DE3724005C2 - - Google Patents

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DE3724005C2
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    • F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D11/00—Arrangement of elements for electric heating in or on furnaces
    • F27D11/02—Ohmic resistance heating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008—Soldering within a furnace
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
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    • H—ELECTRICITY
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4126597A1 (de) * 1991-08-10 1993-02-11 Heraeus Quarzglas Verfahren und vorrichtung zur waermebehandlung von werkstuecken mit elektrischen und elektronischen bauteilen
DE4217643A1 (de) * 1992-05-28 1993-12-02 Ernst Hohnerlein Vorrichtung zum Löten, insbesondere Reflow-Ofen
DE19652238A1 (de) * 1996-12-16 1998-06-18 Leonhardy Gmbh Mechanisch beanspruchtes Bauelement für die Oberflächenmontage
DE102005017839A1 (de) * 2005-04-18 2006-10-19 Martin Gmbh Verfahren zum Betrieb einer Unterheizung zur Erwärmung von Leiterplatten
DE102023108790A1 (de) * 2023-04-05 2024-10-10 Ersa Gmbh Heizmodul für eine Lötanlage mit einem Reflektorschott, Lötanlage und zugehöriges Verfahren

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3810653C1 (2) * 1988-03-29 1989-05-18 Dieter Dr.-Ing. Friedrich
DE3909129A1 (de) * 1989-03-20 1990-09-27 Werner & Pfleiderer Elektrisch beheizter backofen
DE4016366C2 (de) * 1990-05-21 1994-04-28 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren und Einrichtung zum Reflow-Löten von Elektronik-Bauteilen auf eine Leiterplatte
DE4235638A1 (de) * 1992-10-22 1994-04-28 Sonderhoff Ernst Fa Verfahren zum Herstellen eines feinporigen Siliconschaumes
DE19530871A1 (de) * 1995-08-22 1997-02-27 Emitec Emissionstechnologie Verfahren zum Herstellen eines gelöteten Wabenkörpers unter Verwendung schichtartig aufgebauter Bleche
US5971249A (en) * 1997-02-24 1999-10-26 Quad Systems Corporation Method and apparatus for controlling a time/temperature profile inside of a reflow oven
FR2808410B1 (fr) * 2000-04-28 2002-09-27 Sagem Procede de montage, sur une carte de circuit imprime, d'un moteur d'entrainement d'un arbre support
DE10027961B4 (de) * 2000-06-08 2005-02-24 Hans Thoma Vorrichtung zum elektrisch leitenden Verbinden von Anschlussstiften
DE102007029441A1 (de) * 2007-06-26 2009-01-02 Rehm Thermal Systems Gmbh Reflow-Lötanlage mit an externe Transportgeschwindigkeiten anpassbarem Temperaturprofil
DE102010052339B4 (de) 2010-11-25 2015-05-28 Von Ardenne Gmbh Messmittel zur Temperaturbestimmung an Substraten
DE102012206403B3 (de) * 2012-04-18 2013-03-28 Infineon Technologies Ag Lötanlage und lötverfahren
DE102016101465A1 (de) * 2016-01-27 2017-07-27 Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg Vorrichtung zum Löten von Bauteilen an Leiterkarten
DE102020118875A1 (de) 2020-07-16 2022-01-20 Johann Georg Reichart Lötanlage, insbesondere für Lötverbindungen in der Leistungselektronik-, Mikroelektronik-, Mikromechanik-, und/oder Halbleiterfertigung

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3486004A (en) * 1968-02-12 1969-12-23 Time Research Lab Inc High speed bonding apparatus
US3744557A (en) * 1971-07-19 1973-07-10 Argus Eng Co Apparatus for fusing and sealing platings and the like
DE3111809C2 (de) * 1981-03-25 1985-05-15 Zevatron GmbH Gesellschaft für Fertigungseinrichtungen der Elektronik, 3548 Arolsen Verfahren und Vorrichtung zum maschinellen Löten von Werkstücken
DE3419974A1 (de) * 1984-05-29 1985-12-05 Ernst 6983 Kreuzwertheim Hohnerlein Heizvorrichtung fuer eine transportstrasse

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4126597A1 (de) * 1991-08-10 1993-02-11 Heraeus Quarzglas Verfahren und vorrichtung zur waermebehandlung von werkstuecken mit elektrischen und elektronischen bauteilen
DE4217643A1 (de) * 1992-05-28 1993-12-02 Ernst Hohnerlein Vorrichtung zum Löten, insbesondere Reflow-Ofen
DE19652238A1 (de) * 1996-12-16 1998-06-18 Leonhardy Gmbh Mechanisch beanspruchtes Bauelement für die Oberflächenmontage
DE102005017839A1 (de) * 2005-04-18 2006-10-19 Martin Gmbh Verfahren zum Betrieb einer Unterheizung zur Erwärmung von Leiterplatten
DE102023108790A1 (de) * 2023-04-05 2024-10-10 Ersa Gmbh Heizmodul für eine Lötanlage mit einem Reflektorschott, Lötanlage und zugehöriges Verfahren
WO2024208486A1 (de) 2023-04-05 2024-10-10 Ersa Gmbh Selektivlötanlagenheizmodul mit einem reflektorschott, selektivlötanlage und zugehöriges verfahren

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