DE3348097C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3348097C2
DE3348097C2 DE19833348097 DE3348097A DE3348097C2 DE 3348097 C2 DE3348097 C2 DE 3348097C2 DE 19833348097 DE19833348097 DE 19833348097 DE 3348097 A DE3348097 A DE 3348097A DE 3348097 C2 DE3348097 C2 DE 3348097C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor laser
semiconductor
laser array
layers
electrodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19833348097
Other languages
English (en)
Other versions
DE3348097A1 (de
Inventor
Akira Hirakata Osaka Jp Fujimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Tateisi Electronics Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP14180782A external-priority patent/JPS5932188A/ja
Priority claimed from JP23392482A external-priority patent/JPS59117187A/ja
Application filed by Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Omron Tateisi Electronics Co
Publication of DE3348097A1 publication Critical patent/DE3348097A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3348097C2 publication Critical patent/DE3348097C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/062Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
    • H01S5/06209Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes in single-section lasers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/028Coatings ; Treatment of the laser facets, e.g. etching, passivation layers or reflecting layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/22Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
    • H01S5/223Buried stripe structure
    • H01S5/2238Buried stripe structure with a terraced structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031Edge-emitting structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/06Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/062Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
    • H01S5/06233Controlling other output parameters than intensity or frequency
    • H01S5/06243Controlling other output parameters than intensity or frequency controlling the position or direction of the emitted beam
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031Edge-emitting structures
    • H01S5/4043Edge-emitting structures with vertically stacked active layers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterlaserarray gemäß Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Ein Halbleiterlaserarray dieser Art ist aus US 42 80 108 bekannt. Bei diesem bekannten Halbleiterlaserarray mit ungestuftem Schichtaufbau liegen PN-Übergänge in durch passive Halbleiterschichten getrennten aktiven Halbleiter­ schichten senkrecht zur Substratgrundfläche übereinander.
Ein ähnlicher Aufbau ist aus US 43 18 059 bekannt.
Aufgabe der Erfindung ist es, mehrere TS-(Terraced Substrate-)Halbleiterlaser auf einfache Weise zu einer Einheit zusammenzufassen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Halbleiter­ laserarray gelöst, wie es im Patentanspruch 1 gekennzeichnet ist.
Ein TS-(Terraced Substrate-)Halbleiterlaser mit einem einzigen streifenförmigen Strahlungsbereich ist aus GB 20 80 014 A bekannt. Allerdings sind bei diesem bekannten TS-Halbleiterlaser die beiden Schichten, zwischen denen die aktive Schicht liegt, von entgegengesetztem Leitungstyp, so daß sich das erfindungsgemäße Halbleiterlaserarray auf der Grundlage eines solchen Schichtaufbaus nicht verwirklichen läßt.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Figuren beschrieben. Es zeigt
Fig. 1 eine schematische Darstellung des Aufbaus eines Halb­ leiterlasers, der die Basis für den Aufbau des Halbleiterlaserarrays darstellt,
Fig. 2 eine schematische Darstellung des grundlegenden Aufbaus des Halbleiterlaserarrays,
Fig. 3 eine schematische Darstellung des Aufbaus des Halb­ leiterlaserarrays mit geteilten Ladungsträgerinjektionselektroden zur Anwendung als Ablenkelement,
Fig. 4 eine schematische Darstellung des Aufbaus eines Halbleiterlaserarrays, welches hinsichtlich der Brechungsindexbeziehung und der Einstellung der Vorspannung gegen­ über dem Halbleiterlaserarray der Fig. 2 zum Betrieb als optisches Verzweigungselement modifiziert ist, und
Fig. 5 eine schematische perspektivische Ansicht eines An­ wendungsbeispiels des in Fig. 4 gezeigten optisch verzweigenden Halbleiterlaserarrays.
Fig. 1 zeigt den Grundaufbau des Halbleiterlasers, aus dem das gegenständliche Halbleiterlaserarray aufgebaut ist. Bei diesem Halbleiterlaser sind eine Löcherinjektionselektrode 26 und eine Elektroneninjektions­ elektrode 27 auf der einen bzw. der anderen Seite eines Halb­ leiterkristalls vorgesehen, der aus den folgenden Halbleiter­ schichten aufgebaut ist:
Der genannte Halbleiterkristall setzt sich zusammen aus einer n-GaAs-Schicht (Substrat) 21, einer GaAlAs-Schicht 22, einer n-GaAlAs-Schicht 23, einer n-GaAs-Schicht (aktive Schicht) 24 und einer n-GaAlAs-Schicht 25. In einem Injektionsabschnitt (dabei handelt es sich um einen Doppelheteroübergangsabschnitt) zwischen der aktiven Schicht 24 und den zu beiden Seiten der­ selben vorhandenen Halbleiterschichten 23, 25 ist ein Ver­ setzungsabschnitt 28 vorgesehen. Eine p-Diffusionsschicht 29 ist auf der Seite der Löcherinjektionselektrode 26 vorgesehen.
Der erwähnte Versetzungsabschnitt 28 wird auf folgende Weise ausgebildet: Die GaAlAs-Schicht 22 wird in einer bestimmten Dicke auf dem Substrat 21 aufgeschichtet. Danach wird die GaAlAs-Schicht 22 teilweise durch Ätzen entfernt, so daß insoweit die Oberfläche des Substrats 21 freigelegt wird. Das heißt, der Versetzungsabschnitt 28 wird durch einen über die Dicke der GaAlAs-Schicht 22 gehenden gestuften Abschnitt aus­ gebildet. Die GaAlAs-Schicht 22 wird durch Dotieren mit einem n-leitenden Element gewonnen, oder sie wird auch nicht einer Dotierung unterworfen.
Nach Ausbildung des Versetzungsabschnitts 28 in der oben beschriebenen Weise werden die n-GaAlAs-Schicht 23, die aktive Schicht 24 und die n-GaAlAs-Schicht 25 nacheinander aufge­ schichtet. Der Injektionsabschnitt wird also durch den Ver­ setzungsabschnitt 28 stufenweise ausgebildet. Die Oberfläche der n-GaAlAs-Schicht 25 wird infolge des Abhängens der Kristall­ wachstumsgeschwindigkeit von der Oberflächenrichtung im we­ sentlichen eben und horizontal gemacht.
Die vorgenannte p-Diffusionsschicht 29 wird so aufgebaut, daß Zink in einem Bereich von der gesamten Oberfläche des GaAlAs- Schicht 25 bis zur aktiven Schicht 24 im Versetzungs­ abschnitt 28 diffundiert wird. Die Grenzfläche zwischen dem p-Inversionsbereich und dem n-Bereich verläuft parallel zur Oberfläche der n-GaAlAs-Schicht 25. Auf diese Weise wird ein PN-Übergangsabschnitt 30 einer bestimmten Breite in seitlicher Richtung in der aktiven Schicht 24 im Versetzungsabschnitt 28 ausgebildet.
Bei dem in der oben beschriebenen Weise aufgebauten Halb­ leiterlaser werden, wenn eine Vorwärtsspannung an die beiden Elektroden 26, 27 angelegt wird, Ladungsträger hoher Dichte in den PN-Übergangsabschnitt 30 injiziert. Da beide seitlichen Ränder des PN-Übergangsabschnitts 30 zwischen hohe Potential­ barrieren der n-GaAlAs-Schichten 23, 25 gesetzt sind, werden die injizierten Ladungsträger auf den PN-Übergangsabschnitt 30 eingegrenzt, ohne daß sie in seitlicher Richtung herausdiffun­ dieren, so daß sie mit hohem Wirkungsgrad rekombinieren und stimulierte Lichtemission erzeugen. Damit wird ein Strahlungs­ bereich 31 in der aktiven Schicht 24 in der Umgebung des PN-Übergangsabschnitts 30 ausgebildet. Das im Strahlungs­ bereich 31 erzeugte Licht wird einer Resonanzverstärkung unter­ worfen, wobei die Kristallendflächen Fabry- Perot-Resonatoroberflächen sind. Dabei wird das erzeugte Licht durch die n-GaAlAs-Schichten 23, 25 mit kleinem Brechungsin­ dex abgehalten, so daß es sich nicht seitlich ausbreitet. Das heißt, der laterale Mode kann zum Einzelmode gemacht werden.
Bei der Herstellung des Halbleiterlasers wird einfach Zink von der gesamten Oberfläche der n-GaAlAs-Schicht 25 her eindiffundiert, weshalb bei der Ausbildung der p-Diffusions­ schicht 29 und der Löcherinjektionselektrode 26 Maskierungs­ schritte nicht erforderlich sind.
Fig. 2 zeigt ein Halbleiterlaserarray. Hierbei sind Teile, die denjenigen der Fig. 1 entsprechen, mit den gleichen Bezugszeichen wie dort be­ zeichnet, und ihre Beschreibung ist hier weggelassen (Glei­ ches gilt auch für weitere Darstellungen).
Das Halbleiterlaserarray weist mehrere Doppelheteroübergangsaufbauten auf, was eine hohe Ausgangsleistung ermöglicht. Das heißt, n-GaAlAs-Schichten 4 und aktive Schichten (n-GaAs) 5 (jeweils mit den Zusatzbuchstaben a, b, c, d und e in Fig. 2 versehen), die miteinander einen Heteroübergang bilden, werden abwech­ selnd aufgeschichtet, wobei mehrere (im dargestellten Beispiel vier) Heteroübergangsaufbauten durch die einzelnen Schichten­ sätze (4 a, 5 a, 4 b), (4 b, 5 b, 4 c), (4c, 5 c, 4 d) und (4 d, 5 d, 4 e) ausgebildet werden. Der Bereich dieser Übergänge wird als Versetzungsabschnitt 28 ausgebildet. Zink wird in einen Bereich von der gesamten Oberfläche der obersten Schicht (n-GaAlAs-Schicht 4 e) des Halbleiterkristalls bis zu den einzelnen aktiven Schichten 5 a, 5 b, 5 c, 5 d im Versetzungsabschnitt 28 diffundiert, um eine in­ vertierte p-Schicht 29 auszubilden. Damit werden die ein­ zelnen Schichten des Versetzungsabschnitts 28 mit PN-Übergangsab­ schnitten ausgebildet, die in einer Reihe in seitlicher Rich­ tung liegen.
Bei dem in der oben beschriebenen Weise ausgebildeten Halb­ leiterlaserarray werden Ladungsträger hauptsächlich in die in den aktiven Schichten 5 a, 5 b, 5 c und 5 d ausgebildeten PN-Übergangs­ abschnitte 10 a, 10 b, 10 c und 10 d der im Versetzungsabschnitt 28 ausgebildeten PN-Übergangsabschnitte injiziert. Dies ist ei­ ne Folge der Tatsache, daß die Energielücke der GaAlAs-Schichten 4 a, 4 b, 4 c, 4 d und 4 e größer als diejenige der aktiven Schichten 5 a, 5 b, 5 c und 5 d ist. Da jeder der PN-Übergangsabschnitte 10 a, 10 b, 10 c und 10 d an beiden seitlichen Rändern zwischen Hetero­ barrieren der GaAlAs-Schichten 4 a, 4 b, 4 c, 4 d und 4 e gesetzt ist, werden die injizierten Ladungsträger darin eingegrenzt, ohne daß sie in seitlicher Richtung herausdiffundieren, so daß sie mit hohem Wirkungsgrad rekombinieren und auf stimulierte Emission zurückgehendes Licht erzeugen und Strahlungs­ bereiche 11 a, 11 b, 11 c und 11 d bilden. Der Abstand zwischen den Strahlungsbereichen 11 a, 11 b, 11 c und 11 d wird durch die Dicke der GaAlAs-Schichten 4 b, 4 c und 4 d be­ stimmt. Es ist bekannt, daß die Dicke von Halbleiterschichten des beschriebenen Typs in einem Bereich von einigen Mikrometern bis zu sehr vielen Mikrometern, abhängig von Wachs­ tumsgeschwindigkeit und -zeit der Kristalle, geeignet eingestellt wer­ den kann.
Fig. 3 zeigt ein Halbleiterlaserarray, bei dem der Aufbau der Ladungsträger­ injektionselektroden abgewandelt ist.
Es sind Löcherinjektionselektroden 31 a, 31 b und Elektronen­ injektionselektroden 32 a, 32 b als parallele Streifen an den bei­ den lateralen Seiten der Kristalloberflächen ausgebildet, wo­ bei sie den Versetzungsabschnitt 28 nicht überlappen.
Bei dem so aufgebauten Halbleiterlaserarray wird beispielsweise, wenn eine Vorwärtsvorspannung zwischen den Elektroden 31 a und 32 a zur Erzeugung eines Treiberstroms angelegt wird, der größte Anteil an Ladungsträgern in den PN-Übergangsabschnitt 10 a injiziert, für den der Stromweg am kürzesten und mit dem niedrigsten elekrischen Widerstand behaftet ist. Der Strom­ weg verlängert sich in der Reihenfolge der PN-Übergänge 10 b, 10 c und 10 d und ebenso nimmt der elektrische Widerstand des Stromwegs zu, womit die zu injizierenden Ladungsträger ent­ sprechend abnehmen. Die Laseroszillation wird also zuerst im PN-Übergangsabschnitt 10 a bewirkt und mit zunehmendem Treiber­ strom auch der Reihe nach in den PN-Übergangsabschnitten 10 b, 10 c und 10 d. Wenn umgekehrt eine Vorwärtsvorspannung zwischen den Elektroden 31 b und 32 b zur Erzeugung eines Treiberstroms angelegt wird, läßt sich die Laseroszillation der Reihe nach in den PN-Übergangsabschnitten 10 d, 10 c, 10 b und 10 a, also in umgekehrter Reihenfolge wie oben, bewirken. Wenn eine Vorwärtsvorspannung zwischen den Elektroden 31 a und 32 b oder zwischen den Elektro­ den 31 b und 32 a zur Erzeugung eines Treiberstroms angelegt wird, werden aus den gleichen Gründen wie oben viele La­ dungsträger in die PN-Übergangsabschnitte 10 b und 10 c in­ jiziert, für die der Stromweg kurz ist, so daß in diesen Übergängen die Laseroszillation zuerst stattfindet. Wenn der Treiberstrom weiter gesteigert wird, findet eine Laseroszil­ lation auch in den PN-Übergangsabschnitten 10 a und 10 d statt.
Unter Ausnutzung des obigen Prinzips wird ein Treiber­ strom zunächst zwischen den Elektroden 31 a und 32 a fließen gelassen, um eine Laseroszillation im PN-Übergangsabschnitt 10 a zu bewirken. Dann wird der Treiberstrom zwischen den Elektroden 31 a und 32 a unterbrochen und ein Treiberstrom zwi­ schen den Elektroden 31 a und 32 b oder 31 b und 32 a fließen ge­ lassen, um eine Laseroszillation in den PN-Übergangsabschnitten 10 b und 10 c zu bewirken. Schließlich wird der Treiberstrom zwischen den Elektroden 31 a und 32 b bzw. 31 b und 32 a unter­ brochen und ein Treiberstrom zwischen den Elektroden 31 b und 32 b fließen gelassen, um eine Laseroszillation im PN-Über­ gangsabschnitt 10 d zu bewirken. Auf diese Weise lassen sich die Ausgangslichtbündel in seitlicher Richtung zwischen den PN-Übergangsabschnitten 10 a . . . 10 d bewegen. Im vorliegenden Fall wird das Ausgangslichtbündel diskontinuierlich in seitli­ cher Richtung bewegt, das Ausgangslichtbündel läßt sich aber auch kontinuierlich bewegen, indem man den Stromwert zwischen den Elektroden geeignet steuert.
Bei der beschriebenen Ausführungsform sind die Ladungsträgerinjektionselektroden seitlich an den Kristalloberflächen ohne Überlapp mit dem Ver­ setzungsabschnitt vorgesehen, es kann anderereits aber auch wenigstens eine Ladungs­ trägerinjektionselektrode in Form mehrerer paralleler in bestimmten seitlichen Abständen liegender Streifen ausgebildet sein.
Fig. 4 zeigt ein als optisches Verzwei­ gungselement wirkendes Halbleiterlaserarray. Dieses Halb­ leiterlaserarray arbeitet als optisches Verzweigungselement durch Abwandlung der Funktion einer Eingrenzung des Lichts in der aktiven Schicht und des Verfahrens, nach dem im Aufbau des in Fig. 2 gezeigten Halbleiterlaserarrays eine Vorspannung ein­ gestellt wird. Beim Halbleiterlaserarray nach Fig. 4 sind die gleichen Bezugszeichen verwendet wie bei dem in Fig. 2 ge­ zeigten Halbleiterlaserarray.
Der Halbleiterlaser ist hier also so ausgelegt, daß sich eine optische Welle von einem zu den benachbarten PN- Übergangsabschnitten (10 a, 10 b), (10 b, 10 c) und (10 c, 10 d) verzweigt. Im einzelnen läßt sich dies erreichen, indem man eine kleine Brechungsindexdifferenz zwischen den aktiven Schichten 5 a, 5 b, 5 c und 5 d und den dazwischenliegenden Halb­ leiterschichten 4 b, 4 c und 4 d erzeugt oder indem man diese Schichten dünner macht. Eine größere Wirkung ergibt sich, wenn man beide Maßnahmen gleichzeitig vorsieht.
Das Verfahren, nach dem eine Vorspannung eingestellt wird, wird in der folgenden Erläuterung der Betriebsweise beschrie­ ben.
Bei dem in der oben beschriebenen Weise aufgebauten Halb­ leiterlaserarray wird vorab eine geeignete Vorwärtsvorspannung an­ gelegt, um die einzelnen PN-Übergangsab­ schnitte 10 a, 10 b, 10 c und 10 d auf einen Wert zu legen, der etwas unter dem Schwellwert für Laseroszillation liegt. Es fällt nun ein Laserstrahl auf einen der PN-Übergangsabschnitte 10 a, 10 b, 10 c und 10 d, beispielsweise auf den PN-Übergangsab­ schnitt 10 b, von dem einen Kristallende her ein. Dann breitet sich ein Teil des auf den PN-Übergangsabschnitt 10 b einfallen­ den Laserstrahls auch zu den anderen PN-Übergangsabschnitten 10 a, 10 c und 10 d aus. Dabei wird die Energie des einfallenden Laserlichts gleich der Energie gemacht, die ein jeder der PN- Übergangsabschnitte 10 a, 10 b, 10 c und 10 d für die Laseroszilla­ tion benötigt, weshalb die PN-Übergangsabschnitte 10 a, 10 b, 10 c und 10 d eine Laseroszillation durch optische Anregung liefern, so daß ein Laserstrahl an den Kristallenden 11 a, 11 b, 11 c und 11 d abgegeben wird.
Das Halbleiterlaserarray dieser Ausführungsform kann also als optisches Verzweigungselement verwendet werden, wobei ein Bei­ spiel in Fig. 5 gezeigt ist. In dieser Figur verzweigt ein das Halbleiterlaserarray dieser Ausführungsform enthaltendes optisches Verzweigungselement 81 durch einen optischen Wellenleiter 82 geführtes eingegebenes Licht eines Halbleiterlasers (Licht­ quelle) 83, wobei das verzweigte Bündel durch Wellenleiter a, b, c und d geführt wird. Beispielsweise wird ein Verzweigungs­ bündel in eine optische Faser 85 eingeleitet, die am seitlichen Ende eines optischen IC-Substrats 84 angeschlossen ist, während an­ dere Verzweigungsbündel in verschiedene (nicht gezeigte) Schal­ tungen, etwa optische Arbeitsschaltungen 86, 87, eingeleitet wer­ den.
Bei den oben beschriebenen Ausführungsformen bestanden die Halbleiterlaserarrays aus Halbleiterverbindungen des GaAs-Systems, andere Halbleiterverbindungen sind natürlich aber auch möglich.

Claims (4)

1. Halbleiterlaserarray mit
  • a) einem Halbleitersubstrat (21) vom ersten Leitungstyp,
  • b) einer auf dem Halbleitersubstrat angeordneten Folge von Halbleiterschichten (22, 4 a, 5 a, 4 b, 5 b, . . .) vom ersten Leitungstyp, wobei jeweils zwei passive Halbleiterschich­ ten (4 a, 4 b, . . .) an eine aktive Halbleiterschicht (5 a, 5 b, . . .) angrenzen und die aktiven Halbleiterschichten mit den angrenzenden Halbleiterschichten Heteroübergänge bilden,
  • c) Ladungsträgerinjektionselektroden (26, 27; 31 a, 31 b, 32 a, 32 b) an den Oberflächen des Halbleiterlaserarrays,
  • d) einem Diffusionsbereich (29) vom zweiten Leitungstyp, welcher sich von der dem Substrat (21) abgekehrten Oberfläche des Halbleiterlaserarrays in Richtung auf das Substrat (21) erstreckt, so daß in den aktiven Schichten (5 a, 5 b, . . .) an der Grenzfläche zum Diffusionsbereich vom zweiten Leitungstyp streifenförmige PN-Übergänge (10 a, 10 b, . . .) erzeugt werden,
dadurch gekennzeichnet, daß
  • e) die Laseroszillation in parallel zur Substratgrundfläche nebeneinanderliegenden Streifen (11 a, 11 b, 11 c, 11 d) erzeugt wird und
  • f) jede aktive Schicht (5 a, 5 b, . . .) die für einen TS-(Ter­ raced Substrate-)Halbleiterlaser charakteristische Stufe aufweist, wobei der Diffusionsbereich (29) oberhalb der Stufen angeordnet ist.
2. Halbleiterlaserarray nach Anspruch 1, dadurch ge­ kennzeichnet, daß wenigstens eine der Ladungsträ­ gerinjektionselektroden aus mehreren Teilelektroden (31 a, 31 b; 32 a, 32 b) aufgebaut ist, die in der gleichen Richtung wie die streifenförmigen PN-Übergänge (10 a, 10 b, . . .) nebeneinanderliegen.
3. Halbleiterlaserarray nach Anspruch 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß zwischen den Teilelektroden (31 a, 32 b; 32 a, 32 b) zweier Ladungsträgerinjektionselektroden in unterschiedlicher Teilelektrodenkombination Spannung anlegbar ist.
DE19833348097 1982-08-16 1983-08-16 Expired DE3348097C2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14180782A JPS5932188A (ja) 1982-08-16 1982-08-16 ビ−ム走査形半導体レ−ザ
JP23392482A JPS59117187A (ja) 1982-12-23 1982-12-23 光分岐用半導体レ−ザ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3348097A1 DE3348097A1 (de) 1986-10-02
DE3348097C2 true DE3348097C2 (de) 1989-03-30

Family

ID=26473975

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19833348097 Expired DE3348097C2 (de) 1982-08-16 1983-08-16
DE19833329467 Granted DE3329467A1 (de) 1982-08-16 1983-08-16 Halbleiterlaser

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19833329467 Granted DE3329467A1 (de) 1982-08-16 1983-08-16 Halbleiterlaser

Country Status (2)

Country Link
DE (2) DE3348097C2 (de)
GB (1) GB2127218B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4137550B4 (de) * 1990-03-10 2007-05-24 Daimlerchrysler Ag Anordnung zur Verbesserung der Sicht, insbesondere in Fahrzeugen

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3821775A1 (de) * 1988-06-28 1990-01-11 Siemens Ag Halbleiterschichtstruktur fuer laserdiode mit vergrabener heterostruktur

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1273284A (en) * 1970-10-13 1972-05-03 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to injection lasers
GB1494518A (en) * 1975-02-04 1977-12-07 Standard Telephones Cables Ltd Heterostructure lasers
JPS55165691A (en) 1979-06-13 1980-12-24 Nec Corp Compound semiconductor laser element
US4280108A (en) 1979-07-12 1981-07-21 Xerox Corporation Transverse junction array laser
JPS575384A (en) * 1980-06-13 1982-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor laser device
JPS5723292A (en) * 1980-07-16 1982-02-06 Sony Corp Semiconductor laser device and manufacture thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4137550B4 (de) * 1990-03-10 2007-05-24 Daimlerchrysler Ag Anordnung zur Verbesserung der Sicht, insbesondere in Fahrzeugen

Also Published As

Publication number Publication date
DE3329467C2 (de) 1987-11-26
GB8321788D0 (en) 1983-09-14
DE3329467A1 (de) 1984-02-16
GB2127218A (en) 1984-04-04
DE3348097A1 (de) 1986-10-02
GB2127218B (en) 1986-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2165006C3 (de) Halbleiterlaser
DE3787769T2 (de) Halbleiterlaservorrichtung.
DE68910369T2 (de) Phasengekoppeltes Halbleiterlaser-Array unter Verwendung nahe beieinanderliegender Wellenleiter mit negativem Brechungsindex.
DE2816312C2 (de)
DE2710813A1 (de) Heterostruktur-halbleiterlaser
DE2527179A1 (de) Halbleiterbauelement mit heterostruktur sowie herstellungsverfahren hierfuer
DE3231579A1 (de) Halbleiterlaser
DE2626775C2 (de) Diodenlaser mit Heteroübergang
DE2540159A1 (de) Diodenlaser mit integriertem gitter- ausgangskoppler
DE3781568T2 (de) Optischer schalter.
DE2552870A1 (de) Halbleiter-laserdiode
DE2425363A1 (de) Halbleiterinjektionslaser
DE4116530A1 (de) Laserdiodenaufbau und verfahren zur herstellung desselben
DE1949161A1 (de) Halbleiterlaser sowie Verfahren zu seiner Herstellung
DE1802618A1 (de) Lichtemittierende Diode und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2727793C2 (de) Injektionslaser
DE4002970C2 (de)
DE1816204A1 (de) Halbleiterlaser
DE2556850A1 (de) Heterouebergang-diodenlaser
DE3348097C2 (de)
EP0045862A1 (de) Halbleiterlaser
DE19607894C2 (de) Halbleiterlaser und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2929719C2 (de) Halbleiterlaser
DE3908305A1 (de) Halbleiterlaser
EP0175351A2 (de) Verkoppelte Laserdioden-Anordnung

Legal Events

Date Code Title Description
Q172 Divided out of (supplement):

Ref country code: DE

Ref document number: 3329467

8110 Request for examination paragraph 44
8181 Inventor (new situation)

Free format text: FUJIMOTO, AKIRA, HIRAKATA, OSAKA, JP

AC Divided out of

Ref country code: DE

Ref document number: 3329467

Format of ref document f/p: P

8125 Change of the main classification

Ipc: H01S 3/23

AC Divided out of

Ref country code: DE

Ref document number: 3329467

Format of ref document f/p: P

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee