DE1933663B2 - Vorrichtung zur halterung und kontaktierung eines keramikkondensators in einem schlitz einer gedruckten leiterplatte - Google Patents

Vorrichtung zur halterung und kontaktierung eines keramikkondensators in einem schlitz einer gedruckten leiterplatte

Info

Publication number
DE1933663B2
DE1933663B2 DE19691933663 DE1933663A DE1933663B2 DE 1933663 B2 DE1933663 B2 DE 1933663B2 DE 19691933663 DE19691933663 DE 19691933663 DE 1933663 A DE1933663 A DE 1933663A DE 1933663 B2 DE1933663 B2 DE 1933663B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
capacitor
slot
board
sides
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19691933663
Other languages
English (en)
Other versions
DE1933663C3 (de
DE1933663A1 (de
Inventor
Gerd Ing Nothnagel (grad), 8000 München, Krause, Gustav, 8060 Dachau
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE1933663A priority Critical patent/DE1933663C3/de
Publication of DE1933663A1 publication Critical patent/DE1933663A1/de
Publication of DE1933663B2 publication Critical patent/DE1933663B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1933663C3 publication Critical patent/DE1933663C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC] associated with components inserted in holes through the PCBs and wherein terminals of the components are connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10643—Disc shaped leadless component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10946—Leads attached onto leadless component after manufacturing the component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/046—Means for drawing solder, e.g. for removing excess solder from pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465—Application of solder
    • H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Halterung und Kontaktierung eines Keramikkon-
densators in einem Schlitz einer gedruckten Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
In dem Bemühen, zu immer kleineren und betriebssichereren elektronischen Bauformen zu gelangen, hat die moderne Mikroelektronik, insbesondere die integrierte Technik, mehr und mehr an Bedeutung gewonnen. Mit der Verkleinerung der Bauformen werden auch die Zuleitungen b2w. AnschJußdrähte der einzelnen Bauelemente verkleinert oder entfallen
ao ganz durch den Aufbau von Bauelementen und der sie miteinander verbindenden Leitungszüge in gedruckter Schaltungstechnik. Zuleitungen bzw. Anschlußdrähte bilden Induktivitäten und können sich daher selbst bei geringer Leitungslänge im Bereich
»5 hoher und sehr hoher Frequenzen störend auswirken.
Es ist bekannt, Scheibenkondensatoren ohne Anschlußdrähte in gedruckte Schaltungsplatten einzulöten (DT-GM 1 760990). Hierbei ist ein beidseitig mit
metallischen, nur einen Teil der Oberfläche bedekkenden Belägen versehenes plattenförmiges Dielektrikum vorgesehen, das senkrecht zur Schaltungsplatte, in einen Schlitz der Schaltungsplatte eingesteckt ist. Beiderseits des Dielektrikums liegen Kontaktfedern auf, die einerseits durch Weichlöten mit den metallischen Belägen verbunden und andererseits durch Tauchlöten mit den Anschlußpunkten der Schaltungsplatte verbindbar sind. Der Grund für diese Ausbildung besteht darin, daß vermieden werden soll, daß die dünnschichtigen Belegungen mit dem Tauchbad in Berührung kommen und dabei aufgelöst werden. Daher erfolgt also zunächst eine Kontaktierung der nur auf einer Teilfläche des plattenförmigen Dielektrikums aufgebrachten Kondensatorbeläge mit den Kontaktfedern durch Weichlöten in einem größeren Abstand zur Schaltungsplatte. Der Kontaktierung der Kontaktfedern mit den Leiterbahnen der Schaltungsplatte und damit die leitende Verbindung des Kondensators mit den Leiterbahnen erfolgt später in einem getrennten Verfahrensschritt, nämlich durch Tauchlöten. Dadurch ergibt sich nicht nur ein ziemlich aufwendiges Kontaktierungsverfahren, es können auch in den Spalt zwischen dem plattenförmigen Dielektrikum und der jeweiligen Kontaktfeder im Bereich des Schaltungsplattendurchbruchs beim Tauchlöten Lötmittel eintreten und dabei ungewollt die Kondensatorbeläge vergrößern, wodurch sich die Kapazitatswerte des Kondensators verändern.
Ferner ist eine Vorrichtung der eingangs genannten Art durch die US-PS 2 869 04 I bekannt. Dabei ist eine beidseitig mit metallischen Belägen beschichtete dielektrische Scheibe in einen Schlitz der Schaltungsplatte senkrecht eingesetzt. Im Bereich des Schlitzes liegen beiderseits Befestigungshieche an den Kondensatorbelägen an, die derart abgewinkelt sind, daß eine Schlüge gebildet wird, über die das flüssige Lot in den Spalt /wischendem Kondensatorbelag und dem BeIestigungsbk'ch geleitet wird. Das andere Ende der Be-
iestigungsblechc ist zweifach in gleicher Richtung unter jeweils 1H)" abgebogen und mit diesem abgewinkelten Hereich von der Unterseite der Schalungsplatte über jeweils einen Schlitz durch die Schalungsplatte hindurchgeführt zur Kontaktierung mit den Leiterbahnen auf der Oberseite der Schaltungsplatte. Hei dieser Vorrichtung ist wegen der unzureichenden Führung mittels der Kanten dei schrägen Endbereiche der Befestigungsblechc keine zuverlässig senkrechte Lage des Kondensators zur Leiterplattenoberfläche gewährleistet. Ferner sind auch hierbei zwei getrennte Lötvorgänge, nämlich auf der Leiterplattenunterseitc und auf deren Oberseite nötig, wobei der Lötvorgang auf der Oberseite, falls überhaupt, nur mit einem sehr großen Aufwand erfolgen könnte.
Schließlich ist es durch das DT-GM 1 755 906 bekannt, einen Keramikkondensator mit einer Trapezform und seitlichen Anschlägen, die die Einstecktiefe begrenzen, auszuführen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art so auszubilden, daß ein lagesichercr Einbau des Kondensators gewährleistet und zudem die Verwendung von Lötautomaten für die Kontaktierung möglich ist.
Dies wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale erreicht.
Durch die erfindungsgemäße Ausführung wird diese Aufgabe in besonders vorteilhafter Weise gelöst. Mittels der den Spalt zwischen Befestigungsblech und Kondensatorbelag bildenden Prägungen an den Befestigungsblechen im Bereich des Schlitzes der Leiterplatte wird der Kondensator spielfrei in senkrechter Lage gehalten und wird es zudem ermöglicht, daß das Lot durch den Spalt einwandfrei emporsteigen kann. Dadurch wird eine einwandfreie Kontaktierung auch beim Löten mittels Lötautomaten, beispielsweise durch Schwallötung, gewährleistet.
Vorteilhafte Weiterbildungen des Erfindungsgegenstandes sind in den Unteransprüchen angegeben.
Durch die im Patentanspruch 2 angegebenen Merkmale wird erreicht, daß keine zusätzlichen Bohrungen in der Leiterplatte erforderlich sind, die der jeweiligen Ausbildung und Anordnung der AnschlulJ-fahnen anzupassen wären. Die an sich bekannte Ausbildung des Kondensators gemäß Patentanspruch 3 bewirkt die exakte Einhaltung der Eintauchtiefe in den Schlitz der Leiterplatte ohne besondere Hilfsmittel.
Nachstehend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 in einem Schnitt einen in eine Leiterplatte eingelöteten Keramikkondensator,
Fig. 2 den eingelöteten Keramikkondensator in einer Draufsicht und
Fig. 3 den Keramikkondensator in einem Querschnitt.
Der Kondensator ist ein anschlußdrahtloser plattenförmiger Keramikkondensator, bestehend aus ei-
1S nem trapezförmigen Keramikplältchen 1, auf dem beidseitig metallische Beläge 2, 3 aufgebracht sind. Dieser Keramikkondensator ist mittels zweier Befestigungsbleche 7, 8 in .senkrechter Lage in einen Schlitz einer kaschierten Leiterplatte S bis zum seitlichen Anschlag 4 eingesetzt, wobei er auf der Lötseite der Leiterplatte nur geringfügig überragt. Die Befestigungsbleche 7, 8 sind im Bereich des Schlitzes an der dem Metaübelag des Kondensators zugekehrten Seite mit zwei Prägungen 6 versehen, die am Metallbelag
a5 des Kondensators anliegen und den Kondensator spielfrei in senkrechter Lage halten. Der durch die Prägungen 6 zwischen Kondensatorbelag 2, 3 und Befestigungsblech 7, 8 gebildete Spalt wird beim Löten, das vorzugsweise durch Schwallötung erfolgt, durch das Lot ausgefüllt. Die an der Bauteileseite der Leiterplatte S überragenden Enden der Befestigungsbleche 7, 8, die jeweils zwei breite Anschlußfahnen 9 bilden, sind umgebogen und durch im Raster liegende Bohrungen der Leiterplatte 5 kontaktierend auf die Lötseite durchgeführt. Auf diese Weise ist eine einwandfreie Durchkontaktierung bei nahezu unschädlicher Serieninduktivität gewährleistet. Die an der Lötseite der Leiterplatte 5 hervorragenden Enden der beiden Befestigungsbleche 7, 8 sind in gleicher Richtung zweifach derart abgebogen, daß sie dachförmig auf der Lötseite der Leiterplatte 5 anliegen. Diese dachförmigen Schrägen leiten das flüssige Lot in den zwischen Kondensatorbelag 2, 3 und Befestigungsblech 7, 8 entstandenen Spalt, unabhängig von der Lage des Kondensators zur Schwallrichtung.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (3)

Patentansprüche;
1. Vorrichtung zur Halterung und Kontaktierung eines anschlußlosen plattenförmigen, aus einem beidseitig praktisch ganzflächig metallisierten Keramikplättchen bestehenden Keramikkondensators in einem Schlitz einer gedruckten Leiterplatte, in den das zwischen zwei als Löthilfewinkel ausgebildeten, durch den Schlitz hindurchgeführten, zu dessen Längsachse symmetrischen Befestigungsbleche einsteckbare Keramikplättchen in senkrechter, die Lötseite der Leiterplatte nur geringfügig überragender Lage sinsetzbar ist, wobei zu beiden Seiten des Schlitzes ein weiterer, von den Enden einer gedruckten Leiterbahn umgebener Durchbruch vorgesehen ist und die an der Hauteilseite der Leiterplatte überstehenden Enden der Befestigungsbleche den jeweiligen Steg zwischen dem Schlitz und dem Durchbruch umgreifend abgebogen und durch die Durchbrüche hindurchgeführt sind und die zugehörigen Leiterbahnenden kontaktieren, und wobei die anderen, mit den Kondensatorbelägen zu verlötenden Enden der Befestigungsbleche von der Lötseite der Leiterplatte her an beiden Längsseiten des Schlitzes schräg nach oben und gegeneinander gerichtet sowie in dem innerhalb der Leiterplatte befindlichen Bereich derart geführt sind, daß zwischen den Kondensatorbelägen und den Befestigungsblechen jeweils ein das Aufsteigen von Lot ermöglichender Spalt besteht, dadurch gekennzeichnet, daß
1. das auf der Lötseite der Leiterplatte (5) befindliche Ende des Befestigungsbleches (7,8) in gleicher Richtung zweifach derart dachförmig umgebogen ist, daß der freie Rand auf der Lötseite der Leiterplatte (5) aufliegt;
2. daß die Dachfläche sich im Bereich des Schlitzes in der Leiterplatte (5) in einem abgebogenen, zu dessen Längswandung parallel verlaufenden Abschnitt fortsetzt, der eine an dem Kondensatorbelag (2, 3) anliegende, spaitbildende Prägung (6) aufweist;
3. daß das Befestigungsblech (7, 8) beim Austritt aus dem Schlitz auf der Bauteilseitc parallel zur Leiterplattenoberfläche abgebogen ist und mittels einer weiteren, gleichgerichteten Abbiegung durch den Durchbruch hindurchgeführt und nach einer entgegengesetzten Abbiegung mit von der zugehörigen Kondensatoroberfläche weg gerichtetem Ende auf der Lötseite der Leiterplatte (5) anliegt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchbrüche zu beiden Seiten des Schlitzes in der Leiterplatte (5) jeweils als zwei im Raster liegende Bohrungen ausgeführt sind und daß die auf der Bauteilseite /ur Lötseite verlaufenden Endender Befestigungsbleche (7, 8) jeweils als zwei parallele, durch einen Spalt voneinander getrennte Anschlußfahnen (9) ausgebildet sind, «.lic jeweils durch eine der Bohrungen verlaufen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Keramikkondensator (1) eine Trapezform besitzt, die einen seitlichen Anschlag (4) zur Begrenzung der Eintauchtiefe in den Schlitz der Leiterplatte (5) aufweist.
DE1933663A 1969-07-02 1969-07-02 Vorrichtung zur Halterung und Kontaktierung eines Keramikkondensators in einem Schlitz einer gedruckten Leiterplatte Expired DE1933663C3 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1933663A DE1933663C3 (de) 1969-07-02 1969-07-02 Vorrichtung zur Halterung und Kontaktierung eines Keramikkondensators in einem Schlitz einer gedruckten Leiterplatte

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1933663A DE1933663C3 (de) 1969-07-02 1969-07-02 Vorrichtung zur Halterung und Kontaktierung eines Keramikkondensators in einem Schlitz einer gedruckten Leiterplatte

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1933663A1 DE1933663A1 (de) 1971-01-14
DE1933663B2 true DE1933663B2 (de) 1977-08-04
DE1933663C3 DE1933663C3 (de) 1978-04-06

Family

ID=5738700

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1933663A Expired DE1933663C3 (de) 1969-07-02 1969-07-02 Vorrichtung zur Halterung und Kontaktierung eines Keramikkondensators in einem Schlitz einer gedruckten Leiterplatte

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1933663C3 (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2547886C2 (de) * 1975-10-25 1984-06-14 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Lötstützpunkt für Bauelemente auf Leiterplatten
DE19649650B4 (de) * 1996-11-29 2005-02-24 Siemens Ag Oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement

Also Published As

Publication number Publication date
DE1933663C3 (de) 1978-04-06
DE1933663A1 (de) 1971-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3790315C2 (de)
DE69400655T2 (de) Haltesystem für leiterplattemontierte elektrische Verbinder
DE2636408A1 (de) Leiterplatte mit leiterzuegen aus isoliertem draht, deren geometrische lage zueinander definiert und permanent ist
DE19632413C2 (de) Vorrichtung zum Befestigen einer Bauteilekomponente
EP0376055B1 (de) Verfahren zum Löten eines drahtlosen Bauelementes sowie Leiterplatte mit angelötetem, drahtlosem Bauelement
DE3501710A1 (de) Leiterplatte mit integralen positioniermitteln
DE10001180B4 (de) Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente, gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zum Verbinden von auf beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Verbindungsmustern
DE10032369C2 (de) Abdeckvorrichtung für Keramikmodule
EP0146585A1 (de) Induktives element, insbesondere übertrager.
DE4402545A1 (de) Verfahren zum Ausbilden diskreter Lötstellen auf entsprechenden Kontaktanschlußflächen einer Leiterplatte
DE1933663C3 (de) Vorrichtung zur Halterung und Kontaktierung eines Keramikkondensators in einem Schlitz einer gedruckten Leiterplatte
DE10009042A1 (de) Bauteil aus Blech zur Doppelmuster-Leitungsverbindung und gedruckte Schaltungsplatte
DE3316914C2 (de) Reihenanordnung elektronischer Bauelemente
DE2657313B2 (de) Verfahren zum Verbinden elektrischer Bauelemente mit den Leiterbahnen einer Leiter- oder Trägerplatte
DE4037763C2 (de) Hochfrequenzdichte Baugruppe für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik
DE2833480A1 (de) Schaltungsplatte mit leiterbahnen fuer die elektrische nachrichtentechnik
DE3919273A1 (de) Leiterplattenanordnung
DE69820384T2 (de) Elektronisches Gerät
DE8600878U1 (de) Elektrische Schaltungsplatte aus einem isolierenden Schichtstoff-Papiermaterial
DE60201537T2 (de) Elektrische verbindungsanordnung für elektronische bauteile
WO1985000085A1 (fr) Carte imprimee pour le montage en surface de circuits integres miniature et procede de fabrication de telles cartes imprimees
DE2611871A1 (de) Elektrische schaltungsbaugruppe in mehrschichtbauweise und verfahren zu deren herstellung
DE2312482C3 (de) Gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DE2543674B2 (de) Verfahren zum Verzinnen von Leiterplatten
DE3624756C2 (de)

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
EHJ Ceased/non-payment of the annual fee