DE3147738C2 - Verfahren zur Herstellung eines Schmelzleiters - Google Patents

Abstract

Ein Schmelzleiter für eine Sicherungseinrichtung, insbesondere für eine Halbleitersicherung, besteht in mindestens einem Engstellenbereich aus mehreren Fasern aus edlerem Metall. Seine Bereiche außerhalb dieses Engstellenbereiches enthalten Teile aus unedlerem Metall. Um einen solchen Schmelzleiter verhältnismäßig einfach und kostengünstig herstellen zu können, wobei ein nur verhältnismäßig kleiner Anteil an dem edleren Metall erforderlich ist, sieht die Erfindung vor, daß der Schmelzleiter (16) durchgehende Fasern (4 bis 9) aus dem edleren Metall enthält und daß seine Bereiche (17) außerhalb des mindestens einen Engstellenbereiches (18) aus einem Faserverbundwerkstoff mit den Fasern (4 bis 9) und einer die Fasern (4 bis 9) umgebenden Matrix (3) aus dem mindestens einen unedleren Metall gebildet sind. Vorteilhaft kann die Matrix (3) aus dem unedleren Metall dieses Schmelzleiters (16), der insbesondere Bandform haben kann, von einer Hülle (10) aus einem zunderfesten Material formschlüssig umgeben sein.

Description

• Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Schmelzleiters nach dem Oberbegriff des Hauptanspruchs (DE-AS 11 02 895).
• Zum Schutz von Leistungshalbleiter-Bauelementen, z.B. Siliziumdioden oder Thyristoren, die wegen ihrer geringen Wärmekapazität sehr überstromempfindlich sind, müssen besondere extrem flinke Sicherungseinrichtungen, sogenannte Halbleitersicherungen, vorgesehen werden. Diese Sicherungen weisen im allgemeinen mindestens einen meistens bandförmigen Schmelzleiter auf, der mit einem oder mehreren Engstellenbereichen versehen ist, an denen der Leiterquerschnitt wesentlich verringert ist. Die Engstellenbereiche können z. B. durch Lochungen oder Durchbrechungen in dem Schmelzleiter ausgebildet sein. Der Schmelzleiter besitzt einen vorbestimmten Schmelz- I² t-Wert, der bei Überschreiten zu einem Schmelzen in dem mindestens einen Engstellenbereich führt. Die Größen I und t sind dabei der durch den Schmelzleiter hindurchgeleitete Strom bzw. die Zeit, während der der Leiter mit dem Strom maximal belastet werden darf (vgl. z.B. "Der Elektroniker", 14. Jahrgang, Heft 3, März 1975, Seiten 7 bis 14).
• Wegen seiner Oxidationsbeständigkeit, Zunderfestigkeit und seinem günstigen Verhältnis von Schmelz-I ² t-Wert zu elektrischer Leitfähigkeit ist Silber für Schmelzleiter von Halbleitersicherungen besonders vorteilhaft.
• Allerdings werden diese Eigenschaften eines Schmelzleiters nur für seinen Engstellenbereich gefordert. Um den Bedarf von Reinsilber für Schmelzleiter von Halbleitersicherungen zu reduzieren, wurden deshalb Schmelzleiter entwickelt, die lediglich im Engstellenbereich Teile aus Silber enthalten, während die übrigen Teile z.B. aus Kupfer bestehen. Dabei können die Teile des Schmelzleiters im Engstellenbereich auch aus Silberdrähten bzw. -fasern gebildet sein (DE-PS 11 61 987). Diese Silberfasern müssen jedoch in einem verhältnismäßig aufwendigen Verfahren an die übrigen Teile des Schmelzleiters, die aus einem gegenüber Silber unedleren Metall wie z.B. Kupfer bestehen können, angeschlossen werden.
• Darüber hinaus ist aus der eingangs genannten DE-AS 11 02 895 ein Verfahren zur Herstellung eines Schmelzleiters zu entnehmen, bei dem Fasern aus edlerem Metall wie Silber vorgesehen werden, die über die gesamte Länge des Schmelzleiters durchgehen. Diese Fasern werden an ihren Längsseiten mit Streifen aus unedlerem Metall wie Kupfer innig verbunden. Hierzu kann man diese Teile miteinander verschweißen. Diese Verbindungstechnik ist jedoch verhältnismäßig aufwendig. In dieses so aus Silberfasern und Kupferstreifen gebildete Vorprodukt des Schmelzleiters werden anschließend Engstellenbereiche eingearbeitet, indem man dort z.B. das Kupfer der Kupferstreifen vollständig entfernt. Aus der DE-AS gehen jedoch Verfahren zur Entfernung des Kupfers nicht hervor.
• Um Problemen hinsichtlich der mechanischen Stabilität von Schmelzleitern zu begegnen, ist es ferner aus der GB-OS 20 05 931 bekannt, in Schmelzleiter mit einer Matrix, die ausschließlich aus dem edleren Metall besteht, Armierungsfasern zu einem Faserverbundleiter zu integrieren. Engstellenbereiche werden dort durch Stanzen von Matrix und Fasern erzeugt.
• Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, das eingangs genannte Verfahren dahingehend zu verbessern, daß es verhältnismäßig einfach und kostengünstig auszuführen ist und dennoch einen nur verhältnismäßig kleinen Anteil an dem edleren Metall erfordert.
• Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den im Kennzeichen des Hauptanspruchs angegebenen Maßnahmen gelöst.
• Selektives Ätzen im Zusammenhang mit der Herstellung von Schmelzsicherungen ist zwar aus der US-PS 36 19 725 an sich bekannt. Diese Sicherungen sollen jedoch Bestandteile von integrierten Schaltungen sein. Dementsprechend wird mit einer für eine solche Schaltung üblichen Fotolithographietechnik auch ein als Schmelzsicherung dienender Leiterabschnitt mit schichtweisem Aufbau ausgebildet. Dieser Leiterabschnitt weist einen Engstellenbereich auf, der aus einer sehr dünnen Schicht aus Titan mit einer darüberliegenden, entsprechend dünnen Platinschicht besteht. Außerhalb dieses Engstellenbereiches ist neben den beiden Schichten aus Titan und Platin eine weitere Schicht aus einem Material mit einer gegenüber Titan vergleichsweise höheren elektrischen Leitfähigkeit wie z.B. aus Gold vorgesehen. Je nach Anforderung bzgl. der Widerstandsverhältnisse kann in dem Engstellenbereich die Platinschicht durch chemisches Ätzen oder durch Sputter-Ätzen selektiv entfernt sein. Abgesehen davon, daß bei dieser Ausführungsform das gegenüber dem Gold viel unedlere Titan den Engstellenbereich darstellen soll, sind derartige Sicherungen in integrierten Schaltkreisen für die z.B. in der genannten Literaturstelle "Der Elektroniker" aufgeführten Anwendungsfälle kaum geeignet.
• Beim Patentgegenstand werden unter Fasern alle drahtförmigen, langgestreckten Gebilde beliebiger Querschnittsform verstanden, deren kleinste Querschnittsabmessung höchstens 0,5 mm beträgt.
• Ausgehend von einem Faserverbundwerkstoff ( Faserverbundleiter) mit einer Matrix aus dem unedleren Metall, in welche die Fasern aus dem edleren Metall integriert sind, braucht bei dem Verfahren nach der Erfindung vorteilhaft lediglich das unedlere Metall in dem mindestens einen Engstellenbereich durch an sich bekannte Ätzverfahren selektiv entfernt zu werden. Dabei kann der Querschnittsanteil der Fasern aus dem edleren Metall im Vergleich zum Querschnitt des Faserverbundwerkstoffes verhältnismäßig klein gehalten werden, wobei der Anteil an dem edleren Metall im Vergleich zu dem bekannten Schmelzleiter mit reduziertem Silberquerschnitt im Engstellenbereich nur unwesentlich höher zu wählen ist. Ferner sind auch die Faseranordnung und die Faserzahl frei wählbar, so daß sich Schmelzleiter herstellen lassen, deren mechanische Stabilität in weiten Grenzen vorgebbar ist und die praktisch die gleichen elektrischen Eigenschaften wie die bekannten Schmelzleiter aus Reinsilber oder aber aufgrund der feineren Filamentierung bessere Sicherungs-Kennlinien als handelsübliche Schmelzleiter besitzen.
• Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen des Verfahrens nach der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
• Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird auf die Zeichnung Bezug genommen, anhand deren Fig. 1 bis 3 schematisch ein Verfahren zur Herstellung eines Schmelzleiters nachfolgend erläutert wird. Fig. 4 zeigt schematisch ein besonderes, während des erfindungsgemäßen Verfahrens ausgebildetes Leitervorprodukt eines Schmelzleiters.
• Zur Herstellung eines Schmelzleiters nach der Erfindung, wie er insbesondere für Halbleitersicherungen vorgesehen werden kann, wird von einem Leiter aus einem besonderen Faserverbundwerkstoff ausgegangen. Dieser Faserverbundwerkstoff soll dabei durchgehende Fasern aus einem edleren Metall wie z.B. Reinsilber enthalten, die in einer Matrix aus einem unedleren Metall wie z.B. Kupfer eingebettet sind. Der Querschnittsanteil der Fasern am Gesamtquerschnitt des Faserverbundleiters beträgt vorteilhaft etwa 2 bis 40%, vorzugsweise etwa 5 bis 20%.
• Die Herstellung eines entsprechenden Kupfer-Silber- Faserverbund-Schmelzleiters kann nach bekannten Verfahrensschritten durchgeführt werden. Gemäß einem Ausführungsbeispiel eines solchen Verfahrens wird zunächst ein Silberstab oder -draht in ein Kupfer- Rohr gesteckt. Durch Hämmern, Profilwalzen oder Drahtziehen wird dieser Kupfer-Silber-Verbundkörper zu einem Einkerndraht der gewünschten Abmessung verformt. Eine vorbestimmte Anzahl dieser Kupfer-Silber- Einkerndrähte, z. B. 2 bis 100 Stück, wird dann in ein weiteres Rohr mit Vierkant- oder Rundprofil gesteckt. Dieses weitere Rohr kann z.B. ebenfalls aus Kupfer bestehen. Vorteilhaft läßt sich jedoch auch ein besonders zunderfestes Material wie z.B. eine besondere Kupfer-Legierung wählen. Entsprechende Kupfer- Legierungen sind insbesondere Kupfer-Germanium, Kupfer- Aluminium, Kupfer-Magnesium oder Kupfer-Zinn. Anschließend wird mit einem geeigneten Verformungsschritt wie z.B. Walzen dieses Vielkernleiter-Vorprodukt in die gewünschte Endform des Faserverbundleiters gebracht. Wird eine noch größere Anzahl von Fasern gewünscht, so kann ein weiterer Bündelungsschritt vor der Endbündelung erfolgen. Hiermit lassen sich beispielsweise bis zu 20 000 Fasern in dem Matrixmaterial anordnen. In der Endverformung wird im allgemeinen ein Band von 0,1 bis 0,5 mm Dicke und 10 bis 70 mm Breite hergestellt. Vorteilhaft wird ein Verhältnis von Dicke zu Breite des Querschnittes von kleiner als 1 : 50, vorzugsweise kleiner als 1 : 100 gewählt. Ferner kann gegebenenfalls auch eine Zwischenglühung bei etwa 700°C für mehrere Stunden vor, während oder nach der Verformung zur Verbesserung der Verbindung der einzelnen Einkerndrähte mit dem sie einschließenden Material vorgesehen werden.
• In Fig. 1 ist ein Querschnitt durch einen solchen bandförmigen Faserverbund-Leiter 2 mit einer Dicke d und einer Breite b veranschaulicht. In seiner Matrix 3 aus dem unedleren Metall ist eine Vielzahl von Fasern aus dem edleren Metall eingebettet. Diese Fasern, von denen in der Figur der Übersichtlichkeit wegen nur sechs Fasern 4 bis 9 veranschaulicht sind, haben aufgrund des vorangegangenen Walzschrittes Bandform. Wie aus der Figur ferner hervorgeht, ist die Matrix 3 formschlüssig von einer Hülle 10 aus einem zunderfesten Material wie z.B. einer speziellen Kupfer-Legierung umgeben.
• In diesem so hergestellten bandförmigen Faserverbund- Leiter werden anschließend die erforderlichen Engstellenbereiche ausgebildet. Hierzu kann vorteilhaft ein an sich bekanntes Formätzverfahren vorgesehen werden. Dementsprechend wird gemäß der in Fig. 2 dargestellten Aufsicht der Faserverbund-Leiter in einem geeigneten Lackierungs- oder Fotolackverfahren mit einer Maske 12 versehen. Der maskierte Faserverbund-Leiter ist in der Figur allgemein mit 13 bezeichnet. Er enthält mit dieser Maske abgedeckte Bereiche 14, zwischen denen nicht-maskierte Bereiche 15 frei gehalten sind, welche die späteren Engstellen festlegen. Diese nicht-maskierten Bereiche 15 werden dann bei einem Eintauchen des bandförmigen Leiters 13 in ein selektives Ätzmittel allein dem Ätzmittel ausgesetzt. Für Kupfer-Silber-Faserverbund-Leiter eignet sich als selektives Ätzmittel insbesondere Kupfer-III- Chlorid oder auch Königswasser, eine Mischung aus Salzsäure und Salpetersäure im Verhältnis 3 : 1. Das Ätzmittel löst nur die Kupfermatrix 3 sowie deren gegebenenfalls vorhandene Hülle 10 auf, so daß in den Engstellenbereichen 15 dann nur die durchgehenden Silber-Fasern zurückbleiben. Abschließend kann der Faserverbund-Schmelzleiter noch in einem Polierbad gereinigt werden, um so die auf den Silberfasern gebildeten Schutzschichten zu entfernen.
• Statt des gemäß dem Ausführungsbeispiel beschriebenen Formätzverfahrens können zur Herstellung der Engstellenbereiche des Schmelzleiters nach der Erfindung gegebenenfalls auch physikalische Ätzverfahren wie z.B. Ionenätzen oder Plasmaätzen eingesetzt werden.
• Der so hergestellte Faserverbund-Schmelzleiter ist in Fig. 3 als Aufsicht in seiner endgültigen Form angedeutet. Dieser Leiter 16 enthält breite, ungeätzte Bereiche 17, die durch eine Vielzahl dünner Fasern 4 bis 9 in Engstellenbereichen 18 miteinander verbunden sind.
• Während für das edlere Metall der Fasern z. B. auch eine Silberlegierung gewählt werden kann, läßt sich als Matrixmaterial statt des Kupfers auch eine Kupfer- Legierung verwenden. Ferner kann man als Matrixmaterial auch Nickel oder Nickellegierungen vorsehen. Darüber hinaus ist Aluminium oder eine Aluminiumlegierung als Matrixmaterial besonders geeignet.
• Gegebenenfalls kann man, um eine Interdiffusion von Silber und Kupfer zu verhindern, die Fasern aus dem edleren Metall in dem Faserverbundwerkstoff jeweils mit einem besonderen diffusionshemmenden Hüllrohr umgeben. Hierzu wird beispielsweise bei der Herstellung der Einkerndrähte jeder Silberdraht zunächst in ein Hüllrohr und dann mit dem Hüllrohr in ein Kupferrohr eingefügt. Das Hüllrohr besteht zweckmäßig aus einem sowohl in dem Matrixmaterial als auch in dem Fasermaterial weitgehend unlöslichen Metall. Geeignete Materialien sind hierfür z.B. Niob, Tantal, Molybdän oder Zirkon. Beim Ätzen der Engstellenbereiche des Faserverbundleiters werden dann auch die Hüllrohre in diesen Bereichen selektiv abgeätzt.
• Ferner sind statt des beschriebenen Verfahrens zur Herstellung des bandförmigen Faserverbund-Leitervorproduktes auch andere Herstellungsverfahren ebensogut möglich. Z.B. kann ein Kupferband durch Profilwalzen mit durchlaufenden Vertiefungen versehen werden, in welche die Silberdrähte oder -streifen oder auch Kupfer-Silber-Einkerndrähte bzw. -streifen eingelegt werden. Ebenso können die Silber-Drähte bzw. Kupfer-Silber-Einkerndrähte durch Walzplattieren auf einem nicht-profilierten Kupferband aufgebracht werden. Dieser Aufbau wird dann durch ein weiteres Kupferband abgedeckt, das mit dem die Silberdrähte oder -streifen enthaltenden Kupferband verschweißt oder verlötet wird. Durch nachfolgendes Flachwalzen wird die gewünschte Banddicke des Faserverbund-Leiters erreicht. Die Engstellenbereiche lassen sich anschließend in der beschriebenen Weise erzeugen.
• Um die mechanische Stabilität des Faserverbund-Schmelzleiters zu erhöhen, können einzelne der Fasern aus dem edleren Metall durch besondere Armierungsfasern mit einer vergleichsweise höheren mechanischen Festigkeit und geringeren elektrischen Leitfähigkeit ersetzt werden. Derartige Armierungsfasern, beispielsweise die Fasern 4 und 9 nach Fig. 1, können insbesondere aus Edelstahl oder Nickel bestehen. Außerdem ist es auch möglich, den zunächst ebenen bandförmigen Faserverbundleiter vor oder nach dem Ätzschritt oder den Schmelzleiter noch zu einer die mechanische Stabilität erhöhenden Form zu biegen. Beispielsweise kann dem Schmelzleiter eine V-förmige Querschnittsform gegeben werden.
• Neben diesen flachen oder V-förmigen Gestaltungsformen des Schmelzleiters nach der Erfindung können jedoch auch beliebige andere Querschnittsformen vorgesehen werden. In Fig. 4 ist als Ausführungsbeispiel ein Faserverbund-Schmelzleiter 20 mit Rohrform veranschaulicht. Der Querschnitt ist dabei durch einen außerhalb eines Engstellenbereiches liegenden Teil gelegt. Dieser Teil des Leiters weist eine rohrförmige Matrix 21 aus mindestens einem unedleren Material auf, in der flache Fasern 22 aus dem edleren Metall eingebettet sind. Eine derartige Leiterform läßt sich beispielsweise dadurch herstellen, daß man in den Zwischenraum zwischen zwei konzentrischen Rohren aus dem unedleren Metall Einkerndrähte, wie sie auch bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 vorgesehen sind, einfügt. Durch eine gemeinsame Verformung, beispielsweise durch einen Ziehvorgang, wird dann dieses Leitervorprodukt zu dem Faserverbund-Leiter ausgebildet. Dieser Faserverbund-Leiter wird anschließend mit den Engstellenbereichen versehen, indem dort das Matrixmaterial 21 entfernt wird.
• Gemäß einem konkreten Ausführungsbeispiel zur Herstellung eines Faserverbund-Schmelzleiters nach der Erfindung wird zunächst ein Cu-Ag-Manteldraht aufgebaut, indem ein Ag-Stab mit 5 mm ∅ in ein 10 mm × 2,5 mm Cu-Rohr gesteckt wird. Der Durchmesser dieses Aufbaus wird dann durch Hämmern auf 5 mm und anschließend durch Drahtziehen von 1 mm reduziert. Der so erhaltene Einkern-Manteldraht wird zu Einzeldrähten mit je 50 cm Länge geteilt. Parallel zu diesen Verfahrensschritten wird ein 10 mm × 0,5 mm Cu-1at.% Al-Rohr zu einem flachen Hohlprofil der Abmessungen 14,5 mm × 2 mm außen und 13 mm × 1 mm innen gewalzt. Sowohl die Cu-Ag-Manteldrähte als auch das Hohlprofil werden bei 500°C eine Stunde geglüht und anschließend gut gereinigt. Zur Bündelung werden 13 einzelne Manteldrähte nebeneinander in das auf ebenfalls 50 cm Länge gekürzte Hohlprofil gesteckt. Das so entstandene Leitervorprodukt wird abschließend durch Walzen auf eine Dicke von 0,2 mm gebracht, wobei eine Diffusionsglühung für eine Stunde bei 700°C die Verbindung zwischen den Manteldrähten und dem Hohlprofil wesentlich verbessert.
• Der so erhaltene Faserverbundleiter hat dann folgendes Aussehen: 13 Ag-Fasern der Abmessungen 0,06 mm × 0,5 mm sind in einem Cu-Körper der Abmessungen 0,1 mm × 14,5 mm eingebettet. Dieser wiederum ist umgeben von einer Cu-1at.% Al-Hülle. Die äußeren Abmessungen sind 0,2 mm × 16 mm.
• Schließlich werden vier Engstellenbereiche mit einem Abstand von 10 mm und einer Länge von 2 mm durch Formätzen aus dem auf 70 mm Länge geschnittenen Faserverbundleiter herausgearbeitet. Hierbei wird das Faserverbund-Material zunächst mit Photolack bedeckt, der im Bereich der späteren Engstellen durch entsprechende Belichtung und Entwickeln entfernt wird. Bei dem folgenden Atzen in Eisen-III-Chlorid wird das Cu an den Photolack-freien Stellen selektiv entfernt, so daß hier nur die Ag-Fasern zurückbleiben.

Claims (15)

1. Verfahren zur Herstellung eines Schmelzleiters für eine Sicherungseinrichtung, insbesondere für eine Halbleitersicherung, bei dem zunächst mehrere in Stromführungsrichtung durchgehende Fasern aus edlerem Metall auf der ganzen Länge mit Teilen aus unedlerem Metall zu einem Leitervorprodukt verbunden werden und anschließend mindestens ein Engstellenbereich des Schmelzleiters durch Entfernen des unedleren Metalls ausgebildet wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Leitervorprodukt mit den in einer Matrix (3; 21) aus mindestens einem unedleren Metall vollständig eingebetteten Fasern (4 bis 9; 22) aus dem edleren Metall gebildet wird, daß dann dieses Leitervorprodukt zu einem Faserverbundleiter (2; 20) verformt wird und daß anschließend an dem vorgesehenen mindestens einen Engstellenbereich (15) dieses Faserverbundleiters (2; 20) das unedlere Metall durch selektives Ätzen entfernt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor, während oder nach dem Verformungsschritt des Leitervorproduktes mindestens ein Glühschritt vorgesehen wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eines von zwei Bändern aus dem mindestens einen unedleren Metall mit Drähten oder Streifen als Fasern aus dem edleren Metall versehen wird und daß anschließend das Leitervorprodukt aus den Bändern zusammengesetzt und durch Walzen zu dem Faserverbundleiter (2) verformt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Fasern aus dem edleren Metall in ein entsprechend vorprofiliertes Band aus dem unedleren Metall eingefügt werden.

5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Fasern aus dem edleren Metall auf mindestens eines der Bänder aus dem unedleren Metall durch Walzen aufplattiert werden.

6. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Faserverbundleiter (20) durch Einfügen von Drähten mit dem edleren Metall in den zwischen zwei konzentrischen Rohren aus dem unedleren Metall gebildeten Zwischenraum und durch anschließendes Ziehen dieses Leitervorproduktes gebildet wird.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß mit unedlerem Metall umgebene Fasern vorgesehen werden.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der bandförmige Faserverbundleiter (2) vor dem Verfahrensschritt zum Ätzen des unedleren Metalls in dem Engstellenbereich (15) oder der fertige Schmelzleiter (16) zu einer seine mechanische Stabilität erhöhenden Form gebogen wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein Querschnittsanteil der Fasern (4 bis 9; 22) zwischen 2% und 40%, vorzugsweise zwischen 5% und 20% des gesamten Querschnitts des Faserverbundleiters (2; 20) vorgesehen wird.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß einzelne Fasern (4 bis 9; 22) als Armierung aus einem Material vergleichsweise höherer mechanischer Festigkeit und geringerer elektrischer Leitfähigkeit als die des edleren Metalls vorgesehen werden.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß Armierungsfasern (4, 9) aus Edelstahl oder Nickel vorgesehen werden.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß als das edlere Metall Silber oder eine Silberlegierung vorgesehen wird.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß als das unedlere Metall Kupfer oder eine Kupferlegierung oder Nickel oder eine Nickellegierung oder Aluminium oder eine Aluminiumlegierung vorgesehen wird.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß vor der Ausbildung des Leitervorproduktes die Fasern (4 bis 9; 22) aus dem edleren Metall jeweils mit einem Hüllrohr aus einem die Diffusion zwischen dem edleren und dem unedleren Metall hindernden Material umgeben werden.

15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß Hüllrohre aus Niob oder Tantal oder Molybdän oder Zirkon vorgesehen werden.