DE431480C

DE431480C - Verfahren zur Herstellung der Verbindungen im Belastungsbande von gleichfoermig belasteten Signalleitern

Info

Publication number: DE431480C
Application number: DEF56480D
Authority: DE
Original assignee: Felten and Guilleaume Carlswerk AG
Current assignee: Felten and Guilleaume Carlswerk AG
Priority date: 1924-07-15
Filing date: 1924-07-15
Publication date: 1926-07-07

Description

Verfahren zur Herstellung der Verbindungen im Belastungsbande von gleichförmig belasteten 'Signalleitern. Es ist bereits bekannt, bei gleichförmig belasteten Signalleitern die Verbindungen in dem Belastungsbande durch Veriötung der Bandenden herzustellen. Diese Verbindungsart führt, selbst in der Ausführung als Hartlötung, zu Schwierigkeiten, wenn sie bei Leitern angewendet wird, die mit ihrer Belastungshülle nach der Bewickelung noch einem Glühprozeß unterworfen werden müssen. Es hat sich nämlich gezeigt, daß die erforderliche Glühtemperatur meist über dem Schmelzpunkt der gebräuchlichen Lote liegt, so daß das Lot bei der Glühung erweicht, wobei die Bandenden bei der Abkühlung manchmal wieder zusammenschweißen, manchmal aber auch getrennt bleiben, so daß eine Nachlötung erforderlich wird.
Zur Vermeidung dieses Übelstandes hat man bereits vorgeschlagen, die Enden des Belastungsbandes durch Schweißung miteinander zu verbinden. Dieses Verfahren hat jedoch den Nachteil, Verbindungsstellen zu liefern, die in ihrer mechanischen Festigkeit sehr ungleich sind.
Die vorliegende Erfindung greift auf das an sich bekannte Hartlötverfahrcn zurück und beruht auf der -Erkenntnis, daß die im Bande bei der Glühtemperatur noch vorhandene Spannung nur so gering ist, daß das Lötmaterial in der Hitze kaum auf Festigkeit beansprucht wird, und daß es deshalb zur Vermbidung des Aufgerens der Lötstellen genügt, ein Lot zu verwenden, dessen Schmelzpunkt nur wenig höher liegt als die Glühtemperatur.
Diese Erkenntnis ist deshalb von großer praktischer Bedeutung, weil die Schwierigkeiten der Lötung um so größer sind, je höher der Schmelzpunkt des Lotes liegt. Versuche haben ergeben, daß es infolge der sehr geringen Spannung, die das Belastungsband bei der Glühtemperatur noch besitzt, tatsächlich möglich ist, Lote zu verwenden, deren Schmelzpunkt die Glühtemperatur nur unwesentlich übertrifft.
Die praktisch gebräuchlichen Glühtemp:#raturen liegen, je nach der Art des verwendeten Belastungsmaterials und der Dauer der Glühe, zwischen 8oo und tooo° C. Als Lotmetalle, die im Sinne der Erfindung geeignet sind, kommen vorzugsweise kupfer-Zink-Legierungen in Frage, und zwar beispielsweise bei einer Glühtemperatur von 8oo° C eine Legierung aus 45 Gewichtsprozenten Cu und 5 5 Gewichtsprozenten Zn 'mit einer Schmelztemperatur von 85o" C, bei einer Glüht@emperatur von 85o° C eine Legierung aus 6o Gewichtsprozenten Cu und q.o Gewichtsprozenten Zn mit einer Schmelztemperatur von 9oo° C, bei einer Glüh:emperatur von goo° C eine Legierung aus 7o Gewichaproz@enten Cu und 3o Gewichtsprozenten Zn mit einer Schmelz'.,emperatur von 95o° C, bei einer Glühtemperatur von 95o° C eine Legierung aus 8o Gewichtsprozenten Cu und 2o Gewichtsprozenten 2n mit einer Schmelztemperatur von etwa iooo° C.
Außerdem kann bei den hauptsächlich in Frage kommenden Glühtemperaturen von goo bis 930'C beispielsweise auch Silber verwendet werden, dessen Schmelzpunkt bei etwa 955° C liegt.
Die Erfindung hat ferner ein Verfahren zum Gegenstand, um eine Verdickung der Lötstellen gegenüber dem Band allein zu vermeiden. Dies ist wichtig, weil sonst z. B. das Umpressen des belasteten Leiters mit Guttapercha mit den bekannten Umpreßmaschinen nicht möglich wäre. Nach der weiteren Erfindung werden hierzu die beiden aufeinanderzulötenden Bandenden derartig geschärft, daß die Gesamtdicke der nach der Lötung übereinanderliegenden Teile nebst der dazwischenliegenden Lotschicht die Dicke des übrigen Bandes nicht überschreitet.

Claims

PATtNT-ANSPRÜCHR: i. Verfahren zur Herstellung der Verbindungen im Belastungsbande von gleichförmig belasteten Signalleitern, die nach der Bewickelung mit dem Belastungsband einem Glühprozeß unterworfen werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung durch Verlöten der Enden mit einem Lote erfolgt, dessen Schmelzpunkt nur wenig höher liegt als, die Glühtemperatur.
2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die aufeinanderzulötenden Bandenden vor der Lötung derart geschärft werden, daß die Gesamtdicke der nach der Lötung übereinanderliegenden Teile nebst der dazwischenliegenden Lotschicht die Dicke des übrigen Bandes nicht überschreitet.