DE19727632A1 - Bauteil zur optischen Datenübertragung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Bauteil zur gerichteten, bidirektionalen optischen Datenübertragung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Eine solche Anordnung, auch als Transceiver (aus Transmitter und Receiver) bezeichnet, wird zur Datenübertragung für IrDA-Anwendungen zum Einsatz gebracht. Zur Datenübertragung mittels einer optischen Punkt-zu-Punkt-Über­ tragungsstrecke wurde der IrDA (Infrared Data Associaton) Standard entwickelt. Beispielsweise sind von der Firma TEMIC TELEFUNKEN microelectronic GmbH unter der Bezeichnung TFDS 3000 beziehungsweise TFDS 6000 integrierte Transceiver-Bauteile erhältlich, die dem IrDA-Standard entsprechen.

Hierbei sind nach dem Stand der Technik in einem gemeinsamen Gehäuse eines Transceivers ein Infrarotsender (Emitter), ein Infrarotempfänger (Detektor) und ein integrierter Schaltkreis zur Signalaufbereitung angeord­ net. Eine Oberflächenseite des Transceiver-Bauteils weist zwei nebeneinan­ derliegende, linsenförmige Ausformungen auf, in deren Brennpunkt sich jeweils der Sender und der Empfänger befinden. Diese optischen Systeme sind notwendig, um die im IrDA-Standard geforderte gerichtete Signalab­ strahlung des Senders und die gerichtete Empfindlichkeit des Empfängers zu erzielen.

Derartige Transceiver weisen den Nachteil auf, daß aufgrund der nebenein­ anderliegenden Anordnung von Sender und Empfänger jeweils ein eigenes optisches System notwendig ist, um die geforderte gerichtete Signalab­ strahlung des Senders und die gerichtete Empfindlichkeit des Empfängers zu erzielen. Das verursacht hohe Materialkosten, und die Dimensionen des Transceiver-Bauteils fallen relativ groß aus.

Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, ein Bauteil anzugeben, dessen Dimensionen weitaus geringer ausfallen, so daß Materialkosten und Platzaufwand verringert werden.

Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Bauteil zur gerichteten, bidirektiona­ len optischen Datenübertragung, bei dem in einem ein- oder mehrteiligen Gehäuse als Bauteile ein Emitterchip zum Aussenden von IR-Strahlen, ein Detektorchip zum Empfangen von IR-Strahlen, ein integrierter Schaltkreis zum Verstärken der Sende- und Empfangsleistung und ein optisches System mit einer optischen Achse zur Bündelung der ausgesendeten und empfan­ genen Strahlen angeordnet sind. Kennzeichnend ist, daß das Detektorchip und der Emitterchip konzentrisch zur optischen Achse des optischen Systems aufeinander und auf dem integrierten Schaltkreis angeordnet sind.

Die Vorteile der Erfindung liegen darin, daß für Sender und Empfänger ein gemeinsames optisches System verwendet werden kann, wodurch die Dimensionen des Bauteils erheblich verringert und Materialkosten einge­ spart werden. Zudem verringert sich durch kürzere Bonddrähte die Störempfindlichkeit des Bauteils.

Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den weiteren Unteransprüchen beschrieben.

Zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung sind nachstehend ausführlich erläutert und anhand der Figuren dargestellt.

Es zeigen

Fig. 1 ein erfindungsgemäßer Transceiver in Seitenansicht,

Fig. 2 der Transceiver nach Fig. 1a in aufgeschnittener Darstellung,

Fig. 3 ein Transceiver nach dem Stand der Technik in perspektivischer Dar­ stellung.

Die Fig. 1 und 2 zeigen einen Transceiver 1 mit einer Linse 2 als optisches System, einem beispielsweise aus thermo- oder duroplastischer und für IR-Strahlen transparenter Vergußmasse bestehenden Gehäuse 3 und Anschluß­ beinchen 4, die als Teil eines metallenen Streifenträgers 5 nach außen geführt sind. Hierbei ist das Anschlußbeinchen 4a (GND) mit dem Bezugs­ potential verbunden, das Anschlußbeinchen 4b (Vcc) mit der Versorgungs­ spannung, das Anschlußbeinchen 4c (RXD) mit dem Dateneingang und das Anschlußbeinchen 4d (TXD) mit dem Datenausgang einer (nicht dargestell­ ten) Treiberschaltung.

Auf dem Träger 5 ist ein integrierter Schaltkreis 6 befestigt, der zur Verstär­ kung der Signale dient und der Pads 7 zur Kontaktierung aufweist. Über eine Rückseitenkontaktierung ist der integrierte Schaltkreis 6 mit dem Masseanschluß 4a (GND) verbunden. Auf dem integrierten Schaltkreis 6 ist eine Photo-PlN-Diode als Empfänger- oder Detektorchip 8 angeordnet, die ebenfalls zur Kontaktierung Pads 9 aufweist. Bei dieser Photo-PIN-Diode handelt es sich um ein spezielles IrDA-Produkt, das aber mit einer für Photo-PIN-Dioden üblichen Technologie hergestellt ist. Um den Vorgang der späteren Kontaktierung zu erleichtern, sind die Pads 9 vorzugsweise auf der Vorderseite, d. h. auf der den zu empfangenden IR-Strahlen zugewandten Seite, angeordnet. Die Oberfläche des Detektorchips 8 weist eine bis zu seiner äußeren Begrenzung verlaufende Metallisierung 11b auf, die als Montagefläche und Rückseitenkontakt für ein Sender- oder Emitterchip 10 und als Anschlußpad dient.

Auf das Detektorchip 9 ist konzentrisch das Sender- oder Emitterchip 10 aufgeklebt, bei dem es sich prinzipiell um eine bekannte Infrarot-Sende­ diode handelt. Zur Kontaktierung ist eine im Zentrum des Emitterchips 10 angeordnete Kontaktfläche 11a und das mittels einer leitenden Verbindung (Metallisierung) herausgeführte Anschlußpad 1 Ib vorhanden.

Die Fläche des integrierten Schaltkreises 6 ist größer als die Fläche des Detektorchips 8, dessen Fläche wiederum größer ist als die Fläche des Emitterchips 10. Zur Signalübertragung erfolgt die Kontaktierung zwischen den einzelnen Anschlußpads 7, 9, 11a bzw. 11b untereinander oder zu den Anschlüssen 4b, 4c bzw. 4d auf bekannte Art und Weise mittels Bonddräh­ ten 12, die aus Gold, Aluminium oder einer gut leitfähigen Legierung beste­ hen.

Zur Befestigung des integrierten Schaltkreises 6 auf dem Träger 5, des Detektorchips 8 auf dem integrierten Schaltkreis 6 und des Emitterchips 10 auf dem Detektorchip 8 wird beispielsweise Polymidkleber, Lot, Kunst­ stofflot oder ein anderer üblicher Kunststoffkleber verwendet. Um zu gewährleisten, daß das Emitterchip 10 leitend auf dem Detektorchip 8 befestigt ist, können dabei für die einzelnen Klebungen jeweils verschie­ dene Klebstoffe oder Lote Verwendung finden. Die Verbindung zwischen dem integrierten Schaltkreis 6 und dem Detektorchip 8 kann leitfähig oder nicht leitfähig sein, wobei der nicht leitfähigen Verbindung der Vorzug zu geben ist.

Das optische System 2, bei dem es sich im einfachsten Fall um eine Kunst­ stofflinse handelt, ist derart ausgestaltet, daß sowohl vom Emitterchip 10 ausgehende Strahlung optimal abgestrahlt wird, als auch einfallende Strah­ lung optimal auf das Detektorchip 8 gelenkt wird. Ermöglicht wird dies dadurch, daß Detektorchip 8 und Emitterchip 10 nicht wie bisher nebenein­ ander, sondern übereinander angeordnet sind. Dadurch ist es möglich, gegenüber dem Stand der Technik, bei dem jeweils für Emitter und Detek­ tor ein eignes optisches System verwendet werden muß ein optisches System einzusparen und die Breite des Transceivers 1 ungefähr zu halbie­ ren.

Die Fig. 3 zeigt einen Transceiver 1' nach dem Stand der Technik. Da (der nicht sichtbare) Detektorchip und (der ebenfalls nicht sichtbare) Emitterchip nebeneinander angeordnet sind, ist jeweils für den Emitterchip und den Detektorchip eine eigene Linse 2' bzw. 2'' notwendig. Dadurch und daß die Anschlüsse 4 von Detektor und Emitter getrennt herausgeführt sind, ver­ größert sich der Transceiver 1' gegenüber der erfindungsgemäßen Anord­ nung auf ungefähr die doppelte Breite.

Claims (10)

1. Bauteil zur gerichteten, bidirektionalen optischen Datenübertragung, bei dem in einem ein- oder mehrteiligen Gehäuse (3) als Bauteile ein Emitter­ chip (10) zum Aussenden von IR-Strahlen, ein Detektorchip (8) zum Empfan­ gen von IR-Strahlen, ein integrierter Schaltkreis (6) zum Verstärken der Sende- und Empfangsleistung und ein optisches System (2) mit einer opti­ schen Achse zur Bündelung der ausgesendeten und empfangenen Strahlen angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Detektorchip (8) und der Emitterchip (10) konzentrisch zur optischen Achse des optischen Systems (2) aufeinander und auf dem integrierten Schaltkreis (6) angeordnet sind.

2. Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Emitterchip (10) als oberstes Bauteil angeordnet ist.

3. Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Fläche des integrierten Schaltkreises (6) größer als die Fläche des Detektor­ chips (8) und die Fläche des Detektorchips (8) größer als die Fläche des Emitterchips (10) ist.

4. Bauteil nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des Detektorchips (8) in ihrem Zentrum eine Metallisierung (11a, 11b) aufweist, die als Montagefläche (11b) für das Emitterchip (10) dient.

5. Bauteil nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallisie­ rung (11b) auf dem Detektorchip (8) als Anschlußpad für einen Bonddraht (12) dient.

6. Bauteil nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Emitterchip (10) eine Rückseitenmetallisierung aufweist, die mittels Lot oder leitfähigem Kleber in Kontakt mit der Montagefläche (11b) steht.

7. Bauteil nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß Bonddrähte (12) zwischen den Anschlußpads (7) des integrier­ ten Schaltkreises (6) und den Anschlußpads (9) des Detektorchips (8), zwischen den Anschlußpads (7) des integrierten Schaltkreises (6) und der Metallisierung (11b) auf dem Detektorchip (8), zwischen den Anschlußpads (7) des integrierten Schaltkreises (6) und den Anschlußbeinchen (4) und/oder zwischen dem Anschlußpad (11a) des Emitterchips (10) und den Anschluß­ beinchen (4) angeordnet sind.

8. Bauteil nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Bauteile (6, 8, 10) auf einem Träger (5) montiert sind.

9. Bauteil nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei dem Träger (5) um einen metallischen Streifenträger handelt.

10. Bauteil nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Gehäuse (3) aus einer thermo- oder duroplastischen und für IR-Strahlen transparenten Vergußmasse besteht.