DE3627372C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Anordnung nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1.
Es ist allgemein bekannt, daß Leistungsbauelemente der
Halbleitertechnik infolge der von ihnen erzeugten Wärme, die
auf eine Verlustleistung zurückzuführen ist, gekühlt werden
müssen. Zu diesem Zweck weisen die Bauelemente in der Regel
Kühlflächen auf, die durch aufgesetzte oder angeschraubte
Kühlkörper wesentlich vergrößert werden. Die Kühlkörper
übernehmen dabei die Funktion der ventilatorlosen
Wärmeableitung, wobei je nach anfallender Verlustleistung der
Kühlkörper so ausgebildet ist, daß die Oberfläche möglichst
groß und ein optimaler Wärmeübergang zwischen den
Kontaktflächen gegeben ist.
Die elektronischen Bauelemente werden in der Regel auf der
Bestückungsseite einer Leiterplatte montiert. An der
Leiterplatte sind ferner die Kühlkörper befestigt oder aber,
falls es sich um leichtere Kühlkörper handelt, direkt auf den
befestigten Bauelementen aufgesetzt. Üblich ist es aber auch,
einen Blechrahmen um ein Gerätechassis zu legen, an dem die
Halbleiterleistungsbauelemente angeschraubt oder mittels
Klammerfedern befestigt sind. Die montierten Bauelemente,
deren Anschlußdrähte aus der Lötseite der Leiterplatte
hervorstehen, werden im Tauch- oder Schwell-Lötverfahren
mit den Lötstützpunkten auf der Lötseite der Leiterplatte
kontaktiert.
Bei den bekannten Anordnungen hat sich als Nachteil
herausgestellt, daß die Kühlkörper stets vor dem Lötvorgang im
Chassis montiert sein müssen, und die Bauelemente bereits
befestigt sein müssen. Dies führt insbesondere bei Erzielung
hoher Packungsdichten der Bauelemente auf der Leiterplatte zu
erheblichen fertigungstechnischen Schwierigkeiten sowohl bei
der Hand- als auch Automatenbestückung. Ferner hat es sich als
Nachteil erwiesen, daß die in der Regel aus Aluminiumblech
oder Weißblech sowie Kupfer bestehenden relativ dicken
Kühlbleche zu Verunreinigungen des Lötbades führen können, da
die in der Regel durch Schränktechnik gehaltenen Kühlkörper
mit ihren Befestigungsansätzen aus der Ebene der Lötseite
hervorstehen.
Aus der EP-OS 00 71 748 ist eine Anordnung gemäß dem
Oberbegriff des Anspruchs 1 bekannt, bei welcher zwischen
einem Kühlkörper und einem Bauelement ein Brückenelement
zwischengefügt ist, das die von dem Bauelement erzeugte Wärme
ableitet und auf den Kühlkörper überträgt. Dieses
Brückenelement ist so ausgeformt, daß es planparallel auf die
Kühlfläche des Bauelementes unter Federwirkung drückt und mit
den Rändern sich an der zugewandten Seite des Kühlkörpers
abstützt. Die Anordnung ist nur für Flächen-Bauelemente
verwendbar, die auf einer Leiterplatte aufliegen oder in
Fassungen eingesteckt sind, freistehende Bauteile sind
hierüber nicht kühlbar.
Weiterhin ist aus der DE-AS 23 14 247 eine Halbleiteranordnung
mit einer biegsamen isolierenden Folie bekannt, bei welcher
die Kühlfläche des Halbleiterelementes mit einem Kühlkörper
verbunden ist, der zur Stabilität gesickte Brückenelemente als
Wärmeableitansätze und Stützerhöhungen aufweist.
Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung
eingangs beschriebener Art so auszubilden, daß die zu
kühlenden Bauelemente mit ihren Kühlflächen erst nach der
Montage und dem Lötvorgang mit dem Kühlkörper verbindbar sind,
und zwar ohne daß Einzelkühlkörper verwendet werden müssen.
Diese Aufgabe wird bei einer Anordnung eingangs beschriebener
Art erfindungsgemäß nach der im Patentanspruch 1
wiedergegebenen technischen Lehre gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den
Unteransprüchen beschrieben.
Nach der Lehre der Erfindung ist parallel bzw. planparallel
zur Lötseite einer Leiterplatte der Kühlkörper angeordnet und
weist zur mechanischen Kontaktierung mit den Kühlflächen und
zur Befestigung der Bauelemente entsprechend in der Höhe
dimensionierte Ansätze auf. Hierzu sind verschiedene
Möglichkeiten gegeben. Zum einen können die Leiterplatte und
der Kühlkörper in parallele Lagerungsnuten in einem Gehäuse
eingeschoben werden, wobei der Abstand so gemessen ist, daß
die Ansätze mit ihren Wärmeableitflächen zur Auflage an den
Kühlflächen der Bauelemente gelangen. Der Kühlkörper kann aber
auch direkt durch Abstandsteile an der Leiterplatte
angeschraubt oder mit ihr über Klammerverbinder herkömmlicher
Art verbunden sein. Vorteilhaft ist es in diesen Fällen, die
Seitenwandungen der Ansätze elastisch bzw. so auszubilden, daß
sie eine Eigenfederkraft ausüben. Dadurch werden automatisch
Toleranzen der Bauteile sowie des Abstandes zwischen der
Leiterplatte und dem Kühlkörper ausgeglichen.
Ein auf der Bestückungsseite angeordnetes Bauteil kann durch
entsprechendes Biegen der Anschlußdrähte so eingesetzt sein,
daß es nach dem Festlöten der Anschlüsse durch einen
Durchbruch hindurchdrückbar ist, so daß es an der
Wärmeableitfläche des Ansatzes befestigt werden kann. Dies
kann zum einen durch bekannte Klammerbefestigungselemente
(Klammerfedern) oder durch Schraubverbinder geschehen. Handelt
es sich bei dem auf die Bestückungsseite der Leiterplatte
aufzusetzenden Bauteil um einen integrierten Schaltkreis mit
strahlenförmigen radial austretenden Anschlußdrähten, so
können diese so gebogen werden, daß das Bauteil durch den
Durchbruch der Leiterplatte hindurch auf die Wärmeableitfläche
des Ansatzes des Kühlkörpers greift. Die konstruktive
Ausführung läßt hier jede Möglichkeit zu. Für den Kühlkörper
ist ein Blech verwendbar, in das die einzelnen Ansätze in
zungenförmiger, gebogener Form eingebracht werden können.
Dies kann durch Drücken, Abwinkeln von Zungen oder durch
Senken erfolgen. Verwendet man als Ausgangsbasis ein Blech,
das zur magnetischen Abschirmung geeignet ist, so kann mit
einem solchen Blech zugleich die magnetische Abschirmung
zwischen zwei benachbarten Leiterplatten sichergestellt
werden. Auch ist es möglich, beidseitig an einem Kühlkörper
Ansätze vorzusehen, so daß die auf zwei benachbarten mit ihren
Löt- oder Bestückungsseiten gegenüber stehenden Leiterplatten
angebrachten Bauelemente mit den zugeordneten Ansätzen
verbindbar sind und damit die Wärmeabfuhr über einen
gemeinsamen Kühlkörper sichergestellt ist.
Eine Ausführungsform, nach der die Ansätze auf dem
flächenförmigen Kühlkörper aufgesetzt sind, z. B. durch
Klebtechniken, ist ebenfalls möglich. Üblicherweise wird
jedoch aus Kostengründen ein Blech als Kühlkörper verwendet,
in das die Züge mit den Wärmeableitflächen entsprechend der
benötigten Tiefe und Größe eingebracht sind.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in den Figuren
dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.
In der Zeichnung zeigt
Fig. 1 einen Teilausschnitt aus einer Leiterplatte, mit
einem relativ großflächigen Durchbruch, durch den
ein Leistungstransistor drückbar ist,
Fig. 2 eine Seitenansicht des in Fig. 1 dargestellten
Ausführungsbeispiels gemäß der Schnittlinie A-B.
In dem Ausführungsbeispiel nach den Fig. 1 und 2 ist in einer
Leiterplatte 1 ein Durchbruch 2 eingestanzt bzw.
ausgeschnitten. Auf der Bestückungsseite der Leiterplatte 1
ist ein Leistungstransistor 3 angeordnet. Dieser
Leistungstransistor weist drei Anschlußdrähte 4 a, b, c auf, die
in entsprechend groß ausgebildeten Bohrungen in der
Leiterplatte eingesetzt sind. Die Anschlußdrähte 4 a, b und c
sind, wie aus Fig. 2 ersichtlich, abgewinkelt, wobei während
der Montage der Winkel nur so groß ist, daß das Bauteil selbst
durch den Durchbruch 2 noch nicht hindurchgreift. Erst nachdem
die aus der Lötseite der Leiterplatte hervorstehenden
Anschlußdrahtenden an die entsprechenden Lötstützpunkte 5
angelötet sind, wird das Bauteil zur Endmontage durch den
Durchbruch hindurchgedrückt, wodurch die Anschlußdrahtenden
die gezeichnete winkelige Form annehmen. Andere vorgebogene
Formen sind möglich.
Planparallel zur Leiterplatte 1 ist nun, wie aus Fig. 2
ersichtlich, ein Kühlkörper 6 angeordnet, in welchem im
Bereich des Durchbruches der Leiterplatte 1 eine Kühlzunge 7
dreiseitig ausgeschnitten bzw. ausgestanzt ist. Die
Kühlzunge 7 ist in diesem Beispiel so abgewinkelt, daß die
Wärmeableitfläche planparallel zur Leiterplatte 1 verläuft.
Auf der Wärmeableitfläche 8 kann nun die Kühlfläche des
Leistungstransistors 3 befestigt werden, dies wird durch eine
Schraubverbindung bewerkstelligt. Die Zylinderschraube 9 ist
zu diesem Zweck in die kongruenten Bohrungen in der Kühlzunge
7 und dem Transistor 3 eingesetzt und mittels einer
aufgeschraubten Mutter 10 gesichert. Damit ein definierter
Abstand zwischen Leiterplatte 1 und Kühlblech 6 gegeben ist,
sind zwischen den planparallelen Teilen Distanzelemente 11 und
12 zwischengefügt.
Es ist auch aus den Figuren ersichtlich, daß das Kühlblech
erst nach dem Löten der Platinen montiert zu werden braucht,
wobei gleichzeitig eine Wärmeableitung sichergestellt ist. Das
Kühlblech kann, wenn es aus magnetisch leitendem Material,
z. B. Weißblech besteht, auch die Funktion eines
Abschirmbleches übernehmen.
Claims (5)
1. Anordnung, bestehend aus einer Leiterplatte, einem
Kühlkörper und zu kühlenden elektronischen Bauelementen,
die mit ihren Anschlüssen auf der Lötseite der Leiterplatte
angelötet sind, wobei der Kühlkörper flächenförmig
ausgebildet ist, in einem bestimmten Abstand von der
Lötseite der Leiterplatte angeordnet ist und erhabene, in
Richtung der Lötseite der Leiterplatte weisende Ansätze
aufweist, die planparallel zu den Kühlflächen der
Bauelemente verlaufende Wärmeableitflächen aufweisen und an
denen die Kühlflächen der elektronischen Bauelemente
anliegen oder an denen sie befestigbar sind, dadurch
gekennzeichnet, daß in der Leiterplatte (1) für ein zu
kühlendes Bauelement (3) ein Durchbruch (2) vorgesehen ist,
der mindestens so groß ist wie die äußere Kontur des
Bauelementes (3), und daß das Bauelement (3) durch den
Durchbruch (2) hindurchgedrückt und mit seiner Kühlfläche
mit der Wärmeableitfläche des die Wärme ableitenden
Ansatzes (7) des Kühlkörpers (6) verbunden ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der
Kühlkörper planparallel zur Lötseite der Leiterplatte
angeordnet ist, und daß die die Wärmeableitflächen
aufweisenden Ansätze aus aus der Oberfläche des Kühlkörpers
hervorstehendem, auf diesem befestigem oder aus ihm
zungenförmig ausgeschnittenem Kühlblech bestehen.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Anschlußdrähte der Bauelemente derart abgewinkelt
oder vorgebogen sind, daß das Bauteil ohne mechanische
Belastung seiner Anschlußdrähte oder der Kontaktierungen in
seinem Gehäuse durch den Durchbruch hindurchgreifend
einsetzbar ist.
4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Kühlkörper aus magnetisch
leitendem Material besteht.
5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der
Kühlkörper zusätzliche Ansätze mit Wärmeableitflächen
derart aufweist, daß die Kühlflächen von auf einer weiteren
Leiterplatte befindlichen Bauelementen an den zusätzlichen
Ansätzen anliegen oder mit ihnen verbunden sind.
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Applications Claiming Priority (1)
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| DE3627372A DE3627372C3 (de) | 1986-08-12 | 1986-08-12 | Anordnung, bestehend aus einer Leiterplatte, einem Kühlkörper und zu kühlenden elektronischen Bauelementen |
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| DE3627372C2 true DE3627372C2 (de) | 1994-04-14 |
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ID=6307251
Family Applications (1)
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| DE3627372A Expired - Fee Related DE3627372C3 (de) | 1986-08-12 | 1986-08-12 | Anordnung, bestehend aus einer Leiterplatte, einem Kühlkörper und zu kühlenden elektronischen Bauelementen |
Country Status (1)
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