DE3020976C2 - Verfahren zur Erhöhung der Verarbeitungsbreite von lichthärtbaren Aufzeichnungsmaterialien - Google Patents
Verfahren zur Erhöhung der Verarbeitungsbreite von lichthärtbaren AufzeichnungsmaterialienInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erhöhung Jer Verarbeitungsbreite von lichthärtbaren negativ
arbeitenden Aufzeichnungsmatenalien. die nach dem Auswaschvei fahren verarbeitet werden. ·
Ir neuerer Zeit werden in der Reproduktionstechnik
für viele Anwendungszwecke lichthärtbare Schichten als Aufzeichnungsmaterialien verwendet. Zur Bilderzeugung
werden dabei die Unterschiede in den Eigenschaften der beiichtet-.-n und unbelichteten Stellen der
lichthärlbaren Schicht benutzt, z. B. Unterschiede in der Löslichkeit. Unterschiede im Erweichungs- oder KIebrigkeitspunkt.
unterschiedliche Adhäsion und dergleichen.
Große praktische Bedeutung haben vor allem solche Aufzeichnungsmaterialien erlangt, bei denen die Löslichkeit
der belichteten Bereiche stark verringert wird. Nach der Belichtung können dann die unbelichteten
Bereiche der Schicht mit einem geeigneten Lösungsmittel entfernt werden, während die belichteten Teile auf
Grund ihrer verringerten Löslichkeit gegenüber diesem Lösungsmittel resistent sind. Nach dem Auswaschen
erhält man nach diesem Verfahren ein zur Vorlage negatives Rehefbild. Ein solches Auswaschverfahren ist
z. B. aus der DE-AS 20 07 267 bekannt.
Der Auswaschvorgang läuft im allgemeinen so ab. daß zunächst die unbelichteten Teile der hchthärtbaren
Schicht unter dem Einfluß der Behandlungslösung quellen. Anschließend werden dann die aufgequollenen
Bereiche entfernt und zwar entweder in der Behändlungsflüssigkeit
selbst, oder in einem anschließenden Wasch- oder Sprühverfahren. Als Auswaschmittel
werden entweder organische Losungsmittel, wie z. B,
chlorierte Kohlenwasserstoffe oder Wäßrig alkalische Lösungen verwendet.
Für die Qualität eines Auswasehmateriäis ist es von entscheidender Bedeutung, daß die Löslichkeitsünterschiede
zwischen belichteten und unbelichteten Stellen möglichst groß sind, das heißt, daß das Material einen
breiten Verarbeitungsspielraürn besitzt. Sind nänilich
die Lösliehkeitsunterschiede von belichteten und unbelichteten
Stellen sehr gering, so besteht die Gefahr, daß beim Auswaschvorgang die belichteten Stellen bereits
angelost werden, bevor der Aufbau des Reliefbildes abgeschlossen ist, was zu einem schlecht ausgebildeten
Relief, dünnen Schichten oder einer verminderten Schärfe des Bildes führen kann.
Ein weiterer Nachteil von Materialien mit geringer Verarbeitungsbreite besteht darin, daß man gezwungen
: ist. die Entwicklungszeit sowie die Aktivität und Temperatur des Entwicklers sehr exakt zu kontrollieren,
was einen erheblichen maschinellen Aufwand zur Folge hat.
Die Verarbeitungsbreite eines lichthärtbaren Mate-
r> rials ist abhängig von seiner Zusammensetzung und wird im wesentlichen bestimmt von dem verwendeten
Bindemittel und dem lichthärtbaren Bestandteil der Schicht.
Ein weiterer Faktor, der die Verarbeuungsbreite
.>■> beeinflußt, ist das verwendete Entwicklersystem. Man
ist daher in der Praxis ständig gezwungen, erhebliche Kornpfürnisäe zwischen optimaler Zusammensetzung
der Schicht und damit der erzielbaren Bildgüte einerseits, und noch vertretbarer Verarbeitungsge-
■-. schwindigkeit und Verarbeitungsbreite andererseits
einzugehen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren anzugeben, welches es gestattet, die Verarbeitungsbreite
von negativ arbeitenden lichthärtbaren .ο Aufzeichnungsmaierialien. die nach dem Auswaschverfahren
verarbeitet werden, auf einfache Weise zu erhöhen, ohne daß ein Eingriff in die Zusammensetzung
von Material und Entwicklersystem erforderlich ist.
Diese Aufgabe wird gemäß der vorliegenden Erfindung durch ein Verfahren gelöst, bei welchem ein
bildmäßig belichtetes lichthärtbares negativ arbeitendes Aufzeichnungsmaterial durch Auswaschen der unbelichteten
Bereiche entwickelt wird und welches dadurch gekennzeichnet ist. daß das Aufzeichnungsmaterial
4i wahrend es sich in Kontakt mi! der Ennvicklerlosung
befindet mit aktinischem Licht diffus nachbelichtet wird,
und wobei diese Nachbelichtung mit einer Verzögerung erfolgt, die mindestens 5% der minimalen Entwicklungszeit
des unbelichteten Materials beträgt.
4-, Als geeignete Lichtquellen zur Durchführung des Verfahrens haben sich insbesondere solche erwiesen, die eine an sichtbarer Strahlung reiche Strahlung aussenden, sowie Lichtquellen, die eine an ultraviolettem Licht reiche Strahlung aussenden, z. B. Kohlebogen-,η lampen. Xenonlampen. Quecksilberr'-mpflampen und dergleichen
4-, Als geeignete Lichtquellen zur Durchführung des Verfahrens haben sich insbesondere solche erwiesen, die eine an sichtbarer Strahlung reiche Strahlung aussenden, sowie Lichtquellen, die eine an ultraviolettem Licht reiche Strahlung aussenden, z. B. Kohlebogen-,η lampen. Xenonlampen. Quecksilberr'-mpflampen und dergleichen
Die diffuse Nachbelichtung erfolgt verzögert und ihre
Dauer sollte "icht mehr als 95% der minimalen Entwicklungszeit für das unbeliditete Material betragen
Die minimale Entwicklungszeit ist die Mindestzeit,
die das unbelichteie Material mit der Entwicklerlösung
in Kontakt sein muß. um das Material vom Träger entfernen /u können.
Die optimale Nachbelichtungszeit beträgt im allgemeinen
etwa 60-90% der minimalen Entwicklungszeit und. kann von Fall zu Fall durch einfach durchzuführende
Testversuche, die in Beispiel 1 näher beschrieben
sind, leicht ermittelt werderi. Die diffuse NächbeHchtüng
erfolgt, während sich das Material in Kontakt mit der
Entwicklerlösung befindet. Das Verfahren ist sowohl für
die manuelle als auch die maschinelle Verarbeitung
geeignet. Im letzteren Falle ist es lediglich erforderlich,
in dem Vefarbeilüngsfeil der Maschine eine entsprc
chende Nachbelichtungseinrichtung anzuordnen. Zur Erzielung der erfindungsgemüßen Wirkung ist »5
unerheblich, ob sich das Material während der diffusen Nachbelichtung vollständig in der Entwicklerlösung
behndet oder ob nur die Oberfläche zum Beispiel mittels ί
Sprüheinrichtungen mit der Entwicklerlösung befeuchtet ist.
Entscheidend ist allein, daß sich das Material während der Nachbelichtung in Kontakt mit der Entwicklerlösung
befindet. Es können daher alle in der Praxis bekannten Typen von Verarbeitungsmaschinen verwendet
werden, die ja durchweg nach dem Prinzip des Aufsprühens von Flüssigkeitsstrahlen, des Eintauchens
unter Bewegung und/oder des Bürstens und Reibens arbeiten. Mit Hilfe des beschriebenen Verfahrens läßt is
sich die Verarbeitungsbreite von lichthärtbaren negativ arbeitenden Aufzeichnungsmaterialien auf einfache
Weise ganz erheblich, zum Teil bis auf das zwei- bis vierfache steigern. Von besonderer Bedeutung ist das
Verfahren für solch» Aufzeichnungsmatenalien, die mit wäßrigen beziehungsweise wäßrig alkalischen Lösungen
ausgewaschen werden. Diese Materialien besitzen nämlich im allgemeinen einen durch die Rezeptur
bedingten kleineren Verarbeitungsspielraum als Materialien die eine Lösungsmittelentwicklung erfordern.
Typische lichthärtbare Materialien, bei denen das beschriebene Verfahren vorteilhaft angewendet werden
kann, sind vor allem die wäßrig-alkalisch verarbeiibaren Photoresistmaterialten für die Verwendung als Ätzoder
Plattierungsresists wie sie zum Beispiel in der DE-PS 26 11 577. DE-OS 22 05 146. DE-OS 23 20 849
und der DE-OS ^o 16 774 beschrieben sind. Das Verfahren ist natürlich gleichermaß ι geeignet, den
Verarbeitungsspielraum von PlvMoresistmaterialien zu
erhöhen, die in Gegenwart eines r jer mehrerer Lösungsmittel verarbeitet werden. Eine weitere Gruppe
von lichthärtbaren Ma'erialien. bei denen das beschriebene Verfahren mit Vorteil eingesetzt werden kann,
sind Aufzeichnungsmaterialien für die graphische Industrie zur Herstellung von Strich- und Rasterkopien
oder von Masken, wie zum Beispiel in der DE-AS 22 02 360 und der DE-AS 26 51 864 beschrieben sind.
Ferner eignet sich das Verfahren auch zur Erhöhung des Verarbeitungsspielraumes von Relief und pianographischen
Druckplatten, soweit diese nach dem Auswasch· verfahren hergestellt werden. Die besten Ergebnisse
werden im Falle der Druckplatten bei Platten mit geringer Dicke erzielt. Heispiele für geeignete Druckplatten
sind beschrieben in der DE-PS 10 31 I 30. DE-PS
10 93 209. DE-AS 15 72 I 53 und Dl· AS 22 15 090
Die Wahl des Entwicklers hängt von der Zusammensetzung
der photohärtbaren Masse ab. Viele werden zweckmäßig mit organischen Lösungsmitteln beziehungsweise
Lösungsmittelgemischen wie /um Beispiel Tetrachlorkohlenstoff. Tnchloräthan. Trichlorethylen.
Methylchloroform. Tetrachloräthylen. Methyläthylke ton u. a. entwickelt. Weitere geeignete Lösungsmittel
sind beispielsweise in der US-Patentschrift 34 75 171
beschrieben. Die bevorzugten, mit wäßrigen Lösungen
entwickelbaren photohiirtharen Materialien werden mit
wäßrigen Lösungen von wasserlöslichen Basen in >töhzentralionen, die im allgemeinen im Bereich von
Ö,Ö1 Bis 10 Gew.-% liegen, entwickelt. Als Basen eignen sich beispielsweise Alkalihydroxydc, wie Lithium-,
Natrium- Und Kaliumhydroxyd; Geeignet sind ferner
Alkalisalze von schwachen Säuren, zum Beispiel Natrium- und Kaliumcarbonat und -bicarbonal, ferner
Ammoniumhydroxyd, Alkaliphosphate und ähnliche-
Das beschriebene Verfahren ermöglicht es auf einfache Weise, die Verarbeitungsbreite von lichthärtbaren
Materialien zu erhöhen, ohne daß ein Eingriff in die Zusammensetzung des Materials oder des Entwicklersystems
erforderlich ist. Hierdurch hat man den großen Vorteil der erhöhten Freiheit bezüglich der
Zusammensetzung der lichthärtbaren Schicht. Vorteilhaft ist ferner, daß infolge der großen Verarbeitungsbreite
keine aufwendige Kontrolle von Entwicklungszeit, sowie Temperatur und Aktivität des Entwicklers
notwendig ist. so daß die Verarbeitung auch in Vorrichtungen einfacher Bauart erfolgen kann. Außerdem
kann auf die im Anschluß an das Auswaschen und Trocknen durchzuführende Nachbelichtung ganz verzicl
let werden, oder aber die Nachbelichtungszeit Kann ganz erheblich verringert werden.
Die Tatsache, daß ein lichthärtbares Material belichtet werden kann, bevor die unbelichteten Bildteile
entfernt sind, war für den Fachmann völlig überraschend, denn man hat ja bekanntlich ganz erhebliche
Anstrengungen unternommen, den Entwicklungsteil von Verarbeitungsmaschinen gegen den Einfaii von
aktinischem Licht abzudichten.
Und noch überraschender war es, daß man durch eine solche Belichtung die Verarbeitungsbreite des Materials
erhöhen kann. Es war nämlich zu erwarten, daß die diffuse Nachbelichtung eine, wenn auch geringe
Lichthärtung in den unbelichteten Teilen der Schicht bewirkt, wodurch die Differenzierung zwischen belichteten
und unbelichteten Stellen verschlechtert, die Verarbeitungsbreite verringert und damit der Auswaschvorgang
erschwert wird.
Die nachfolgenden Beispiele sollen dazu dienen, die Erfindung zu erläutern:
Eine lichtempfindliche Mischung nachfolgender Zu sammenseizung:
35 g partiell verestertes Copolymerisdl Styrol/Maleinsäureanhvdnd
(50Λ0 Mol-%). mitteleres Molekulargewicht
20 000.
20 g Copolymerisat Acrylsäure/Acrylsäureäthylester'
Methacrylsäuremethylester (7/56/37 Mol-%). mittleres Molekulargewicht 200 000.
16 g Furnace-Ruß(80nm)
15 g Triäthylenglykoldiacrylat
10 g 2.2■■Bis(2-chlorphenvl) 4.4'.5.5'-tetraphenylbis-
imidazol
4 g Michler's Keton
4 g Michler's Keton
wird auf einen Polyesterschichtträger aufgetragen und
mit einer Schutzschicht aus Polyvinylalkohol versehen Das Material hat nach dem Trocknen eine optische
Dichte von 3.0 und die Dicke der lichtempfindlichen Schicht beträgt 10 μπι.
Von diesem Material werden 3 Probestreifen A. B und C hergestellt. Probe A bleibt unbelichtet. Die Proben B
Und C werden 13 s mit einer Quecksilberdampflampe
(1000 Watt) im Abstand von 70 cm durch einen "Halbtonstufenkcil (Keilkonstante 0,1) belichtet.
Zur Ermittlung der minimalen Entwicklungszeit wird Probe A mit einer Lösung folgender Zusammensetzung
bei 2Ö°C so lange entwickelt, bis die lichtempfindliche
Schicht durch anschließendes Besprühen mit Wasser vom Schichtträger entfernt werden kann:
4,0 g
1,0 g Kaliumhydrogencarbonat
95,0 g Wasser
95,0 g Wasser
Dies ist nach einer Einwirkungszeit des Entwicklers von b s der Fall, d. h. die minimale Entwicklungszeit
beträgt f> s. Die Proben B und C werden in einer üblichen Verarbeitungsmaschine, die im Entwieklungsteil
im Abstand von 15 cm von der Filmoberfläche eine an UV-Strahlung reiche Lichtquelle in Form von zwei
eng angeordneten 40-Watt-Lampen enthält, unterschiedliche Zeiten in einem Entwickler der obengenannten
Zusammensetzung bei 20 C entwickelt. Nach der Entwicklung werden die unbelichteten Teile durch
Absprühen mit Wasser von 30" C entfernt.
Der einzige Unterschied in der Verarbeitung von Probe B und C besteh; darin, daß Probe B ohne
Nachbelichtung entwickelt wird, während Probe C 1 s nachdem sie sich in der Verarbeitungslösung befindet
diffus nachbelichtet wird. Die erhaltenen Ergebnisse sind in der Tabelle zusammengestellt:
Entwicklungszeit Zahl der Keilstufen mit Ümax
(200C) Probe B ohne UV Probe C mit UV
16
10
16
16
12
30
Aus der Tabelle ist ersichtlich, daß die Verarbeitungs
breite durch eine diffuse Nachbelichtung während der Entwicklung verdoppelt werden kann.
Eine lichtempfindliche Mischung nachfolgender Zusammensetzung:
40
35 g parfell veresterte* Copolymerisat Styrol/Maleinsäureanhydrid
(50/50 Mol-%), mittleres Molekulargewicht 20000.
20 g Copolymerisat Acrylsäure/Acrylsäureäthylester/ Methacrylsäuremethylester (7/56/37 Mol-%),
mittleres Molekulargewicht 200 000.
16 g Fu'-nace-Ri.B(80nm)
15 g TriäthylenglykokluLTylat
10 g 2.2'-Bis(2-chlorphenyl)-4.4'.5.5'-tetraphenylbisimida/ol
4 g Michler's Keton
wird auf 'inen Polyester schichtträger aufgetragen und
mit einer Schutzschicht aus Polyvinylalkohol versehen.
Das Material hat nach dem Trocknen eine optische Dichte von 3.0 und die Dicke der lichtempfindlichen
Schicht beträgt 10 μτη.
Von diesem Material werden drei Probestreifen A, B und C hergestellt. Probe A bleibt unbelichtet. Die
Proben B und C werden 15 s mit einer Quecksilberdampflampe (1000 Watt) im Abstand von 70 cm durch
eine Rastervoriage (38% Punkte) belichtet. Zur Ermittlung der minimalen Enfwicklurigszeit wird Probe .:
A in der in Beispiel 1 angegebenen Verarbeitüngslösung
so lange bei 200C entwickelt, bis die lichtempfindliche eis
Schicht durch anschließendes Besprühen mit Wasser vom Träger entfernt werden kann. Die minimale
Entwicklungszeit des iVtaterials beträgt 6 s.
Die Proben B und C werden in einer Schale in einem
Entwickler der obengenannten Zusiimnunsei/ung unterschiedliche
Zeiten bei 20 C entwickelt. Nach der Entwicklung werden die unbelichteten Teile dLrch
Absprühen mit Wasser von 30 C entfernt. Der einzige Unterschied in der Verarbeitung von Probe B und C
besteht darin, daß die Probe B ohne Nachbelichtung entwickelt wird, während Probe C I s nachdem sie sich
in der Verarbeitungslösung befindet im Abstand von 15 cm von der Filmoberfläche mit der im Beispiel 1
beschriebenen Lichtquelle diffus nachbeliohtet wird. Anschließend wird die integrale Dichte mit einem
Densitometer gemessen. Die erhaltenen Ergebnisse sind in der Tabelle zusammengestellt:
| Entwicklungszeit | Integrale Dichte | Probe C mit UV |
| (20°C) | Probe B ohne UV | 0,43 |
| 15 s | 0,43 | 0,43 |
| 20 s | 0,34 | 0,42 |
| 25 s | 0,29 | 0,41 |
| 30 s | 0,17 | |
25 Aus der Tabelle ist ersichtlich, daß die Verarbeitungsbreit»,
durch eine diffuse Nachbelichtung während der Entwicklung praktisch verdoppelt werden kann.
Eine lichtempfindliche Mischung nachfolgender Zusammensetzung:
Copolymerisat Acrylsäureäthylester/Acrylsäure (89/11 Mol-%)
40 g partiell verestertes Copolymerisat Styrol/Malein-
40 g partiell verestertes Copolymerisat Styrol/Malein-
säureanhydrid (50/50 Mol-%) 27 g Triäthylenglykoldimethylmethacrylat
2g Benzophenon
0.5 g Michler's Keton
0.5 g Michler's Keton
0.5 g Bis(4-diäthylaminophenyl)-(4-N-äthylamino-I-naphthyl)methyIiumhydrochlorid
wird auf einen Polyesterschichtträger aufgetragen, getrocknet (Schichtdicke 25 μΐη) und mit einer transparenten
abziehbaren Deckfolie versfhen. Nach dem Abziehen der Deckfolie wird dann das Material mit der
Schichtseite auf drei Kupferleiterplatten A. B und C. wie sie zur Herstellung gedruckter Schaltungen verwendet
werden, auflaminiert. Platte A wird zur Ermittlung der minimalen Entwicklungszeit mit einer Lösung folgender
Zusammensetzung bei 22°C so lange besprüht, bis die lichtempfindliche Schicht aufgelöst ist:
2,1) g Kaliumcarbonat
98,0 g Wasser
98,0 g Wasser
Die minimale Entwicklungszeit beträgt 30 s. Die Platten B und C werden 60s mit einer Quecksilberdampflampe
(10n0 Watt) im Abstand von 70 cm durch einen Halbtonstufenkeil (Keilkonstante 0,1) belichtet.
Im Anschluß werden die Platten dann in einer für
{,diesen Zweck üblichen Verarbeitungsrnasuhine, die im
Enlwickiungsteil eine in Beispiel 1 beschriebene Lichtquelle enthält, in einem Entwickler der obengenannten Zusammensetzung bei 22°C entwickelt Mach
der Entwicklung werden die Platten durch Absprühen mit Wasser von 25°C ausgewaschen. Der einzige
Unterschied in der Verarbeitung von Platte B und C besteht darin, daß Platte B ohne Naehbeliclilung
entwickelt wird, während Platte ClOs nachdem sie sich
in der Verarbeilungslösung befindet diffus nachbelichtet wird. Die erhaltenen Ergebnisse sind in der Tabelle
zusammengestellt·.
Entwicklungszeit Zahl der vollständig erhaltenen Keil-(220C)
stufen
Platte B ohne UV Platte C mit UV
Io
| 0,5 | min | Il | Il | 25 g |
| 1 2 |
min min |
7 6 |
11
11 |
7g 13 3.5 |
| 4 | min | 1 | 10 |
Aus der Tabelle ist ersichtlich, daß die Verarbeitungsbreite,
d. h. die Zeit /wischen beendetem Bildaufbau und ßpginn der Anlösung der polymerisierten Bildteile
durch diffuse Nachbeiichtung vervierfacht werden kann.
Eine lichtempfindliche Mischung nachfolgender Zusammensetzung:
55 g Polyacrylsäurcmethylester
22 g Trimethylolpropantrimethylmethacrylat
21 g Trimethylolpropantrimethylacrylat
I g Benzophenon
0.5 g Michler's Keton
0.5 g Bis(4-diäthylaminophenyl)-(4-N-äthylaminol-naphthyl)-methyliumhydrochlorid
wird auf einen Polyesterschichtträger aufgetragen,
getrocknet (Schichtdicke 25 μηι) und mit einer transparenten
abziehbaren Deckfolie versehen. Nach dem Abziehen der Deckfol'ie wird dann das Material mit der
Schichtseite auf drei Kupferieiterplatten A, B und C, wie sie zur Herstellung gedruckter Schaltungen verwendet
werden, auflaminiert.
Platte A wird zur Ermittlung der minimalen Entwicklungszeit in einer Lösung von Methylchloroform
bei 200C so lange entwickelt, bis die lichtempfindliche
Schicht aufgelöst ist. Die minimale Entwicklungszeit beträgt 40 s.
Die Platten B und C werden 20 s mit einer Quecksilberdampflampe (1000 Watt) im Abstand von
70 cm durch eine Strichvorlage mit 0,7 mm breiten Linien belichtet. Die unbelichteten Anteile werden
durch Bürsten in Methylchloroform entfernt.
Der einzige Unterschied in der Verarbeitung von Platte B und C besteht darin, daß Platte B ohne
Nachbelichtung entwickelt wird, während Platte C 15 s nachdem sie sich in der Verarbeitungslösung befindet
diffus nachbelichtet wird. Die erhaltenen Ergebnisse sind in der Tabelle zusammengestellt:
Entwicklungszeit Breite dei erhaltenen Stege
(200C) Probe A ohne UV Probe B mit UV
50 s
80s
s
s
0,7 mm
abgewaschen
abgewaschen
abgewaschen
abgewaschen
abgewaschen
abgewaschen
0,7 mm
0,7 mm
0,6 mm
0,5 mm
0,7 mm
0,6 mm
0,5 mm
20
25
30 Aus der Tabelle ist er.iichllich, daß die Verarbeitungsbreile
durch diffuses Nachbelichtung, während der Entwicklung praktisch Verdoppelt werden kann.
Eine lichtempfindliche Mischung folgender Zusammensetzung:
62 g Cc^ölymerisal Methacrylsäuremethylester/
Methacrylsäure (90/1Ö)
Trimethylolpropiintriacrylat eines Gemisches aus Triälhylcnglykol-di-n-he-
xansäureTriäthylenglykoI-di-n-ocfansäure
3.5 g 2,2'-Bis-(2-chlorphenyl)-4,4',5,5'-tetraphenylbis-
imidazol
1.5 g Michler's Keton
1.0 g Bis(4-diäthyIaminophenyl)-(4-N-äthylamino-
1.5 g Michler's Keton
1.0 g Bis(4-diäthyIaminophenyl)-(4-N-äthylamino-
I-naphthyij-methyliumhydrochlorid
wird auf 3 Aluminiumplatten A, B und C, wie sie zur Herstellung von Offsetdruckplatlen verwendet werden,
aufgetragen und mit einer dünnen Polyvinylalkoholschicht als Schutzschicht verschen.
Platte A wird zur Ermittlung der minimalen Entwicklungszeit bei 250C in einem Entwickler der
folgenden Zusammensetzung behandelt:
1,0 g Natriumcarbonat sicc.
5,0 g Äthylglykol
94,0 g Wasser
5,0 g Äthylglykol
94,0 g Wasser
Die lichtempfindliche Schicht läßt sich nach einer Entwicklungszeit λ on 1,5 min durch Absprühen mit
Wasser von dem Schichtträger entfernen.
Die Platten B und C werden 2 min durch eine Strichvorlage (Linienbreite 0,2 mm) im Abstand von
10 cm belichtet. Als Lichtquelle dienen zwei eng nebeneinander angeordnete 40-Watt-Lampen. Anschließend
werden die beiden Platten in einer Schale in dem oben angegebenen Entwickler bei 25°C unterschiedliche
Zeiten entwickelt. Nach der Entwicklung werden die unbelichteten Teile durch Absprühen mit
Wasser von 30° C entfernt.
Der einzige Unterschied in der Verarbeitung von Platte B und C besteht darin, daß Platte B ohne
Nachbelichtung entwickelt wird, während Platte C 40 s nachdem sie sich in der Verarbeitungslösung befindet
mit der im Beispiel 1 beschriebenen Lichtquelle im Abstand von 15 cm diffus nachbelichtet wird.
Die erhaltenen Ergebnisse sind in der Tabelle zusammengestellt:
55 Entwicklungszeit Breite der erhaltenen Linien
(25°C) Platte B ohne UV Platte C mit UV
| 0,2 | 0,2 |
| 0,1 | 0,2 |
| abgewaschen | 0,15 |
1,5 min
3,0 min
5,0 min
3,0 min
5,0 min
Aus der Tabelle ist ersichtlich, daß die Verarbeitungsbreite durch die diffuse Nachbelichtung während der
Entwicklung verdoppelt werden kann.
230 264/397
Claims (4)
1. Verfahren zur Erhöhung der Verarbeitungsbreite von lichthärtbaren negativ arbeitenden Aufzeichnungsmaterialien,
bei denen nach der bildmäßigen Belichtung die unbelichteten Bereiche durch Auswaschen
mit einer Entwicklerlösung entfernt werden, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufzeichnungsmaterial
während es sich in Kontakt mit der Entwicklerlösung befindet mit aktinischem Licht
diffus nachbelichtet wird, wobei die Nachbelichtung mit einer Verzögerung erfolgt, die mindestens 5%
der minimalen Entwicklungszeit des unbelichteten Materials beträgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Verzögerung der Nachbelichtung 10-40% der minimalen Entwicklungszeit beträgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich das Material während der
diffusen Nachbelichtung unter dem Flüssigkeitsspiegel der Entwickieriöbung befindet.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3. dadurch gekennzeichnet, daß die Entwicklerlösung
eine wäßrig alkalische Lösung ist.
Priority Applications (6)
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|---|---|---|---|
| DE3020976A DE3020976C2 (de) | 1980-06-03 | 1980-06-03 | Verfahren zur Erhöhung der Verarbeitungsbreite von lichthärtbaren Aufzeichnungsmaterialien |
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- 1981-06-03 JP JP8633581A patent/JPS5724940A/ja active Granted
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