DE1185295B - Verfahren zum Behandeln von zur Fertigung von Halbleiterbauelementen dienenden Bauteilen in einer Fluessigkeit - Google Patents

Verfahren zum Behandeln von zur Fertigung von Halbleiterbauelementen dienenden Bauteilen in einer Fluessigkeit

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DE1185295B
DE1185295B DES78008A DES0078008A DE1185295B DE 1185295 B DE1185295 B DE 1185295B DE S78008 A DES78008 A DE S78008A DE S0078008 A DES0078008 A DE S0078008A DE 1185295 B DE1185295 B DE 1185295B
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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Description

  • Verfahren zum Behandeln von zur Fertigung von Halbleiterbauelementen dienenden Bauteilen in einer Flüssigkeit In der Fertigungstechnik von Halbleiterbauelementen oder ihren Halbfabrikaten werden Behandlungen eingeschaltet, die mit einem flüssigen Ätzmittel, einer Spülflüssigkeit oder einer oxydierend auf die Halbleiterkristalle wirkenden Flüssigkeit vorgenommen werden. Dabei ist es häufig erwünscht, eine größere Anzahl von Bauelementen bzw. Halbfabrikaten, z. B. Halbleiterkristallen, die gegebenenfalls bereits mit einem Teil ihrer Elektroden versehen sein können, auf einmal zu behandeln. Dabei tritt leicht der Fall auf, daß die zu behandelnden Werkstücke nach dem Einbringen in das Flüssigkeitsbad aufeinanderzuliegen kommen, was eine ungleichmäßige Einwirkung des flüssigen Behandlungsmittels auf die einzelnen Werkstücke und z. B. bei einer mit einer chemischen Umsetzung verbundenen Behandlung eine Erschwerung der Abfuhr der freiwerdenden Reaktionsräume zur Folge hat. Eine Verbesserung, welche man dadurch erreicht, daß man den Behälter, in welchem die zu behandelnden Bauelemente in der Behandlungsflüssigkeit liegen, einer mechanischen Bewegung, z. B. eirer gegebenenfalls bei geneigter Achse des Behälhälters stattfindenden Rotation unterwirft, kann dabei erfahrungsgemäß nur geringfügige Abhilfe bringen. Eine allerdings sehr aufwendige Möglichkeit besteht darin, daß man ein Behandlungsgefäß verwendet, welches in eine der Zahl der gleichzeitig zu behandelnden Bauelemente entsprechende Anzahl von Zellen unterteilt ist, in welche die Bauelemente dann einzeln eingeführt werden müssen. Bei der Serienfertigung wäre es jedoch unerwünscht, ohne einen solchen umständlichen Vorgang auskommen zu können.
  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Behandeln von zur Fertigung von Halbleiterbauelementen dienenden Bauteilen in einer Flüssigkeit, insbesondere einer Ätz- oder Spülflüssigkeit.
  • Die Erfindung schlägt vor, daß die teilweise aus ferromagnetischem Material bestehenden Bauteile, z. B. eine Basiselektrode aus Nickel, in einen mit der Behandlungsflüssigkeit gefüllten Behälter eingebracht werden, daß die Menge der Behandlungsflüssigkeit so bemessen wird, daß sie die am Boden des Behälters liegenden Bauteile bedeckt und daß darüber ein eine -ertikale Bewegung der Bauteile erlaubender Flüssig-.eitsraum entsteht, daß ferner ein pulsierendes Magnetfeld auf die Bauteile zur Einwirkung gebracht wird, dessen Stärke, Pulsationsfrequenz und Inhomogenitätsgrad so bemessen werden, daß die Bauteile durch das Magnetfeld in ständiger Aufwärts- und Abwärtsbewegung in der sie umgebenden Behandlungsflüssigkeit gehalten werden. Ein Beispiel ist in der F i g. 1 dargestellt. Ein Elektromagnet 1, der mit einem korrosionsfesten Schutzüberzug 2 versehen ist, taucht in der aus F i g. 1 ersichtlichen Weise in das Behandlungsbad 3, in welches die zu behandelnden Werkstücke 4 eingebracht sind. Schickt man durch die Spule 5 des Elektromagneten 1 einen intermittierenden Gleichstrom, so steigen bei entsprechender Stärke der Stromimpulse die Werkstücke im Rhythmus der Stromstöße in dem Flüssigkeitsbad 3 hoch und sinken bei stromlosem Zustand des Elektromagneten 1 wieder auf den Boden des Behandlungsgefäßes 6 zurück. Bei geeigneter Einstellung der Unterbrechungspausen bleiben die Werkstücke in dauernder Aufwärts- und Abwärtsbewegung, wodurch ein gleichmäßiger Zutritt des flüssigen Behandlungsmittels an die Oberfläche dieser Werkstücke gewährleistet und außerdem eine gründliche Durchmischung des Flüssigkeitsbades 3 erreicht wird. Lokale Erwärmungs- und Konzentrationsunterschiede, die beispielsweise einen unterschiedlichen Ätzabtrag, eine unterschiedliche Reinigungswirkung oder eine unterschiedliche Oxydation ergeben könnten, sind ersichtlich somit vermieden. Das Behandlungsgefäß besteht zweckmäßig aber nicht unbedingt notwendig aus einem isolierenden Material wie Kunststoffff, Glas oder Quarz. Es muß natürlich gegen das flüssige Medium genügend beständig sein. Die Verwendung eines aus ferromagnetischem Material bestehenden Behälters ist dagegen unzweckmäßig.
  • Eine ähnlich wirkende Anordnung ist in der F i g. 2 dargestellt. In der Höhe des Flüssigkeitsspiegels des Behandlungsmittels 3 befindet sich eine das Behandlungsgefäß 6 von außen umgebende Spule 7, die an Stelle des Elektromagneten 1 in der F i g. 1 das auf die Werkstücke einwirkende Magnetfeld erzeugt. Die übrigen Bezugszeichen sind die gleichen wie in der F i g. l . Die Spule wird mit Stromimpulsen gespeist, die bei genügender Stärke in gleicher Weise wie der Elektromagnet die Bewegung der halbleitenden Werkstücke 4 veranlaßt.
  • Notwendig ist. daß die zu behandelnden Werkstücke einen ferromagnetischen Bauteil besitzen. Der Begriff »Bauteil;, soll jedoch nicht voraussetzen, daß dieser Bauteil einen Bestandteil des fertigen Halbleiterbauelements bilden muß, sondern kann gegebenenfalls nach erfolgter Behandlung wieder entfernt werden. So ist es z. B. denkbar, an eine Zuleitung des Halbleiterbauelements einen aus ferromagnetischem Material bestehenden Hilfskörper anzuhängen. Vielfach ist es jedoch üblich, bei Transistoren eine aus Nickel bestehende, insbesondere ringförmige Basiselektrode zu verwenden. In ähnlicher Weise kann bei den meisten Halbleiterbauelementen anderer Art eine nicht gleichrichtende Elektrode vorgesehen sein, die dann ohne weiteres aus einem ferromagnetischen Material bestehen kann. In Fällen, bei denen eine solche Elektrode aus irgend einem Grund unerwünscht sein sollte, besteht noch die Möglichkeit der Anwendung der bereits genannten Hilfskörper.
  • Bei dem Verfahren gemäß der Erfindung kommt es wesentlich darauf an, da.ß das magnetische Feld in der Lage ist. eine Translationsbewegung der auf die beschriebene Weise ausgestatteten Werkstücke entgegen der Schwerkraftsrichtung zu erzeugen. Wesentlich ist hierbei vor allem, daß das Magnetfeld am Ort der am Boden des Behandlungsgefäßes ruhenden Werkstücke und in dem darüber befindlichen Flüssigkeitsraum derart inhomogen ist, daß die magnetischen Feldlinien nach oben zusammenlaufen. Dann wird das durch die Einwirkung des Magnetfeldes in dem ferromagnetischen Bauteil der zu behandelnden Werkstücke induzierte magnetische Moment zusammen mit dem Feld eine Translationskraft auf die Werkstücke erzeugen, welche der Schwerkraft entgegengesetzt gerichtet ist. Das von der Stirnfläche eines Stabmagneten sowie dem Pol eines Elektromagneten ausgehende magnetische Feld ist im allgemeinen ausreichend inhomogen, um die erforderliche Translationskraft bereits bei mäßigen Polstärken zu erzeugen. Die bequeme Erzeugungs- und Abschaltmöglichkeit eines Elektromagneten oder einer stromdurchflossenen Spule läßt die Anwendung eines durch Stromfluß erzeugten magnetischen Feldes gegenüber einem mit permanenten Magneten erzeugten Feldes als wesentlich vorteilhafter erscheinen, so daß der Fall eines Permanentmagneten nicht näher diskutiert werden soll.
  • Der Elektromagnet 1 in der Anordnung nach der F i g. 1 taucht in das Flüssigkeistbad 2 etwas ein, um zu vermeiden, daß die im Sinne der Doppelpfeile sich bewegenden Bauelemente 3 bei ihrer Aufwärtsbewegung mit atmosphärischer Luft in Berührung kommen. Bei einer Anordnung nach der F i g. 2 ist eine derartige Vorsichtsmaßnahme nicht erforderlich, wenn die Spule mindestens bis zu ihrer mittleren Querschnittsebene unterhalb des Flüssigkeitsspiegels des Behandlungsgefäßes liegt, da dort der Gradient des Magnetfeldes verschwindet und deshalb die Bewegung in der Höhe der mittleren Querschnittsebene der Spule zum Stillstand kommt. Handelt es sich um die Verwendung einer langgestreckten Spule, so kommt die Bewegung der Werkstücke nach oben zum Stillstand, sobald die Halbleiterbauelemente in das Spuleninnere mit seinem homogenen Magnetfeld gelangen. Bei einer Vorrichtung entsprechend der F i g. 2 sollte also mindestens der untere Rand der Spule 5, vorzugsweise sogar die mittlere Querschnittsebene, etwas tiefer als der Spiegel des Flüssigkeitsbades 2 liegen. Die Spule 5 befindet sich zweckmäßig, wie in der F i g. 2 dargestellt, doch nicht notwendig, außerhalb des Behandlungsgefäßes 4. Taucht die Spule in das Flüssigkeitsbad ein, so empfiehlt sich auch hier wiederum, einen Korrosionsschutz, der auch das Einwandern von Verunreinigungen in das Flüssigkeitsbad verhindert, in Betracht zu ziehen.
  • Die Stärke des Magnetfeldes und die Wahl der Frequenz des magnetischen Feldes ist im wesentlichen eine Angelegenheit der Erfahrung, so daß das am Schluß dieser Beschreibung gebrachte Ausführungsbeispiel nur für diesen speziellen Fall unbedingt Gültigkeit beanspruchen kann. Es ist nämlich folgendes zu berücksichtigen: Die Spule 5 oder der Elektromagnet 1. kann nicht nur mit pulsierendem Gleichstrom betrieben werden. Die Anwendung von Wechselstrom mit positiver und negativer Amplitude, z. B. von sinusförmigem Strom, liefert im Prinzip das gleiche Ergebnis, wenn die Amplitude groß genug ist, um die Halbleiterbauelemente in der erforderlichen Weise in Bewegung zu versetzen. Damit ist eine untere Grenze der Stärke des Magnetfeldes gegeben, die sich in der Praxis ohne Schwierigkeiten feststellen läßt; eine obere Grenze ist dadurch gegeben, daß sich die Halbleiterbauelemente möglichst wenig durch das einwirkende Magnetfeld erwärmen und eine pulsierende Bewegung mit der Frequenz des Magnetfeldes ausüben sollen.
  • In dieser Beziehung ist jedoch der Frequenz des Magnetfeldes weit größere Beachtung als der Stärke des Magnetfeldes zu schenken, da prinzipiell die magnetisierende Wirkung des Magnetfeldes auf das Werkstück auch einen frequenzabhängigen Teil besitzt. Wird nämlich ein mindestens teilweise aus ferromagnetischem Material bestehender Körper der Wirkung eines statischen magnetischen Feldes ausgesetzt, so wird in diesem durch Umklappung der Weißschen Bezirke ein magnetisches Moment erzeugt, welches so gerichtet ist, daß der Körper aus dem Gebiet geringerer Felddichte in ein Gebiet höherer Feldstärke hineingezogen wird. Handelt es sich um die Einwirkung eines elektromagnetischen Wechselfeldes, so wirkt sich außer der soeben erwähnten Magnetisierung noch eine Magnetisierung aus, welche durch die in dem Körper induzierten Wirbelströme bedingt ist. Das Ausmaß dieser Wirbelströme hängt natürlich. von der spezifischen Leitfähigkeit ab. Ihr Einfluß ist jedoch so, daß der Körper aus dem Gebiet der höheren Felddichte in ein Gebiet niederer Felddichte verschoben wird, so daß also das induzierte Wirbelstrommoment dem durch Ferromagnetisierung hervorgerufenen Moment entgegenwirkt. Da die Stärke der Wirbelströme nicht nur mit steigender Amplitude, sondern vor allem auch mit wachsender Frequenz des magnetischen Wechselfeldes zunimmt und außerdem der auf Ferromagnetisierung beruhende Effekt im Vergleich zu dem Induktionseffekt in wesentlich höherem Maße trägheitsbehaftet ist, ist im allgemeinen eine Verminderung der Anziehungskraft des Spulenfeldes bzw. des Feldes des Elektromagneten 1 mit wachsender Frequenz des Betriebsstromes zu erwarten. Ein Versagen der Anziehungskraft ist bei Frequenzen von einigen kHz zu erwarten. Bei noch höheren Frequenzen tritt erfahrungsgemäß statt der Anziehungs- eine Abstoßungskraft auf, die man zwar im Prinzip ebenfalls zur Erzeugung einer Kraftwirkung heranziehen kann, die jedoch infolge der hohen Frequenzen nur zu einem stationären Schweben der Bauteile in der Flüssigkeit führen könnten, wozu noch - im Gegensatz zum vorher Beschriebenen - die Kraftlinien des Feldes am Ort der Körper nach oben auseinanderlaufen müßten. Zudem wäre ein auf diese Weise erzieltes Schweben mit einer merklichen Erwärmung der Bauteile sowie der Behandlungsflüssigkeit verbunden, so daß eine scharfe Kühlung unbedingt erforderlich wäre.
  • Entsprechend den vorstehenden Ausführungen empfiehlt es sich, die Frequenzen des magnetischen Wechselfeldes etwa im Bereich von 0,1 bis 100 Hz zu wählen. Bei den zur Erprobung der Erfindung durchgeführten Versuchen wurde ein automatischer Kontaktgeber (z. B. Synchronmotor) benutzt, der einen etwa 1/2 bis 2 Sekunden dauernden Kontaktschluß mit einer Häufigkeit von vier Kontaktschlüssen pro 10 Sekunden lieferte. Die Halbleiterbauelemente besaßen ein Gewicht von etwa 16 mg und bestanden zu etwa 50% ihres Gewichtes aus Nickel. Bei Anwendung einer Vorrichtung nach der F i g. 2 wurde ein zylindrischer PVC-Becher mit einem Innenradius von 5 cm verwendet, der in einer Höhe von 5 cm mit der Behandlungsflüssigkeit, einem oxydierenden Säuregemisch, gefüllt war. Die Spule hatte eine Höhe von 10 mm und befand sich mit ihrer mittleren Querschnittsebene in der Höhe des Flüssigkeitsspiegels. Sie wurde von den angegebenen Strömen durchflossen. Die Zahl der im Becherglas anwesenden Bauelemente betrug 100 bis 1000 Stück. Auf Grund der angegebenen Ströme vollführten die Bauelemente eine Pendelbewegung mit einer Amplitude von 5 cm.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren ist im Prinzip nicht nur für physikalisch-chemische Behandlungsverfahren an Halbleiterbauelementen mit ferromagnetischen Bestandteilen in Flüssigkeitsbädern, sondern allgemein für Prozesse geeignet, bei denen ferromagnetische Stoffe bzw. ferromagnetische Bestandteile enthaltende Körper in Behandlungsflüssigkeiten eingebracht werden, die nicht zu hoch temperiert sind (Curiepunkt) und bei denen ein möglichst gleichmäßiger Zutritt des flüssigen Mediums an die Oberfläche aller Körper erfolgen soll bzw. bei denen zur Erzielung optimaler Reaktionsbedingungen an ihrer Oberfläche eine möglichst gleichmäßige Verteilung der Körper im flüssigen Medium angestrebt wird. Dementsprechend ist das erfindungsgemäße Verfahren ebenso dazu geeignet, um auch außerhalb der unmittelbaren Halbleiterfabrikation liegenden --Verfahren, die sich mit dem Ätzen, Waschen, Spülen, Entfetten oder Beizen, einer elektrodenlosen Metallabscheidung (Zementation), einem Reduktions-, Fällungs- oder katalytischen Prozeß befassen, zu dienen. Schließlich kann das Verfahren auch dazu dienen, um Flüssigkeiten, Lösungen, gegebenenfalls auch Schmelzen, zu rühren, in denen ferromagnetische Teile, die mit einem korrosionsfesten Überzug versehen sein können, mittels eines magnetischen Feldes in der Flüssigkeit in stetiger Aufwärts- und Abwärtsbewegung gehalten werden.
  • Wird das erfindungsgemäße Verfahren zum Ätzen angewendet, so empfiehlt es sich, das Behandlungsgefäß zu kühlen. Diese Aufgabe kann gegebenenfalls auch dem zur Erzeugung des Magnetfeldes dienenden Elektromagneten bzw. der das Magnetfeld hervorrufenden Spule übertragen werden, wenn man diese in bekannter Weise mit Hohlräumen versieht, die von einem entsprechend niedertemperierten Kühlmittel durchströmt sind.
  • Arbeitet man mit mehreren Flüssigkeitsbehältern, so kann man die Spule bzw. den Elektromagneten der Reihe nach auf die verschiedenen Flüssigkeitsbehälter und die sich in ihrem Innern befindlichen Bauelemente bzw. Halbfabrikate anwenden. Die Behandlunsgefäße werden dann in gewünschter Taktzeit unter dem Elektromagneten bzw. der Spule hindurchbewegt. Dabei kann man den Elektromagneten dazu verwenden, um die zu behandelnden Werkstücke der einen Behandlungsflüssigkeit, z. B. dem Ätzbad, zu entnehmen und in eine weitere Behandlungsflüssigkeit, z. B. ein Spülbad, einzubringen. Hierbei wird die Magnetisierung des Elektromagneten oder der Spule konstant aufrechterhalten, gegebenenfalls sogar verstärkt, so daß die Bauelemente zusammen mit dem Magneten oder der Spule aus der Flüssigkeit entnommen werden können. Zum Einbringen in die folgende Flüssigkeit wird der Elektromagnet oder die Spule oberhalb der zweiten Flüssigkeit in Stellung gebracht und dann entmagnetisiert. Nach dem Spülvorgang können sich weitere Behandlungsvorgänge anschließen. Zum Schluß werden die Halbleiterbauelemente in ein Trockengefäß abgeworfen oder, wenn sie noch am Magneten haften, mittels eines Warmluftstromes getrocknet. Es ist statt dessen auch möglich, die einzelnen Arbeitsgänge, wie Ätzen, Spülen usw., in einem einzigen Behandlungsgefäß vorzunehmen, das durch Zulaufen und Absaugen mit den jeweils erforderlichen Behandlungsflüssigkeiten gefüllt wird.

Claims (6)

  1. Patentansprüche: 1. Verfahren zum Behandeln von zur Fertigung von Halbleiterbauelementen dienenden Bauteilen in einer Flüssigkeit, insbesondere einer Ätz- oder Spülflüssigkeit, dadurch gekennzeichnet, daß die teilweise aus ferromagnetischem Material bestehenden Bauteile, z. B. eine Basiselektrode aus Nickel, in einen mit der Behandlungsflüssigkeit gefüllten Behälter eingebracht werden, daß die Menge der Behandlungsflüssigkeit so bemessen wird, daß sie die am Boden des Behälters liegenden Bauteile bedeckt und daß darüber ein eine vertikale Bewegung der Bauteile erlaubender Flüssigkeitsraum entsteht, daß ferner ein pulsierendes Magnetfeld auf die Bauteile zur Einwirkung gebracht wird, dessen Stärke, Pulsationsfrequenz und Inhomogenitätsgrad so bemessen werden, daß die Bauteile durch das Magnetfeld in ständiger Aufwärts- und Abwärtsbewegung in der sie umgebenden Behandlungsflüssigkeit gehalten werden.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Magnetfeld in der Flüssigkeit so ausgestaltet wird, daß es mindestens über den größten Teil der Flüssigkeit nach oben hin - d. h. in Richtung entgegen der Schwerkraft -zusammenlaufende Kraftlinien besitzt.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Magnetfeld von einem dem Flüssigkeitsspiegel von oben genäherten, insbesondere bereits in die Flüssigkeit eintauchenden Elektromagneten geliefert wird, dessen Orientierung zur Flüssigkeit so gewählt ist, daß bei stromdurchflossenem Elektromagneten die halbleitenden Bauteile eine nach oben gerichtete Anziehungskraft erfahren.
  4. 4. Verfahren nach einem der - Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Magnetfeld von einer etwa in der Höhe des Flüssigkeitsspiegels angeordneten, das Behandlungsgefäß umschließenden Spule erzeugt wird und daß die Spule so zur Behandlungsflüssigkeit angeordnet wird, daß die Bauteile durch das Magnetfeld der Spule nach oben gezogen werden.
  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Behandlungsflüssigkeit während des Behandelns gekühlt wird.
  6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Betriebsfrequenz des Magnetfeldes im Bereich von 0,1 bis 100 Hz gewählt wird:
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