DE3886802T2 - Verfahren zum beschleunigten Ausbrennen von organischen Materialien. - Google Patents
Verfahren zum beschleunigten Ausbrennen von organischen Materialien.Info
- Publication number
- DE3886802T2 DE3886802T2 DE3886802T DE3886802T DE3886802T2 DE 3886802 T2 DE3886802 T2 DE 3886802T2 DE 3886802 T DE3886802 T DE 3886802T DE 3886802 T DE3886802 T DE 3886802T DE 3886802 T2 DE3886802 T2 DE 3886802T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- glass
- metal
- layers
- containing material
- incorporated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000011368 organic material Substances 0.000 title claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 45
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 37
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims description 7
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N aluminum;lithium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Li+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 6
- 229910052644 β-spodumene Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 claims description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 claims description 4
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims description 4
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052844 willemite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052661 anorthite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000149 boron phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- GWWPLLOVYSCJIO-UHFFFAOYSA-N dialuminum;calcium;disilicate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[Ca+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GWWPLLOVYSCJIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 claims description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 2
- 229910001732 osumilite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 16
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 13
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 13
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 8
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- GOLCXWYRSKYTSP-UHFFFAOYSA-N Arsenious Acid Chemical compound O1[As]2O[As]1O2 GOLCXWYRSKYTSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N Li2O Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M dilithium;hydroxide Chemical compound [Li+].[Li+].[OH-] XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N Na2O Inorganic materials [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- -1 platinum metals Chemical class 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KOPBYBDAPCDYFK-UHFFFAOYSA-N Cs2O Inorganic materials [O-2].[Cs+].[Cs+] KOPBYBDAPCDYFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AKUNKIJLSDQFLS-UHFFFAOYSA-M dicesium;hydroxide Chemical compound [OH-].[Cs+].[Cs+] AKUNKIJLSDQFLS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N niobium pentoxide Chemical compound O=[Nb](=O)O[Nb](=O)=O ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 2
- SONJTKJMTWTJCT-UHFFFAOYSA-K rhodium(iii) chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Rh+3] SONJTKJMTWTJCT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBVAQOHBPXKYMF-LNTINUHCSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;rhodium Chemical compound [Rh].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O MBVAQOHBPXKYMF-LNTINUHCSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021604 Rhodium(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000005359 alkaline earth aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019402 calcium peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000006112 glass ceramic composition Substances 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007970 homogeneous dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009533 lab test Methods 0.000 description 1
- 230000035800 maturation Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Natural products C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- PXXKQOPKNFECSZ-UHFFFAOYSA-N platinum rhodium Chemical compound [Rh].[Pt] PXXKQOPKNFECSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012254 powdered material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
- C04B35/03—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on magnesium oxide, calcium oxide or oxide mixtures derived from dolomite
- C04B35/04—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on magnesium oxide, calcium oxide or oxide mixtures derived from dolomite based on magnesium oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C10/00—Devitrified glass ceramics, i.e. glass ceramics having a crystalline phase dispersed in a glassy phase and constituting at least 50% by weight of the total composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C1/00—Ingredients generally applicable to manufacture of glasses, glazes, or vitreous enamels
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/626—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B
- C04B35/63—Preparing or treating the powders individually or as batches ; preparing or treating macroscopic reinforcing agents for ceramic products, e.g. fibres; mechanical aspects section B using additives specially adapted for forming the products, e.g.. binder binders
- C04B35/638—Removal thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
- C04B37/04—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with articles made from glass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/80—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple passive components, e.g. resistors, capacitors or inductors
- H10D86/85—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple passive components, e.g. resistors, capacitors or inductors characterised by only passive components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
- Die Erfindung basiert auf der Entdeckung bestimmter Materialien, die als Katalysatoren wirken, um die Geschwindigkeit zu erhöhen, bei der organische Materialien in im wesentlichen nichtoxidierenden Atmosphären, d. h., in Atmosphären, die sehr geringe Mengen an Sauerstoff, z. B. < 25 ppm Sauerstoff, enthalten, ausgebrannt werden können. Eine spezifische Anwendung für diese Erfindung umfaßt die Verwendung der Katalysatoren bei der Herstellung mikroelektronischer Schaltungen, die mit Dickfilmtechnologie hergestellt wurden. Am vorteilhaftesten werden die Katalysatoren bei der Herstellung solcher Schaltungen verwendet, bei denen Kupfermetall den Dickfilmleiter bildet.
- Die Herstellung von Dickfilmschaltungen umfaßt, allgemein ausgedrückt, das Aufbringen einer ein leitendes Material enthaltenden Paste, die im allgemeinen als Tinte (ink) bezeichnet wird, auf einen Keramikträger über ein Sieb oder eine Maske ("drucken") und anschließend das Brennen des beschichteten Trägers, um das Anhaften der Paste auf dem Träger zu bewirken. Aufgrund seiner ausgezeichneten isolierenden Eigenschaften und seiner ausgezeichneten Stabilität und seiner relativ hohen Wärmeleitfähigkeit und Stärke fand Aluminiumoxid (Al&sub2;O&sub3;) bei der Herstellung derartiger Träger eine weite Verwendung. Aufgrund der relativ hohen Dielektrizitätskonstante von Al&sub2;O&sub3; (- 10) unterliegen die hieraus hergestellten Träger dennoch signifikanten Signalausbreitungsverzögerungen und einem Rauschen, wenn sie in bestimmten Hochleistungsanwendungen verwendet werden. Weiterhin und insbesondere wichtig beschränken die hohen Reifungs- oder Sintertemperaturen von Al&sub2;O&sub3; (= 1600ºC) beträchtlich die Auswahl co-sinterfähiger leitender Metallurgien auf hochrefraktäre Metalle wie Molybdän, Palladium, Platin und Wolfram. D.h. Metalle wie Kupfer, Gold und Silber, die eine größere elektrische Leitfähigkeit aufweisen, können nicht verwendet werden, da ihre Schmelzpunkte weiter unter 1600ºC liegen.
- Diese dem Al&sub2;O&sub3; innewohnenden Nachteile führten zur Entwicklung von Glaskeramikträgern. Derartige Körper werden aus Glaspulver hergestellt, die zusammengesintert werden und die in situ während dem Sinterbrennen kristallisierbar sind. Es wurden thermisch entglasungsfähige Glaszusammensetzungen entwickelt, die zu nichtporösen Körpern sinterbar sind und in situ bei Temperaturen von unter 1000ºC kristallisiert werden können. Beispiele für derartige Zusammensetzungen sind in den US-Patentschriften No. 4 234 367 und 4 301 324 zu finden, worin die entstandene vorherrschende Kristallphase entweder ein β-Spodumen-Mischkristali oder ein Cordierit ist; weiterhin sind Beispiele für derartige Zusammensetzungen in der US-Anmeldung Nr. 923 432, angemeldet am 27. Oktober 1986 im Namen von Louis M. Holleran und Francis W. Martin, zu finden, worin die entwickelte vorherrschende Kristallphase Willemit mit wahlweise Cordierit ist.
- Herkömmlicherweise umfaßt die Herstellung mikroelektronischer Schaltungen miteinander verbundene Mehrschichtträger, die aus gesinterten Glaskeramikisolatoren und leitenden Mustern aus Dickfilmgold, -silber oder -kupfer bestehen. Schaltverbindungen zwischen vergrabenen Leiterschichten können durch Wege erreicht werden, die mit Metallpaste gefüllte Löcher, die vor der Laminierung gebildet wurden, in den einzelnen Schichten umfassen, die beim Sintern zu dicht gesinterten Metallschaltverbindungen werden. Die Herstellung derartiger Mehrschicht- Glaskeramikträger umfaßt herkömmlicherweise die nachfolgenden acht allgemeinen Schritte:
- (a) Glas einer ausgewählten Zusammensetzung wird zu einem sehr feinen Pulver zerkleinert, typischerweise auf eine Teilchengröße von unter 10 um.
- (b) Ein Slurry dieses Pulvers wird dadurch hergestellt, daß das Pulver einem organischen Bindemittelsystem zugemischt wird, bestehend im allgemeinen aus einem Bindemittel, z. B. Polyvinylbutyral, Lösungsmitteln, z. B. Toluol und Ethanol, und einem oberflächenaktiven Mittel, beispielsweise Phosphatester. Die Schritte (a) und (b) können erforderlichenfalls miteinander kombiniert werden, wobei das Glas in dem organischen Bindemittel gemahlen wird.
- (c) Der Slurry wird gemäß den herkömmlichen Techniken, beispielsweise durch Streichmesser, zu dünnen ungebrannten Schichten gegossen.
- (d) Die gegossenen Schichten werden in die gewünschten Abmessungen geschnitten und in vorbestimmten Gestaltungen werden darin Wege ausgebildet.
- (e) Eine metallisierende Paste aus Gold, Silber oder Kupfer wird in den Wegen der Schichten abgelagert, beispielsweise durch Siebdruck.
- (f) Das gewünschte Leitermuster wird auf die Schichten aufgebracht, wiederum beispielsweise durch Siebdruck.
- (g) Eine Vielzahl der Schichten wird im Register (registry) zusammenlaminiert. Die zur Laminierung verwendete Temperatur und der zur Laminierung verwendete Druck sind so ausgelegt, daß sie das Zusammenbinden der einzelnen ungebrannten Schichten zu einem einstückigen monolithischen ungebrannten Träger bewirken und daß sie bewirken, daß die ungebrannte Keramik angemessen fließt, um die Leitermuster einzuschließen.
- (h) Der laminierte Träger wird auf eine Temperatur und für eine Zeit gebrannt, die ausreichend ist, um die organischen Bestandteile auszubrennen, und die Temperatur wird anschließend erhöht, um das Zusammensintern der Glasteilchen mit ihrer anschließenden Umwandlung zu Glaskeramikkörpers durch Kristallisation in situ und das Zusammensintern der Metallteilchen in den Leitermustern zu dichten Metalleitungen und -wegen zu bewirken.
- Leitende Pasten aus Silber und Gold können in Luftatmosphäre gebrannt werden. Aufgrund der charakteristischen Tendenz von Silber, in die Glaskeramik zu diffundieren und seiner offensichtlichen Neigung, Elektromigrationsprobleme zu verursachen, und aufgrund der äußerst hohen Kosten für Gold wurden herkömmlicherweise dennoch kupfer-enthaltende Pasten aus ökonomischen Gründen gewählt. Unglücklicherweise weist Kupfer jedoch ein hohes oxidierendes Potential auf, weshalb Kupferpasten enthaltende Mehrfachschichtstrukturen in neutralen oder reduzierenden Umgebungen gesintert werden müssen. Nachteiligerweise wurde beobachtet, daß reduzierende Atmosphären Adhäsionsprobleme verursachen; demgemäß wurden neutrale Umgebungen bevorzugt. Obwohl eine neutrale Atmosphäre, z. B. Stickstoff, Argon und/- oder Helium, bei der Verhinderung der Oxidation von Kupfer einsetzbar ist, stellt sie gleichwohl kein Oxidationsmittel bereit, das in der Lage ist, das auf Kohlenstoff basierende (organische) Bindemittel effizient zu entfernen. D.h. in Abwesenheit eines Oxidationsmittels pyrolysieren die organischen Bestandteile, wenn die Träger gebrannt werden.
- Diese Situation führte zu zahlreichen Vorschriften zur Regulierung der Atmosphäre durch Beschränkung ihres Sauerstoffgehaltes. Beispielsweise zeigen die US-Patentschriften mit den Nummern 3 726 006, 4 296 272, 4 311 730, 4 313 262 und 4 517 155 die Verwendung von Sauerstoff in beschränkten Mengen, um die verflüchtigten Bestandteile des organischen Bindemittelsystems zu oxidieren und sie aus der Ausbrennkammer zu entfernen, oder die Verwendung geringer Sauerstoffmengen, um einen Widerstand herzustellen, wobei das auf dem Träger abgelagerte Material oxidiert wird. In den US-Patentschriften mit den Nummern 4 409 261 und 4 122 232 sind noch weitere Versuche beschrieben, um die Ausbrennproblematik, die bei der Verwendung inerter Atmosphären inhärent auftritt, durch die Kontrolle ihrer Bestandteile oder durch die Kontrolle der Zusammensetzung des Dickfilmes zu lösen. Schließlich offenbart die US- Patentschrift Nr. 4 622 240 die Verwendung einer Stickstoffatmosphäre, die 10-10000 ppm Distickstoffoxid (N&sub2;O) enthält, in der Ausbrennumgebung.
- Die Zeitdauer, die erforderlich ist, um das organische Bindemittelsystem in kupfer-enthaltenden Dickfilm-Tinten auszubrennen, kann ziemlich lang sein, wenn inerte Gase die Atmosphäre einer Ausbrennkammer bilden. Selbstverständlich würde dann eine Verringerung der Brennzeit zu einer signifikanten Kostenersparnis führen.
- Es ist demnach die Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung, Mittel zur Beschleunigung der Ausbrenngeschwindigkeit organischer Materialien in einer gashaltigen, im wesentlichen nichtoxidierenden Atmosphäre bereitzustellen. Die vorliegende Erfindung ist insbesondere dazu ausgelegt, Mittel zur Erhöhung der Ausbrenngeschwindigkeit der organischen Bestandteile aus mikroelektronischen Mehrschichtschaltpackungen, die Glaskeramikträger und kupfer-enthaltende Pasten verwenden, bereitzustellen, wenn derartige Packungen in einer feuchten, inerten, gashaltigen Atmosphäre gebrannt werden.
- Diese Aufgaben können erfindungsgemäß dadurch gelöst werden, daß bis zu 100 ppm eines Schwermetalls der Gruppe 8 des Periodensystems (die Platinmetalle) verwendet werden, d. h. ein Metall, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Ruthenium (Ru), Rhodium (Rh), Palladium (Pd), Osmium (Os), Iridium (Ir) und Platin (Pt) als Katalysator. Es wurde gefunden, daß das Vorliegen wenigstens eines dieser Metalle in irgendeiner meßbaren Menge wirksam ist, um die organische Ausbrenngeschwindigkeit in einer feuchten, inerten, gashaltigen Atmosphäre zu verstärken. Im allgemeinen zeigten jedoch Mengen von insgesamt etwa 2 ppm (Teile pro Million) dieser Metalle eine signifikante Beschleunigung der Ausbrenngeschwindigkeit, wobei bei bis zu 100 ppm eine verbesserte Aktivität beobachtet wurde. Es können höhere Konzentrationen der Metalle verwendet werden, wobei jedoch die Verbesserung in der Ausbrenngeschwindigkeit normalerweise nicht ausreicht, um die zusätzlichen Kosten der sehr teuren Metalle zu rechtfertigen. Ein bevorzugter Bereich an Konzentrationen liegt bei etwa 10-50 ppm.
- Wie oben beschrieben wurde, werden Glaskeramikträger gemäß den nachfolgenden allgemeinen Schritten hergestellt:
- (1) ein glas-bildender Bestandteil einer gewünschten Zusammensetzung wird hergestellt;
- (2) dieser Ansatz wird geschmolzen und zu einem Glas abgekühlt;
- (3) dieses Glas wird zu einem sehr feinen Pulver zerkleinert;
- (4) ein Slurry des Pulvers wird in einem organischen Bindemittelsystem hergestellt;
- (5) der Slurry wird zu dünnen ungebrannten Schichten geformt;
- (6) diese Schichten werden zu den gewünschten Größen geschnitten, und es werden Wege darin ausgebildet;
- (7) eine metallisierende Paste wird auf die Schichten und in die Wege gebracht;
- (8) die beschichteten Schichten werden zusammenlaminiert, um einen einstückigen monolithischen Träger zu bilden;
- (9) der laminierte Träger wird gebrannt, um das organische Bindemittelsystem auszubrennen; und
- (10) die Temperatur wird erhöht, um die Glasteilchen zusammenzusintern und gleichzeitig das Glas in situ zu einer Glaskeramik zu kristallisieren.
- Laborexperimente zeigten, daß die Erhöhung der Ausbrenngeschwindigkeit der organischen Mittel dort erreichbar ist, wo das Metall in einem der nachfolgenden Verfahren eingebaut wird.
- (A) Die wirksamste Art umfaßt das Auflösen des Metalls in Form einer Metallverbindung in einer Menge, die so berechnet wurde, daß die gewünschte Konzentration des Metalls im Bindemittelsystem erzielt wird, und anschließend Inkontaktbringen der Glasteilchen mit dieser Lösung. Diese Vorgehensweise stellt sicher, daß jedes Glasteilchen beschichtet wird, und daß das Metall für die erforderliche katalytische Wirkung zur Verfügung steht. Diese Lösung kann gemäß den nachfolgenden zwei allgemeinen Verfahren durchgeführt werden. Diese werden nachfolgend veranschaulicht.
- (1) Die Metallverbindung kann direkt im organischen Bindemittelsystem entweder vor, zusammen mit oder nachdem das Glaspulver in das organische Bindemittelsystem gemischt wurde und/oder im organischen Bindemittelsystem zerkleinert wurde, gelöst werden.
- (2) Die Metallverbindung kann zuerst in einem polaren organischen Lösungsmittel gelöst werden, wobei das Glaspulver wahlweise in das Lösungsmittel gemischt wird und/oder im Lösungsmittel zerkleinert wird.
- Bevorzugt wird eine polare Flüssigkeit, da sie die Glasteilchen in Suspension hält, wodurch eine vollständige Oberflächenbenetzung der Teilchen sichergestellt wird. Anschließend sind zwei alternative Vorgehensweisen möglich. Bei der ersten Vorgehensweise wird das Lösungsmittel mit den darin enthaltenen Glasteilchen getrocknet, und die beschichteten Glasteilchen werden anschließend in das organische Bindemittelsystem gemischt. Bei der zweiten Vorgehensweise wird das Lösungsmittel mit der darin gelösten Metallverbindung in dem organischen Bindemittelsystem gelöst. Die Glasteilchen können wahlweise in das Lösungsmittel gemischt werden und/oder im Lösungsmittel zerkleinert werden oder sie können in die Lösungsmittel-/Systemlösung gemischt und/oder in der Lösungsmittel-/Systemlösung zerkleinert werden.
- Das zweite Verfahren kann wie folgt veranschaulicht werden:
- Rhodiumchlorid kann in einem Alkohol, beispielsweise Methanol, Ethanol oder Isopropanol, aufgelöst werden, das Glaspulver wird zugemischt und/oder darin zerkleinert, und der Alkohol wird abgedampft. Anschließend können die beschichteten Glasteilchen in das organische Bindemittelsystem gemischt werden.
- Die Erfahrung zeigte, daß diese zweite Vorgehensweise häufig zu einer schnelleren und vollständigeren Lösung der Metallverbindung im organischen Bindemittelsystem führt, als dort, wo die Lösung der Verbindung direkt in dem Bindemittelsystem vorgenommen wird. Die erste Vorgehensweise dieses zweiten Verfahrens umfaßt die am meisten bevorzugte Ausführungsform.
- Selbstverständlich kann eine wäßrige Lösung der Metallverbindung hergestellt werden, wobei das Glaspulver in diese Lösung gemischt wird und/oder in dieser Lösung zerkleinert wird; das Glaspulver wird getrocknet und das so beschichtete Glaspulver wird anschließend in das organische Bindemittel gemischt. Die praktischen Probleme, die bei der schnellen Abdampfung des Wassers eines Slurries auftreten, führten von dieser Vorgehensweise weg, obwohl sie technisch durchführbar ist.
- (B) Eine etwas weniger wirksame Vorgehensweise umfaßt die Aufnahme des Metalls als Teil der Glaszusammensetzung. Dies kann auf zwei Wegen erreicht werden. Als erstes wird das Metall wiederum normal in Form einer Metallverbindung in den ursprünglichen glasbildenden Ansatz aufgenommen, so daß es bei Schmelzen des Ansatzes Teil des Glases wird. Als zweites kann das Metall durch seine Einführung in Form einer Verunreinigung Teil des Glases werden. Wenn eine Platin-Rhodium-Schmelzeinheit verwendet wird, kann beispielsweise die Korrosion des Metalls ausreichend sein, um die Wanderung von Platin- und Rhodiumionen in das Glas zu bewirken. Da das Metall in das Glas aufgenommen wird, steht es weniger zur Verfügung, um in Bezug auf das organische Bindemittelsystem zu wirken.
- (C) Eine noch weniger wirksame Vorgehensweise besteht aus der Zugabe des Metalls oder der Metallverbindung in Form eines unlöslichen Pulvers zum Glaspulverslurry. Eine wirklich homogene Dispersion des Metalls ist eigentlich unmöglich zu erreichen, so daß die Wirkung zwischen dem Metall und dem organischen Bindemittelsystem inkonsistent sein kann.
- Um die Wirksamkeit der Metalle als Katalysatoren zur Beschleunigung der Ausbrenngeschwindigkeit organischer Materialien in gasförmigen, im wesentlichen nichtoxidierenden Atmosphären zu testen, wurden runde Pellets mit einem Durchmesser von 13 mm (0,5'') und einem Gewicht von etwa 3-4 g, bestehend aus 10 Teilen pulverförmigem Glas, pulverförmiger Glaskeramik oder Keramik und einem Teil eines organischen Bindemittels, in Stahlformen bei Drücken von 34 MPa (5000 psi) gepreßt. Ein elektrisch erhitzter Ofen vom Rohrtyp unter Verwendung einer Retorte aus rostfreiem Stahl bildete die Brennkammer. Gereinigter Stickstoff mit einer Fließgeschwindigkeit im Bereich von über etwa 3-6 Litern/Min. wurde durch ein Bad aus destilliertem Wasser, welches bei 120ºF (= 49ºC) gehalten wurde, geperlt, um eine Atmosphäre aus feuchtem Stickstoff bereitzustellen. Eine derartige Atmosphäre wurde kommerziell weit verbreitet benutzt (vgl. die oben angegebene US-Patentschrift Nr. 4 234 367). Aufgrund der Unterschiede in den Sintereigenschaften der Glas-, Glaskeramik- und Keramikmaterialien und in den Ausbrenneigenschaften der Bindemittel wurden vier unterschiedliche Hitzebehandlungspläne angewandt. Alle Schemata waren einander ähnlich, wobei jedoch Bindemittel-Ausbrenntemperaturen von zwischen 700º-800ºC angewandt wurden. Dieses Temperaturintervall wurde ausgewählt, weil innerhalb von etwa 2-7 Stunden leicht erkennbare Ergebnisse erhalten wurden; geringere Temperaturen würden sehr wahrscheinlich längere Standzeiten benötigt haben. Die vier Erhitzungsschemata werden unten näher beschrieben.
- Das Schema 1 umfaßte das Erhitzen von Raumtemperatur (R. T.) auf 785ºC mit 3ºC/Min., Aufrechterhalten dieser Temperatur für 7 Stunden, Erhitzen auf 965ºC mit 3ºC/Min., Halten dieser Temperatur für 2 Stunden und anschließend Abschalten des elektrischen Stroms zum Ofen, wobei die Proben darin verblieben. Dieses "Abkühlen bei Ofengeschwindigkeit" betrug etwa 5ºC/Min.
- Das Schema 2 benutzte aus dem Erhitzen von Raumtemperatur auf 785ºC mit 3ºC/Min., Halten dieser Temperatur für 7 Stunden und anschließend Abkühlen bei Ofengeschwindigkeit.
- Das Schema 3 umfaßte das Erhitzen von Raumtemperatur auf 785ºC mit 3ºC/Min., Aufrechterhalten dieser Temperatur für 4 Stunden und anschließendes Abkühlen mit Ofengeschwindigkeit.
- Das Schema 4 verwandte das Erhitzen von Raumtemperatur auf 750ºC mit 3ºC/Min., Halten dieser Temperatur für 7 Stunden und anschließend Abkühlen mit Ofengeschwindigkeit.
- Das Auftreten von verstärktem Ausbrennen des organischen Bindemittels konnte leicht visuell beobachtet werden. Proben mit und ohne Metalladditive wurden gleichzeitig gebrannt. Proben ohne Metalladditive wiesen ein graues Aussehen aufgrund des darin enthaltenen Kohlenstoffrestes auf. Im Gegensatz dazu zeigten Proben mit einer beschleunigten Ausbrennung ein weißes oder beinahe weißes Aussehen.
- In den nachfolgenden Beispielen bildet entweder Polyvinylbutyral (PVB) oder Ethylcellulose (EC) das organische Bindemittel. Weiterhin umfaßte in den nachfolgenden Beispielen das Material A eine kordierit-enthaltende Glaskeramik der in der US-Patentschrift Nr. 4 301 324 beschriebenen Art; das Material B umfaßte eine Ba-osumilit-enthaltende Glaskeramik der in der US-Patentschrift Nr. 4 464 475 beschriebenen Art; das Material C umfaßte eine anorthit-enthaltende Glaskeramik der in der US- Patentschrift Nr. 4 615 987 beschriebenen Art; das Material D umfaßte eine willemit-enthaltende Glaskeramik der in der US- Patentschrift mit der Anmeldenummer 923 432 (eingereicht am 27. Oktober 1986 im Namen von Louis M. Holleran und Francis W. Martin), beschriebenen Art; das Material E umfaßte Corning 9608, eine β-spodumen-enthaltende Glaskeramik, vertrieben von der Firma Corning Glass Works, Corning, New York, unter dem Warenzeichen CORNING WARE; das Material F umfaßte eine kordierit-enthaltende Glaskeramik der in der US-Patentschrift Nr. 4 015 048 beschriebenen Art; das Material G umfaßte eine β-spodumen-enthaltende Glaskeramik der in der US-Patentschrift Nr.
- 4 301 324 beschriebenen Art; das Material H umfaßte eine BPO&sub4;enthaltende Glaskeramik der in der US-Patentschrift Nr. 4 576 920 beschriebenen Art; das Material I umfaßte pulverförmiges Al&sub2;0&sub3;; und das Material J umfaßte Corning 1723, ein Erdalkalimetall-Aluminosilikatglas, vertrieben von der Firma Corning Glass Works.
- Die in der US-Patentschrift Nr. 4 301 324 beschriebenen kordierit-enthaltenden Glaskeramiken bestehen, wie dort beschrieben wird, im wesentlichen, ausgedrückt in Gewichtsprozent, aus etwa:
- SiO&sub2; 48-55
- Al&sub2;O&sub3; 18-23
- MgO 18-25
- ZnO 0-2
- Li&sub2;O 0-1
- B&sub2;O&sub3; 0-3
- P&sub2;O&sub5; 0-3
- TiO&sub2; 0-2,5
- SnO&sub2; 0-2,5
- ZrO&sub2; 0-2,5
- TiO&sub2; + SnO&sub2;+ ZrO&sub2; 0-5
- Die in der US-Patentschrift Nr. 4 301 324 beschriebenen β-spodumen-enthaltenden Glaskeramiken bestehen, wie dort beschrieben wird, im wesentlichen, ausgedrückt in Gewichtsprozent, aus etwa:
- SiO&sub2; 65-75
- Al&sub2;O&sub3; 12-17
- MgO 0-2
- ZnO 0-2
- Li&sub2;O 3,5-11
- B&sub2;O&sub3; 0-2,5
- CaO und/oder BaO 0-2
- Na&sub2;O und/oder K&sub2;O 1-3,5
- P&sub2;O&sub5; 0-2,5
- TiO&sub2; 0-3
- F 0-3
- Die in der US-Patentschrift Nr. 4 414 475 beschriebenen Baosumilit-enthaltenden Glaskeramiken bestehen, wie dort beschrieben wird, im wesentlichen, ausgedrückt in Gewichtsprozent, aus etwa
- SiO&sub2; 51-68
- Al&sub2;O&sub3; 17,5-30
- MgO 5-12
- BaO 3,5-15
- Si 0-1
- Nb&sub2;O&sub5; 0-20
- Ta&sub2;O&sub5; 0-10
- TiO&sub2; 0-12
- ZrO&sub2; 0-6
- Die in der US-Patentschrift Nr. 4 615 987 beschriebenen anorthit-enthaltenden Glaskeramiken bestehen, wie dort beschrieben wird, im wesentlichen, ausgedrückt in Gewichtsprozent, aus etwa:
- CaO 0-25
- SrO 0-30
- CaO + SrO 10-30
- Al&sub2;O&sub3; 25-38
- SiO&sub2; 35-60
- BaO 0-25
- MgO 0-15
- Na&sub2;O 0-4
- K&sub2;O 0-6
- TiO&sub2; 0-12
- ZrO&sub2; 0-15
- As&sub2;O&sub3; 0-3
- BaO + MgO + Na&sub2;O + K&sub2;O + TiO&sub2; + ZrO&sub2; + As&sub2;O&sub3; 0-30
- Corning 9608-Glaskeramik weist, ausgedrückt in Gewichtsprozent, die nachfolgende ungefähre Zusammensetzung auf:
- SiO&sub2; 70
- Al&sub2;O&sub3; 18
- Li&sub2;O 3
- MgO 3
- ZnO 1
- TiO&sub2; 5
- die in den in der US-Patentschrift Nr. 3 157 522 beschriebenen β-spodumen-enthaltenden Glaskeramiken enthalten ist. Die in dieser US-Patentschrift offenbarten Zusammensetzungen bestehen, wie dort beschrieben wird, im wesentlichen, ausgedrückt in Gewichtsprozent, aus etwa:
- SiO&sub2; 55-75
- Al&sub2;O&sub3; 12-36
- Li&sub2;O 2-15
- TiO&sub2; 3-7
- SiO&sub2; + Al&sub2;O&sub3; + Li&sub2;O + TiO&sub2; ≥ 95
- Die in der US-Patentschrift Nr. 4 015 048 beschriebenen kordierit-enthaltenden Glaskeramiken bestehen, wie dort beschrieben wird, im wesentlichen, ausgedrückt in Molprozent, aus etwa:
- MgO 22,2-26
- Al&sub2;O&sub3; 23,6-27,8
- SiO&sub2; 44,3-52,7
- MO 0,7-5,6
- MgO + MO ≥ 23 6
- worin MO = BaO und/oder PbO und/oder SrO und/oder CaO ist.
- Die in der US-Patentschrift Nr. 4 576 920 beschriebenen BPO&sub4;enthaltenden Glaskeramiken bestehen, wie dort beschrieben wird, im wesentlichen, ausgedrückt in Gewichtsprozent, aus etwa:
- SiO&sub2; 10-50
- B&sub2;O&sub3; 5-35
- P&sub2;O&sub5; 25-75
- SiO&sub2; + B&sub2;O&sub3; + P&sub2;O&sub5; > 90
- Corning 1723-Glas weist die nachfolgende ungefähre Zusammensetzung, ausgedrückt in Gewichtsprozent, auf:
- SiO&sub2; 57
- Al&sub2;O&sub3; 16
- B&sub2;O&sub3; 4
- MgO 7
- CaO 10
- BaO 6
- die in den in der US-Patentschrift Nr. 3 496 401 beschriebenen Erdalkali-Aluminosilikatgläsern enthalten ist. Die in dieser US-Patentschrift offenbarten Zusammensetzungen bestehen, wie dort angegeben wird, im wesentlichen, ausgedrückt in Gewichtsprozent, aus etwa:
- SiO&sub2; 55-70
- Al&sub2;O&sub3; 13-25
- Erdalkalimetalloxid 10-25
- B&sub2;O&sub3; 0-10
- Die in der US-Patentanmeldung Nr. 923 432 beschriebenen willemit-enthaltenden Glaskeramiken bestehen, wie dort angegeben wird, im wesentlichen, ausgedrückt in Gewichtsprozent, aus etwa:
- SiO&sub2; 30-55
- Al&sub2;O&sub3; 10-30
- ZnO 15-45
- B&sub2;O&sub3; 0-5
- MnO 0-15
- MgO 0-15
- Cs&sub2;O 0-7
- CaO und/oder SrO und/oder BaO und/oder PbO 0-5
- CaO und/oder SrO und/oder BaO und/oder PbO + B&sub2;O&sub3; + Cs&sub2;O + MgO + MnO 0-15 TABELLE Material Additiv Ansatz Slurry Bindemittel Ausbrennung schwach gut Material Additiv Ansatz Slurry Bindemittel Ausbrennung schwach gut Material Additiv Ansatz Slurry Bindemittel Ausbrennung schwach gut
- Ein rundes Pellet, gepreßt aus einer Mischung aus pulverisiertem Al&sub2;O&sub3; (Material I) und einem Epoxybindemittel, zeigte eine schwache Ausbrennung, wenn es dem Wärmebehandlungsschema 4 in einer feuchten Stickstofffluß-Atmosphäre unterworfen wurde; wenn jedoch RhCl&sub3;·3 H&sub2;O in einer Menge, die so berechnet wurde, daß 10 ppm Rhodium enthalten war, aufgenommen wurde, wurde eine ausgezeichnete Ausbrennung beobachtet.
- Rhodium (III)-2,4-pentandionat [Rh(C&sub5;H&sub7;0&sub2;)&sub3;] wurde in Methanol (CH&sub3;OH) gelöst, und diese Lösung wurde in PVB gemischt, um ein Bindemittelsystem zu bilden, so berechnet, daß 20 ppm Rhodium pro Gewicht Glas erhalten wurde, wenn die Flüssigkeit zum pulverisierten Glas gegeben wurde. Nachdem die Lösung zum pulverisierten Material A zugegeben wurde, wurde die Mischung in einer Kugelmühle 20 Minuten lang gerollt, wobei das Methanol durch Erhitzen der Mischung bei etwa 50ºC in einem Luftstrom abgedampft wurde, und die so erhaltene Mischung wurde zu einem groben Pulver, d. h. einem Pulver > 10 um (Mikron) Durchmesser gemahlen. Kreisförmige Pellets wurden gepreßt, wobei das Glas:Bindemittel-Verhältnis 10 : 1, bezogen auf das Gewicht, betrug. Wenn die Pellets gemäß dem Schema 1 in einer feuchten Stickstofffluß-Atmosphäre gebrannt wurden, wurde eine ausgezeichnete Ausbrennung beobachtet.
- Wie aus dem obengenannten gefolgert werden kann, sind die Platinmetalle, d. h. Ru, Rh, Pd, Os, Ir und Pt, in unterschiedlichen Mengen bei der Katalyse der Ausbrennung organischer Materialien in einer feuchten inerten gashaltigen Atmosphäre wirksam. Rhodium scheint am wirksamsten zu sein, und es ist darum der bevorzugte Katalysator. Die Metalle scheinen sich mit den Gläsern, Glaskeramiken und Keramiken gleich gut zu vertragen; das einzige offensichtliche Erfordernis ist, daß die Sintertemperaturen der Gläser, Glaskeramiken und Keramiken höher sind als die Ausbrenntemperatur des organischen Materials.
- Um die Wirksamkeit der Katalysatoren bei der Verringerung der Ausbrennzeit zu veranschaulichen, wurden einige runde Pellets aus einer Mischung des Materials A in Polyvinylbutyral als Bindemittel gepreßt. Eine Reihe von Experimenten wurden durchgeführt, wobei Rhodium, berechnet in Mengen von 10 ppm, 20 ppm und 40 ppm, und das Brennschema A verwendet wurden, mit der Ausnahme, daß Standzeiten bei 785ºC von 2, 4 und 8 Stunden verwendet wurden. Bei einer Menge von 10 ppm Rhodium trat eine vollständige Ausbrennung des Bindemittels bei etwa 8 Stunden ein; bei einer Menge von 20 ppm Rhodium wurde eine vollständige Ausbrennung in etwa 6 Stunden erreicht; bei einer Menge von 40 ppm Rhodium wurde eine vollständige Ausbrennung in etwa 4 Stunden erreicht.
- Eine derartige Verringerung der Ausbrennzeit ist selbstverständlich aus kommerziellen Gesichtspunkten sehr wertvoll. Sie ermöglicht, daß die Herstellung der gewünschten Produkte schneller und preisgünstiger durchführbar ist.
Claims (10)
1. Verfahren zur Beschleunigung der Ausbrenngeschwindigkeit
eines organischen Materials in einer feuchten, inerten,
gashaltigen Atmosphäre, die einen nur geringen
Sauerstoffgehalt aufweist, aus einem Körper vor dem Sintern
dieses Körpers, wobei der Körper das organische Material
und ein anorganisches Material enthält, ausgewählt aus
der Gruppe, bestehend aus Gläsern, Glaskeramiken und
Keramiken, wobei in den Körper bis zu 100 ppm wenigstens
eines metall-enthaltenden Materials aufgenommen werden,
wobei das Material ausgewählt wird aus der Gruppe,
bestehend aus Ru, Rh, Pd, Os, Ir und Pt.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß das metall-enthaltende Material in einen Ansatz
aufgenommen wird, der anschließend geschmolzen und
zu einem Glaskörper geformt wird.
3. Verfahren zur Herstellung mikroelektronischer
Schaltungen, die aus untereinander verbundenen,
Mehrschichtglaskeramikträgern mit leitenden Strukturen und
Verbindungswegen, hergestellt aus kupfer-enthaltenden
Dickfilm-Farben, bestehen, wobei das Verfahren die nachfolgenden
Schritte aufweist:
(a) Herstellen eines glasbildenden Ansatzes
einer gewünschten Zusammensetzung;
(b) Schmelzen dieses Ansatzes;
(c) Abkühlen dieses Ansatzes zu einem Glas;
(d) Zerkleinern des Glases zu sehr feinen
Teilchen;
(e) Herstellen eines Slurries aus den
Glasteilchen in einem organischen
Bindemittelsystem;
(f) Formen des Slurries zu dünnen ungebrannten
Schichten;
(g) Schneiden dieser Schichten zu den
gewünschten Größen und Ausbilden der
Verbindungswege in den Schichten;
(h) Aufbringen einer kupfer-enthaltenden Farbe
als dicken Film auf die Schichten und in
die Verbindungswege;
(i) Zusammenlaminieren der Schichten, um einen
einstückigen monolithischen Träger zu
bilden;
(j) Erhitzen des Trägers in einer feuchten,
inerten, gashaltigen Atmosphäre, die einen
nur geringen Sauerstoffgehalt aufweist,
auf eine Temperatur und für eine Zeit, die
ausreichend sind, um das organische
Bindemittelsystem auszubrennen; und
(k) Erhitzen des Trägers auf eine höhere
Temperatur für eine Zeit, die ausreicht, um
die Glasteilchen zusammen zu sintern und
gleichzeitig das Glas in situ zu einer
Glaskeramik zu kristallisieren, wobei die
Verbesserung die Beschleunigung der
Ausbrenngeschwindigkeit des organischen
Bindemittelsystems durch die Aufnahme von bis
zu 100 ppm wenigstens eines
metall-enthaltenden Materials in die dünnen
ungebrannten Schichten umfaßt, wobei das Metall
ausgewählt wird aus der Gruppe, bestehend
aus Ru, Rh, Pd, Os, Ir und Pt.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß das metall-enthaltende Material in den
glasbildenden Ansatz aufgenommen wird.
5. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß das metall-enthaltende Material in das Glas in
Form einer Verunreinigung aus der Glasschmelzeinheit
aufgenommen wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß das metall-enthaltende Material in den Körper in
teilchenförmiger Form aufgenommen wird.
7. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß das metall-enthaltende Material in
teilchenförmiger Form in den Slurry aufgenommen wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 -3,
dadurch gekennzeichnet,
daß das metall-enthaltende Material in den Körper in
Lösung mit dem organischen Material oder
Bindemittelsystem aufgenommen wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß das organische Material oder das
Bindemittelsystem ein Bindemittel enthält, ausgewählt aus der
Gruppe, bestehend aus Polyvinylbutyral,
Ethylcellulose und
Epoxyharz.
10. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die in der Glaskeramik vorliegende Kristallphase
ausgewählt wird aus der Gruppe, bestehend aus
Cordierit, Ba-osumilit, Anorthit, Willemit,
Beta-Spodumen und BPO&sub4;.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/037,833 US4778549A (en) | 1987-04-13 | 1987-04-13 | Catalysts for accelerating burnout or organic materials |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3886802D1 DE3886802D1 (de) | 1994-02-17 |
| DE3886802T2 true DE3886802T2 (de) | 1994-07-21 |
Family
ID=21896619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE3886802T Expired - Fee Related DE3886802T2 (de) | 1987-04-13 | 1988-03-25 | Verfahren zum beschleunigten Ausbrennen von organischen Materialien. |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4778549A (de) |
| EP (1) | EP0287231B1 (de) |
| JP (1) | JPS63295481A (de) |
| KR (1) | KR960001427B1 (de) |
| BR (1) | BR8801743A (de) |
| CA (1) | CA1284393C (de) |
| DE (1) | DE3886802T2 (de) |
| HK (1) | HK58094A (de) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2729495B2 (ja) * | 1988-11-23 | 1998-03-18 | 旭テック 株式会社 | 石膏鋳型形成用注型方法 |
| US4994436A (en) * | 1989-03-10 | 1991-02-19 | American Air Liquide | Process for safely destroying organic binders in ceramic components during the firing process |
| US5194303A (en) * | 1991-07-01 | 1993-03-16 | Corning Incorporated | Additives for lead- and cadmium-free glazes |
| JPH07504150A (ja) * | 1991-09-12 | 1995-05-11 | ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー | 共焼上げ多層基材の製造方法 |
| US5149565A (en) * | 1991-10-31 | 1992-09-22 | Corning Incorporated | Additives for lead-free frits |
| JPH06169174A (ja) * | 1992-08-17 | 1994-06-14 | Praxair Technol Inc | 多層セラミック構造物からのバインダー除去 |
| DE4443365A1 (de) * | 1994-12-06 | 1996-06-13 | Philips Patentverwaltung | Brenn- und Sinterverfahren für ein keramisches elektronisches Bauteil |
| US6051329A (en) * | 1998-01-15 | 2000-04-18 | International Business Machines Corporation | Solid oxide fuel cell having a catalytic anode |
| US5888446A (en) * | 1998-01-15 | 1999-03-30 | International Business Machines Corporation | Method of forming an aluminum nitride article utilizing a platinum catalyst |
| US6051173A (en) * | 1998-01-15 | 2000-04-18 | International Business Machines Corporation | Method of making a solid oxide fuel cell with controlled porosity |
| GB0917988D0 (en) * | 2009-10-14 | 2009-12-02 | Johnson Matthey Plc | Method |
| EP2444148A1 (de) | 2010-10-25 | 2012-04-25 | Bayer Material Science AG | Metallpartikelsol mit dotierten Silbernanopartikeln |
| EP3004006B1 (de) | 2013-05-30 | 2021-08-04 | Corning Incorporated | Glaskeramiken mit niedrigem rhodiumgehalt |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4267074A (en) * | 1965-10-24 | 1981-05-12 | Cts Corporation | Self supporting electrical resistor composed of glass, refractory materials and noble metal oxide |
| US4234367A (en) * | 1979-03-23 | 1980-11-18 | International Business Machines Corporation | Method of making multilayered glass-ceramic structures having an internal distribution of copper-based conductors |
| US4340618A (en) * | 1981-03-20 | 1982-07-20 | International Business Machines Corporation | Process for forming refractory metal layers on ceramic substrate |
| US4415624A (en) * | 1981-07-06 | 1983-11-15 | Rca Corporation | Air-fireable thick film inks |
| JPS599992A (ja) * | 1982-07-08 | 1984-01-19 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板の製造方法 |
| US4474731A (en) * | 1983-03-28 | 1984-10-02 | International Business Machines Corporation | Process for the removal of carbon residues during sintering of ceramics |
| US4540621A (en) * | 1983-07-29 | 1985-09-10 | Eggerding Carl L | Dielectric substrates comprising cordierite and method of forming the same |
| JPS60221358A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-06 | 日本碍子株式会社 | 電気絶縁体用セラミック組成物 |
| JPS60250686A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | 日本碍子株式会社 | セラミツク配線基板の製造方法 |
| US4627160A (en) * | 1985-08-02 | 1986-12-09 | International Business Machines Corporation | Method for removal of carbonaceous residues from ceramic structures having internal metallurgy |
| US4714687A (en) * | 1986-10-27 | 1987-12-22 | Corning Glass Works | Glass-ceramics suitable for dielectric substrates |
| JPH1046088A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-17 | Dainippon Ink & Chem Inc | 印刷インキ用添加剤及びそれを含む印刷インキ組成物 |
-
1987
- 1987-04-13 US US07/037,833 patent/US4778549A/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-03-16 CA CA000561612A patent/CA1284393C/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-25 EP EP88302666A patent/EP0287231B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-25 DE DE3886802T patent/DE3886802T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-04-12 BR BR8801743A patent/BR8801743A/pt not_active Application Discontinuation
- 1988-04-12 JP JP63090156A patent/JPS63295481A/ja active Pending
- 1988-04-13 KR KR1019880004158A patent/KR960001427B1/ko not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-06-04 HK HK58094A patent/HK58094A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0287231A3 (en) | 1989-07-26 |
| EP0287231B1 (de) | 1994-01-05 |
| JPS63295481A (ja) | 1988-12-01 |
| CA1284393C (en) | 1991-05-21 |
| HK58094A (en) | 1994-06-17 |
| DE3886802D1 (de) | 1994-02-17 |
| BR8801743A (pt) | 1988-11-16 |
| US4778549A (en) | 1988-10-18 |
| EP0287231A2 (de) | 1988-10-19 |
| KR960001427B1 (ko) | 1996-01-27 |
| KR880012270A (ko) | 1988-11-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2746320C2 (de) | Kupfer-Glas-Stoffzusammensetzung und ihre Verwendung | |
| DE68910155T2 (de) | Mehrschichtige keramische Unterlagen und Verfahren zu ihrer Herstellung. | |
| DE10042590B4 (de) | Glas zum anodischen Verbinden | |
| DE3151206C2 (de) | Glasiertes, keramisches Trägermaterial | |
| DE68922000T2 (de) | Dielektrische Zusammensetzung. | |
| DE2901172A1 (de) | Verfahren zum herstellen von mehrschichtigen gesinterten glaskeramiksubstraten mit aus gold, silber oder kupfer bestehenden leitungsmustern und dadurch hergestellte substrate | |
| DE2655085A1 (de) | Metallisierungspraeparate, enthaltend elektrisch leitfaehige metalle | |
| DE2330381C3 (de) | Feinzerteilte, beim Wärmebehandeln einen dichten Glaskeramikkörper bildende Glasmasse zur Erzielung von Mehrschicht-Schaltungsanordnungen mit niedrigen Dielektrizitätskonstanten | |
| DE2347709A1 (de) | Dielektrische massen | |
| DE2946753C2 (de) | ||
| DE1496540B1 (de) | Verfahren zur Erzeugung von UEberzuegen aus metallischem Kupfer und/oder Silber auf entglasten keramischen Formkoerpern | |
| US3816172A (en) | Nonreducible partially crystallized crossover dielectrics | |
| EP0287231B1 (de) | Verfahren zum beschleunigten Ausbrennen von organischen Materialien | |
| DE2714196B2 (de) | Beschichtetes Aluminiumoxidsubstrat und Pulvergemisch zur Beschichtung solcher Substrate | |
| DE1539769A1 (de) | Elektrischer Kondensator | |
| DE2610303C2 (de) | Siebdruckpaste für dicke, elektrisch leitende, Leiterbahnen bildende Schichten auf einem keramischen Substrat | |
| EP1268354B1 (de) | Glas und glaspulvermischung sowie deren verwendung zur herstellung einer glaskeramik | |
| US3684536A (en) | Bismuthate glass-ceramic precursor compositions | |
| DE2324327C2 (de) | Keramisches Material für den Gebrauch in Widerstandspasten zur Herstellung von Dickschichtwiderständen und Verfahren zur Herstellung dieses Materials | |
| EP0124943B1 (de) | Dielektrisches Glas für Mehrschichtschaltungen und damit versehene Dickfilmschaltungen | |
| DE2640316A1 (de) | Material fuer einen elektrischen widerstand und verfahren zur herstellung eines widerstandes | |
| DE1496544A1 (de) | Glasmassen fuer elektrische Widerstandsschichten | |
| DE2459177A1 (de) | Keramische stoffzusammensetzung mit hohem tonerdegehalt zur herstellung von gesinterten, keramischen gegenstaenden | |
| DE2946679C2 (de) | ||
| DE2445140A1 (de) | Dielektrische schichten mit niedriger dielektrizitaetskonstante in mehrschichtenstrukturen |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |