DE1948862C - Verfahren zum Umhüllen von elektrischen Bauelementen - Google Patents

Description

Fig. 1 zeigt ein erfmdungsgemußes Durchlaufverfahren;

Fig. 2 zeigt in vergrößerter Ansicht den Aufschmelzvorgang des IsolierstofTpulvers in einer definierten Schichtstärke; die

Fig. 3 und 4 zeigen einen weiteren Aufschmelzvorgang.

In der Fig. 1 werden über eine Zuführung 1, welche kanalähnlich ausgebildet ist, z. B. stirnkontaktierte elektrische Kondensatoren 13, welche mit radialen oder axialen Anschlußdrähten 2 versehen sind, einem Förderband 3 zugeführt. Das Förderband enthalt Spannbacken 14, in welche die Kondensatoren eingespannt weiden. Die Kondensatoren werden unter einem IsolierstofTpulverbehälter 4 hindurchgeführt, wobei auf die horizontalliegenden stirnseitigen Kontaktschichten 5 das lsolierstolTpulver 6 aus dem Behalter aufgestreut wird. Die aufgestreute Pulvermenge 7 kann von einem endlosen AbdeckbandS definiert aufgeblacht werden Has Transport- bzw. Förderband 3 führt die elektrischen Kondensatoren 13 zu einer Wärmevorrichtung 9 weiter. Diese Wärmevorrichtung kann aus einer Hochfrequenzspule bestehen. Durch definierte Wärmezufuhr wird das IsolierstofTpulver in einer Schicht 10 mit einer definierten Stärke körnig angeschmolzen. Von einer Absaugung 11 wird das restliche, nicht angeschmolzene bzw. nicht erweichte Pulver wieder abgesaugt. Danach erfolgt das Aufschmelzen bzw. Erweichen des körnig haftenden Pulvers unter dem langgezogenen Induktor 16.

Das Aufstäuben von Pulver, das Aufschmelzen des Pulvers in einer bestimmten Sch.chtslärke und dl·: Absaugung können beliebig wiederholt werden. Dies ist insbesondere dann von Vorteil, wenn relativ große Schichtstärken des aufgeschmolzenen Isolierstoffpulvers erwünscht sind. Es werden nämlich dann die Bauelemente beim Aufschmelzen nur verhältnismäßig gering durch Wärme belastet. Abschließend werden die aufgeschmolzenen Isolierstoffpulverschichten ausgehärtet.

Es entstehen, wie aus der Fig. I ersichtlich ist, kappenartige Isolierstoffüberzüge auf den Stirnseiten. Zum Umhüllen der gegenüberliegenden Stirnseite mit einem Isolierstoffüberzug werden die elektrischen Kondensatoren auf ein zweites Förderband übergeben. Die Kondensatoren können, durch eine Wendevorrichtung geführt, im selben Förderband durch eine parallele Anlage laufen. Es wiederholen sich dann die soeben beschriebenen Verfahrensschritte. Unterhalb der Transportkette, in welche die elektrischen Kondensatoren eingespannt sind, kann sich in vorteilhafter Weise eine Auffangwanne 12, welche die durch die Transportkeite hindurchfallenden Pulverkörner auffängt, befinden.

Das erfindungsgemäße Verfahren erweist sich insbesondere bei sogenannten Stapel- bzw. Schichtkondensatoren und bei axialen und radialen Kondensatoren mit metallisierten Kunststoffbändern von Vorteil. Die Schichtkondensatoren werden zu einem Mutterkondensator geschichtet, insbesondere auf einer Trommel aufgewickelt, und der Mutterwickel wird in die gewünschten Teilkapazitäten aufgeteilt.

Am fertigen Schichtkondensator liegen die Stirnkontaktschichten frei. Durch die fortschreitende Miniaturisierung in der Elektrotechnik wird eine immer gedrängtere Bauelementenanordnung innerhalb einer Schaltung gefordert, so daß es sich von Nachteil erweisen kann, daß die stirnseitig aufgebrachten Kontaktschichten freiliegen und nicht isoliert sind. Das erfindungsgemäße Verfahren zeigt nun einen Weg, wie diese stirnseitig aufgebrachten Kontaktschichten auf dem Schichtkondensator mit einer gleichmäßig dünnen und spannungsfesten Isolierschicht umhüllt werden können.

In der Fig. 2 ist ein Teil des aufgestäubten Pulvers bereits erweicht oder körnig angeschmolzen uvul legt sich kappenartig in einer bestimmten Stärke um die Stirnkontaktschienten herum an. Die Stirnkontaktschicht 5, welche Uü-hüllt werden soll, befindet sich dabei innerhalb einer Vertiefung der Spannbacke 14 und ist etwas, d. h. mindestens um die Höhe der Seitenflächen derStirnkonuktsehichten üb:r den B den der Vertiefung angehoben, so daK eine kappenartige Umhüllung derselben gewährleistet ist. Durch entsprechende Einspannhöhe du; Kondensatoren in den Spannbacken kann eine Über lappung der aufgeschmolzerien Schicht auf du isolierten Seitenflächen erreicht werden, was in besondere für den soeben beschriebenen Schieb kondensator von Vorteil ist. Durch die kappenartiy Umhüllung werden auch die Seitenflächen bzw Seitenkanten der Siirnkontaktschichten isoliert. Di*. Vertiefung in der Spannbacke besitzt einen größeren Querschnitt, als ihn die zu umhüllende Stirnfläche aufweist. Dadurch wird eine vollständiee Umhüllung der spannungsführenden Metallteile am Schichtkondensator erzielt.

In den Fig. 3 und 4 werden weitere Ausführungsbeispiele der Erfindung gezeigt. Die Belegungen des Kondensators sind über die Stirnkontaktschichten 5 mit den axialen Stromzuführungsdrähten 2 verbunden. Die Isolierfolien 17, welche die Mantelbzw. Seitenflächen des Kondensators umgeben, stehen zunächst, d. h. während des Aufstäubens, an den Stirnseiten über. In den über der Stirnkontaktschicht entstandenen Hohlraum wird das Isolierstoffpulver eingefüllt. Die Wärmebehandlung kann im einen Fall so geschehen, daß die über die Stirnflächen ragenden Isolierfolienränder 18 steif bleiben und das aufgeschmolzene Isolierstoffpulver 10 umfassen (Fig. 4), oder im anderen Fall so, daß die Isolierfolienränder 18 schrumpfen, sich in die erweichende Isolierstoffpulvermasse 10 eindrücken und unter Umständen an die Stirnflächen anlege:!, wie es in der Fi g. 3 dargestellt ist.

Pulverkörner, welche sich an den Anschlußdrähten beim Aufstäuben des Pulvers niedergeschlagen haben, können gegebenenfalls durch eine Abstreifvorrichtung, welche zwischen den Pulverbehälter 4 u.:d die Aufwärmvorrichtung 9 geschaltet ist, abgestreift werden.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (3)

Patentansprüche· mechanisierbare, für die verschiedensten elektrischen Bauelemente, insbesondere für radial oder axial kon-

1. Verfahren zum Umhüllen von elektrischen taktierte Kondensatoren mit wärmeempfindlichen Bauelementen durch Aufbringen, Aufschmelzen Kunststoffolien, als Dielektrikum anwendbare und in und gegebenenfalls Aushärten von Isolierstoff- 5 der Schichtstärke je nach Wunsch variierbare pulver, dadurch gekennzeichnet, daß isolierende Umhüllung für die spannungsführenden nur die elektrisch leitfähigen Teile des Bau- Metallflächen des elektrischen Bauelementes zu clcmcnles umhüllt werden, daß das Isolierstoff- finden.

pulver ohne genaue Dosierung auf die zu um- Die Erfindung besteht bei dem eingangs gehüllenden Metallteile, z. B. die Stirnkontakt- :o schilderten Verfahren darin, daß nur die elektrisch schichten von Kondensatoren, aufgestreut wird, leitfähigen Teile des Bauelementes umhüllt werden, daß durch eine erste Erwärmung der Metall- daß das Isolierstoffpuiver ohne genaue Dosierung schicht mit Hochfrequenz, deren intensität und a 'f die zu umhüllenden Metallteile, z. B. die Stirn-Dauer entsprechend eingestellt sind, ein de- kontaktschichten von Kondensatoren, aufgestreut linierter Teil des aufgestreuten Isolierstoffpulvers 15 wird, daß durch eine erste Erwärmung der Metallangeschmolzen wird und an dem zu umhüllenden schicht mit Hochfrequenz, deren Intensität und Metallteil anklebt, daß das nicht mit dem Metall- Dauer entsprechend eingestellt sind, ein definierter UiI verbundene überschüssige Isolierstolfpulver Teil des aufgestreuten Isolierstoffpulvers angeabgesaugt und das am Metall klebende Isolier- schmolzen wird und an d-?m zu umhüllenden Metallstoffpuher durch eine weitere Hochfrequenz- 20 teil anklebt, daß das nicht mit dem Metailteil verbehandlung geschmolzen, über die Metallfläche bundenc überschüssige IsolierstofTpulver abgesaugt gleichmäßig verteilt und gegebenenfalls aus- und das am Metall kletende Isolierstoffpulver durch gehärtet wird. eine weitere Hochfrequenzbehandlung geschmolzen,

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- über die Mctallfläche gleichmäßig verteilt und gekennzeichnet, daß das Isolierstoffpulver in stirn- 25 gebenenfalls ausgehärtet wird.

seitige Hohlräume, welche von stirnseitig über- Gegenüber dem bekannten Umhüllungsverfahren, stehenden Rändern (18) der an den Seiten bzw. bei welchem unter anderem das vorgewärmte Bau-Mantelflächen des Bauelementes befindlichen element in das Kunstsioffpulver getaucht und an-Isolierfolien (17) umgeben siH., eingefüllt wird. schließend die haftende Pulverschicht aufge-

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch ge- 30 schmolzen und gegebenenfalls ausgehärtet wird, kennzeichnet, daß die s'tirnsftig überstehen- braucht bei dem erfindungsgemäß vorgeschlagenen den Isolierfolienränder (18) während des Auf- Verfahren das Isolierstoffpulver nur mehr oder schmdzens des Isolierstoffpulvers (10) ge- weniger genau dosiert auf die kalten, zu isolierenden schrumpft werden. Metallischen, z. B. durch Aufstäuben oder Auf-

35 streuen, gebracht zu werden. Die Anhärtung bzw.

das Schmelzen erfolgt dann miUels Hochfrequenz

durch induktive Erwärmung der Metallschicht, so daß das an allen Stellen der Metallschicht sich be-

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum findende Kunststoffpulver, welches z. B. aus Epoxyd-Umhüllen von elektrischen Bauelementen durch 40 harzen oder Thermoplasten u. dgl. bestehen kann, Aufbringen, Aufschmelzen und gegebenenfalls Aus- schmilzt bzw. erweicht, wobei je nach Zeitdauer und härten von Isolierstoffpulver. Energie der Hochfrequenz die Schichtstärke ge-

Aus der Auslegeschrift 1 217 471 ist ein derartiges steuert werden kann. Dk Zufuhr der Wärme kann Verfahren bekannt. Dort werden Metallgegenstände außer durch induktive Hochfrequenzerwärmung auch durch Aufschmelzen pulverförmiger Stoffe mit einem 45 durch Wärmeleitung über die — bei den meisten Kunststoffüberzug versehen. Die zu überziehenden Bauelementen vorhandenen — Anschlußdrähte Gegenstände werden beim Wirbelsintern erhitzt und mittels Widerstandserwärmung oder mittels Flammen in einen Behälter gebracht, in welchem Kunststoff- b-r.w. Infrarotstrahlen erfolgen.

pulver durch einen Luftstrom aufgewirbelt .ird. Die Während bei den bisher bekannten Verfahren das

Pulverteilchen bleiben an der heißen Metallober- 50 ganze Bauelement mit einer Kunststoffpulverschicht fläche kleben und zerfließen. Es bildet sich schließ- überzogen wird, werden bei dem erfindungsgemäß lieh ein zusammenhängender Überzug aus dem vorgeschlagenen Verfahren nur die wirklich zu Kunststoffmateiial, der nach dem Abkühlen erhärtet. isolierenden, spannungsführenden Metallteile um-Bei diesem bekannten Verfahren erweist es sich als hüllt und nicht auch noch zusätzlich die sowieso Nachteil, daß die Stärke der haftenden Pulverschicht 55 schon vom Bauelement her isolierten Teile, was auf nicht genau dosiert werden kann. Außerdem muß eine wesentliche Einsparung des verhältnismäßig das gesamte zu umhüllende elektrische Bauelement teuren Kunststoff pul vers hinausläuft. Außerdem muß vorerwärmt werden, damit die Pulverkörner an ihm nicht mehr das gesamte Bauelement längere Zeit haftenbleiben. Insbesondere bei wärmeempfindlichen vorerwärmt werden, so daß die Temperaturbelastung Bauelementen erweist sich diese Vorerwärmung als 60 bedeutend geringer ist. Bei der nach dem Aufstäuben nichteilig. erfolgenden Wärmebehandlung wird das Bauelement

Weiterhin ist bekannt, auf Bleche Kunststoff- im wesentlichen nur partiell belastet. Bei Wickelpulver aufzustreuen, mittels eines Schiebers gleich- kondensatoren ist überhaupt erst dadurch ein blaset)-mäßig zu verteilen und dann durch Wärme- freies Isolieren der Metallflächen bzw. Abdichten einwirkung aufzuschmelzen. Für die im allgemeinen 6* der Stirnflächen möglich. '

nicht ebenen und relativ kleinen elektrischen Bau- An Hand der Figuren sollen an einem Ausehmente läßt sich dieses Verfahren nicht anwenden. führungsbeispiel die Erfindung und Vorteile der-

Aufcabe der Erfindung ist es, eine billige und voll- selben erläutert werden.