DE19649332C1

DE19649332C1 - Resonator mit Kristall

Info

Publication number: DE19649332C1
Application number: DE19649332A
Authority: DE
Inventors: Gerhard Pfeil
Original assignee: Tele Quarz GmbH
Current assignee: Microchip Frequency Technology GmbH
Priority date: 1996-11-28
Filing date: 1996-11-28
Publication date: 1998-01-22
Anticipated expiration: 2016-11-29
Also published as: WO1998024178A1; AU5482198A; US6087759A; EP0941576A1; EP0941576B1

Description

Die Erfindung betrifft einen Resonator mit mindestens einem Kristall, zwei diesen Kristall anregenden Elektroden und einem in Sandwich-Bauweise aufgebauten Gehäuse mit einem im wesentlichen scheibenförmigen Boden, mindestens einem rahmenförmi gen Mittelteil, das den Kristall umgibt und in schwingfähiger Weise trägt, und einem im wesentlichen scheibenförmigen Deckel, wobei diese Gehäuseteile unter Einschluß von leitenden Schichten durch Dichtflächen miteinander verbunden sind und die Elektroden jeweils mit einer leitenden Schicht elektrisch in Verbindung stehen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Resonators.

Bei den heute üblichen Resonatoren handelt es sich um piezoelektrische Kristall elemente, die in hermetisch dichte Gehäuse, vorwiegend aus Glas, Metall oder Keramik, montiert sind. Das Kristallelement wird in solche Gehäuse mit einem Leitkleber mon tiert, der die elektrische Verbindung von den meist aufgedampften Elektroden mit den elektrischen Durchführungen oder Durchkontaktierungen des Gehäuses verbindet und gleichzeitig die mechanische Verbindung des Kristallelements mit dem Gehäuse dar stellt. Resonatoren mit derartigen Gehäusen sind relativ große Bauelemente, die auf wendig herzustellen sind, da Vertiefungen oder Freiräume benötigt werden, die wegen der mechanischen Toleranzen und der Verwendung von Leitklebern genügend groß sein müssen.

Aus diesem Grund schlägt die US 4,293,986 vor, einen Resonator in der eingangs genannten Art auszubilden. Dabei wird eine rahmenförmige Quarzscheibe, die die aktive Kristallfläche umgibt, mit einem Boden und einem Deckel zu einem sandwich förmigen Gehäuse zusammengefügt. Diese Bauteile schließen leitende Flächen ein, wobei sich die aktive Kristallfläche in einem Freiraum befindet, der durch wannenför mige Ausnehmungen von Boden und Deckel gebildet wird. Auf diese Weise wird zwar eine Verkleinerung des Bauelements erreicht, dieses Bauelement läßt sich jedoch nur in aufivendiger Weise auf eine Leiterplatte montieren. Ein direktes Auflöten unter Her stellung der erforderlichen Anschlüsse ist nicht möglich, es sei denn, man würde das Bauelement mit der Schmalseite auflöten, was aus Stabilitätsgründen, insbesondere wegen der schlechten Schockeigenschaften, nicht in Frage kommt. Aus diesem Grund sind Hilfskonstruktionen für die Herstellung der Anschlüsse, wie zum Beispiel Drähte, erforderlich. Ein derartiges Bauteil läßt sich nicht in SMD-Technik (Surface Mounted Devices) auf eine Leiterplatte bringen.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Resonator der eingangs genann ten Art derart weiterzubilden, daß er in SMD-Technik weiterverarbeitet werden kann.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß sich an mindestens einer Seite des Gehäuses insgesamt mindestens zwei leitende Flächen derart zum Fuß des Bodens erstrecken, daß dieser damit auf eine Leiterplatte auflötbar ist, wobei die leitenden Schichten jeweils außerhalb der Dichtflächen zur Potentialtrennung unterbrochen sind.

Die Aufgabe wird weiterhin durch ein Verfahren gelöst, mit dem ein Resonator mit mindestens einem Mittelteil aus einer Kristallscheibe mit zwei Elektroden sowie einem Boden und einem Deckel durch folgende Verfahrensschritte herstellbar ist:

a) Mindestens eine Kristallscheibe wird beidseitig mit leitenden Schichten versehen, wobei die aktive Kristallfläche und mindestens eine Unterbrechung außerhalb von Dichtflächen, die der Erzielung eines abgedichteten Gehäusebereichs dienen, ausgespart bleiben.
b) Zumindest der Boden wird mit mindestens zwei leitenden Flächen versehen, die sich derart zum Fuß des Bodens erstrecken, daß dieser damit auf eine Leiterplatte auflötbar ist und elektrische Verbindungen zu den leitenden Flächen der mindestens einen Kristallscheibe herstellbar sind.
c) Die aktive Kristallfläche wird derart freigestellt, daß mindestens ein Verbindungssteg zum dadurch entstehenden rahmenförmigen Mittelteil erhalten bleibt.
d) Die aktive Kristallfläche wird derart bearbeitet, daß die gewünschte mechanische Abmessung erzielt ist.
d) Die Elektroden werden aufgebracht und gegebenenfalls zum Abgleich bearbeitet sowie mit den leitenden Schichten verbunden.
f) Das mindestens eine Mittelteil der Boden und der Deckel werden zusammengefügt.

Durch die Erfindung wird ein hermetisch dichtes, preiswertes SMD-Bauelement mit geringem Volumen verfügbar gemacht. Dieses Bauelement ist mit dem Auflöten auf die Leiterplatte fertig angeschlossen - es sind keine Verdrahtungen, Bohrungen oder Durch kontaktierungen erforderlich. Die leitenden Schichten dienen als Durchkontaktierungen und vorzugsweise gleichzeitig als Dichtflächen, wobei die Potentialtrennungen außer halb der Dichtflächen dazu dienen, mehrere Anschlüsse an den Rand des sandwicharti gen Gehäuses zu führen, um sie von dort mit auf eine Leiterplatte auflötbaren Anschlüs sen des Bodens zu verbinden. Auf diese Weise entsteht ein SMD-Bauelement, das mit einer Vielzahl verschiedener Potentiale verbindbar ist. Das Prinzip besteht also darin, daß jeder leitenden Schicht, die zwischen den Gehäuseteilen liegt, ein Potential zuge ordnet ist. Da diese Schichten elektrisch voneinander getrennt sind, können sie der Verbindung der Elektroden mit jeweils einer Leiterbahn der Leiterplatte dienen. Das Bauelement ist einfach herstellbar und bietet, wie die verschiedenen Ausführungsfor men und Weiterbildungen zeigen, eine große Zahl von Ausgestaltungsmöglichkeiten.

Der Resonator läßt sich beispielsweise derart ausbilden, daß sich die leitenden Schich ten auf dem mindestens einen rahmenförmigen Mittelteil befinden, wobei diese mit Boden und Deckel zur Herstellung der Dichtflächen verbunden werden. Diese Dicht flächen, wie auch die der folgenden Ausführungsformen, sind durch verschiedene Ver fahren herstellbar. Sie können aufgedampft werden oder durch Siebdruck, chemische Verfahren oder auch Kombinationen verschiedener Verfahren aufgebracht werden. Boden und Deckel können auf das rahmenförmige Mittelteil aufgeklebt oder in anderer Weise mit diesem verbunden werden.

Besonders zweckmäßig ist es, wenn auch der Boden oben eine leitende Schicht auf weist, die mit der entsprechenden leitenden Schicht des Mittelteils verbunden ist, wobei diese mindestens im Bereich der Dichtfläche korrespondieren. Genauso ist es zweck mäßig, wenn der Deckel unten eine leitende Schicht aufweist, die mit der entsprechen den Schicht des Mittelteils verbunden ist, wobei auch diese mindestens im Bereich der Dichtfläche korrespondieren. Da das Aufbringen von Metallschichten, beispielsweise auf Quarz, Glas oder Keramik, eine sehr stabile Verbindung ergibt, hat diese Ausfüh rungsform den Vorteil, daß die Gehäuseelemente verlötet oder verschweißt werden können. Zweckmäßigerweise wird für die leitenden Schichten ein Metall mit einer Schmelztemperatur zwischen 240 und 600°C vorgesehen. Dadurch ist eine einfache Verschweißung durch Reibschweißen oder Laserschweißen möglich, ohne daß die ein zelnen Bestandteile in Mitleidenschaft gezogen werden. Es ist auch möglich, daß das Gehäuse unter Vakuum durch Unterdruck verschlossen wird, oder es sind Kombinatio nen denkbar, wie beispielsweise, daß der Deckel und der Boden zusammen mit dem Quarz unter Vakuum zusammengefügt und anschließend die Metallflächen verlötet oder verschweißt werden. Es ist auch möglich, daß die Metallschichten im Durchlaufofen miteinander verschmolzen werden, oder es kann eine Lötung derart erfolgen, daß ein Stempel, der von oben und unten während des Lötvorgangs die Teile zusammenhält, gleichzeitig zur Wärmeabfuhr und Abdichtung nach innen dient. Weitere Arten der Zusammenfügung und Verbindung der Gehäuseteile oder Kombinationen davon sind vorstellbar.

Eine zweckmäßige Ausführungsform sieht vor, daß die leitenden Schichten außerhalb der Dichtflächen weitere Unterbrechungen aufweisen. Diese Unterbrechungen können dazu dienen, daß nur so viele leitende Schichten aufeinanderliegen, wie für die Kontakt gabe und Abdichtung erforderlich sind. Der Grund besteht darin, daß die Metallschich ten wie Spulen oder Kondensatoren wirken, die sich in Anbetracht oft erforderlicher niedriger Werte störend auswirken können. Solche weiteren Unterbrechungen können jedoch auch dazu dienen, weitere Bauelemente einzufügen, wie beispielsweise Leiter bahnen, Kondensatoren, Spulen usw. Solche Bauelemente können z. B. mittels Sputter technik aufgedampft werden. Auf diese Weise kann der Resonator zu einem integrierten Bauteil erweitert werden.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn der Kristall und das rahmenförmige Mittelteil als ein stückiges Bauteil ausgebildet sind, wobei die aktive Resonatorfläche des Kristalls unter Verbleib von mindestens einem Verbindungssteg freigestellt ist. Es kann sich ein Ver bindungssteg, oder es können sich zwei Verbindungsstege an einer Seite der aktiven Resonatorfläche befinden, so daß sich eine Freistellung von ca. 350 Grad ergibt. Es ist jedoch auch möglich, zwei Verbindungsstege an gegenüberliegenden Seiten der aktiven Resonatorfläche anzubinden, womit sich eine Freistellung von ca. 2 mal 175 Grad ergibt. Die einzelnen Ausgestaltungen richten sich nach den Endeigenschaften des gewünschten Resonators. Die Freistellung kann entweder mechanisch, beispielsweise durch Bohren, oder durch einen Ätzprozeß erfolgen, bei dem vorher die nicht freizu ätzenden Flächen mit Lack abgedeckt werden. Die Ausführungsform als einstückiges Bauteil hat den Vorteil, daß keine Verbindung des rahmenförmigen Mittelteils mit dem Kristall durch einen fremden Werkstoffe beispielsweise Klebstoff, erforderlich ist. Dies ist von Vorteil, da solche Werkstoffe, insbesondere Klebstoffe, die Alterungsbeständig keit negativ beeinflussen. Durch zwei Verbindungsstege, welche je eine Elektrodenzu leitung tragen, können nachteilige Scherschwingungen vermieden werden.

Die aktive Kristallfläche kann zur Erzielung einer Dickenänderung bearbeitet sein. Gerade dadurch, daß der Schwingkörper an einem dicken Rand fest angebunden ist, kann er dünner gemacht werden. Dies ist eine der Möglichkeiten, um einen Freiraum für die Schwingungsfähigkeit der aktiven Resonatorfläche zu schaffen. Es ist auch eine besonders wirtschaftliche Möglichkeit, da die Bearbeitung des Kristalls ohnehin erfor derlich ist, um die gewünschte Endfrequenz zu erhalten. Diese Dickenänderung der aktiven Fläche kann durch Ätzen, durch Läppen oder durch eine Laserbearbeitung, bei spielsweise Excimerlaser, vorgenommen werden. Danach können die Elektroden und ihre elektrische Verbindung zu den leitenden Flächen aufgedampft werden. Selbstver ständlich ist es auch möglich, die aktive Kristallfläche zur Erzielung einer Form zu bearbeiten. So sind beispielsweise konvexe Formen für niederfrequente Quarze mit Excimerlaser oder durch Stufenätzen herstellbar. Jede dieser Bearbeitungen der aktiven Kristallfläche kann dazu dienen, die gewünschten Endabmessungen und damit End eigenschaften zu erreichen, wie Frequenz, Widerstand, C₀/C₁-Verhältnis usw.

Eine weitere Ausführungsform sieht vor, daß die leitende Schicht des Deckels ein Fen ster im Bereich des Kristalls aufweist. Auch die leitende Schicht des Bodens kann ein Fenster im Bereich der Kristalls aufweisen. Dadurch läßt sich auf einfache Weise ein Freiraum für die Schwingungsfähigkeit des Kristalls herstellen, entweder, um zusätzlich zu der Dickenänderung des Kristalls weiteren Raum zu schaffen oder anstelle einer sol chen Dickenänderung. Der zusätzliche Vorteil solcher Fenster besteht darin, daß uner wünschte Kapazitäten vermieden werden.

Eine weitere Ausführungsform sieht vor, daß mindestens eines der Gehäuseteile, näm lich Boden oder Deckel, aus einem durchsichtigen Material bestehen. Auf diese Weise wird es möglich, eine oder beide der Elektroden nach Zusammenfügung des Gehäuses zur Erzielung eines genauen Frequenzabgleichs mittels Laser oder mittels einer Glimm entladung nachzubearbeiten. Beispielsweise können Boden und/oder Deckel aus Glas bestehen. Zur Bearbeitung der Elektroden kann beispielsweise ein YAK-Laser einge setzt werden. Der große Vorteil besteht darin, daß der Abgleich nach dem Verschluß des Gehäuses stattfinden kann. Auf diese Weise lassen sich Kristalle mit einer Ausgangsge nauigkeit < 5 ppm noch abgleichen, um eine Genauigkeit von weniger als 1 ppm zu erzielen.

Die Elektroden können auf dem Kristall angeordnet sein, wobei sie in der Regel jedoch nicht die gesamte aktive Kristallfläche bedecken. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, daß die Elektroden auf der Unterseite des Deckels und auf der Oberseite des Bodens angebracht sind. Sind mehrere Kristalle vorgesehen, kann selbstverständlich auch ein Zwischenboden Träger von Elektroden sein. Durch eine solche Ausführungs form können besonders alterungsstabile Resonatoren hergestellt werden, die eine hohe Frequenzstabilität aufweisen. Auch in einem solchen Fall lassen sich die Elektroden bei durchsichtigem Gehäuse mittels Laser nacharbeiten.

Die erfindungsgemäße Sandwich-Bauweise mit der Möglichkeit, leitende Schichten für mehrere Potentiale mit der Leiterplatte zu verbinden, eröffnet auch die Möglichkeit, daß in das Gehäuse mehrere Kristalle eingefügt sind. Diese können derart angeordnet wer den, daß mehrere rahmenförmige Mittelteile zwischen Boden und Deckel eingefügt sind, daß also sozusagen mehrere Resonatoren übereinandergestapelt werden. Dabei ist es auch möglich, daß sich zwischen den rahmenförmigen Mittelteilen Zwischenböden befinden, die zumindest zur Herstellung der elektrischen Verbindung des mindestens einen darüberliegenden Kristalls zur Leiterplatte leitende Flächen aufweisen. Zweck mäßigerweise ist vorgesehen, daß das Zwischenteil oben und unten jeweils eine leitende Schicht zur Bildung der jeweiligen Dichtfläche aufweist, die außerhalb der Dichtfläche zur Potentialtrennung unterbrochen ist. Dadurch können in bereits beschriebener Weise Metallschichten miteinander verbunden werden, um die Bauteile zusammenzufügen Es läßt sich somit ein kompaktes Bauelement mit beliebig vielen Resonatoren und gegebe nenfalls weiteren Bauelementen ausbilden. Es kann vorgesehen sein, daß die Kristalle durch separate Anschlüsse mit der Leiterplatte verbunden sind. Der Aufbau der leiten den Schichten und der Unterbrechungen derselben kann jedoch auch derart ausgestaltet sein, daß die einzelnen Resonatoren in Reihe oder parallel geschaltet sind.

Selbstverständlich ist jedoch auch bei der erfindungsgemäßen Ausbildung des Resona tors ein Freiraum für das Schwingen des Kristalls durch wannenförmige Ausnehmungen von Boden und Deckel, wie beim genannten Stand der Technik, möglich und dann zweckmäßig, wenn ein besonders großer Freiraum hergestellt werden soll.

Der Boden des Resonators kann beliebig viele Anschlußflächen zum Verlöten mit den Leiterbahnen der Leiterplatte aufweisen. Die einzige Begrenzung liegt darin, wie viele leitende Flächen der Umfang des Gehäuses aufnehmen kann.

Es ist möglich, daß alle Bauteile des Gehäuses, nämlich der Boden, eines oder mehrere der rahmenförmigen Mittelteile und gegebenenfalls auch die Zwischenböden und der Deckel aus demselben Material, z. B. aus demselben Quarz, bestehen wie der Kristall. Auf diese Weise besteht das gesamte Bauteil aus homogenem Material mit gleicher Ausdehnung, was zu besonders streßfreien Eigenschaften, insbesondere bei unter schiedlichen Betriebstemperaturen führt. Streßfreiheit bedeutet, daß keine Schubkräfte und damit kein Verbiegen des Bauelements und keine negative Beeinflussung der Schwingungen auftritt.

Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines Resonators der oben beschriebenen Art. Dieses Verfahren weist folgende Verfahrensschritte auf:
Eine Kristallscheibe wird zum Beispiel mittels Lack oder Schablonen dort abgedeckt, wo sich die aktive Kristallfläche und die Unterbrechung zur Polaritätstrennung befinden sollen. Danach werden die nicht abgedeckten Flächen metallisiert. Ein ähnlicher Arbeitsvorgang wird auch am Boden vorgenommen, wobei durch die Metallisierungen mindestens zwei leitende Flächen hergestellt werden, die sich derart zum Fuß des Bodens erstrecken, daß dieser damit auf eine Leiterplatte auflötbar ist. Außerdem kön nen solche Schichten im Dichtungsbereich vorgesehen werden, wobei sie mit den lei tenden Schichten der Kristallscheibe korrespondieren. Auch der Deckel kann mit einer solchen Metallschicht versehen werden, die sich zumindest im Bereich der Dichtfläche des abgedichteten Gehäusebereichs befindet.

Danach wird die aktive Kristallfläche der Kristallscheibe derart frei gestellt, daß minde stens ein Verbindungssteg zum dadurch entstehenden rahmenförmigen Mittelteil erhal ten bleibt. Dies kann durch Bohren oder Ätzen erfolgen, wobei im letzteren Fall eben falls eine Abdeckung mit einem Lack vorgenommen werden kann. Nach der Freistel lung der aktiven Kristallfläche werden alle Flächen bis auf die aktive Kristallfläche durch einen Lack abgedeckt, damit dieser Bereich auf die gewünschte Frequenz geätzt werden kann. Es können dabei auch konvexe Formen für niederfrequente Quarze durch Stufenätzen hergestellt werden. Selbstverständlich sind auch andere Bearbeitungsfor men wie mittels Laser möglich. Wesentlich ist, daß durch die so bearbeitete Kristallflä che die gewünschten Dimensionen erzielt werden. Danach werden die Elektroden so aufgebracht, daß sie mit den leitenden Dichtflächen verbunden sind.

Zum Schluß werden die Gehäuseteile zusammengefügt, wobei dies durch Kleben, Löten oder Schweißen, beispielsweise Reibschweißen oder Laserschweißen, stattfinden kann. Dabei werden die vertikalen leitenden Flächen und gegebenenfalls auch horizontalen leitenden Schichten von Boden und Kristallscheibe, welche denselben Potentialen zuge ordnet sind, miteinander verbunden. Es kann auch eine Verbindung dadurch hergestellt werden, daß die Teile unter Vakuum durch Unterdruck verschlossen werden. Besonders zweckmäßig ist eine Kombination von Verfahren, beispielsweise dahingehend, daß der Deckel und der Boden zusammen mit der Kristallscheibe unter Vakuum zusammenge fügt und anschließend die Metallflächen verlötet oder verschweißt werden. Durch den zuvor erfolgten Vakuumverschluß ist der Quarz geschützt und das höhere Risiko, daß der Vakuumverschluß nicht dauerhaft ist, besteht nicht. Das Lot läßt sich beispielsweise durch einen Laser erwärmen oder es wird ein Stempel vorgesehen, der von oben und unten während des Lötvorgangs die Teile zusammenhält und gleichzeitig zur Wärmeab fuhr und zur Abdichtung nach innen dient.

Ist das Gehäuse durchsichtig, beispielsweise als Allglasgehäuse ausgebildet, so kann nach dem Zusammenfügen des Gehäuses mittels eines Lasers oder einer Glimmentla dung mindestens eine der Elektroden durch den durchsichtigen Gehäuseteil hindurch nachbearbeitet werden, womit in oben dargestellter Weise eine besonders hohe Genau igkeit erzielt werden kann.

Die Erfindung wird nachstehend anhand der Zeichnung erläutert. Es sind Ausführungs beispiele mit zweckmäßigen Ausgestaltungen und Weiterbildungen dargestellt, auf wei tere Vorteile wird verwiesen. Es zeigen

Fig. 1 einen Schnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel eines Resonators der erfindungsgemäßen Art im Bereich eines rahmenförmigen Mittelteils mit aktiver Kristallfläche,

Fig. 2 einen Längsschnitt durch dieses Ausführungsbeispiel,

Fig. 3 u. 3a einen Deckel,

Fig. 4, 4a u. 4b ein rahmenförmiges Mittelteil sowie

Fig. 5, 5a u. 5b einen Boden eines zweiten Ausführungsbeispiels,

Fig. 6 die Gehäuseteile eines dritten Ausführungsbeispiels zur Darstellung des Zusammenbaus,

Fig. 7 ein viertes Ausführungsbeispiel mit einigen alternativen Merkmalen,

Fig. 8 ein fünftes Ausführungsbeispiel mit zwei Resonatoren übereinandergestapelt,

Fig. 9 einen Schnitt durch das obere Mittelteil der Fig. 8,

Fig. 10 einen Schnitt durch den Zwischenboden der Fig. 8,

Fig. 11 einen Schnitt durch das untere Mittelteil der Fig. 8 sowie

Fig. 12 eine Seitenansicht des fünften Ausführungsbeispiels und

Fig. 13 ein sechstes Ausführungsbeispiel.

Die Fig. 1 und 2 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel, an dem die Prinzipien der Erfindung erläutert werden. Das Gehäuse 5 des Resonators 1 ist aus einem Boden 6, einem rahmenförmigen Mittelteil 7 und einem Deckel 8 aufgebaut. Fig. 1 zeigt einen Schnitt I-I, der in Fig. 2 eingezeichnet ist. Er führt durch das rahmenförmige Mittelteil 7 im Bereich der leitenden Schicht 9, die der Weitervermittlung des ersten Potentials dient. Das rahmenförmige Mittelteil 7 bildet einen Rahmen und umfaßt dabei einen Kri stall 2, der durch einen Verbindungssteg 28 mit dem rahmenförmigen Mittelteil 7 in Verbindung steht. Zweckmäßigerweise sind rahmenförmiges Mittelteil 7 und Kristall 2 aus einem Teil, beispielsweise einem Quarzkristall, hergestellt, wobei eine Freistellung 44 in bereits beschriebener Weise entfernt wurde. Die in Fig. 1 dargestellte Schnittflä che geht durch die leitende Schicht 9 des rahmenförmigen Mittelteils 7 hindurch, wobei zu sehen ist, daß eine Unterbrechung 26 diese leitende Schicht 9 derart aufteilt, daß ein abgedichteter Gehäusebereich 25 entsteht. Der größte Teil der leitenden Schicht 9 ist mit dem ersten Potential der senkrechten leitenden Fläche 18 verbunden. Dieser Bereich steht durch die Elektrodenzuleitung 31 mit der Elektrode 3 an der Oberseite des Kri stalls 2 in Verbindung. An der Unterseite des rahmenförmigen Mittelteils 7 befindet sich die leitende Schicht 10, die der Beaufschlagung der unteren Elektrode 4 mit dem zwei ten Potential dient. Bei dieser leitenden Schicht 10 verläuft die Unterbrechung 26′ der art, daß die senkrechte leitende Fläche 18 des ersten Potentials abgetrennt ist. Diese Unterbrechung 26′ ist in Fig. 1 mit unterbrochener Linie gezeichnet, da sie sich auf der Rückseite befindet.

Durch die Dichtflächen 13 und 14 wird ein abgedichteter Gehäusebereich 25 gebildet, in dem sich der Kristall 2 befindet. Dieser abgedichtete Gehäusebereich 25 entsteht durch den Aufbau des sandwichartigen Gehäuses 5 aus Boden 6, rahmenförmigen Mittelteil 7 und Deckel 8. Dabei sind die leitenden Schichten 9 und 10 mit leitenden Schichten 9′ und 10′ des Deckels 8 und des Bodens 6 in korrespondierender Weise derart zusam mengefügt, daß um den Kristall 2 der hermetisch abgeschlossene Gehäusebereich 25 entsteht.

Um ein solches Bauteil SMD-fähig zu machen, war es erforderlich, es derart auszuge stalten, daß die beiden Potentiale der Elektroden 3 und 4 voneinander getrennt mit Lei terbahnen 23 und 23′ der Leiterplatte 22 verbunden werden können. Dazu dienen die genannte Unterbrechung 26 der leitenden Schichten 9 und 9′ sowie die Unterbrechung 26′ der leitenden Schichten 10 und 10′ mit den separaten Anschlüssen zu den Leiter bahnen 23, 23′ der Leiterplatte 22. Von der Leiterbahn 23 an der rechten Seite des Bau teils ist eine elektrische Verbindung durch die senkrechte leitende Fläche 18 des Bodens 6 zur leitenden Schicht 9 des rahmenförmigen Mittelteils 7 hergestellt. Die leitende Fläche 18 ist am Fuß 21 des Bodens 6 durch eine Lötung 24 mit der Leiterbahn 23 der Leiterplatte 22 verbunden. Dadurch gelangt das erste Potential zur Elektrode 3. Davon abgetrennt befindet sich auf der linken Seite des Bauteils das zweite Potential, welches in entsprechender Weise mit der Leiterbahn diesem 23′ durch eine weitere Lötung 24 verbunden ist. Durch die Unterbrechungen 26 und 26′ liegen auch die Dichtflächen 13 und 14 auf verschiedenen Potentialen. Es wäre jedoch auch eine andere als die gezeich nete Anordnung der Unterbrechungen denkbar, wesentlich ist nur, daß die Potentiale getrennt sind, ohne daß dadurch ein Lücke in den Dichtflächen 13 und 14 erzeugt wird. Auf diese Weise ist es gelungen, mittels einer Sandwich-Bauweise einen Resonator 1 herzustellen, bei dem keinerlei Drähte oder Durchkontaktierungen erforderlich sind. Allein durch die metallisierten Flächen 9, 9′, 10, 10′ der aufeinandergeschichteten Gehäuseteile 5, 6, 7 ist sowohl die Abdichtung eines Gehäusebereichs 25 als auch die Trennung der beiden Potentiale erzielt.

Zur schwingungsfähigen Aufhängung des Kristalls 2 sind Fenster 32 und 33 in den lei tenden Schichten 9′ und 10′ des Bodens 6 und des Deckels 8 vorgesehen. Diese schwingungsfähige Aufhängung mit einem entsprechenden Freiraum 39 kann jedoch auch durch eine Dickenbearbeitung der aktiven Kristallfläche 2 geschaffen werden, wie es an diesem Ausführungsbeispiel ersichtlich ist. Nach dieser Dickenbearbeitung wur den die Elektroden 3 und 4 aufgebracht und mit den leitenden Schichten 9 und 10 zum Anschluß an das erste und zweite Potential verbunden.

Die Schnittdarstellung der Fig. 2 führt entlang der Linie II-II der Fig. 1, wobei Kristall 2 und Elektroden 3 und 4 geschnitten sind, jedoch nicht der Verbindungssteg 28 und die Elektrodenzuleitung 31. Nach dem dargestellten Prinzip sind auch die folgenden Aus führungsbeispiele aufgebaut, wobei durch entsprechende Ausgestaltungen weitere Vor teile erzielt werden.

Die Fig. 3-5b zeigen die Einzelteile eines zweiten Ausführungsbeispiels, das sich vom ersten Ausführungsbeispiel dadurch unterscheidet, daß der Kristall 2 durch zwei Ver bindungsstege 29 und 30 an das rahmenförmige Mittelteil 7 angebunden ist und daß der Kristall nicht oder nur unwesentlich in seiner Dicke bearbeitet wurde. Der Freiraum 39 wird dann bei diesem Ausführungsbeispiel durch die Fenster 32 und 33 geschaffen.

Zusätzlich wurden Weiterbildungen in das zweite Ausführungsbeispiel eingefügt. Die Fig. 3 und 3a zeigen den Deckel 8 des zweiten Ausführungsbeispiels. Dabei stellt die Fig. 3a den Schnitt III-III der Fig. 3 dar. Der Deckel 8 trägt an seiner Unterseite eine leitende Schicht 9′, die der oben beschriebenen entspricht und die ein Fenster 32 auf weist. Zur Verdeutlichung ist die in der Ansicht der Fig. 3 sichtbare leitende Schicht 9′ mit Wellenlinien markiert. Dabei ist die Unterbrechung 26 sichtbar, die der Trennung der Potentiale in beschriebener Weise dient. Weitere Unterbrechungen 43 und 43′, letztere als Verbreiterung der Unterbrechung 26 ausgeführt, korrespondieren mit ent sprechenden Unterbrechungen 43, 43′ der leitenden Schicht 9 des rahmenförmigen Mit telteils 7. Ihre Funktion wird unten beschrieben. Das Bezugszeichen 13 zeigt die Dicht fläche, die mit dem Mittelteil 7 zusammenwirkend die Abdichtung zwischen Deckel 8 und rahmenförmigen Mittelteil 7 bewirkt.

Die Fig. 4a und 4b zeigen das rahmenförmige Mittelteil 7, wobei die Fig. 4 die noch nicht mit leitenden Schichten versehene Quarzscheibe darstellt, bei der jedoch bereits durch die Freistellung 44 die aktive Kristallfläche 2 herausgearbeitet wurde. Sie ist durch die Verbindungsstege 29 und 30 an das rahmenförmige Teil 7 angefügt. Die Fig. 4b zeigt das rahmenförmige Mittelteil 7 nach der Aufbringung der leitenden Schicht 9, welche gleichzeitig die Dichtfläche 13 mit dem bereits beschriebenen Deckel 8 ergibt. Unterhalb des dargestellten rahmenförmigen Mittelteils 7 befindet sich die lei tende Schicht 10, die gleichzeitig die Dichtfläche 14 mit dem noch zu beschreibenden Boden 6 ergibt. Im Gegensatz zum oben beschriebenen befindet sich bei diesem Aus führungsbeispiel die Elektrodenzuleitung 31 für die obere Elektrode 3 auf einem Ver bindungssteg 30 und die Elektrodenzuleitung 31 für die Elektrode 4 auf dem anderen Verbindungssteg 29. Durch diese Ausgestaltung werden unerwünschte Resonanzen bei den Zuführungen vermieden. Selbstverständlich sind auch andere Anbindungen der aktiven Kristallfläche 2 möglich, dies hängt von den jeweiligen gewünschten Schwin gungsformen und davon ab, unter welchem Winkel der Kristall zur Herstellung des Blanks geschnitten wurde.

Als weitere Besonderheit weist die zweite Ausführungsform eine Unterbrechung 43 der beiden leitenden Schichten 9 und 9′ auf. In dieser Unterbrechung 43 können Bau elemente 27′ angeordnet sein, die in Reihe zum Kristall 2 geschaltet sind. Zusätzlich ist noch eine weitere Unterbrechung 43′ vorgesehen, die die Unterbrechung 26′ derart ver größert, daß eines oder mehrere weitere Bauelemente 27 eingefügt werden können, wel che parallel zum Kristall 2 angeordnet sind. Auf diese Weise können Leiterbahnen, Spulen oder Kondensatoren zusätzlich in den Resonator integriert werden, und es ist auf diese Weise möglich, einen Quarzfilter ganz oder teilweise in das Gehäuse 5 des Reso nators 1 zu integrieren.

Die Fig. 5, 5a und 5b zeigen den Boden 6 des zweiten Ausführungsbeispiels. Fig. 5 zeigt die Oberseite des Bodens 6, wobei die leitende Schicht 10′ derart ausgestaltet wurde, daß sie mit der leitenden Schicht 10 des rahmenförmigen Mittelteils 7 korre spondiert. Diese Übereinstimmung muß im Bereich der Dichtfläche 14 und in einem Kontaktbereich realisiert sein. Ansonsten sind auch hier weitere Unterbrechungen 43 und 43′ möglich. Solche sind jedoch nicht dargestellt. Die Fig. 5a zeigt einen Schnitt V-V durch den Boden 6. An der Unterseite des Bodens befinden sich Anschlußflächen 42 wobei es sich bei diesem Ausführungsbeispiel um zwei separate Anschlüsse 35 und 36 handelt. Selbstverständlich können mehrere solche Anschlußflächen 42 in einem anderen Ausführungsbeispiel wie dem der Fig. 8 dazu dienen, daß vier Potentiale ange schlossen werden können. Die hier dargestellten zwei separaten Anschlüsse 35 und 36 sind durch senkrechte leitende Flächen 17 und 18 zur Oberseite des Bodens 6 gezogen, an der sich die leitende Schicht 10′ für das zweite Potential befindet. Durch die Unter brechung 26′ ist jedoch die leitende Fläche 18 abgetrennt, sie dient der Verbindung der leitenden Schicht 9 des rahmenförmigen Mittelteils 7 zum Anschluß der oberen Elek trode 3. Dagegen führt die leitende Fläche 17 über die leitende Schicht 10 und 10′ zur unteren Elektrode 4.

Fig. 6 zeigt Gehäuseteile eines dritten Ausführungsbeispiels zur Darstellung des Zusammenbaus. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Kristall 2 rund ausgebildet und weist zwei sich gegenüberliegende Verbindungsstege 29 und 30 auf, so daß sich die Freistellung 44 über ca. 2 mal 175 Grad erstrecken. Der Boden 6 hat an seiner Oberseite die leitende Schicht 10′, die ein Fenster 33 aufweist, das in diesem Fall rund ausgestal tet ist. Die leitende Schicht 10′ ist weiterhin mit der Unterbrechung 26′ versehen, die mit der entsprechenden Unterbrechung 26′ der Schicht 10 des rahmenförmigen Mittel teils 7 korrespondiert. Dieses Mittelteil 7 weist an seiner Oberseite die leitende Schicht 9 mit der Unterbrechung 26 auf, die wiederum mit der Unterbrechung 26 der Schicht 9′ des Deckels 8 korrespondiert. Diese Schicht 9′ weist wiederum ein Fenster 32 auf, das genauso wie das Fenster 33 die Größe der Freistellung 44 hat. Beim Aufeinandersetzen von Boden 6, rahmenförmigem Mittelteil 7 und Deckel 8 ergibt sich somit eine Verbin dung von der Elektrode 3 über die Elektrodenzuleitung 31 und die leitende Fläche 18 zu den Anschlüssen 36. Die unterhalb des Kristalls 2 liegende Elektrode 4 ist über deren Elektrodenzuleitung 31, die Schicht 10 und 10′ und die leitende Fläche 17 mit den Anschlüssen 35 verbunden. Die beiden Potentiale sind durch die Unterbrechungen 26 und 26′ voneinander getrennt. Durch die Anordnung dieser Unterbrechungen 26 und 26′ wird der abgedichtete Gehäusebereich, der die Freistellung 44 umschließt, nicht berührt. Die übrigen Bezugszeichen entsprechen den Teilen, die bereits bei den vorigen Ausfüh rungsbeispielen erwähnt wurden.

Fig. 7 zeigt ein viertes Ausführungsbeispiel mit einigen alternativen Merkmalen. Dieses Ausführungsbeispiel weist ein rahmenförmiges Mittelteil 7 auf, in das ein linsenförmi ger Quarzkristall 46 mittels einer Klebverbindung 45 befestigt ist. Ein linsenförmiger Quarzkristall 46 eignet sich speziell für Quarze < 12 MHz. Das rahmenförmige Mittel teil 7 weist an einem Außenrand eine leitende Fläche 18 und am anderen Außenrand eine leitende Fläche 17 auf. Der Boden 6 hat Anschlüsse 35 und 36, wobei der Anschluß 35 über die leitende Fläche 17 und die leitende Schicht 10 zur unteren Elektrode 4′ führt. Der Anschluß 36 führt über die leitende Fläche 18 und die leitende Schicht 9 zur oberen Elektrode 3′. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind die Elektroden 3′ und 4′ nicht am Kristall 2 angebracht, sondern sie befinden sich am Boden 6 und am Deckel 8. Eine derartige Anordnung führt zu einer hohen Frequenz- und Langzeitstabilität. Es sind Unterbrechungen 26 und 26′ vorgesehen, um die beiden Potentiale voneinander zu tren nen. Statt der Unterbrechung 26 könnte jedoch auch die leitende Fläche 17 an dem rah menförmigen Mittelteil 7 weggelassen werden, so daß diese fehlende leitende Fläche 17 sozusagen die Unterbrechung 26 darstellen würde. Selbstverständlich könnte dieses Bauteil auch als Bauteil mit mehreren Resonatoren aufeinandergestapelt aufgebaut wer den, für diesen Fall wären auch an Zwischenböden zwischen den einzelnen Resonatoren Elektroden in entsprechender Weise anzuordnen. Bei diesem dritten Ausführungsbei spiel wurden viele abweichende Merkmale zusammengefaßt, was selbstverständlich nicht bedeutet, daß diese nur in der dargestellten Kombination möglich sind. Verschie dene Merkmale aller dargestellten Ausführungsbeispiele lassen sich in unterschiedlicher Weise miteinander kombinieren.

Die Fig. 8 bis 12 zeigen ein fünftes Ausführungsbeispiel mit zwei übereinandergesta pelten Resonatoren 1, 1′, die sich in einem Gehäuse 5, befinden. Die Fig. 8 bis 11 sind Schnittdarstellungen, wobei die Schnitte der Fig. 9, 10 und 11 in der Fig. 8 eingetragen sind. Der Verlauf des Schnitts der Fig. 8 ist wiederum in den Fig. 9 bis 11 vermerkt. Die römischen Ziffern der Schnitte entsprechen den arabischen Zahlen der Figuren. Bei der Fig. 12 handelt es sich um eine Seitenansicht, die ebenfalls in römischer Ziffer mit Pfeil in der Fig. 8 angezeigt wird.

Bei diesem Ausführungsbeispiel weist jeder Resonator 1 und 1′ separate Anschlüsse 35 und 36 sowie 37 und 38 zur Leiterplatte 22 auf. So führt von der Leiterbahn 23 der Anschluß 35 über die leitende Fläche 17 und die leitende Schicht 9 zur oberen Elektrode 3 des Kristalls 2. Von der Leiterbahn 23′′ führt der Anschluß 36 über die leitende Flä che 18 und die leitende Schicht 10 zur unteren Elektrode 4 des Kristalls 2. Weiterhin führt von der Leiterbahn 23′ der Anschluß 37 über die leitende Fläche 19 und die lei tende Schicht 11 zur oberen Elektrode 3 des Kristalls 2′, und schließlich führt von der Leiterbahn 23′′′ der Anschluß 38 über die leitende Fläche 20 und die leitende Schicht 12 zur unteren Elektrode 4 des Kristalls 2′. Um diese vier separaten Anschlüsse 35 bis 38 zu erzielen, müssen zu den Unterbrechungen 26 und 26′ weitere Unterbrechungen 47 vorgesehen sein, die sich an die Unterbrechungen 26 und 26′ derart anfügen, daß die leitenden Seitenflächen des Bauteils in vier leitende Flächen 17 bis 20 aufgeteilt wer den, wobei jede dieser Flächen 17 bis 20 mit je einer leitenden Schicht 9 bis 12 in oben genannter Weise verbunden ist. So zeigt der in Fig. 9 dargestellte Schnitt IX, daß die leitende Fläche 20 zur leitenden Schicht 12 durchverbunden ist. In entsprechender Weise ist an der oberen Seite des Resonators 1′ die leitende Fläche 19 mit der leitenden Schicht 11 verbunden. Die Fig. 11 zeigt, wie die leitende Fläche 17 mit der leitenden Schicht 9 verbunden ist, und entsprechend ist auch die leitende Fläche 18 mit der leiten den Schicht 10 verbunden. Zwischen den Resonatoren 1 und 1′ befindet sich ein Zwi schenboden, der leitende Schichten 15 und 15, aufweist, welche beide derart ausgestal tet sind, wie dies in Fig. 10 gezeigt ist. Die Dichtflächen 16 des Zwischenbodens 34 sind durch die Unterbrechungen 26 und 26′ von den Potentialen getrennt. Die zwei Potentiale jeder Seite sind wiederum durch die weiteren Unterbrechungen 47 getrennt. Auf diese Weise werden die Potentiale lediglich weitergeführt, ohne daß eine Kontaktie rung mit der größeren Dichtfläche 16 stattfindet. Selbstverständlich könnten die leiten den Flächen 17 und 18 mit den entsprechenden Teilen der leitenden Schicht auch weg gelassen werden, da eine Verbindung nach oben nicht erforderlich ist. Es wäre auch möglich, die Unterbrechungen 26, 26′, 47 bei dem Zwischenboden 34 dort wegzulassen, wo die korrespondierenden Flächen 9, 10, 11, 12 der angrenzenden rahmenförmigen Mittelteile 7, 7′ keine solchen aufweisen. Die dargestellte Ausführung wurde gewählt, um aufgrund der allseitigen Symmetrie eine bessere Handhabung und universelle Ein setzbarkeit des Zwischenbodens 34 zu erzielen und die Lötungen 24 ebenfalls in sym metrischer Weise an dem Bauteil hochführend anbringen zu können.

Selbstverständlich läßt sich auch ein Stapel mit mehr als zwei Resonatoren herstellen, wobei jedoch noch zusätzliche Unterbrechungen 47 erforderlich wären. Es ist auch vor stellbar, daß die noch nicht mit leitenden Flächen 17 bis 20 versehenen Seiten entspre chend herangezogen werden, um noch mehr Kontaktierungen zu ermöglichen. Weiter hin ist vorstellbar, daß die rahmenförmigen Mittelteile 7 und 7′ ohne Zwischenboden 34 aufeinandergestapelt werden. In diesem Fall würden sich alle Kristalle in einem abge dichteten Gehäusebereich befinden.

Bei dem dargestellten fünften Ausführungsbeispiel sind die Anschlüsse der beiden Resonatoren 1 und 1′ separat zur Leiterplatte geführt. Mit entsprechenden Verbindun gen zwischen den leitenden Flächen 17 bis 20 und den leitenden Schichten 9 bis 13 sind jedoch auch Gehäuse mit parallelgeschalteten oder hintereinandergeschalteten Resona toren möglich und Schaltungen mit weiteren Bauelementen 27 realisierbar.

Fig. 13 zeigt noch ein sechstes Ausführungsbeispiel, das sich gegenüber der Fig. 2 darin unterscheidet, daß die Elektrode 2 die Dicke des rahmenförmigen Mittelteils 7 aufweist und zur Erzielung des Freiraums 39 wannenförmige Ausnehmungen 40 und 41 des Deckels 8 und des Bodens 6 vorgesehen sind.

Die in den Figuren gezeigten sechs Ausführungsbeispiele stellen lediglich beispielhafte Zusammenfügungen von Merkmalen dar. Selbstverständlich sind beliebige Merkmals kombinationen möglich.

Bezugszeichenliste

1, 1′ Resonator
2, 2′ Kristall (bzw. aktive Kristallfläche)
3, 3′ Elektrode (oben)
4, 4, Elektrode (unten)
5, 5′ Gehäuse
6 Boden
7, 7′ rahmenförmiges Mittelteil (z. B. Kristallscheibe)
8 Deckel
9, 9, leitende Schicht, erstes Potential
10, 10′ leitende Schicht, zweites Potential
11 leitende Schicht, drittes Potential
12 leitende Schicht, viertes Potential
13 Dichtfläche, Oberseite des Mittelteils
14 Dichtfläche, Unterseite des Mittelteils
15, 15′ leitende Schichten des Zwischenbodens
16 Dichtflächen des Zwischenbodens
17, 18, 19, 20 leitende Flächen
21 Fuß des Bodens
22 Leiterplatte
23, 23′, 23′′, 23′′′ Leiterbahnen der Leiterplatte
24 Lötung
25 durch Dichtflächen abgedichteter Gehäusebereich
26, 26′ Unterbrechungen einer leitenden Schicht
27, 27′ weitere Bauelemente
28 Verbindungssteg (einer)
29, 30 Verbindungsstege (zwei)
31 Elektrodenzuleitung
32 Fenster (Deckel)
33 Fenster (Boden)
34 Zwischenboden
35, 36, 37, 38 separate Anschlüsse
39 Freiraum
40, 41 wannenförmige Ausnehmungen
42 Anschlußflächen
43, 43′ weitere Unterbrechung einer leitenden Schicht
44 Freistellung
45 Klebverbindung
46 linsenförmiger Quarzkristall
47 weitere Unterbrechungen leitender Schichten zur Trennung von 4 Potentialen

Claims

1. Resonator (1) mit mindestens einem Kristall (2, 2′), zwei diesen Kristall (2, 2′) anregenden Elektroden (3, 3′, 4, 4′) und einem in Sandwich-Bauweise aufgebauten Gehäuse (5, 5′) mit einem im wesentlichen scheibenförmigen Boden (6), mindestens einem rahmenförmigen Mittelteil (7, 7′), das den Kristall (2, 2′) umgibt und in schwingfähiger Weise trägt, und einem im wesentlichen scheibenförmigen Deckel (8), wobei diese Gehäuseteile (6, 7, 7′, 8) unter Einschluß von leitenden Schichten (9 und 9′, 10 und 10′; 11, 12) durch Dichtflächen (13, 14, 15, 16) miteinander verbunden sind und die Elektroden (3, 4; 3′, 4′) jeweils mit einer leitenden Schicht (9 und 9′, 10 und 10′; 11, 12) elektrisch in Verbindung stehen, dadurch gekennzeichnet, daß sich an mindestens einer Seite des Gehäuses (5, 5′) insgesamt mindestens zwei leitende Flächen (17, 18, 19, 20) derart zum Fuß (21) des Bodens (6) erstrecken, daß dieser damit auf eine Leiterplatte (22) auflötbar ist, wobei die leitenden Schichten (9 und 9′, 10 und 10′; 11, 12) jeweils außerhalb der Dichtflächen (13, 14, 15, 16) zur Potentialtrennung unterbrochen sind.

2. Resonator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich die leitenden Schichten (9, 10) auf dem mindestens einen rahmenförmigen Mittelteil (7) befinden, wobei diese mit Boden (6) und Deckel (8) zur Herstellung der Dichtflächen (11, 12, 13, 14) verbunden werden.

3. Resonator nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Boden (6) oben eine leitende Schicht (10′) aufweist, die mit der entsprechenden leitenden Schicht (10) des Mittelteils (7) verbunden ist, wobei diese mindestens im Bereich der Dichtfläche (14) korrespondieren.

4. Resonator nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Deckel (8) unten eine leitende Schicht (9′) aufweist, die mit der entsprechenden Schicht (9) des Mittelteils (7) verbunden ist, wobei diese mindestens im Bereich der Dichtfläche (13) korrespondieren.

5. Resonator nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die leitenden Schichten (9, 9′; 10, 10′; 11 oder 12) außerhalb der Dichtflächen (13, 14, 15 oder 16) weitere Unterbrechungen (43, 43′) aufweisen.

6. Resonator nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die weiteren Unterbrechungen (43, 43′) der Aufnahme weiterer Bauelemente (27, 27′) dienen.

7. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kristall (2, 2′) und das rahmenförmige Mittelteil (7, 7′) als einstückiges Bauteil ausgebildet sind, wobei die aktive Resonatorfläche des Kristalls (2, 2′) unter Verbleib von mindestens einem Verbindungssteg (28, 29, 30) freigestellt ist.

8. Resonator nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Verbindungsstege (29, 30) vorgesehen sind, welche je eine Elektrodenzuleitung (31) tragen.

9. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die aktive Kristallfläche (2, 2′) zur Erzielung einer Dickenänderung bearbeitet ist.

10. Resonator nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Dickenänderung der Freiraum (39) für die Schwingungen des Kristalls (2, 2′) geschaffen ist.

11. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die aktive Kristallfläche (2, 2′) zur Erzielung einer Form bearbeitet ist.

12. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Bearbeitung der aktiven Kristallfläche (2, 2′) die gewünschte Frequenz erzielt ist.

13. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 4 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Schicht (9′) des Deckels (8) ein Fenster (32) im Bereich des Kristalls (2, 2′) aufweist.

14. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 3 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Schicht (10′) des Bodens (6) ein Fenster (33) im Bereich des Kristalls (2, 2′) aufweist.

15. Resonator nach Anspruch 13 und 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Freiraum (39) für die Schwingungen des Kristalls (2, 2′) durch die Fenster (32, 33) hergestellt ist.

16. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eines der Gehäuseteile Boden (6) oder Deckel (8) aus einem durchsichtigen Material besteht.

17. Resonator nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der Elektroden (3, 3′, 4, 4′) nach der Zusammenfügung des Gehäuses (5, 5′) zur Erzielung eines genauen Frequenzabgleichs mittels eines Lasers nachbearbeitet ist.

18. Resonator nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine der Elektroden (3, 3′, 4, 4′) nach der Zusammenfügung des Gehäuses (5, 5′) zur Erzielung eines genauen Frequenzabgleichs mittels einer Glimmentladung nachbearbeitet ist.

19. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden (3, 3′, 4, 4′) auf dem Kristall (2, 2′) angeordnet sind.

20. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden (3, 3′, 4, 4′) auf der Unterseite des Deckels (8) und auf der Oberseite des Bodens (6) angebracht sind.

21. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 28, dadurch gekennzeichnet, daß in das Gehäuse (5′) mehrere Kristalle (2, 2′) eingefügt sind.

22. Resonator nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere rahmenförmige Mittelteile (7, 7′) zwischen Boden (6) und Deckel (8) eingefügt sind.

23. Resonator nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß sich zwischen den rahmenförmigen Mittelteilen (7, 7′) Zwischenböden (34) befinden, die zumindest zur Herstellung der elektrischen Verbindung des mindestens einen darüberliegenden Kristalls (2′) zur Leiterplatte (22) leitende Flächen (17, 28, 19, 20) aufweisen.

24. Resonator nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß das Zwischenteil (34) oben und unten jeweils eine leitende Schicht (15, 15′) zur Bildung der jeweiligen Dichtfläche (16) aufweist, die außerhalb der Dichtfläche (16) zur Potentialtrennung unterbrochen (26, 26′, 47) ist.

25. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 21 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Kristalle (2, 2′) durch separate Anschlüsse (35, 36, 37, 38) mit der Leiterplatte (22) verbunden sind.

26. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 21 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß die einzelnen Resonatoren (1, 1′) in Reihe geschaltet sind.

27. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 21 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß die einzelnen Resonatoren (1, 1′) parallel geschaltet sind.

28. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 27, dadurch gekennzeichnet, daß der Freiraum (39) für das Schwingen des Kristalls (2, 2′) durch wannenförmige Ausnehmungen (40, 41) von Boden (6) und Deckel (8) gebildet wird.

29. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 28, dadurch gekennzeichnet, daß der Boden (6) Anschlußflächen (42) zum Verlöten mit den Leiterbahnen (23, 23′, 23′′, 23′′′) der Leiterplatte (22) aufweist.

30. Resonator nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 29, dadurch gekennzeichnet, daß alle Bauteile (6, 7, 7′, 8, 34) des Gehäuses (5, 5′) aus demselben Quarzmaterial bestehen wie der Kristall (2, 2′).

31. Verfahren zur Herstellung eines Resonators (1, 1′) mit mindestens einem Mittelteil (7, 7′) aus einer Kristallscheibe mit zwei Elektroden (3, 3′, 4, 4′) sowie einem Boden (6) und einem Deckel (8) durch folgende Verfahrensschritte,

a) mindestens eine Kristallscheibe (7, 7′) wird beidseitig mit leitenden Schichten (9, 10; 11, 12) versehen, wobei die aktive Kristallfläche (2; 2′) und mindestens eine Unterbrechung (26, 26′, 47) außerhalb von Dichtflächen (13, 14, 15, 16) die der Erzielung eines abgedichteten Gehäusebereichs (25) dienen, ausgespart bleiben,
b) zumindest der Boden (6) wird mit mindestens zwei leitenden Flächen (17, 18, 19, 20) versehen, die sich derart zum Fuß (21) des Bodens (6) erstrecken, daß dieser damit auf eine Leiterplatte (22) auflötbar ist und elektrische Verbindungen zu den leitenden Schichten (9, 10; 11, 12) der mindestens einen Kristallscheibe (7, 7′) herstellbar sind,
c) die aktive Kristallfläche (2, 2′) wird derart freigestellt, daß mindestens ein Verbindungssteg (28, 29, 30) zum dadurch entstehenden rahmenförmigen Mittelteil (7, 7′) erhalten bleibt,
d) die aktive Kristallfläche (2, 2′) wird derart bearbeitet, daß die gewünschte mechanische Abmessung erzielt ist,
e) die Elektroden (3, 3′) werden aufgebracht und gegebenenfalls zum Abgleich bearbeitet sowie mit den leitenden Schichten (9, 10, 12, 12) verbunden,
f) das mindestens eine Mittelteil (7, 7′), der Boden (6) und der Deckel (8) werden zusammengefügt.

32. Verfahren nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß auch Boden (6) und Deckel (8) mindestens im Bereich der Dichtflächen (13, 14) mit leitenden Schichten (9′, 10′) versehen werden und daß beim Zusammenfügen die leitenden Schichten (9, 10) der Kristallscheibe (7, 7′) mit den leitenden Schichten (9′, 10′) von Boden (6) und Deckel (8) verbunden werden.

33. Verfahren nach Anspruch 31 oder 32, dadurch gekennzeichnet, daß mittels eines Lasers mindestens eine der Elektroden (3, 3′, 4, 4′) durch ein durchsichtiges Gehäuseteil (6, 8) hindurch nachbearbeitet wird.

34. Verfahren nach Anspruch 31 oder 32, dadurch gekennzeichnet, daß mittels einer Glimmentladung mindestens eine der Elektroden (3, 3′, 4, 4′) durch ein durchsichtiges Gehäuseteil (6, 8) hindurch nachbearbeitet wird.

35. Verfahren nach einem der Ansprüche 31 bis 34, dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäuseteile (6, 8, 7, 7′, 34) unter Vakuum durch Unterdruck verschlossen und dann durch eine weitere Verbindungstechnik miteinander verbunden werden.