DE4031192C2 - - Google Patents
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Funktionsbaustein, insbesondere
zur Bildung eines Thermodruckerkopfes oder Tintendruckerkopfes,
mit einem einzigen Substrat aus einem einkristallinen
Silizium, das mehrere in einer Zeile nebeneinander
angeordnete, elektrisch aktivierbare Elemente und eine elektrische
Ansteueranordnung auf die Elemente in integrierter Form
aufweist.
Ein bekannter Funktionsbaustein dieser Art ist in der DE
39 06 484 A1 beschrieben. Der bekannte Funktionsbaustein stellt
einen Thermodruckerkopf dar, bei dem auf einem einkristallinen
Silizium-Substrat eine Anzahl von Heizelementen aufgebracht
ist. In das Siliziumsubstrat sind bei dem bekannten Funktionsbaustein
elektronische Elemente einer elektrischen Ansteueranordnung
integriert, bei den es sich um MOSFET-Transistoren
handelt.
In der EP 02 26 451 A2 wird ein Funktionsbaustein beschrieben,
der aus einem einkristallinen Silizium-Wafer herausgetrennt
wird. Um ein präzises Heraustrennen ohne Beeinflussung der
seitlichen Grenzflächen des Funktionsbausteins zu gewährleisten,
werden zuvor auf die (110)-Oberfläche des Siliziums
durch orientierungsabhängiges Ätzen Markierungen aufgebracht,
entlang derer in einem nachfolgenden Trennvorgang die in ihrer
Lage damit vorab festgelegten Grenzflächen gebildet werden.
Diese Technik dient somit zur exakten Ausrichtung von Funktionsbausteinen.
Die Bausteine in integrierter Technik aus Silizium werden in
der Regel aus sogenannten Wafern herausgetrennt, bei denen es
sich um Silizium-Scheiben handelt; dies gilt auch für den aus
der DE 39 06 484 A1 bekannten Thermodruckerkopf. Derartige
Wafer haben Abmessungen, die unterhalb der Breite einer DIN-
A4-Seite liegen, so daß der bekannte Thermodruckerkopf nicht
ohne weiteres als ein Zeilendruckkopf verwendet werden kann,
der sich über die gesamte Breite einer zu bedruckenden Seite
erstreckt. Der bekannte Thermodruckerkopf ist daher nur zum
Einsatz in sogenannten seriellen Druckern geeignet, bei denen
der Druckkopf unter Drucken einzelner Zeilen quer über die
Seite bewegt wird.
Nicht nur bei der Herstellung von Thermodruckerköpfen, sondern
auch zur Gewinnung von Leuchtdioden-Zeilen oder Scanner-Zeilen
in integrierter Silizium-Technik besteht somit eine Beschränkung
in der Länge, so daß man bisher - wie beispielsweise
die DE 38 26 396 A1 zeigt - bei der Herstellung von kammartigen
Funktionsbausteinen relativ großer Länge auf die Verwendung von
Substraten aus Al₂O₃ zurückgegriffen hat. Die Herstellung derartiger
Funktionsbausteine ist aber relativ aufwendig, weil auf
ihnen die aktivierbaren Elemente beispielsweise in Dünnfilmtechnik
und die elektrische Ansteueranordnung in Form
von separaten Chips aufgebracht werden müssen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen kammartigen
Funktionsbaustein mit einem einzigen Substrat aus einem einkristallinen
Silizium vorzuschlagen, der sich zusammen mit gleichartigen
Funktionsbausteinen exakt zu einem kammartigen Funktionskörper
ausrichten läßt.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist bei einem Funktionsbaustein der
eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß in das Substrat parallel
zur Zeile der aktivierbaren Elemente eine V-förmige
Nut in anisotroper Ätztechnik in eine Oberfläche des Substrats
eingebracht, die in der (100)-Ebene des einkristallinen Siliziums
liegt; in die Nut ist ein Rundstab derart eingelegt, daß
er in Richtung der Zeile der aktivierbaren Elemente über der
Seitenfläche des Funktionsbausteins hervorsteht, so daß bei der
Ausrichtung mindestens eines weiteren gleichartigen Funktionsbausteins
zu dem einen Funktionsbaustein bei der Bildung eines
kammartigen Funktionskörpers mit mehreren Funktionsbausteinen
der Rundstab in eine V-förmige Nut des mindestens einen
weiteren Funktionsbausteins eingreift.
Der wesentliche Vorteil besteht dabei darin, daß mit ihm
aufgrund der in seinem Substrat vorgesehenen V-förmigen Nut und
des Rundstabes die Möglichkeit gegeben ist, mehrere gleiche
Funktionsbausteine zu einem relativ langen kammartigen
Funktionskörper konstruktiv zusammenzufassen, wobei durch den
in die V-förmigen Nuten
eingelegten Rundstab eine exakte Ausrichtung der einzelnen
kammartigen Funktionsbausteine zueinander gewährleistet ist, da
sich die V-förmigen Nuten wegen der genauen Plazierbarkeit der
entsprechenden Ätz-Masken sehr ortsgenau anlegen lassen. Sind
die aktivierbaren Elemente in Anlehnung an die V-förmigen Nuten
aufgebracht, dann liegen die aktivierbaren Elemente mehrerer zu
einem Funktionskörper zusammengefaßter Funktionsbausteine exakt
in einer Reihe, was bei vielen Anwendungsfällen, wie beispiels
weise Leuchtdiodenkämmen oder relativ langen Druckerköpfen für
Drucker unbedingt erforderlich ist. Ein weiterer Vorteil des
Funktionsbausteins wird in der Möglichkeit
gesehen, nur die tatsächlich brauchbaren Teile eines Wafers als
Funktionsbausteine zur Bildung eines Funktionskörpers heran
zuziehen. Die Prozeßausbeute ist dadurch erheblich vergrößert.
Bei vielen Anwendungsfällen des
Funktionsbausteins ist es notwendig, bei einem aus mehreren
dieser Funktionsbausteine gebildeten Funktionskörper die
Abstände der aktivierbaren Elemente voneinander über die
gesamte Länge konstant zu halten. Demzufolge ist es erfor
derlich, der Bearbeitung der Seitenflächen des Funktionsbau
steins bzw. des Substrats besondere Aufmerksamkeit zu widmen.
Dazu ist der Funktionsbaustein an seinen Seitenflächen
vorteilhafterweise feingeschliffen.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Funktionsbausteins sind dann, wenn er einen Teil eines Thermo
druckerkopfes bildet, die aktivierbaren Elemente Heizelemente,
die auf dem Substrat aufgebracht sind. Durch Zusammenfügen
mehrerer Funktionsbausteine mit derartigen aktivierbaren
Elementen läßt sich demzufolge ein Thermodruckerkopf mit einer
der Breite einer DIN-A4-Seite entsprechenden Länge herstellen.
Ferner ist es vorteilhaft, wenn bei einem einen
Teil eines Tintendruckerkopfes bildenden Funktionsbaustein die
aktivierbaren Elemente Heizelemente im Bereich von Tintenka
nälen sind und die Tintenkanäle durch anisotropes Ätzen des
Substrats von einer Außenfläche her und durch anschließendes
Abdecken mit einer Platte gebildet sind.
Das Herstellen der erfindungsgemäßen kammartigen Funktionsbau
steine kann in unterschiedlicher Weise erfolgen. Einer wirt
schaftlichen Fertigung wegen ist es aber vorteilhaft,
wenn auf dem bereits die Ansteueranordnung in
integrierter Form enthaltenden, auf einem Silizium-Wafer mit
weiteren gleichartigen Substraten befindlichen Substrat die
V-förmige Nut und unter rechtem Winkel dazu verlaufend ein
V-förmiger Graben gebildet werden, und auf die Substrate des
Silizium-Wafers jeweils die elektrisch aktivierbaren Elemente
aufgebracht werden und anschließend ein oder mehrere Substrate
enthaltende Teile aus den Silizium-Wafer herausgetrennt werden.
Damit ist es auch möglich, die aktivierbaren Elemente
unter Ausrichtung an der V-förmigen Nut genau parallel dazu
anzuordnen.
Vorteilhaft ist es ferner, wenn mehrere Sub
strate hintereinander in eine Spannvorrichtung aus hinter
einander angeordneten Hilfsplatten mit rechteckförmigen
Ausnehmungen derart angeordnet werden, daß die V-förmigen Nuten
mit V-förmigen Ausrichtnuten auf den Hilfsplatten und die
V-förmigen Gräben mit V-förmigen Ausrichtgräben auf den
Hilfsplatten fluchten; anschließend werden in die V-förmigen
Nuten und in die V-förmigen Ausrichtnuten Rundelemente und in
die V-förmigen Gräben und die V-förmigen Ausrichtgräben weitere
Rundelemente eingelegt und danach die Hilfsplatten mit dem
Substrat in einer Bearbeitungseinheit zusammengefaßt; schließ
lich werden alle Substrate der Bearbeitungseinheit in einem
Arbeitsgang an ihrer jeweils einen Seitenfläche feinge
schliffen.
Das Zusammenfassen der Hilfsplatten mit den Substraten zu einer
Bearbeitungseinheit kann in unterschiedlicher Weise erfolgen;
z. B. indem die Hilfsplatten
und die Substrate unter Zwischenlegen von flexiblen
Abstandshaltern zur Bearbeitungseinheit zusammengespannt werden.
Um eine mechanisch besonders stabile Bearbeitungseinheit zu
gewinnen, ist es zweckmäßig, zwischen den Hilfsplatten und den
Substraten eine chemisch oder thermisch entfernbare, mechanisch
stabilisierende Vergußmasse einzubringen.
Zur Erläuterung der Erfindung ist in
Fig. 1 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen
Funktionsbausteins, in
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung von zwei gegeneinander
ausgerichteten Funktionsbausteinen in schematischer Darstellung
und in
Fig. 3 ein Ausführungsbeispiel einer Bearbeitungseinheit zur
Herstellung erfindungsgemäßer Funktionsbausteine ebenfalls in
perspektivischer Darstellung wiedergegeben.
Die Fig. 1 zeigt einen Funktionsbaustein 1 aus
einem einkristallinen Silizium-Substrat 2, der in integrierter
Form im Bereich 3 eine im einzelnen nicht dargestellte Ansteueranordnung
enthält. Auf dem Substrat 2 sind in Dünnfilmtechnik
einzelne Leiterbahnen 4 aufgebracht, die von der
Ansteueranordnung zu aktivierbaren Elementen in Form von Heizelementen 5 führen, die ebenfalls auf
dem Substrat 2 aufgebracht sind. Auf dem Substrat 2 befinden
sich außerdem Anschlußpunkte 6, an die in der Fig. 1 nicht
gezeigte äußere Anschlußleitungen geführt sind.
Wie Fig. 1 ebenfalls zeigt, ist in das Substrat 2 eine
V-förmige Nut 7 eingebracht, die sich von einer Seitenfläche 8
bis zur anderen Seitenfläche 9 des Substrats 2 erstreckt. Die
V-förmige Nut 7 ist durch anisotropes Ätzen gebildet, wozu in
bekannter Weise Voraussetzung ist, daß die in der Zeichenebene
liegende Oberfläche des Substrats 2 mit der (100)-Ebene des
einkristallinen Siliziums übereinstimmt. Außerdem ist von
derselben Oberfläche des Substrats 2 ein V-förmiger Graben 10
in das Silizium-Substrat 2 eingebracht; dieser Graben 10
erstreckt sich von einer in der Fig. 1 unteren Kante 11 bis
über die Mitte des Substrats 2.
Wie die Fig. 2 zeigt, in der schematisch zwei kammartige
Funktionsbausteine 1 in einer Ausführung nach Fig. 1 aneinander
anstoßend dargestellt sind, wird die V-förmige Nut 7
in den beiden aneinandergrenzenden Funktionsbausteinen 1 zur
Aufnahme eines Rundstabes 12 benutzt, um eine exakte Ausrichtung
der beiden Funktionsbausteine 1 bei der Gewinnung
eines zusammenhängenden, größeren Funktionskörpers (z. B.
Thermodruckerkopfes) 13 zu erzielen. Die Ausrichtung läßt sich
dabei sehr genau vornehmen, da sich die V-förmigen Nuten 7
infolge fotolithographischer Aufbringung der entsprechenden
Masken sehr genau und übereinstimmend über eine Vielzahl von
Funktionsbausteinen plazieren lassen.
Es ist selbstverständlich, daß zur Bildung eines größeren Funktionskörpers
(z. B. eines Thermodruckerkopfes) relativ großer Länge
auch mehr als zwei Funktionsbausteine aneinandergefügt werden
können, wobei dann zur Ausrichtung zweckmäßigerweise ein
entsprechend langer Rundstab dient. Der Rundstab kann aus
rundem Fasermaterial bestehen.
Nicht nur bei dem dargestellten Fall eines Thermodruckerkopfes,
sondern auch bei anderen Funktionskörpern ist es von Bedeutung,
daß die Funktionsbausteine an ihren Seitenflächen 8 und 9
genau im rechten Winkel zu der V-förmigen Nut verlaufen, damit
sich die einzelnen Funktionsbausteine dicht aneinanderfügen
lassen, so daß der Abstand zwischen den einzelnen aktivierbaren
Elementen bzw. Heizelementen auch im Bereich der Stoßstelle von
zwei Funktionsbausteinen dem üblichen Abstand zwischen den
einzelnen Elemente auf den Funktionsbausteinen entspricht. Um
dies auf wirtschaftliche Weise zu erreichen, wird - wie
Fig. 3 zeigt - aus mehreren Substraten bzw. Funktionsbausteinen
1 eine Bearbeitungseinheit unter Verwendung von
Hilfsplatten 15 gebildet. Jede dieser Hilfsplatten 15 ist etwa
L-förmig ausgebildet, weist also eine rechteckförmige Ausnehmung
16 auf, in die jeweils ein Funktionsbaustein 1
eingebracht ist. Jede Hilfsplatte 15 ist mit einer V-förmigen
Ausrichtnut 17 sowie mit einem V-förmigen Ausrichtgraben 18
versehen, wobei dafür gesorgt, daß sich die Achsen der
Ausrichtnut 17 und des Ausrichtgrabens 18 im rechten Winkel
schneiden. Mittels der Ausrichtnuten 17 und der Ausrichtgräben
18 auf den Hilfsplatten 15 wird unter Verwendung von Rundelementen
19 und weiteren Rundelementen 20 eine exakte Ausrichtung
der Funktionsbausteine 1 in bezug auf die Hilfsplatten
15 erreicht. Sowohl zwischen den Hilfsplatten 15 als auch
zwischen den aufeinanderfolgenden Funktionsbausteinen 1 sind
flexible Abstandshalter 21 vorgesehen. Außerdem ist an den
Seiten der Hilfsplatten 15 jeweils eine V-förmige Ausnehmung 22
vorgesehen, über die mittels eines weiteren (nicht dargestellten)
Rundteiles eine Ausrichtung der einzelnen Hilfsplatten 15
zueinander bewirkt wird. Nachdem die Anordnung nach Fig. 3
soweit aufgebaut ist, erfolgt mittels einer Spannvorrichtung
das Zusammenfügen zu einer Bearbeitungseinheit, die es ermöglicht,
eine Reihe von Substraten 1 an ihrer Seitenfläche 8
bzw. 9 gemeinsam feinzuschleifen, wodurch die exakt rechtwinklige
Ausrichtung der Seitenflächen 8 und 9 der einzelnen
Funktionsbausteine zur V-förmigen Nut 7 erreicht ist.
Sollte es im Hinblick auf die Güte des die einzelnen
Substrate enthaltenden Silizium-Wafers möglich sein, mehrere
der in der Fig. 1 dargestellten Funktionsbausteine übereinanderliegend
gemeinsam aus dem Silizium-Wafer herauszutrennen,
dann ist die Anordnung nach Fig. 3 entsprechend abzuändern, indem
dann die Hilfsplatten entsprechend groß auszuführen sind
und der V-förmige Graben auf der Unterseite der einzelnen
Funktionsbausteine durchgehend auszubilden ist, so daß dann von
einem Rundelement die Gräben mehrerer Funktionsbausteine zu
den V-förmigen Ausrichtgraben ausgerichtet werden können.
Selbstverständlich können bei der Anordnung nach Fig. 3 zu
einer Bearbeitungseinheit auch jeweils gleich große Teile aus
dem Silizium-Wafer zusammengefaßt werden, die nebeneinander
- bzw. in der Fig. 3 übereinander - mehrere Substrate bzw.
Funktionsbausteine 1 enthalten.
Claims (8)
1. Funktionsbaustein (1), insbesondere zur Bildung eines Thermodruckerkopfes
oder Tintendruckerkopfes, mit einem einzigen
Substrat (2) aus einem einkristallinen Silizium, das mehrere in
einer Zeile nebeneinander angeordnete, elektrisch aktivierbare
Elemente (5) und eine elektrische Ansteueranordnung für die
Elemente (5) in integrierter Form aufweist,
dadurch gekennzeichnet,
daß in das Substrat (2) parallel zur Zeile der aktivierbaren
Elemente (5) eine V-förmige Nut (7) in anisotroper Ätztechnik
in eine Oberfläche des Substrats (2) eingebracht ist, die in
der (100)-Ebene des einkristallinen Siliziums liegt, und daß in
die Nut (7) ein Rundstab (12) derart eingelegt ist, daß er in
Richtung der Zeile der aktivierbaren Elemente (5) über der
Seitenfläche (8, 9) des Funktionsbausteines (1) hervorsteht, so
daß bei der Ausrichtung mindestens eines weiteren gleichartigen
Funktionsbausteines zu dem einen Funktionsbaustein bei der
Bildung eines kammartigen Funktionskörpers (13) mit mehreren
Funktionsbausteinen (1) der Rundstab (12) in die V-förmige Nut
(7) des mindestens einen weiteren Funktionsbausteins eingreift.
2. Funktionsbaustein nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß er an seinen Seitenflächen (8, 9) feingeschliffen ist.
3. Funktionsbaustein nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß bei einem einen Teil eines Thermodruckerkopfes bildenden
Funktionsbaustein (1) die aktivierbaren Elemente Heizelemente
(5) sind, die auf dem Substrat (2) aufgebracht sind.
4. Funktionsbaustein nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß bei einem einen Teil eines Tintendruckerkopfes bildenden
Funktionsbausteins die aktivierbaren Elemente Heizelemente im
Bereich von Tintenkanälen sind und daß die Tintenkanäle durch
anisotropes Ätzen des Substrats von einer Außenfläche her und
durch anschließendes Abdecken mit einer Platte gebildet sind.
5. Verfahren zum Herstellen eines Funktionsbausteines nach
einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß auf dem die Ansteueranordnung in integrierter Form enthaltenden, auf einem Silizium-Wafer mit weiteren gleich artigen Substraten befindlichen Substrat die V-förmige Nut (7) und unter rechtem Winkel dazu verlaufend ein V-förmiger Graben (10) gebildet werden,
daß auf die Substrate des Silizium-Wafers jeweils die elektrisch aktivierbaren Elemente aufgebracht werden und
daß anschließend ein oder mehrere Substrate enthaltende Teile aus den Silizium-Wafer herausgetrennt werden.
daß auf dem die Ansteueranordnung in integrierter Form enthaltenden, auf einem Silizium-Wafer mit weiteren gleich artigen Substraten befindlichen Substrat die V-förmige Nut (7) und unter rechtem Winkel dazu verlaufend ein V-förmiger Graben (10) gebildet werden,
daß auf die Substrate des Silizium-Wafers jeweils die elektrisch aktivierbaren Elemente aufgebracht werden und
daß anschließend ein oder mehrere Substrate enthaltende Teile aus den Silizium-Wafer herausgetrennt werden.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß mehrere einzelne Substrate (2) hintereinander in eine Spannvorrichtung aus hintereinander angeordneten Hilfsplatten (15) mit rechteckförmigen Ausnehmungen (16) derart angeordnet werden, daß die V-förmigen Nuten (7) mit V-förmigen Aus richtnuten (17) auf den Hilfsplatten (15) und die V-förmigen Gräben (10) mit V-förmigen Ausrichtgräben (18) auf den Hilfs platten (15) fluchten,
daß in die V-förmigen Nuten (7) und in die V-förmigen Ausrichtnuten (17) Rundelemente (19) und in die V-förmigen Gräben (10) und die V-förmigen Ausrichtgräben (18) weitere Rundelemente (20) eingelegt werden,
daß die Hilfsplatten (15) mit den Substraten (2) in einer Be arbeitungseinheit zusammengefaßt werden und
daß alle Substrate (2) der Bearbeitungseinheit in einem Arbeitsgang an ihrer jeweils einen Seitenfläche (8, 9) feinge schliffen werden.
daß mehrere einzelne Substrate (2) hintereinander in eine Spannvorrichtung aus hintereinander angeordneten Hilfsplatten (15) mit rechteckförmigen Ausnehmungen (16) derart angeordnet werden, daß die V-förmigen Nuten (7) mit V-förmigen Aus richtnuten (17) auf den Hilfsplatten (15) und die V-förmigen Gräben (10) mit V-förmigen Ausrichtgräben (18) auf den Hilfs platten (15) fluchten,
daß in die V-förmigen Nuten (7) und in die V-förmigen Ausrichtnuten (17) Rundelemente (19) und in die V-förmigen Gräben (10) und die V-förmigen Ausrichtgräben (18) weitere Rundelemente (20) eingelegt werden,
daß die Hilfsplatten (15) mit den Substraten (2) in einer Be arbeitungseinheit zusammengefaßt werden und
daß alle Substrate (2) der Bearbeitungseinheit in einem Arbeitsgang an ihrer jeweils einen Seitenfläche (8, 9) feinge schliffen werden.
7. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Hilfsplatten (15) und die Substrate (2) unter Zwischen
legen von flexiblen Abstandshaltern (21) zur Bearbeitungs
einheit zusammengespannt werden.
8. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß zur Bildung der Bearbeitungseinheit zwischen den Hilfs
platten und den Substraten eine chemisch oder thermisch ent
fernbare, mechanisch stabilisierende Vergußmasse eingebracht
wird.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4031192A DE4031192A1 (de) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | Kammartiger funktionsbaustein mit einem einzigen substrat aus einem einkristallinen silizium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4031192A DE4031192A1 (de) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | Kammartiger funktionsbaustein mit einem einzigen substrat aus einem einkristallinen silizium |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4031192A1 DE4031192A1 (de) | 1992-04-09 |
| DE4031192C2 true DE4031192C2 (de) | 1992-12-10 |
Family
ID=6415446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4031192A Granted DE4031192A1 (de) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | Kammartiger funktionsbaustein mit einem einzigen substrat aus einem einkristallinen silizium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4031192A1 (de) |
Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
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| US6655786B1 (en) | 2000-10-20 | 2003-12-02 | Silverbrook Research Pty Ltd | Mounting of printhead in support member of six color inkjet modular printhead |
| AU2004203198B2 (en) * | 2000-10-20 | 2005-07-21 | Memjet Technology Limited | Modular pagewidth printhead having replaceable printhead modules |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE3541790C2 (de) * | 1984-11-26 | 1996-02-08 | Hitachi Cable | Lichtemittierende lineare Festkörper-Diodenanordnung |
| JPS61205154A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光プリントヘツドの発光素子モジユ−ル整列方法 |
| US4668333A (en) * | 1985-12-13 | 1987-05-26 | Xerox Corporation | Image sensor array for assembly with like arrays to form a longer array |
| US4829324A (en) * | 1987-12-23 | 1989-05-09 | Xerox Corporation | Large array thermal ink jet printhead |
| US4851862A (en) * | 1988-08-05 | 1989-07-25 | Eastman Kodak Company | Led array printhead with tab bonded wiring |
| US4878992A (en) * | 1988-11-25 | 1989-11-07 | Xerox Corporation | Method of fabricating thermal ink jet printheads |
-
1990
- 1990-09-28 DE DE4031192A patent/DE4031192A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4031192A1 (de) | 1992-04-09 |
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