DE2910066C2 - Einrichtung zum Reflow-Löten von vielpoligen Steckverbindungen - Google Patents
Einrichtung zum Reflow-Löten von vielpoligen SteckverbindungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Reflow-Löten von vielpoligen Steckverbindern.
In Datenverarbeitungsanlagen werden Flachbaugruppen verwendet, die an ihrem einen Ende mit
mehrpoligen Steckverbindern, insbesondere Federleisten versehen sind. Die Federleisten weisen dabei
tauchverzinnte Lötbeinchen auf, die auf vorverzinnte Pads der Flachbaugruppen gelötet werden. Dazu
werden alle Lötbeinchen der Federleiste gleichzeitig an die Pads der Flachbaugruppe gedrückt und nach dem
Wiederatifschmelzverfahren (Reflow-Löten) miteinander
verlötet. Da es sich hierbei um kostenintensive und temperaturempfindliche elektronische Bauteile handelt,
sind die Anforderungen an das Lötverfahren sehr hoch.
In der deutschen Offenlegungsschrift 25 01 807 wird eine Lötvorrichtung für mehradrige Kabel beschrieben,
wobei die abisolierten mehradrigen Kabel an einem Gestell befestigt und die einzelnen Adern in Nuten einer
Einspannvorrichtung eingeführt sind, wobei die Abstände der Nuten voneinander den Abständen entsprechen,
in welchen die Adern mit einem Verbinder verlötet werden sollen. In Kanälen im Verbinder sind metallische
Einsatzteile angeordnet, in denen die einzelnen abisolierten Adern zu liegen kommen. Anschließend
wird das Ganze mit noch nicht geschmolzenem Lot abgedeckt- Die Lötvorrichtung selbst besitzt entweder
rechtwinklig geformte oder dreieckig geformte Vorsprünge, die in Abständen voneinander angeordnet sind,
welche den Abständen der metallischen Einsätze voneinander entsprechen. Durch Erhitzen und Absenken
dieser Lötvorrichtung wird das aufliegende Lot geschmolzen und verläuft beim Heißwerden der
Verbinderseitenteile über diese Seitenteile auf die
ίο einzelnen Adern, wobei eine Verlötung der Adern mit
den Seitenteilen erfolgt.
Bei diesem Verfahren handelt es sich um die übliche Bügellötmethode, bei der ein fester Metallbügel
erwärmt und durch Berührung des Lotes den Schmelz-Vorgang auslöst- Ein berührungsloses Löten ist mit
dieser Anordnung jedoch nicht möglich.
In der US-Patentschrift 34 09 977 wird ein Heißgasthermokompressionsbonding-Verfahren
beschrieben, das zum Anbonden von Drähten an Halbleiterelemente dient. Dieses Verfahren ist jedoch kein Lot- sondern ein
Schweißverfahren, wobei eine wesentliche Komponente darin zu sehen ist, daß beide zu verschweißende Teile
mit hohem Druck aneinandergepreßt und dann mit Heißgas, das im wesentlichen ein Wasserstoff-Nitrogemisch
ist, verschweißt werden.
In der deutschen Patentanmeldung P 28 38 021 ist bereits eine Einrichtung zum Löten dsirch Wiederaufschmelzen
des Lötnihtels vorgeschlagen worden. Dabei ist eine auf einem Schlitten angeordneter und mit
M diesem gegenüber einer Aufnahmevorrichtung für eine
elektrische Baugruppe verschiebbarer Lötbacken einem Niederhalter zugeordnet Der Niederhalter ist seinerseits
gegenüber dem Lötbacken verschiebbar in Lagern des Schlittens längsbeweglich und unter Vorspannung
festgelegt, so daß er vor Beginn des Lötvorgangs aber auch in der Abkühlphase bei abgeschobenem Lötbacken
die Lötpartner an den Lötstellen zueinander fixiert
Dieses Verfahren hat gewisse Mängel. Verursacht durch verharztes Kolophonium sind die Lötbügel häufig
verschmutzt. Dadurch wird keim, gleichmäßige und störungsfreie Fertigung ermöglicht Unterschiedliche
SN-PB-Schichtdickcn der Lölparlner und Verwölbungen der Flachbaugruppen bewirken mechanische
Beschädigungen am Bügel, ungleiche Lötsciten an den Lötstellen bzw. partiell überhöhte Temperaturen und
damit keine kontinuierliche Lötqualität. Die Fehlermöglichkeiten erfordern einen hohen Überwachungs- und
Wartungsaufwand an der Maschine.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine
w Einrichtung zum Löten durch Wiederaufschmelzen des
Lötmittels zu schaffen, bei dem die Lötqualität gegenüber der vorstehend bekannten Anordnung
verbessert wird.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird gemäß der Erfindung die Einrichtung zum Reflow-Löten ausgebildet
durch einen Halterahmen zur Aufnahme eines ersten mit Lötflächen versehenen Lötteils, durch in
einer Halterung nebeneinander angeordneten gefederten Nadeln, die die Lötbeinchen eines zweiten Lötteils,
das in einer Aufnahme befestigt ist, gegen die Lötflächen des ersten Lötteils drücken und durch
mindestens eine Heißluftdüse die in einem vorgegebenen Abstand von den Lötstellen angeordnet ist. wobei
Heißluftdüse und Lötgut relativ zueinander bewegbar zum Zwecke einer Aneinandervorbeiführung angeordnet
sind.
Durch diese Maßnahme erhält man ein berührungsloses Löten, wodurch kaum Verschmutzungen der
Löteinrichlung auftreten. Da Verschleißteile, wie
Heizspirale und Niederhaltenadeln handelsübliche Kaufteile sind, läßt sich der Wartungsaufwand erheblich
reduzieren. Die Temperaturbelastung der Lötteile zueinander ist geringer als bei dem vorgeschlagenen
Verfahren.
Das erste Lötteil kann dabti vorteilhafterweise eine Flachbaugruppe und das zweite Lötteil eine Federleiste
eines Steckverbinders sein.
Einen besondCiS günstigen Lötfluß erhält man dann, wenn die Heißluftdüsen in einem Winkel von etwa 10°
gegenüber einer Waagrechten nach oben geneigt sind.
An beiden Seiten der Lötstellen können zweckmäßigerweise Heißluftdüsen angeordnet sein. Den günstigen
Löteffekt erhalt man dann, wenn die Heißluftdüsen ovale Öffnungen aufweisen. Um die: Löttemperatur in
einem bestimmten Bereich ausregeln zu können, sind am Düsenende jeweils Thermoelemente angeordnet,
die die Temperatur der Heißluft regulieren. Die Heißluft wird dabei mittels Durchführung der Luft durch eine
Heizspirale erzeugt.
Anhand der Figur wird die Erfindung näher erläutert.
Auf einem beweglichen Schlitten 10 ist eine Aufnahmevorrichtung 5 zur Befestigung der Federleiste 9
vorgesehen. Gleichzeitig wird in einem nicht dargestellten Halterahmen 1 eine Flachbaugruppe 2 befestigt
Jedes Lötbeinchen 8 der Federleiste 9 wird dabei mit
gefederten Nadeln 4 einzeln mit definiertem Druck an das jeweilige Pad der Flachbaugruppe 2 angedrückt.
Der entsprechende geometrische Aufbau dieser Nadeln in einer beweglichen Halterung 3 ergibt den Niederhalter.
Jede Nadel 4 ist einzeln austauschbar. Während des Lötens drücken die Nadeln das Lötbeinchen in das
flüssige Lot. Es bilden sich dabei optimale Lötstellen aus. Der negative Einfluß von SN-PB-Schichtdicken und
Leiterplatiendurchbiegungen werden dabei ausgeschaltet.
Der eigentliche Lötvorgang wird berührungslos durchgeführt. Dabei fährt die Heißluftdüse 6 im Abstand
von ca. 1,5 mm an den Lötstellen vorbei. Es kann aber auch die Flachbaugruppe 2 an den Düsen 6 mit linearer
Vorschubgeschwindigkeit entlangfahren. Die besonders geformten Düsen sind der Flachbaugruppe im Winkel
von 10° zugeordnet und blasen mit geringer definierter Luftgeschwindigkeit auf die vorher mit Flußmittel
versehenen Lötstellen. Die Lufttemperatur ist im Bereich von 260° C bis 360° C einstc''!3ar und wird auf
±5° C Genauigkeit am Düsener.de in der Luft mitteis
Thermoelement geregelt Die Lufterwärmung erfolgt mittels Durchführung der Luft durch eine Heizspirale.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Einrichtung zum Reflow-Löten von vielpoligen
Steckverbindern, gekennzeichnet durch einen Halterahmen (1) zur Aufnahme eines ersten mit
Leitflächen versehenen Lötteils (2), durch in einer Halterung (3) nebeneinander angeordneten gefederten
Nadeln (4), die die Lötbeinchen (8) eines zweiten Löt'eils (9), das in einer Aufnahme (5) befestigt ist,
gegen die Leitflächen des ersten Lötteils (2) drücken und durch mindestens eine Heißluftdüse (6), die in
einem vorgegebenen Abstand vor den Lötstellen angeordnet ist, wobei Heißluftdüse und Lötgut
relativ zueinander bewegbar zum Zwecke einer Aneinandervorbeiführung angeordnet sind.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das erste Lötteil (2) eine Rachbaugruppe und das zweite Lötteil (9) eine Federleiste eines
mehrpoligen Steckverbinders ist.
3. Einrichuing nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Heißluftdüsen
(6) in einem Winkel von etwa 10° gegenüber der Waagrechten nach oben geneigt
angeordnet sind.
4. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an beiden
Seiten der Lötstellen Heißluftdüsen (6) angeordnet sind.
5. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Heißluftdüsen
(6) u /ale öffnungen aufweisen.
6. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß am Düsenende
ein Thermoelement (7) zr* Temperaturregelung
der Heißluft angeordnet ist.
7. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Lufterwärmung
mittels Durchführung der Luft durch eine Heizspirale erfolgt
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19792910066 DE2910066C2 (de) | 1979-03-14 | 1979-03-14 | Einrichtung zum Reflow-Löten von vielpoligen Steckverbindungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19792910066 DE2910066C2 (de) | 1979-03-14 | 1979-03-14 | Einrichtung zum Reflow-Löten von vielpoligen Steckverbindungen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2910066A1 DE2910066A1 (de) | 1980-09-18 |
| DE2910066C2 true DE2910066C2 (de) | 1984-03-29 |
Family
ID=6065397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19792910066 Expired DE2910066C2 (de) | 1979-03-14 | 1979-03-14 | Einrichtung zum Reflow-Löten von vielpoligen Steckverbindungen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2910066C2 (de) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4632294A (en) * | 1984-12-20 | 1986-12-30 | International Business Machines Corporation | Process and apparatus for individual pin repair in a dense array of connector pins of an electronic packaging structure |
| US4789096A (en) * | 1987-05-04 | 1988-12-06 | Unisys Corporation | Method of soldering joints by moving them through a target area on which a stream of hot gas is focused |
Family Cites Families (2)
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|---|---|---|---|---|
| US3409977A (en) * | 1963-10-28 | 1968-11-12 | Texas Instruments Inc | Hot gas thermo-compression bonding |
| JPS5316602Y2 (de) * | 1974-01-25 | 1978-05-02 |
-
1979
- 1979-03-14 DE DE19792910066 patent/DE2910066C2/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2910066A1 (de) | 1980-09-18 |
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