DE2154452C3 - Verfahren zum Herstellen von rohrförmigen Leitern für supraleitende Kabel - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von rohrförmigen Leitern für supraleitende KabelInfo
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Description
Elektronenstrahl miteinander vereinigt, wie es in der Figur durch einen nicht näher bezeichneten Pfeil angedeutet
ist.
Zur Herstellung des Niob-U-Profils nach der Erfindung
kann vorzugsweise ein Niobbacd mit einer in der Blechverarbeitung üblichen Stärke von wenigstens
etwa 0,1 mm, vorzugsweise wenigstens 0,3 mm, insbesondere mehr als 1 mm, verwendet
werden. Die Dicke des verwendeten Bandes wird im allgemeinen 5 mm nicht wesentlich überschreiten.
Das mit dem normalleitenden Material gefüllte U-Profil wird anschließend auf eine gewünschte
Stärke ausgewalzt, die von der Verwendung des fertigen Leiters abhängig ist.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
- ι 2gen unter Einwirkung von Wärme verbunden. Der Erfindung Hegt die Aufgabe zugrunde, eine weitere MersteUungsmögüchkeit für das U-Proffl zu schaffen. 1 Verfahren zum Herstellen von rohrförm:- Diese Auf gäbe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, gen aus einer Niobschicht und einer Schicht aus 5 daß die Schmalseiten eines Mobbandes jeweils derart ilektrisch normalleitendem Metall bestehenden nut einem dickeren Niobband verbunden werfen, Leitern für supraleitende Kabel, bei dem zu- daß em U-Proffl[entsteht, und daß der von dem nächst ein aus den beiden Schichten bestehendes, U-Profil eingeschlossene Raum wenigstens annäan den Bandkanten mit Niobstegen versehenes hemd mit dem normalleitenden Metall gefüllt wird Band hergestellt wird und dieses Band derart zu xo und anschließend beide Korper mitemander verbuneinem Rohr gebogen wird, daß die an beiden den werden. ,Bandkanten befindlichen Niobstege aneinander- Die Vereinigung der Schmalseiten des Niobbandes stoßen und bei dem dann die Niobstege mit den als Stege dienenden dickeren Bandern mit miteinander verbunden werden, nach Patent vorzugsweise rsdneckigem oder quadratischem Pro« P 2141636 4 dadurch gekennzeich- 15 erfolgt vorzugsweise durch ElektronenstrahlscEwein e t, daß die'Schmalseiten eines Niobbandes (2) ßen. Zur Vereinigung des in das U-Profil eingelegten jeweils derart mit einem dickeren Niobband (4, normalleitenden Materials mit dem Niob-U-Profil ist S) verbunden werden, daß ein U-Profil entsteht, nahezu jede beliebige Wärmebehandlung im Va- und daß der von dem U-Profil eingeschlossene kuum geeignet. Das entstehende U-Profil dient somit Raum wenigstens annähernd mit dem normallei- *> als Schmelzform für das normalleitende Metall, das tenden Metall (3) gefüllt wird und anschließend vorzugsweise Kupfer sein kann,
beide Körper (2, 4, 5 und 3) miteinander verbun- Da sich die Oberflächenbeschaffenheit der beidenden werden. Materialien auf den Verbindungsprozeß der aneinan- - 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge- derliegenden Oberflächen auswirkt, so können die kennzeichnet, daß die Niobbänder (2, 4, 5) je- »5 bereits vorbereiteten Materialien vor ihrer Vereiniweils durch einen Elektronenstrahl (7, 8) mitein- gung durch Wärmebehandlung zweckmäßig einer ander verbunden werden. Oberflächenreinigung unterzogen werden.
- 3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird auf 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Niobband ein die Zeichnung Bezug genommen. In Fi g. 1 sind die Niobblech mit einer Dicke von wenigstens etwa 30 Verfahrensschrtte nach der Erfindung erläutert, 0,3 mm verwendet wird. F i g. 2 zeigt eine schematische Darstellung des ferti-
- 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch ge- gen Leiters.kennzeichnet, daß als Niobband ein Niobblech Nach Fig. 1 wird ein dünnes Niobband, dessenmit einer Stärke von wenigstens etwa 1 mm ver- Querschnitt in der F i g. mit 2 bezeichnet ist, an ihwendet wird. 35 ren Schmalseiten jeweils mit einem dickeren Nioblei-
- 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 oder ter4 bzw. 5, die vorzugsweise einen eckigen Quer-4, gekennzeichnet durch anschließendes Auswal- schnitt haben können, vereinigt. Die Verbindung diezen der miteinander verbundenen Körper (2, 3, 4, ser Niobleiter 4 und S mit dem Niobband 2 erfolgt 5). vorzugsweise mittels Elektronenstrahlschweißens. Zu40 diesem Zweck wird jeweils ein Elektronenstrahl auf die aneinanderliegenden Flächen der Körper 2, 4 und 5 gerichtet, wie es in der Figur durch Pfeile 7 und 8 ———— angedeutet ist.Die Verbindung der Teile 2, 4 und 5 ist außer 45 durch Elektronenstrahlschweißen beispielsweise auchdurch Schutzgas-Lichtbogenschweißen möglich.Gegenstand des Hauptpatents P 2141 636.4 Nach der Vereinigung kann das aus den Teilen 2,kt ein Verfahren zum Herstellen von rohr" 4 und S bestehende U-Profil gegebenenfalls noch lörmigen, aus einer Niobschicht und einer Schicht einer Oberflächenbehandlung unterzogen und dann •us elektrisch normalleitendem Metall bestehen- 5° mit normalleitendem Material 3 gefüllt werden, len Leitern für supraleitende Kabel. Nach dem das vorzugsweise Kupfer sein kann.
Verfahren wird zunächst ein aus den beiden Schien- . Zu diesem Zweck kann ein flaches Kupfer- oder •en bestehendes, an den Bandkanten mit Niobstegen auch Aluminiumband, dessen Querschnitt etwa dem Versehenes Band hergestellt und dieses Band derart vom U-Profil eingeschlossenen Raum entspricht, in tu einem Rohr gebogen, daß die Niobstege mit ihrea 55 das U-Profil eingelegt und durch eine Wärmebehandireien Seitenflächen aneinanderstoßen. Anschließend lung mit dem Niob-U-Profil vereinigt werden, wie es werden die aneinanderliegenden Oberflächen der beispielsweise im Ausführungsbeispiel der Hauptan-Niobstege miteinander vereinigt, vorzugsweise durch meldung Fig. 4 beschrieben ist.
Elektronenstrahlschweißen miteinander verbunden. An Stelle eines Metallbandes können auch beliebigEin besonderes Verfahrensmerkmal besteht darin, 60 profilierte einzelne Stäbe in das Niob-Profil eingelegt daß zur Herstellung des Bimetallbandes zunächst auf und miteinander sowie mit dem Niob verbunden die beiden Ränder einer bandförmigen Niobfolie je- werden.weils ein Niobsteg mittels Elektronenstrahlschweißen Das fertige Bimetallband wird dann zu einem inderart aufgeschweißt wird, daß ein U-förmiger Niob- F i g. 2 dargestellten Rohr gebogen, so daß die von querschnitt entsteht. Der freie Raum des U-förmigen 65 der Folie 2 abgewandten freien Seitenflächen der Querschnitts wird dann wenigstens zum Teil mit dem Stege 4 und 5 aneinanderstoßen. Dann werden die normalleitenden Metall gefüllt Anschließend wird aneinanderliegenden Seitenflächen der Stege 4 und 5 das Metall mit dem Niobband und den seitlichen Ste- miteinander verbunden, vorzugsweise durch einen
Priority Applications (7)
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| DE2154452A DE2154452C3 (de) | 1971-11-02 | 1971-11-02 | Verfahren zum Herstellen von rohrförmigen Leitern für supraleitende Kabel |
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| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
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