DE202017007724U1 - Display device having conductive patterns with reduced display element overlap - Google Patents
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Abstract
Darstellungsvorrichtung, gekennzeichnet durch:
ein Substrat (SUB), das einen Pixelbereich (PXA) und einen peripheren Bereich (PPA) beinhaltet;
eine Vielzahl von Pixeln (PXL), die in dem Pixelbereich (PXA) des Substrats (SUB) angeordnet ist, wobei jedes der Vielzahl von Pixeln (PXL) ein lichtemittierendes Element beinhaltet;
Datenleitungen und Abtastleitungen, die mit jedem der Vielzahl von Pixeln (PXL) elektrisch verbunden sind; und
eine Stromleitungsanordnung (PL), die so konfiguriert ist, dass sie der Vielzahl von Pixeln (PXL) Strom zuführt, wobei die Stromleitungsanordnung durch eine zweite leitfähige Schicht (PL2) gekennzeichnet ist,
wobei die zweite leitfähige Schicht (PL2) der Stromleitungsanordnung durch Folgendes gekennzeichnet ist:
eine Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen (CL1); und
eine Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen (CL2), die die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen (CL1) schneidet, wobei die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen (CL2) jeweils in einem Bereich zwischen benachbarten lichtemittierenden Elementen der Vielzahl von Pixeln (PXL) angeordnet ist, ohne Anoden der lichtemittierenden Elemente zu überlappen, und
wobei sich mindestens einige Abschnitte der Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen erstrecken;
wobei die ersten leitfähigen Leitungen (CL1) und die zweiten leitfähigen Leitungen (CL2) elektrisch miteinander verbunden sind,
wobei die zweite leitfähige Schicht (PL2) einen Netzverlauf hat und
dadurch gekennzeichnet, dass
sich die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen (CL1) in einer Richtung parallel zu der Erstreckungsrichtung der Datenleitungen erstreckt; oder
sich die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen (CL1) und die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen (CL2) in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder einer Erstreckungsrichtung der Abtastleitungen erstrecken.
Display device, characterized by:
a substrate (SUB) including a pixel area (PXA) and a peripheral area (PPA);
a plurality of pixels (PXL) arranged in the pixel area (PXA) of the substrate (SUB), each of the plurality of pixels (PXL) including a light-emitting element;
Data lines and scan lines electrically connected to each of the plurality of pixels (PXL); and
a power line arrangement (PL) configured to supply power to the plurality of pixels (PXL), the power line arrangement being characterized by a second conductive layer (PL2),
wherein the second conductive layer (PL2) of the power line arrangement is characterized by:
a plurality of first conductive lines (CL1); and
a plurality of second conductive lines (CL2) intersecting the plurality of first conductive lines (CL1), wherein the plurality of second conductive lines (CL2) are each arranged in a region between adjacent light-emitting elements of the plurality of pixels (PXL) without overlapping anodes of the light-emitting elements, and
wherein at least some portions of the plurality of second conductive lines extend in a direction oblique to an extending direction of the data lines or the scanning lines;
wherein the first conductive lines (CL1) and the second conductive lines (CL2) are electrically connected to each other,
wherein the second conductive layer (PL2) has a network pattern and
characterized in that
the plurality of first conductive lines (CL1) extend in a direction parallel to the extension direction of the data lines; or
the plurality of first conductive lines (CL1) and the plurality of second conductive lines (CL2) extend in a direction oblique to an extension direction of the data lines or an extension direction of the scanning lines.
Description
Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung betrifft eine Darstellungsvorrichtung und insbesondere eine Darstellungsvorrichtung, die leitfähige Muster mit reduzierter Darstellungselementüberlappung hat.An embodiment of the present invention relates to a display device and, more particularly, to a display device having conductive patterns with reduced display element overlap.
Eine Darstellungsvorrichtung beinhaltet eine Vielzahl von Pixeln, die jeweils ein Darstellungselement beinhalten. In jedem der Pixel sind Verdrahtungsleitungen und mindestens ein mit den Verdrahtungsleitungen verbundener Transistor angeordnet, um die Darstellungsvorrichtung zu betreiben.A display device includes a plurality of pixels, each including a display element. Each of the pixels includes wiring lines and at least one transistor connected to the wiring lines to operate the display device.
Der Transistor ist elektrisch mit dem Darstellungselement verbunden und der Transistor kann das Darstellungselement mithilfe von Signalen betreiben, die von den Verdrahtungsleitungen zugeführt sind.The transistor is electrically connected to the display element and the transistor can drive the display element using signals supplied from the wiring lines.
Mindestens einige dieser Verdrahtungsleitungen können die für das Darstellen eines Bildes verantwortlichen Darstellungselemente überlappen. Obwohl die Verdrahtungsleitungen hinter dem Darstellungselement angeordnet sein können, können Verdrahtungsleitungen, die hinter dem Darstellungselement angeordnet sind, unter dem Darstellungselement eine Stufendifferenz bilden. Die Stufendifferenz bewirkt eine Oberflächenuneinheitlichkeit des Darstellungselements. Die Oberflächenuneinheitlichkeit des Darstellungselements kann eine Weißwinkelabhängigkeit (white angle dependency - WAD) gemäß einem Blickwinkel der Darstellungsvorrichtung erzeugen.At least some of these wiring lines may overlap the display elements responsible for displaying an image. Although the wiring lines may be located behind the display element, wiring lines located behind the display element may form a step difference below the display element. The step difference causes surface non-uniformity of the display element. The surface non-uniformity of the display element may create a white angle dependency (WAD) according to a viewing angle of the display device.
Eine Darstellungsvorrichtung beinhaltet ein Substrat, das einen Pixelbereich und einen peripheren Bereich beinhaltet. Eine Vielzahl von Pixeln ist in dem Pixelbereich des Substrats angeordnet. Jeder der Vielzahl von Pixeln beinhaltet ein lichtemittierendes Element. Datenleitungen und Abtastleitungen sind mit jedem der Vielzahl von Pixeln verbunden. Eine Stromleitung ist so konfiguriert, dass sie der Vielzahl von Pixeln Strom zuführt. Die Stromleitung beinhaltet eine Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen und eine Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen, die die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen schneidet. Die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen ist in einem Bereich zwischen benachbarten lichtemittierenden Elementen der Vielzahl von Pixeln angeordnet. Mindestens einige der Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen erstrecken sich in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen.A display device includes a substrate including a pixel region and a peripheral region. A plurality of pixels are arranged in the pixel region of the substrate. Each of the plurality of pixels includes a light-emitting element. Data lines and scan lines are connected to each of the plurality of pixels. A power line is configured to supply power to the plurality of pixels. The power line includes a plurality of first conductive lines and a plurality of second conductive lines intersecting the plurality of first conductive lines. The plurality of second conductive lines are arranged in a region between adjacent light-emitting elements of the plurality of pixels. At least some of the plurality of second conductive lines extend in a direction oblique to an extending direction of the data lines or the scan lines.
Eine Darstellungsvorrichtung beinhaltet ein Substrat, das einen Pixelbereich und einen peripheren Bereich hat. Eine Vielzahl von Pixeln ist in dem Pixelbereich des Substrats angeordnet und jedes der Vielzahl von Pixeln beinhaltet mindestens einen Transistor und ein lichtemittierendes Element, das mit dem Transistor verbunden ist. Es sind Datenleitungen und Abtastleitungen mit der Vielzahl von Pixeln verbunden. Eine Stromleitung ist so konfiguriert, dass sie der Vielzahl von Pixeln Strom zuführt. Der Transistor beinhaltet ein aktives Muster, das auf dem Substrat angeordnet ist, und eine Source-Elektrode und eine Drain-Elektrode, die mit dem aktiven Muster verbunden sind. Die Gate-Elektrode ist auf dem aktiven Muster mit einer dazwischen positionierten Gate-Isolierschicht angeordnet. Eine Zwischenisolierschicht bedeckt die Gate-Elektrode und beinhaltet eine erste Zwischenisolierschicht, eine zweite Zwischenisolierschicht und eine dritte Zwischenisolierschicht, die nacheinander laminiert sind. Die Stromleitung beinhaltet eine erste leitfähige Schicht, die sich parallel zu den Datenleitungen erstreckt und auf der zweiten Zwischenisolierschicht angeordnet ist, und eine zweite leitfähige Schicht, die auf der dritten Zwischenisolierschicht angeordnet und mit der ersten leitfähigen Schicht durch ein Kontaktloch verbunden ist, das durch die dritte Zwischenisolierschicht passiert. Die zweite leitfähige Schicht beinhaltet erste leitfähige Leitungen, die sich in einer ersten Richtung erstrecken, und zweite leitfähige Leitungen, die die ersten leitfähigen Leitungen schneiden, die in einem Bereich zwischen benachbarten lichtemittierenden Elementen der Vielzahl von Pixeln angeordnet sind. Mindestens ein Teil der lichtemittierenden Elemente der Vielzahl von Pixeln erstreckt sich in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen.A display device includes a substrate having a pixel region and a peripheral region. A plurality of pixels are arranged in the pixel region of the substrate, and each of the plurality of pixels includes at least one transistor and a light-emitting element connected to the transistor. Data lines and scan lines are connected to the plurality of pixels. A power line is configured to supply power to the plurality of pixels. The transistor includes an active pattern arranged on the substrate, and a source electrode and a drain electrode connected to the active pattern. The gate electrode is arranged on the active pattern with a gate insulating layer positioned therebetween. An interlayer insulating layer covers the gate electrode and includes a first interlayer insulating layer, a second interlayer insulating layer, and a third interlayer insulating layer laminated sequentially. The power line includes a first conductive layer extending parallel to the data lines and disposed on the second interlayer insulating layer, and a second conductive layer disposed on the third interlayer insulating layer and connected to the first conductive layer through a contact hole passing through the third interlayer insulating layer. The second conductive layer includes first conductive lines extending in a first direction and second conductive lines intersecting the first conductive lines, which are disposed in a region between adjacent light-emitting elements of the plurality of pixels. At least a portion of the light-emitting elements of the plurality of pixels extends in a direction oblique to an extending direction of the data lines or the scanning lines.
Eine Darstellungsvorrichtung beinhaltet ein Substrat, das einen Pixelbereich und einen peripheren Bereich hat. Eine Vielzahl von Pixeln ist in dem Pixelbereich des Substrats angeordnet und jeder der Vielzahl von Pixeln beinhaltet ein lichtemittierendes Element. Es sind Datenleitungen und Abtastleitungen mit der Vielzahl von Pixeln verbunden. Eine erste Stromleitung ist elektrisch mit einer ersten Elektrode des lichtemittierenden Elements der Vielzahl von Pixeln verbunden. Eine zweite Stromleitung ist mit einer zweiten Elektrode des lichtemittierenden Elements der Vielzahl von Pixeln verbunden. Die erste Stromleitung beinhaltet erste leitfähige Leitungen, die sich in einer Richtung erstrecken, und zweite leitfähige Leitungen, die die ersten leitfähigen Leitungen kreuzen und in einem Bereich zwischen benachbarten lichtemittierenden Elementen der Vielzahl von Pixeln angeordnet sind. Mindestens eine der Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen erstreckt sich in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen.A display device includes a substrate having a pixel region and a peripheral region. A plurality of pixels are arranged in the pixel region of the substrate, and each of the plurality of pixels includes a light-emitting element. Data lines and scan lines are connected to the plurality of pixels. A first power line is electrically connected to a first electrode of the light-emitting element of the plurality of pixels. A second power line is connected to a second electrode of the light-emitting element of the plurality of pixels. The first power line includes first conductive lines extending in one direction and second conductive lines crossing the first conductive lines and arranged in a region between adjacent light-emitting elements of the plurality of pixels. At least one of the plurality of second conductive lines extends in a direction oblique to an extending direction of the data lines or the scan lines.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist eine Darstellungsvorrichtung bereitgestellt, umfassend: ein Substrat, das einen Pixelbereich und einen peripheren Bereich beinhaltet; eine Vielzahl von Pixeln, die in dem Pixelbereich des Substrats angeordnet sind, wobei jedes der Vielzahl von Pixeln ein lichtemittierendes Element beinhaltet; Datenleitungen und Abtastleitungen, die mit jedem der Vielzahl von Pixeln verbunden sind; und eine Stromleitung, die so konfiguriert ist, dass sie der Vielzahl von Pixeln Strom zuführt, wobei die Stromleitung Folgendes umfasst: eine Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen; und eine Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen, die die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen schneidet, wobei die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen in einem Bereich zwischen benachbarten lichtemittierenden Elementen der Vielzahl von Pixeln angeordnet sind, wobei sich mindestens einige der Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen erstrecken.According to one aspect of the invention, there is provided a display device comprising: a substrate having a pixel region and a peri peripheral region; a plurality of pixels arranged in the pixel region of the substrate, each of the plurality of pixels including a light-emitting element; data lines and scan lines connected to each of the plurality of pixels; and a power line configured to supply power to the plurality of pixels, the power line comprising: a plurality of first conductive lines; and a plurality of second conductive lines intersecting the plurality of first conductive lines, the plurality of second conductive lines being arranged in a region between adjacent light-emitting elements of the plurality of pixels, at least some of the plurality of second conductive lines extending in a direction oblique to an extending direction of the data lines or the scan lines.
In einigen Ausführungsformen erstreckt sich jede der Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen in einer Richtung parallel zu der Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen.In some embodiments, each of the plurality of first conductive lines extends in a direction parallel to the extending direction of the data lines or the scan lines.
In einigen Ausführungsformen umfasst die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen eine Vielzahl von Einheiten von leitfähigen Mustern, die miteinander verbunden sind.In some embodiments, the plurality of second conductive lines comprises a plurality of units of conductive patterns connected to each other.
In einigen Ausführungsformen umfasst die Vielzahl von Einheiten von leitfähigen Mustern Folgendes: ein erstes leitfähiges Muster, das eine der Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen schneidet; ein zweites leitfähiges Muster, das sich in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen erstreckt und dessen eines Ende mit einem Ende des ersten leitfähigen Musters verbunden ist; ein drittes leitfähiges Muster, dessen eines Ende mit dem anderen Ende des zweiten leitfähigen Musters verbunden ist; und ein viertes leitfähiges Muster, dessen eines Ende mit dem anderen Ende des dritten leitfähigen Musters verbunden ist und dessen anderes Ende mit dem anderen Ende eines ersten leitfähigen Musters einer benachbarten Einheit von leitfähigen Mustern verbunden ist.In some embodiments, the plurality of units of conductive patterns includes: a first conductive pattern intersecting one of the plurality of first conductive lines; a second conductive pattern extending in a direction oblique to an extending direction of the plurality of first conductive lines and having one end connected to one end of the first conductive pattern; a third conductive pattern having one end connected to the other end of the second conductive pattern; and a fourth conductive pattern having one end connected to the other end of the third conductive pattern and the other end connected to the other end of a first conductive pattern of an adjacent unit of conductive patterns.
In einigen Ausführungsformen erstreckt sich das dritte leitfähige Muster parallel zu dem ersten leitfähigen Muster.In some embodiments, the third conductive pattern extends parallel to the first conductive pattern.
In einigen Ausführungsformen erstreckt sich das vierte leitfähige Muster in einer Richtung, die die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen, das erste leitfähige Muster, das zweite leitfähige Muster und das dritte leitfähige Muster schneidet.In some embodiments, the fourth conductive pattern extends in a direction that intersects the plurality of first conductive lines, the first conductive pattern, the second conductive pattern, and the third conductive pattern.
In einigen Ausführungsformen erstreckt sich die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen und die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder einer Erstreckungsrichtung der Abtastleitungen.In some embodiments, the plurality of first conductive lines and the plurality of second conductive lines extend in a direction oblique to an extending direction of the data lines or an extending direction of the scan lines.
In einigen Ausführungsformen sind die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen und die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen in einem Bereich zwischen den benachbarten lichtemittierenden Elementen der Vielzahl von Pixeln angeordnet und wobei die lichtemittierenden Elemente der Vielzahl von Pixeln in einem Bereich angeordnet sind, der durch die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen und die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen gebildet ist.In some embodiments, the plurality of first conductive lines and the plurality of second conductive lines are arranged in a region between the adjacent light-emitting elements of the plurality of pixels, and wherein the light-emitting elements of the plurality of pixels are arranged in a region formed by the plurality of first conductive lines and the plurality of second conductive lines.
In einigen Ausführungsformen sind mindestens zwei lichtemittierende Elemente der Vielzahl von Pixeln in einem Bereich angeordnet, der durch die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen und die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen gebildet ist.In some embodiments, at least two light-emitting elements of the plurality of pixels are arranged in a region formed by the plurality of first conductive lines and the plurality of second conductive lines.
In einigen Ausführungsformen überlappen Kanten mindestens einiger der lichtemittierenden Elemente der Vielzahl von Pixeln die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen oder die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen.In some embodiments, edges of at least some of the light-emitting elements of the plurality of pixels overlap the plurality of first conductive lines or the plurality of second conductive lines.
In einigen Ausführungsformen umfasst jedes der Vielzahl von Pixeln mindestens einen Transistor und der Transistor umfasst Folgendes: ein aktives Muster, das auf dem Substrat angeordnet ist; eine Source-Elektrode und eine Drain-Elektrode, die mit dem aktiven Muster verbunden sind; eine Gate-Elektrode, die auf dem aktiven Muster angeordnet ist, mit einer dazwischen positionierten Gate-Isolierschicht; und eine Zwischenisolierschicht, die die Gate-Elektrode bedeckt und eine erste Zwischenisolierschicht, eine zweite Zwischenisolierschicht und eine dritte Zwischenisolierschicht beinhaltet, die nacheinander laminiert sind.In some embodiments, each of the plurality of pixels includes at least one transistor, and the transistor includes: an active pattern disposed on the substrate; a source electrode and a drain electrode connected to the active pattern; a gate electrode disposed on the active pattern with a gate insulating layer positioned therebetween; and an interlayer insulating layer covering the gate electrode and including a first interlayer insulating layer, a second interlayer insulating layer, and a third interlayer insulating layer laminated sequentially.
In einigen Ausführungsformen umfasst jedes der Vielzahl von Pixeln ferner einen Speicherkondensator und der Speicherkondensator umfasst eine untere Elektrode, die in einer gleichen Schicht wie die Gate-Elektrode angeordnet ist, und eine obere Elektrode, die auf der ersten Zwischenisolierschicht angeordnet ist.In some embodiments, each of the plurality of pixels further comprises a storage capacitor, and the storage capacitor comprises a lower electrode disposed in a same layer as the gate electrode and an upper electrode disposed on the first interlayer insulating layer.
In einigen Ausführungsformen umfasst die Darstellungsvorrichtung ferner eine leitfähige Schicht, die sich parallel zu der Datenleitung erstreckt und auf der zweiten Zwischenisolierschicht angeordnet ist,
wobei die Stromleitung auf der dritten Zwischenisolierschicht angeordnet ist und mit der leitfähigen Schicht durch ein Kontaktloch verbunden ist, das durch die dritte Zwischenisolierschicht passiert.In some embodiments, the display device further comprises a conductive layer extending parallel to the data line and disposed on the second intermediate insulating layer,
wherein the current line is arranged on the third interlayer insulating layer and is connected to the conductive layer through a contact hole passing through the third interlayer insulating layer.
In einigen Ausführungsformen umfassen die lichtemittierenden Elemente der Vielzahl von Pixeln jeweils eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode und eine Emissionsschicht, die zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode angeordnet ist, und wobei die Stromleitung elektrisch mit der ersten Elektrode verbunden ist und der ersten Elektrode eine Spannung zuführt, die höher als eine der zweiten Elektrode zugeführte Spannung ist.In some embodiments, the light-emitting elements of the plurality of pixels each comprise a first electrode, a second electrode, and an emission layer disposed between the first electrode and the second electrode, and wherein the power line is electrically connected to the first electrode and supplies a voltage to the first electrode that is higher than a voltage supplied to the second electrode.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist eine Darstellungsvorrichtung bereitgestellt, umfassend: ein Substrat, das einen Pixelbereich und einen peripheren Bereich beinhaltet; eine Vielzahl von Pixeln, die in dem Pixelbereich des Substrats angeordnet ist und wobei jedes der Vielzahl von Pixeln mindestens einen Transistor und ein lichtemittierendes Element beinhaltet, das mit dem Transistor verbunden ist; Datenleitungen und Abtastleitungen, die mit der Vielzahl von Pixeln verbunden sind; und eine Stromleitung, die so konfiguriert ist, dass sie der Vielzahl von Pixeln Strom zuführt, wobei der Transistor Folgendes umfasst: ein aktives Muster, das auf dem Substrat angeordnet ist; eine Source-Elektrode und eine Drain-Elektrode, die mit dem aktiven Muster verbunden sind, mit einer dazwischen positionierten Gate-Isolierschicht; und eine Zwischenschicht, die die Gate-Elektrode bedeckt und eine erste Zwischenisolierschicht, eine zweite Zwischenisolierschicht und eine dritte Zwischenisolierschicht beinhaltet, die nacheinander laminiert sind, wobei die Stromleitung Folgendes umfasst: eine erste leitfähige Schicht, die sich parallel zu den Datenleitungen erstreckt und auf der zweiten Zwischenisolierschicht angeordnet ist; und eine zweite leitfähige Schicht, die auf der dritten Zwischenisolierschicht angeordnet und mit der ersten leitfähigen Schicht durch ein Kontaktloch verbunden ist, das durch die dritte Zwischenisolierschicht passiert, und wobei die zweite leitfähige Schicht Folgendes umfasst: erste leitfähige Leitungen, die sich in einer ersten Richtung erstrecken; und zweite leitfähige Leitungen, die die ersten leitfähigen Leitungen schneiden, die in einem Bereich zwischen benachbarten lichtemittierenden Elementen der Vielzahl von Pixeln angeordnet sind, wobei sich mindestens einige der lichtemittierenden Elemente der Vielzahl von Pixeln in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen erstrecken.According to one aspect of the invention, there is provided a display device comprising: a substrate including a pixel region and a peripheral region; a plurality of pixels arranged in the pixel region of the substrate, each of the plurality of pixels including at least one transistor and a light-emitting element connected to the transistor; data lines and scan lines connected to the plurality of pixels; and a power line configured to supply power to the plurality of pixels, the transistor comprising: an active pattern arranged on the substrate; a source electrode and a drain electrode connected to the active pattern, with a gate insulating layer positioned therebetween; and an interlayer covering the gate electrode and including a first interlayer insulating layer, a second interlayer insulating layer, and a third interlayer insulating layer laminated one after the other, the power line comprising: a first conductive layer extending parallel to the data lines and arranged on the second interlayer insulating layer; and a second conductive layer disposed on the third interlayer insulating layer and connected to the first conductive layer through a contact hole passing through the third interlayer insulating layer, and wherein the second conductive layer comprises: first conductive lines extending in a first direction; and second conductive lines intersecting the first conductive lines arranged in a region between adjacent light-emitting elements of the plurality of pixels, wherein at least some of the light-emitting elements of the plurality of pixels extend in a direction oblique to an extending direction of the data lines or the scanning lines.
In einigen Ausführungsformen umfasst jedes der Vielzahl von Pixeln ferner einen Speicherkondensator und wobei der Speicherkondensator eine untere Elektrode umfasst, die in einer gleichen Schicht wie die Gate-Elektrode angeordnet ist, und eine obere Elektrode, die auf der ersten Zwischenisolierschicht angeordnet ist.In some embodiments, each of the plurality of pixels further comprises a storage capacitor, and wherein the storage capacitor comprises a lower electrode disposed in a same layer as the gate electrode and an upper electrode disposed on the first interlayer insulating layer.
In einigen Ausführungsformen erstrecken sich die ersten leitfähigen Leitungen in einer Richtung parallel zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen.In some embodiments, the first conductive lines extend in a direction parallel to an extension direction of the data lines or the scan lines.
In einigen Ausführungsformen umfassen die zweiten leitfähigen Leitungen eine Vielzahl von Einheiten von leitfähigen Mustern, die miteinander verbunden sind, wobei jede der Vielzahl von Einheiten von leitfähigen Mustern folgendes umfasst: ein erstes leitfähiges Muster, das eine der ersten leitfähigen Leitungen schneidet; ein zweites leitfähiges Muster, das sich in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der ersten leitfähigen Leitung erstreckt und ein Ende davon hat, das mit einem Ende des ersten leitfähigen Musters verbunden ist; ein drittes leitfähiges Muster, das ein Ende davon hat, das mit dem anderen Ende des zweiten leitfähigen Musters verbunden ist; und ein viertes leitfähiges Muster, das ein Ende hat, das mit dem anderen Ende des dritten leitfähigen Musters und das andere Ende davon mit dem anderen Ende eines ersten leitfähigen Musters einer benachbarten Einheit von leitfähigen Mustern der Vielzahl von Einheiten von leitfähigen Mustern verbunden ist.In some embodiments, the second conductive lines comprise a plurality of units of conductive patterns connected to each other, each of the plurality of units of conductive patterns comprising: a first conductive pattern intersecting one of the first conductive lines; a second conductive pattern extending in a direction oblique to an extending direction of the first conductive line and having one end thereof connected to one end of the first conductive pattern; a third conductive pattern having one end thereof connected to the other end of the second conductive pattern; and a fourth conductive pattern having one end connected to the other end of the third conductive pattern and the other end thereof connected to the other end of a first conductive pattern of an adjacent unit of conductive patterns of the plurality of units of conductive patterns.
In einigen Ausführungsformen erstreckt sich das dritte leitfähige Muster parallel zu dem ersten leitfähigen Muster und wobei sich das vierte leitfähige Muster in einer Richtung erstreckt, die die erste leitfähige Leitung, das erste leitfähige Muster, das zweite leitfähige Muster und das dritte leitfähige Muster schneidet.In some embodiments, the third conductive pattern extends parallel to the first conductive pattern, and the fourth conductive pattern extends in a direction that intersects the first conductive line, the first conductive pattern, the second conductive pattern, and the third conductive pattern.
In einigen Ausführungsformen erstrecken die ersten leitfähigen Leitungen und die zweiten leitfähigen Leitungen in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen.In some embodiments, the first conductive lines and the second conductive lines extend in a direction oblique to an extending direction of the data lines or the scan lines.
In einigen Ausführungsformen sind die ersten leitfähigen Leitungen und die zweiten leitfähigen Leitungen in einem Bereich zwischen den benachbarten lichtemittierenden Elementen angeordnet und wobei die lichtemittierenden Elemente in einem Bereich angeordnet sind, der durch die ersten leitfähigen Leitungen und die zweiten leitfähigen Leitungen gebildet ist.In some embodiments, the first conductive lines and the second conductive lines are arranged in a region between the adjacent light-emitting elements, and wherein the light-emitting elements are arranged in a region formed by the first conductive lines and the second conductive lines.
In einigen Ausführungsformen sind mindestens zwei lichtemittierende Elemente der Vielzahl von Pixeln in einem Bereich angeordnet, der durch die ersten leitfähigen Leitungen und die zweiten leitfähigen Leitungen gebildet ist.In some embodiments, at least two light-emitting elements of the plurality of pixels are arranged in a region formed by the first conductive lines and the second conductive lines.
In einigen Ausführungsformen überlappen Kanten mindestens eines Teils der lichtemittierenden Elemente der Vielzahl von Pixeln die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen oder die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen.In some embodiments, edges of at least a portion of the light-emitting elements of the plurality of pixels overlap the plurality of first conductive lines or the plurality of second conductive lines.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist eine Darstellungsvorrichtung bereitgestellt, umfassend: ein Substrat, das einen Pixelbereich und einen peripheren Bereich beinhaltet; eine Vielzahl von Pixeln, die in dem Pixelbereich des Substrats angeordnet sind, wobei jedes der Vielzahl von Pixeln ein lichtemittierendes Element beinhaltet; Datenleitungen und Abtastleitungen, die mit der Vielzahl von Pixeln verbunden sind; eine erste Stromleitung, die elektrisch mit einer ersten Elektrode des lichtemittierenden Elements der Vielzahl von Pixeln verbunden ist; und eine zweite Stromleitung, die mit einer zweiten Elektrode des lichtemittierenden Elements der Vielzahl von Pixeln verbunden ist, wobei die erste Stromleitung Folgendes umfasst: erste leitfähige Leitungen, die sich in einer Richtung erstrecken; und zweite leitfähige Leitungen, die die ersten leitfähigen Leitungen kreuzen und in einem Bereich zwischen benachbarten lichtemittierenden Elementen der Vielzahl von Pixeln angeordnet sind, wobei sich mindestens eine der zweiten leitfähigen Leitungen in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen erstreckt.According to one aspect of the invention, there is provided a display device comprising: a substrate including a pixel region and a peripheral region; a plurality of pixels arranged in the pixel region of the substrate, each of the plurality of pixels including a light-emitting element; data lines and scanning lines connected to the plurality of pixels; a first power line electrically connected to a first electrode of the light-emitting element of the plurality of pixels; and a second power line connected to a second electrode of the light-emitting element of the plurality of pixels, the first power line comprising: first conductive lines extending in one direction; and second conductive lines crossing the first conductive lines and arranged in a region between adjacent light-emitting elements of the plurality of pixels, wherein at least one of the second conductive lines extends in a direction oblique to an extending direction of the data lines or the scanning lines.
In einigen Ausführungsformen erstrecken sich die ersten leitfähigen Leitungen parallel zu der Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen und wobei die zweiten leitfähigen Leitungen eine Vielzahl von Einheiten von leitfähigen Mustern umfassen, die miteinander verbunden sind, und wobei die Vielzahl von Einheiten von leitfähigen Mustern Folgendes umfassen: ein erstes leitfähiges Muster, das eine der ersten leitfähigen Leitungen schneidet; ein zweites leitfähiges Muster, das sich in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der ersten leitfähigen Leitung erstreckt und ein Ende davon hat, das mit einem Ende des ersten leitfähigen Musters verbunden ist; ein drittes leitfähiges Muster, das ein Ende davon hat, das mit dem anderen Ende des zweiten leitfähigen Musters verbunden ist; und ein viertes leitfähiges Muster, das ein Ende hat, das mit dem anderen Ende des dritten leitfähigen Musters und das andere Ende davon mit dem anderen Ende eines ersten leitfähigen Musters einer benachbarten Einheit von leitfähigen Mustern verbunden ist.In some embodiments, the first conductive lines extend parallel to the extending direction of the data lines or the scanning lines, and the second conductive lines comprise a plurality of units of conductive patterns connected to each other, and the plurality of units of conductive patterns comprise: a first conductive pattern intersecting one of the first conductive lines; a second conductive pattern extending in a direction oblique to an extending direction of the first conductive line and having one end thereof connected to one end of the first conductive pattern; a third conductive pattern having one end thereof connected to the other end of the second conductive pattern; and a fourth conductive pattern having one end connected to the other end of the third conductive pattern and the other end thereof connected to the other end of a first conductive pattern of an adjacent unit of conductive patterns.
In einigen Ausführungsformen erstreckt sich das dritte leitfähige Muster parallel zu dem ersten leitfähigen Muster und wobei sich das vierte leitfähige Muster in einer Richtung erstreckt, die eine Erstreckungsrichtung der ersten leitfähigen Leitung, das erste leitfähige Muster, das zweite leitfähige Muster und das dritte leitfähige Muster schneidet.In some embodiments, the third conductive pattern extends parallel to the first conductive pattern, and wherein the fourth conductive pattern extends in a direction that intersects an extending direction of the first conductive line, the first conductive pattern, the second conductive pattern, and the third conductive pattern.
In einigen Ausführungsformen erstrecken die ersten leitfähigen Leitungen und die zweiten leitfähigen Leitungen in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen.In some embodiments, the first conductive lines and the second conductive lines extend in a direction oblique to an extending direction of the data lines or the scan lines.
In einigen Ausführungsformen sind die ersten leitfähigen Leitungen und die zweiten leitfähigen Leitungen in einem Bereich zwischen den benachbarten lichtemittierenden Elementen angeordnet und erstrecken sich in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen.In some embodiments, the first conductive lines and the second conductive lines are arranged in a region between the adjacent light-emitting elements and extend in a direction oblique to an extending direction of the data lines or the scanning lines.
In einigen Ausführungsformen sind mindestens zwei lichtemittierende Elemente in einem Bereich angeordnet, der durch die ersten leitfähigen Leitungen und die zweiten leitfähigen Leitungen gebildet ist.In some embodiments, at least two light-emitting elements are arranged in a region formed by the first conductive lines and the second conductive lines.
In einigen Ausführungsformen überlappen Kanten mindestens eines Teils der lichtemittierenden Elemente der Vielzahl von Pixeln die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen oder die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen.In some embodiments, edges of at least a portion of the light-emitting elements of the plurality of pixels overlap the plurality of first conductive lines or the plurality of second conductive lines.
In einigen Ausführungsformen umfasst jedes der Vielzahl von Pixeln mindestens einen Transistor und der Transistor umfasst Folgendes: ein aktives Muster, das auf dem Substrat angeordnet ist; eine Source-Elektrode und eine Drain-Elektrode, die mit dem aktiven Muster verbunden sind; eine Gate-Elektrode, die auf dem aktiven Muster angeordnet ist, mit einer dazwischen positionierten Gate-Isolierschicht; und eine Zwischenisolierschicht, die die Gate-Elektrode bedeckt und eine erste Zwischenisolierschicht, eine zweite Zwischenisolierschicht und eine dritte Zwischenisolierschicht beinhaltet, die nacheinander laminiert sind.In some embodiments, each of the plurality of pixels includes at least one transistor, and the transistor includes: an active pattern disposed on the substrate; a source electrode and a drain electrode connected to the active pattern; a gate electrode disposed on the active pattern with a gate insulating layer positioned therebetween; and an interlayer insulating layer covering the gate electrode and including a first interlayer insulating layer, a second interlayer insulating layer, and a third interlayer insulating layer laminated sequentially.
In einigen Ausführungsformen umfasst die Darstellungsvorrichtung ferner eine sich parallel zu der Datenleitung erstreckende und auf der zweiten Zwischenisolierschicht angeordnete leitfähige Schicht, wobei die Stromleitung auf der dritten Zwischenisolierschicht angeordnet ist und durch ein Kontaktloch, das durch die dritte Zwischenisolierschicht passiert, mit der leitfähigen Schicht verbunden ist.In some embodiments, the display device further comprises a conductive layer extending parallel to the data line and disposed on the second interlayer insulating layer, wherein the power line is disposed on the third interlayer insulating layer and is connected to the conductive layer by a contact hole passing through the third interlayer insulating layer.
In einigen Ausführungsformen führt die erste Stromleitung einen ersten Strom zu, führt die zweite Stromleitung einen zweiten Strom zu und eine Spannung des ersten Stroms ist größer als eine Spannung des zweiten Stroms.In some embodiments, the first power line supplies a first current, the second power line supplies a second current, and a voltage of the first current is greater than a voltage of the second current.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist eine Darstellungsvorrichtung wie in Anspruch 1 dargelegt bereitgestellt. Bevorzugte Merkmale sind in den Ansprüchen 2 bis 6 dargelegt.According to one aspect of the invention, there is provided a display device as set out in
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist eine Darstellungsvorrichtung wie in Anspruch 7 dargelegt bereitgestellt. Bevorzugte Merkmale sind in den Ansprüchen 8 bis 11 dargelegt.According to one aspect of the invention, there is provided a display device as set out in claim 7. Preferred features are set out in claims 8 to 11.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist eine Darstellungsvorrichtung wie in Anspruch 12 dargelegt bereitgestellt. Bevorzugte Merkmale sind in den Ansprüchen 13 bis 16 dargelegt.According to one aspect of the invention, there is provided a display device as set out in claim 12. Preferred features are set out in claims 13 to 16.
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungen näher beschrieben; die Ausführungsbeispiele können jedoch in verschiedenen Formen gebildet sein und sollten nicht als auf die hierin beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ausgelegt werden. Vielmehr sind diese Ausführungsformen so bereitgestellt, dass diese Offenbarung gründlich und vollständig ist und dem Fachmann den Anwendungsbereich der Ausführungsbeispiele vollständig vermittelt.Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments may be embodied in various forms and should not be construed as limited to the embodiments described herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of applicability of the embodiments to those skilled in the art.
In den Zeichnungsfiguren können die Abmessungen für eine eindeutige Veranschaulichung übertrieben sein. Es versteht sich, dass, wenn ein Element als „zwischen“ zwei Elementen bezeichnet wird, es das einzige Element zwischen den beiden Elementen sein kann oder es können auch ein oder mehrere Zwischenelemente vorhanden sein. Gleiche Bezugszeichen beziehen sich durchgängig in der Anmeldung und den Figuren auf gleiche Elemente.
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1 ist eine Draufsicht, die eine Darstellungsvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht; -
2 ist ein Blockdiagramm, das Pixel und einen Treiber gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht; -
3 ist ein äquivalentes Schaltkreisdiagramm, das eine Ausführungsform desPixels von 2 veranschaulicht; -
4 ist eine Draufsicht, die spezielldas Pixel aus 3 veranschaulicht; -
5 ist eine Querschnittsansicht entlang der Leitung I-I'von 4 ; -
6 ist eine Querschnittsansicht entlang der Leitung II-II'von 4 ; -
7 ist eine Draufsicht auf dieWirkmuster von 2 bis 6 ; -
8 ist eine Draufsicht, die die Abtastleitungen, die Emissionssteuerleitungen und die untere Elektrode desSpeicherkondensators von 2 bis 6 veranschaulicht; -
9 ist eine Draufsicht, die die Initialisierungsstromleitung und die obere Elektrode desSpeicherkondensators von 2 bis 6 veranschaulicht; -
10 ist eine Draufsicht, die die Datenleitungen, die Verbindungsleitung, die Hilfsverbindungsleitung und die erste leitfähige Schicht und das erste Brückenmuster derStromleitung von 2 bis 6 veranschaulicht; -
11 ist eine Draufsicht, die die zweite leitfähige Schicht und das zweite Brückenmuster der Stromleitung von.2 bis 6 veranschaulicht; und -
12 ist eine Draufsicht, die die organische lichtemittierende Diode (organic light emitting diode - OLED)von 2 bis 6 veranschaulicht; -
13 ist eine Draufsicht, die die zweite leitfähige Schicht und das zweite Brückenmuster der Stromleitung und der OLED von11 und12 veranschaulicht; -
14 ist eine Draufsicht, die eine zweite Stromleitung, ein zweites Brückenmuster und eine OLED einer Darstellungsvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht; -
15 ist eine Draufsicht, die eine zweite Stromleitung, ein zweites Brückenmuster und eine OLED einer Darstellungsvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht; und -
16 ist eine Draufsicht, die eine zweite Stromleitung, ein zweites Brückenmuster und eine OLED einer Darstellungsvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
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1 is a plan view illustrating a display device according to an embodiment of the present invention; -
2 is a block diagram illustrating pixels and a driver according to an embodiment of the present invention; -
3 is an equivalent circuit diagram showing an embodiment of the pixel of2 illustrated; -
4 is a top view that specifically shows the pixel from3 illustrated; -
5 is a cross-sectional view along line II' of4 ; -
6 is a cross-sectional view along line II-II' of4 ; -
7 is a top view of the patterns of action of2 to 6 ; -
8 is a plan view showing the scanning lines, the emission control lines and the lower electrode of the storage capacitor of2 to 6 illustrated; -
9 is a plan view showing the initialization current line and the upper electrode of the storage capacitor of2 to 6 illustrated; -
10 is a plan view showing the data lines, the connection line, the auxiliary connection line and the first conductive layer and the first bridge pattern of the power line of2 to 6 illustrated; -
11 is a plan view showing the second conductive layer and the second bridge pattern of the power line of.2 to 6 illustrated; and -
12 is a top view showing the organic light emitting diode (OLED) of2 to 6 illustrated; -
13 is a plan view showing the second conductive layer and the second bridge pattern of the power line and the OLED of11 and12 illustrated; -
14 is a plan view illustrating a second power line, a second bridge pattern, and an OLED of a display device according to an embodiment of the present invention; -
15 is a plan view illustrating a second power line, a second bridge pattern, and an OLED of a display device according to an embodiment of the present invention; and -
16 is a plan view illustrating a second power line, a second bridge pattern, and an OLED of a display device according to an embodiment of the present invention.
Die vorliegende Erfindung kann variabel modifiziert sein und verschiedene Ausführungsformen haben, von denen besondere Beispiele in Zeichnungen dargestellt und detailliert beschrieben werden. Es versteht sich jedoch, dass die vorliegende Erfindung nicht auf eine bestimmte offenbarte Form beschränkt ist, sondern alle Modifikationen, Äquivalente und Substitutionen beinhaltet, ohne von dem Anwendungsbereich und Geist der Offenbarung abzuweichen.The present invention is susceptible of various modifications and various embodiments, specific examples of which are illustrated in the drawings and described in detail. It should be understood, however, that the present invention is not limited to any particular form disclosed, but includes all modifications, equivalents, and substitutions without departing from the scope and spirit of the disclosure.
In beschreibenden Zeichnungen beziehen sich gleiche Zahlen auf gleiche Elemente. Zum Verdeutlichen der vorliegenden Erfindung können in den beigefügten Zeichnungen die Abmessungen von Konstruktionen übertrieben dargestellt sein. Während Begriffe wie „erste“ und „zweite“ usw. verwendet werden können, um verschiedene Komponenten zu beschreiben, sollten derartige Komponenten nicht als auf die obigen Begriffe beschränkt verstanden werden. Die obigen Begriffe werden verwendet, um eine Komponente von einer anderen abzugrenzen.In descriptive drawings, like numerals refer to like elements. To clarify the present invention, the dimensions of structures may be exaggerated in the accompanying drawings. While terms such as "first" and "second," etc., may be used to describe various components, such components should not be construed as limited to the above terms. The above terms are used to distinguish one component from another.
Es versteht sich, dass, wenn ein Element, wie etwa eine Schicht, ein Film, ein Bereich oder ein Substrat, als „auf“ einem anderen Element befindlich bezeichnet wird, es sich direkt auf dem anderen Element befinden kann oder auch dazwischenliegende Elemente vorhanden sein können.It is understood that when an element, such as a layer, film, region, or substrate, is referred to as being “on” another element, it is directly on the another element or there may be elements in between.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen detaillierter beschrieben.Embodiments of the present invention will be described in more detail below with reference to the accompanying drawings.
Bezugnehmend auf
Das Substrat SUB kann einen Pixelbereich (pixel region - PXA) und einen peripheren Bereich (peripheral region - PPA) beinhalten. In dem Pixelbereich PXA sind die ein Bild darstellenden Pixel PXL bereitgestellt. Die Pixel PXL werden später beschrieben. In dem peripheren Bereich PPA sind die Pixel PXL nicht angeordnet. Daher wird das Bild nicht auf dem peripheren Bereich PPA dargestellt. In dem peripheren Bereich PPA können der Treiber zum Ansteuern der Pixel PXL und ein Teil einer Verdrahtungsleitung zum Verbinden der Pixel PXL und des Treibers angeordnet sein. Der periphere Bereich PPA kann einer Einfassung in der finalen Darstellungsvorrichtung entsprechen. Eine Breite der Einfassung kann gemäß einer Breite des peripheren Bereichs PPA bestimmt werden.The substrate SUB may include a pixel region (PXA) and a peripheral region (PPA). The pixels PXL displaying an image are provided in the pixel region PXA. The pixels PXL will be described later. The pixels PXL are not arranged in the peripheral region PPA. Therefore, the image is not displayed on the peripheral region PPA. The driver for driving the pixels PXL and a part of a wiring line for connecting the pixels PXL and the driver may be arranged in the peripheral region PPA. The peripheral region PPA may correspond to a bezel in the final display device. A width of the bezel may be determined according to a width of the peripheral region PPA.
Der Pixelbereich PXA kann verschiedene Verläufe haben. Zum Beispiel kann der Pixelbereich PXA ein geschlossenes Polygon, wie ein Quadrat oder Rechteck, ein Kreis oder eine Ellipse, ein Halbkreis oder eine Halbellipse sein. Der Pixelbereich PXA kann einen beliebigen geschlossenen Verlauf aufweisen, der gerade und/oder gekrümmte Seiten hat. Wenn der Pixelbereich PXA eine Vielzahl von Bereichen beinhaltet, kann jeder der Bereiche auch ein geschlossenes Polygon sein, wie ein Quadrat oder Rechteck, ein Kreis oder eine Ellipse, ein Halbkreis oder eine Halbellipse oder ein anderer geschlossener Verlauf, der gerade und/oder gekrümmte Seiten beinhaltet. Zusätzlich können Bereiche der Vielzahl von Bereichen untereinander gleich oder voneinander verschieden sein.The pixel area PXA can have various shapes. For example, the pixel area PXA can be a closed polygon, such as a square or rectangle, a circle or ellipse, a semicircle or a semi-ellipse. The pixel area PXA can have any closed shape that has straight and/or curved sides. If the pixel area PXA includes a plurality of areas, each of the areas can also be a closed polygon, such as a square or rectangle, a circle or ellipse, a semicircle or a semi-ellipse, or another closed shape that includes straight and/or curved sides. In addition, areas of the plurality of areas can be the same or different from one another.
Gemäß diesem Ansatz ist der Pixelbereich PXA als quadratischer Bereich, der gerade Seiten beinhaltet, veranschaulicht.According to this approach, the pixel area PXA is illustrated as a square area containing even sides.
Der periphere Bereich PPA kann auf mindestens einer Seite des Pixelbereichs PXA angeordnet sein. Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann der periphere Bereich PPA den Pixelbereich PXA umgeben. Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann der periphere Bereich PPA horizontale Einheiten, die sich in einer Breitenrichtung erstrecken, und vertikale Einheiten, die sich in einer Längsrichtung erstrecken, beinhalten. In dem peripheren Bereich PPA können zwei in der Breitenrichtung voneinander separierte vertikale Einheiten angeordnet sein.The peripheral region PPA may be arranged on at least one side of the pixel region PXA. According to one embodiment of the present invention, the peripheral region PPA may surround the pixel region PXA. According to one embodiment of the present invention, the peripheral region PPA may include horizontal units extending in a width direction and vertical units extending in a length direction. Two vertical units separated from each other in the width direction may be arranged in the peripheral region PPA.
Die Pixel PXL können in dem auf dem Substrat SUB ausgebildeten Pixelbereich PXA angeordnet sein. Jeder der Vielzahl von Pixeln PXL kann eine Minimaleinheit sein, die ein Bild darstellt. Die Pixel PXL können organische lichtemittierende Dioden (OLED) beinhalten, die Weißlichtkomponenten und/oder Farblichtkomponenten emittieren. Jedes der Pixel PXL kann rotes Licht, grünes Licht oder blaues Licht emittieren. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt. Zum Beispiel kann das Pixel PXL cyanfarbenes Licht, magentafarbenes Licht, gelbes Licht oder weißes Licht emittieren.The pixels PXL may be arranged in the pixel region PXA formed on the substrate SUB. Each of the plurality of pixels PXL may be a minimal unit representing an image. The pixels PXL may include organic light-emitting diodes (OLEDs) that emit white light components and/or color light components. Each of the pixels PXL may emit red light, green light, or blue light. However, the present invention is not limited thereto. For example, the pixel PXL may emit cyan light, magenta light, yellow light, or white light.
Die Vielzahl von Pixeln PXL kann in einer Matrix angeordnet sein, die Zeilen, die sich in einer ersten Richtung (first direction - DR1) erstrecken, und Spalten, die sich in einer zweiten Richtung (second direction - DR2) erstrecken, die die erste Richtung kreuzt, hat. Die Anordnung der Pixel PXL ist jedoch nicht darauf beschränkt. Die Pixel PXL können in verschiedenen Formen angeordnet sein. Zum Beispiel können einige der Pixel PXL so angeordnet sein, dass die erste Richtung DR1 eine Zeilenrichtung ist. Andere der Pixel PXL können jedoch so angeordnet sein, dass eine Richtung, die nicht die erste Richtung DR1 ist, zum Beispiel die Zeilenrichtung, eine Richtung schräg zu der ersten Richtung DR1 sein kann und die Spaltenrichtung eine Richtung sein kann, die die Zeilenrichtung schneidet. Dabei kann die Spaltenrichtung sowohl zu der ersten Richtung DR1 als auch zu der zweiten Richtung DR2 schräg sein.The plurality of pixels PXL may be arranged in a matrix having rows extending in a first direction (first direction - DR1) and columns extending in a second direction (second direction - DR2) that crosses the first direction. However, the arrangement of the pixels PXL is not limited to this. The pixels PXL may be arranged in various shapes. For example, some of the pixels PXL may be arranged such that the first direction DR1 is a row direction. However, other pixels PXL may be arranged such that a direction other than the first direction DR1, for example, the row direction, may be a direction oblique to the first direction DR1, and the column direction may be a direction that intersects the row direction. Here, the column direction may be oblique to both the first direction DR1 and the second direction DR2.
Der Treiber stellt durch die Verdrahtungsleitungseinheit Signale an die Pixel PXL bereit, um die Pixel PXL zu betreiben. In
Der Treiber kann einen Abtasttreiber (scan driver - SDV) zum Bereitstellen von Abtastsignalen an die Pixel PXL durch Abtastleitungen, einen Emissionstreiber (emission driver - EDV) zum Bereitstellen von Emissionssteuersignalen an die Pixel PXL durch Emissionssteuerleitungen, einen Datentreiber (data driver - DDV) zum Bereitstellen von Datensignalen an die Pixel PXL durch Datenleitungen und eine Zeitsteuerung (timing controller - TC) beinhalten. Die Zeitsteuerung kann den Abtasttreiber SDV, den Emissionstreiber EDV und den Datentreiber DDV steuern.The driver may include a scan driver (SDV) for providing scan signals to the PXL pixels through scan lines, an emission driver (EDV) for providing emission control signals to the PXL pixels through emission control lines, a data driver (DDV) for providing data signals to the PXL pixels through data lines, and include a timing controller (TC). The timing controller can control the scan driver SDV, the emission driver EDV, and the data driver DDV.
Der Abtasttreiber SDV kann in der vertikalen Einheit des peripheren Bereichs PPA angeordnet sein. Da die vertikalen Einheiten des peripheren Bereichs PPA ein in der Breitenrichtung des Pixelbereichs PXA voneinander separiertes Paar bilden, kann der Abtasttreiber SDV in mindestens einer der vertikalen Einheiten des peripheren Bereichs PPA angeordnet sein. Der Abtasttreiber SDV kann sich in der Längsrichtung des peripheren Bereichs PPA erstrecken.The scanning driver SDV may be arranged in the vertical unit of the peripheral region PPA. Since the vertical units of the peripheral region PPA form a pair separated from each other in the width direction of the pixel region PXA, the scanning driver SDV may be arranged in at least one of the vertical units of the peripheral region PPA. The scanning driver SDV may extend in the longitudinal direction of the peripheral region PPA.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann der Abtasttreiber SDV direkt auf dem Substrat SUB montiert sein. Wenn der Abtasttreiber SDV direkt auf dem Substrat SUB montiert ist, kann der Abtasttreiber SDV in einem Prozess des Bildens der Pixel PXL gebildet sein. Eine Position des Abtasttreibers SDV und ein Verfahren des Bildens des Abtasttreibers SDV sind jedoch nicht darauf beschränkt. Der Abtasttreiber SDV kann in einem separaten Chip gebildet sein und in einem Chip-onglass-(COG-)Verfahren auf dem Substrat SUB angeordnet werden. Zusätzlich kann der Abtasttreiber SDV auf einer gedruckten Leiterplatte (printed circuit board - PCB) montiert werden, um durch ein Verbindungsglied mit dem Substrat SUB verbunden zu werden.According to an embodiment of the present invention, the scan driver SDV may be directly mounted on the substrate SUB. When the scan driver SDV is directly mounted on the substrate SUB, the scan driver SDV may be formed in a process of forming the pixels PXL. However, a position of the scan driver SDV and a method of forming the scan driver SDV are not limited thereto. The scan driver SDV may be formed in a separate chip and arranged on the substrate SUB in a chip-on-glass (COG) process. Additionally, the scan driver SDV may be mounted on a printed circuit board (PCB) to be connected to the substrate SUB through a connector.
Der Emissionstreiber EDV kann wie der Abtasttreiber SDV auch in der Vertikaleinheit des peripheren Bereichs PPA angeordnet sein. Der Emissionstreiber EDV kann auf mindestens einer Seite der vertikalen Einheit des peripheren Bereichs PPA angeordnet sein. Der Emissionstreiber EDV kann sich in der Längsrichtung des peripheren Bereichs PPA erstrecken.The emission driver EDV, like the scanning driver SDV, can also be arranged in the vertical unit of the peripheral area PPA. The emission driver EDV can be arranged on at least one side of the vertical unit of the peripheral area PPA. The emission driver EDV can extend in the longitudinal direction of the peripheral area PPA.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann der Emissionstreiber EDV direkt auf dem Substrat SUB montiert sein. Wenn der Emissionstreiber EDV direkt auf dem Substrat SUB montiert ist, kann der Emissionstreiber EDV während eines Prozesses des Bildens der Pixel PXL gebildet sein. Eine Position des Emissionstreiber EDV und ein Verfahren des Bildens des Emissionstreiber EDV sind jedoch nicht darauf beschränkt. Der Emissionstreiber EDV kann in einem separaten Chip gebildet sein und in dem COG-Verfahren auf dem Substrat SUB angeordnet werden. Zusätzlich kann der Emissionstreiber EDV auf der PCB montiert werden, um durch das Verbindungsglied mit dem Substrat SUB verbunden zu werden.According to an embodiment of the present invention, the emission driver EDV may be directly mounted on the substrate SUB. When the emission driver EDV is directly mounted on the substrate SUB, the emission driver EDV may be formed during a process of forming the pixels PXL. However, a position of the emission driver EDV and a method of forming the emission driver EDV are not limited thereto. The emission driver EDV may be formed in a separate chip and arranged on the substrate SUB in the COG process. In addition, the emission driver EDV may be mounted on the PCB to be connected to the substrate SUB through the connecting member.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung sind der Abtasttreiber SDV und der Emissionstreiber EDV als benachbart zueinander veranschaulicht und an einer Seite des Paares von vertikalen Einheiten des peripheren Bereichs PPA gebildet. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt. Der Abtasttreiber SDV und der Emissionstreiber EDV können gemäß verschiedenen Konfigurationen angeordnet sein. Zum Beispiel kann der Abtasttreiber SDV auf der einen Seite der vertikalen Einheiten des peripheren Bereichs PPA angeordnet sein und der Emissionstreiber EDV kann auf der anderen Seite der vertikalen Einheiten des peripheren Bereichs PPA angeordnet sein. Alternativ kann der Abtasttreiber SDV auf beiden der vertikalen Einheiten des peripheren Bereichs PPA angeordnet sein und der Emissionstreiber EDV kann nur auf einer Seite der vertikalen Einheiten des peripheren Bereichs PPA angeordnet sein.According to one embodiment of the present invention, the scanning driver SDV and the emission driver EDV are illustrated as being adjacent to each other and formed on one side of the pair of vertical units of the peripheral area PPA. However, the present invention is not limited thereto. The scanning driver SDV and the emission driver EDV may be arranged according to various configurations. For example, the scanning driver SDV may be arranged on one side of the vertical units of the peripheral area PPA, and the emission driver EDV may be arranged on the other side of the vertical units of the peripheral area PPA. Alternatively, the scanning driver SDV may be arranged on both of the vertical units of the peripheral area PPA, and the emission driver EDV may be arranged on only one side of the vertical units of the peripheral area PPA.
Der Datentreiber DDV kann in dem peripheren Bereich PPA angeordnet sein. Zum Beispiel kann der Datentreiber DDV in der horizontalen Einheit des peripheren Bereichs PPA angeordnet sein. Der Datentreiber DDV kann sich in der Breitenrichtung des peripheren Bereichs PPA erstrecken.The data driver DDV may be arranged in the peripheral area PPA. For example, the data driver DDV may be arranged in the horizontal unit of the peripheral area PPA. The data driver DDV may extend in the width direction of the peripheral area PPA.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung können Positionen/eine Position des Abtasttreibers SDV, des Emissionstreibers EDV und/oder des Datentreibers DDV beliebig verändert werden.According to an embodiment of the present invention, positions/a position of the scanning driver SDV, the emission driver EDV and/or the data driver DDV can be changed arbitrarily.
Die Zeitsteuerung kann mit dem Abtasttreiber SDV, dem Emissionstreiber EDV und dem Datentreiber DDV durch Verdrahtungsleitungen durch verschiedene Verfahren verbunden sein. Eine Position der Zeitsteuerung ist nicht auf die gezeigte Konfiguration beschränkt. Zum Beispiel ist die Zeitsteuerung auf der PCB montiert und kann mit dem Abtasttreiber SDV, dem Emissionstreiber EDV und dem Datentreiber DDV durch die PCB verbunden sein und die PCB kann in verschiedenen Positionen angeordnet sein, zum Beispiel an einer Seite des Substrats SUB oder an einer Rückfläche des Substrats SUB.The timing controller can be connected to the scanning driver SDV, the emission driver EDV, and the data driver DDV through wiring lines by various methods. A position of the timing controller is not limited to the configuration shown. For example, the timing controller is mounted on the PCB and can be connected to the scanning driver SDV, the emission driver EDV, and the data driver DDV through the PCB. The PCB can be arranged in various positions, for example, on a side of the substrate SUB or on a back surface of the substrate SUB.
Bezugnehmend auf
Die Vielzahl von Pixeln PXL kann angeordnet sein. Der Treiber kann den Abtasttreiber SDV, den Abgastreiber EDV, den Datentreiber DDV und die Zeitsteuerung TC beinhalten. In
Die Verdrahtungsleitungseinheit stellt den Pixeln PXL Signale von dem Treiber bereit und kann Abtastleitungen, Datenleitungen, Emissionssteuerleitungen, eine Stromleitung (power line - PL) und eine erste Initialisierungsstromleitung (first initializing power line - Vint1) beinhalten. Die Abtastleitungen beinhalten eine Vielzahl von Abtastleitungen (scan lines - S1 bis Sn) und die Emissionssteuerleitungen können eine Vielzahl von Emissionssteuerleitungen (emission control lines - E1 bis En) beinhalten. Die Datenleitungen (data lines - D1 bis Dm) und die Stromleitung PL können mit den Pixeln PXL verbunden sein.The wiring line unit provides signals from the driver to the pixels PXL and may include scan lines, data lines, emission control lines, a power line (PL), and a first initializing power line (Vint1). The scan lines include a plurality of scan lines (S1 to Sn), and the emission control lines may include a plurality of emission control lines (E1 to En). The data lines (D1 to Dm) and the power line PL may be connected to the pixels PXL.
Die Pixel PXL können in dem Pixelbereich PXA angeordnet sein. Die Pixel PXL können mit den Abtastleitungen S1 bis Sn, den Emissionssteuerleitungen E1 bis En, den Datenleitungen D1 bis Dm und der Stromleitung PL verbunden sein. Die Pixel PXL können die Datensignale von den Datenleitungen D1 bis Dm empfangen, wenn die Abtastsignale von den Abtastleitungen S1 bis Sn zugeführt werden.The pixels PXL may be arranged in the pixel area PXA. The pixels PXL may be connected to the scanning lines S1 to Sn, the emission control lines E1 to En, the data lines D1 to Dm, and the power line PL. The pixels PXL may receive the data signals from the data lines D1 to Dm when the scanning signals are supplied from the scanning lines S1 to Sn.
Zusätzlich können die Pixel PXL einen ersten Strom ELVDD, einen zweiten Strom ELVSS und einen Initialisierungsstrom Vint von einer externen Quelle empfangen. Dabei kann der erste Strom ELVDD durch die Stromleitung PL zugeführt werden.Additionally, the PXL pixels can receive a first current ELVDD, a second current ELVSS, and an initialization current Vint from an external source. The first current ELVDD can be supplied via the power line PL.
Jedes der Pixel PXL kann einen Treibertransistor und eine OLED beinhalten. Als Reaktion von dem Datensignal kann der Treibertransistor eine Stromstärke steuern, die über die OLED von dem ersten Strom ELVDD zu dem zweiten Strom ELVSS fließt. Zum Beispiel kann vor dem Zuführen des Datensignals eine Gate-Elektrode des Treibertransistors durch eine Spannung des Initialisierungsstroms Vint initialisiert werden. Each of the pixels PXL may include a driver transistor and an OLED. In response to the data signal, the driver transistor may control a current flowing through the OLED from the first current ELVDD to the second current ELVSS. For example, before applying the data signal, a gate electrode of the driver transistor may be initialized by a voltage of the initialization current Vint.
Für diesen Zweck kann der Initialisierungsstrom Vint auf eine niedrigere Spannung als das Datensignal eingestellt werden.For this purpose, the initialization current Vint can be set to a lower voltage than the data signal.
Der Abtasttreiber SDV kann die Abtastsignale als Reaktion auf ein erstes, von der Zeitsteuerung TC zugeführtes Gate-Steuersignal (first gate control signal - GCS1) den Abtastleitungen S1 bis Sn zuführen. Zum Beispiel kann der Abtasttreiber SDV die Abtastsignale nacheinander den Abtastleitungen S1 bis Sn zuführen. Wenn die Abtastsignale nacheinander den Abtastleitungen S1 bis Sn zugeführt sind, können die Pixel PXL in Einheiten horizontaler Leitungen nacheinander selektiert werden.The scan driver SDV can supply the scan signals to the scan lines S1 through Sn in response to a first gate control signal (GCS1) supplied from the timing controller TC. For example, the scan driver SDV can supply the scan signals sequentially to the scan lines S1 through Sn. When the scan signals are supplied sequentially to the scan lines S1 through Sn, the pixels PXL can be selected sequentially in units of horizontal lines.
Der Abgastreiber EDV kann die Emissionssteuersignale den Emissionssteuerleitungen E1 bis En als Reaktion auf ein zweites, von der Zeitsteuerung TC geliefertes Gate-Steuersignal GCS2 zuführen. Zum Beispiel kann der Emissionstreiber EDV die Emissionssteuersignale nacheinander den Emissionssteuerleitungen E1 bis En zuführen.The emission driver EDV may supply the emission control signals to the emission control lines E1 through En in response to a second gate control signal GCS2 provided by the timing controller TC. For example, the emission driver EDV may supply the emission control signals sequentially to the emission control lines E1 through En.
Dabei können die Emissionssteuersignale so eingestellt sein, dass sie größere Breiten als die Abtastsignale haben. Zum Beispiel kann das einer i-ten (wobei I eine positive ganze Zahl ist) Emissionssteuerleitung Ei zugeführte Emissionssteuersignal das einer (i-1)ten Abtastleitung Si-1 zugeführte Abtastsignal und das einer i-ten Abtastleitung Si zugeführte Abtastsignal mindestens in einem Teilzeitraum überlappen.The emission control signals can be set to have greater widths than the scanning signals. For example, the emission control signal supplied to an i-th (where I is a positive integer) emission control line Ei can overlap the scanning signal supplied to an (i-1)th scanning line Si-1 and the scanning signal supplied to an i-th scanning line Si for at least a partial period.
Zusätzlich sind die Emissionssteuersignale so eingestellt, dass sie Gate-Off-Spannungen (zum Beispiel relativ hohe Spannungen) haben, sodass die in den Pixeln PXL beinhalteten Transistoren abgeschaltet werden können. Die Abtastsignale können so eingestellt sein, dass sie Gate-On-Spannungen (zum Beispiel relativ niedrige Spannungen) haben, sodass die in den Pixeln PXL beinhalteten Transistoren eingeschaltet werden können.Additionally, the emission control signals are set to have gate-off voltages (e.g., relatively high voltages) so that the transistors included in the PXL pixels can be turned off. The scanning signals can be set to have gate-on voltages (e.g., relatively low voltages) so that the transistors included in the PXL pixels can be turned on.
Der Datentreiber DDV kann die Datensignale als Reaktion auf ein Datensteuersignal (data control signal - DCS) den Datenleitungen D1 bis Dm zuführen. Die den Datenleitungen D1 bis Dm zugeführten Datensignale können den durch die Abtastsignale ausgewählten Pixeln PXL zugeführt werden.The data driver DDV can supply the data signals to the data lines D1 to Dm in response to a data control signal (DCS). The data signals supplied to the data lines D1 to Dm can be supplied to the pixels PXL selected by the scanning signals.
Die Zeitsteuerung TC führt dem Abtasttreiber SDV und dem Emissionstreiber EDV die aufgrund von von außen zugeführten Zeitsignalen erzeugten Gate-Steuersignale GCS1 und GCS2 zu und kann dem Datentreiber DDV das Datensteuersignal DCS zuführen.The timing controller TC supplies the gate control signals GCS1 and GCS2 generated on the basis of externally supplied timing signals to the scanning driver SDV and the emission driver EDV and can supply the data control signal DCS to the data driver DDV.
Es können jeweils ein Startimpuls und Taktsignale in jedem der Gate-Steuersignale GCS1 und GCS2 beinhaltet sein. Der Startimpuls kann den Zeitablauf eines ersten Abtastsignals oder eines ersten Emissionssteuersignals steuern. Die Taktsignale können zum Verschieben des Startimpulses verwendet werden.A start pulse and clock signals may be included in each of the gate control signals GCS1 and GCS2. The start pulse may control the timing of a first sensing signal or a first emission control signal. The clock signals may be used to shift the start pulse.
Es können ein Quellenstartimpuls und Taktsignale in dem Datensteuersignal DCS beinhaltet sein. Der Quellenstartimpuls kann einen Startzeitpunkt des Datenerfassens steuern. Die Taktsignale können zum Steuern eines Datenerfassungsvorgangs verwendet werden.A source start pulse and clock signals may be included in the data control signal DCS. The source start pulse may control a start time of data acquisition. The clock signals may be used to control a data acquisition process.
Gemäß
Eine Anode der OLED „OLED“ ist über den sechsten Transistor T6 mit dem ersten Transistor T1 verbunden und eine Kathode davon kann mit dem zweiten Strom ELVSS verbunden sein. Die OLED „OLED“ kann Licht mit vorbestimmter Helligkeit als Reaktion auf eine Stromstärke erzeugen, die von dem ersten Transistor T1 zugeführt wird.An anode of the OLED "OLED" is connected to the first transistor T1 via the sixth transistor T6, and a cathode thereof may be connected to the second current ELVSS. The OLED "OLED" may generate light of predetermined brightness in response to a current supplied by the first transistor T1.
Der erste Strom ELVDD kann so eingestellt werden, dass er eine höhere Spannung als der zweite Strom ELVSS hat, sodass Stromstärke zu der OLED „OLED“ fließen kann.The first current ELVDD can be set to have a higher voltage than the second current ELVSS so that current can flow to the OLED “OLED”.
Der siebte Transistor T7 kann zwischen der Initialisierungsstromquelle Vint und der Anode der OLED „OLED“ verbunden sein. Eine Gate-Elektrode des siebten Transistors T7 kann mit der i-ten ersten Abtastleitung Si verbunden sein. Der siebte Transistor T7 wird eingeschaltet, wenn der i-ten ersten Abtastleitung Si ein Abtastsignal zugeführt wird, und kann die Spannung des Initialisierungsstroms Vint der Anode der OLED „OLED“ zuführen. Dabei kann der Initialisierungsstrom Vint so eingestellt werden, dass er eine niedrigere Spannung als ein Datensignal hat.The seventh transistor T7 may be connected between the initialization current source Vint and the anode of the OLED. A gate electrode of the seventh transistor T7 may be connected to the i-th first scanning line Si. The seventh transistor T7 is turned on when a scanning signal is supplied to the i-th first scanning line Si and may supply the voltage of the initialization current Vint to the anode of the OLED. The initialization current Vint may be set to have a lower voltage than a data signal.
Der sechste Transistor T6 kann zwischen dem ersten Transistor T1 und der OLED „OLED“ verbunden sein. Eine Gate-Elektrode des sechsten Transistors T6 kann mit einer i-ten Emissionssteuerleitung Ei verbunden sein. Der sechste Transistor T6 wird ausgeschaltet, wenn das Emissionssteuersignal der i-ten Emissionssteuerleitung Ei zugeführt wird, und kann in dem anderen Fall eingeschaltet werden.The sixth transistor T6 may be connected between the first transistor T1 and the OLED "OLED." A gate electrode of the sixth transistor T6 may be connected to an i-th emission control line Ei. The sixth transistor T6 is turned off when the emission control signal is supplied to the i-th emission control line Ei, and may be turned on otherwise.
Der fünfte Transistor T5 kann zwischen dem ersten Strom ELVDD und dem ersten Transistor T1 verbunden sein. Eine Gate-Elektrode des fünften Transistors T5 kann mit einer i-ten Emissionssteuerleitung Ei verbunden sein. Der fünfte Transistor T5 wird ausgeschaltet, wenn das Emissionssteuersignal der i-ten Emissionssteuerleitung Ei zugeführt wird, und kann in dem anderen Fall eingeschaltet werden.The fifth transistor T5 may be connected between the first current ELVDD and the first transistor T1. A gate electrode of the fifth transistor T5 may be connected to an i-th emission control line Ei. The fifth transistor T5 is turned off when the emission control signal is supplied to the i-th emission control line Ei, and may be turned on otherwise.
Eine erste Elektrode des ersten Transistors T1 (z. B. der Treibertransistor) ist über den fünften Transistor T5 mit dem ersten Strom ELVDD verbunden und eine zweite Elektrode davon kann über den sechsten Transistor T6 mit der Anode der OLED „OLED“ verbunden sein. Eine Gate-Elektrode des ersten Transistors T1 kann mit einem ersten Knoten N1 verbunden sein. Der erste Transistor T1 kann eine Stromstärke steuern, die als Reaktion auf eine Spannung des ersten Knotens N1 über die OLED „OLED“ von dem ersten Strom ELVDD zu dem zweiten Strom ELVSS fließt. Zum Beispiel kann der erste Strom ELVDD durch den ersten Transistor T1 mit der Anode der OLED „OLED“ elektrisch verbunden sein.A first electrode of the first transistor T1 (e.g., the driver transistor) is connected to the first current ELVDD via the fifth transistor T5, and a second electrode thereof may be connected to the anode of the OLED "OLED" via the sixth transistor T6. A gate electrode of the first transistor T1 may be connected to a first node N1. The first transistor T1 may control a current intensity flowing from the first current ELVDD to the second current ELVSS via the OLED "OLED" in response to a voltage of the first node N1. For example, the first current ELVDD may be electrically connected to the anode of the OLED "OLED" through the first transistor T1.
Der dritte Transistor T3 kann zwischen der zweiten Elektrode des ersten Transistors T1 und dem ersten Knoten N1 verbunden sein. Eine Gate-Elektrode des dritten Transistors T3 kann mit der i-ten ersten Abtastleitung Si verbunden sein. Der dritte Transistor T3 wird eingeschaltet, wenn das Abtastsignal der i-ten ersten Abtastleitung Si zugeführt wird, und kann die zweite Elektrode des ersten Transistors T1 und den ersten Knoten N1 elektrisch verbinden. Daher kann bei eingeschaltetem dritten Transistor T3 der erste Transistor T1 dioden-verbunden sein.The third transistor T3 may be connected between the second electrode of the first transistor T1 and the first node N1. A gate electrode of the third transistor T3 may be connected to the i-th first scan line Si. The third transistor T3 is turned on when the scan signal is supplied to the i-th first scan line Si and may electrically connect the second electrode of the first transistor T1 and the first node N1. Therefore, when the third transistor T3 is turned on, the first transistor T1 may be diode-connected.
Der vierte Transistor T4 kann zwischen dem ersten Knoten N1 und dem Initialisierungsstrom Vint verbunden sein. Eine Gate-Elektrode des vierten Transistors T4 kann mit einer (i-1)ten ersten Abtastleitung Si-1 verbunden sein. Der vierte Transistor T4 wird eingeschaltet, wenn der (i-1)ten ersten Abtastleitung Si-1 ein Abtastsignal zugeführt wird und kann die Spannung des Initialisierungsstroms Vint dem ersten Knoten N1 zuführen.The fourth transistor T4 may be connected between the first node N1 and the initialization current Vint. A gate electrode of the fourth transistor T4 may be connected to an (i-1)th first scan line Si-1. The fourth transistor T4 is turned on when a scan signal is supplied to the (i-1)th first scan line Si-1 and may supply the voltage of the initialization current Vint to the first node N1.
Der zweite Transistor T2 kann zwischen der j-ten Datenleitung Dj und der ersten Elektrode des ersten Transistors T1 verbunden sein. Eine Gate-Elektrode des zweiten Transistors T2 kann mit der i-ten ersten Abtastleitung Si verbunden sein. Der zweite Transistor T2 wird eingeschaltet, wenn das Abtastsignal der i-ten ersten Abtastleitung Si zugeführt wird, und kann die j-te Datenleitung Dj und die erste Elektrode des ersten Transistors T1 elektrisch verbinden.The second transistor T2 may be connected between the j-th data line Dj and the first electrode of the first transistor T1. A gate electrode of the second transistor T2 may be connected to the i-th first scanning line Si. The second transistor T2 is turned on when the scanning signal is supplied to the i-th first scanning line Si and may electrically connect the j-th data line Dj and the first electrode of the first transistor T1.
Der Speicherkondensator Cst kann zwischen dem ersten Strom ELVDD und dem ersten Knoten N1 verbunden sein. Der Speicherkondensator Cst kann das Datensignal und eine Spannung speichern, die einer Schwellenspannung des ersten Transistors T1 entspricht.The storage capacitor Cst may be connected between the first current ELVDD and the first node N1. The storage capacitor Cst may store the data signal and a voltage corresponding to a threshold voltage of the first transistor T1.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung können Erstreckungsrichtungen der Abtastleitungen und der Emissionssteuerleitungen variieren. Zum Beispiel können sich die Abtastleitungen und die Emissionssteuerleitungen nicht in der ersten Richtung DR1, die die Breitenrichtung ist, erstrecken, sondern die Abtastleitungen und die Emissionssteuerleitungen können sich in der zweiten Richtung DR2, die die Längsrichtung ist, erstrecken.According to an embodiment of the present invention, the extension directions of the scanning lines and the emission control lines may vary. For example, the scanning lines and the emission control lines do not extend in the first direction DR1, which is the width direction, but the scanning lines and the emission control lines may extend in the second direction DR2, which is the length direction.
In
Bezugnehmend auf
Das Substrat SUB beinhaltet ein transparentes Isoliermaterial und kann Licht durchlassen. Das Substrat SUB kann ein starres Substrat sein. Zum Beispiel kann das Substrat SUB ein Glassubstrat, ein Quarzsubstrat, ein Glaskeramiksubstrat oder ein kristallines Glassubstrat sein.The substrate SUB contains a transparent insulating material and can transmit light. The substrate SUB can be a rigid substrate. For example, the substrate SUB can be a glass substrate, a quartz substrate, a glass-ceramic substrate, or a crystalline glass substrate.
Zusätzlich kann das Substrat SUB ein flexibles Substrat sein. Dabei kann das Substrat SUB ein Filmsubstrat oder ein Kunststoffsubstrat sein, das ein hochmolekulares organisches Material beinhaltet. Zum Beispiel kann das Substrat SUB Polystyrol, Polyvinylalkohol, Polymethylmethacrylat, Polyethersulfon, Polyacrylat, Polyetherimid, Polyethylennaphthalat, Polyethylenterephthalat, Polyphenylensulfid, Polyarylat, Polyimid, Polycarbonat, Triacetat, Cellulose und/oder Celluloseacetatpropionat beinhalten. Das Material, aus dem das Substrat SUB gebildet ist, kann variieren und kann faserverstärkten Kunststoff (FRP) beinhalten.Additionally, the substrate SUB can be a flexible substrate. The substrate SUB can be a film substrate or a plastic substrate containing a high-molecular-weight organic material. For example, the substrate SUB can include polystyrene, polyvinyl alcohol, polymethyl methacrylate, polyethersulfone, polyacrylate, polyetherimide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyimide, polycarbonate, triacetate, cellulose, and/or cellulose acetate propionate. The material from which the substrate SUB is formed can vary and can include fiber-reinforced plastic (FRP).
Die Verdrahtungsleitungseinheit stellt den Pixeln PXL Signale bereit und kann die Abtastleitungen Si-1 und Si, die Datenleitung Dj, die Emissionssteuerleitung Ei, die Stromleitung PL und eine Initialisierungsstromleitung IPL beinhalten.The wiring line unit provides signals to the pixels PXL and may include the scanning lines Si-1 and Si, the data line Dj, the emission control line Ei, the power line PL, and an initialization power line IPL.
Die Abtastleitungen Si-1 und Si können sich in der ersten Richtung DR1 erstrecken. Die Abtastleitungen Si-1 und Si können die (i-1)te Abtastleitung Si-1 und die i-te Abtastleitung Si beinhalten, die in der zweiten Richtung DR2 nacheinander angeordnet sind. Die Abtastleitungen Si-1 und Si können Abtastsignale empfangen. Zum Beispiel kann die (i-1)te Abtastleitung Si-1 ein (i-1)tes Abtastsignal empfangen. Auf der (i-1)ten Abtastleitung Si-1 können Pixel PXL in der i-ten Zeile durch das (i-1)te Abtastsignal initialisiert werden. Die i-te Abtastleitung Si kann ein i-tes Abtastsignal empfangen. Die i-te Abtastleitung Si ist geteilt und kann mit verschiedenen Transistoren verbunden sein.The scan lines Si-1 and Si may extend in the first direction DR1. The scan lines Si-1 and Si may include the (i-1)th scan line Si-1 and the i-th scan line Si arranged sequentially in the second direction DR2. The scan lines Si-1 and Si may receive scan signals. For example, the (i-1)th scan line Si-1 may receive an (i-1)th scan signal. On the (i-1)th scan line Si-1, pixels PXL in the i-th row may be initialized by the (i-1)th scan signal. The i-th scan line Si may receive an i-th scan signal. The i-th scan line Si is divided and may be connected to different transistors.
Die Emissionssteuerleitung Ei kann sich in der ersten Richtung DR1 erstrecken. Die Emissionssteuerleitung Ei ist zwischen den geteilten i-ten Abtastleitungen Si angeordnet, um von den i-ten Abtastleitungen Si separiert zu sein. Die Emissionssteuerleitung Ei kann das Emissionssteuersignal empfangen.The emission control line Ei may extend in the first direction DR1. The emission control line Ei is arranged between the divided i-th scanning lines Si so as to be separated from the i-th scanning lines Si. The emission control line Ei may receive the emission control signal.
Die Datenleitung Dj kann sich in der zweiten Richtung DR2 erstrecken. Die Datenleitung Dj kann ein Datensignal empfangen.The data line Dj can extend in the second direction DR2. The data line Dj can receive a data signal.
Die Stromleitung PL kann sich in der zweiten Richtung DR2 erstrecken. Die Stromleitung PL kann so angeordnet sein, dass sie von der Datenleitung Dj separiert ist. Die Stromleitung PL kann den ersten Strom empfangen (vgl. ELVDD von
Die Initialisierungsstromleitung IPL kann sich in der ersten Richtung DR1 erstrecken. Die Initialisierungsstromleitung IPL kann zwischen den Pixeln PXL in der i-ten Zeile und Pixeln PXL in einer (i+1)ten Zeile angeordnet sein. Die Initialisierungsstromleitung IPL kann den Initialisierungsstrom Vint empfangen.The initialization current line IPL may extend in the first direction DR1. The initialization current line IPL may be arranged between the pixels PXL in the i-th row and the pixels PXL in an (i+1)th row. The initialization current line IPL may receive the initialization current Vint.
Jedes der Pixel PXL kann einen ersten Transistor T1, einen zweiten Transistor T2, einen dritten Transistor T3, einen vierten Transistor T4, einen fünften Transistor T5, einen sechsten Transistor T6, einen siebten Transistor T7, einen Speicherkondensator Cst und eine OLED „OLED“ beinhalten.Each of the pixels PXL may include a first transistor T1, a second transistor T2, a third transistor T3, a fourth transistor T4, a fifth transistor T5, a sixth transistor T6, a seventh transistor T7, a storage capacitor Cst and an OLED “OLED”.
Der erste Transistor T1 kann eine erste Gate-Elektrode GE1, ein erstes aktives Muster ACT1, eine erste Source-Elektrode SE1, eine erste Drain-Elektrode DE1 und eine Verbindungsleitung CNL beinhalten.The first transistor T1 may include a first gate electrode GE1, a first active pattern ACT1, a first source electrode SE1, a first drain electrode DE1 and a connection line CNL.
Die erste Gate-Elektrode GE1 kann mit einer dritten Drain-Elektrode DE3 des dritten Transistors T3 und einer vierten Drain-Elektrode DE4 des vierten Transistors T4 verbunden sein. Die Verbindungsleitung CNL kann die erste Gate-Elektrode GE1, die dritte Drain-Elektrode DE3 und die vierte Drain-Elektrode DE4 verbinden. Ein Ende der Verbindungsleitung CNL ist durch ein erstes Kontaktloch CH1 mit der ersten Gate-Elektrode GE1 verbunden und das andere Ende der Verbindungsleitung CNL kann durch ein zweites Kontaktloch CH2 mit der dritten Drain-Elektrode DE3 und der vierten Drain-Elektrode DE4 verbunden sein.The first gate electrode GE1 can be connected to a third drain electrode DE3 of the third transistor T3 and a fourth drain electrode DE4 of the fourth transistor T4. The connecting line CNL can connect the first gate electrode GE1, the third drain electrode DE3 and the fourth drain electrode rode DE4. One end of the connecting line CNL is connected to the first gate electrode GE1 through a first contact hole CH1, and the other end of the connecting line CNL can be connected to the third drain electrode DE3 and the fourth drain electrode DE4 through a second contact hole CH2.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung können das erste aktive Muster ACT1, die erste Source-Elektrode SE1 und die erste Drain-Elektrode DE1 jeweils aus Halbleiterschichten gebildet sein, die nicht mit Verunreinigungen dotiert sind oder die mit Verunreinigungen dotiert sind. Zum Beispiel sind die erste Source-Elektrode SE1 und die erste Drain-Elektrode DE1 aus einer mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet und das erste aktive Muster ACT1 kann aus einer nicht mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet sein.According to one embodiment of the present invention, the first active pattern ACT1, the first source electrode SE1, and the first drain electrode DE1 may each be formed from semiconductor layers that are not doped with impurities or that are doped with impurities. For example, the first source electrode SE1 and the first drain electrode DE1 are formed from a semiconductor layer doped with impurities, and the first active pattern ACT1 may be formed from a semiconductor layer that is not doped with impurities.
Das erste aktive Muster ACT1 kann stabförmig sein, kann sich in einer vorbestimmten Richtung erstrecken und kann eine Vielzahl von Malen in einer Längsrichtung, in der sich das erste aktive Muster ACT1 erstreckt, gebogen sein. Das erste aktive Muster ACT1 kann, von einer Ebene aus gesehen, die erste Gate-Elektrode GE1 überlappen. Da sich das erste aktive Muster ACT1 längs erstreckt, kann sich ebenfalls ein Kanalbereich des ersten Transistors T1 längs erstrecken. Daher kann sich ein Betriebsbereich einer dem ersten Transistor T1 zugeführten Gate-Spannung vergrößern. Daher kann die Graustufe des von der OLED „OLED“ emittierten Lichts minuziös gesteuert werden.The first active pattern ACT1 may be rod-shaped, may extend in a predetermined direction, and may be bent a plurality of times in a longitudinal direction in which the first active pattern ACT1 extends. The first active pattern ACT1 may overlap the first gate electrode GE1 when viewed from a plane. Since the first active pattern ACT1 extends longitudinally, a channel region of the first transistor T1 may also extend longitudinally. Therefore, an operating range of a gate voltage supplied to the first transistor T1 can be expanded. Therefore, the gray level of the light emitted by the OLED "OLED" can be minutely controlled.
Die erste Source-Elektrode SE1 kann mit einem Ende des ersten aktiven Musters ACT1 verbunden sein. Die erste Source-Elektrode SE1 kann mit einer zweiten Drain-Elektrode DE2 des zweiten Transistors T2 und einer fünften Drain-Elektrode DE5 des fünften Transistors T5 verbunden sein. Die erste Drain-Elektrode DE1 kann mit dem anderen Ende des ersten aktiven Musters ACT1 verbunden sein. Die erste Drain-Elektrode DE1 kann mit einer dritten Source-Elektrode SE3 des dritten Transistors T3 und einer sechsten Source-Elektrode SE6 des sechsten Transistors T6 verbunden sein.The first source electrode SE1 may be connected to one end of the first active pattern ACT1. The first source electrode SE1 may be connected to a second drain electrode DE2 of the second transistor T2 and a fifth drain electrode DE5 of the fifth transistor T5. The first drain electrode DE1 may be connected to the other end of the first active pattern ACT1. The first drain electrode DE1 may be connected to a third source electrode SE3 of the third transistor T3 and a sixth source electrode SE6 of the sixth transistor T6.
Der zweite Transistor T2 kann eine zweite Gate-Elektrode GE2, ein zweites aktives Muster ACT2, eine zweite Source-Elektrode SE2 und eine zweite Drain-Elektrode DE2 beinhalten.The second transistor T2 may include a second gate electrode GE2, a second active pattern ACT2, a second source electrode SE2 and a second drain electrode DE2.
Die zweite Gate-Elektrode GE2 kann mit der i-ten Abtastleitung Si verbunden sein. Die zweite Gate-Elektrode GE2 ist als ein Teil der i-ten Abtastleitung Si angeordnet oder kann so angeordnet sein, dass sie aus der i-ten Abtastleitung Si herausragt. Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung können das zweite aktive Muster ACT2, die zweite Source-Elektrode SE2 und die zweite Drain-Elektrode DE2 jeweils aus Halbleiterschichten gebildet sein, die nicht mit Verunreinigungen dotiert sind oder die mit Verunreinigungen dotiert sind. Zum Beispiel sind die zweite Source-Elektrode SE2 und die zweite Drain-Elektrode DE2 aus einer mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet und das zweite aktive Muster ACT2 kann aus einer nicht mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet sein. Das zweite aktive Muster ACT2 kann die zweite Gate-Elektrode GE2 überlappen. Ein Ende der zweiten Source-Elektrode SE2 kann mit dem zweiten aktiven Muster ACT2 verbunden sein. Das andere Ende der zweiten Source-Elektrode SE2 kann durch ein sechstes Kontaktloch CH6 mit der Datenleitung Dj verbunden sein. Ein Ende der zweiten Drain-Elektrode DE2 kann mit dem zweiten aktiven Muster ACT2 verbunden sein. Das andere Ende der zweiten Drain-Elektrode DE2 kann mit einer ersten Source-Elektrode SE1 des ersten Transistors T1 und der fünften Drain-Elektrode DE5 des fünften Transistors T5 verbunden sein.The second gate electrode GE2 may be connected to the i-th scan line Si. The second gate electrode GE2 is arranged as a part of the i-th scan line Si or may be arranged to protrude from the i-th scan line Si. According to an embodiment of the present invention, the second active pattern ACT2, the second source electrode SE2, and the second drain electrode DE2 may each be formed from semiconductor layers that are not doped with impurities or that are doped with impurities. For example, the second source electrode SE2 and the second drain electrode DE2 are formed from a semiconductor layer doped with impurities, and the second active pattern ACT2 may be formed from a semiconductor layer not doped with impurities. The second active pattern ACT2 may overlap the second gate electrode GE2. One end of the second source electrode SE2 may be connected to the second active pattern ACT2. The other end of the second source electrode SE2 may be connected to the data line Dj through a sixth contact hole CH6. One end of the second drain electrode DE2 may be connected to the second active pattern ACT2. The other end of the second drain electrode DE2 may be connected to a first source electrode SE1 of the first transistor T1 and the fifth drain electrode DE5 of the fifth transistor T5.
Der dritte Transistor T3 kann eine Doppelgate-Konstruktion haben, die Leckstrom verhindert. Zum Beispiel kann der dritte Transistor T3 einen 3a-ten Transistor T3a und einen 3b-ten Transistor T3b beinhalten. Der 3a-te Transistor T3a kann eine 3a-te Gate-Elektrode GE3a, ein 3a-tes aktives Muster ACT3a, eine 3a-te Source-Elektrode SE3a und eine 3a-te Drain-Elektrode DE3a beinhalten. Der 3b-te Transistor T3b kann eine 3b-te Gate-Elektrode GE3b, ein 3b-tes aktives Muster ACT3b, eine 3b-te Source-Elektrode SE3b und eine 3b-te Drain-Elektrode DE3b beinhalten. Nachfolgend sind die 3a-te Gate-Elektrode GE3a und die 3b-te Gate-Elektrode GE3b als dritte Gate-Elektrode GE3 bezeichnet, das 3a-te aktive Muster ACT3a und das 3b-te aktive Muster ACT3b sind als drittes aktives Muster ACT3 bezeichnet, die 3a-te Source-Elektrode SE3a und die 3b-te Source-Elektrode SE3b sind als dritte Source-Elektrode SE3 bezeichnet und die 3a-te Drain-Elektrode DE3a und die 3b-te Drain-Elektrode DE3b sind als dritte Drain-Elektrode DE3 bezeichnet.The third transistor T3 may have a double-gate design that prevents leakage current. For example, the third transistor T3 may include a 3a-th transistor T3a and a 3b-th transistor T3b. The 3a-th transistor T3a may include a 3a-th gate electrode GE3a, a 3a-th active pattern ACT3a, a 3a-th source electrode SE3a, and a 3a-th drain electrode DE3a. The 3b-th transistor T3b may include a 3b-th gate electrode GE3b, a 3b-th active pattern ACT3b, a 3b-th source electrode SE3b, and a 3b-th drain electrode DE3b. Hereinafter, the 3a-th gate electrode GE3a and the 3b-th gate electrode GE3b are referred to as the third gate electrode GE3, the 3a-th active pattern ACT3a and the 3b-th active pattern ACT3b are referred to as the third active pattern ACT3, the 3a-th source electrode SE3a and the 3b-th source electrode SE3b are referred to as the third source electrode SE3, and the 3a-th drain electrode DE3a and the 3b-th drain electrode DE3b are referred to as the third drain electrode DE3.
Die dritte Gate-Elektrode GE3 kann mit der i-ten Abtastleitung Si verbunden sein. Die dritte Gate-Elektrode GE3 ist als ein Teil der i-ten Abtastleitung Si angeordnet oder kann so angeordnet sein, dass sie aus der i-ten Abtastleitung Si herausragt. Zum Beispiel ist die 3a-te Gate-Elektrode GE3a so angeordnet, dass sie aus der i-ten Abtastleitung Si herausragt, und die 3b-te Gate-Elektrode GE3b kann als ein Teil der i-ten Abtastleitung Si angeordnet sein.The third gate electrode GE3 may be connected to the i-th scan line Si. The third gate electrode GE3 is arranged as a part of the i-th scan line Si or may be arranged to protrude from the i-th scan line Si. For example, the 3a-th gate electrode GE3a is arranged to protrude from the i-th scan line Si, and the 3b-th gate electrode GE3b may be arranged as a part of the i-th scan line Si.
Das dritte aktive Muster ACT3, die dritte Source-Elektrode SE3 und die dritte Drain-Elektrode DE3 können jeweils aus Halbleiterschichten gebildet sein, die nicht mit Verunreinigungen dotiert oder die mit Verunreinigungen dotiert sind. Zum Beispiel sind die dritte Source-Elektrode SE3 und die dritte Drain-Elektrode DE3 aus einer mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet und das dritte aktive Muster ACT3 kann aus einer nicht mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet sein. Das dritte aktive Muster ACT3 kann die dritte Gate-Elektrode GE3 überlappen. Ein Ende der dritten Source-Elektrode SE3 kann mit dem dritten aktiven Muster ACT3 verbunden sein. Das andere Ende der dritten Source-Elektrode SE3 kann mit der ersten Drain-Elektrode DE1 des ersten Transistors T1 und einer sechsten Source-Elektrode SE6 des sechsten Transistors T6 verbunden sein. Ein Ende der dritten Drain-Elektrode DE3 kann mit dem zweiten dritten aktiven Muster ACT3 verbunden sein. Das andere Ende der dritten Drain-Elektrode DE3 kann mit der vierten Drain-Elektrode DE4 des vierten Transistors T4 verbunden sein. Zusätzlich kann die dritte Drain-Elektrode DE3 durch die Verbindungsleitung CNL, das zweite Kontaktloch CH2 und das erste Kontaktloch CH1 mit der ersten Gate-Elektrode GE1 des ersten Transistors T1 verbunden sein.The third active pattern ACT3, the third source electrode SE3 and the third drain electrode DE3 can each be formed from semiconductor layers that are not doped with impurities or that are doped with impurities. For example, the third source electrode SE3 and the third drain electrode DE3 are formed from a semiconductor layer doped with impurities, and the third active pattern ACT3 may be formed from a semiconductor layer not doped with impurities. The third active pattern ACT3 may overlap the third gate electrode GE3. One end of the third source electrode SE3 may be connected to the third active pattern ACT3. The other end of the third source electrode SE3 may be connected to the first drain electrode DE1 of the first transistor T1 and a sixth source electrode SE6 of the sixth transistor T6. One end of the third drain electrode DE3 may be connected to the second third active pattern ACT3. The other end of the third drain electrode DE3 may be connected to the fourth drain electrode DE4 of the fourth transistor T4. In addition, the third drain electrode DE3 may be connected to the first gate electrode GE1 of the first transistor T1 through the connecting line CNL, the second contact hole CH2 and the first contact hole CH1.
Der vierte Transistor T4 kann eine Doppelgate-Konstruktion haben, die Leckstrom verhindert. Zum Beispiel kann der vierte Transistor T4 einen 4a-ten Transistor T4a und einen 4b-ten Transistor T4b beinhalten. Der 4a-te Transistor T4a kann eine 4a-te Gate-Elektrode GE4a, ein 4a-tes aktives Muster ACT4a, eine 4a-te Source-Elektrode SE4a und eine 4a-te Drain-Elektrode DE4a beinhalten. Der 4b-te Transistor T4b kann eine 4b-te Gate-Elektrode GE4b, ein 4b-tes aktives Muster ACT4b, eine 4b-te Source-Elektrode SE4b und eine 4b-te Drain-Elektrode DE4b beinhalten. Nachfolgend sind die 4a-te Gate-Elektrode GE4a und die 4b-te Gate-Elektrode GE4b als vierte Gate-Elektrode GE4 bezeichnet. Das 4a-te aktive Muster ACT4a und das 4b-te aktive Muster ACT4b sind als viertes aktives Muster ACT4 bezeichnet. Die 4a-te Source-Elektrode SE4a und die 4b-te Source-Elektrode SE4b sind als vierte Source-Elektrode SE4 bezeichnet. Die 4a-te Drain-Elektrode DE4a und die 4b-te Drain-Elektrode DE4b sind als vierte Drain-Elektrode DE4 bezeichnet.The fourth transistor T4 may have a double-gate structure that prevents leakage current. For example, the fourth transistor T4 may include a 4a-th transistor T4a and a 4b-th transistor T4b. The 4a-th transistor T4a may include a 4a-th gate electrode GE4a, a 4a-th active pattern ACT4a, a 4a-th source electrode SE4a, and a 4a-th drain electrode DE4a. The 4b-th transistor T4b may include a 4b-th gate electrode GE4b, a 4b-th active pattern ACT4b, a 4b-th source electrode SE4b, and a 4b-th drain electrode DE4b. Hereinafter, the 4a-th gate electrode GE4a and the 4b-th gate electrode GE4b are referred to as the fourth gate electrode GE4. The 4a-th active pattern ACT4a and the 4b-th active pattern ACT4b are denoted as the fourth active pattern ACT4. The 4a-th source electrode SE4a and the 4b-th source electrode SE4b are denoted as the fourth source electrode SE4. The 4a-th drain electrode DE4a and the 4b-th drain electrode DE4b are denoted as the fourth drain electrode DE4.
Die vierte Gate-Elektrode GE4 kann mit der (i-1). Abtastleitung Si-1 verbunden sein. Die vierte Gate-Elektrode GE4 ist als ein Teil der (i-1)ten Abtastleitung Si-1 angeordnet oder kann so angeordnet sein, dass sie aus der (i-1)ten Abtastleitung Si-1 herausragt. Zum Beispiel kann die 4a-te Gate-Elektrode GE4a als ein Teil der (i-1)ten Abtastleitung Si-1 angeordnet sein und die 4b-te Gate-Elektrode GE4b kann so angeordnet sein, dass sie aus der (i-1)ten Abtastleitung Si-1 herausragt.The fourth gate electrode GE4 may be connected to the (i-1)th scan line Si-1. The fourth gate electrode GE4 is arranged as a part of the (i-1)th scan line Si-1 or may be arranged to protrude from the (i-1)th scan line Si-1. For example, the 4a-th gate electrode GE4a may be arranged as a part of the (i-1)th scan line Si-1, and the 4b-th gate electrode GE4b may be arranged to protrude from the (i-1)th scan line Si-1.
Das vierte aktive Muster ACT4, die vierte Source-Elektrode SE4 und die vierte Drain-Elektrode DE4 können jeweils aus Halbleiterschichten gebildet sein, die nicht mit Verunreinigungen dotiert sind oder die mit Verunreinigungen dotiert sind. Zum Beispiel sind die vierte Source-Elektrode SE4 und die vierte Drain-Elektrode DE4 aus einer mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet und das vierte aktive Muster ACT4 kann aus einer nicht mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet sein. Das vierte aktive Muster ACT4 kann die vierte Gate-Elektrode GE4 überlappen.The fourth active pattern ACT4, the fourth source electrode SE4, and the fourth drain electrode DE4 may each be formed from semiconductor layers that are not doped with impurities or that are doped with impurities. For example, the fourth source electrode SE4 and the fourth drain electrode DE4 are formed from a semiconductor layer doped with impurities, and the fourth active pattern ACT4 may be formed from a semiconductor layer not doped with impurities. The fourth active pattern ACT4 may overlap the fourth gate electrode GE4.
Ein Ende der vierten Source-Elektrode SE4 kann mit dem vierten aktiven Muster ACT4 verbunden sein. Das andere Ende der vierten Source-Elektrode SE4 kann mit der Initialisierungsstromleitung IPL des Pixels PXL in der (i-1)ten Zeile und einer siebten Drain-Elektrode DE7 des siebten Transistors T7 des Pixels PXL in der (i-1)ten Zeile verbunden sein. Es kann eine Hilfsverbindungsleitung AUX zwischen der vierten Source-Elektrode SE4 und der Initialisierungsstromleitung IPL angeordnet sein. Ein Ende der Hilfsverbindungsleitung AUX kann durch ein neuntes Kontaktloch CH9 mit der vierten Source-Elektrode SE4 verbunden sein. Das andere Ende der Hilfsverbindungsleitung AUX kann durch ein achtes Kontaktloch CH8 des Pixels PXL in der (i-1)ten Zeile mit der Initialisierungsstromleitung IPL in der (i-1)ten Zeile verbunden sein. Ein Ende der vierten Drain-Elektrode DE4 kann mit dem vierten aktiven Muster ACT4 verbunden sein. Das andere Ende der vierten Drain-Elektrode DE4 kann mit der dritten Drain-Elektrode DE3 des dritten Transistors T3 verbunden sein. Zusätzlich kann die vierte Drain-Elektrode DE4 durch die Verbindungsleitung CNL, das zweite Kontaktloch CH2 und das erste Kontaktloch CH1 mit der ersten Gate-Elektrode GE1 des ersten Transistors T1 verbunden sein.One end of the fourth source electrode SE4 may be connected to the fourth active pattern ACT4. The other end of the fourth source electrode SE4 may be connected to the initialization current line IPL of the pixel PXL in the (i-1)th row and a seventh drain electrode DE7 of the seventh transistor T7 of the pixel PXL in the (i-1)th row. An auxiliary connection line AUX may be arranged between the fourth source electrode SE4 and the initialization current line IPL. One end of the auxiliary connection line AUX may be connected to the fourth source electrode SE4 through a ninth contact hole CH9. The other end of the auxiliary connection line AUX may be connected to the initialization current line IPL in the (i-1)th row through an eighth contact hole CH8 of the pixel PXL in the (i-1)th row. One end of the fourth drain electrode DE4 may be connected to the fourth active pattern ACT4. The other end of the fourth drain electrode DE4 may be connected to the third drain electrode DE3 of the third transistor T3. Additionally, the fourth drain electrode DE4 may be connected to the first gate electrode GE1 of the first transistor T1 through the connecting line CNL, the second contact hole CH2, and the first contact hole CH1.
Der fünfte Transistor T5 kann eine fünfte Gate-Elektrode GE5, ein fünftes aktives Muster ACT5, eine fünfte Source-Elektrode SE5 und eine fünfte Drain-Elektrode DE5 beinhalten.The fifth transistor T5 may include a fifth gate electrode GE5, a fifth active pattern ACT5, a fifth source electrode SE5, and a fifth drain electrode DE5.
Die fünfte Gate-Elektrode GE5 kann mit der Emissionssteuerleitung Ei verbunden sein. Die fünfte Gate-Elektrode GE5 ist als ein Teil der i-ten Emissionssteuerleitung Ei angeordnet oder kann so angeordnet sein, dass sie aus der i-ten Emissionssteuerleitung Ei herausragt. Das fünfte aktive Muster ACT5, die fünfte Source-Elektrode SE5 und die fünfte Drain-Elektrode DE5 können jeweils aus Halbleiterschichten gebildet sein, die nicht mit Verunreinigungen dotiert sind oder die mit Verunreinigungen dotiert sind. Zum Beispiel sind die fünfte Source-Elektrode SE5 und die fünfte Drain-Elektrode DE5 aus einer mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet und das fünfte aktive Muster ACT5 kann aus einer nicht mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet sein. Das fünfte aktive Muster ACT5 kann die fünfte Gate-Elektrode GE5 überlappen. Ein Ende der fünften Source-Elektrode SE5 kann mit dem fünften aktiven Muster ACT5 verbunden sein. Das andere Ende der fünften Source-Elektrode SE5 kann durch ein fünftes Kontaktloch CH5 mit der Stromleitung PL verbunden sein. Ein Ende der fünften Drain-Elektrode DE5 kann mit dem fünften aktiven Muster ACT5 verbunden sein. The fifth gate electrode GE5 may be connected to the emission control line Ei. The fifth gate electrode GE5 is arranged as a part of the i-th emission control line Ei or may be arranged to protrude from the i-th emission control line Ei. The fifth active pattern ACT5, the fifth source electrode SE5, and the fifth drain electrode DE5 may each be formed from semiconductor layers that are not doped with impurities or that are doped with impurities. For example, the fifth source electrode SE5 and the fifth drain electrode DE5 are formed from a semiconductor layer doped with impurities, and the fifth active pattern ACT5 may be formed from a semiconductor layer not doped with impurities. layer may be formed. The fifth active pattern ACT5 may overlap the fifth gate electrode GE5. One end of the fifth source electrode SE5 may be connected to the fifth active pattern ACT5. The other end of the fifth source electrode SE5 may be connected to the power line PL through a fifth contact hole CH5. One end of the fifth drain electrode DE5 may be connected to the fifth active pattern ACT5.
Das andere Ende der fünften Drain-Elektrode DE5 kann mit einer ersten Source-Elektrode SE1 des ersten Transistors T1 und der zweiten Drain-Elektrode DE2 des zweiten Transistors T2 verbunden sein.The other end of the fifth drain electrode DE5 may be connected to a first source electrode SE1 of the first transistor T1 and the second drain electrode DE2 of the second transistor T2.
Der sechste Transistor T6 kann eine sechste Gate-Elektrode GE6, ein sechstes aktives Muster ACT6, eine sechste Source-Elektrode SE6 und eine sechste Drain-Elektrode DE6 beinhalten.The sixth transistor T6 may include a sixth gate electrode GE6, a sixth active pattern ACT6, a sixth source electrode SE6, and a sixth drain electrode DE6.
Die sechste Gate-Elektrode GE6 kann mit der Emissionssteuerleitung Ei verbunden sein. Die sechste Gate-Elektrode GE6 ist als ein Teil der i-ten Emissionssteuerleitung Ei angeordnet oder kann so angeordnet sein, dass sie aus der i-ten Emissionssteuerleitung Ei herausragt. Das sechste aktive Muster ACT6, die sechste Source-Elektrode SE6 und die sechste Drain-Elektrode DE6 können jeweils aus Halbleiterschichten gebildet sein, die nicht mit Verunreinigungen dotiert sind oder die mit Verunreinigungen dotiert sind. Zum Beispiel sind die sechste Source-Elektrode SE6 und die sechste Drain-Elektrode DE6 aus einer mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet und das sechste aktive Muster ACT6 kann aus einer nicht mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet sein. Das sechste aktive Muster ACT6 kann die sechste Gate-Elektrode GE6 überlappen. Ein Ende der sechsten Source-Elektrode SE6 kann mit dem sechsten aktiven Muster ACT6 verbunden sein. Das andere Ende der sechsten Source-Elektrode SE6 kann mit der ersten Drain-Elektrode DE1 des ersten Transistors T1 und der dritten Source-Elektrode SE3 des dritten Transistors T3 verbunden sein. Ein Ende der sechsten Drain-Elektrode DE6 kann mit dem sechsten aktiven Muster ACT6 verbunden sein. Das andere Ende der sechsten Drain-Elektrode DE6 kann mit einer siebten Source-Elektrode SE7 des siebten Transistors T7 verbunden sein.The sixth gate electrode GE6 may be connected to the emission control line Ei. The sixth gate electrode GE6 is arranged as a part of the i-th emission control line Ei or may be arranged to protrude from the i-th emission control line Ei. The sixth active pattern ACT6, the sixth source electrode SE6, and the sixth drain electrode DE6 may each be formed from semiconductor layers that are not doped with impurities or that are doped with impurities. For example, the sixth source electrode SE6 and the sixth drain electrode DE6 are formed from a semiconductor layer doped with impurities, and the sixth active pattern ACT6 may be formed from a semiconductor layer not doped with impurities. The sixth active pattern ACT6 may overlap the sixth gate electrode GE6. One end of the sixth source electrode SE6 may be connected to the sixth active pattern ACT6. The other end of the sixth source electrode SE6 may be connected to the first drain electrode DE1 of the first transistor T1 and the third source electrode SE3 of the third transistor T3. One end of the sixth drain electrode DE6 may be connected to the sixth active pattern ACT6. The other end of the sixth drain electrode DE6 may be connected to a seventh source electrode SE7 of the seventh transistor T7.
Der siebte Transistor T7 kann eine siebte Gate-Elektrode GE7, ein siebtes aktives Muster ACT7, eine siebte Source-Elektrode SE7 und eine siebte Drain-Elektrode DE7 beinhalten.The seventh transistor T7 may include a seventh gate electrode GE7, a seventh active pattern ACT7, a seventh source electrode SE7, and a seventh drain electrode DE7.
Die siebte Gate-Elektrode GE7 kann mit der i-ten Abtastleitung Si verbunden sein. Die siebte Gate-Elektrode GE7 ist als ein Teil der i-ten Abtastleitung Si angeordnet oder kann so angeordnet sein, dass sie aus der i-ten Abtastleitung Si herausragt. Das siebte aktive Muster ACT7, die siebte Source-Elektrode SE7 und die siebte Drain-Elektrode DE7 können jeweils aus Halbleiterschichten gebildet sein, die nicht mit Verunreinigungen dotiert sind oder die mit Verunreinigungen dotiert sind. Zum Beispiel sind die siebte Source-Elektrode SE7 und die siebte Drain-Elektrode DE7 aus einer mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet und das siebte aktive Muster ACT7 kann aus einer nicht mit Verunreinigungen dotierten Halbleiterschicht gebildet sein. Das siebte aktive Muster ACT7 kann die siebte Gate-Elektrode GE7 überlappen. Ein Ende der siebten Source-Elektrode SE7 kann mit dem siebten aktiven Muster ACT7 verbunden sein. Das andere Ende der siebten Source-Elektrode SE7 kann mit einer sechsten Drain-Elektrode DE6 des sechsten Transistors T6 verbunden sein. Ein Ende der siebten Drain-Elektrode DE7 kann mit dem siebten aktiven Muster ACT7 verbunden sein. Das andere Ende der siebten Drain-Elektrode DE7 kann mit der Initialisierungsstromleitung IPL verbunden sein. Zusätzlich kann die siebte Drain-Elektrode DE7 mit der vierten Source-Elektrode SE4 des vierten Transistors T4 des Pixels PXL in der (i+1)ten Zeile verbunden sein. Die siebte Drain-Elektrode DE7 und die vierte Source-Elektrode SE4 des vierten Transistors T4 des Pixels PXL in der (i+1)ten Zeile können durch die Hilfsleitung AUX, das achte Kontaktloch CH8 und das neunte Kontaktloch CH9 verbunden sein.The seventh gate electrode GE7 may be connected to the i-th scan line Si. The seventh gate electrode GE7 is arranged as a part of the i-th scan line Si or may be arranged to protrude from the i-th scan line Si. The seventh active pattern ACT7, the seventh source electrode SE7, and the seventh drain electrode DE7 may each be formed from semiconductor layers that are not doped with impurities or that are doped with impurities. For example, the seventh source electrode SE7 and the seventh drain electrode DE7 are formed from a semiconductor layer doped with impurities, and the seventh active pattern ACT7 may be formed from a semiconductor layer not doped with impurities. The seventh active pattern ACT7 may overlap the seventh gate electrode GE7. One end of the seventh source electrode SE7 may be connected to the seventh active pattern ACT7. The other end of the seventh source electrode SE7 may be connected to a sixth drain electrode DE6 of the sixth transistor T6. One end of the seventh drain electrode DE7 may be connected to the seventh active pattern ACT7. The other end of the seventh drain electrode DE7 may be connected to the initialization current line IPL. Additionally, the seventh drain electrode DE7 may be connected to the fourth source electrode SE4 of the fourth transistor T4 of the pixel PXL in the (i+1)th row. The seventh drain electrode DE7 and the fourth source electrode SE4 of the fourth transistor T4 of the pixel PXL in the (i+1)th row may be connected through the auxiliary line AUX, the eighth contact hole CH8, and the ninth contact hole CH9.
Der Speicherkondensator Cst kann eine untere Elektrode LE und eine obere Elektrode UE beinhalten. Die untere Elektrode LE kann aus der ersten Gate-Elektrode GE1 des ersten Transistors T1 gebildet sein.The storage capacitor Cst may include a lower electrode LE and an upper electrode UE. The lower electrode LE may be formed from the first gate electrode GE1 of the first transistor T1.
Die obere Elektrode UE überlappt die erste Gate-Elektrode GE1 und kann die untere Elektrode LE, wie von einer Ebene aus gesehen, überdecken. Die Kapazität des Speicherkondensators Cst kann durch Vergrößern einer Überlappungsfläche zwischen der oberen Elektrode UE und der unteren Elektrode LE erhöht werden. Die obere Elektrode UE kann sich in der ersten Richtung DR1 erstrecken. Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann der oberen Elektrode UE eine Spannung in derselben Höhe wie des ersten Stroms ELVDD zugeführt werden. Die obere Elektrode UE kann in einem Bereich, in dem sich die erste Gate-Elektrode GE1 und die Verbindungsleitung CNL berühren und in dem das erste Kontaktloch CH1 gebildet ist, eine Öffnung OPN haben.The upper electrode UE overlaps the first gate electrode GE1 and may cover the lower electrode LE as viewed from a plane. The capacitance of the storage capacitor Cst may be increased by increasing an overlap area between the upper electrode UE and the lower electrode LE. The upper electrode UE may extend in the first direction DR1. According to an embodiment of the present invention, a voltage of the same magnitude as the first current ELVDD may be supplied to the upper electrode UE. The upper electrode UE may have an opening OPN in a region where the first gate electrode GE1 and the connection line CNL touch and where the first contact hole CH1 is formed.
Die OLED „OLED“ kann eine erste Elektrode AD, eine zweite Elektrode CD und eine Emissionsschicht EML beinhalten, die zwischen der ersten Elektrode AD und der zweiten Elektrode CD angeordnet ist.The OLED “OLED” may include a first electrode AD, a second electrode CD and an emission layer EML disposed between the first electrode AD and the second electrode CD.
Die erste Elektrode AD kann in einem jedem Pixel PXL entsprechenden Emissionsbereich angeordnet sein. Die erste Elektrode AD kann zwischen der siebten Source-Elektrode SE7 des siebten Transistors T7 und der sechsten Drain-Elektrode DE6 des sechsten Transistors T6 durch das siebte Kontaktloch CH7, ein zehntes Kontaktloch CH10 und ein 12. Kontaktloch CH12 verbunden sein. Zwischen dem siebten Kontaktloch CH7 und dem zehnten Kontaktloch CH10 ist ein erstes Brückenmuster BRP1 angeordnet und zwischen dem zehnten Kontaktloch CH10 und dem 12. Kontaktloch CH12 kann ein zweites Brückenmuster BRP2 angeordnet sein.The first electrode AD may be arranged in an emission region corresponding to each pixel PXL. The first electrode AD may be connected between the seventh source electrode SE7 of the seventh transistor T7 and the sixth drain electrode DE6 of the sixth transistor T6 through the seventh contact hole CH7, a tenth contact hole CH10, and a twelfth contact hole CH12. A first bridge pattern BRP1 may be arranged between the seventh contact hole CH7 and the tenth contact hole CH10, and a second bridge pattern BRP2 may be arranged between the tenth contact hole CH10 and the twelfth contact hole CH12.
Die erste Elektrode AD ist elektrisch mit der Stromleitung PL verbunden und kann die erste Leistung empfangen (vgl. ELVDD von
Das erste Brückenmuster BRP1 und das zweite Brückenmuster BRP2 können die sechste Drain-Elektrode DE6, die siebte Source-Elektrode SE7 und die erste Elektrode AD verbinden.The first bridge pattern BRP1 and the second bridge pattern BRP2 can connect the sixth drain electrode DE6, the seventh source electrode SE7 and the first electrode AD.
Nachfolgend wird bezugnehmend auf
Die aktiven Muster ACT1 bis ACT7 (nachfolgenden als ACT bezeichnet) können auf dem Substrat SUB angeordnet sein. Die aktiven Muster ACT können die ersten bis siebten aktiven Muster ACT1 bis ACT7 beinhalten. Die ersten bis siebten aktiven Muster ACT1 bis ACT7 können ein Halbleitermaterial beinhalten.The active patterns ACT1 to ACT7 (hereinafter referred to as ACT) may be arranged on the substrate SUB. The active patterns ACT may include the first to seventh active patterns ACT1 to ACT7. The first to seventh active patterns ACT1 to ACT7 may include a semiconductor material.
Eine Pufferschicht kann zwischen dem Substrat SUB und dem ersten bis siebten aktiven Muster ACT1 bis ACT7 angeordnet sein.A buffer layer may be arranged between the substrate SUB and the first to seventh active patterns ACT1 to ACT7.
Eine Gate-Isolierschicht G1 kann auf dem Substrat SUB angeordnet sein, auf dem die aktiven Muster ACT gebildet sind.A gate insulating layer G1 may be disposed on the substrate SUB on which the active patterns ACT are formed.
Die (i-1)te Abtastleitung Si-1, die i-te Abtastleitung Si, die Emissionssteuerleitung Ei und die erste bis siebte Gate-Elektrode GE1 bis GE7 können auf der Gate-Isolierschicht GI angeordnet sein. Die erste Gate-Elektrode GE1 kann die untere Elektrode LE des Speicherkondensators Cst sein. Die zweite Gate-Elektrode GE2 und die dritte Gate-Elektrode GE3 können in die i-te Abtastleitung Si integriert sein. Die vierte Gate-Elektrode GE4 kann in die (i-1)te Abtastleitung Si-1 integriert sein. Die fünfte Gate-Elektrode GE5 und die sechste Gate-Elektrode GE6 können in die i-te Emissionssteuerleitung Ei integriert sein. Die siebte Gate-Elektrode GE7 kann in die i-te Abtastleitung Si integriert sein.The (i-1)th scan line Si-1, the i-th scan line Si, the emission control line Ei, and the first to seventh gate electrodes GE1 to GE7 may be arranged on the gate insulating layer GI. The first gate electrode GE1 may be the lower electrode LE of the storage capacitor Cst. The second gate electrode GE2 and the third gate electrode GE3 may be integrated into the i-th scan line Si. The fourth gate electrode GE4 may be integrated into the (i-1)th scan line Si-1. The fifth gate electrode GE5 and the sixth gate electrode GE6 may be integrated into the i-th emission control line Ei. The seventh gate electrode GE7 may be integrated into the i-th scan line Si.
Eine erste Zwischenisolierschicht IL1 kann auf dem Substrat SUB angeordnet sein, auf dem die (i-1)te Abtastleitung Si-1 gebildet ist.A first interlayer insulating layer IL1 may be disposed on the substrate SUB on which the (i-1)th scanning line Si-1 is formed.
Die obere Elektrode UE des Speicherkondensators Cst und die Initialisierungsstromleitung IPL können auf der ersten Zwischenisolierschicht IL1 angeordnet sein. Die obere Elektrode UE kann die untere Elektrode LE überdecken. Die obere Elektrode UE kann zusammen mit der unteren Elektrode LE den Speicherkondensator Cst bilden, wobei die erste Zwischenisolierschicht IL1 zwischen der oberen Elektrode UE und der unteren Elektrode LE positioniert ist.The upper electrode UE of the storage capacitor Cst and the initialization current line IPL can be arranged on the first interlayer insulating layer IL1. The upper electrode UE can cover the lower electrode LE. The upper electrode UE, together with the lower electrode LE, can form the storage capacitor Cst, with the first interlayer insulating layer IL1 being positioned between the upper electrode UE and the lower electrode LE.
Eine zweite Zwischenisolierschicht IL2 kann auf dem Substrat SUB angeordnet sein, auf dem die obere Elektrode UE und die Initialisierungsstromleitung IPL angeordnet sind.A second intermediate insulating layer IL2 may be arranged on the substrate SUB on which the upper electrode UE and the initialization current line IPL are arranged.
Die Datenleitung Dj, die Verbindungsleitung CNL, die Hilfsverbindungsleitung AUX, das erste Brückenmuster BRP1 und die erste leitfähige Schicht PL1 der Stromleitung PL können auf der zweiten Zwischenschicht IL2 angeordnet sein.The data line Dj, the connection line CNL, the auxiliary connection line AUX, the first bridge pattern BRP1 and the first conductive layer PL1 of the power line PL may be arranged on the second intermediate layer IL2.
Die Datenleitung Dj kann durch das sechste Kontaktloch CH6, das durch die erste Zwischenschicht IL1, die zweite Zwischenschicht IL2 und die Gate-Isolierschicht GI passiert, mit der zweiten Source-Elektrode SE2 verbunden sein.The data line Dj may be connected to the second source electrode SE2 through the sixth contact hole CH6 passing through the first intermediate layer IL1, the second intermediate layer IL2 and the gate insulating layer GI.
Die Verbindungsleitung CNL kann durch das erste Kontaktloch CH1, das durch die erste Zwischenisolierschicht IL1 und die zweite Zwischenisolierschicht IL2 passiert, mit der ersten Gate-Elektrode GE1 verbunden sein. Zusätzlich kann die Verbindungsleitung CNL durch das zweite Kontaktloch CH2, das durch die Gate-Isolierschicht GI, die erste Zwischenschicht IL1 und die zweite Zwischenisolierschicht IL2 passiert, mit der dritten Drain-Elektrode DE3 und der vierten Drain-Elektrode DE4 verbunden sein.The interconnection line CNL may be connected to the first gate electrode GE1 through the first contact hole CH1, which passes through the first interlayer insulating layer IL1 and the second interlayer insulating layer IL2. Additionally, the interconnection line CNL may be connected to the third drain electrode DE3 and the fourth drain electrode DE4 through the second contact hole CH2, which passes through the gate insulating layer GI, the first interlayer IL1, and the second interlayer insulating layer IL2.
Die Hilfsverbindungsleitung AUX kann durch das achte Kontaktloch CH8, das durch die zweite Zwischenisolierschicht IL2 passiert, mit der Initialisierungsstromleitung IPL verbunden sein. Zusätzlich kann die Hilfsverbindungsleitung AUX durch das neunte Kontaktloch CH9, das durch die Gate-Isolierschicht GI, die erste Zwischenisolierschicht IL1 und die zweite Zwischenisolierschicht IL2 passiert, mit der vierten Source-Elektrode SE4 und der siebten Drain-Elektrode DE7 des Pixels PXL in der (i-1)ten Zeile verbunden sein.The auxiliary connection line AUX may be connected to the initialization current line IPL through the eighth contact hole CH8 passing through the second interlayer insulating layer IL2. Additionally, the auxiliary connection line AUX may be connected to the fourth source electrode SE4 and the seventh drain electrode DE7 of the pixel PXL in the (i-1)th row through the ninth contact hole CH9 passing through the gate insulating layer GI, the first interlayer insulating layer IL1, and the second interlayer insulating layer IL2.
Das erste Brückenmuster BRP1 kann als ein Medium zum Verbinden der sechsten Drain-Elektrode DE6 und der ersten Elektrode AD zwischen der sechsten Drain-Elektrode DE6 und der ersten Elektrode AD angeordnet sein. Das erste Brückenmuster BRP1 kann durch das siebte Kontaktloch CH7, das durch die Gate-Isolierschicht GI, die erste Zwischenisolierschicht IL1 und die zweite Zwischenisolierschicht IL2 passiert, mit der sechsten Drain-Elektrode DE6 und der ersten Source-Elektrode SE1 verbunden sein.The first bridge pattern BRP1 may be arranged between the sixth drain electrode DE6 and the first electrode AD as a medium for connecting the sixth drain electrode DE6 and the first electrode AD. The first bridge pattern BRP1 may be connected to the sixth drain electrode DE6 and the first source electrode SE1 through the seventh contact hole CH7, which passes through the gate insulating layer GI, the first interlayer insulating layer IL1, and the second interlayer insulating layer IL2.
Die erste leitfähige Schicht PL1 kann durch das dritte Kontaktloch CH3 und das vierte Kontaktloch CH4, die durch die zweite Zwischenisolierschicht IL2 passieren, mit der oberen Elektrode UE des Speicherkondensators Cst verbunden sein. Die erste leitfähige Schicht PL1 kann durch das fünfte Kontaktloch CH5, das durch die erste Zwischenisolierschicht IL1, die zweite Zwischenisolierschicht IL2 und die Gate-Isolierschicht GI passiert, mit der fünften Source-Elektrode SE5 verbunden sein.The first conductive layer PL1 may be connected to the upper electrode UE of the storage capacitor Cst through the third contact hole CH3 and the fourth contact hole CH4, which pass through the second interlayer insulating layer IL2. The first conductive layer PL1 may be connected to the fifth source electrode SE5 through the fifth contact hole CH5, which passes through the first interlayer insulating layer IL1, the second interlayer insulating layer IL2, and the gate insulating layer GI.
Eine dritte Zwischenisolierschicht IL3 kann auf dem Substrat SUB angeordnet sein, auf dem die j-te Abtastleitung Dj gebildet ist.A third interlayer insulating layer IL3 may be disposed on the substrate SUB on which the j-th scanning line Dj is formed.
Eine zweite leitfähige Schicht PL2 der Stromleitung PL und das zweite Brückenmuster BRP2 können auf der dritten Isolierschicht IL3 angeordnet sein. Das zweite Brückenmuster BRP2 kann durch das zehnte Kontaktloch CH10 mit dem ersten Brückenmuster BRP1 verbunden sein.A second conductive layer PL2 of the power line PL and the second bridge pattern BRP2 may be disposed on the third insulating layer IL3. The second bridge pattern BRP2 may be connected to the first bridge pattern BRP1 through the tenth contact hole CH10.
Die zweite leitfähige Schicht PL2 überlappt die erste leitfähige Schicht PL1 und kann durch ein 11. Kontaktloch CH11, das durch die dritte Isolierschicht IL3 passiert, mit der ersten leitfähigen Schicht PL1 verbunden sein. Dadurch, dass die Stromleitung PL die erste leitfähige Schicht PL1 und die zweite leitfähige Schicht PL2 beinhaltet und die erste leitfähige Schicht PL1 und die zweite leitfähige Schicht PL2 elektrisch verbunden sind, ist es möglich, einen Spannungsabfall eines durch die Stromleitung PL zugeführten Stroms, zum Beispiel des ersten Stroms ELVDD, zu verhindern.The second conductive layer PL2 overlaps the first conductive layer PL1 and can be connected to the first conductive layer PL1 through an 11th contact hole CH11 passing through the third insulating layer IL3. By including the first conductive layer PL1 and the second conductive layer PL2 in the power line PL, and electrically connecting the first conductive layer PL1 and the second conductive layer PL2, it is possible to prevent a voltage drop of a current supplied through the power line PL, for example, the first current ELVDD.
Eine Schutzschicht PSV kann auf der dritten Isolierschicht IL3, auf der die zweite leitfähige Schicht PL2 und das zweite Brückenmuster BRP2 angeordnet sind, angeordnet sein.A protective layer PSV may be arranged on the third insulating layer IL3 on which the second conductive layer PL2 and the second bridge pattern BRP2 are arranged.
Die OLED „OLED“ kann auf der Schutzschicht PSV angeordnet sein. Die OLED „OLED“ kann die erste Elektrode AD, die zweite Elektrode CD und die Emissionsschicht EML beinhalten, die zwischen der ersten Elektrode AD und der zweiten Elektrode CD angeordnet ist.The OLED "OLED" may be disposed on the protective layer PSV. The OLED "OLED" may include the first electrode AD, the second electrode CD, and the emission layer EML disposed between the first electrode AD and the second electrode CD.
Die erste Elektrode AD kann auf der Schutzschicht PSV angeordnet sein. Die erste Elektrode AD kann durch das 12. Kontaktloch CH12, das die Schutzschicht PSV passiert, mit dem zweiten Brückenmuster BRP2 verbunden sein. Daher kann die erste Elektrode AD mit dem ersten Brückenmuster BRP1 elektrisch verbunden sein. Da das erste Brückenmuster BRP1 durch das siebte Kontaktloch CH7 mit der sechsten Drain-Elektrode DE6 und der siebten Source-Elektrode SE7 verbunden ist, kann die erste Elektrode AD mit der sechsten Drain-Elektrode DE6 und der siebten Source-Elektrode SE7 elektrisch verbunden sein.The first electrode AD may be disposed on the protective layer PSV. The first electrode AD may be connected to the second bridge pattern BRP2 through the 12th contact hole CH12 passing through the protective layer PSV. Therefore, the first electrode AD may be electrically connected to the first bridge pattern BRP1. Since the first bridge pattern BRP1 is connected to the sixth drain electrode DE6 and the seventh source electrode SE7 through the seventh contact hole CH7, the first electrode AD may be electrically connected to the sixth drain electrode DE6 and the seventh source electrode SE7.
Eine Pixel definierende Schicht PDL, die einen Emissionsbereich so unterteilt, dass er den jeweiligen Pixeln PXL entspricht, kann auf dem Substrat SUB angeordnet sein, auf dem die erste Elektrode AD gebildet ist. Die Pixel definierende Schicht PDL kann entlang eines Umfangs des Pixels PXL aus dem Substrat SUB herausragen, während sie eine obere Oberfläche der ersten Elektrode AD freilegt.A pixel-defining layer PDL that divides an emission region to correspond to the respective pixels PXL may be disposed on the substrate SUB on which the first electrode AD is formed. The pixel-defining layer PDL may protrude from the substrate SUB along a periphery of the pixel PXL while exposing an upper surface of the first electrode AD.
Die Emissionsschicht EML ist in dem von der pixeldefinierenden Schicht PDL umgebenen Emissionsbereich angeordnet und die zweite Elektrode CD kann auf der Emissionsschicht EML angeordnet sein. Eine Kapselungsschicht SLM kann auf der zweiten Elektrode CD angeordnet sein, die die zweite Elektrode CD bedeckt.The emission layer EML is arranged in the emission region surrounded by the pixel-defining layer PDL, and the second electrode CD can be arranged on the emission layer EML. An encapsulation layer SLM can be arranged on the second electrode CD, covering the second electrode CD.
Eine der ersten Elektrode AD und der zweiten Elektrode CD kann eine Anodenelektrode sein und die andere kann eine Kathodenelektrode sein. Zum Beispiel kann die erste Elektrode AD eine Anodenelektrode sein und die zweite Elektrode CD kann eine Kathodenelektrode sein.One of the first electrode AD and the second electrode CD may be an anode electrode, and the other may be a cathode electrode. For example, the first electrode AD may be an anode electrode, and the second electrode CD may be a cathode electrode.
Zusätzlich kann mindestens eine der ersten Elektrode AD und der zweiten Elektrode CD eine transmittierende Elektrode sein. Wenn zum Beispiel die OLED „OLED“ eine OLED von dem Typ einer rückseitigen Emission ist, ist die erste Elektrode AD eine transmittierende Elektrode und die zweite Elektrode CD kann eine reflektierende Elektrode sein. Wenn zum Beispiel die OLED „OLED“ eine OLED von dem Typ einer vorderseitigen Emission ist, ist die erste Elektrode AD eine reflektierende Elektrode und die zweite Elektrode CD kann eine transmittierende Elektrode sein. Wenn zum Beispiel die OLED „OLED“ eine OLED von dem Typ einer doppelseitigen Emission ist, können sowohl die erste Elektrode AD als auch die zweite Elektrode CD transmittierende Elektroden sein. Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist veranschaulicht, dass die OLED „OLED“ eine OLED von dem Typ einer vorderseitigen Emission ist und die erste Elektrode AD eine Anodenelektrode ist.Additionally, at least one of the first electrode AD and the second electrode CD may be a transmitting electrode. For example, if the OLED is a back-emission type OLED, the first electrode AD is a transmitting electrode and the second electrode CD may be a reflective electrode. For example, if the OLED is a front-emission type OLED, the first electrode AD is a reflective electrode and the second electrode CD may be a transmitting electrode. For example, if the OLED is a double-emission type OLED, both the first electrode AD and the second electrode CD may be transmitting electrodes. According to one embodiment of the present invention, it is illustrated that the OLED is a front-emission type OLED and the first electrode AD is an anode electrode.
Die erste Elektrode AD kann eine reflektierende Schicht zum Reflektieren von Licht und eine transparente leitfähige Schicht beinhalten, die auf oder unter der reflektierenden Schicht angeordnet ist. Mindestens eine der transparenten leitfähigen Schicht und der reflektierenden Schicht kann mit der siebten Source-Elektrode SE7 verbunden sein.The first electrode AD may include a reflective layer for reflecting light and a transparent conductive layer disposed on or below the reflective layer. At least one of the transparent conductive layer and the reflective layer may be connected to the seventh source electrode SE7.
Die reflektierende Schicht kann ein Material beinhalten, das fähig ist, Licht zu reflektieren, zum Beispiel kann die reflektierende Schicht eines oder mehrere von Aluminium (Al), Silber (Ag), Chrom (Cr), Molybdän (Mo), Platin (Pt), Nickel (Ni) und/oder eine Legierung von Al, Ag, Cr, Mo, Pt und Ni beinhalten.The reflective layer may include a material capable of reflecting light, for example, the reflective layer may include one or more of aluminum (Al), silver (Ag), chromium (Cr), molybdenum (Mo), platinum (Pt), nickel (Ni), and/or an alloy of Al, Ag, Cr, Mo, Pt, and Ni.
Die transparente leitfähige Schicht kann ein transparentes leitfähiges Oxid beinhalten. Zum Beispiel kann die transparente leitfähige Schicht mindestens ein transparentes leitfähiges Oxid wie ein Indium-Zinn-Oxid (ITO), ein Indium-Zink-Oxid (IZO), ein Aluminium-Zink-Oxid (AZO), ein Gallium-dotiertes Zink-Oxid (GZO), ein Zink-Zinn-Oxid (ZTO), ein Gallium-Zinn-Oxid (GTO) und/oder ein Fluor-dotiertes Zinn-Oxid (FTO) beinhalten.The transparent conductive layer may include a transparent conductive oxide. For example, the transparent conductive layer may include at least one transparent conductive oxide, such as an indium tin oxide (ITO), an indium zinc oxide (IZO), an aluminum zinc oxide (AZO), a gallium-doped zinc oxide (GZO), a zinc tin oxide (ZTO), a gallium tin oxide (GTO), and/or a fluorine-doped tin oxide (FTO).
Die Pixel definierende Schicht PDL kann ein organisches Isoliermaterial beinhalten. Zum Beispiel kann die pixeldefinierende Schicht PDL Polystyrol, Polymethylmethacrylat (PMMA), Polyacrylnitril (PAN), Polyamid (PA), Polyimid (PI), Polyarylether (PAE), heterocyclisches Polymer, Parylen, Epoxy, Benzocyclobuten (BCB), siloxanbasiertes Harz und/oder silanbasiertes Harz beinhalten.The pixel-defining layer (PDL) may include an organic insulating material. For example, the pixel-defining layer (PDL) may include polystyrene, polymethyl methacrylate (PMMA), polyacrylonitrile (PAN), polyamide (PA), polyimide (PI), polyarylether (PAE), heterocyclic polymer, parylene, epoxy, benzocyclobutene (BCB), siloxane-based resin, and/or silane-based resin.
Die Emissionsschicht EML kann auf einer freigelegten Oberfläche der ersten Elektrode AD angeordnet sein. Die Emissionsschicht EML kann eine mehrschichtige Dünnfilmkonstruktion haben, die mindestens eine Lichterzeugungsschicht LGL beinhaltet. Zum Beispiel kann die Emissionsschicht EML eine Lochinjektionsschicht HIL, eine Lochtransportschicht HTL, eine Lichterzeugungsschicht, eine Lochblockierungsschicht HBL, eine Elektronentransportschicht ETL und/oder eine Elektroneninjektionsschicht EIL beinhalten. Die HIL injiziert Löcher. Die Lochtransportschicht HTL weist eine hohe Transportfähigkeit von Löchern auf, um zu verhindern, dass sich Elektronen, die nicht in der Emissionsschicht kombiniert sind, bewegen, und die Rekombinationswahrscheinlichkeit von Löchern und Elektronen zu erhöhen. Die Lichterzeugungsschicht emittiert Licht durch eine Rekombination von injizierten Elektronen und Löchern. Die Lochblockierungsschicht HBL verhindert, dass sich Löcher, die nicht in der Lichterzeugungsschicht kombiniert sind, bewegen. Die Elektronentransportschicht ETL transportiert Elektronen reibungslos zu der Lichterzeugungsschicht. Die Elektroneninjektionsschicht EIL injiziert Elektronen. Zusätzlich können in der Emissionsschicht EML die Lochinjektionsschicht HIL, die Lochtransportschicht HTL, die Lochblockierungsschicht HBL, die Elektronentransportschicht ETL und die Elektroneninjektionsschicht EIL gemeinsame Schichten sein, die gemeinsam in benachbarten Pixeln PXL angeordnet sind.The emission layer EML may be disposed on an exposed surface of the first electrode AD. The emission layer EML may have a multilayer thin-film construction including at least one light-generating layer LGL. For example, the emission layer EML may include a hole-injection layer HIL, a hole-transport layer HTL, a light-generating layer, a hole-blocking layer HBL, an electron-transport layer ETL, and/or an electron-injecting layer EIL. The HIL injects holes. The hole-transport layer HTL has a high hole-transport capability to prevent electrons not combined in the emission layer from moving and increase the recombination probability of holes and electrons. The light-generating layer emits light through recombination of injected electrons and holes. The hole-blocking layer HBL prevents holes not combined in the light-generating layer from moving. The electron-transport layer ETL smoothly transports electrons to the light-generating layer. The electron-injecting layer EIL injects electrons. In addition, in the emission layer EML, the hole injection layer HIL, the hole transport layer HTL, the hole blocking layer HBL, the electron transport layer ETL and the electron injection layer EIL may be common layers arranged together in adjacent pixels PXL.
Eine von der Emissionsschicht erzeugte Lichtfarbe kann eines von Rot, Grün, Blau und Weiß sein. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt. Zum Beispiel kann eine von der Emissionsschicht erzeugte Lichtfarbe eines von Magenta, Cyan und Gelb sein.A light color generated by the emission layer may be one of red, green, blue, and white. However, the present invention is not limited thereto. For example, a light color generated by the emission layer may be one of magenta, cyan, and yellow.
Die zweite Elektrode CD kann eine semitransmissive reflektierende Schicht sein. Zum Beispiel kann die zweite Elektrode CD eine dünne Metallschicht sein, die eine Dicke hat, die fähig ist, von der Emissionsschicht EML emittiertes Licht zu übertragen. Die zweite Elektrode CD transmittiert einen Teil des von der Emissionsschicht EML erzeugten Lichts und kann das von der Emissionsschicht EML erzeugte restliche Licht reflektieren.The second electrode CD can be a semi-transmissive reflective layer. For example, the second electrode CD can be a thin metal layer with a thickness capable of transmitting light emitted by the emission layer EML. The second electrode CD transmits a portion of the light generated by the emission layer EML and can reflect the remaining light generated by the emission layer EML.
Die zweite Elektrode CD kann ein Material mit einer geringeren Arbeitsfunktion als die transparente leitfähige Schicht beinhalten. Zum Beispiel kann die zweite Elektrode CD Mo, Wolfram (W), Ag, Magnesium (Mg), Al, Pt, Palladium (Pd), Gold (Au), Ni, Neodym (Nd), Iridium (Ir), Cr, Lithium (Li), Calcium (Ca) und eine Legierung aus Mo, W, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li und/oder Ca beinhalten.The second electrode CD may include a material with a lower work function than the transparent conductive layer. For example, the second electrode CD may include Mo, tungsten (W), Ag, magnesium (Mg), Al, Pt, palladium (Pd), gold (Au), Ni, neodymium (Nd), iridium (Ir), Cr, lithium (Li), calcium (Ca), and an alloy of Mo, W, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, and/or Ca.
Ein Teil des von der Emissionsschicht EML emittierten Lichts transmittiert nicht die zweite Elektrode CD und das von der zweiten Elektrode CD reflektierte Licht kann von der reflektierenden Schicht wieder reflektiert werden. Zum Beispiel kann das von der Emissionsschicht EML emittierte Licht zwischen der reflektierenden Schicht und der zweiten Elektrode CD resonieren Aufgrund der Resonanz des Lichts kann sich die Lichtextraktionseffizienz der OLED „OLED“ erhöhen.Part of the light emitted by the emission layer (EML) does not pass through the second electrode (CD), and the light reflected by the second electrode (CD) may be reflected again by the reflective layer. For example, the light emitted by the emission layer (EML) may resonate between the reflective layer and the second electrode (CD). Due to the resonance of the light, the light extraction efficiency of the OLED (OLED) may increase.
Eine Entfernung zwischen der reflektierenden Schicht und der zweiten Elektrode CD kann gemäß einer Farbe des von der Emissionsschicht EML emittierten Lichts variieren. Zum Beispiel kann die Entfernung zwischen der reflektierenden Schicht und der zweiten Elektrode CD gemäß der Farbe des von der Emissionsschicht EML emittierten Lichts so gesteuert werden, dass sie für eine Resonanzentfernung geeignet ist.The distance between the reflective layer and the second electrode CD can vary according to the color of the light emitted from the emission layer EML. For example, the distance between the reflective layer and the second electrode CD can be controlled according to the color of the light emitted from the emission layer EML to be suitable for resonance removal.
Eine Verkapselungsschicht SLM kann verhindern, dass äußere Feuchtigkeit und Sauerstoff in die OLED „OLED“ eindringen. Die Verkapselungsschicht SLM kann eine Vielzahl von anorganischen Schichten und eine Vielzahl von organischen Schichten beinhalten. Zum Beispiel kann die Verkapselungsschicht SLM eine Vielzahl von Einheitsverkapselungsschichten beinhalten, die jeweils eine anorganische Schicht und eine auf der anorganischen Schicht angeordnete organische Schicht beinhalten. Zusätzlich kann die anorganische Schicht in dem obersten Teil der Verkapselungsschicht SLM angeordnet sein. Die anorganische Schicht kann ein Siliziumoxid, ein Siliziumnitrid, ein Siliziumoxynitrid, ein Aluminiumoxid, ein Titanoxid, ein Zirkoniumoxid und/oder ein Zinnoxid beinhalten.An encapsulation layer SLM can prevent external moisture and oxygen from penetrating the OLED. The encapsulation layer SLM can contain a variety of inorganic layers and a variety of organic layers. For example, the encapsulation layer SLM may include a plurality of unit encapsulation layers, each including an inorganic layer and an organic layer disposed on the inorganic layer. Additionally, the inorganic layer may be disposed in the uppermost portion of the encapsulation layer SLM. The inorganic layer may include a silicon oxide, a silicon nitride, a silicon oxynitride, an aluminum oxide, a titanium oxide, a zirconium oxide, and/or a tin oxide.
Gemäß
Das eine Ende des ersten aktiven Musters ACT1 ist mit der ersten Source-Elektrode SE1 verbunden und das andere Ende ist mit der ersten Drain-Elektrode DE1 verbunden. Das eine Ende des zweiten aktiven Musters ACT2 ist mit der zweiten Source-Elektrode SE2 verbunden und das andere Ende ist mit der zweiten Drain-Elektrode DE2 verbunden. Das eine Ende des dritten aktiven Musters ACT3 ist mit der dritten Source-Elektrode SE3 verbunden und das andere Ende ist mit der dritten Drain-Elektrode DE3 verbunden. Das eine Ende des vierten aktiven Musters ACT4 ist mit der vierten Source-Elektrode SE4 verbunden und das andere Ende ist mit der vierten Drain-Elektrode DE4 verbunden. Das eine Ende des fünften aktiven Musters ACT5 ist mit der ersten Source-Elektrode SE5 verbunden und das andere Ende ist mit der fünften Drain-Elektrode DE5 verbunden. Das eine Ende des sechsten aktiven Musters ACT6 ist mit der sechsten Source-Elektrode SE6 verbunden und das andere Ende ist mit der sechsten Drain-Elektrode DE6 verbunden. Das eine Ende des siebten aktiven Musters ACT7 ist mit der siebten Source-Elektrode SE7 verbunden und das andere Ende ist mit der siebten Drain-Elektrode DE7 verbunden.One end of the first active pattern ACT1 is connected to the first source electrode SE1 and the other end is connected to the first drain electrode DE1. One end of the second active pattern ACT2 is connected to the second source electrode SE2 and the other end is connected to the second drain electrode DE2. One end of the third active pattern ACT3 is connected to the third source electrode SE3 and the other end is connected to the third drain electrode DE3. One end of the fourth active pattern ACT4 is connected to the fourth source electrode SE4 and the other end is connected to the fourth drain electrode DE4. One end of the fifth active pattern ACT5 is connected to the first source electrode SE5 and the other end is connected to the fifth drain electrode DE5. One end of the sixth active pattern ACT6 is connected to the sixth source electrode SE6 and the other end is connected to the sixth drain electrode DE6. One end of the seventh active pattern ACT7 is connected to the seventh source electrode SE7 and the other end is connected to the seventh drain electrode DE7.
Die Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1, die Emissionssteuerleitungen Ei und Ei+1 und die untere Elektrode LE des Speicherkondensators Cst können auf der Gate-Isolierschicht GI angeordnet sein, die auf dem ersten bis siebten aktiven Muster ACT1 bis ACT7 gebildet ist. Die Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1, die Emissionssteuerleitungen Ei und Ei+1 und die untere Elektrode LE des Speicherkondensators Cst sind in der gleichen Schicht angeordnet und können durch den gleichen Prozess gebildet sein.The scan lines Si-1, Si, and Si+1, the emission control lines Ei and Ei+1, and the lower electrode LE of the storage capacitor Cst may be arranged on the gate insulating layer GI formed on the first to seventh active patterns ACT1 to ACT7. The scan lines Si-1, Si, and Si+1, the emission control lines Ei and Ei+1, and the lower electrode LE of the storage capacitor Cst are arranged in the same layer and may be formed by the same process.
Die Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1 können die (i-1)te Abtastleitung Si-1, die i-te Abtastleitung Si und die (i+1)te Abtastleitung Si+1 beinhalten.The scan lines Si-1, Si and Si+1 may include the (i-1)th scan line Si-1, the i-th scan line Si and the (i+1)th scan
In der i-ten Zeile ist die erste Gate-Elektrode GE1 an der unteren Elektrode LE angeordnet und die vierte Gate-Elektrode GE4 ist an der (i-1)ten Abtastleitung Si-1 angeordnet. Die zweite Gate-Elektrode GE2, die dritte Gate-Elektrode GE3 und die siebte Gate-Elektrode GE7 können an der i-ten Abtastleitung Si angeordnet sein. Die fünfte Gate-Elektrode GE5 und die sechste Gate-Elektrode GE6 können an der Emissionssteuerleitung Ei angeordnet sein.In the i-th row, the first gate electrode GE1 is arranged on the lower electrode LE, and the fourth gate electrode GE4 is arranged on the (i-1)th scan line Si-1. The second gate electrode GE2, the third gate electrode GE3, and the seventh gate electrode GE7 may be arranged on the i-th scan line Si. The fifth gate electrode GE5 and the sixth gate electrode GE6 may be arranged on the emission control line Ei.
In der (i+1)ten Zeile ist die erste Gate-Elektrode GE1 an der unteren Elektrode LE angeordnet und die vierte Gate-Elektrode GE4 ist an der i-ten Abtastleitung Si angeordnet. Die zweite Gate-Elektrode GE2, die dritte Gate-Elektrode GE3 und die siebte Gate-Elektrode GE7 können an der (i+1)ten Abtastleitung Si+1 angeordnet sein. Die fünfte Gate-Elektrode GE5 und die sechste Gate-Elektrode GE6 können an der Emissionssteuerleitung Ei+1 angeordnet sein.In the (i+1)th row, the first gate electrode GE1 is arranged on the lower electrode LE, and the fourth gate electrode GE4 is arranged on the i-th scan line Si. The second gate electrode GE2, the third gate electrode GE3, and the seventh gate electrode GE7 may be arranged on the (i+1)th scan
Die Initialisierungsstromleitung IPL und die obere Elektrode UE des Speicherkondensators Cst können auf der ersten Zwischenisolierschicht IL1 angeordnet sein, die auf den Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1, den Emissionssteuerleitungen Ei und Ei+1 und der unteren Elektrode LE des Speicherkondensators Cst gebildet ist. Die Initialisierungsstromleitung IPL und die obere Elektrode UE des Speicherkondensators Cst sind in der gleichen Schicht angeordnet und können durch den gleichen Prozess gebildet sein.The initialization current line IPL and the upper electrode UE of the storage capacitor Cst may be arranged on the first interlayer insulating layer IL1 formed on the scanning lines Si-1, Si, and Si+1, the emission control lines Ei and Ei+1, and the lower electrode LE of the storage capacitor Cst. The initialization current line IPL and the upper electrode UE of the storage capacitor Cst are arranged in the same layer and may be formed by the same process.
Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4, die erste leitfähige Schicht PL1 der Stromleitung PL, die Hilfsverbindungsleitung AUX, die Verbindungsleitung CNL und das erste Brückenmuster BRP1 können auf der zweiten Zwischenisolierschicht IL2 angeordnet sein, die auf der Initialisierungsstromleitung IPL und der oberen Elektrode UE des Speicherkondensators Cst gebildet sind. Die Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4, die erste leitfähige Schicht PL1 der Stromleitung PL, die Hilfsverbindungsleitung AUX, die Verbindungsleitung CNL und das erste Brückenmuster BRP1 sind in der gleichen Schicht angeordnet und können durch den gleichen Prozess gebildet sein.Data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 and Dj+4, the first conductive layer PL1 of the power line PL, the auxiliary connection line AUX, the connection line CNL, and the first bridge pattern BRP1 may be disposed on the second interlayer insulating layer IL2 formed on the initialization power line IPL and the upper electrode UE of the storage capacitor Cst. The data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3, and Dj+4, the first conductive layer PL1 of the power line PL, the auxiliary connection line AUX, the connection line CNL, and the first bridge pattern BRP1 are disposed in the same layer and may be formed by the same process.
Die Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4 können durch das sechste Kontaktloch CH6, das durch die Gate-Isolierschicht GI, die erste Zwischenisolierschicht IL1 und die zweite Zwischenisolierschicht IL2 passiert, mit der zweiten Source-Elektrode SE2 verbunden sein.The data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 and Dj+4 may be connected to the second source electrode SE2 through the sixth contact hole CH6 passing through the gate insulating layer GI, the first interlayer insulating layer IL1 and the second interlayer insulating layer IL2.
Die erste leitfähige Schicht PL1 kann sich so erstrecken, dass sie parallel zu mindestens einer der Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4 und der Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1 verläuft, zum Beispiel den Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4. Die erste leitfähige Schicht PL1 kann mit der oberen Elektrode UE durch das dritte Kontaktloch CH3 und das vierte Kontaktloch CH4 verbunden sein, die durch die erste leitfähige Schicht PL1 und die zweite Isolierzwischenschicht IL2 passieren. Zusätzlich kann die erste leitfähige Schicht PL1 durch das fünfte Kontaktloch CH5, das durch die Gate-Isolierschicht GI, die erste Zwischenisolierschicht IL1 und die zweite Zwischenisolierschicht IL2 passiert, mit der fünften Source-Elektrode SE5 verbunden sein.The first conductive layer PL1 may extend parallel to at least one of the data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3, and Dj+4 and the scan lines Si-1, Si, and Si+1, for example, the data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3, and Dj+4. The first conductive layer PL1 may be connected to the upper electrode UE through the third contact hole CH3 and the fourth contact hole CH4, which pass through the first conductive layer PL1 and the second interlayer insulating layer IL2. In addition, the first conductive layer PL1 may be connected to the fifth source electrode SE5 through the fifth contact hole CH5, which passes through the gate insulating layer GI, the first interlayer insulating layer IL1, and the second interlayer insulating layer IL2.
Die Verbindungsleitung CNL kann durch das erste Kontaktloch CH1, das durch die erste Zwischenisolierschicht IL1 und die zweite Zwischenisolierschicht IL2 passiert, mit der ersten Gate-Elektrode GE1 verbunden sein. Zusätzlich kann die Verbindungsleitung CNL durch das zweite Kontaktloch CH2 mit der dritten Drain-Elektrode DE3 und der vierten Drain-Elektrode DE4 verbunden sein.The interconnection line CNL may be connected to the first gate electrode GE1 through the first contact hole CH1, which passes through the first interlayer insulating layer IL1 and the second interlayer insulating layer IL2. Additionally, the interconnection line CNL may be connected to the third drain electrode DE3 and the fourth drain electrode DE4 through the second contact hole CH2.
Die Hilfsverbindungsleitung AUX kann durch das achte Kontaktloch CH8, das durch die zweite Zwischenisolierschicht IL2 passiert, mit der Initialisierungsstromleitung IPL verbunden sein. Zusätzlich kann die Hilfsverbindungsleitung AUX durch das neunte Kontaktloch CH9, das durch die Gate-Isolierschicht GI, die erste Zwischenisolierschicht IL1 und die zweite Zwischenisolierschicht IL2 passiert, mit der siebten Drain-Elektrode DE7 verbunden sein.The auxiliary connection line AUX may be connected to the initialization current line IPL through the eighth contact hole CH8, which passes through the second interlayer insulating layer IL2. Additionally, the auxiliary connection line AUX may be connected to the seventh drain electrode DE7 through the ninth contact hole CH9, which passes through the gate insulating layer GI, the first interlayer insulating layer IL1, and the second interlayer insulating layer IL2.
Das erste Brückenmuster BRP1 kann durch das siebte Kontaktloch CH7, das durch die Gate-Isolierschicht GI, die erste Zwischenisolierschicht IL1 und die zweite Zwischenisolierschicht IL2 passiert, mit der siebten Drain-Elektrode DE7 und der siebten Source-Elektrode SE7 verbunden sein.The first bridge pattern BRP1 may be connected to the seventh drain electrode DE7 and the seventh source electrode SE7 through the seventh contact hole CH7 passing through the gate insulating layer GI, the first interlayer insulating layer IL1 and the second interlayer insulating layer IL2.
Das zweite Brückenmuster BRP2 und die zweite leitfähige Schicht PL2 können auf einer dritten Zwischenisolierschicht IL3 angeordnet sein, die auf der Datenleitung Dj, der Stromleitung PL, der Hilfsverbindungsleitung AUX, der Verbindungsleitung CNL und dem ersten Brückenmuster BRP1 gebildet ist. Das zweite Brückenmuster BRP2 und die zweite leitfähige Schicht PL2 sind in der gleichen Schicht angeordnet und können durch den gleichen Prozess gebildet sein.The second bridge pattern BRP2 and the second conductive layer PL2 may be disposed on a third interlayer insulating layer IL3 formed on the data line Dj, the power line PL, the auxiliary connection line AUX, the connection line CNL, and the first bridge pattern BRP1. The second bridge pattern BRP2 and the second conductive layer PL2 are disposed in the same layer and may be formed by the same process.
Das zweite Brückenmuster BRP2 kann durch das zehnte Kontaktloch CH10 mit dem ersten Brückenmuster BRP1 verbunden sein.The second bridge pattern BRP2 may be connected to the first bridge pattern BRP1 through the tenth contact hole CH10.
Die zweite leitfähige Schicht PL2 kann eine Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen CL1 und eine Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen CL2 beinhalten, die die ersten leitfähigen Leitungen CL1 schneiden.The second conductive layer PL2 may include a plurality of first conductive lines CL1 and a plurality of second conductive lines CL2 intersecting the first conductive lines CL1.
Eine der ersten leitfähigen Leitungen CL1 und der zweiten leitfähigen Leitungen CL2, zum Beispiel die ersten leitfähigen Leitungen CL1, können parallel zu einer der Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4 und den Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1 verlaufen. Die ersten leitfähigen Leitungen CL1 überlappen die erste leitfähige Schicht PL1 parallel und können durch das 11. Kontaktloch CH11, das durch die dritte Isolierschicht IL3 passiert, mit der ersten leitfähigen Schicht PL1 verbunden sein. Dadurch, dass die Stromleitung PL die erste leitfähige Schicht PL1 und die zweite leitfähige Schicht PL2 beinhaltet und die erste leitfähige Schicht PL1 und die zweite leitfähige Schicht PL2 elektrisch verbunden sind, ist es möglich, einen Spannungsabfall eines durch die Stromleitung PL zugeführten Stroms, zum Beispiel des ersten Stroms ELVDD, zu verhindern.One of the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2, for example, the first conductive lines CL1, may be parallel to one of the data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3, and Dj+4 and the scan lines Si-1, Si, and Si+1. The first conductive lines CL1 overlap the first conductive layer PL1 in parallel and may be connected to the first conductive layer PL1 through the 11th contact hole CH11 passing through the third insulating layer IL3. By including the first conductive layer PL1 and the second conductive layer PL2 in the power line PL, and electrically connecting the first conductive layer PL1 and the second conductive layer PL2, it is possible to prevent a voltage drop of a current supplied through the power line PL, for example, the first current ELVDD.
Mindestens einige der ersten leitfähigen Leitungen CL1 und der zweiten leitfähigen Leitungen CL2 können sich in einer Richtung schräg zu mindestens einer der Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4 und den Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1 erstrecken. Zum Beispiel können die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 in einem Zickzack-Muster in einer Richtung angeordnet sein, die die ersten leitfähigen Leitungen CL1 schneidet. Da die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 in einem Zickzack-Muster angeordnet sind, können die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 die OLEDs „OLED“ nicht überlappen. Zum Beispiel können die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 in einem Bereich zwischen benachbarten OLEDs „OLED“ angeordnet sein.At least some of the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 may extend in a direction oblique to at least one of the data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3, and Dj+4 and the scan lines Si-1, Si, and Si+1. For example, the second conductive lines CL2 may be arranged in a zigzag pattern in a direction intersecting the first conductive lines CL1. Because the second conductive lines CL2 are arranged in a zigzag pattern, the second conductive lines CL2 may not overlap the OLEDs "OLED." For example, the second conductive lines CL2 may be arranged in a region between adjacent OLEDs "OLED."
Zum Beispiel können die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 eine Vielzahl von miteinander verbundenen Einheiten von leitfähigen Mustern beinhalten. Die Einheiten von leitfähigen Mustern können ein erstes leitfähiges Muster CP1, ein zweites leitfähiges Muster CP2, ein drittes leitfähiges Muster CP3 und ein viertes leitfähiges Muster CP4 beinhalten.For example, the second conductive lines CL2 may include a plurality of interconnected conductive pattern units. The conductive pattern units may include a first conductive pattern CP1, a second conductive pattern CP2, a third conductive pattern CP3, and a fourth conductive pattern CP4.
Ein Ende des ersten leitfähigen Musters CP1 kann mit dem zweiten leitfähigen Muster CP2 verbunden sein. Zusätzlich kann mindestens ein Teil des ersten leitfähigen Musters CP1 eine der ersten leitfähigen Leitungen CL1 schneiden.One end of the first conductive pattern CP1 may be connected to the second conductive pattern CP2. Additionally, at least a portion of the first conductive pattern CP1 may intersect one of the first conductive lines CL1.
Ein Ende des zweiten leitfähigen Musters CP2 ist mit dem einen Ende des ersten leitfähigen Musters CP1 verbunden und kann sich in einer Richtung schräg zu den ersten leitfähigen Leitungen CL1 erstrecken.One end of the second conductive pattern CP2 is connected to one end of the first conductive pattern CP1 and may extend in a direction oblique to the first conductive lines CL1.
Das dritte leitfähige Muster CP3 kann sich so erstrecken, dass es parallel zu dem ersten leitfähigen Muster CP1 verläuft. Ein Ende des dritten leitfähigen Musters CP3 ist mit dem anderen Ende des zweiten leitfähigen Musters CP2 verbunden und das andere Ende des dritten leitfähigen Musters CP3 kann mit einem Ende des vierten leitfähigen Musters CP4 verbunden sein. Zusätzlich kann mindestens ein Teil des dritten leitfähigen Musters CP3 eine andere der ersten leitfähigen Leitungen CL1 schneiden.The third conductive pattern CP3 may extend parallel to the first conductive pattern CP1. One end of the third conductive pattern CP3 is connected to the other end of the second conductive pattern CP2, and the other end of the third conductive pattern CP3 may be connected to one end of the fourth conductive pattern CP4. Additionally, at least a portion of the third conductive pattern CP3 may intersect another of the first conductive lines CL1.
Das andere Ende des vierten leitfähigen Musters CP4 kann mit dem anderen Ende des ersten leitfähigen Musters CP1 einer benachbarten Einheit von leitfähigen Mustern verbunden sein. Dabei kann sich das vierte leitfähige Muster CP4 in einer Richtung erstrecken, die die erste leitfähige Leitung CL1, das erste leitfähige Muster CP1, das zweite leitfähige Muster CP2 und das dritte leitfähige Muster CP3 schneidet.The other end of the fourth conductive pattern CP4 may be connected to the other end of the first conductive pattern CP1 of an adjacent conductive pattern unit. The fourth conductive pattern CP4 may extend in a direction intersecting the first conductive line CL1, the first conductive pattern CP1, the second conductive pattern CP2, and the third conductive pattern CP3.
Wenn die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 der zweiten leitfähigen Schicht PL2 die OLEDs „OLED“ überlappen, können von der zweiten leitfähigen Schicht PL2 unter den OLEDs „OLED“ Stufendifferenzen erzeugt werden. Aufgrund der Stufendifferenzen sind Oberflächen der OLEDs „OLED“ nicht gleichmäßig und konkav-konvexe Teile können in Teilbereichen der OLEDs „OLED“ gebildet sein. Wenn zum Beispiel Oberflächen, von denen Lichtkomponenten emittiert werden, aufgrund der Stufendifferenzen in den OLEDs „OLED“ konkav-konvexe Teile haben, da die Lichtkomponenten von den OLEDs „OLED“ nicht gleichmäßig emittiert werden, kann ein Farbunterschied gemäß einem Blickwinkel der Darstellungsvorrichtung einschließlich der OLEDs „OLED“ erzeugt werden.When the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 of the second conductive layer PL2 overlap the OLEDs, step differences may be generated by the second conductive layer PL2 among the OLEDs. Due to the step differences, surfaces of the OLEDs are not uniform, and concave-convex parts may be formed in partial areas of the OLEDs. For example, when surfaces from which light components are emitted have concave-convex parts due to the step differences in the OLEDs, since the light components are not emitted uniformly from the OLEDs, a color difference may be generated according to a viewing angle of the display device including the OLEDs.
Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung kann ein Teil der zweiten leitfähigen Schicht PL2, zum Beispiel die zweiten leitfähigen Leitungen CL2, in einem Bereich zwischen den OLEDs „OLED“ angeordnet sein, ohne die OLEDs „OLED“ zu überlappen. Daher kann eine Überlappungsfläche zwischen der zweiten leitfähigen Schicht PL2 und den OLEDs „OLED“ reduziert werden. Wenn die Überlappungsfläche zwischen der zweiten leitfähigen Schicht PL2 und den OLEDs „OLED“ reduziert ist, können die Stufendifferenzen unter den OLEDs „OLED“ reduziert werden. Wenn die Stufendifferenzen reduziert sind, können die konkav-konvexen Teile der Flächen, von denen die Lichtkomponenten emittiert werden, in den OLEDs „OLED“ reduziert werden. Daher können die von den OLEDs erzeugten Lichtkomponenten „OLED“ entsprechend einer Blickrichtung gleichmäßig emittiert werden. Daher kann der Farbunterschied gemäß dem Blickwinkel der Darstellungsvorrichtung, die die OLEDs „OLED“ beinhaltet, reduziert werden.According to an embodiment of the present invention, a part of the second conductive layer PL2, for example, the second conductive lines CL2, can be arranged in a region between the OLEDs "OLED" without overlapping the OLEDs "OLED". Therefore, an overlap area between the second conductive layer PL2 and the OLEDs "OLED" can be reduced. By reducing the overlap area between the second conductive layer PL2 and the OLEDs "OLED", the step differences among the OLEDs "OLED" can be reduced. By reducing the step differences, the concavo-convex parts of the surfaces from which the light components are emitted in the OLEDs "OLED" can be reduced. Therefore, the light components "OLED" generated by the OLEDs "OLED" can be emitted uniformly according to a viewing direction. Therefore, the color difference according to the viewing angle of the display device including the OLEDs "OLED" can be reduced.
Die OLEDs „OLED“ können auf einer Schutzschicht PSV angeordnet sein, die auf der zweiten leitfähigen Schicht PL2 und dem zweiten Brückenmuster BRP2 gebildet ist. Jede der OLEDs „OLED“ kann eine erste Elektrode AD, die auf der Schutzschicht PSV gebildet ist, eine Emissionsschicht EML, die auf der ersten Elektrode AD gebildet ist, und eine zweite Elektrode CD, die auf der Emissionsschicht EML gebildet ist, beinhalten.The OLEDs "OLED" may be arranged on a protective layer PSV formed on the second conductive layer PL2 and the second bridge pattern BRP2. Each of the OLEDs "OLED" may include a first electrode AD formed on the protective layer PSV, an emission layer EML formed on the first electrode AD, and a second electrode CD formed on the emission layer EML.
Die erste Elektrode AD kann durch das 12. Kontaktloch CH12, das die Schutzschicht PSV passiert, mit dem zweiten Brückenmuster BRP2 verbunden sein.The first electrode AD can be connected to the second bridge pattern BRP2 through the 12th contact hole CH12 passing through the protective layer PSV.
Nachfolgend werden, unter Bezugnahme auf
Bezugnehmend auf
Die Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1, die Emissionssteuerleitungen Ei und Ei+1 und die untere Elektrode LE des Speicherkondensators Cst können auf der Gate-Isolierschicht GI angeordnet sein, die auf dem ersten bis siebten aktiven Muster ACT1 bis ACT7 gebildet ist. Die Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1, die Emissionssteuerleitungen Ei und Ei+1 und die untere Elektrode LE des Speicherkondensators Cst sind in der gleichen Schicht angeordnet und können durch den gleichen Prozess gebildet sein.The scan lines Si-1, Si, and Si+1, the emission control lines Ei and Ei+1, and the lower electrode LE of the storage capacitor Cst may be arranged on the gate insulating layer GI formed on the first to seventh active patterns ACT1 to ACT7. The scan lines Si-1, Si, and Si+1, the emission control lines Ei and Ei+1, and the lower electrode LE of the storage capacitor Cst are arranged in the same layer and may be formed by the same process.
Die Initialisierungsstromleitung IPL und die obere Elektrode UE des Speicherkondensators Cst können auf der ersten Zwischenisolierschicht IL1 angeordnet sein, die auf den Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1, den Emissionssteuerleitungen Ei und Ei+1 und der unteren Elektrode LE des Speicherkondensators Cst gebildet ist. Die Initialisierungsstromleitung IPL und die obere Elektrode UE des Speicherkondensators Cst sind in der gleichen Schicht angeordnet und können durch den gleichen Prozess gebildet sein.The initialization current line IPL and the upper electrode UE of the storage capacitor Cst may be arranged on the first interlayer insulating layer IL1 formed on the scanning lines Si-1, Si, and Si+1, the emission control lines Ei and Ei+1, and the lower electrode LE of the storage capacitor Cst. The initialization current line IPL and the upper electrode UE of the storage capacitor Cst are arranged in the same layer and may be formed by the same process.
Die Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4, die erste leitfähige Schicht PL1 der Stromleitung PL, die Hilfsverbindungsleitung AUX, die Verbindungsleitung CNL und das erste Brückenmuster BRP1 können auf der zweiten Zwischenisolierschicht IL2 angeordnet sein, die auf der Initialisierungsstromleitung IPL und der oberen Elektrode UE des Speicherkondensators Cst gebildet sind. Die Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4, die erste leitfähige Schicht PL1, die Hilfsverbindungsleitung AUX, die Verbindungsleitung CNL und das erste Brückenmuster BRP1 sind in der gleichen Schicht angeordnet und können durch den gleichen Prozess gebildet sein.The data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3, and Dj+4, the first conductive layer PL1 of the power line PL, the auxiliary connection line AUX, the connection line CNL, and the first bridge pattern BRP1 may be arranged on the second interlayer insulating layer IL2 formed on the initialization power line IPL and the upper electrode UE of the storage capacitor Cst. The data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3, and Dj+4, the first conductive layer PL1, the auxiliary connection line AUX, the connection line CNL, and the first bridge pattern BRP1 are arranged in the same layer and may be formed by the same process.
Das zweite Brückenmuster BRP2 und die zweite leitfähige Schicht PL2 können auf der dritten Zwischenisolierschicht IL3 angeordnet sein, die auf der Datenleitung Dj, der Stromleitung PL, der Hilfsverbindungsleitung AUX, der Verbindungsleitung CNL und dem ersten Brückenmuster BRP1 gebildet ist. Das zweite Brückenmuster BRP2 und die zweite leitfähige Schicht PL2 sind in der gleichen Schicht angeordnet und können durch den gleichen Prozess gebildet sein.The second bridge pattern BRP2 and the second conductive layer PL2 may be disposed on the third interlayer insulating layer IL3 formed on the data line Dj, the power line PL, the auxiliary connection line AUX, the connection line CNL, and the first bridge pattern BRP1. The second bridge pattern BRP2 and the second conductive layer PL2 are disposed in the same layer and may be formed by the same process.
Das zweite Brückenmuster BRP2 kann durch das zehnte Kontaktloch CH10 mit dem ersten Brückenmuster BRP1 verbunden sein.The second bridge pattern BRP2 may be connected to the first bridge pattern BRP1 through the tenth contact hole CH10.
Die zweite leitfähige Schicht PL2 kann durch das 11. Kontaktloch CH11, das durch die dritte Isolierschicht IL3 passiert, mit der ersten leitfähigen Schicht PL1 verbunden sein. Dadurch, dass die Stromleitung PL die erste leitfähige Schicht PL1 und die zweite leitfähige Schicht PL2 beinhaltet und die erste leitfähige Schicht PL1 und die zweite leitfähige Schicht PL2 elektrisch verbunden sind, ist es möglich, einen Spannungsabfall des durch die Stromleitung PL zugeführten Stroms, zum Beispiel des ersten Stroms ELVDD, zu verhindern.The second conductive layer PL2 may be connected to the first conductive layer PL1 through the 11th contact hole CH11 passing through the third insulating layer IL3. By including the first conductive layer PL1 and the second conductive layer PL2 in the power line PL, and electrically connecting the first conductive layer PL1 and the second conductive layer PL2, it is possible to prevent a voltage drop in the current supplied through the power line PL, for example, the first current ELVDD.
Die zweite leitfähige Schicht PL2 kann die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen CL1, die sich in einer Richtung erstrecken, und die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen CL2, die sich in einer Richtung erstrecken, die die ersten leitfähigen Leitungen CL1 schneidet, beinhalten.The second conductive layer PL2 may include the plurality of first conductive lines CL1 extending in one direction and the plurality of second conductive lines CL2 extending in a direction intersecting the first conductive lines CL1.
Die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 können sich in einer Richtung schräg zu den Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4 und den Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1 erstrecken. Die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 schneiden einander und können eine Vielzahl von Bereichen bilden. Die OLEDs „OLED“ können jeweils in den Bereichen angeordnet sein, die durch Schneiden der ersten leitfähigen Leitungen CL1 und der zweiten leitfähigen Leitungen CL2 gebildet sind. Zum Beispiel überlappen die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 nicht die OLEDs „OLED“ und können in einem Bereich zwischen benachbarten OLEDs „OLED“ angeordnet sein.The first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 may extend in a direction oblique to the data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3, and Dj+4 and the scan lines Si-1, Si, and Si+1. The first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 intersect each other and may form a plurality of regions. The OLEDs "OLED" may be respectively arranged in the regions formed by intersecting the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2. For example, the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 do not overlap the OLEDs "OLED" and may be arranged in a region between adjacent OLEDs "OLED".
Da die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 in dem Bereich zwischen den benachbarten OLEDs „OLED“ angeordnet sind, können die Stufendifferenzen unter den OLEDs „OLED“ von der Stromleitung PL reduziert werden. Wenn die Stufendifferenzen unter den OLEDs „OLED“ reduziert sind, können die konkav-konvexen Teile der Flächen, von denen die Lichtkomponenten emittiert werden, in den OLEDs „OLED“ reduziert werden. Wenn die konkav-konvexen Teile der Oberflächen, von denen die Lichtkomponenten emittiert werden, in den OLEDs „OLED“ reduziert sind, können die von den OLEDs „OLED“ erzeugten Lichtkomponenten gemäß einer Richtung gleichmäßig emittiert werden. Daher kann der Farbunterschied gemäß dem Blickwinkel der Darstellungsvorrichtung, die die OLEDs „OLED“ beinhaltet, reduziert werden.Since the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 are arranged in the region between the adjacent OLEDs, the step differences among the OLEDs from the power line PL can be reduced. When the step differences among the OLEDs are reduced, the concave-convex parts of the surfaces from which the light components are emitted in the OLEDs can be reduced. When the concave-convex parts of the surfaces from which the light components are emitted in the OLEDs are reduced, the light components generated by the OLEDs can be emitted uniformly in one direction. Therefore, the color difference according to the viewing angle of the display device including the OLEDs can be reduced.
Die OLEDs „OLED“ können auf der Schutzschicht PSV angeordnet sein, die auf der zweiten leitfähigen Schicht PL2 und dem zweiten Brückenmuster BRP2 gebildet ist. Jede der OLEDs „OLED“ kann die erste Elektrode AD, die auf der Schutzschicht PSV gebildet ist, die Emissionsschicht EML, die auf der ersten Elektrode AD gebildet ist, und die zweite Elektrode CD, die auf der Emissionsschicht EML gebildet ist, beinhalten.The OLEDs "OLED" may be arranged on the protective layer PSV formed on the second conductive layer PL2 and the second bridge pattern BRP2. Each of the OLEDs "OLED" may have the first electrode AD formed on the protective layer PSV, the emission layer EML formed on the first electrode AD, and the second Electrode CD formed on the emission layer EML.
Die erste Elektrode AD kann durch das 12. Kontaktloch CH12, das die Schutzschicht PSV passiert, mit dem zweiten Brückenmuster BRP2 verbunden sein.The first electrode AD can be connected to the second bridge pattern BRP2 through the 12th contact hole CH12 passing through the protective layer PSV.
Bezugnehmend auf
Die Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1, die Emissionssteuerleitungen Ei und Ei+1 und die untere Elektrode LE des Speicherkondensators Cst können auf der Gate-Isolierschicht GI angeordnet sein, die auf dem ersten bis siebten aktiven Muster ACT1 bis ACT7 gebildet ist.The scanning lines Si-1, Si and Si+1, the emission control lines Ei and Ei+1 and the lower electrode LE of the storage capacitor Cst may be arranged on the gate insulating layer GI formed on the first to seventh active patterns ACT1 to ACT7.
Die Initialisierungsstromleitung IPL und die obere Elektrode UE des Speicherkondensators Cst können auf der ersten Zwischenisolierschicht IL1 angeordnet sein, die auf den Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1, den Emissionssteuerleitungen Ei und Ei+1 und der unteren Elektrode LE des Speicherkondensators Cst gebildet ist.The initialization current line IPL and the upper electrode UE of the storage capacitor Cst may be arranged on the first interlayer insulating layer IL1 formed on the scanning lines Si-1, Si and Si+1, the emission control lines Ei and Ei+1 and the lower electrode LE of the storage capacitor Cst.
Die Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4, die erste leitfähige Schicht PL1 der Stromleitung PL, die Hilfsverbindungsleitung AUX, die Verbindungsleitung CNL und das erste Brückenmuster BRP1 können auf der zweiten Zwischenisolierschicht IL2 angeordnet sein, die auf der Initialisierungsstromleitung IPL und der oberen Elektrode UE des Speicherkondensators Cst gebildet sind.The data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 and Dj+4, the first conductive layer PL1 of the power line PL, the auxiliary connection line AUX, the connection line CNL and the first bridge pattern BRP1 may be arranged on the second interlayer insulating layer IL2 formed on the initialization power line IPL and the upper electrode UE of the storage capacitor Cst.
Das zweite Brückenmuster BRP2 und die zweite leitfähige Schicht PL2 können auf der dritten Zwischenisolierschicht IL3 angeordnet sein, die auf der Datenleitung Dj, der Stromleitung PL, der Hilfsverbindungsleitung AUX, der Verbindungsleitung CNL und dem ersten Brückenmuster BRP1 gebildet ist.The second bridge pattern BRP2 and the second conductive layer PL2 may be arranged on the third interlayer insulating layer IL3 formed on the data line Dj, the power line PL, the auxiliary connection line AUX, the connection line CNL and the first bridge pattern BRP1.
Die zweite leitfähige Schicht PL2 kann durch das 11. Kontaktloch CH11, das durch die dritte Isolierschicht IL3 passiert, mit der ersten leitfähigen Schicht PL1 verbunden sein.The second conductive layer PL2 may be connected to the first conductive layer PL1 through the 11th contact hole CH11 passing through the third insulating layer IL3.
Die zweite leitfähige Schicht PL2 kann die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen CL1, die sich in einer Richtung erstrecken, und die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen CL2, die sich in einer Richtung erstrecken, die die ersten leitfähigen Leitungen CL1 schneidet, beinhalten.The second conductive layer PL2 may include the plurality of first conductive lines CL1 extending in one direction and the plurality of second conductive lines CL2 extending in a direction intersecting the first conductive lines CL1.
Die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 können sich in einer Richtung schräg zu den Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4 und den Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1 erstrecken. Die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 schneiden einander und können eine Vielzahl von Bereichen bilden.The first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 may extend in a direction oblique to the data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3, and Dj+4 and the scan lines Si-1, Si, and Si+1. The first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 intersect each other and may form a plurality of regions.
Die OLEDs „OLED“ können jeweils in den Bereichen angeordnet sein, die durch Schneiden der ersten leitfähigen Leitungen CL1 und der zweiten leitfähigen Leitungen CL2 gebildet sind. Mindestens einige der OLEDs „OLED“ können mindestens eine der ersten leitfähigen Leitungen CL1 und der zweiten leitfähigen Leitungen CL2 überlappen.The OLEDs "OLED" may be arranged in the regions formed by intersecting the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2, respectively. At least some of the OLEDs "OLED" may overlap at least one of the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2.
Zum Beispiel überlappt die Mehrheit der OLEDs „OLED“ nicht die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2. Dennoch können einige der OLEDs „OLED“ mindestens eine der ersten leitfähigen Leitungen CL1 und der zweiten leitfähigen Leitungen CL2 überlappen. Zum Beispiel können mindestens einige von Kanten der teilweisen OLEDs „OLED“ mindestens eine der ersten leitfähigen Leitungen CL1 und der zweiten leitfähigen Leitungen CL2 überlappen.For example, the majority of the OLEDs "OLED" do not overlap the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2. However, some of the OLEDs "OLED" may overlap at least one of the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2. For example, at least some edges of the partial OLEDs "OLED" may overlap at least one of the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2.
Ein Bereich, in dem einige der Kanten der OLEDs „OLED“ die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 überlappen, kann kleiner sein als ein Überlappungsbereich in einem Fall, in dem die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 die OLEDs „OLED“ passieren. Daher können die Stufendifferenzen unter den OLEDs „OLED“ durch die Stromleitung PL reduziert sein. Wenn die Stufendifferenzen unter den OLEDs „OLED“ reduziert sind, können die konkav-konvexen Teile der Flächen, von denen die Lichtkomponenten emittiert werden, in den OLEDs „OLED“ reduziert werden. Wenn die konkav-konvexen Teile der Oberflächen, von denen die Lichtkomponenten emittiert werden, in den OLEDs „OLED“ reduziert sind, können die von den OLEDs „OLED“ erzeugten Lichtkomponenten gemäß einer Richtung gleichmäßig emittiert werden. Daher kann der Farbunterschied gemäß dem Blickwinkel der Darstellungsvorrichtung, die die OLEDs „OLED“ beinhaltet, reduziert werden.An area where some of the edges of the OLEDs overlap the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 may be smaller than an overlap area in a case where the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 pass through the OLEDs. Therefore, the step differences among the OLEDs can be reduced by the current line PL. When the step differences among the OLEDs are reduced, the concave-convex parts of the surfaces from which the light components are emitted can be reduced in the OLEDs. When the concave-convex parts of the surfaces from which the light components are emitted in the OLEDs are reduced, the light components generated by the OLEDs can be emitted uniformly according to one direction. Therefore, the color difference can be reduced according to the viewing angle of the display device incorporating the OLEDs “OLED”.
Die OLEDs „OLED“ können auf der Schutzschicht PSV angeordnet sein, die auf der zweiten leitfähigen Schicht PL2 und dem zweiten Brückenmuster BRP2 gebildet ist. Jede der OLEDs „OLED“ kann die erste Elektrode AD, die auf der Schutzschicht PSV gebildet ist, die Emissionsschicht EML, die auf der ersten Elektrode AD gebildet ist, und die zweite Elektrode CD, die auf der Emissionsschicht EML gebildet ist, beinhalten.The OLEDs "OLED" may be arranged on the protective layer PSV formed on the second conductive layer PL2 and the second bridge pattern BRP2. Each of the OLEDs "OLED" may have the first electrode AD formed on the protective layer PSV is formed, the emission layer EML formed on the first electrode AD, and the second electrode CD formed on the emission layer EML.
Einige der Kanten der teilweisen OLEDs „OLED“ überlappen mindestens eine der ersten leitfähigen Leitungen CL1 und der zweiten leitfähigen Leitungen CL2, um zu verhindern, dass die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 so angeordnet sind, dass sie zu dem zweiten Brückenmuster BRP2 benachbart sind. Wenn die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 so angeordnet sind, dass sie zu dem zweiten Brückenmuster BRP2 benachbart sind, können die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 von dem zweiten Brückenmuster BRP2 kurzgeschlossen werden.Some of the edges of the partial OLEDs "OLED" overlap at least one of the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 to prevent the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 from being arranged adjacent to the second bridge pattern BRP2. When the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 are arranged adjacent to the second bridge pattern BRP2, the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 may be short-circuited by the second bridge pattern BRP2.
Bezugnehmend auf
Die Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1, die Emissionssteuerleitungen Ei und Ei+1 und die untere Elektrode LE des Speicherkondensators Cst können auf der Gate-Isolierschicht GI angeordnet sein, die auf dem ersten bis siebten aktiven Muster ACT1 bis ACT7 gebildet ist.The scanning lines Si-1, Si and Si+1, the emission control lines Ei and Ei+1 and the lower electrode LE of the storage capacitor Cst may be arranged on the gate insulating layer GI formed on the first to seventh active patterns ACT1 to ACT7.
Die Initialisierungsstromleitung IPL und die obere Elektrode UE des Speicherkondensators Cst können auf der ersten Zwischenisolierschicht IL1 angeordnet sein, die auf den Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1, den Emissionssteuerleitungen Ei und Ei+1 und der unteren Elektrode LE des Speicherkondensators Cst gebildet ist.The initialization current line IPL and the upper electrode UE of the storage capacitor Cst may be arranged on the first interlayer insulating layer IL1 formed on the scanning lines Si-1, Si and Si+1, the emission control lines Ei and Ei+1 and the lower electrode LE of the storage capacitor Cst.
Die Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4, die erste leitfähige Schicht PL1 der Stromleitung PL, die Hilfsverbindungsleitung AUX, die Verbindungsleitung CNL und das erste Brückenmuster BRP1 können auf der zweiten Zwischenisolierschicht IL2 angeordnet sein, die auf der Initialisierungsstromleitung IPL und der oberen Elektrode UE des Speicherkondensators Cst gebildet sind.The data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 and Dj+4, the first conductive layer PL1 of the power line PL, the auxiliary connection line AUX, the connection line CNL and the first bridge pattern BRP1 may be arranged on the second interlayer insulating layer IL2 formed on the initialization power line IPL and the upper electrode UE of the storage capacitor Cst.
Das zweite Brückenmuster BRP2 und die zweite leitfähige Schicht PL2 können auf der dritten Zwischenisolierschicht IL3 angeordnet sein, die auf der Datenleitung Dj, der Stromleitung PL, der Hilfsverbindungsleitung AUX, der Verbindungsleitung CNL und dem ersten Brückenmuster BRP1 gebildet ist.The second bridge pattern BRP2 and the second conductive layer PL2 may be arranged on the third interlayer insulating layer IL3 formed on the data line Dj, the power line PL, the auxiliary connection line AUX, the connection line CNL and the first bridge pattern BRP1.
Die zweite leitfähige Schicht PL2 kann durch das 11. Kontaktloch CH11, das durch die dritte Isolierschicht IL3 passiert, mit der ersten leitfähigen Schicht PL1 verbunden sein.The second conductive layer PL2 may be connected to the first conductive layer PL1 through the 11th contact hole CH11 passing through the third insulating layer IL3.
Die zweite leitfähige Schicht PL2 kann die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen CL1, die sich in einer Richtung erstrecken, und die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen CL2, die sich in einer Richtung erstrecken, die die ersten leitfähigen Leitungen CL1 schneidet, beinhalten.The second conductive layer PL2 may include the plurality of first conductive lines CL1 extending in one direction and the plurality of second conductive lines CL2 extending in a direction intersecting the first conductive lines CL1.
Die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 können sich in einer Richtung schräg zu den Datenleitungen Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3 und Dj+4 und den Abtastleitungen Si-1, Si und Si+1 erstrecken. Die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 schneiden einander und können eine Vielzahl von Bereichen bilden. Die OLEDs „OLED“ können in den Bereichen angeordnet sein, die durch Schneiden der ersten leitfähigen Leitungen CL1 und der zweiten leitfähigen Leitungen CL2 gebildet sind. Zum Beispiel überlappen die ersten leitfähigen Leitungen CL1 und die zweiten leitfähigen Leitungen CL2 nicht die OLEDs „OLED“ und können in dem Bereich zwischen den benachbarten OLEDs „OLED“ angeordnet sein.The first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 may extend in a direction oblique to the data lines Dj, Dj+1, Dj+2, Dj+3, and Dj+4 and the scan lines Si-1, Si, and Si+1. The first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 intersect each other and may form a plurality of regions. The OLEDs "OLED" may be arranged in the regions formed by intersecting the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2. For example, the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2 do not overlap the OLEDs "OLED" and may be arranged in the region between the adjacent OLEDs "OLED".
Eine oder mehrere der ersten leitfähigen Leitungen CL1 oder der zweiten leitfähigen Leitungen CL2 werden entfernt, sodass mindestens zwei OLEDs „OLED“ in den Bereichen angeordnet sein können, die durch Schneiden der ersten leitfähigen Leitungen CL1 und der zweiten leitfähigen Leitungen CL2 gebildet sind.One or more of the first conductive lines CL1 or the second conductive lines CL2 are removed so that at least two OLEDs “OLED” can be arranged in the regions formed by cutting the first conductive lines CL1 and the second conductive lines CL2.
Die OLEDs „OLED“ können auf der Schutzschicht PSV angeordnet sein, die auf der zweiten leitfähigen Schicht PL2 und dem zweiten Brückenmuster BRP2 gebildet ist. Jede der OLEDs „OLED“ kann die erste Elektrode AD, die auf der Schutzschicht PSV gebildet ist, die Emissionsschicht EML, die auf der ersten Elektrode AD gebildet ist, und die zweite Elektrode CD, die auf der Emissionsschicht EML gebildet ist, beinhalten.The OLEDs "OLED" may be arranged on the protective layer PSV formed on the second conductive layer PL2 and the second bridge pattern BRP2. Each of the OLEDs "OLED" may include the first electrode AD formed on the protective layer PSV, the emission layer EML formed on the first electrode AD, and the second electrode CD formed on the emission layer EML.
Ausführungsformen der Erfindung können eine Darstellungsvorrichtung bereitstellen, die Folgendes umfasst: ein Substrat, das einen Pixelbereich und einen peripheren Bereich beinhaltet; eine Vielzahl von Pixeln, die in dem Pixelbereich des Substrats angeordnet sind, wobei jedes der Vielzahl von Pixeln ein lichtemittierendes Element beinhaltet; Datenleitungen und Abtastleitungen, die mit jedem der Vielzahl von Pixeln verbunden sind; und eine Stromleitungsanordnung, die so konfiguriert ist, dass sie der Vielzahl von Pixeln Strom zuführt, wobei die Stromleitungsanordnung Folgendes umfasst: eine Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen; und eine Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen, die die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen schneidet, wobei die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen jeweils in einem Bereich zwischen benachbarten lichtemittierenden Elementen der Vielzahl von Pixeln angeordnet sind, wobei sich dabei mindestens einige Abschnitte der Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder der Abtastleitungen erstrecken. Somit kann sich bei einigen Ausführungsformen die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen erstrecken und bei anderen Ausführungsformen kann sich die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Abtastleitungen erstrecken.Embodiments of the invention may provide a display device comprising: a substrate including a pixel region and a peripheral region; a plurality of pixels arranged in the pixel region of the substrate, each of the plurality of pixels including a light-emitting element; data lines and scanning lines connected to each the plurality of pixels; and a power line arrangement configured to supply power to the plurality of pixels, the power line arrangement comprising: a plurality of first conductive lines; and a plurality of second conductive lines intersecting the plurality of first conductive lines, the plurality of second conductive lines each being arranged in a region between adjacent light-emitting elements of the plurality of pixels, with at least some portions of the plurality of second conductive lines extending in a direction oblique to an extension direction of the data lines or the scan lines. Thus, in some embodiments, the plurality of second conductive lines may extend in a direction oblique to an extension direction of the data lines, and in other embodiments, the plurality of second conductive lines may extend in a direction oblique to an extension direction of the scan lines.
Die ersten leitfähigen Leitungen und die zweiten leitfähigen Leitungen können in einer Schicht der Stromleitungsanordnung angeordnet sein. Die Stromleitungsanordnung kann andere leitfähige Leitungsabschnitte auf einer anderen Schicht umfassen. Zum Beispiel kann die Stromleitungsanordnung eine erste leitfähige Schicht und eine zweite leitfähige Schicht (z. B. umfassend die ersten leitfähigen Leitungen und die zweiten leitfähigen Leitungen) umfassen, die durch eine Isolierschicht separiert und durch ein oder mehrere Kontaktlöcher in der Isolierschicht verbunden sind.The first conductive lines and the second conductive lines may be arranged in one layer of the power line arrangement. The power line arrangement may include other conductive line portions on another layer. For example, the power line arrangement may include a first conductive layer and a second conductive layer (e.g., comprising the first conductive lines and the second conductive lines) separated by an insulating layer and connected by one or more vias in the insulating layer.
Die lichtemittierenden Elemente der Vielzahl von Pixeln können jeweils eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode und eine Emissionsschicht umfassen, die zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode angeordnet ist. Die Stromleitungsanordnung kann so angeordnet sein, dass sie der ersten Elektrode jedes Pixels Strom zuführt.The light-emitting elements of the plurality of pixels may each include a first electrode, a second electrode, and an emission layer disposed between the first electrode and the second electrode. The current conduction arrangement may be arranged to supply current to the first electrode of each pixel.
Die zweiten leitfähigen Leitungen können so angeordnet sein, dass sie Abschnitte der Emissionsschicht umgeben. Die Emissionsschicht jedes Pixels kann in einem Bereich angeordnet sein, der von schneidenden ersten leitfähigen Leitungen und zweiten leitfähigen Leitungen umgeben ist.The second conductive lines may be arranged to surround portions of the emission layer. The emission layer of each pixel may be arranged in a region surrounded by intersecting first conductive lines and second conductive lines.
Die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen und die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen können sich in einer Richtung schräg zu einer Erstreckungsrichtung der Datenleitungen oder einer Erstreckungsrichtung der Abtastleitungen erstrecken. Die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen und die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen können in einem Bereich zwischen den benachbarten lichtemittierenden Elementen der Vielzahl von Pixeln angeordnet sein und die lichtemittierenden Elemente der Vielzahl von Pixeln können in einem Bereich angeordnet sein, der von der Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen und der Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen gebildet ist. Somit können die lichtemittierenden Elemente zwischen der Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen und der Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen angeordnet sein.The plurality of first conductive lines and the plurality of second conductive lines may extend in a direction oblique to an extension direction of the data lines or an extension direction of the scanning lines. The plurality of first conductive lines and the plurality of second conductive lines may be arranged in a region between the adjacent light-emitting elements of the plurality of pixels, and the light-emitting elements of the plurality of pixels may be arranged in a region formed by the plurality of first conductive lines and the plurality of second conductive lines. Thus, the light-emitting elements may be arranged between the plurality of first conductive lines and the plurality of second conductive lines.
In einigen Ausführungsformen sind mindestens zwei lichtemittierende Elemente der Vielzahl von Pixeln in einem Bereich angeordnet, der durch die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen und die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen gebildet ist. In some embodiments, at least two light-emitting elements of the plurality of pixels are arranged in a region formed by the plurality of first conductive lines and the plurality of second conductive lines.
Somit können mindestens zwei lichtemittierende Elemente in einem Paar zwischen der Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen und der Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen angeordnet sein.Thus, at least two light-emitting elements may be arranged in a pair between the plurality of first conductive lines and the plurality of second conductive lines.
In einigen Ausführungsformen sind Kanten von mindestens einigen der lichtemittierenden Elemente der Vielzahl von Pixeln so angeordnet, dass sie die Vielzahl von ersten leitfähigen Leitungen oder die Vielzahl von zweiten leitfähigen Leitungen überlappen.In some embodiments, edges of at least some of the light-emitting elements of the plurality of pixels are arranged to overlap the plurality of first conductive lines or the plurality of second conductive lines.
Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung wurden hierin beschrieben und es versteht sich für den Fachmann, dass verschiedene Änderungen in Form und Details vorgenommen werden können, ohne von dem Anwendungsbereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen.Embodiments of the present invention have been described herein, and it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made without departing from the scope of the present invention.
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