DE102015114113A1 - Adapterwerkzeug und wafer-handhabungssystem - Google Patents
Adapterwerkzeug und wafer-handhabungssystem Download PDFInfo
- Publication number
- DE102015114113A1 DE102015114113A1 DE102015114113.2A DE102015114113A DE102015114113A1 DE 102015114113 A1 DE102015114113 A1 DE 102015114113A1 DE 102015114113 A DE102015114113 A DE 102015114113A DE 102015114113 A1 DE102015114113 A1 DE 102015114113A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- wafer
- adapter tool
- handling system
- loading port
- wafer handling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3402—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
- H10P72/1918—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
- H10P72/1921—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by substrate supports
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3408—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H10P72/3412—Batch transfer of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
- HINTERGRUND
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Adapterwerkzeug, das gestaltet ist, um an einem Ladeport (bzw. einer Ladeöffnung) eines Halbleiterwafer-Handhabungssystems angebracht bzw. befestigt zu werden, sowie auf ein Wafer-Handhabungssystem.
- Halbleitervorrichtungen, wie Transistoren, beispielsweise Leistungstransistoren, Dioden oder optoelektronische Komponenten zur Verwendung in beispielsweise integrierten Schaltungen, wie Prozessoren, Speichervorrichtungen und optoelektronischen Vorrichtungen, werden gewöhnlich durch Prozessieren von Wafern und Vereinzeln der Halbleitervorrichtungen hergestellt, nachdem die meisten der Prozesse zum Herstellen der Halbleitervorrichtung durchgeführt wurden. In einer Waferprozessieranlage mit einer Vielzahl von verschiedenen Geräten, beispielsweise zum Durchführen von Ätzprozessen, fotolithographischen Prozessen, Ionenimplantationsprozessen und anderem, werden die Wafer typischerweise in Kassetten oder Magazinen, beispielsweise Frontöffnung-Universalports (FOUPs) zwischen den einzelnen Prozessierstufen transportiert. Die Wafer werden in den Magazinen manuell oder automatisch beispielsweise in einem Reinraum transportiert. Wenn ein einzelner Wafer in einem Prozessiergerät zu prozessieren ist, müssen die Wafer aus dem Magazin genommen werden, was gewöhnlich durch einen Wafer-Handhabungsroboter vorgenommen wird. Ein Ladeport bildet eine Schnittstelle zwischen den Wafermagazinen und dem Wafer-Handhabungsroboter, der die einzelnen Wafer aus den Magazinen nimmt, um sie in das Prozessiergerät zuzuführen.
- Die Wafer haben verschiedene Größen bzw. Abmessungen. Beispielsweise werden 200 mm-Wafer gewöhnlich verwendet, und es gibt Wafer-Handhabungssysteme und Wafer-Prozessiervorrichtungen, die spezifisch gestaltet sind, um 200 mm-Wafer zu prozessieren. In den letzten Jahren wurden sogar größere Wafer, wie Wafer, die einen Durchmesser von 300 mm haben, prozessiert. Es gibt spezielle Herstellungsgeräte, die die größeren Wafer prozessieren können. Weiterhin gibt es Prozessiergeräte, die gestaltet sind, um Wafer von verschiedenen Größen, beispielsweise 200 und 300 mm, zu prozessieren.
- Demgemäß besteht ein Bedarf zum Erleichtern der Handhabung von Wafern mit verschiedenen Größen in einer Wafer-Prozessieranlage.
- ZUSAMMENFASSUNG
- Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Adapterwerkzeug und ein Wafer-Handhabungssystem anzugeben, die jeweils den obigen Forderungen genügen.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Adapterwerkzeug mit den Merkmalen des Patentanspruches
1 und ein Wafer-Handhabungssystem mit den Merkmalen des Patentanspruches6 bzw.10 bzw.14 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen. - Gemäß einem Ausführungsbeispiel ist ein Adapterwerkzeug gestaltet, um an einem Ladeport eines Wafer-Handhabungssystems angebracht zu werden. Das Adapterwerkzeug umfasst ein Trägerglied und erste und zweite Führungselemente, die durch das Trägerglied gelagert sind, wobei die ersten und zweiten Führungselemente angeordnet sind, um jeweils ein erstes Wafermagazin und ein zweites Wafermagazin zu platzieren. Das Adapterwerkzeug umfasst weiterhin ein Gehäuse, das durch das Trägerglied gelagert ist und gestaltet ist, um jeweils die ersten und zweiten Wafermagazine aufzunehmen bzw. zu häusen, und jeweils erste und zweite Öffnungen in dem Gehäuse. Die ersten und zweiten Öffnungen sind mit den ersten und zweiten Führungselementen ausgerichtet.
- Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel umfasst ein Wafer-Handhabungssystem einen Ladeport einschließlich eines schließbaren Fensters und ein Adapterwerkzeug. Das Adapterwerkzeug umfasst ein Trägerglied und erste und zweite Führungselemente, die durch das Trägerglied gelagert sind. Die ersten und zweiten Führungselemente sind angeordnet, um ein erstes Wafermagazin und ein zweites Wafermagazin jeweils zu platzieren. Die ersten und zweiten Führungselemente sind mit dem schließbaren Fenster ausgerichtet.
- Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel umfasst ein Wafer-Handhabungssystem einen Ladeport einschließlich eines schließbaren Fensters und ein Adapterwerkzeug. Das Adapterwerkzeug umfasst ein Trägerglied, ein Führungselement, das durch das Trägerglied gelagert ist, wobei das Führungselement angeordnet ist, um ein erstes Wafermagazin einschließlich Wafern einer ersten Größe zu platzieren, ein Gehäuse, das durch das Trägerglied gelagert ist und gestaltet ist, um das erste Wafermagazin aufzunehmen, und eine Öffnung in dem Gehäuse, wobei die Öffnung mit dem Führungselement ausgerichtet ist. Der Ladeport ist gestaltet, um ein zweites Wafermagazin einschließlich Wafern einer zweiten Größe zu tragen bzw. zu lagern.
- Der Fachmann wird zusätzliche Merkmale und Vorteile nach Lesen der folgenden Detailbeschreibung und Betrachten der begleitenden Zeichnungen erkennen.
- KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Die beigefügten Zeichnungen sind beigeschlossen, um ein weiteres Verständnis von Ausführungsbeispielen der Erfindung zu liefern, und sie sind in die Offenbarung dieser Erfindung einbezogen und bilden einen Teil von ihr. Die Zeichnungen veranschaulichen die Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung zum Erläutern der Prinzipien. Andere Ausführungsbeispiele der Erfindung und zahlreiche der beabsichtigten Vorteile werden sofort gewürdigt, da sie unter Hinweis auf die folgende Detailbeschreibung besser verstanden werden. Die Elemente der Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu relativ zueinander. Gleiche Bezugszeichen geben entsprechend ähnliche Teile an.
-
1 veranschaulicht Elemente eines Ladeports einschließlich eines Adapterwerkzeugs gemäß einem Ausführungsbeispiel. -
2A zeigt eine Vordersicht eines Adapterwerkzeugs gemäß einem Ausführungsbeispiel. -
2B zeigt eine Detailansicht eines Teiles eines Adapterwerkzeugs gemäß einem Ausführungsbeispiel und eines Teiles eines Ladeports. -
3 zeigt ein Beispiel einer Anordnung von Führungselementen gemäß einem Ausführungsbeispiel. -
4A veranschaulicht Elemente eines Ladeports einschließlich eines Adapterwerkzeuges gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. -
4B veranschaulicht Elemente eines Ladeports einschließlich eines Adapterwerkzeugs und eines Wafermagazins. -
5 veranschaulicht weitere Elemente eines Wafer-Handhabungssystems gemäß einem Ausführungsbeispiel. -
6 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Adapterwerkzeugs. - DETAILBESCHREIBUNG
- In der folgenden Detailbeschreibung wird Bezug genommen auf die begleitenden Zeichnungen, die einen Teil der Offenbarung bilden und in denen für Veranschaulichungszwecke spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeführt werden kann. In diesem Zusammenhang wird eine Richtungsterminologie, wie "Oberseite", "Boden", "Vorderseite", "Rückseite", "vorne", "hinten" usw. in Bezug auf die Orientierung der gerade beschriebenen Figuren verwendet. Da Komponenten von Ausführungsbeispielen der Erfindung in einer Anzahl von verschiedenen Orientierungen positioniert werden können, wird die Richtungsterminologie für Zwecke der Darstellung verwendet und ist in keiner Weise begrenzend. Es ist zu verstehen, dass andere Ausführungsbeispiele verwendet und strukturelle oder logische Änderungen gemacht werden können, ohne von dem durch die Patentansprüche definierten Bereich abzuweichen.
- Die Beschreibung der Ausführungsbeispiele ist nicht begrenzend. Insbesondere können Elemente der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele mit Elementen von verschiedenen Ausführungsbeispielen kombiniert werden.
- Die Begriffe "Wafer", "Substrat" oder "Halbleiterwafer", die in der folgenden Beschreibung verwendet sind, können jegliche auf Halbleiter beruhende Struktur umfassen, die eine Halbleiteroberfläche hat. Wafer und Struktur sind zu verstehen, so dass sie Silizium, Silizium-auf-Isolator (SOI), Silizium-auf-Saphir (SOS), dotierte und undotierte Halbleiter, epitaktische Schichten von Silizium, getragen durch eine Basishalbleiterunterlage, und andere Halbleiterstrukturen einschließen. Der Halbleiter braucht nicht auf Silizium zu beruhen. Der Halbleiter könnte ebenso Silizium-Germanium, Germanium oder Galliumarsenid sein. Gemäß anderen Ausführungsbeispielen können Siliziumcarbid (SiC) oder Galliumnitrid (GaN) das Halbleitersubstratmaterial bilden. Gemäß weiteren Ausführungsbeispielen kann sich der Begriff "Wafer" auf irgendein anderes scheiben- bzw. schnittenförmiges Werkstück beziehen, das aus einem beliebigen Material hergestellt sein kann, das isolierende Materialien und leitende Materialien umfasst. Die Größe und die Gestalt des Wafers können beliebig sein. Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann der Wafer eine scheibenförmige Gestalt haben, wobei Teile des Wafers beispielsweise kreisförmig sind, beispielsweise kreisförmig unter Einschluss eines flachen Teiles. Ein Durchmesser der Wafer kann in einem Bereich zwischen beispielsweise angenähert 50 mm und 1000 mm sein.
- Fig. zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Ladeports
200 und eines Adapterwerkzeugs100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Der Ladeport200 umfasst ein Trägerelement360 , das an einer Umhüllung bzw. einem Gehäuse380 des Ladeports angebracht ist. Beispielsweise kann das Trägerelement360 fest an der Umhüllung380 montiert sein. Der Ladeport umfasst weiterhin ein schließbares Fenster210 . Beispielsweise können Wafermagazine330 , die Wafer einer gewissen Größe, beispielsweise 300 mm, aufnehmen, an dem Trägerelement360 angebracht sein. Beispielsweise kann das Wafermagazin330 ein FOUP (Frontöffnung-Universalport) sein, der mit dem Trägerelement360 mittels eines Positioniergliedes350 verriegelt sein kann, das an dem Trägerelement360 angebracht ist. Wenn das Magazin330 mit dem Trägerelement360 mittels eines Positioniergliedes350 verriegelt ist, kann das Fenster210 geöffnet werden. Wafer können aus dem Magazin330 durch das Fenster210 durch einen Wafer-Handhabungsroboter (in dieser Zeichnung nicht dargestellt) herausgenommen werden, der hinter dem Fenster210 angeordnet ist. Der Ladeport200 und das Adapterwerkzeug100 sind Komponenten eines Wafer-Handhabungssystems1000 . - Das Adapterwerkzeug
100 kann beweglich an der Umhüllung380 angebracht sein. Beispielsweise kann das Adapterwerkzeug100 durch vertikale Führungselemente340 in einer vertikalen Richtung geführt werden, so dass es verfahren werden kann, um durch das Trägerelement360 in einfacher Weise gelagert bzw. getragen ist. Beispielsweise können die vertikalen Führungselemente340 Schienen sein. Gemäß weiteren Ausführungsbeispielen kann das Adapterwerkzeug100 an der Umhüllung380 durch alternative Mechanismen angebracht bzw. befestigt sein. Die vertikalen Führungselemente340 können weiterhin Gasfedern umfassen, um eine automatische Bewegung des Adapterwerkzeuges zu einer passiven Position zu erlauben. Das Adapterwerkzeug100 , das in1 veranschaulicht ist, ist in einer Nicht-Gebrauchsposition vorgesehen. Das heißt, um das Adapterwerkzeug in Gebrauch zu nehmen, wird das Adapterwerkzeug100 herabgezogen, um durch das Trägerelement360 getragen zu sein. Das Adapterwerkzeug100 kann eine Umhüllung bzw. ein Gehäuse172 aufweisen. Ein Verriegelungselement170 kann an der Umhüllung172 angebracht werden. Der Ladeport200 kann ein Kontakt- oder Eingriffsglied370 aufweisen, das an dem Führungselement340 angebracht werden kann. Wenn das Adapterwerkzeug100 herabgezogen wird, um durch das Trägerelement360 getragen zu sein, kann das Verriegelungselement170 mechanisch durch das Kontaktglied370 verriegelt werden. Weiterhin kann ein Sensor erfassen, dass das Verriegelungselement170 mechanisch verriegelt ist. Um das Adapterwerkzeug100 in eine passive Position zu bringen, kann das Verriegelungselement170 freigegeben werden. - Die
2A und2B zeigen weitere Einzelheiten des Adapterwerkzeuges100 . Das Adapterwerkzeug umfasst ein Trägerglied110 und ein Gehäuse140 , das durch das Trägerglied110 gelagert bzw. getragen ist und das gestaltet ist, um jeweils ein erstes und ein zweites Wafermagazin310 ,320 aufzunehmen. Das Adapterwerkzeug100 umfasst weiterhin jeweils eine erste Öffnung150 und eine zweite Öffnung160 in dem Gehäuse. Das Gehäuse140 kann aus einem transparenten Material, wie einem transparenten Kunststoff, hergestellt sein. Jedoch kann das Gehäuse140 auch aus einem opaken Material hergestellt sein. Die ersten und zweiten Öffnungen150 ,160 sind mit den ersten und den zweiten Führungselementen120 ,130 ausgerichtet. Die ersten und zweiten Öffnungen150 ,160 können schließbar sein. Die ersten und die zweiten Führungselemente120 ,130 sind durch das Trägerglied110 gelagert bzw. getragen. Die ersten und zweiten Führungselemente120 ,130 sind angeordnet, um ein erstes Wafermagazin310 und ein zweites Wafermagazin320 zu platzieren. Die ersten und die zweiten Öffnungen150 ,160 in dem Gehäuse sind mit den ersten und den zweiten Führungselementen120 ,130 ausgerichtet. Als eine Konsequenz können Wafer, die in den ersten und zweiten Magazinen310 ,320 angeordnet sind, leicht über das Fenster210 des Ladeports und die ersten und die zweiten Öffnungen150 ,160 zugegangen werden. Beispielsweise können die Wafer durch einen Wafer-Handhabungsroboter herausgenommen werden. -
2B zeigt eine Detailansicht eines Teiles eines Adapterwerkzeugs100 . Das Adapterwerkzeug100 kann eine Umhüllung bzw. ein Gehäuse172 aufweisen, an dem das Trägerglied110 befestigt ist. Das Adapterwerkzeug100 kann weiterhin ein Verriegelungselement170 aufweisen, das an der Umhüllung172 befestigt werden kann. Beispielsweise kann das Verriegelungselement170 einen Einschnapphaken oder einen Eingriffshaken aufweisen, die an den unteren Teil der Umhüllung172 angebracht sein können. Weiterhin kann der Ladeport200 ein Kontaktglied370 aufweisen, das an den Schienen340 oder einem anderen Teil der Umhüllung380 angebracht werden kann. Wenn das Adapterwerkzeug100 zu dem Trägerelement gezogen wird, kann das Kontakt- oder Eingriffsglied370 in den Einschnapphaken eingreifen, so dass das Adapterwerkzeug100 in der gegenwärtigen Position verriegelt ist. Gemäß einem Beispiel kann das Kontaktglied370 eine Rolle oder einen Stift oder einen Bolzen umfassen. Wenn das Kontaktglied370 in das Verriegelungselement170 eingreift, kann diese Verriegelung durch einen Sensor173 , beispielsweise einen optischen oder Berührungssensor, erfasst werden. - Wie anzuerkennen ist, können das Verriegelungselement und das Kontaktglied durch irgendeinen anderen geeigneten Mechanismus ausgestaltet werden, wie dies für den Fachmann allgemeines Wissen ist, und die Elemente können an verschiedenen Positionen, beispielsweise umgekehrt, angeordnet werden.
- Wie oben beschrieben wurde, kann aufgrund des Vorhandenseins der vertikalen Führungselemente
340 das adapterwerkzeug100 einfach in Gebrauch gesetzt werden. Damit kann der Ladeport des Wafer-Handhabungssystems einfach neu ausgerüstet oder umgebaut werden, so dass Wafer, die verschiedene Größen haben, gehandhabt werden können. Aufgrund des Vorhandenseins des Verriegelungsmechanismus können die Sicherheit und Stabilität des neu ausgerüsteten Ladeports gesteigert werden. -
3 zeigt eine mögliche Anordnung der Führungselemente120 ,130 . Wie in3 dargestellt ist, kann das Führungselement120 längs einer Achse angeordnet werden, die bezüglich einer Achse gedreht ist, längs welcher das zweite Führungselement130 vorgesehen ist. Ein Winkel α bezeichnet den Winkel zwischen den zwei Achsen. Beispielsweise kann der Winkel α 25 bis 80°, insbesondere 30 bis 70°, beispielsweise 55 bis 65°, sein. Die ersten und die zweiten Öffnungen150 ,160 können vorgesehen sein, um einen Winkel β zwischen den ersten und den zweiten Öffnungen150 ,160 zu bilden. Beispielsweise kann β mehr als 90°, beispielsweise 100 bis 160°, insbesondere110 bis 150°, sein. Aufgrund der gewinkelten Anordnung der Führungselemente und der Öffnungen ist es möglich, auf zwei Magazine durch ein schließbares Fenster210 zuzugreifen. - Wie dargestellt ist, können die Führungselemente
120 ,130 durch stab- bzw. stangenähnliche Elemente ausgestaltet sein, die von dem Trägerglied110 vorstehen. Im Allgemeinen ist die Form bzw. Gestalt der Führungselemente120 ,130 willkürlich bzw. beliebig, solange sie an die Form der Wafermagazine angepasst ist, die auf den jeweiligen Führungselementen platziert werden sollten. Wenn beispielsweise die Führungselemente120 ,130 vorspringende Teile sind, sollten die Wafermagazine entsprechend eingedrückte Teile an ihrer Rückseite haben, um einen Eingriff zwischen den Führungselementen und den Wafermagazinen vorzusehen. Entgegen zu dem in3 veranschaulichten Ausführungsbeispiel können die Führungselemente jeweils ein einziges Element aufweisen, das senkrecht bezüglich der in3 gezeigten Orientierung ausgerichtet sein kann. Beispielsweise können die Form und die Anordnung der Führungselemente120 ,130 von der Topologie einer Bodenseite der jeweiligen Wafermagazine abhängen, die an den Führungselementen120 ,130 anzubringen bzw. zu montieren oder zu befestigen sind. - Wie in
4A gezeigt ist, kann das in2 dargestellte Adapterwerkzeug herab zu dem Trägerelement360 des Ladeports200 mittels des Griffs171 gezogen werden. Wenn das Adapterwerkzeug100 an dem Trägerelement360 zu verriegelt wurde, ist es möglich, das Gehäuse140 beispielsweise mittels eines zweiten Griffes175 zu öffnen. Beispielsweise kann das Gehäuse lediglich geöffnet werden, wenn der Detektor173 erfasst hat, dass das Adapterwerkzeug mit dem Trägerglied110 verriegelt ist. Dann können ein erstes Wafermagazin310 und ein zweites Wafermagazin320 (in1 dargestellt) zu den ersten und zweiten Führungselementen120 ,130 platziert werden. Danach kann das Gehäuse140 geschlossen werden. Beispielsweise kann das schließbare Fenster210 nur geöffnet werden, wenn das Gehäuse140 geschlossen ist. Nach Öffnen des schließbaren Fensters210 kann ein (in dieser Zeichnung nicht dargestellter) Handhabungsroboter auf die einzelnen Wafer zugreifen, die in diesen Magazinen aufgenommen bzw. untergebracht oder gehäust sind. - Wie in
4B veranschaulicht ist, kann das Adapterwerkzeug100 zu einer passiven Position geschoben werden, die beispielsweise vertikal über dem Trägerelement360 sein kann. Beispielsweise kann der Verriegelungsmechanismus mit dem Verriegelungselement freigegeben werden, und das Adapterwerkzeug100 kann automatisch zu der passiven Position fahren bzw. bewegt werden. Ein drittes Wafermagazin330 kann auf dem Trägerelement360 platziert werden und kann beispielsweise durch ein Verriegelungselement verriegelt werden. Auch in diesem Fall kann das schließbare Fenster (in dieser Zeichnung nicht dargestellt) geöffnet werden, so dass auf Wafer in dem dritten Wafermagazin330 zugegriffen werden kann. - Beispielsweise können die ersten und zweiten Wafermagazine
310 ,320 Wafer einhausen bzw. aufnehmen, die eine Größe haben, die verschieden ist von Wafern, die in dem dritten Wafermagazin330 vorhanden sind. Beispielsweise können die Wafer (z.B. 200 mm (8") Wafer) in den ersten und zweiten Wafermagazinen kleiner sein als die Wafer in dem dritten Magazin, die beispielsweise 300 mm (12") Wafer sein können. Wie oben erläutert wurde, kann der Ladeport300 Schienen340 aufweisen, um das Adapterwerkzeug längs einer vertikalen Achse zu führen bzw. zu leiten. Dennoch kann, wie klar zu verstehen ist, der Ladeport Schienen umfassen, die sich in einer verschiedenen Richtung erstrecken, um so eine unterschiedliche Bewegung vorzunehmen. - Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel kann auf das Gehäuse
140 des Adapterwerkzeuges100 verzichtet werden. In diesem Fall umfasst ein Wafer-Handhabungssystem1000 einen Ladeport300 einschließlich eines schließbaren Fensters210 und eines Adapterwerkzeuges100 . Das Adapterwerkzeug100 umfasst ein Trägerglied110 und erste und zweite Führungselemente120 ,130 , die durch das Trägerglied110 gelagert bzw. getragen sind. Die ersten und zweiten Führungselemente120 ,130 sind angeordnet, um jeweils ein erstes Wafermagazin310 und ein zweites Wafermagazin320 zu platzieren. Die ersten und zweiten Führungselemente120 ,130 sind mit dem schließbaren Fenster ausgerichtet. Die Anordnung der ersten und zweiten Führungselemente kann ähnlich zu derjenigen sein, die in3 dargestellt ist. Das Wafer-Handhabungssystem kann weiterhin ein Verriegelungsglied umfassen, um zeitweise das Adapterwerkzeug100 mit dem Trägerelement360 des Ladeports zu verriegeln, beispielsweise in der Weise, wie dies oben anhand von1B erläutert wurde. Beispielsweise umfasst in dem Zusammenhang des vorliegenden Ausführungsbeispiels der Ausdruck "Verriegelungsglied" ein oder mehrere Glieder, um diese Verriegelung vorzunehmen. Der Ausdruck "Verriegelungsglied" kann beispielsweise ein Verriegelungselement, das eine Komponente des Adapterwerkzeuges100 ist, und einen Kontakt oder ein Eingriffsglied, das eine Komponente des Ladeports200 ist, umfassen. Beispielsweise kann das verschließbare Fenster210 nur geöffnet werden, wenn das Adapterwerkzeug mit dem Trägerglied verriegelt ist. Alternativ kann das schließbare Fenster210 geöffnet werden, wenn ein drittes Wafermagazin330 mit dem Trägerelement360 verriegelt ist. -
5 zeigt weitere Elemente des Wafer-Handhabungssystems1000 . Das heißt,5 zeigt Elemente, die hinter dem in1 dargestellten schließbaren Fenster210 vorgesehen sind.5 zeigt auf der linken Seite den Ladeport200 mit dem schließbaren Fenster210 . Das Wafer-Handhabungssystem1000 umfasst weiterhin einen Wafer-Handhabungsroboter400 , der beispielsweise ein 6-Achsen-Roboter sein kann. Der Wafer-Handhabungsroboter400 kann ein Roboter sein, der gestaltet ist, um Wafer von verschiedenen Größen handzuhaben. Der Roboter400 kann programmiert sein, um auf ein einzelnes Wafermagazin hinter dem schließbaren Fenster210 oder auf mehrere Wafermagazine, die hinter dem schließbaren Fenster210 angeordnet sein können, zuzugreifen. Wenn beispielsweise das Wafer-Handhabungssystem umgebaut oder überarbeitet wird, indem beispielsweise das Adapterwerkzeug zu einer aktiven oder passiven Position gebracht bzw. gezogen wird, kann der Roboter400 instruiert werden, entweder die Wafer von den ersten und zweiten Magazinen310 ,320 oder von dem dritten Magazin330 allein zu handhaben. Weiterhin kann die entsprechende Wafergröße eingestellt werden.5 zeigt auch eine Wafer-Prozessiervorrichtung500 , wie beispielsweise ein Ätzwerkzeug, ein Ionenimplantationswerkzeug oder anderes. Jeder einzelne Wafer, der durch den Wafer-Handhabungsroboter400 gehandhabt ist, kann in das Wafer-Handhabungswerkzeug500 zum Durchführen weiterer Prozesse eingeführt werden. -
6 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des Adapterwerkzeuges100 , das eine Komponente eines Wafer-Handhabungssystems1000 sein kann, das einen Ladeport200 umfasst, der ein schließbares Fenster210 aufweist. Beispielsweise kann das Wafer-Handhabungssystem1000 in der Weise ausgestaltet sein, wie dies in1 ,4A ,4B und5 veranschaulicht ist. Das Adapterwerkzeug100 umfasst ein Trägerglied110 und ein Führungselement115 , das durch das Trägerglied110 gelagert ist. Das Führungselement125 ist angeordnet, um ein erstes Wafermagazin zu platzieren, das Wafer einer ersten Größe umfasst. Das Adapterwerkzeug100 umfasst weiterhin ein Gehäuse140 , das durch das Trägerglied110 gelagert ist und das gestaltet ist, um das erste Wafermagazin aufzunehmen. Das Adapterwerkzeug100 umfasst weiterhin eine Öffnung155 in dem Gehäuse140 , wobei die Öffnung155 mit dem Führungselement125 ausgerichtet ist. Der Ladeport ist weiterhin gestaltet, um ein zweites Wafermagazin zu tragen bzw. zu lagern, das Wafer einer zweiten Größe umfasst, die verschieden von der ersten Größe sein kann. Demgemäß kann verschieden von dem in den1 bis3 gezeigten Ausführungsbeispiel das Adapterwerkzeug100 , das in6 dargestellt ist, ein einziges Wafermagazin aufnehmen bzw. einhausen. Da das Führungselement125 mit der Öffnung150 ausgerichtet ist, können Wafer einfach aus dem an dem Führungselement125 angebrachten Wafermagazin entnommen werden. Die spezifische Gestalt des Führungselements125 ist als ein Beispiel gegeben. Die Gestalt bzw. Form des Führungselements125 kann gewählt werden in Abhängigkeit von einem Wafermagazin, das an dem Führungselement125 anzubringen ist. - In einer ähnlichen Weise, wie dies oben erläutert wurde, kann das Wafer-Handhabungssystem
1000 weiterhin ein Verriegelungsglied aufweisen, um zeitweise das Adapterwerkzeug100 mit dem Trägerelement360 des Ladeports100 zu verriegeln. Beispielsweise umfasst in dem Zusammenhang des vorliegenden Ausführungsbeispiels der Ausdruck "Verriegelungsglied" ein oder mehrere Glieder zum Vornehmen dieser Verriegelung. Der Ausdruck "Verriegelungsglied" kann beispielsweise ein Verriegelungselement umfassen, das eine Komponente des Adapterwerkzeugs100 ist, und einen Kontakt oder ein Eingriffsglied, das eine Komponente des Ladeports200 ist. Beispielsweise kann das Gehäuse140 gestaltet sein, um nur geöffnet zu sein, wenn das Adapterwerkzeug100 mit dem Trägerelement360 des Ladeports200 verriegelt ist. - Wie oben anhand aller Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, kann das Adapterwerkzeug
100 einfach an dem Ladeport200 angebracht bzw. montiert werden und kann in einfacher Weise in Betrieb gefahren und gesetzt werden. Wenn demgemäß Wafer von dem ersten oder zweiten Wafermagazin handzuhaben sind, kann das erste oder zweite Wafermagazin einfach auf dem Adapterwerkzeug platziert werden und kann einfach mittels des Wafer-Handhabungsroboters zugegangen werden. Weiterhin kann aufgrund des Vorhandenseins von zwei Führungselementen die Anzahl der zu prozessierenden Wafermagazine gesteigert werden. Gemäß einem Ausführungsbeispiel kann das Gehäuse nur geöffnet werden, wenn das Adapterwerkzeug fest an dem Trägerelement des Ladeports angebracht bzw. montiert ist. Weiterhin kann das schließbare Fenster210 nur geöffnet werden, wenn ein Wafermagazin mit dem Trägerelement verriegelt ist oder wenn das Adapterwerkzeug mit dem Trägerelement verriegelt und das Gehäuse140 geschlossen ist. Dadurch kann die Arbeitsposition der Wafermagazine in einer reproduzierbaren Weise bestimmt werden. Weiterhin können aufgrund des Vorhandenseins der Führungsglieder, die mit den Öffnungen des Gehäuses ausgerichtet sind, die Positionen der ersten und zweiten Wafermagazine in einer reproduzierbaren Weise festgelegt und eingestellt werden. - Während Ausführungsbeispiele der Erfindung oben beschrieben sind, ist es offensichtlich, dass weitere Ausführungsbeispiele ausgestaltet werden können. Beispielsweise können weitere Ausführungsbeispiele irgendeine Unterkombination von Merkmalen, die in den Patentansprüchen angegeben sind, oder irgendeine Unterkombination von Elementen, die in den oben gegebenen Beispielen beschrieben sind, umfassen. Demgemäß sollen der Kern und der Bereich der beigefügten Patentansprüche nicht auf die Beschreibung der hier enthaltenen Ausführungsbeispiele begrenzt sein.
Claims (16)
- Adapterwerkzeug, gestaltet um an einem Ladeport (
200 ) eines Wafer-Handhabungssystems (1000 ) angebracht zu werden, wobei das Adapterwerkzeug (100 ) aufweist: ein Trägerglied (360 ), erste und zweite Führungselemente (340 ), die durch das Trägerglied (360 ) gelagert sind, wobei die ersten und zweiten Führungselemente (340 ) angeordnet sind, um jeweils ein erstes Wafermagazin (310 ) und ein zweites Wafermagazin (320 ) zu platzieren, ein Gehäuse (140 ), das durch das Trägerglied (360 ) gelagert und gestaltet ist, um jeweils die ersten und zweiten Wafermagazine (310 ,320 ) aufzunehmen, und erste und zweite Öffnungen (150 ,160 ) jeweils in dem Gehäuse (140 ), wobei die ersten und zweiten Öffnungen (150 ,160 ) mit den ersten und zweiten Führungselementen (340 ) ausgerichtet sind. - Adapterwerkzeug nach Anspruch 1, bei dem das erste Führungselement (
340 ) längs einer Achse angeordnet ist, die bezüglich einer Achse des zweiten Führungselements (340 ) gedreht ist. - Adapterwerkzeug nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die ersten und zweiten Öffnungen (
150 ,160 ) angeordnet sind, um einen Winkel zwischen den ersten und zweiten Öffnungen (150 ,160 ) zu bilden. - Adapterwerkzeug nach einem der Ansprüche 1 bis 3, weiterhin umfassend ein Verriegelungselement (
170 ) zum zeitweisen Verriegeln des Adapterwerkzeuges (100 ) mit einem Trägerelement des Ladeports (200 ). - Adapterwerkzeug nach Anspruch 4, bei dem das Gehäuse (
140 ) gestaltet ist, um nur geöffnet zu werden, wenn das Adapterwerkzeug (200 ) mit dem Trägerelement verriegelt ist. - Wafer-Handhabungssystem mit einem Ladeport (
200 ) einschließlich eines schließbaren Fensters (210 ) und des Adapterwerkzeuges (200 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 5. - Wafer-Handhabungssystem nach Anspruch 6, bei dem das Adapterwerkzeug (
200 ) gestaltet ist, um jeweils ein erstes und ein zweites Wafermagazin (310 ,320 ), die Wafer einer ersten Größe umfassen, zu lagern und der Ladeport (200 ) gestaltet ist, um ein drittes Wafermagazin (330 ) zu lagern, das Wafer einer zweiten Größe umfasst. - Wafer-Handhabungssystem nach Anspruch 6 oder 7, bei dem der Ladeport (
200 ) weiterhin vertikale Führungselemente (340 ) aufweist, um das Adapterwerkzeug (200 ) längs einer vertikalen Achse zu führen. - Wafer-Handhabungssystem nach einem der Ansprüche 6 bis 8, weiterhin umfassend ein Verriegelungsglied (
170 ), um zeitweise das Adapterwerkzeug (200 ) mit einem Trägerelement des Ladeports (200 ) zu verriegeln, wobei der Ladeport (200 ) betreibbar ist, um das schließbare Fenster (210 ) nur zu öffnen, wenn das Adapterwerkzeug (200 ) mit dem Trägerelement verriegelt ist. - Wafer-Handhabungssystem mit einem Ladeport (
300 ), der ein schließbares Fenster (210 ) und ein Adapterwerkzeug (100 ) aufweist, umfassend: ein Trägerglied (110 ) und erste und zweite Führungselemente (120 ,130 ), die durch das Trägerglied (110 ) gelagert sind, wobei die ersten und zweiten Führungselemente (120 ,130 ) angeordnet sind, um jeweils ein erstes Wafermagazin (310 ) und ein zweites Wafermagazin (320 ) zu platzieren, wobei die ersten und zweiten Führungselemente (120 ,130 ) mit dem schließbaren Fenster (210 ) ausgerichtet sind. - Wafer-Handhabungssystem nach Anspruch 10, bei dem das erste Führungselement (
120 ) längs einer Achse angeordnet ist, die bezüglich einer Achse des zweiten Führungselementes (130 ) gedreht ist. - Wafer-Handhabungssystem nach Anspruch 10, bei dem das erste Führungselement (
120 ) längs einer Achse angeordnet ist, die parallel zu einer Achse des zweiten Führungselements (130 ) versetzt ist. - Wafer-Handhabungssystem nach einem der Ansprüche 10 bis 12, weiterhin umfassend ein Verriegelungsglied (
170 ) zum zeitweisen Verriegeln des Adapterwerkzeuges (100 ) mit einem Trägerelement des Ladeports (200 ). - Wafer-Handhabungssystem mit einem Ladeport (
200 ), der ein schließbares Fenster (210 ) und ein Adapterwerkzeug (100 ) aufweist, wobei das Adapterwerkzeug (100 ) umfasst: ein Trägerglied (110 ), ein Führungselement (340 ), das durch das Trägerglied (360 ) gelagert ist, wobei das Führungselement (340 ) angeordnet ist, um ein erstes Wafermagazin (310 ) zu platzieren, das Wafer einer ersten Größe umfasst, ein Gehäuse (140 ), das durch das Trägerglied (360 ) gelagert und gestaltet ist, um das erste Wafermagazin (310 ) aufzunehmen, und eine Öffnung (150 ) in dem Gehäuse (140 ), wobei die Öffnung (150 ) mit dem Führungselement (340 ) ausgerichtet ist, wobei der Ladeport (200 ) gestaltet ist, um ein zweites Wafermagazin (320 ) zu lagern, das Wafer einer zweiten Größe umfasst. - Wafer-Handhabungssystem nach Anspruch 14, weiterhin umfassend ein Verriegelungsglied (
170 ) zum zeitweisen Verriegeln des Adapterwerkzeuges (100 ) mit einem Ladeport-Trägerglied des Ladeports (200 ). - Wafer-Handhabungssystem nach Anspruch 15, bei dem das Gehäuse (
140 ) gestaltet ist, um nur geöffnet zu werden, wenn das Adapterwerkzeug (100 ) mit dem Ladeport-Trägerglied verriegelt ist.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/471,588 US9698038B2 (en) | 2014-08-28 | 2014-08-28 | Adapter tool and wafer handling system |
| US14/471,588 | 2014-08-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102015114113A1 true DE102015114113A1 (de) | 2016-03-03 |
Family
ID=55312363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102015114113.2A Pending DE102015114113A1 (de) | 2014-08-28 | 2015-08-26 | Adapterwerkzeug und wafer-handhabungssystem |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9698038B2 (de) |
| CN (1) | CN105390426B (de) |
| DE (1) | DE102015114113A1 (de) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103917466B (zh) * | 2011-09-14 | 2019-01-04 | 布鲁克斯自动化公司 | 装载工位 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3218015B2 (ja) * | 1998-09-01 | 2001-10-15 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 半導体ウェハー観察装置 |
| TWI228548B (en) * | 2000-05-26 | 2005-03-01 | Ebara Corp | Apparatus for processing substrate and apparatus for processing treatment surface of substrate |
| US7187994B1 (en) * | 2000-08-18 | 2007-03-06 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Method of interfacing ancillary equipment to FIMS processing stations |
| TW460035U (en) * | 2000-09-08 | 2001-10-11 | Ind Tech Res Inst | Automatic front-opening load-in device for wafer box |
| US6632068B2 (en) * | 2000-09-27 | 2003-10-14 | Asm International N.V. | Wafer handling system |
| JP4218260B2 (ja) * | 2002-06-06 | 2009-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム |
| JP4091380B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2008-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体基板を収容した複数種類のカセットに対応可能なロードポート |
| US7255524B2 (en) * | 2003-04-14 | 2007-08-14 | Brooks Automation, Inc. | Substrate cassette mapper |
| US7611319B2 (en) * | 2004-06-16 | 2009-11-03 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for identifying small lot size substrate carriers |
| JP4012190B2 (ja) * | 2004-10-26 | 2007-11-21 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム及び開閉方法 |
| US20110303125A1 (en) * | 2004-11-09 | 2011-12-15 | Hiroshi Itou | Load port and adaptor |
| US7410340B2 (en) * | 2005-02-24 | 2008-08-12 | Asyst Technologies, Inc. | Direct tool loading |
| US8272827B2 (en) * | 2005-11-07 | 2012-09-25 | Bufano Michael L | Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system |
| TWI365836B (en) * | 2009-05-08 | 2012-06-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Wafer container with the magnetic latch |
| JP5093621B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2012-12-12 | Tdk株式会社 | ロードポート装置及び該ロードポート装置の排塵方法 |
| JP5518513B2 (ja) * | 2010-02-04 | 2014-06-11 | 平田機工株式会社 | フープオープナ及びその動作方法 |
| JP5168329B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2013-03-21 | Tdk株式会社 | ロードポート装置 |
| TWI538084B (zh) * | 2010-09-17 | 2016-06-11 | 昕芙旎雅股份有限公司 | 卡匣轉接器 |
| JP5494734B2 (ja) * | 2011-08-15 | 2014-05-21 | Tdk株式会社 | パージ装置及び該パージ装置を有するロードポート装置 |
-
2014
- 2014-08-28 US US14/471,588 patent/US9698038B2/en active Active
-
2015
- 2015-08-26 CN CN201510532750.8A patent/CN105390426B/zh active Active
- 2015-08-26 DE DE102015114113.2A patent/DE102015114113A1/de active Pending
-
2017
- 2017-05-30 US US15/608,623 patent/US10186440B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10186440B2 (en) | 2019-01-22 |
| US9698038B2 (en) | 2017-07-04 |
| US20160064258A1 (en) | 2016-03-03 |
| US20170263481A1 (en) | 2017-09-14 |
| CN105390426A (zh) | 2016-03-09 |
| CN105390426B (zh) | 2018-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE102004008289B4 (de) | Roboterführungseinheit zur Bereitstellung einer Präzisionsbewegung eines Gegenstands | |
| DE69312554T2 (de) | Robotereinrichtung | |
| DE102020210295B4 (de) | Wafertransfervorrichtung | |
| DE102012110604A1 (de) | Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips | |
| DE102018217297A1 (de) | Vorrichtung zum Teilen eines Werkstücks | |
| DE102022002932A1 (de) | Endeffektor und Roboter mit Endeffektor | |
| EP1177570B1 (de) | Einrichtung zum handhaben von substraten innerhalb und ausserhalb eines reinstarbeitsraumes | |
| DE3856248T2 (de) | Siliciumwafer-handhabungssystem mit bernoulli-aufnahme | |
| WO2007045331A1 (de) | Vorrichtung zum lagern von kontaminationsempfindlichen, plattenförmigen gegenständen, insbesondere zum lagern von halbleiterwafern | |
| DE202024105078U1 (de) | Batterieabstandsbestimmungsvorrichtung | |
| EP1606836B1 (de) | Greifer und betriebsverfahren | |
| EP0445654A1 (de) | Vorrichtung zum Halten und Positionieren einer Substratkassette | |
| DE102021214707B4 (de) | Bandanbringer zum anbringen eines bands an einem ringrahmen und einem wafer | |
| DE102015114113A1 (de) | Adapterwerkzeug und wafer-handhabungssystem | |
| DE102004058128B4 (de) | System zur Inspektion eines scheibenförmigen Objekts | |
| DE102019217665B4 (de) | System umfassend eine einzelwaferprozesskammer mit reduziertem volumen | |
| DE102005035199A1 (de) | Verfahren zum Ermitteln der Ist-Lage einer Drehachse eines Transportmechanismus | |
| DE2209252C2 (de) | Einrichtung zum Ausrichten eines kleinen plattenförmigen, rechteckigen Werkstückes | |
| DE102022205179A1 (de) | Flächenmaterial-befestigungsvorrichtung | |
| DE102014019382A1 (de) | Bondvorrichtung und -Verfahren | |
| EP3093879A1 (de) | Endeffector eines waferhandlingsystems sowie waferhandlingsystem | |
| DE69425169T2 (de) | Magnetische Transfervorrichtung | |
| DE102018214068B4 (de) | Waferbehälter | |
| DE3051199C2 (en) | Wafer load lock and transfer system for vacuum chamber | |
| CH699754B1 (de) | Speichervorrichtung für eine Zwischenlagerung von Objekten für die Produktion von Halbleiterbauelementen |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R012 | Request for examination validly filed | ||
| R016 | Response to examination communication | ||
| R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: TERADYNE, INC., NORTH READING, US Free format text: FORMER OWNER: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 85579 NEUBIBERG, DE Owner name: TERADYNE GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 85579 NEUBIBERG, DE |
|
| R082 | Change of representative |
Representative=s name: FISH & RICHARDSON P.C., DE |
|
| R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: TERADYNE, INC., NORTH READING, US Free format text: FORMER OWNER: TERADYNE GMBH, 82008 UNTERHACHING, DE |
|
| R079 | Amendment of ipc main class |
Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0021670000 Ipc: H10P0072000000 |