DE3144849C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur automatischen Justie
rung der einzelnen Lagen von Mehrlagenschaltungen zu einem
Glasmaster, wobei die einzelnen Lagen und der Glasmaster je
weils mit zwei, unterschiedlich großen Justiermarken versehen
sind, der jeweilige Versatz einander zugeordneter Justiermarken
von Lage und Glasmaster mit einem opto-elektronischen Sensor
erfaßt und Lage und Glasmaster entsprechend einem
festgestellten Versatz relativ zueinander verschoben werden.
Ein ähnliches Verfahren zur automatischen Justierung von Masken
zu Mikroschaltungen ist aus der DE 30 06 578 A 1 bereits
bekannt. Die Justiermarken auf Maske und Mikroschaltungen sind
bei diesem Verfahren in Form unterschiedlich großer Rauten aus
gebildet, wobei die Ränder einander zugeordneter Rauten von
einer Fernsehkamera erfaßt werden. Die mit Hilfe der Fernseh
kamera erfaßten Koordinatenwerte der aufgenommenen Randstellen
werden dann gespeichert, so daß anschließend die Mittelpunkte
der rautenförmigen Justiermarken und ein Versatz zwischen
diesen Mittelpunkten berechnet werden können. In Abhängigkeit
vom ermittelten Versatz wird dann ein Ausrichtungsmotorantrieb
gesteuert, welcher die Mikroschaltung relativ zur Maske so ver
schiebt, daß die Mittelpunkte einander zugeordneter rautenför
miger Justiermarken zur Deckung gebracht werden.
Ein weiteres derartiges Verfahren zum Justieren eines Substrats
zu einer Maske mit Hilfe von kreuzförmigen Justiermarken ist
aus der DE-AS 24 31 960 bekannt.
Aus der US-PS 35 44 801 ist ein Verfahren zum Justieren einer
ersten Maske zu einer zweiten Maske oder zu einem Wafer be
kannt, bei welchem einander zugeordnete Justiermarken als
dunkler Kreisring und als dunkle Kreisfläche ausgebildet sind.
Da die zueinander auszurichtenden Objekte sonst transparent
sind, kann ein Versatz der Mittelpunkte von Kreisring und
Kreisfläche mit Hilfe einer auf der einen Seite angeordneten
Lichtquelle und eines auf der anderen Seite angeordneten
Fotodetektors festgestellt werden.
Mehrlagige Leiterplatten bestehen aus mehreren Schichten von
einseitig oder doppelseitig mit Kupfer kaschierten, Leiterbild
tragenden Folien, die mit unkaschierten, isolierenden Zwischen
lagen (Prepregs) verpreßt und nach dem Bohren auf chemischem
oder galvanischem Wege durchkontaktiert werden. Die äußeren
Lagen bestehen ebenfalls aus kupferkaschierten Folien, die erst
nach dem Verpressen und Durchkontaktieren bedruckt werden.
Einer der wichtigsten Arbeitsschritte bei der Herstellung von
Mehrlagen-Leiterplatten ist das Bohren der Anschlußlöcher für
die metallischen Durchverbindungen. Um die elektrische
Funktion, die elektrische Sicherheit, sowie die Zuverlässigkeit
des Produktes "Mehrlagen-Leiterplatte" sicherzustellen, müssen
diese Bohrungen zu den innenliegenden Anschlußflächen (z. B.
Lötaugen) auf den Signallagen sowie den innenliegenden Frei
ätzungen auf den Potentiallagen innerhalb vorgegebener Toleran
zen liegen.
Sehr enge Toleranzbereiche sind insbesondere bei mehrlagigen
gedruckten Leiterplatten zu fordern, da hierbei eine genaue
Fluchtung in den verschiedenen Lagen Voraussetzung für deren
Verwendbarkeit ist. Die möglichst genaue Kenntnis der Ist-Po
sition der innenliegenden Anflächen bzw. Freiätzungen zu einem
Bezugspunkt (z. B. Aufnahmebohrung) ist Voraussetzung zur Erfül
lung dieser Forderung.
Bei der Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten wird heute die
Deckungsgenauigkeit der einzelnen Lagen bei der Belichtung und
beim Laminieren durch die Verwendung eines Paßstiftsystems ge
währleistet.
Hierzu sind in die Innenlage zwei Bohrlöcher mit einem Durch
messer von z. B. 8 mm im Abstand von ca. 300 bis 400 mm einge
schnitten, die als Aufnahme für die Paßstifte dienen. Im Glas
master müssen entsprechend zwei Paßbuchsen mit denselben Maßen
eingebracht werden. Glasmaster und Innenlage werden dann über
die Paßstifte vor der Belichtung justiert. Die Genauigkeit
dieses Verfahrens ist begrenzt. Des weiteren tritt eine Verfor
mung der Bohrlöcher des relativ weichen Epoxidmaterials auf.
Beim Verpressen der einzelnen Innenlagen zur Mehrlagenleiter
platte werden diese aber wieder über ein Paßstiftsystem mit
denselben Bohrlöchern lagerichtig justiert, so daß hieraus eine
zusätzliche Herabsetzung der Deckungsgenauigkeit beim Laminier
vorgang auftreten kann.
Bei der weiteren Verringerung des Rastermaßes und der
Leiterbahnbreiten sind die mit dem bekannten Paßstiftsystem er
reichbaren Deckungsgenauigkeiten nicht mehr ausreichend.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das bekannte Paß
stiftsystem mit den beschriebenen Unzulänglichkeiten soweit wie
möglich durch genaue, berührungslose Justierverfahren zu er
setzen. Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs ge
nannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Justiermar
ken der einzelnen Lagen als Bohrlöcher und die Justiermarken
des Glasmasters als Kreisringe ausgebildet sind und daß mit dem
opto-elektronischen Sensor durch polare Bildabtastung jeweils
die radialen Abstände zwischen Bohrloch und zugeordnetem
Kreisring gemessen werden.
Dadurch entfällt das Anbringen der Metallbuchsen im Glasmaster
und die beim mechanischen Justierverfahren mittels der Paßstif
te bedingte Ungenauigkeit. Außerdem wird mit dem Verfahren nach
der Erfindung die Verformbarkeit der Bohrlöcher in der
Innenlage beim Belichtungsvorgang vermieden. Die polare Bildab
tastung besitzt keine Vorzugsrichtung bei der Erkennung von
Bohrloch und Kreisring. Außerdem vermeidet die polare Bildab
tastung tangentiale Schritte. Dies wäre bei der starren,
zeilenweisen Bildabtastung mit einer herkömmlichen
Fernsehkamera nicht möglich.
Als Justiermarken auf dem Glasmaster werden vorzugsweise dunkle
Kreisringe verwendet, deren äußere Durchmesser innerhalb des
zugeordneten Bohrloches einer Lage liegen. Durch diese
Maßnahmen kann die Genauigkeit der Justierung weiter gesteigert
werden.
Für eine rasche Ermittlung der radialen Abstände mit geringem
Aufwand hat es sich auch als besonders günstig erwiesen, wenn
der opto-elektronische Sensor an ein Mikrocomputersystem gekoppelt
wird.
Als opto-elektronischer Sensor findet vorzugsweise eine
Image-Dissector-Kamera (Bildsondenröhren-Kamera) mit frei wählbarem Abtastweg (random
access) Verwendung. Ein derartiger Sensor besitzt eine hohe
Punktauflösung und einen frei wählbaren programmgesteuerten
Abtastweg.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung des erfindungs
gemäßen Verfahrens werden zur Kompensation lokaler Linearitäts
fehler die gemessen radialen Abstände noch bezüglich einer Re
ferenz korrigiert. Dies geschieht vorzugsweise durch Erfassen
und Auswerten der bekannten Kreisringbreite der Justiermarke
auf dem Glasmaster.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung werden die ge
messenen radialen Abstände von beiden Bohrlöchern im Mikrocom
putersystem nach einem statistischen Verfahren gemischt und die
Justiergrößen Δ x, Δ y und Δϕ für die x-, y-Verstellung mit Win
kelverdrehung der Relativlage zwischen Glasmaster und Innenlage
ausgewertet und einer mechanischen Justiervorrichtung zur
genauen Nachstellung zugeführt. Durch dieses statistische Ver
fahren lassen sich örtliche Formfehler erheblich reduzieren und
ein Mittenausgleich zwischen den Bohrlöchern für die Justierung
durchführen.
Der Stand der Technik und die Erfindung werden anhand der Fig. 1 bis 6 erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 das Paßstiftsystem bei der Herstellung von Mehrlagen-
Leiterplatten bezüglich des Belichtungsvorganges und
Fig. 2 beim Verpressen,
Fig. 3 die automatische Justierung mit Bildverarbeitung für
ein Bohrloch mit Kreisringanordnung,
Fig. 4 das Bohrloch einer Innenlage mit darunterliegender
Kreisringmarke auf dem Glasmaster,
Fig. 5 die gemessenen Radialabstände als Funktion des Polar
winkels und
Fig. 6 die Normierung der gemessenen Radialabstände aus der
gemessenen Kreisringbreite.
Die Fig. 1 und 2 zeigen ein Paßstiftsystem bei der Herstel
lung von Mehrlagenleiterplatten. In der Fig. 1 ist die sche
matische Anordnung zweier Glasmaster 1, 2 mit zugeordneten In
nenlagen 3, 4 auf Paßstiften 5, 6 dargestellt.
Die Fig. 2 zeigt schematisch den Vorgang beim Laminieren. Nach
der Darstellung in diesem Bild sind drei Innenlagen 7, 8, 9 mit
zwei Prepregs 10, 11 gestapelt. Zur Justierung dient ein
Paßstift 12.
In der Fig. 3 ist ein optischer Sensor 13 mit einem Glasmaster
14 und einer Innenlage 15 zu erkennen. Dabei liegt der Glas
master auf der Innenlage. Die auseinander gezogene Darstel
lung wurde nur wegen der besseren Übersichtlichkeit gewählt.
Auf dem Glasmaster ist eine Justiermarke in Form eines dunklen
Ringes 16 vorgesehen, der bezüglich dem Bohrloch 17 im Durch
messer kleiner ist. Mit den Pfeilen 18 ist die Belichtungsrich
tung angedeutet. Die Striche 19 symbolisieren die optische
Abbildung von Bohrloch und Kreisringmarke auf die empfindliche
Schicht des Sensors.
In der Fig. 4 ist mit Δ R der Abstand zwischen Bohrloch 17 und
Kreisringmarke 16 angedeutet. In der Fig. 5 ist die Verteilung
der gemessenen Radialabstände Δ R als Funktion des Polarwinkels
R aufgetragen.
Die Fig. 6 zeigt vergrößert die Kreisringmarke 16 in dem Bohr
loch 17. Dabei ist mit Δ R Mess der Meßwert für den
Radialabstand am Polarwinkel R bezeichnet. Die bekannte
Breite des Kreisringes ist mit d angegeben und der Polarwinkel
mit R. Den radialen Abtastweg symbolisiert das Bezugszeichen
20.
Die Image-Dissector-Kamera (Bildsondenröhren-Kamera) mißt durch eine Vielzahl radialer
Abtastwege die Abstände Δ R der Kreisringe. Die polare Bildab
tastung vermeidet tangentiale Schnitte und besitzt keine Vor
zugsrichtung. Zur Kompensation der lokalen Linearitätsfehler
der Image-Dissector-Kamera müssen die gemessenen Radialabstände
Δ R Mess noch bezüglich einer Referenz korrigiert werden. Nach
dem Ausführungsbeispiel wird diese Referenz in Form der
bekannten Kreisringbreite d der Justiermarke auf dem Glasmaster
ausgebildet. Wenn die Justiermarke aus einem Kreisring mit
einem Punkt in der Mitte besteht, kann beispielsweise auch der
Durchmesser dieses Punktes als Referenz dienen.
Die tatsächlichen Radialabstände Δ R ergeben sich aus den ge
messenen Radialabständen Δ R Mess nach der Normierung
Δ R = Δ R Mess × d/d Mess
d Mess ist dabei die gemessene Kreisringbreite auf dem jewei
ligen Abtastweg und d die bekannte Breite des Kreisringes.
Damit lassen sich Linearitätsfehler der Kamera nahezu voll
ständig kompensieren.
Die Erfindung ist nicht auf die Anwendung des Verfahrens bei
der Leiterplattenherstellung beschränkt. Sie ist vielmehr über
all anwendbar, wo Paßstiftsysteme durch berührungslose arbei
tende Justierverfahren zur weiterführenden Automatisierung er
setzt werden müssen.
Claims (7)
1. Verfahren zur automatischen Justierung der einzelnen Lagen
von Mehrlagenschaltungen zu einem Glasmaster, wobei die ein
zelnen Lagen und der Glasmaster jeweils mit zwei, unterschied
lich großen Justiermarken versehen sind, der jeweilige Ver
satz einander zugeordneter Justiermarken von Lage und
Glasmaster mit einem opto-elektronischen Sensor erfaßt und Lage
und Glasmaster entsprechend einem festgestellten Versatz
relativ zueinander verschoben werden,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Justiermarken der einzelnen Lagen (15) als Bohrlöcher (17) und die Justiermarken des Glasmasters (14) als Kreisringe (16) ausgebildet sind und daß mit dem opto-elektronischen Sensor (13) durch polare Bildabtastung jeweils die radialen Abstände (Δ R) zwischen Bohrloch (17) und zugeordnetem Kreis ring (16) gemessen werden.
daß die Justiermarken der einzelnen Lagen (15) als Bohrlöcher (17) und die Justiermarken des Glasmasters (14) als Kreisringe (16) ausgebildet sind und daß mit dem opto-elektronischen Sensor (13) durch polare Bildabtastung jeweils die radialen Abstände (Δ R) zwischen Bohrloch (17) und zugeordnetem Kreis ring (16) gemessen werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß als Justiermarken auf dem Glasmaster (14) dunkle Kreisringe (16) verwendet werden, deren äußere Durchmesser innerhalb des zugeordneten Bohrloches (17) einer Lage (15) liegen.
daß als Justiermarken auf dem Glasmaster (14) dunkle Kreisringe (16) verwendet werden, deren äußere Durchmesser innerhalb des zugeordneten Bohrloches (17) einer Lage (15) liegen.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der opto-elektronische Sensor (13) an ein Mikrocomputersystem gekoppelt wird.
daß der opto-elektronische Sensor (13) an ein Mikrocomputersystem gekoppelt wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß als opto-elektronischer Sensor (13) eine Image-Dissector- Kamera (Bildsondenröhren-Kamera) mit frei wählbarem Abtastweg (random-access) verwendet wird.
daß als opto-elektronischer Sensor (13) eine Image-Dissector- Kamera (Bildsondenröhren-Kamera) mit frei wählbarem Abtastweg (random-access) verwendet wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß zur Kompensation lokaler Linearitätsfehler die gemessenen radialen Abstände (Δ R) noch bezüglich einer Referenz korri giert werden.
daß zur Kompensation lokaler Linearitätsfehler die gemessenen radialen Abstände (Δ R) noch bezüglich einer Referenz korri giert werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß als Referenz die Breite (d Mess ) eines Kreisringes (16) verwendet wird.
daß als Referenz die Breite (d Mess ) eines Kreisringes (16) verwendet wird.
7. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die gemessenen radialen Abstände (Δ R Mess ) von beiden Bohrlöchern (17) einer Lage (15) in dem Mikrocomputersystem nach einem statistischen Verfahren gemittelt und die Justier größen Δ x, Δ y und Δϕ für die x-, y-Verstellung mit Winkel verdrehung der Relativlage zwischen Glasmaster (14) und Lage (15) ausgewertet und einer mechanischen Justiervorrichtung zur genauen Nachstellung zugeführt werden.
daß die gemessenen radialen Abstände (Δ R Mess ) von beiden Bohrlöchern (17) einer Lage (15) in dem Mikrocomputersystem nach einem statistischen Verfahren gemittelt und die Justier größen Δ x, Δ y und Δϕ für die x-, y-Verstellung mit Winkel verdrehung der Relativlage zwischen Glasmaster (14) und Lage (15) ausgewertet und einer mechanischen Justiervorrichtung zur genauen Nachstellung zugeführt werden.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19813144849 DE3144849A1 (de) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | Opto-elektronisches justierverfahren bei der herstellung von mehrlagenschaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19813144849 DE3144849A1 (de) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | Opto-elektronisches justierverfahren bei der herstellung von mehrlagenschaltungen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3144849A1 DE3144849A1 (de) | 1983-05-19 |
| DE3144849C2 true DE3144849C2 (de) | 1990-07-12 |
Family
ID=6146166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19813144849 Granted DE3144849A1 (de) | 1981-11-11 | 1981-11-11 | Opto-elektronisches justierverfahren bei der herstellung von mehrlagenschaltungen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3144849A1 (de) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3544801A (en) * | 1969-05-01 | 1970-12-01 | Fairchild Camera Instr Co | Mask design for optical alignment systems |
| US3844655A (en) * | 1973-07-27 | 1974-10-29 | Kasper Instruments | Method and means for forming an aligned mask that does not include alignment marks employed in aligning the mask |
| DE2812976C2 (de) * | 1978-03-23 | 1980-03-06 | Erich Ing.(Grad.) 3003 Ronnenberg Luther | Verfahren zur Feststellung des Versatzes zwischen Leiterbahnen und Kontaktlöchern bei einer Leiterplatte sowie eine Leiterplatte zur Verwendung in diesem Verfahren |
| DE2835353C2 (de) * | 1978-08-11 | 1982-05-13 | Luther & Maelzer Gmbh, 3050 Wunstorf | Verfahren zur Feststellung des Versatzes zwischen Kontaktlöchern und Leiterbahnen bei einer Leiterplatte sowie eine Leiterplatte zur Verwendung in diesem Verfahren |
| US4353087A (en) * | 1979-03-12 | 1982-10-05 | The Perkin-Elmer Corporation | Automatic mask alignment |
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1981
- 1981-11-11 DE DE19813144849 patent/DE3144849A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3144849A1 (de) | 1983-05-19 |
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