DE2933073C2 - Verfahren zur Herstellung von Metallhülsen in Lochungen von Metall-Isolierstoff-Verbundwerkstoffen und seine Anwendung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Metallhülsen in Lochungen von Metall-Isolierstoff-Verbundwerkstoffen und seine AnwendungInfo
- Publication number
- DE2933073C2 DE2933073C2 DE19792933073 DE2933073A DE2933073C2 DE 2933073 C2 DE2933073 C2 DE 2933073C2 DE 19792933073 DE19792933073 DE 19792933073 DE 2933073 A DE2933073 A DE 2933073A DE 2933073 C2 DE2933073 C2 DE 2933073C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- metal
- metal layer
- layer
- holes
- composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 claims 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical group 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09981—Metallised walls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
- Die Erfindung geht aus von einem Verfahren nach der Gattung des Hauptanspruchs. Es ist bereits bekannt, Bohrungen von einseitig kaschierten Leiterplatten innen zu metallisieren, um ein besseres und sichereres Einlöten der in diesen Bohrungen befindlichen Bauelemente zu ermöglichen. Dabei wird in einer aufwendigen Schrittfolge die Oberfläche in der Bohrung zunächst angeätzt, dann auf diese Oberfläche ein Aktivator und danach ein Reduktor aufgebracht und schließlich in einem chemischen Kupferbad eine dünne Leitschicht Kupfer abgeschieden, die anschließend dann noch galvanisch verstärkt werden muß. Zwischen den einzelnen genannten Arbeitsgängen müssen jeweils Spülgänge eingeschaltet werden, so daß dieses Verfahren relativ aufwendig ist.
- Das erfindungsgemäße Verfahren mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß es einfach mit den in der Galvanotechnik üblichen Mitteln durchzuführen ist und daß nur wenige Verfahrensschritte notwendig sind. Die mit dem Isolierstoff verbundenen Metalle können Kupfer, Nickel, Aluminium oder Blei sein, während als Metalle für die Herstellung der Hülsen alle in der Galvanotechnik verwendeten Metalle in Betracht kommen. Ein weiterer Vorteil dieses Verfahrens ist, daß es sich hervorragend bei der Durchkontaktierung von Leiterplatten für die Herstellung von Mehrlagenschaltungen eignet, da sich an den Kanten der Lochungen Wulste bilden, die beim Aufeinanderdrücken der verschiedenen Lagen für eine gute Kontaktierung mit der nächsten Kupferschicht sorgen.
- Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Hauptanspruch angegebenen Verfahrens möglich. Besonders vorteilhaft ist im Falle einer mit einem Metall kaschierten Kunststoffolie oder -platte die Metallschicht nach dem Einbringen der Lochungen mit einer elektrisch isolierenden Schicht abzudecken. Beim Einsatz von flexiblem metallkaschiertem Material läßt sich das Verfahren in einer Bandgalvanisieranlage auch kontinuierlich durchführen.
- Zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen
- Fig. 1 einen perspektivischen Schnitt durch einen aus zwei Schichten bestehenden Verbundwerkstoff, wobei der Schnitt durch die Bohrung gelegt ist, und
- Fig. 2 einen perspektivischen Schnitt durch einen aus drei Schichten bestehenden Verbundwerkstoff, wobei der Schnitt ebenfalls durch die Bohrung gelegt ist.
- Fig. 1 zeigt einen Verbundwerkstoff, bei dem eine Kunststoffbasisplatte 1 mit einer Metallschicht 2 kaschiert ist. Ein solches Material ist zum Beispiel in Form von kupferkaschierten Leiterplatten erhältlich. In dem Material befindet sich eine Bohrung 3. Zur Herstellung der Metallhülse 4 wird die Bohrung 3 mit einer Kunststoffplatte 5 abgedeckt. Je nach der Dicke der Metallschicht 2 ist es besonders günstig, wenn auch die Stirnflächen 6 der Metallschicht z. B. durch einen Lack abgedeckt werden. Dann kann der Stromfluß zwischen der Metallschicht 2 und dem Elektrolyten nur noch durch die Bohrung hindurch von der Seite des isolierenden Basismaterials 1 her erfolgen. Die Metallschicht 2 wird mit dem negativen Pol einer Gleichspannungsquelle verbunden und das Ganze z. B. in ein galvanisches Kupferbad getaucht, in dem sich eine Anode befindet, die mit dem positiven Pol der Gleichspannungsquelle verbunden ist. Es wird nun eine Spannung von 8 V angelegt und das Bad bei einer Stromdichte von 20 A/dm betrieben. Dabei baut sich, von der Metallschicht 2 beginnend, in der Bohrung 3 allmählich die Metallhülse 4 auf, wobei sich an der zum Bad hin offenen Seite ein Wulst 7 ausbildet. Die galvanische Abscheidung sollte solange betrieben werden, bis die Metallhülse 4 eine Dicke von ca. 35 µm aufweist. Schliffbilder zeigen, daß das galvanisch abgeschiedene Metall der Hülse 4 sauber um den Kunststoff der Basisschicht 1 herumwächst und daß eine Trennlinie zwischen der Metallschicht 2 und dem galvanisch abgeschiedenen Kupfer der Hülse 4 praktisch nicht erkennbar ist. Dies führt dazu, daß die Metallhülse 4 eine ausgezeichnete Haftung in der Bohrung 3 aufweist. Derartige Metallhülsen in Leiterplatten sind z. B. hervorragend geeignet zum sicheren Einlöten von Bauteilen in derartige Leiterplatten. Das Basismaterial 1 braucht selbstverständlich nicht aus Kunststoff zu bestehen, sondern es kann ebensogut aus einem keramischen Werkstoff bestehen.
- In Fig. 2 ist ein Verbundwerkstoff dargestellt, bei dem eine Metallschicht 2 auf beiden Seiten mit je einer elektrisch isolierenden Schicht 1 bzw. 8 festverbunden ist, wobei diese Schichten 1 und 8 ebenfalls wieder aus Kunststoffmaterial, aus keramischem Werkstoff, aber auch einfach aus einer Lackschicht bestehen können. In diesem Falle ist lediglich vorteilhafterweise die Stirnseite 6 der Metallschicht 2 abgedeckt, während eine Abdeckung von großen Flächen der Metallschicht 2 selbstverständlich nicht mehr notwendig ist. Die Metallschicht 2 wird auch hier wiederum mit dem negativen Pol einer Gleichspannungsquelle verbunden und wie oben beschrieben in ein galvanisches Bad eingehängt. Es ist bei diesem Ausführungsbeispiel besonders vorteilhaft, auf beiden Seiten des Verbundwerkstoffes je eine Anode anzubringen, um ein gleichmäßiges Wachsen der Metallhülse 4 von der Metallschicht 2 aus nach beiden Seiten zu gewährleisten. In dem Falle dieses Ausführungsbeispiels bilden sich auf beiden Seiten der Bohrung Wulste 7 bzw. 7&min; aus. Die Ausführungsform nach Fig. 2 eignet sich beispielsweise hervorragend zum Kontaktieren von Metallschichten, die zwischen zwei Isolierstoffschichten liegen.
- Liegt als Verbundwerkstoff ein flexibles Bandmaterial aus zwei Schichten vor, so läßt sich dieses hervorragend in einer Bandgalvanisieranlage bearbeiten, deren Wandung aus einem isolierenden Material besteht. Das Bandmaterial wird dabei mit der Metallschicht zur Wandung hin so in die Anlage eingeführt, daß die Metallschicht dicht an der Wandung vorbei geführt wird. Die Stromzuführung erfolgt dabei über Umlenkrollen, über die die Metallschicht gezogen wird. Auf diese Weise wird die Metallschicht in ausreichender Weise gegenüber dem Elektrolyten abgedeckt.
Claims (6)
1. Verfahren zur Herstellung von Metallhülsen in Lochungen von Metall-Isolierstoff-Verbundwerkstoffen auf galvanischem Wege, wobei die Metallschicht des Verbundwerkstoffes mit dem negativen Pol einer Spannungsquelle verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht des Verbundwerkstoffs so durch ein isolierendes Material abgedeckt wird, daß die Metallschicht für den Elektolyten ausschließlich durch die Lochung hindurch zugänglich ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnt, daß im Falle einer mit einem Metall kaschierten Kunststoffolie oder -platte die Metallschicht nach dem Einbringen der Lochungen mit einer elektrisch isolierenden Schicht abgedeckt wird, daß der so entstandene Verbund, bei dem die Metallschicht verbunden ist, in das galvanische Bad zur Erzeugung der Metallhülsen in den Lochungen eingebracht und daß nach dem Herausnehmen und Spülen des Verbundes die elektrisch isolierende Schicht zur Abdeckung der Metallschicht wieder entfernt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch isolierende Schicht zur Abdeckung der Metallschicht aus einer Kunststoffplatte, Kunststoffolie oder aus einer Lackschicht besteht.
4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei einem kontinuierlichen Verfahren, bei dem ein flexibles Bandmaterial als Metall-Isolierstoff-Verbundwerkstoff verwendet wird, die Metallschicht dicht an der Wandung einer Bandgalvanisieranlage, wobei die Wandung aus isolierendem Material besteht, vorbeigeführt und auf diese Weise die Metallschicht abgedeckt wird.
5. Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 4 zur Durchkontaktierung von Leiterplatten für die Herstellung von Mehrlagenschaltungen.
6. Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 4 für die Herstellung von Metallhülsen in Bohrlöchern von einseitig kaschierten Leiterplatten.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19792933073 DE2933073C2 (de) | 1979-08-16 | 1979-08-16 | Verfahren zur Herstellung von Metallhülsen in Lochungen von Metall-Isolierstoff-Verbundwerkstoffen und seine Anwendung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19792933073 DE2933073C2 (de) | 1979-08-16 | 1979-08-16 | Verfahren zur Herstellung von Metallhülsen in Lochungen von Metall-Isolierstoff-Verbundwerkstoffen und seine Anwendung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2933073A1 DE2933073A1 (de) | 1981-02-26 |
| DE2933073C2 true DE2933073C2 (de) | 1987-03-12 |
Family
ID=6078523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19792933073 Expired DE2933073C2 (de) | 1979-08-16 | 1979-08-16 | Verfahren zur Herstellung von Metallhülsen in Lochungen von Metall-Isolierstoff-Verbundwerkstoffen und seine Anwendung |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2933073C2 (de) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1018396A3 (de) * | 2008-06-24 | 2010-10-05 | Smalt Spol S R O | Blechpaneel mit nachtraglichem antikorrosionsschutz und dessen herstellungsweise. |
-
1979
- 1979-08-16 DE DE19792933073 patent/DE2933073C2/de not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| NICHTS-ERMITTELT |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2933073A1 (de) | 1981-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2422918C3 (de) | Flachdruckplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE3307748A1 (de) | Verfahren zum behandeln einer metallfolie zwecks verbesserung ihres haftvermoegens | |
| DE1589480B2 (de) | Leiterplatte für Halbleiteranordnungen und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE2036139A1 (de) | Dunnfümmetallisierungsverfahren fur Mikroschaltungen | |
| DE1640468A1 (de) | Elektrische Verbindung an den Kreuzungspunkten von an gegenueberliegenden Seiten von Schaltkarten verlaufenden Leiterstreifen | |
| DE2029071A1 (de) | Kehrschichtige Anordnung für eine gedruckte Schaltung | |
| DE2948940C2 (de) | Anwendung eines Beschichtungsverfahrens, um an Kanten eines beschichteten Metallkörpers eine Beschichtungsmittelschicht zu erzeugen | |
| DE2328538A1 (de) | Verfahren zur herstellung gefaerbter oxidschichten auf aluminium oder aluminiumlegierungen | |
| DE1640083A1 (de) | Verfahren zum Bilden elektrischer Stromkreisverbindungen durch Belegung | |
| DE2631684A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur gewinnung von zink aus einer alkalischen zinkatloesung | |
| DE2820872A1 (de) | Einrichtung zur elektroerzeugung von kupferfolien | |
| DE2933073C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Metallhülsen in Lochungen von Metall-Isolierstoff-Verbundwerkstoffen und seine Anwendung | |
| DE2747955A1 (de) | Verfahren zum elektrolytischen beschichten von metallischen gegenstaenden mit einer palladium-nickel- legierung | |
| DE2540434C3 (de) | Verfahren zur galvanoplastischen Herstellung einer Siebfolie für einen elektrisch betriebenen Trockenrasierapparat | |
| DE1771953C3 (de) | Vorrichtung zur Elektrobeschichtung von Hohlkörpern | |
| DE4123708A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines filtermaterials | |
| DE2334164A1 (de) | Sonnenbatterieelement und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE910185C (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Widerstandes aus Metall | |
| DE1665248C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Trägers für eine miniaturisierte Schaltung | |
| DE1591581A1 (de) | Mikrowellen-Schaltkreis in Triplate-Technik | |
| DE2311736A1 (de) | Verfahren zur herstellung bedruckter leiterplatten | |
| DE3429890A1 (de) | Vorrichtung zum aufbringen einer kupferschicht auf einen tiefdruckzylinder | |
| DE1490391A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten elektrischen Schaltungen | |
| DE10133250B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen oder elektronischen Kabelbaumes in Form eines flexiblen Laminates | |
| DE1192283B (de) | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungsplatten mit metallisierten Loechern |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |