DE365375C - Verfahren zur Herstellung von Hochspannungswiderstaenden - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Hochspannungswiderstaenden

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DE365375C
DE365375C DEL48897D DEL0048897D DE365375C DE 365375 C DE365375 C DE 365375C DE L48897 D DEL48897 D DE L48897D DE L0048897 D DEL0048897 D DE L0048897D DE 365375 C DE365375 C DE 365375C
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/30Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for baking

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Description

  • Verfahren- zur, Herstellung von Hochspännungswiderständen. Hochspannungswiderstände, die aus dünnen, auf einen Isolator aufgetragenen Schichten leitender Stoffe (Metallbelag, Kohlenstoffschicht) bestehen, wurden vielfach hergestellt, meistens in der Weise, dafl Glasröhren auf ihrer inneren Oberfläche mit einer derartigen Schicht überzogen wurden. Die Erfahrung lehrte, daB solche Widerstände häufig zerstört wurden, indem sich mit der Zeit Stellen ausbildeten, die eine sehr erhebliche Zunahme des Widerstandes aufwiesen. Diese Stellen wurden dann besonders heiß, so daß die Glasröhren infolge ungleichmäßiger Erhitzung sprangen. Ferner wurde beobachtet, daß Widerstände, bei welchen die leitende Schicht in eng aneinanderliegenden Spiralen aufgetragen war, häufig daran zugrunde gingen, daß nach längerer Zeit Übergänge zwischen den Spiralenwindungen längs der unbelegten Glasoberfläche stattfanden.
  • Langwierige Untersuchungen ergaben, daß die genannten Übelstände auf eine Aufnahme von Feuchtigkeit zurückzuführen sind, welche ungleichmäßig erfolgt und einzelne Stellen des leitenden Belages besonders in Mitleidenschaft zieht. Vorliegende Erfindung beseitigt diesen Übelstand, indem die leitende Schicht der Einwirkung atmosphärischer Feuchtigkeit entzogen wird. Hierzu genügt nicht das früher vorgeschlagene luftdichte Abschließen des Inneren. Es ist vielmehr erforderlich, daß die Widerstandsschicht nach dem Aufbringen gut getrocknet wird und daß verhindert wird, daß vor Beendigung des luftdichten Abschlusses Feuchtigkeit wieder zutreten kann.
  • In der Abbildung ist eine beispielsweise Formgebung eines solchen Widerstandes dargestellt. Die spiralförmig gestaltete Widerstandsschicht A überdeckt die an den beiden Enden des Glasrohres in das Glas eingebrannten, gut leitenden Verspiegelungen (Platin, Gold, Silber) B. An das der Widerstandsschicht zugekehrte Ende des gut leitenden Spiegelbelages B ist der stromzuführende Draht C angelötet. Nachdem diese Lötung erfolgt ist, werden die Rohrenden in der Flamme ausgezogen, so daß die Verjüngungen D entstehen. Durch diese Verjüngungen werden nun die freien Enden der angelöteten Drähte C mit Hilfe eines kleinen Häkchens herausgezogen. Daraufhin wird das ganze Rohr stark erhitzt und getrocknete Luft durchgeschickt, um die Feuchtigkeit von der Schicht zu entfernen, und schließlich wird die Drahtdurchführung zugeschmolzen l;ezw. zugekittet. In Fällen, wo es besonders auf Konstanz ankommt, kann es geboten erscheinen, das Rohr an einer Luftpumpe unter Erhitzung luftleer zu machen.
  • Weniger vorteilhaft, aber an sich ausführbar erscheint die Möglichkeit, anstatt die Rohrenden, wie in der Abbildung angedeutet, in der Flamme auszuziehen, ihnen die volle lichte Weite zu lassen und den luftdichten Abschluß durch aufgekittete Kappen (Metallkappen) zu bewirken.
  • Die Lötstelle des Drahtes C am Spiegelbelag B muß entfernt vom Einschmelzende liegen, weil das Lot sonst beim Zuschmelzen des Röhrchens zerfließen würde. Die Lötstelle liegt daher bei F. Die Verspiegelung B darf nicht die ganze Oberfläche des Röhrchens bedecken, sondern es muß der in der Abbildung angedeutete Streifen E vom Belag frei gelassen werden, damit beim Arbeiten die Lage und Anbringung der Lötstelle beobachtet werden kann.

Claims (1)

  1. PATENT-ANsPRTTcHE: i. Verfahren zur Herstellung von aus einer auf einen im Innern luftdicht abgeschlossenen Isolator aufgetragenen Schicht bestehenden Hochspannungswiderständen, dadurch gekennzeichnet, daß durch gutes Trocknen der Schicht die Feuchtigkeit in weitgehendem Maße entfernt wird. z. Verfahren zur Herstellung der Widerstände nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß erst die Zuführungsdrähte festgelötet, dann die Enden ausgezogen, dann die Drähte durch die Enden ausgeführt, daraufhin der ganze Widerstand erhitzt und unter Durchleitung trockener Luft getrocknet wird, woraufhin die Enden gegen Luft abgedichtet werden. 3. Verfahren zur Herstellung der Widerstände nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß das Luftleerpumpen unter Erhitzung erfolgt. q.. Verfahren zur Herstellung von Widerständen nach Anspruch i bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß in den an den Enden des Glasrohres befindlichen Metallschichten ein metallfreier Streifen belassen ist. 5. Verfahren zur Herstellung von Widerständen nach Anspruch i bis q.,- dadadurch gekennzeichnet, daß die Befestigungsstelle des Stromzuführungsdrahtes auf der leitenden Metallschicht an dem von der Einschmelzstelle entfernt liegenden Ende angeordnet ist.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE946302C (de) * 1941-12-11 1956-07-26 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen zwischen aeusserst duennen Metallbelegungen elektrischer Kondensatoren und ihren drahtfoermigen Stromzufuehrungen
DE1120583B (de) * 1959-03-20 1961-12-28 Siemens Ag Hochspannungsmesswiderstand
DE1490367B1 (de) * 1962-12-10 1970-08-27 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Widerstandselementes fuer einen induktiven elektrischen Widerstand

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DE946302C (de) * 1941-12-11 1956-07-26 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen zwischen aeusserst duennen Metallbelegungen elektrischer Kondensatoren und ihren drahtfoermigen Stromzufuehrungen
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