DE2014285C3 - Verfahren für die Vorbereitung von Aluminium oder Aluminiumlegierungsflächen zur stromlosen Vernickelung - Google Patents
Verfahren für die Vorbereitung von Aluminium oder Aluminiumlegierungsflächen zur stromlosen VernickelungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren für die Vorbereitung von aluminiumhaltigen, also aus Aluminium
oder beliebigen Aluminiumlegierungen bestehenden Flächen für die Vernickelung auf stromlosem Wege.
Aluminium und Aluminiumlegierungen sind für viele Anwendungszwecke an sich hinreichend korrosionsbeständig.
Für die Verwendung in besonders korrodierender Atmosphäre kann aber ein Überzug aus korrosionsbeständigem
Material vorteilhaft sein. Die Aufbringung begegnet aber wegen der sich rasch bildenden,
undurchlässigen Oxidationsschicht erheblichen Schwierigkeiten. In manchen Fällen treten die in der
Aluminiumlegierung enthaltenen Stoffen auch mit Bestandteilen der Atmosphäre in Umsetzung und bilden
einen unerwünschten Film, der entfernt oder neutralisiert werden muß, da sonst die aufgebrachte Plattierung
nur an diesem Oberflächenfilm oder an der Oxidationsschicht mechanisch haftet und bei höherer Temperatur
oder bei Biegebelastung abplatzt, abblättert oder bricht. Dies gilt besonders für die Plattierung mit Nickel auf
stromlosem Wege, zumal da eine unbehandelte
| Legierungsnummer | |
| der American Alu | |
| minum Association | |
| Aluminium — | lxxx |
| 99% Minimum und mehr | |
| Hauptlegierungselemente: | |
| (nach Hauptgruppen geordnet) | |
| Kupfer | 2xxx |
| Mangan | 3xxx |
| Silizium | 4xxx |
| Magnesium | 5xxx |
| Magnesium und Silizium | 6xxx |
| Zink | 7xxx |
Insbesondere wurden z. B. die Legierungen Nr. 1100,
2024, 3003, 5052,6061 und 7075 nach dem erfindungsgemäßen Verfahren zur stromlosen Nickelplattierung
vorbereitet. Hierbei werden die vorzubereitenden Flächen zunächst mit einem alkalischen Ätzmittel und
dann mit einer sauren, Nickelchlorid enthaltenden Lösung in Kontakt gebracht. Hierbei ätzen die
Chloridionen die Oberfläche und legen die Aluminiumkristalle frei. Der hierbei elektrochemisch niederschla-
gende Nickelüberzug wird mit konzentrierter Salpetersäurelösung entfernt Sodann wird die aluminiumhaltige
Fläche durch Eintauchen in eine, eine ausreichende Menge Hypophosphitionen enthaltende Ammoniaklösung
aktiviert. Sodann wird die Fläche mit einer Nickelionen, Hypophosphitionen und einen Chelatbildner
enthaltenden wäßrigen Lösung bei einer Temperatur von 85-90° C mit pH 9 -9,5 in Kontakt gebracht
Hierdurch wird die aktivierte, katalytische Fläche mit einem dünnen Niederschlagüberzug aus amorphem
Nickel bedeckt Nunmehr ist die Fläche fertig zum stromlosen elektrischen Niederschlag des Nickels aus
einer im wesentlichen halogenfreien Plattierlösung.
Die Abschnitte aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung
werden zunächst zur Entfernung von Fett und anderen leicht trennbaren Fremdstoffen gereinigt. Dies
geschieht in beliebiger, bekannter Weise, z. B. mit Hilfe eines Scheuerpulvers und eines Entfettungsmittels, wie
z. B. Chromsäure. Die gereinigten Abschnitte werden mit Wasser gespült und dann zur Auflösung von
Oberflächenoxiden und anderen Verunreinigungen in einer verdünnten, schwachen, z. B. 5%igen Natriumoder
Kaliumhydroxidlösung während etwa 1 Min. geätzt Die Abschnitte werden dann erneut mit Wasser
gespült und in einer Chloridionen enthaltenden sauren Lösung bei Zimmertemperatur während etwa 1—2
Minuten geätzt und gebeizt Die Chloridionen greifen die aluminiumhaltige Oberfläche an, legen dabei die
Aluminiumkristalle frei und schaffen damit eine für die Aufnahme einer Nickelplattierung bereite Fläche. Gute
Ergebnisse werden mit einer die erforderlichen Chloridionen bereitstellenden Lösung, wie z. B. Nikkelchloridhexahydrat
und einer Karboxylsäure, z. B. Milchsäure, erzielt Anstelle der Karboxylsäure kann
z. B. auch Salpetersäure treten. Die Konzentration der Lösung beträgt z. B. etwa 175 - 700 g/l Nickelchloridhexahydrat
und 10-750 ml/1 konzentrierte (85%) Milchsäure oder 300-500ml/l 71%ige Salpetersäure, Rest
als gesättigte NiC^-Lösung. Bei Ve/wendung einer Milchsäure-Nickelchloridlösung wird auf der Oberfläehe
ein dünner Nickelfilm elektrochemisch niedergeschlagen, der aber durch Eintauchen des Abschnitts in
konzentrierte (16 —N) Salpetersäurelösung leicht abgelöst und entfernt werden kann. Wird die Karboxylsäure
durch Salpetersäure ersetzt, so wird das elektrochemisch niedergeschlagene Nickel in der gleichen Lösung
sofort wieder aufgelöst.
Der vom Nickelniederschlag befreite Abschnitt wird in einer geeigneten sauren Lösung gereinigt, z. B. in
einer zur Entfernung von Silizium und anderen Verunreinigungen der Oberfläche eine hinreichende
Menge Fluorwasserstoffsäure enthaltenden Salpetersäurelösung. Geeignet ist z. B. eine Lösung mit 2 ml/1
48%iger Fluorwasserstoffsäure. Nach dem Abspülen mit Wasser kann eine Wiederholung dieser Behandlung,
beginnend mit einer Natriumhydroxidätzung während 15 Sek., günstig sein.
Die Oberfläche des Abschnitts wird durch Eintauchen in eine im wesentlichen aus einem die Hypophosphitionen
liefernden Stoff wie Natrium- oder Kaliumhypophosphit und einem schwachen Alkali wie Ammoniumhydroxid
bestehende Lösung aktiviert bzw. in einen katalytischer Zustand überführt. Die Konzentration der
Lösung kann innerhalb des Bereichs von 5-100 g des die Hypophosphitionen liefernden Stoffs pro 1 und
5-50ml Ammoniumhydroxid pro I schwanken. Bei anderen schwachen Alkalien muß die Lösung entsprechend
basisch sein. Die zur Aktivierung erforderliche Dauer beträgt meist etwa 1 —5 Min. bei Zimmertemperatur
für Lösungen der vorerwähnten Konzentration. Gleich nach der Oberflächenaktivierung wird der
Abschnitt in eine basische Lösung gebracht, die Hopcphosphitanionen, Nickelkationen und ein Chelierungsminel
enthält Hierdurch wird auf der Oberfläche eine dünne Niederschlagsfläche aus Nickel mit einer
Dicke von etwa 0,75 μπι aufgebracht Der Nickel ist
amorph und verstärkt daher die Bindung zwischen dem Abschnitt und der aufzubringenden Nickelschicht ganz
erheblich. Hierzu geeignete Lösungen enthalten 5-75 g/l Natrium- oder Kaliumhypophosphit und
5—60 g/l Nickelsulfat Als weiter zugesetztes Chelierungsmittel
ist z. B. ein Ammoniumzitrat oder irgendeine der Aminopolykarboxylsäuren und deren erdalkalische
Salze geeignet Die Menge des Chelierungsmittels wird so gewählt daß es praktisch alle in der Lösung
enthaltenen Nickelionen bindet (Komplexbindung). Der pH-Wert dieser Vorplattierungslösung wird vorzugsweise
auf 9 — 9,5 gehalten. Die Einstellung erfolgt ohne Schwierigkeit durch Zugabe von Ammoniumhydroxid
u. dgl. Die Badtemperatur wird im Bereich von 85-90° bei einer Eintauchzeit von etwa 1 Min. gehalten.
Anschließend wird der Abschnitt in ein saures Nickelplattierbad eingetaucht das vorzugsweise frei
von Halogenen ist, da diese auf der Oberfläche einen unerwünschten, die Bindung zwischen der Nickelplattierung
und dem Aluminium bzw. der Aluminiumlegierung beeinträchtigenden Film bilden. Durch Eintauchen für
etwa 15 Sek. wird die Fläche von freien Ammonium- und Nitrationen befreit.
Schließlich wird die Fläche in ein abschließendes Nickelplattierungsbad, vorzugsweise mit hoher Plattiergeschwindigkeit
getaucht. Geeignet ist jedes bekannte, saure Nickelbad zur stromlosen Plattierung, wie z. B. ein
Nickelsulfatbad, in dem Nickelionen in einer wässerigen Hypophosphitlösung chemisch reduziert werden. Die
Dicke der Plattierung ist beliebig, je nach der gewünschten Verwendung. Besonders günstig ist, daß
diese Behandlung für jede Aluminiumlegierung ohne Abwandlung brauchbar ist. Dies war bisher nicht
möglich.
Die Qualität der Bindung wurde in den durchgeführten Beispielen durch Zersägen in Querschnittsstücke,
Biegen und Erhitzen auf 450° C sowie unmittelbar danach vorgenommene Abschreckung mit kaltem
Wasser geprüft. Es wurde ausnahmslos eine ausgezeichnete Bindung bzw. Haftung des Nickelüberzugs an allen
Legierungen festgestellt.
Der weiteren Erläuterung ohne Beschränkung dient das folgende Beispiel. Behandelt wurde die Legierung
Nr. 5052-H 32 nach der Bezeichnung der American Aluminium Association.
Der Legierungsabschnitt wurde mit einem Scheuerpulver gereinigt, gründlich mit Wasser gewaschen, mit
Chromsäure entfettet und nochmals gründlich mit Wasser gewaschen. Sodann wurde er 1 Min. mit einer
5%igen Natriurnhydroxidlösung geätzt, gründlich mit Wasser gewaschen, in einer Lösung von 640 g/l
Nickelchloridhexahydrat und lOOml/l 85°/oiger Milchsäure
bei Zimmertemperatur 1 Min. gebeizt und wieder mit Wasser gespült. Sodann wurde der Abschnitt zur
Entfernung der niedergeschlagenen Nickelschicht in konzentrierte Salpetersäure getaucht, durch Eintauchen
in eine 2 m'/l 48°/oige Fluorwasserstoffsäure enthaltende
8-N-Salpetersäurelösung entschmutzt und mit
Wasser gespült Diese Verfahrensschritte wurden, beginnend mit der Ätzung, wiederholt Der Abschnitt
wurde dann 2 Min. bei Zimmertemperatur in eine 25 g Natriumhypophosphit pro I und 25 ml Ammoniumhydroxid
pro ! enthaltende Lösung gegeben, um die Oberfläche zu aktivieren. Anschließend wurde er für
etwa 1 Min. bei 85° in ein Bad mit der Zusammensetzung
25 g/l Natriumhypophosphit (NaH2PO2 · H2O)
25 g/l Nickelsulfat (NiSO4)-6H2O ι ο
25 g/l Nickelsulfat (NiSO4)-6H2O ι ο
50 g/l Ammoniumzitrat[(NH4J2HC6H5O7J
gegeben und dadurch mit einer dünnen 0,75 μπι Schicht von stromlos niedergeschlagenem Nicke! bedeckt Hierbei wurde der pH Wert der Lösung durch Zugabe von Ammoniumhydroxid auf 9 —9,5 gehalten. Nunmehr wurde der Abschnitt in ein erstes, saures Nickelplattierungsbad (praktisch halogenfrei) für eine Dauer von etwa 15 Sek. getaucht und damit von Ammonium- und Nitrationen gereinigt Schließlich wurde er in das endgültige, ebenfalls praktisch halogenfreie Plattierungsbad gegeben und mit dem Überzug der gewünschten Dicke versehen. Mit diesem Verfahren lassen sich alle Aluminiumlegierungen ohne Abwandlung und bei gleicher Qualität der anschließenden Nickelplattierung vorbereiten. Stets ist die Bindung zwischen Nickel und Aluminium bzw. Aluminiumlegierung ausgezeichnet, ohne weitere Nachbehandlung. Insbesondere ist die Wärmebehandlung der bekannten Verfahren überflüssig. Damit entfällt ein wesentlicher Faktor für den bisher zu beobachtenden erheblichen Fesligkeitsverlust.
gegeben und dadurch mit einer dünnen 0,75 μπι Schicht von stromlos niedergeschlagenem Nicke! bedeckt Hierbei wurde der pH Wert der Lösung durch Zugabe von Ammoniumhydroxid auf 9 —9,5 gehalten. Nunmehr wurde der Abschnitt in ein erstes, saures Nickelplattierungsbad (praktisch halogenfrei) für eine Dauer von etwa 15 Sek. getaucht und damit von Ammonium- und Nitrationen gereinigt Schließlich wurde er in das endgültige, ebenfalls praktisch halogenfreie Plattierungsbad gegeben und mit dem Überzug der gewünschten Dicke versehen. Mit diesem Verfahren lassen sich alle Aluminiumlegierungen ohne Abwandlung und bei gleicher Qualität der anschließenden Nickelplattierung vorbereiten. Stets ist die Bindung zwischen Nickel und Aluminium bzw. Aluminiumlegierung ausgezeichnet, ohne weitere Nachbehandlung. Insbesondere ist die Wärmebehandlung der bekannten Verfahren überflüssig. Damit entfällt ein wesentlicher Faktor für den bisher zu beobachtenden erheblichen Fesligkeitsverlust.
Claims (6)
1. Verfahren für die Vorbereitung von Aluminiumoder Aluminiumlegierungsflächen zur stromlosen
Vernickelung, dadur: h gekennzeichnet, daß die Flächen mit einer sauren Nickelchloridlösung
gebeizt, sodann mit einer Salpetersäure-Fluorwasserstoffsäurelösung
gereinigt, anschließend mit einer 5-100 g/l Hypophosphitionen und 5-75 ml/1 Ammoniumhydroxid enthaltenden alkalischen Lösung
aktiviert und schließlich mit einer Schicht aus amorphem, katalytischem Nickel vorüberzogen
werden, indem die Flächen mit einer durch Ammoniumhydroxid auf pH 9 — 9,5 eingestellten,
wäßrigen, 5-75 g/l Hypophosphitionen, 5—60 g/l
Nickelsulfat sowie einen Chelatbildner enthaltenden Lösung in Berührung gebracht werden.
2. Verfahren gemäß Anspruch I1 dadurch gekennzeichnet,
daß eine 175 -700 g/l Nickelchloridhexahydrat und 10 —750 ml/1 konzentrierte Milchsäure
enthaltende Lösung zum Beizen verwendet wird.
3. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der aus der Beizlösung niedergeschlagene
Nickelüberzug vor dem Reinigen mit Salpetersäure entfernt wird.
4. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß als Beizlösung eine im wesentlichen Salpetersäure mit einer Konzentration von
300-500 ml/1 71°/oige Salpetersäure und als Rest
gesättigte Nickelchloridlösung enthaltende Lösung verwendet wird.
5. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Aktivierung mit einer 5-100 g/l
Hypophosphition und etwa 5-75 ml/l Ammoniumhydroxid enthaltenden Lösung etwa 2 Min. bei
Zimmertemperatur durchgeführt wird.
6. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorvernickelungslösung mit im
wesentlichen 5-75 g/l Hypophosphition, 5-60 g/l Nickelsulfat, einem Komplexbildner und einer zur
pH-Werteinstellung ausreichenden Alkalimenge verwendet wird.
aluminiumhaltige Fläche ohnehin schon nicht für die Aufnahme einer Nickelplattierung geeignet ist Die
Vorbereitung der aluminiumhaltigen Fläche nach bekannten Verfahren ist aber umständlich und zeitraubend;
außerdem muß für jede einzelne Legierung eine besondere, für sie spezifische Vorbereitungstechnik zur
Anwendung gelangen. Eines der besseren, bekannten Verfahren sieht einen durch Eintauchen der gereinigten
und angeätzten Fläche aufgebrachten Überzug aus Zink oder Zinn vor, der noch mit einer elektrisch
niedergeschlagenen Kupferschicht überdeckt werden muß. Nach der Aufbringung des Nickelüberzugs muß
die Fläche schließlich noch erhitzt werden, um zwischen den Metallen eine bimetallische Diffusionsschicht zu
bilden, da nur so eine einwandfreie Bindung erhalten wird. Abgesehen von der Aufwendigkeit dieses
Verfahrens führt diese Behandlung, vor allem die abschließende Erhitzung, zu einer ernsthaften Beeinträchtigung
der Festigkeit der Legierung.
Die Erfindung hat ein vereinfachtes und für Aluminium sowie für alle Aluminiumlegierungen
gleichermaßen brauchbares, die Festigkeit nicht beeinträchtigendes Verfahren zur Vorbereitung der zu
plattierenden Flächen zur stromlosen Nickelplattierung zur Aufgabe.
Diese Aufgabe wird durch das Verfahren der Erfindung dadurch gelöst, daß die Flächen mit einer
sauren Nickelchloridlösung gebeizt, sodann mit einer Salpetersäure-Fluorwasserstoffsäurelösung gereinigt,
anschließend mit einer 5-100 g/l Hypophosphitionen und 5-75 ml/l Ammoniumhydroxid enthaltenden alkalischen
Lösung aktiviert und schließlich mit einer Schient aus amorphem, katalytischem Nickel vorüberzogen
werden, indem die Flächen mit einer durch Ammoniumhydroxid auf pH 9-9,5 eingestellten,
wässerigen, 5-75 g/l Hypophosphitionen, 5-60 g/l Nickelsulfat sowie einen Chelatbildner enthaltenden
Lösung in Berührung gebracht werden.
Dieses Verfahren ist für Aluminium und alle Aluminiumlegierungen geeignet. Beispielsweise wurden
die in der folgenden Tabelle verzeichneten Aluminiumlegierungen erfolgreich behandelt.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US812901A US3666529A (en) | 1969-04-02 | 1969-04-02 | Method of conditioning aluminous surfaces for the reception of electroless nickel plating |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2014285A1 DE2014285A1 (de) | 1970-10-29 |
| DE2014285B2 DE2014285B2 (de) | 1977-09-08 |
| DE2014285C3 true DE2014285C3 (de) | 1978-06-08 |
Family
ID=25210917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2014285A Expired DE2014285C3 (de) | 1969-04-02 | 1970-03-25 | Verfahren für die Vorbereitung von Aluminium oder Aluminiumlegierungsflächen zur stromlosen Vernickelung |
Country Status (6)
| Country | Link |
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| DE (1) | DE2014285C3 (de) |
| FR (1) | FR2042270A5 (de) |
| GB (1) | GB1251314A (de) |
| IL (1) | IL34111A (de) |
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| US4305997A (en) * | 1977-06-06 | 1981-12-15 | Surface Technology, Inc. | Electrolessly metallized product of non-catalytic metal or alloy |
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| US4400415A (en) * | 1981-08-13 | 1983-08-23 | Lea Ronal, Inc. | Process for nickel plating aluminum and aluminum alloys |
| US4374002A (en) * | 1982-03-04 | 1983-02-15 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Method for producing highly reflective metal surfaces |
| US4567066A (en) * | 1983-08-22 | 1986-01-28 | Enthone, Incorporated | Electroless nickel plating of aluminum |
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| US4954370A (en) * | 1988-12-21 | 1990-09-04 | International Business Machines Corporation | Electroless plating of nickel on anodized aluminum |
| CA2178146C (en) * | 1995-06-06 | 2002-01-15 | Mark W. Zitko | Electroless nickel cobalt phosphorous composition and plating process |
| PT1664935E (pt) * | 2003-08-19 | 2008-01-10 | Mallinckrodt Baker Inc | Composições de decapagem e limpeza para micro electrónica |
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| CN111893464A (zh) * | 2020-07-27 | 2020-11-06 | 西安工业大学 | 一种在铝合金基体表面镀厚Ni-P膜的制备方法 |
| WO2023047854A1 (ja) * | 2021-09-24 | 2023-03-30 | 住友電気工業株式会社 | 線材および線材の製造方法 |
| EP4444931A1 (de) | 2021-12-09 | 2024-10-16 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | Verwendung einer wässrigen alkalischen zusammensetzung zur stromlosen abscheidung eines metalls oder einer metalllegierung auf einer metalloberfläche eines substrats |
| WO2025098869A1 (en) | 2023-11-09 | 2025-05-15 | Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | An aqueous basic deposition composition for the electroless deposition of a metal on a surface of a substrate |
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1969
- 1969-04-02 US US812901A patent/US3666529A/en not_active Expired - Lifetime
-
1970
- 1970-03-09 GB GB1109070A patent/GB1251314A/en not_active Expired
- 1970-03-19 IL IL34111A patent/IL34111A/en unknown
- 1970-03-25 DE DE2014285A patent/DE2014285C3/de not_active Expired
- 1970-03-31 FR FR7011490A patent/FR2042270A5/fr not_active Expired
- 1970-04-02 JP JP45027504A patent/JPS4943063B1/ja active Pending
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| IL34111A0 (en) | 1970-07-19 |
| IL34111A (en) | 1973-04-30 |
| DE2014285A1 (de) | 1970-10-29 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |