DE3140082C2 - Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen - Google Patents

Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen

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Abstract

Das Vermischen von Erdalkalimetallcarbonatpulver mit einem Kleber und die anschließende Bildung einer Haftschicht nach einem der üblichen Beschichtungsverfahren beseitigt das Problem des Transfers des Katalysators für die stromlose Galvanisierung während der Maskierungsstufe oder danach. Die Verwendung des genannten Pulvers verhindert auch die Bildung von Blasen unter dem Galvanisierungsfilm, bedingt durch das Flammschutzmittel, das im isolierenden Substrat enthalten ist.

Description

dadurch gekennzeichnet, daß man eine Haftschicht verwendet, die Erdalkalimetallcarbonatpulver enthält
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Erdalkalimetallcarbonat Calcium-, Magnesium-, Strontiumcarbonat oder ein Gemisch davon ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge an Erdalkalimetallcarbonatpulver 1 bis 25 Gew.-°/o, bezogen auf das Gewicht der Haftschicht, ausmacht.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat ein Flammschutzmittel enthält.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Flammschutzmittel ein Flammschutzmittel auf Phosphorbasis, Halogenbasis oder ein Gemisch davon darstellt.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Flammschutzmittel auf Phosphorbasis roter Phosphor oder ein Phosphat ist.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Flammschutzmittel auf Halogenbasis ein bromiertes Epoxyharz ist.
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.
Was die Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten durch Aufbringen von Metallfilmen auf die Schaltung lediglich durch stromloses Galvanisieren betrifft, so ist aus US-PS 41 51 313 ein sogenanntes »nicht abdeckendes Verfahren« bekannt, das dadurch gekennzeichnet is*., daß man zum Zwecke des stromlosen Galvanisierens auf die gesamte Oberfläche eines isolierenden Substrats einen Katalysator aufbringt, diesen von der Oberfläche mit Ausnahme jener Teile, auf denen die Schaltungen ausgebildet werden sollen, entfernt und die Schaltungen dann durch stromloses Galvanisieren ausbildet. Da nach diesem t>o Verfahren das stromlose Galvanisieren nach der Entfernung des Katalysators von den Teilen, auf denen keine Schaltung ausgebildet worden ist, erfolgt, gibt es zwischen der Stufe der Entfernung des Katalysators und der des stromlosen Galvanisierens keine komplizierten b5 Stufen, auch gibt es keine Probleme mit dem Transfer des Katalysators auf jene Teile, auf denen die Schaltungen ausgebildet werden sollen und schließlich haben die gedruckten Schaltungsplatten eine hohe Schaltgenauigkeit ohne Aufbringen von Metall auf die Plattenoberfläche mit Ausnahme jenes Teils, auf dem die Schaltung ausgebildet wird. Dieses Verfahren hat jedoch den Nachteil, daß für das Aufbringen des Katalysators lediglich auf die die Schaltung ausbildenden Teile komplizierte Techniken erforderlich sind.
Zur Lösung dieses Problems bedient man sich des sogenannten »Abdeckverfahrens« gemäß der JA-OS Nr. 22 841/80, die folgenden Stufen umfassend:
a) Ausbildung einer Haftschicht auf einer Oberfläche eines Substrats,
b) Aufrauhen der Haftschichtoberfläche oder Haftschichtoberflächen, z. B. durch Säurebehandlung,
c) Aufbringen eines Katalysators für stromloses Galvanisieren auf die aufgerauhte Haftschichtoberfläche,
d) Maskieren der Plattenoberfläche mit Ausnahme des Teils, auf dem eine Schaltung ausgebildet werden soll, mit einem Abdecklack, z. B. mit Hilfe des Seidensiebdruckverfahrens, und
e) Ausbildung von Leiterbahnen durch stromloses Galvanisieren.
Entsprechend den Untersuchungen des Erfinders kommt es jedoch sehr häufig zu Kurzschlüssen infolge des Transfers des Katalysators von den die Schaltung ausbildenden Teilen auf die Abdecklackoberfläche und der Ablagerung des Galvanisierfilms auf diese Oberfläche während der Maskierung (d) oder danach. Der eigentliche Grund für diese Kurzschlüsse ist unklar. Es kann jedoch angenommen werden, daß der Katalysatortransfer dadurch verursacht wird, daß sich die Fähigkeit der Haftschicht, den Katalysator festzuhalten, verringert, was wiederum durch die oberflächliche Aufrauhung, z. B. durch eine Säure bedingt sein kann. Letztere kann die leichte Ablösbarkeit des Katalysators und den Kontakt der Substratoberfläche mit verschiedenen Maschinen und Vorrichtungen oder mit einem anderen behandelten Substrat während der Maskierung mit dem Abdecklack durch den Druckvorgang, während der Lagerung, vor dem Abtransport zum Galvanisieren, während des Transports des Substrats zum Galvanisieren usw. bewirken.
Es kommt nämlich häufig zur Blasenbildung unter dem Galvanisierfilm, wenn das Substrat ein Flammschutzmittel enthält, insbesondere ein phosphor- oder halogenhaltiges. Daher besteht schon lange der Wunsch, eine derartige Blasenbildung zu verhindern.
Aufgabe der Erfindung ist es somit, ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen anzugeben, bei dem ein Katalysator-Transfer vermieden werden kann.
Gelöst wird diese Aufgabe erfindungsgemäß dadurch, daß man eine Haftschicht verwendet, die Erdalkalimetallcarbonatpulver enthält. Die Ursache für den so verhinderten Katalysator-Transfer ist unklar. Denkbar ist jedoch, daß das Carbonatpulver die Oberfläche der Haftschicht verstärkt, was dazu führt, daß erstere in höherem Maße den Katalysator festzuhalten vermag.
Die Haftfestigkeit wird durch den Zusatz von Carbonat nur um 0,1 bis 0,3 kg/cm, ausgedrückt als »Abblätterungsfestigkeit«, verbessert, was in Anbetracht einer »Abblätterungsfestigkeit« von 2 kg/cm (wenn kein Carbonat enthalten ist) nur eine sehr geringe Erhöhung darstellt. Es ist demnach unwahrscheinlich. daß die Blasenbildung in Galvanisierungsfilmen durch die in der DE-OS 16 40 635 erwähnten »Unterschnei-
düngen« verhindert wird Der diesbezügliche Mechanismus ist derzeit nicht klar.
Die wesentliche Anforderung an gedruckte Schaltungsplatten ist, daß die Blasenbildung verhindert wird, da die Zuverlässigkeit beträchtlich reduziert wird, wenn sich erst einmal Blasen gebildet haben. Insbesondere bei sehr feinen Schablonen stellen Blasen ein großes Problem dar. Andererseits kommt es bei der Herstellung von sehr feinen Schablonen darauf an, die Haftfestigkeit des Katalysators zu erhöhen. Wenn die Katalysatorhaftfestigkeit gering ist, findet ein Katalysatortransfer statt, wobei er während des Betriebs auf anderen Teilen als der Schablone anhaftet, was zur Folge hat, daß sich während des Kupfergalvanisierens Kupfer auf anderen Teilen außer der Schablone absetzt Bei sehr komplizierten Schaltungen stellt der Katalysatortransfer ein sehr gravierendes Problem dar.
Demnach sind folgende Punkte zu beachten:
Die Erhöhung der Schaltgenauigkeit durch die Verhinderung des Katalysatortransfers und die Verbesserung der Haftfestigkeit von Galvanisierungsfilmen sind zwei verschiedene Aufgaben, die nicht verwechselt werden sollten. Die Ursachen dieser Auswirkungen sind noch nicht geklärt
Als Ursache für die verbesserte Haftfestigkeit (wodurch die Blasenbildung verhindert wird) wird folgendes angenommen:
Wenn ein Klebstoff durch Hitze gehärtet wird, wird der sich im inneren Bereich des Substrats befindliche gasförmige Bestandteil, wie z.B. eine flüchtige oder pyrolisierbare Komponente, auf die Haftschicht übertragen und verursacht während des Galvanisieren dadurch Blasen im Galvanisierungsfilm, daß er in den äußeren Bereich austritt In der vorliegenden Erfindung wird CaCO3-pulver oder dergleichen, welches in einer Säure leicht löslich ist, in die Haftschicht eingebracht und das Pulver wird durch Aufrauhbehandlung der Haftschicht mit einem Säuregemisch aus Chromsäure und Schwefelsäure aus der Schicht herausgelöst, wodurch die Haftschicht sehr porös wird. Auf diese Weise wird das Austreten der obenerwähnten Gaskomponente, wie z. B. einer flüchtigen oder pyrolisierbaren Komponente, erleichtert, so daß die Gaskomponente fast vollständig vor dem Aufbringen des Galvanisierungsfilms verschwunden ist. Daher scheint keine Blasenbildung aufzutreten.
Als Carbonatpulver können Pulver von Calcium-, Magnesium- und Strontrimcarbonat u.dgl. als solche oder als Gemische davon verwendet werden. Unter diesen Carbonaten sind jene vorzuziehen, die in einer Säure wie HCl leicht löslich sind, wie z. B. CaCO3. Die Teilchengröße des Carbonatpulvers hat vorzugsweise 50 bis 60 μπι oder darunter, insbesondere 1 bis 6 μιτι oder darunter zu betragen.
Das Carbonatpulver wird in einer Menge von vorzugsweise 1 bis 25 Gew.-%, insbesondere 5 bis 20 Gew.-°/o, bezogen auf das Gewicht der Haftschicht, verwendet.
Wird diese Menge unterschrtten, kann die Wirkung der Zugabe des Carbonatpulvers nicht erreicht werden, wird sie andererseits überschritten, besteht die Tendenz einer allmählichen Verringerung der Filmfestigkeit der Haftschicht selbst oder der Haftfestigkeit zwischen der Haftschicht und dem stromlosen Galvanisierfilm.
Als Kleber für die Haftschicht können die üblicherweise verwendeten eingesetzt werden, wie Synthesekautschuk, wie Acrylnitrilbutadien-Kautschuk (NBR), Acrvlnitrilbutadienstyrol-Kautschuk (ABS), Chloropren-, Neopren-, Butadien-Kautschuk usw, oder Gemische davon, Phenolharz oder durch Phenolharz modifizierter Synthesekautschuk, Epoxyharz, Gemische aus Synthesekautschuk und einem Phenolharz, Gemische aus Synthesekautschuk, Phenolharz und Epoxyharz, Gemische aus Synthesekautschuk und Epoxyharz, Genische aus Phenolharz und Epoxyharz und dergleichen.
Der Kleber wird mit dem Carbonatpulver auf übliche Weise vermischt
Die Ausbildung der das Carbonatpulver enthaltenden Haftschicht auf dem Träger (Stufe a) erfolgt nach der üblichen Methode.
Als Träger können die üblicherweise verwendeten eingesetzt werden, wie Phenolharz-, Epoxyharz-, Imidharzschichtstoffe, Keramikplatten, Metallplatten (z. B. Stahlplatten) usw.
Die Stufe (b) der Aufrauhung der Haftschichtoberfläche erfolgt nach den üblichen Verfahren, wie durch Säurebehandlung oder auf mechanischem Wege. Für die Säurebehandlung verwendet man gewöhnlich ein Säuregemisch, wie etwa ein Gemisch aus Chrom- und Schwefelsäure oder Chrom- und Borfluorsäure u. dgl.
Die Stufe (c) des Aufbringens des Katalysators für die stromlose Galvanisierung erfolgt nach einem der üblichen Verfahren.
Die Wahl des entsprechenden Katalysators hängt von der Art des Galvsaiisiermetalls ab. Als typisches Beispiel für den Katalysator ist Palladiumchlorid zu nennen, wobei jedoch auch andere üblicherweise verwendete Katalysatoren eingesetzt werden können. Als Galvanisierlösung können die üblichen Lösungen verwendet werden (beschrieben z. B. in US-PS 40 99 974), wie eine alkalische Kupferlösung, enthaltend vor allem Kupfersulfat, Äthylendiamintetraessigsäure als Komplexbildner und Formaldehyd als Reduktionsmittel zum stromlosen Galvanisieren von Kupfer, eine Nickellösung, enthaltend vor allem Nickelchlorid, Hypophosphitsalz als Reduktionsmittel zum stromlosen Galvanisieren von Nickel usw.
Die Stufe (d) der Maskierung erfolgt nach den üblichen Verfahren. Als Abdeckfilme können die üblichen verwendet werden, wie z. B. ein Film mit einem Epoxyharz als Hauptkomponente, der eine ausgezeichnete Alkalibeständigkeit aufweist.
Die Stufe (e) der stromlosen Galvanisierung wird auf die übliche Weise durchgeführt.
Die positive Auswirkung der Verwendung von Erdalkalimetallcarbonatpulver in der Haftschicht zeigt sich am deutlichsten, wenn der Träger in bekannter Weise ein Flammschutzmittel enthält, insbesondere ein phosphorhaltiges und/oder halogenhaltiges Flammschutzmittel. Wird nämlich als Träger ein Schichtstoff verwendet, dem ein Flammschutzmittelharz zugesetzt wurde, oder ein solches, dem ein Flammschutzmittelharz zugesetzt wurde, in dessen Molekularstruktur Halogenatome wie Bromatome eingeführt wurden, enthält z. B. das den Schichtstoff bildende Harz ein bromiertes Epoxyharz, kommt es sehr häufig zur Blasenbildung zwischen der Galvanisierschicht und der Haftschicht. Eine derartige Blasenbildung kann nun überraschenderweise durch Zugabe von Carbonatpulver verhindert werden.
Als Flammschutzmittel können phosphorhaltige Mittel verwendet werden, wie roter Phosphor, Phosphorsäureester, Tris(aziridinyl)phosphinoxid, Tetrakis(hydroxymethyl)phosphoniumchlorid, Hydroxymethylureidomethylphosphoniumchlorid.n-Methyloldimethylphos-
phorpropionamid, Phosphorylamid usw, halogenhaltig Mittel, wie bromierte Epoxyharze, Chlorendicanhydrid, Benzoguanamin, hydratisierte Tonerde usw, und zwar als solche oder als Gemische untereinander in üblicher Weise, in einer Menge von 5 bis 30 Gew.-%, bezogen auf das Substratgewicht, manchmal auch, z. B. bei bromiertem Epoxyharz, in einer Menge von ca. 80 Gew.-°/o, bezogen auf das Substratgewicht, wenn ein Flammschutzgrad V-O in UL 94 gefordert ist
Die Ursache für die Blasenbildung ist unklar, es wird jedoch angenommen, daß das Flammschutzmittel oder die im Harz enthaltenen Halogenatome den Kleber im isolierenden Substrat abbauen oder über die Haftschicht einen negativen Einfluß auf den Katalysator ausüben, was die Blasenbildung im Galvanisierfilm und/oder den Katalysatortransfer beschleunigen könnte.
Eine derartige Blasenbildung wird nun durch den Zusatz von Erdalkalimetallcarbonatpulver ausreichend verhindert
Die vorliegende Erfindung wird durch die nachfolgenden Beispiele illustriert, wobei, wenn nichts anderes angegeben, sämtliche Teile und Prozente Gewichtsteile und Gewichtsprozente darstellen.
Beispiel 1
Als Substrat wurde ein Phenolharz-Schichtstoff auf Flammschutzmittel-Papierbasis ^Flammschutzmittel: bromiertes Epoxyharz und ein Phosphorsäureester, Inhalt 30%) verwendet, und als Kleber eine Lösung mit Methylisobutylketon als organischem Lösungsmittel, mit Phenolharz modifiziertem Acrylnitril-Butadienkautschuk (Schwefelgehalt: 2 Teile pro 100 Teile Kautschukkomponente) im Gemisch mit CaCC>3-Pulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 1 μίτι. Mit dieser Lösung wurde die Oberfläche des Substrats durch Fließbeschichtung beschichtet und während 30 Minuten bei 130°C einer Wärmebehandlung unterzogen. Danach wurde die andere Oberfläche des Substrats mit derselben Lösung beschichtet und zur Härtung der Haftschichten auf beiden Seiten während 100 Minuten einer Wärmebehandlung bei 160° C unterzogen. Die Dicke der Haftschicht betrug ca. 30 μπι, ihr CaCO3-Gehalt ca. 5%.
Nach dem Bohren der Durchgangslöcher für die Aufnahme der Anschlüsse der elektronischen Teile an den erforderlichen Stellen wurde das oben erhaltene Substrat in eine Chrom-Schwefelsäure-Mischung getaucht (eine Mischung aus 60 g CrO3 und 220 ml konzentrierter Schwefelsäure wurde in Wasser gelöst, so daß sich eine Gesamtmenge von 1 1 ergab), und zwar erfolgte das Eintauchen bei 45°C während 5 Minuten, um die Haftschichtoberfläche aufzurauhen. Danach wurde das aufgerauhte Substrat für 5 Minuten in wässerige Natronlauge (4 g/l) getaucht, anschließend gewaschen und schließlich 1 Minute lang in 18%ige Salzsäure getaucht. Anschließend wurde das Substrat in eine Katalysatorlösung für das stromlose Galvanisieren, d. h. in wässerige HCl-Lösung, enthaltend Zinndichlorid und Palladiumchlorid (kommerziell erhältlich von der Firma Hitachi Chemical Co., Ltd. unter der Handelsbezeichnung HS-IOl-B), während 10 Minuten getaucht, wonach mit Wasser gewaschen wurde. Danach wurde das Substrat währen 5 Minuten in eine wässerige Lösung getaucht, die Salzsäure und Oxalsäure enthielt (eine Mischung aus 10 ml konz. HCl und 0,2 g Oxalsäure wurde in Wasser gelöst, so daß sich eine Gesamtlösungsmenge von 1 I ergab), wonach mit Wasser gewaschen und während 20 Minuten bei 120°C
getrocknet wurde, damit der Katalysator für das stromlose Galvanisieren auf den Oberflächen der Haftschichten haften bleibt Danach wurde ein Abdecklack der folgenden Zusammensetzung auf die Teile der
5 Oberfläche des Substrats, auf denen keine Schaltung ausgebildet werden soll, durch Siebdruck aufgebracht und 30 Minuten lang bei 130" C erwärmt Derselben Behandlung wurde dann auch die andere Fläche des Substrats unterzogen. Zwecks Härtung des Abdecklacks auf beiden Seiten für die Maskierung wurde schließlich eine Wärmebehandlung bei 150° C während 40 Minuten durchgeführt.
Zusammensetzung des Abdecklacks
(a) Epoxyharz vom Bisphenol-A-Typ 100 Teile
(b) Copolymer vom Acrylester-Typ 3 Teile
{c) Aluminiumsilikat 5 Teile
(d) Feste Lösung von
Ni-, Ti- und Sb-oxiden 20 Teile
(e) Kolloidale Kieselerde 5 Teile
(S) Zirkoniumsilikatpulver 5 Teile
(g) Phthalocyaningrün 3 Teile
(h) Silikon-Antischaummittel 1,5 Teile
(i) Methylcarbitol 53 Teile
(j) Diaminodiphenylmethan 12,5 Teile
(k) Phenylglycidyläther 3 Teile
(1) 2-Äthyl-4-methylimidazol 0,5 Teile
Nach der Härtung des Abdecklacks wurde eine Fläche des erhaltenen Substrats mehrmals fest mit dem Finger gerieben, um auf Katalysatortransfer hin zu prüfen. Danach wurde es für 2 Minuten in eine Tensidlösung getaucht, mit Wasser gewaschen und schließlich zur Durchfühgung der stromlosen Galvanisierung in eine Kupferlösung unter Durchperlen von Luft während 10 Stunden bei 72° C getaucht. Die Leiterbahnen (Cu) mit einer Schichtdicke von 28 μπι wurden auf dem Substrat ausgebildet, wodurch man doppelseitige gedruckte Schaltungsplatten mit galvanisierten Durchgangslöchern erhielt.
Zusammensetzung der Kupfergalvanisierungslösung
(a) CuSO4 · 5H2O 10g
(b) Dinatriumäthylendiamintetra-
essigsäure 30 g
(C) Formalin (37%) 3 ml
(d) Polyäthylenglycol (mittleres
Molekulargewicht 600) 20 g
(e) 2,2'-Dipyridyl 0,03 g
(0 NaOH Hg
(g) Wasser in einer Menge
die erforderlich
ist, die Gesamt
menge auf 1 1
zu bringen
Beispiel 2
Eine doppelseitige gedruckte Schaltungsplatte mit galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt, nur daß anstelle von 5% 10% CaCO3-Pulver, bezogen auf das Haftschichtgewicht, verwendet wurde.
Beispiel 3
Eine doppelseitige gedruckte Schaltungsplatte mit galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt, nur daß anstelle von 5% 20% CaCO3-Pulver, bezogen auf das Haftschichtge-
wicht, verwendet wurde.
Beispiel 4
Eine doppelseitige gedruckte Schaltungsplatte mit galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt, nur daß die Teilchengröße des CaCO3-Pulvers ca. 3 μιτι betrug.
Beis piel 5
Eine doppelseitige gedruckte Schaltungsplatte mit galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt, nur daß die Teilchengröße des CaCO3-Pulvers ca. 0,5 μηι betrug
Beispiele , -
Eine doppelseitige gedruckte Schaltungsplatte mit galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt, nur daß an Stelle von CaCO3-Pulver Bariumcarbonatpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 μπι verwendet wurde. -'■'
Beispiel 7
Eine doppelseitige gedruckte Schaltungsplatte mit galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt, nur daß der S-Gehalt der Kautschukkomponente im Kleber 4 Teile pro 100 Teile Kautschukkomponente betrug.
Beispiel 8
Eine doppelseitige gedruckte Schaltungsplatte mit )lj galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt, nur daß der S-Gehalt der Kautschukkomponente im Kleber 10 Teile pro 100 Teile Kautschukkomponente betrug.
Beispiel 9
Eine doppelseitige gedruckte Schaltungsplatte mit galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt, nur daß als Substrat Epoxyharzschichtstoff mit bromiertem Epoxyharz (Bromgehalt 50%) verwendet wurde.
Beispie! 10
Eine doppelseitige gedruckte Schaltungsplatte mit galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt, nur daß als Substrat ein Phenolharzschichtstoff mit einem Flammschutzmittel, enthaltend Phosphatester (Phosphorgehalt 10% und ohne bromiertes Epoxyharz) verwendet wurde.
Beispiel 1!
Eine doppelseitige gedruckte Schaltungsplatte mit galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt nur daß anstelle eines Phenolharzschichtstoffes mit einem Flammschutzmittel ein Phenolharzschichtstoff ohne ein solches Flammschutzmittel verwendet wurde.
Vergleichsbeispiel 1
Eine doppelseitige gedruckte Schalungsplatte mit galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt, nur daß kein CaCO3 verwendet wurde.
Vergleichsbeispiel 2
Eine doppelseitige gedruckte Schaltungsplatte mit galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 9 beschrieben, hergestellt, nur daß kein CaCO3 verwendet wurde.
Vergleichsbeispiel 3
Eine doppelseitige gedruckte Schaltungsplatte mit galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 10 beschrieben, hergestellt, nur daß kein CaCO3 verwendet wurde.
Vergleichsbeispiel 4
Eine doppelseitige gedruckte Schaltungsplatte mit galvanisierten Durchgangslöchern wurde, wie in Beispiel 11 beschrieben, hergestellt, nur daß kein CaCO3 verwendet wurde.
In allen Beispielen und Vergleichsbeispielen wurden doppelseitige gedruckte Schaltungsplatten mit galvanisierten Durchgangslöchern hergestellt. In den Beispielen 1 bis 11 wurde keine Kupferablagerung außerhalb der die Schaltung ausbildenden Teile beobachtet. Insbesondere in den Beispielen 7 und 8 wurde stärker als in den anderen Beispielen mit dem Finger gerieben, dennoch wurde keine Kupferablagerung außerhalb der die Schaltung ausbildenden Teile beobachtet. Dies bedeutet, daß der Katalysatortransfer in den Beispielen 7 und 8 am wenigstens auftritt.
Andererseits wurde in den Vergieichsbeispielen 1 bis 4 eine starke Kupferablagerung außerhalb der die Schaltung ausbildenden Teile beobachtet Die sich dabei ergebenden gedruckten Schaltungsplatten konnten nicht für praktische Zwecke verwendet werden. Ferner wurden in 5 Proben von 10 in den Vergleichsbeispielen 1 bis 3 und in 2 Proben von 10 im Vergleichsbeispiel 4 (jeweils 20 oder mehr Stellen in einer Probe) kleine Blasen beobachtet Demgegenüber wurden in den Proben der Beispiele 1 bis 11 keine Blasen beobachtet
Beim Löterwärmungstest zeigten die nach Beispiel 1 bis 11 hergestellten gedruckten Schaltungsplatten kein Abblättern, demgegenüber zeigten 50% entsprechend den Vergieichsbeispielen hergestellter Proben von gedruckten Schaltungsplatten bei dem genannten Test ein Abblättern.
Der genannte Test wurde wie folgt durchgeführt:
Ein Steg in einem Schablonenteil einer gedruckten Schaltungsplatte wurde 2 Sekunden lang bei 4000C mit einem Lötkolben berührt Nach Abkühlen auf Raumtemperatur kratzte man mit einer Pinzette an dem so behandelten Steg und stellte ein etwaiges Abblättern des galvanisierten Films fest

Claims (1)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen durch
a) Ausbildung einer Haftschicht auf einer oder beiden Oberflächen eines Substrats,
b) Aufrauhen der Haftschichtoberfläche oder Haftschichtoberflächen,
c) AuForingen eines Katalysators für stromloses Galvanisieren auf die aufgerauhte Haftschichtoberfläche,
d) Maskieren der Plattenoberfläche mit Ausnahme des Teils, auf dem eine Schaltung ausgebildet werden soll, mit einer Abdeckfarbe und
e) Ausbildung von Leiterbahnen durch stromloses Galvanisieren,
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