DE19506547C2 - Ganzbereichs-Stromrichtersicherung - Google Patents

Ganzbereichs-Stromrichtersicherung

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    • H01H85/00Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
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    • H01H85/08Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member
    • H01H85/11Fusible members characterised by the shape or form of the fusible member with applied local area of a metal which, on melting, forms a eutectic with the main material of the fusible member, i.e. M-effect devices

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Description

Die Erfindung betrifft eine Sicherung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Eine gattungsgemäße Sicherung ist aus der DE-GM 72 36 380 bekannt. Der Schmelzleiter weist hier in seiner Längsrichtung hintereinander liegende Ausnehmungen bestimmter Größe auf. Neben den Ausnehmungen sind in dem Schmelzleiter zusätzlich kreisförmige Löcher oder andere Aussparungen ausgebildet, welche die Zeit-Strom- Kennlinie in dem für Kunststoffkabel als kritisch erkannten Bereich mit höheren Schmelzzeiten zur flinken Seite hin abbiegen.
Weiterhin ist ein Schmelzleiter für Niederspannungssicherun­ gen aus der DE 33 33 782 A1 bekannt, bei dem zwischen zwei Engstellenreihen Lotdepots angeordnet sind. Ein solcher Schmelzleiter ermöglicht nicht nur die bekannte Abschaltung bei Kurzschlußstrom, sondern auch die bekannte Abschaltung für lange Zeit anstehende verhältnismäßig geringe Überla­ stung.
NH-Sicherungen sind druckschriftlich bekannt (siehe Siemens- Broschüre, Bestell-Nr. A19.100-J21-A337-V1). Bei NH-Siche­ rungen werden üblicherweise ein oder mehrere Schmelzleiter in Form von Kupferbändern verwendet. In jedem Schmelzleiter sind Engstellen zur selektiven Ausschaltung ausgestanzt. Auf den Schmelzleiter ist ein Lotdepot in Form von nietförmigen Punk­ ten oder mit Lot ausgefüllten Schlaufen (siehe Fig. 7) zur Be­ einflussung der Überlastcharakteristik aufgebracht. Erwärmt sich der Schmelzleiter durch einen Überstrom über die Schmelztemperatur des Lots, diffundiert dieses in das Schmelzleitermaterial und legiert mit diesem. Dadurch erhöht sich der elektrische Widerstand, was zu einer weiteren Erwär­ mung führt, wodurch der Diffusionsprozeß noch mehr beschleu­ nigt wird, bis der Schmelzleiter in der Umgebung des Lot­ depots vollständig aufgelöst ist, so daß dieser abreißt und der Strom unterbrochen wird. Bei kurzzeitigem, zulässigem Überstrom erfolgt keine vorzeitige Ausschaltung durch die NH- Sicherung. Dagegen reißen alle Engstellen des Schmelzleiters bei genügend hohem Kurzschlußstrom auf. Es entstehen gleich­ zeitig viele kleine, in Reihe geschaltete Lichtbögen, deren Spannungen sich addieren und zur schnellen Ausschaltung führen.
NH-Sicherungen haben eine relativ flache Zeit-/Strom-Kenn­ linie und sind somit zum Einsatz in Motorabzweigen geeignet, da sie beim kurzzeitigen Überstrom während eines Motoranlaufs nicht ansprechen. Die NH-Sicherungen dienen zum Schutz von Anlagen oder Schaltschränken vor Brand durch überhitzte An­ schlußleitungen (z. B. PVC-isolierte Kabel). Ihre Zeit-/Strom- Kennlinie, d. h. ihre Auslösecharakteristik ist im Überlast­ bereich durch Normen vorgeschrieben. Die sich aus Schmelz­ integral und Löschintegral ergebenden I²t-Werte sind bei NH- Sicherungen relativ groß, d. h. NH-Sicherungen sind in der Regel im Kurzschlußfall nicht strombegrenzend und werden daher als träge Sicherungen bezeichnet. Ein Halbleiterschutz ist mit ihnen in der Regel nicht realisierbar.
Ebenfalls bekannt sind Halbleiterschutz (HLS)-Sicherungen, die vorzugsweise im Gleichrichterteil und im Zwischenkreis von Umrichtern eingesetzt werden. Sie haben betriebsmäßig eine hohe Verlustleistung, weswegen als Schmelzleitermaterial Silber verwendet wird. Die Schmelzleiter von Halbleiter­ schutz-Sicherungen haben je nach Bemessungsspannung eine un­ terschiedliche Anzahl von in gleichen Abständen angeordneten gleichartigen Engstellenreihen, wie aus den Fig. 4 und 5 er­ sichtlich. Je nach Konstruktion kommen unterschiedliche For­ men mit stetiger Querschnittsveränderung, z. B. Kreise, Ovale, Rauten, zur Anwendung (siehe Fig. 6). Die Auslegung einer konventionellen Halbleiterschutz-Sicherung erlaubt für Bemes­ sungsströme über ca. 63 A keinen Überlastschutz. Ihre Zeit-/ Strom-Kennlinie verläuft sehr steil, d. h. ihr Nennstrom ist relativ groß bei einem kleinen Ausschaltintegral, d. h. I²t- Wert, was ein flinkes Ansprechen der Sicherung bei einem Kurzschluß zur Folge hat. Bei Fehlerströmen bis zum drei­ fachen des Nennstromes wird schon vor dem Ansprechen soviel Wärme in der Sicherung erzeugt, daß der isolierende Wärmekör­ per platzen kann und durch den resultierenden Sandverlust die Sicherung den Überstrom nicht abschalten kann. In diesem Be­ reich wird in der Regel eine Grenzkurve der zulässigen Bela­ stungsdauer angegeben (aR-Charakteristik). Aufgrund dieser Eigenschaften ist ein Leitungsschutz mit konventionellen Halbleiterschutz-Sicherungen nicht möglich.
In Fig. 8 ist der prinzipielle Verlauf der Zeit-/Strom-Kenn­ linien einer NH-Sicherung (Strich-Punkt-Linie) und einer HLS- Sicherung (durchgezogene Linie im Kurzschlußbereich und unterbrochene Linie im Überlastbereich) dargestellt. Hieraus wird deutlich, daß die Zeit-/Strom-Kennlinie einer HLS-Siche­ rung sehr viel steiler verläuft als die einer NH-Sicherung. Hieraus folgt, daß in einem Anwendungsfall zum gleichzeitigen Schutz im Überstrombereich und zum Kurzschlußschutz eine NH- Sicherung und eine Halbleiterschutz-Sicherung erforderlich sind, deren Ansprechverhalten genau aufeinander abgestimmt sein muß.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die gattungsgemäße Sicherung so weiter zu entwickeln, daß sie als Ganzbereichs-Stromrichtersicherung flink anspricht und im Kurzschlußfalle ausschaltet und außerdem als Überlastschutz für Anschlußleitungen geeignet ist.
Bei der erfindungsgemäßen Sicherung werden die Vorteile einer Halbleiterschutz(HLS)-Sicherung und einer NH-Sicherung vereinigt.
Die Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale im Anspruch 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Eine solche Ganzbereichs-Stromrichtersicherung vereint in ei­ nem Gerät die Vorteile einer Halbleiterschutz-Sicherung, d. h. überflinkes Ansprechen und Ausschalten des Stromkreises im Kurzschlußfalle, z. B. zum Schutz eines Thyristors vor Zerstö­ rung, und einer NH-Sicherung, d. h. den Schutz von Anschluß­ leitungen, z. B. PVC-isolierte Kabel vor Überlastung und damit Brandschutz. Die Bauform entspricht der von NH-Sicherungen gemäß DIN 43620 und ermöglicht damit den Einbau in handels­ üblichen NH-Sicherungsunterteilen oder in Sicherungslast­ trennschaltern. Als vorteilhaft für den Stromrichterkunden ergibt sich ein verringerter Platzbedarf für die Sicherung, verringerter Verkabelungsaufwand etc. und somit geringere Kosten gegenüber dem gleichzeitigen Einsatz von sowohl NH- Sicherungen für den Leitungsschutz als auch zusätzlichen Halbleiterschutz-Sicherungen zum Schutz des Stromrichters.
Zusätzlich zum Ganzbereichs-Stromrichterschutz erfüllen die Sicherungen die Anforderungen des Leitungsschutzes, z. B. die Einhaltung des großen Prüfstroms gemäß VDE 100 T.430 bzw. VDE 0636 T.21 bzw. T.107 = IEC 269-2.
Die erfindungsgemäße Ganzbereichs-Stromsicherung weist eine Zeit-/Strom-Kennlinie mit einem definierten Kurzschlußver­ halten entsprechend dem von Halbleiterschutz-Sicherungen auf, wobei im Überlastbereich, d. h. für Ströme bis zum fünffachen des Nennstroms und Schmelzzeiten über einer Sekunde das Ansprechverhalten in Richtung schnelleres Ansprechen getrimmt ist, d. h. in diesem Bereich ist die Zeit-/Strom-Kennlinie flacher als bei sonst üblichen Halbleiterschutz-Sicherungen.
Der Bemessungsstrom der Ganzbereichs-Stromrichtersicherung ist kleiner als der der entsprechenden Halbleiterschutz-Si­ cherung mit gleichem I²t-Wert. Der I²t-Wert der Ganzbereichs- Stromrichtersicherung ist dagegen erheblich kleiner als der I²t-Wert einer NH-Sicherung desselben Bemessungsstroms.
Ausführungsformen der Erfindung werden im folgenden anhand einer Zeichnung näher erläutert.
In Fig. 1 ist ein Schmelzleiter einer Ganzbereichs-Stromrich­ tersicherung mit einer zusätzlichen Engstellenreihe darge­ stellt, der ein Lotdepot benachbart ist.
Fig. 2 zeigt einen Ausschnitt eines Schmelzleiters einer Ganz­ bereichs-Stromrichtersicherung mit einer Engstellenreihe mit langen Engstellen mit rechteckigem Lochbild.
Fig. 3 zeigt einen Ausschnitt eines Schmelzleiters einer Ganz­ bereichs-Stromrichtersicherung mit langen, sich im Quer­ schnitt stetig verändernden Engstellen.
In Fig. 4 ist der Schmelzleiter einer bekannten Halbleiter­ schutz-Sicherung mit hier sechs Engstellenreihen dargestellt.
Fig. 5 zeigt einen Schmelzleiter mit vier Engstellenreihen einer Halbleiterschutz-Sicherung.
In Fig. 6 sind verschiedene Lochbilder von Engstellen mit stetiger Querschnittsänderung in einem Schmelzleiter von HLS- Sicherungen aufgezeigt.
Fig. 7 zeigt ein Lotdepot in einem Schmelzleiter in Form eines Niets und einer gefüllten Vertiefung.
Fig. 8 zeigt in einem Diagramm den prinzipiellen Verlauf der Zeit-/Strom-Kennlinien einer NH-Sicherung, einer Halbleiter­ schutz-Sicherung und einer Ganzbereichs-Stromrichtersiche­ rung.
Die Ganzbereichs-Stromrichtersicherung besteht je nach Nenn­ strom aus einem oder mehreren parallelen Schmelzleitern 1, die meist ähnliche Geometrie aufweisen. Je nach Bemessungs­ spannung der Ganzbereichs-Stromrichtersicherung hat jeder Schmelzleiter 1 (siehe Fig. 1) in axialer Richtung eine unter­ schiedliche Anzahl hintereinandergeschalteter Engstellenrei­ hen NER mit verringertem Querschnitt, die zum Kurzschluß­ schutz mit Strombegrenzung dienen. Die Querschnittsverjün­ gungen können die Form eines Kreises, einer Ellipse, einer Raute oder ähnliche geometrische Formen mit stetiger Quer­ schnittsveränderung aufweisen, wie in den Fig. 4, 5, 6 für bis­ herige Halbleiterschutz-Sicherungen HLS dargestellt. Der Schmelzleiter 1 hat eine Breite b und eine Dicke d und weist in einer Engstellenreihe NER nNE Engstellen NE auf, wobei jede Engstelle NE eine Breite bNE hat. Wie bei Halbleiter­ schutz-Sicherungen HLS liegt auch bei den erfindungsgemäßen Ganzbereichs-Stromrichtersicherungen das Verhältnis des Rest­ querschnitts nNE × bNE × d zum ungeschwächten Querschnitt b × d des Schmelzleiters 1 im Bereich von ca. 5-12%. Das Schmelzleitermaterial der Ganzbereichs-Stromrichtersicherung kann Kupfer oder Silber oder eine Kombination aus beiden Metallen sein.
Die Ganzbereichs-Stromrichtersicherung ist benachbart zu einer Engstellenreihe NER mit einem Lotdepot 2 versehen. Das Lot­ depot 2 besteht aus einem Material mit einer Schmelztempera­ tur, die erheblich niedriger als die Schmelztemperatur des Schmelzleitermaterials ist. Bei Überlastung des Sicherungs­ einsatzes NER schmilzt das niedrigschmelzende Material vor dem Schmelzleitermaterial, diffundiert in das Gefüge des Schmelz­ leitermaterials, legiert mit diesem, erhöht den Widerstand des Schmelzleiters 1, worauf die Temperatur weitersteigt, so daß der Schmelzleiter 1 verfrüht schmilzt und den Strom unterbricht. Dieses niedrigschmelzende Material kann z. B. Mehrstofflot, reines Zinn oder ein ähnliches niedrigschmel­ zendes Metall sein. Das Lotdepot 2 kann in bekannter Weise in Form eines Niets (Fig. 2, 3) oder einer gefüllten Vertiefung des Schmelzleiters 1 gestaltet sein (siehe Fig. 7).
Fig. 1 zeigt den Schmelzleiter 1 einer Ganzbereichs-Strom­ richtersicherung mit mehreren gleich ausgebildeten Engstel­ lenreihen NER, die jeweils zur benachbarten Engstellenreihe NER denselben Abstand dNER aufweisen, mit Ausnahme einer zu­ sätzlichen Engstellenreihe ZER, die zu einer benachbarten Engstellenreihe NER einen kürzeren Abstand dZER aufweist, wo­ bei zwischen diesen beiden Engstellenreihen NER und ZER das Lotdepot 2 angeordnet ist. Dies besteht hier z. B. in Form von Nieten.
Die Ganzbereichs-Stromrichtersicherung kann auch mit einem Schmelzleiter 1 mit mehreren Engstellenreihen NER und einer zusätzlichen Engstellenreihe LER mit vergleichsweise länglich ausgebildeten Engstellen LE ausgestattet sein (Fig. 2, 3). Eine wesentliche Eigenschaft der langen (länglichen) Engstelle LE ist, daß der kleinste Querschnitt der langen Engstelle LE größer ist, als der kleinste Querschnitt einer Engstelle NE für Kurzschlußab­ schaltung und daß die Länge des geschwächten Bereiches lLE der langen Engstelle LE erheblich größer ist, als die Länge lNE einer Engstelle NE. Der Faktor kann hier etwa im Bereich zwischen 1, 3 und 3 lie­ gen. Durch die Form der langen Engstelle LE ist die Kühlung, d. h. die Wärmeabfuhr im Überlastbereich bis zum etwa fünffachen des Nennstromes verschlechtert, so daß dort die Schmelzleitertempera­ tur schneller ansteigt und dadurch das Lotdepot 2 schneller schmilzt.
Fig. 2 zeigt einen Schmelzleiter 1, bei dem die langen Eng­ stellen LE der zusätzlichen Engstellenreihe LER rechteck­ förmig sind.
Die Engstellen LE gemäß Fig. 3 weisen einen stetig veränder­ lichen Querschnitt, z. B. eine Halbkontur auf, wobei die kleinste Querschnittsfläche nLE × bLE × d der zusätzlichen Engstellenreihe LER größer ist als die kleinste Querschnitts­ fläche nNE × bNE × d der Engstellenreihe NER.
Die Vorteile von Ausführungen nach Fig. 2, 3 sind das Anspre­ chen der langen Engstellen LE nur im Überlastfall, da die Wärmeabfuhr bei den langen Engstellen LE gegenüber den norma­ len Engstellen NE verzögert ist.
Fig. 8 zeigt neben den Zeit-/Strom-Kennlinien für Halbleiter­ schutz-Sicherungen HLS und für NH-Sicherungen, die bereits bekannt sind, die Zeit-/Strom-Kennlinie der erfindungsgemäßen Ganzbereichs-Stromsicherung (punktierte Linie). Letztere ver­ einigt das Ansprechverhalten der Halbleiterschutz-Sicherung und der NH-Sicherung in sich, d. h. mit nur einer einzigen Sicherung kann das kombinierte Ansprechverhalten gewährlei­ stet werden. In Fig. 8 sind die Schmelzzeit t als Ordinate und der Strom I auf der Abszisse eingetragen.
Durch die Wahl eines kleineren Sicherungsprofils ergibt sich eine kleinere Oberfläche und damit geringere Wärmekapazität. Dies kann durch Reduzierung der Anzahl der parallelen Schmelzleiter 1 erreicht werden. Hierdurch ergeben sich kompak­ tere, billigere Unterteile. Zusammenfassend läßt sich die Beeinflussung der Überlastkennlinie zur Erzielung frühen An­ sprechens im Überstrombereich durch folgende Punkte errei­ chen:
  • - Schmelzleiter mit mehreren hintereinandergeschalteten Engstellenreihen, wobei die Querschnittsverjüngungen der Engstellen unterschiedliche Form aufweisen können.
  • - Das Schmelzleitermaterial besteht aus Kupfer oder Silber.
  • - Einer Engstellenreihe benachbart wird ein Lotdepot ange­ legt.
  • - Zu den im gleichen Abstand beabstandeten Engstellenreihen wird eine zusätzliche Engstellenreihe eingefügt, der ein Lotdepot benachbart ist.
  • - Im Schmelzleiter wird eine zusätzliche Engstelle mit Engstellen länglicher Form angelegt.
  • - Die wärmeabgebende Oberfläche O des Schmelzleiters wird verringert.
  • - Es wird ein möglichst kleines Sicherungsprofil gewählt.

Claims (4)

1. Sicherung mit
  • - mindestens einem Schmelzleiter (1) mit
  • - mehreren ersten Engstellenreihen (NER) mit stetiger Quer­ schnittsveränderung und
  • - mindestens einer zusätzlichen zweiten Engstellenreihe (ZER), die zwischen zwei ersten Engstellenreihen (NER) angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die benachbarten ersten Engstellenreihen (NER) in axialer Richtung in gleichem Abstand (dNER) benachbart sind, und
  • - die zusätzliche zweite Engstellenreihe (ZER) von einer benachbarten ersten Engstellenreihe (NER) in axialer Rich­ tung in einem kürzeren Abstand (dZER) benachbart ist, wobei der kürzere Abstand (dZER) kleiner ist als der Abstand (dNER) zwischen den benachbarten ersten Engstellenreihen (NER), und
  • - in dem Zwischenraum zwischen der zweiten Engstellenreihe (ZER) und der in dem kürzeren Abstand (dZER) benachbarten ersten Engstellenreihe (NER) ein Lotdepot (2) angeordnet ist.
2. Sicherung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
  • - das Material des Schmelzleiters (1) aus Kupfer, Silber oder einer Kombination aus beiden Metallen besteht.
3. Sicherung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
  • - das Lotdepot (2) aus einem Material mit einer Schmelztem­ peratur besteht, die erheblich niedriger als die Schmelz­ temperatur des Schmelzleiters (1) ist.
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