bei einem oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelement 80 kann der Schutzfilm 310 gemäß der in Fig. 14 gezeigten siebten bevorzugten Ausführungsform in eine Vielzahl von Schutzfilmen unterteilt sein, beispielsweise in die Schutz­ filme 310a und 310b gemäß Fig. 15. Die Längen der freiliegen­ den Teile des Zuleitungsanschlusses 21a, die mit keinem der Schutzfilme 310a und 310b beschichtet sind, sind dabei so ausgelegt, daß die bedingten Ausdrücke L1 < D, L2 < D und L3 < D erfüllt sind. Die vorliegende Erfindung kann nicht nur bei dem piezoelektrischen Element verwendet werden, sondern auch bei einem Induktor, einem Kondensator oder einem anderen geeigneten elektronischen Bauelement.

Während bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung offenbart wurden, werden verschiedene Möglichkeiten zur Durchführung der hierin offenbarten Prinzipien als im Rahmen der folgenden Ansprüche liegend betrachtet. Es versteht sich daher, daß der Rahmen der Erfindung ansonsten nur durch die Ausführungen in den Ansprüchen begrenzt sein soll.

Claims (7)

1. Oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement, das folgendes umfaßt:
eine quaderförmige Haupteinheit (11) mit zumindest zwei Schichten (15, 16, 17);
zumindest eine zwischen den Schichten angeordnete innere Elektrode (21; 22, 31, 32);
zumindest zwei Anschlußelektrodenfilme (12, 13, 14), die durch Dünnschicht­ verfahren hergestellt wurden und auf jeweils wenigstens einer Oberfläche der Haupteinheit (11) des oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelementes angeordnet sind; und
zumindest zwei Zuleitungsanschlüsse (21a, 22a, 31a, 32a) zur Verbindung der zumindest einen inneren Elektrode mit jeweils zumindest einem der Anschlußelektrodenfilme (12, 13, 14), wobei die zumindest zwei Zuleitungsan­ schlüsse (21a, 22a, 31a, 32a) jeweils zumindest teilweise an eine Oberfläche des Hauptelementes (11) reichen, die weder zur Oberflächenmontage vorge­ sehen ist noch einer zur Oberfächenmontage vorgesehenen Oberfläche ge­ genüberliegt, und die an die Oberfläche reichenden Bereiche der Zuleitungs­ anschlüsse zumindest teilweise entweder mit einem der Anschlußelektroden­ filme (12, 13, 14) und/oder einem Schutzfilm (56, 310, 310a, 310b) beschichtet sind,
wobei die jeweilige Länge (L1, L2) der an die Oberfläche reichenden Bereiche der Zuleitungsanschlüsse, die weder von einem Anschlußelektrodenfilm (12, 13, 14) noch von einem Schutzfilm (56, 310, 310a, 310b) abgedeckt sind, kürzer als der Abstand (D) zwischen zwei Anschlußelektrodenfilmen ist.

2. Oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, bei dem sich zumindest einer der Zuleitungsanschlüsse (31a, 32a) zu Stirnflächen (11d, 11e) der Haupteinheit, nicht aber zu Seitenflächen (11b, 11c) der Haupteinheit (11) erstreckt.

3. Oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, bei dem sich zumindest einer der Zuleitungsanschlüsse (31a, 32a) zu Seitenflächen (11b, 11c) der Haupteinheit (11), aber nicht zu Stirnflächen (11d, 11e) der Haupteinheit erstreckt.

4. Oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3 mit einem piezoelektrischen Substrat (15), wobei die zumindest eine inne­ re Elektrode (31, 32) auf dem piezoelektrischen Substrat (15) angeordnet ist.

5. Oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement nach Anspruch 4, das zumindest einen auf dem piezoelektrischen Substrat (15) angebrachten Pseudo­ elektrodenfilm (410, 420) umfaßt.

6. Oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem die Zuleitungsanschlüsse (31a, 32a) jeweils eine Vielzahl von Bereichen umfassen, die an eine Stirnfläche (11d, 11e) der Haupteinheit (11) reichen.

7. Oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem die Zuleitungsanschlüsse jeweils eine Vielzahl von Bereichen umfassen, die an eine Seitenfläche (11b, 11c) der Haupteinheit (11) reichen.