DE3247467C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Dacheindeckungsplatte mit einem tragenden, lichtdurchlässigen Grundkörper, an dessen Unterseite Aufhängenasen vorgesehen sind, dessen Ränder die Ränder benachbarter Dacheindeckungsplatten überlappen und dessen überlappungsfreie Hauptfläche an ihrer Unterseite mit Halbleiterfotoelementen verbunden ist, deren elektrischer Anschluß aus in der Platte verankerten, senkrecht zu deren Hauptebene gerichteten und aus der Plattenunterseite herausragenden Gewindebolzen besteht.

Eine solche Dacheindeckungsplatte ist durch die FR-OS 23 54 430 bekanntgeworden. Bei dieser bekannten Dacheindeckungsplatte sind neben den zu ihrer Befestigung dienenden Aufhängenasen noch eigene Gewindebolzen zum elektrischen Anschluß für die Halbleiterfoto­ elemente vorgesehen. Diese Lösung ist jedoch für eine Serienfertigung relativ aufwendig.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Dacheindeckungsplatte der vorstehend angegebenen Art bezüglich ihrer Ausgestaltung zu vereinfachen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Gewindebolzen zur Bildung der Aufhängenasen an ihrem in der Platte verankerten Ende mit je einer Metallplatte verbunden sind, die in eine an der Unterseite des Grundkörpers vorgesehene, die Halbleiterfotoelemente aufnehmende Kunststoffschicht eingegossen sind.

An der Unterseite der Dacheindeckungsplatte sind somit Aufhängenasen in Form von Gewindebolzen vorgesehen, die nicht nur für einen Halt der Platte an der Lattung sorgen, sondern die ferner in das Platteninnere eindringen und einen elektrischen Kontakt mit den Halbleiterfotoelementen herstellen. Diese Kontakte stehen auf der Rückseite der Dacheindeckungsplatte so weit vor, daß sie besonders leicht erreichbar sind und darüber hinaus für eine sichere Befestigung der Platte sorgen. Die Dacheindeckungsplatte kann somit in üblicher Weise verlegt werden.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn auf jedem Gewindebolzen von unten her eine Mutter oder ein Klotz zur Bildung einer Anlagefläche an der Dachplatte aufgeschraubt ist.

Ein Schutz der Halbleiterfotoelemente vor Feuchtigkeit wird dadurch geschaffen, daß unter der Kunststoffschicht eine Dampfsperrschicht angeordnet ist und daß jeder Gewindebolzen, insbesondere mit seiner Metallplatte, an dieser Dampfsperrschicht befestigt ist.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigt

Fig. 1 einen Querschnitt durch die Dacheindeckungsplatte entsprechend der Linie A-B in Fig. 2 und

Fig. 2 eine Draufsicht auf die Dacheindeckungsplatte.

Der tragende Grundkörper 1 der Dacheindeckungsplatte besteht aus einer Platte aus Silikatglas, insbesondere Preßglas, das getempert, eisenfrei und gehärtet ist. Diese Platte weist die Form einer üblichen Dacheindeckungsplatte auf und kann seitliche Wellungen 3 a, 3 b besitzen, um ein abdichtendes Überlappen mit benachbarten Platten zu erreichen. Die Oberseite 2 des Grundkörpers 1 ist nicht glatt, sondern strukturiert, insbesondere geriffelt, gewellt und/oder aufgerauht. Bei dieser Aufrauhung ist dafür gesorgt, daß eine ausreichende Entspiegelung erzielt wird, ohne daß sich Schmutzpartikel festsetzen können.

Auf der Unterseite des Grundkörpers 1 ist eine Schicht 4 aus einem elastischen Kunststoff, insbesondere Acrylglas, auf­ gebracht, in den Halbleiterfotoelemente 5 parallel zur Grundkörperebene eingebettet sind. Die Kunststoffschicht 4 ist nach unten hin durch eine Dampf­ sperrschicht 6 abgedeckt, die wasserdampfundurchlässig und seitlich am Grundkörper 1 befestigt ist. Diese Sperrschicht 6 besteht aus Metall oder Silikatglas. Die Sperrschicht 6 ist wiederum unterseitig durch eine Schutzfolie 7 abgedeckt, die aus Metall, Kunststoff oder Glas besteht.

Zur Bildung von zwei Anhängenasen an der Unterseite der Dacheindeckungsplatte sind an der Dampfsperrschicht 6 zwei in die Kunststoffschicht 4 eingreifende Metallplatten 8 im Abstand befestigt, die jeweils mittig einen die Schutzfolie 7 durchdringenden Gewindebolzen 9 tragen, auf dem eine Mutter 10 aufgeschraubt ist. Diese Mutter 10 dient als Anlagefläche an den waagerechten Dachlatten eines Daches, so daß diese Dacheindeckungsplatte in üblicher Weise verlegt werden kann. Metallplatte 8 und Gewindebolzen 9 dienen als elektrischer Anschluß zu den Halbleiterfotoelementen 5. Dabei kann die Metallplatte 8 direkt an der Unterseite eines Halbleiter­ fotoelementes 5 anliegen.

Zwischen der Dampfsperrschicht 6 und der Schutzfolie 7 kann noch eine Schicht aus einem Kunststoffmaterial vorgesehen sein.

Claims (3)

1. Dacheindeckungsplatte mit einem tragenden, lichtdurch­ lässigen Grundkörper, an dessen Unterseite Aufhängenasen vorgesehen sind, dessen Ränder die Ränder benachbarter Dacheindeckungsplatten überlappen und dessen überlappungs­ freie Hauptfläche an ihrer Unterseite mit Halbleiterfoto­ elementen verbunden ist, deren elektrischer Anschluß aus in der Platte verankerten, senkrecht zu deren Hauptebene gerichteten und aus der Plattenunterseite herausragenden Gewindebolzen besteht, dadurch gekennzeichnet, daß die Gewindebolzen (9) zur Bildung der Aufhängenasen an ihrem in der Platte verankerten Ende mit je einer Metallplatte (8) verbunden sind, die in eine an der Unterseite des Grund­ körpers (1) vorgesehene, die Halbleiterfotoelemente (5) aufnehmende Kunststoffschicht (4) eingegossen sind.

2. Dacheindeckungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß auf jedem Gewindebolzen (9) eine Mutter (10) oder ein Klotz aufgeschraubt ist.

3. Dacheindeckungsplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß unter der Kunststoffschicht (4) eine Dampfsperrschicht (6) angeordnet ist und daß jeder Gewinde­ bolzen (9), insbesondere mit seiner Metallplatte (8), an dieser Dampfsperrschicht (6) befestigt ist.