DE1205955B - Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines mit Phosphor dotierten Siliciumstabes im Vakuum - Google Patents
Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines mit Phosphor dotierten Siliciumstabes im VakuumInfo
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND DEUTSCHES <^T^S PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. α.:
COIb
Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:
1205 955
S 71478IV a/12 i
30. November 1960
2. Dezember 1965
S 71478IV a/12 i
30. November 1960
2. Dezember 1965
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines mit Phosphor dotierten
Siliciumstabes im Vakuum, bei dem der Phosphorgehalt über die eine konstante Querschnittsgröße aufweisende
Stablänge gleichmäßig verteilt ist. Ein solches Verfahren kann bekanntlich unter anderem
dazu benutzt werden, dem Stab eine einkristalline Struktur zu geben oder die Dotierungskonzentration
über den Stabquerschnitt zu vergleichmäßigen oder die Dotierungskonzentration herabzusetzen. Die Entwicklung
des Zonenschmelzens war bisher gekennzeichnet durch das Streben nach höheren Werten der
Ziehgeschwindigkeit zwecks Verkürzung der Behandlungszeit. Dabei ergab sich aber wegen des von 1 verschiedenen
Verteilungskoeffizienten von Phosphor in Silicium eine Störung der Gleichmäßigkeit der Längsverteilung
dieses Dotierungsstoffes im Stab. Es ist bekannt, die Gleichmäßigkeit der Längsverteilung durch
das sogenannte »zone-levelling« wiederherzustellen, das darin besteht, daß der Stab mehreren Zonendurchgängen
in entgegengesetzten Richtungen unterworfen wird. Demgegenüber läßt sich mit der Erfindung
eine wesentliche Vereinfachung erzielen.
Die Erfindung besteht darin, daß mit einem Vakuum von weniger als 10~3 mm Hg gearbeitet und
die Länge der Schmelzzone während ihrer Wanderung konstant sowie die Ziehgeschwindigkeit auf
einem konstanten Wert zwischen 0,5 und 1,4 mm/ Min. gehalten wird. Hierdurch gelingt es überraschend,
trotz verringerter Ziehgeschwindigkeit gegenüber der bisherigen Behandlungsweise die Gesamtdauer
eines Prozesses zu verkürzen, weil man mit einer kleinstmöglichen Anzahl von Zonendurchgängen
auskommt, unter Umständen sogar mit einem einzigen Zug. Das neue Verfahren ermöglicht unter
anderem eine gezielte Dotierung, ausgehend von beispielsweise vorrätigen Stäben mit einer gegebenen
Dotierungskonzentration, durch nachträgliche Verminderung der letzteren mittels Zonenschmelzen, und
zwar mit einer wählbaren kleinstmöglichen Anzahl von Zonendurchgängen, ohne daß durch diese Behandlung
die vorher vorhandene Gleichmäßigkeil über die Länge des Stabes in unerwünschtem Maße
beeinträchtigt wird. Dabei wird von der Beobachtung, daß das Abdampfen von Dotierungsstoff einer Anreicherung
der Schmelzzone mit demselben entgegenwirkt, in besonders vorteilhafter Weise Gebrauch gemacht,
da wegen der Konstanz der wirksamen Einflußgrößen ein weitgehend selbsttätiger Ablauf des
Prozesses mit einfachen Mitteln sichergestellt werden kann.
Zur Erläuterung des neuen Verfahrens ist in Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines
mit Phosphor dotierten Siliciumstabes
im Vakuum
im Vakuum
Anmelder:
Siemens-Schuckertwerke Aktiengesellschaft,
Berlin und Erlangen,
ίο Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Berlin und Erlangen,
ίο Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50
Als Erfinder benannt:
Dr. Arnulf Hoffmann, München;
Dr. Konrad Reuschel, Pretzfeld;
Otto Schmidt, Erlangen
Dr. Arnulf Hoffmann, München;
Dr. Konrad Reuschel, Pretzfeld;
Otto Schmidt, Erlangen
F i g. 1 ein Teil eines Siliciumstabes dargestellt, der
einem tiegelfreien Zonenschmelzprozeß unterworfen wird. Der Verlauf der Dotierungskonzentration über
die Stablänge vor und nach einem Zonendurchgang ist beispielsweise aus F i g. 2 zu ersehen.
Nach F i g. 1 wird eine Schmelzzone mit der konstanten Länge Z und dem mittleren Zonendurchmesser
d mit konstanter Ziehgeschwindigkeit vom Anfangspunkt Null in Pfeilrichtung durch einen
Siliciumstab mit konstantem Querschnitt hindurchgeführt. Die behandelte Stablänge L reicht von der
Stelle x=0, das ist derjenige Stabquerschnitt, der bei
Beginn der Zonenwanderung zuerst erstarrt, bis zu der Stelle x=L, das ist derjenige Querschnitt, der bei
Beendigung des Zuges die Grenze zwischen der Schmelzzone und dem wiedererstarrten Material
bildet.
Darunter ist in F i g. 2 mit gleichem Abszissenmaßstab der Konzentrationsverlauf C1 (x) des Phosphors
im Siliciumstab über der Länge L aufgetragen. Die vor der Behandlung vorhandene, gegebenenfalls über
den Stabquerschnitt gemittelte Phosphorkonzentration C0 sei über die Stablänge L konstant angenommen.
Während sich nun bei den bisher üblichen höheren Werten der Ziehgeschwindigkeit von einigen
mm/Min, ein Konzentrationsverlauf entsprechend dem ausgezogenen Kurvenzug ABCD ergibt, weil
beim Durchwandern des ersten Teiles des Stabes weniger Phosphor abdampft als durch Anreicherung
der Schmelzzone hinzukommt, wird mit der erfindungsgemäßen Wahl einer geringeren Ziehgeschwindigkeit
eine von Anfang an nahezu waagerecht ver-
509 740/386
laufende Konzentrationsverteilung längs des Stabes gemäß der gestrichelten Linie A -E erzielt, weil die
Schmelzzone infolge nahezu vollständiger Kompensation von Anreicherung und Abdampfung einen
konstanten Phosphorgehalt aufweist und während des ganzen Durchganges durch die behandelte Stablänge
L behält, so daß das Verhältnis der Konzentrationen vor und nach dem Passieren der Schmelzzone
nicht nur an der Stelle A, sondern überall gleich
dem Kehrwert η- des Verteilungskoeffizienten ist.
Der untere Grenzwert der Ziehgeschwindigkeit von 0,5 mm/Min, ist hauptsächlich durch Wirtschaftlichkeitserwägungen
gegeben, ferner darf die Geschwindigkeit auch deswegen nicht geringer sein, weil sonst
die bekannten Nachteile einer stehenden Schmelzzone auftreten können. Die obere Grenze von 1,4 mm/
Min. ist dadurch bedingt, daß sich die Abweichungen von einem konstanten Wert der Dotierungskonzentration
und damit des spezifischen Widerstandes längs einer gegebenen Stablänge in erträglichen Grenzen
(etwa kleiner als 20%) halten. Sollen wesentlich kleinere Toleranzen eingehalten werden, so ist die
Ziehgeschwindigkeit in einem engen Bereich zu wählen, nämlich zwischen 0,7 und 1,2 mm/Min.
Claims (2)
1. Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines mit Phosphor dotierten Siliciumstabes im
Vakuum, bei dem die zu behandelnde Stablänge eine konstante Querschnittsgröße und eine gleichmäßige
Längsverteilung des Phosphorgehaltes aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß mit einem Vakuum von weniger als 10~3mmHg
gearbeitet, die Länge der Schmelzzone während ihrer Wanderung konstant sowie die Ziehgeschwindigkeit
auf einem konstanten Wert zwischen 0,5 und 1,4 mm/Min, gehalten wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ziehgeschwindigkeit auf
einem Wert zwischen 0,7 und 1,2 mm/Min, ge-
halten wird.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1 032 555.
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1 032 555.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
509 740/386 11.65 © Bundesdruckerei Berlin
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| CH1113261A CH409884A (de) | 1960-11-30 | 1961-09-25 | Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines Halbleiterstabes, insbesondere aus Silizium |
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| GB4296061A GB948289A (en) | 1960-11-30 | 1961-11-30 | A method of reducing the concentration of doping material in a doped rod of semi-conductor material |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Citations (1)
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| DE1032555B (de) * | 1951-11-16 | 1958-06-19 | Western Electric Co | Verfahren und Vorrichtung zum Zonenschmelzen |
Also Published As
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