DE4201211A1 - Beschichtungsanlage - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Beschichtungsanlage mit einem
an ein Hochvakuum-Pumpsystem anzuschließenden Rezipien
ten, in welchem ein Substratteller auf einer durch eine
Wand des Rezipienten in den Rezipienten hineinführenden,
drehbar gelagerten Welle angeordnet ist und bei dem die
Welle axiale Durchlässe zum Durchführen von Leitungen des
Substrattellers aus dem Rezipienten heraus aufweist.
Beschichtungsanlagen der vorstehenden Art sind als Katho
denzerstäubungsanlagen bekannt und gebräuchlich. Da im
Rezipienten einer solchen Beschichtungsanlage Hochvakuum
herrschen muß und die Abdichtung der drehbaren Welle des
Substrattellers mit zunehmendem Wellendurchmesser schwie
riger und weniger zuverlässig wird, ist man bestrebt, den
Durchmesser der Welle möglichst klein zu halten. Dem
steht jedoch entgegen, daß von außen durch die Welle hin
durch zum Substratteller bei heutigen Anlagen mehr Lei
tungen verlegt werden müssen als früher, beispielsweise
Wasserleitungen für eine Kühlung des Substrattellers,
elektrische Leitungen für seine Beheizung, Meßleitungen
für verschiedene Temperaturmeßsensoren oder gar eine
Hochfrequenzzuführung. Da in der Welle nicht nur diese
Leitungen geführt werden müssen, sondern auch Platz für
die erforderlichen Anschlüsse vorhanden sein muß, bedin
gen solche Leitungen eine beträchtliche Durchmesserver
größerung der Welle.
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine Beschich
tungsanlage der vorstehenden Art so auszubilden, daß der
Durchmesser der abzudichtenden Öffnung in der von der
drehbaren Welle durchdrungenen Wand des Rezipienten mög
lichst klein sein kann, damit dort möglichst geringe
Leckagen auftreten.
Dieses Problem wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
die Welle innerhalb des Rezipienten zwischen der von ihr
durchdrungenen Wand und dem Substratteller als gegenüber
dem die Wand durchdringenden Wellenbereich im Durchmesser
vergrößerte, einen Atmosphärenbehälter bildende Hohlwelle
ausgebildet ist und daß der Atmosphärenbehälter den er
forderlichen Platz für Anschlüsse der zum Substratteller
führenden Leitungen aufweist.
Durch diese Gestaltung können die gegenüber den Leitungen
im Querschnitt wesentlich größeren Anschlüsse der Leitun
gen im Atmosphärenbehälter verlegt werden. Sie bedingen
deshalb keine Vergrößerung des Durchmessers der Welle in
dem Bereich, mit dem sie die Wandung des Rezipienten
durchdringt. Dadurch ist auch bei einer größeren Anzahl
von durch die Welle geführten Leitungen noch eine gute
Abdichtung des Rezipienten gegenüber der Atmosphäre mög
lich. Weiterhin ermöglicht es der erfindungsgemäße Atmo
sphärenbehälter, bei Beschichtungsanlagen auch nachträg
lich die Zahl der aus ihm herausführenden Leitungen des
Drehtellers ohne Änderung der Drehtellerwelle zu vergrö
ßern.
Oftmals weist der Substratteller mehrere Wasseranschlüsse
für die Zufuhr und Abfuhr von Kühlwasser auf, so daß meh
rere Wasserkühlungen parallel betrieben werden können. Um
in einem solchen Falle zu vermeiden, daß mehr als zwei
Wasserleitungen durch den durchmessergeringen Bereich der
Welle geführt werden müssen, ist es gemäß einer anderen
Ausgestaltung der Erfindung vorteilhaft, wenn durch ins
gesamt zwei Durchführungen der Welle eine Kühlwasser-Zu
führleitung und eine Kühlwasser-Rückführleitung verlaufen
und im Atmosphärenbehälter auf der Kühlwasser-Zuführlei
tung und der Kühlwasser-Rückführleitung jeweils ein Ver
teiler zum Verbinden der Leitungen mit mehreren Wasser
kühlungen des Substrattellers vorgesehen ist.
Um beim Reinigungsätzen einer als Kathodenzerstäubungsan
lage ausgebildeten Beschichtungsanlage eine Plasmabildung
an der Außenmantelfläche des Atmosphärenbehälters zu ver
meiden, kann gemäß einer anderen Weiterbildung der Erfin
dung der Atmosphärenbehälter von einer in Abstand zu sei
ner Außenmantelfläche verlaufenden, elektrisch gegenüber
dem Atmosphärenbehälter isolierten Dunkelraumabdeckung
umgeben sein.
Die Zahl der abzudichtenden Durchlässe in den Rezipienten
ist besonders klein, wenn die Welle mit Masse verbunden
ist und koaxial durch die Welle und ihren Atmosphärenbe
hälter hindurch eine Hochfrequenzzuleitung zum Substrat
teller geführt ist.
Eine andere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung be
steht darin, daß der durchmesserkleinere, durch die Wand
des Rezipienten führende Bereich der Welle einen in den
Atmosphärenbehälter ragenden Endabschnitt aufweist und
wenn der Atmosphärenbehälter durch eine den Endabschnitt
mit der Innenwandung des Atmosphärenbehälters verbindende
Trennwand in zwei übereinanderliegende Kammern unterteilt
ist. Durch diese Aufteilung des Atmosphärenbehälters kann
man in der unteren Kammer diejenigen Anschlüsse anordnen,
welche hochfrequenzempfindlich sind, und in der anderen
Kammer die übrigen Anschlüsse vorsehen.
Eine Übertragung der Hochfrequenz vom Substratteller über
die das Kühlwasser führenden Leitungen zur an Masse lie
genden Welle des Substrattellers kann man auf einfache
Weise durch Hochfrequenzabbaustrecken verhindern, ohne
daß dadurch das Bauvolumen der Atmosphärenkammer uner
wünscht vergrößert werden muß, wenn in der oberen Kammer
Wasserschläuche mit jeweils zumindest einer Windung vom
jeweiligen Durchlaß in der Welle zu einem Wasseranschluß
des Substrattellers verlaufen.
Die Erfindung läßt verschiedene Ausführungsformen zu. Zur
weiteren Verdeutlichung ihres Grundprinzips sind zwei da
von in der Zeichnung dargestellt und werden nachfolgend
beschrieben. In ihr zeigen die
Fig. 1 einen senkrechten Schnitt durch eine Be
schichtungsanlage nach der Erfindung,
Fig. 2 einen senkrechten Schnitt durch einen er
findungsgemäß gestalteten Substratteller
mit angrenzenden Bauteilen.
Die Fig. 1 zeigt von einer als Kathodenzerstäubungsan
lage arbeitenden Beschichtungsanlage einen Rezipienten 1,
welcher über einen Vakuumanschluß 2 mit einem nicht ge
zeigten Hochvakuum-Pumpsystem zu verbinden ist. Im Inne
ren des Rezipienten 1 ist stehend auf einer Welle 3 ein
Substratteller 4 angeordnet. Oberhalb dieses Substrattel
lers 4 befinden sich Kathoden 5, 5a und Blenden 6, 6a, so
daß in Substrataufnahmen 7 angeordnete Substrate 8 durch
Sputtern beschichtet werden können.
Der Rezipient 1 hat eine untere Wand 9, durch die hin
durch die Welle 3 mit einem Teil eines Bereiches 15 ge
führt ist. Eine Vakuumdichtung 10 verhindert dabei ein
Eindringen von Luft in den Rezipienten 1. Im unteren
Bereich der Fig. 1 ist ein Motor 11 dargestellt, mit dem
über einen Zahnriemen 12 und einer Riemenscheibe 13 die
Welle 3 und damit der Substratteller 4 gedreht werden
kann.
Wichtig für die Erfindung ist, daß die Welle 3 innerhalb
des Rezipienten 1 zwischen der von ihr durchdrungenen
Wand 9 und dem Substratteller 4 als einen Atmosphärenbe
hälter 14 bildende Hohlwelle ausgebildet ist, die gegen
über den die Wand 9 durchdringenden Bereich 15 einen we
sentlich größeren Durchmesser hat. Im Bereich 15 der
Welle 3 sind Durchlässe 16, 17, 18 zu sehen. Durch den
Durchlaß 16 führt eine Kühlwasser-Zuführleitung 19, durch
den Durchlaß 18 eine Kühlwasser-Rückführleitung 20 und
durch den Durchlaß 17 führen zwei eine elektrische Hei
zung 21 mit Energie versorgende elektrische Leitungen 22,
23.
Zu erkennen ist in Fig. 1, daß im Atmosphärenbehälter 14
zwei elektrische Anschlüsse 24, 25 angeordnet sind, über
welche die elektrischen Leitungen 22, 23 mit von der Hei
zung 21 kommenden Drähten 26, 27 verbunden sind. Weiter
hin zeigt Fig. 1 im Atmosphärenbehälter 14 zwei An
schlüsse 28, 29 und dahinter zwei Verteiler 39, 40. Am
Anschluß 28 ist die Kühlwasser-Zuführleitung 19, am An
schluß 29 die Kühlwasser-Rückführleitung 20 angeschlos
sen. Vom Anschluß 28 fließt Kühlwasser über den Verteiler
39 zu einer Wasserkühlung 30 des Substrattellers 4, wel
ches über den Verteiler 40 und den Anschluß 29 zurück
fließen kann. Die Verteiler 39, 40 haben jeweils einen
weiteren Anschluß 31, 32, so daß eine weitere, nicht ge
zeigte Wasserkühlung parallel zur Wasserkühlung 30 be
trieben werden kann.
Während beim Sputtern die Welle 3 mit dem Atmosphärenbe
hälter 14 an Masse anliegt, werden beim Reinigungsätzen
diese Teile mit Hochfrequenz verbunden. Eine Plasmabil
dung an der Außenmantelfläche des Atmosphärenbehälters 14
wird dabei durch eine Dunkelraumabdeckung 33 vermieden,
die mit einem geringen Abstand außenseitig den Atmosphä
renbehälter 14 umgibt und bis über die Außenseite des
Substrattellers 4 geführt ist.
Bei der Ausführungsform nach Fig. 2 hat die Welle 3
einen in den Atmosphärenbehälter 14 bis gegen eine dort
vorgesehene Trennwand 34 führenden Endabschnitt 35. Die
Trennwand 34 teilt den Atmosphärenbehälter 14 in zwei
übereinanderliegende Kammern 36, 37. Eine Hochfrequenz
zuleitung 38 führt durch die Welle 3 hindurch zum Sub
stratteller 4. Durch die Trennwand 34 wird erreicht, daß
die untere Kammer 37 nicht von Hochfrequenz beeinflußt
wird, so daß in ihr die hochfrequenzempfindlichen elek
trischen Anschlüsse 24, 25 vorgesehen werden können.
In der oberen Kammer 36 erkennt man den Anschluß 29, von
dem aus ein mit zumindest einer Windung 41 verlaufender
Wasserschlauch 42 zu einem Wasseranschluß 43 des Sub
strattellers 4 führt. Die obere Kammer 36 nimmt somit
nicht hochfrequenzempfindliche Teile auf.
Bezugszeichenliste
1 Rezipient
2 Vakuumanschluß
3 Welle
4 Substratteller
5 Kathode
6 Blende
7 Substrataufnahme
8 Substrat
9 Wand
10 Vakuumdichtung
11 Motor
12 Zahnriemen
13 Riemenscheibe
14 Atmosphärenbehälter
15 Bereich
16 Durchlaß
17 Durchlaß
18 Durchlaß
19 Kühlwasserzuführleitung
20 Kühlwasserrückführleitung
21 Heizung
22 elektr. Leitung
23 elektr. Leitung
24 elektr. Anschluß
25 elektr. Anschluß
26 Draht
27 Draht
28 Anschluß
29 Anschluß
30 Wasserkühlung
31 Anschluß
32 Anschluß
33 Dunkelraumabdeckung
34 Trennwand
35 Endabschnitt
36 Kammer
37 Kammer
38 Hochfrequenzzuleitung
39 Verteiler
40 Verteiler
41 Windung
42 Wasserschlauch
43 Wasseranschluß
2 Vakuumanschluß
3 Welle
4 Substratteller
5 Kathode
6 Blende
7 Substrataufnahme
8 Substrat
9 Wand
10 Vakuumdichtung
11 Motor
12 Zahnriemen
13 Riemenscheibe
14 Atmosphärenbehälter
15 Bereich
16 Durchlaß
17 Durchlaß
18 Durchlaß
19 Kühlwasserzuführleitung
20 Kühlwasserrückführleitung
21 Heizung
22 elektr. Leitung
23 elektr. Leitung
24 elektr. Anschluß
25 elektr. Anschluß
26 Draht
27 Draht
28 Anschluß
29 Anschluß
30 Wasserkühlung
31 Anschluß
32 Anschluß
33 Dunkelraumabdeckung
34 Trennwand
35 Endabschnitt
36 Kammer
37 Kammer
38 Hochfrequenzzuleitung
39 Verteiler
40 Verteiler
41 Windung
42 Wasserschlauch
43 Wasseranschluß
Claims (6)
1. Beschichtungsanlage mit einem an ein Hochvakuum-Pump
system anzuschließenden Rezipienten (1), in welchem ein
Substratteller (4) auf einer durch eine Wand (9) des Re
zipienten (1) in den Rezipienten (1) hineinführenden,
drehbar gelagerten Welle (3) angeordnet ist und bei dem
die Welle (3) axiale Durchlässe (16, 17, 18) zum Durch
führen von Leitungen (19, 20, 22, 23) des Substrattellers
(4) aus dem Rezipienten (1) heraus aufweist, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Welle innerhalb des Rezipienten (1)
zwischen der von ihr durchdrungenen Wand (9) und dem Sub
stratteller (4) als gegenüber dem die Wand (9) durchdrin
genden Wellenbereich (15) im Durchmesser vergrößerte,
einen Atmosphärenbehälter (14) bildende Hohlwelle ausge
bildet ist und daß der Atmosphärenbehälter (14) den er
forderlichen Platz für Anschlüsse (24, 25; Verteiler 39,
40) der zum Substratteller (4) führenden Leitungen (19,
20; 22, 23) aufweist.
2. Beschichtungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß durch insgesamt zwei Durchführungen (16,
18) der Welle (3) eine Kühlwasser-Zuführleitung (19) und
eine Kühlwasser-Rückführleitung (20) verlaufen und daß im
Atmosphärenbehälter (14) auf der Kühlwasser-Zuführleitung
(19) und der Kühlwasser-Rückführleitung (20) jeweils ein
Verteiler (39, 40) zum Verbinden der Leitungen (19, 20)
mit mehreren Wasserkühlungen (30) des Substrattellers (4)
vorgesehen ist.
3. Beschichtungsanlage nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Atmosphärenbehälter (14) von einer in
Abstand zu seiner Außenmantelfläche verlaufenden, elek
trisch gegenüber dem Atmosphärenbehälter (14) isolierten
Dunkelraumabdeckung (33) umgeben ist.
4. Beschichtungsanlage nach zumindest einem der vorange
henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Welle
(3) mit Masse verbunden ist und koaxial durch die Welle
(3) und ihren Atmosphärenbehälter (14) hindurch eine
Hochfrequenzzuleitung (38) zum Substratteller (4) geführt
ist.
5. Beschichtungsanlage nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß der durchmesserkleinere, durch die Wand (9)
des Rezipienten (1) führende Bereich der Welle (3) einen
in den Atmosphärenbehälter (14) ragenden Endabschnitt
(35) aufweist und daß der Atmosphärenbehälter (14) durch
eine den Endabschnitt (35) mit der Innenwandung des At
mosphärenbehälters (14) verbindende Trennwand (34) in
zwei übereinanderliegende Kammern (36, 37) unterteilt
ist.
6. Beschichtungsanlage nach Anspruch 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß in der oberen Kammer (37) Wasserschläuche
(42) mit jeweils zumindest einer Windung (41) vom jewei
ligen Durchlaß (16) in der Welle (3) zu einem Wasseran
schluß (43) des Substrattellers (4) verlaufen.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4201211A DE4201211C2 (de) | 1992-01-18 | 1992-01-18 | Beschichtungsanlage |
| US07/899,461 US5273636A (en) | 1992-01-18 | 1992-06-16 | Coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4201211A DE4201211C2 (de) | 1992-01-18 | 1992-01-18 | Beschichtungsanlage |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4201211A1 true DE4201211A1 (de) | 1993-07-22 |
| DE4201211C2 DE4201211C2 (de) | 2001-04-26 |
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ID=6449755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| DE4201211A Expired - Fee Related DE4201211C2 (de) | 1992-01-18 | 1992-01-18 | Beschichtungsanlage |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5273636A (de) |
| DE (1) | DE4201211C2 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19755448A1 (de) * | 1997-12-13 | 1999-06-17 | Leybold Systems Gmbh | Zerstäubungskathode zum Aufbringen dünner Schichten auf Substrate in einer Vakuumkammer |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3954092B2 (ja) | 1993-06-25 | 2007-08-08 | アフィメトリックス インコーポレイテッド | 核酸配列のハイブリダイゼーションと配列決定 |
| US5968740A (en) * | 1995-07-24 | 1999-10-19 | Affymetrix, Inc. | Method of Identifying a Base in a Nucleic Acid |
| KR101213849B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2012-12-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 스퍼터링 장치 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4230915A (en) * | 1978-09-11 | 1980-10-28 | U.S. Philips Corporation | Record carrier with an optically readable radiation-reflecting information structure |
| US4439261A (en) * | 1983-08-26 | 1984-03-27 | International Business Machines Corporation | Composite pallet |
| GB2213316A (en) * | 1987-12-15 | 1989-08-09 | Vg Instr Group | Sample treatment apparatus |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4851101A (en) * | 1987-09-18 | 1989-07-25 | Varian Associates, Inc. | Sputter module for modular wafer processing machine |
| DE3803411A1 (de) * | 1988-02-05 | 1989-08-17 | Leybold Ag | Vorrichtung zur halterung von werkstuecken |
| US4944860A (en) * | 1988-11-04 | 1990-07-31 | Eaton Corporation | Platen assembly for a vacuum processing system |
| ES2086429T3 (es) * | 1990-04-20 | 1996-07-01 | Applied Materials Inc | Mecanismo de sujecion para la deposicion en fase de vapor por proceso fisico. |
-
1992
- 1992-01-18 DE DE4201211A patent/DE4201211C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-06-16 US US07/899,461 patent/US5273636A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4230915A (en) * | 1978-09-11 | 1980-10-28 | U.S. Philips Corporation | Record carrier with an optically readable radiation-reflecting information structure |
| US4439261A (en) * | 1983-08-26 | 1984-03-27 | International Business Machines Corporation | Composite pallet |
| GB2213316A (en) * | 1987-12-15 | 1989-08-09 | Vg Instr Group | Sample treatment apparatus |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19755448A1 (de) * | 1997-12-13 | 1999-06-17 | Leybold Systems Gmbh | Zerstäubungskathode zum Aufbringen dünner Schichten auf Substrate in einer Vakuumkammer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5273636A (en) | 1993-12-28 |
| DE4201211C2 (de) | 2001-04-26 |
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