DE60006035T2 - Verschmutzungsarme Klebefolien und Verfahren zur Entfernung von Resistmaterial - Google Patents

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Description

  • Diese Erfindung betrifft eine Technik zum Ablösen einer Verschmutzung auf einem beklebten Material, die durch wieder abziehbare Haftfolien, die in der Herstellung verschiedener industrieller Gegenstände verwendet werden, bedingt ist, insbesondere fein verarbeiteter Teile wie Halbleiter, Schaltungen, diverse bedruckte Substrate, verschiedene Masken und Platinen.
  • BESCHREIBUNG VERWANDTER FACHGEBIETE
  • In der Herstellung von, zum Beispiel, einem Halbleitergerät, wird eine gewünschte Schaltung durch Aufbringen einer Schutzschicht auf eine Siliziumscheibe hergestellt, wobei ein Widerstandsmuster (Widerstandsfilmabbildung) durch eine konventionelle Fotoprozessierungstechnik ausgebildet wird, Ätzen unter Verwendung des Musters als eine Maske und anschließendes Entfernen des Schutzmaterials, wenn es nicht mehr benötigt wird. Danach wird das Aufbringen des Schutzmaterials wiederholt, um die nächste Schaltung auszubilden. Im Falle der Ausbildung von Schaltungen auf verschiedenen Substraten werden nicht benötigte Schutzmaterialien nach der Ausbildung der Widerstandsmuster ähnlich dem oben genannten Verfahren entfernt.
  • Es ist üblich gewesen, dass Schutzmaterialien, die nicht mehr benötigt werden, unter Verwendung eines Beizmittels, eines Lösungsmittels oder einer Chemikalie entfernt werden. Jedoch dauert es eine lange Zeit, um Schutzmaterialien durch Verwendung eines Beizmittels zu entfernen. Zudem ist in diesem Fall zu befürchten, dass Verunreinigungen im Schutzmaterial in die Scheiben injiziert werden und Halbleitersubstrate beschädigt werden. Auf der anderen Seite bringt die Verwendung von Lösungsmitteln und Chemikalien das Problem der Verunreinigung des Arbeitsumfelds mit sich.
  • Dementsprechend wurde vor kurzem ein Verfahren unter Verwendung von Haftfolien vorgeschlagen (während die vorliegende Beschreibung gelegentlich das Wort "Folien" als Pluralform verwendet, ist das, was mit Folien hierin gemeint ist, nicht einfach eine Mehrzahl von Folien, sondern ein Oberbegriff für Folien. Jedoch verwenden wir zur Vereinfachung hauptsächlich das Wort "Folie" im folgenden.). In diesem Verfahren wird eine Haftfolie, die mit einer Haftschicht versehen ist, die ein druckempfindliches Haftpolymer als Hauptkomponente enthält, die auf einem Basisfilm ausgebildet ist, an die obere Fläche eines Schutzmusters geklebt und nach einer spezifischen Behandlung (z. B. Erhitzen) wird die Haftfolie abgezogen, um somit das Schutzmaterial zusammen mit der Haftfolie von dem Substrat zu entfernen. In diesem Verfahren wird jedoch gelegentlich beobachtet, dass eine große Menge organischer Verschmutzungsmaterialien, die aus der Haftfolie stammen, auf dem Substrat nach dem Abziehen des Schutzmaterials verbleiben und daher ist es notwendig, diese verunreinigenden Materialien nach der Beendigung des Abziehschrittes zu entfernen, was dieses Verfahren nicht immer praktisch macht.
  • Obwohl sich das oben beschriebene Verfahren auf ein Verfahren zur Entfernung eines Schutzmaterials bezieht, ist es auch auf Gebieten üblich, die sich z. B. auf Halbleiter beziehen, eine ähnliche Haftfolie als Mittel zur Entfernung von Fremdmaterialien (Kontaminationen), die auf der Substratoberfläche vorhanden sind, zu verwenden. Insbesondere kleben die Materialien an der Haftfolie und werden dann zusammen mit der Folie entfernt. In diesem Fall wird es gelegentlich beobachtet, dass eine große Menge organischer verschmutzender der Materialien, die von der Haftfolie herrühren, auf dem Substrat ähnlich zu dem oben beschriebenen Fall verbleiben. Wenn die Haftfolie als ein wieder abziehbares Material anders als die oben beschriebenen eingesetzt wird (z. B., Oberflächenschutz für eine Metallplatte und Beschichtungsmaske), wird manchmal beobachtet, dass eine große Menge der organischen verschmutzenden Materialien, die von der Haftfolie herrühren, auf der Oberfläche der Metallplatte, ähnlich wie in dem oben beschriebenen Fall, verbleiben.
  • EP-A-O 947 553 offenbart ein druckempfindliches Haftmaterial, umfassend ein abbaubares Isobutylenpolymer, ein Freisetzungskontrollmittel und eine Carbonsäure.
  • EP-A-O 819 746 offenbart ein aushärtbares druckempfindliches Haftmittel, umfassend eine Zusammensetzung einschließlich einem hochmolekulargewichtigen Polymer, einer Verbindung, die eine Epoxygruppe enthält und einen Polymerisationsstarter.
  • US-A-4,181,635 offenbart eine druckempfindliche Haftzusammensetzung, umfassend ein gering molekulargewichtiges Polyisopren, ein Elastomer und einen haftvermittelnden Harz.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Unter diesen Umständen ist es eine Aufgabe der Erfindung, eine wenig verschmutzende Haftfolie zur Verfügung zu stellen, die in der Lage ist, die Oberfläche des zu beklebenden Gegenstandes (z. B., Substrat) vor einer Kontamination mit organischen verschmutzenden Materialien zu schützen, die aus der Haftfolie herstammen, wenn diese als wieder abziehbare Haftfolie eingesetzt wird, z. B., zum Entfernen eines Schutzmaterials oder von Fremdmaterialien oder zur Verwendung als ein Oberflächenschutzmittel, Maskenmaterial oder ähnliches.
  • Eine andere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Entfernen eines Schutzmaterials durch Verwendung dieser Haftfolie zur Verfügung zu stellen.
  • Die Erfinder haben intensive Untersuchungen durchgeführt, um diese Ziele zu erreichen. Als ein Ergebnis haben sie klargestellt, dass diese organischen verschmutzenden Materialien, die auf der Oberfläche von beklebten Materialien nach dem Abziehen der Haftfolie verbleiben, von einem druckempfindlichen Haftpolymer entstammen (z. B., Acrylsäurepolymer), das als Hauptkomponente in der Haftschicht enthalten ist. Das bedeutet, dass bedingt durch einen breiten Verteilungsbereich des Molekulargewichts und dem Enthalten einer großen Menge oligomerer gering molekulargewichtiger Materie, dieses druckempfindliche Haftpolymer dafür verantwortlich ist, dass es zu einem Bruch oder einem Haftversagen kommt, was die Kontaminierung des beklebten Gegenstands mit organischen Materialien bewirkt.
  • Insbesondere haben die Erfinder herausgefunden, dass, wenn die Haftschicht in der Haftfolie mit einer Haftschicht zur Verfügung gestellt wird, die als Hauptkomponente ein druckempfindliches Haftpolymer auf einem Basisfilm enthält, das im Wesentlichen frei von oligomeren gering molekulargewichtigen Materialien ist, dass zumindest in dem Schritt des Abziehens der Folie dann das druckempfindliche Haftpolymer weder ein Bre chen noch ein Haftversagen aufzeigt und so das beklebte Material vor einer Kontaminierung mit organischen Materialien geschützt werden kann.
  • Basierend auf dieser Entdeckung haben die Erfinder weitere Studien durchgeführt und als ein Ergebnis herausgefunden, dass die Kontaminierung des beklebten Materials mit organischen Materialien durch das Verringern des Anteils an gering molekulargewichtigen Materialien und das Einschränken des Verteilungsbereiches des Molekulargewichts durch, z. B., Umkristallisieren des druckempfindlichen Haftpolymers aus einem schwachen Lösungsmittel, verbessert werden kann, wodurch die Erfindung vervollständigt wird.
  • Die Erfinder haben des Weiteren herausgefunden, dass die Kontaminierung des beklebten Materials mit organischen Materialien stark durch die wirksame Vernetzung des druckempfindlichen Haftpolymers (die die gering molekulargewichtige Materialien involviert) durch Vermischen einer polyfunktionellen Verbindung damit verbessert werden kann, um eine Gelfraktion von mindestens 90% zu ergeben, was als weiteres Mittel zur Lösung der Aufgabe geeignet ist, wodurch die Erfindung vervollständigt wird.
  • Entsprechend stellt die Erfindung eine gering verschmutzende Haftfolie, wie sie in Anspruch 1 definiert wird, zur Verfügung. Bevorzugte Ausführungsformen werden in den Ansprüchen 2 bis 8 definiert. Des Weiteren stellt die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Verfügung, wie es in Anspruch 9 definiert wird.
  • Das druckempfindliche Haftpolymer ist im Wesentlichen frei von gering molekulargewichtigen Materialien mit einem Molekulargewicht von 5000 oder weniger. Das druckempfindliche Haftpolymer hat einen Grad der Molekulargewichtsverteilung (gewichtsdurchschnittliches Molekulargewicht/zahlendurchschnittliches Molekulargewicht) von 10 oder weniger. Vorzugsweise enthält die gering verschmutzende Haftfolie ein druckempfindliches Haftpolymer, welches aus einem schwachen Lösungsmittel umkristallisiert wurde und die gering verschmutzende Haftfolie umfasst eine Haftschicht, welche zusätzlich zu dem druckempfindlichen Haftpolymer eine polyfunktionelle Verbindung zur Vernetzung des druckempfindlichen Haftpolymers enthält.
  • Die Erfindung stellt des Weiteren eine bevorzugte gering verschmutzende Haftfolie zur Verfügung, in der das druckempfindliche Haftpolymer vernetzt wurde, um eine Gelfraktion von mindestens 90% zu ergeben und im Wesentlichen frei von oligomeren gering molekulargewichtigen Materialien ist und eine bevorzugte gering verschmutzende Haftfolie, welche entwickelt wurde, um eine Gelfraktion von mindestens 95% zu ergeben.
  • Die wenig verschmutzende Haftfolie enthält ein druckempfindliches Haftpolymer, welches ein Acrylsäurepolymer ist, das als das Hauptmonomer ein Alkyl(meth)acrylat enthält. Bevorzugt ist die wenig verschmutzende Haftfolie, worin die Haftschicht zusätzlich zu dem druckempfindlichen Haftpolymer eine polymerisierbare Verbindung mit mindestens einer ungesättigten Doppelbindung in ihrem Molekül und einen Polymerisationsstarter enthält, und des Weiteren ist die wenig verschmutzende Haftfolie bevorzugt, in der der Polymerisationsstarter ein Fotopolymerisationsstarter und die Haftschicht eine fotohärtende ist.
  • Des Weiteren stellt die Erfindung die wieder abzuziehende wenig verschmutzende Haftfolie zur Entfernung eines Schutzmaterials und Fremdmaterialien zur Verfügung und zur Verwendung als ein wieder abziehbarer Oberflächenschutz, maskierendes Material oder ähnliches und ein Verfahren zum Entfernen eines Schutzmaterials, welches das Anhaften der wenig verschmutzenden Haftfolie an einen Artikel mit einem Widerstandsmuster umfasst, das Härten der wenig verschmutzenden Haftfolie in dem Falle einer härtenden und das anschließende Entfernen des Schutzmaterials zusammen mit der Folie von dem Artikel durch ein Abziehverfahren.
  • Im Falle einer aushärtenden Haftfolie bedeutet die "Gelfraktion", wie hierin verwendet, einen Wert, der nach dem Aushärten der Haftfolie unter definierten Bedingungen gemessen wird.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Bevorzugte Beispiele des in der Erfindung zu verwendenden Basisfilms sind Plastikfilme, umfassend, z. B., Polyethylen, Polypropylen, Polyethylenterephthalat oder Acetylcellulose, und die normalerweise eine Dicke von 10 bis 100 μm aufweisen. Wenn die auf dem Basisfilm auszubildende Haftschicht eine fotohärtende ist, wie hiernach beschrie ben wird, dann kann ein für Licht, z. B. für ultraviolette Strahlen, durchlässiger Plastikfilm, hierfür geeignet ausgewählt werden.
  • In der Erfindung wird eine Haftschicht, die normalerweise eine Dicke von 10 bis 180 μm aufweist, auf dem Basisfilm ausgebildet, um eine Haftfolie in der Form einer Folie oder eines Klebestreifens zu ergeben. Diese Haftschicht enthält als Hauptkomponente ein druckempfindliches Haftpolymer. Das druckempfindliche Haftpolymer ist ein Acrylsäurepolymer, enthaltend ein Alkyl(meth)acrylat als Hauptkomponente.
  • Solch ein Acrylsäurepolymer kann unter Verwendung eines Alkyl(meth)acrylats als Hauptmonomer, namentlich, einer Acrylsäure oder eines Methacrylsäureesters eines Alkohols mit normalerweise nicht mehr als 12 Kohlenstoffatomen (z. B., n-Butylacrylat, 2-Ethylhexylacrylat), optional zusammen mit einem Carboxyl- oder Hydroxylenthaltenden Monomer (z. B., Acrylsäure, Methacrylsäure, Hydroxylethylacrylat) oder einem anderen modifizierenden Monomer (z. B., Vinylacetat, Vinylpropionat, Styrol, Acrylnitril, Acrylamid, Glycidylacrylat) und dem Polymerisieren dieser Monomere durch konventionelle Verfahren wie Lösungspolymerisation, Emulsionspolymerisation, Suspensionspolymerisation oder Massenpolymerisation synthetisiert werden.
  • Das so synthetisierte Acrylsäurepolymer hat im Allgemeinen einen breiten Molekulargewichtsverteilungsbereich. Das heißt, das Acrylsäurepolymer liegt in der Form von Mischungen vor, die verschiedene Komponenten über einen breiten Bereich enthalten, von Oligomeren mit einem Molekulargewicht von nicht mehr als mehrere Tausenden bis zu Polymeren mit einem Molekulargewicht von mehreren Millionen und der Anteil der Oligomere mit einem Molekulargewicht von nicht mehr als mehreren Tausend beträgt wenige % bis 10 Gew.-%. Eine charakteristische Eigenschaft der Erfindung liegt darin, dass ein druckempfindliches Haftpolymer, das durch ein solches Acrylsäurepolymer dargestellt wird, aus einem schwachen Lösungsmittel derart umkristallisiert wird, dass es im Wesentlichen frei von gering molekulargewichtigen Materialien mit einem Molekulargewicht von 5000 oder weniger, vorzugsweise 10000 oder weniger wird. Es wird definiert, dass der Grad der Molekulargewichtsverteilung (gewichtsdurchschnittliches Molekulargewicht/zahlendurchschnittliches Molekulargewicht) 10 oder weniger ist, vorzugsweise 8 oder weniger und weiterhin bevorzugt 5 oder weniger (aber normalerweise nicht weniger als 2).
  • Die Umkristallisierung ist eine Behandlung, die in der folgenden Weise durchgeführt wird. In dem Fall eines Acrylsäurepolymers wird ein Lösungsmittel, in welchem das Polymer eine geringe Löslichkeit zeigt (z. B., alkoholische Lösungsmittel wie Methanol, Ethanol oder Isopropanolalkohol oder aliphatische Kohlenwasserstofflösungsmittel wie Hexan oder Petrolether) als das schwache Lösungsmittel eingesetzt. Nach dem Auflösen des Polymers in diesem Lösungsmittel wird die resultierende Mischung bei Raumtemperatur oder einer geringen Temperatur stehen gelassen und dann das Polymer, das so umkristallisiert wird, zurückgewonnen und getrocknet. Das Verfahren für die Rückgewinnung der gering molekulargewichtigen Materialien in dem Polymer ist nicht auf diese Umkristallisierungsbehandlung eingeschränkt, sondern es können verschiedene öffentlich bekannte Verfahren dafür eingesetzt werden. Jedoch enthält ein druckempfindliches Haftpolymer, das der oben beschriebenen Umkristallisationsbehandlung ausgesetzt wurde, wenige gering molekulargewichtige Materialien mit einem Molekulargewicht von 5000 oder weniger, wodurch es für die Erfindung geeignet verwendbar ist.
  • In der Erfindung wurde herausgefunden, dass eine wenig verschmutzende Haftfolie, die frei von dem Problem der Kontamination der zu beklebenden Oberfläche bedingt durch die darauf verbleibenden organischen Materialien ist, wie konventioneller Weise beobachtet wird und in geeigneter Weise als wiederabziehbare Folie verwendet werden kann, durch die Verwendung eines druckempfindlichen Haftpolymers erhalten werden kann, das im Wesentlichen frei von gering molekulargewichtigen Materialien mit einem Molekulargewicht von 5000 oder weniger ist und durch Verwendung des Polymers mit einem geringen Molekulargewichtsverteilungsbereich, d. h., ein Grad der Molekulargewichtsverteilung von 10 oder weniger.
  • Es bevorzugt, dass das in der Erfindung zu verwendende druckempfindliche Haftpolymer ein gewichtsdurchschnittliches Molekulargewicht von 500000 bis 5000000 und ein zahlendurchschnittliches Molekulargewicht von 300000 bis 3000000 aufweist. Diese durchschnittlichen Molekulargewichte und Grade der Molekulargewichtsverteilung werden in Daten ausgedrückt, die durch Gelpermeationschromatografie (GPC) verfahren in Bezug auf Polystyrol bestimmt wurden. Es kann auf der Basis einer Molekulargewichtsverteilungskurve bestimmt werden, ob das Polymer oder ob es nicht gering molekulargewichtige Materialien mit einem Molekulargewicht von 5000 oder weniger enthält.
  • Es ist wünschenswert, dass das druckempfindliche Haftpolymer des Weiteren eine polyfunktionelle Verbindung wie eine Polyisocyanatverbindung, eine polyfunktionelle Epoxyverbindung oder eine Aziridinverbindung enthält, um dadurch die Haftkraft zu erhöhen.
  • In einem anderen Verfahren gemäß der Erfindung wird eine polyfunktionelle Verbindung vorher zu der Haftschicht hinzugefügt und das druckempfindliche Haftpolymer wird durch das Reagieren der polyfunktionellen Verbindung mit der Carboxyl- oder Hydroxylgruppe in dem druckempfindlichen Haftpolymermolekül in dem Schritt der Ausbildung der Haftschicht auf dem Basisfilm (d. h., dem Trocknungsschritt nach dem Auftrag oder dem anschließenden Erhitzungsschritt) vernetzt. Insbesondere wird es den in dem Polymer enthaltenden gering molekulargewichtigen Komponenten ermöglicht, ausreichend an der Vernetzungsreaktion teilzuhaben, um eine Gelfraktion von mindestens 90%, vorzugsweise mindestens 95%, zu ergeben. So kann ein druckempfindliches Haftpolymer, das im Wesentlichen frei von oligomeren gering molekulargewichtigen Materialien ist, erhalten werden.
  • Es wurde die Behandlung der Vernetzung der Haftschicht mit einer polyfunktionellen Verbindung per se durchgeführt. Jedoch zielt diese Vernetzungsbehandlung nicht auf die Polymerisierung der gering molekulargewichtigen Materialien, die in dem druckempfindlichen Haftpolymer enthalten sind, wie in dem Fall der Erfindung, sondern lediglich auf das Erhöhen der Klebkraft eines Klebestoffes. Durch die konventionelle Behandlung kann die Gelfraktion daher auf maximal ungefähr 85% erhöht werden. Somit kann das Aufbrechen oder das Haftversagen des Klebstoffes nicht ausreichend verhindert werden und die Kontaminierung des zu beklebenden Materials kann dadurch nicht vermieden werden.
  • Beispiele der in der Erfindung verwendbaren polyfunktionellen Verbindung umfassen polyfunktionelle Epoxyverbindungen, Polyisocyanatverbindungen und Aziridinverbindungen. Es ist auch vorteilhaft, eine Kombination von zwei oder mehr polyfunktionellen Verbindungen zu verwenden, um dadurch ein ausreichendes Vernetzen zu erzielen. Die Menge der polyfunktionellen Verbindung kann in geeigneter Weise bestimmt werden, um eine Gelfraktion von mindestens 90, vorzugsweise mindestens 95%, zu ergeben. Es wird normalerweise empfohlen, 0,1 bis 3 Gewichtsanteile, vorzugsweise 2 bis 10 Gewichtsanteile, der polyfunktionellen Verbindung pro 100 Gewichtsanteile des druckempfindlichen Haftpolymers zu verwenden.
  • Als Haftschicht in der Erfindung können verschiedene verwendet werden, die das spezifische druckempfindliche Haftpolymer, wie es als Hauptkomponente oben beschrieben wird, enthalten. Es ist bevorzugt, eine aushärtende Haftschicht zu verwenden, welche zusätzlich zu dem druckempfindlichen Haftpolymer, wie es oben als Hauptkomponente beschrieben wird, eine polymerisierbare Verbindung mit mindestens einer ungesättigten Doppelbindung in ihrem Molekül und einen Polymerisationsstarter enthält. Es ist besonders bevorzugt, dass der Polymerisationsstarter ein Fotopolymerisationsstarter und die Haftschicht eine fotoaushärtende ist.
  • Die polymerisierbare Verbindung, wie sie oben beschrieben wird, ist eine nicht flüchtige Verbindung mit mindestens einer ungesättigten Doppelbindung in ihrem Molekül, welche durch die Anwendung von Licht oder Hitzeenergie darauf gehärtet werden kann. Beispiele davon umfassen Phenoxypolyethylenglycol(meth)acrylat, ε-Caprolacton(meth)acrylat, Polyethylenglycoldi(meth)acrylat, Polypropylenglycoldi(meth)acrylat, Trimethylolpropantri(meth)acrylat, Dipentaerythritolhexa(meth)acrylat, Urethan(meth)acrylat, Epoxy(meth)acrylat und Oligoester(meth)acrylat. Es können entweder eine dieser Verbindungen oder eine Mischung von zwei oder mehreren davon verwendet werden. Es wird empfohlen, dass die polymerisierbare Verbindung in einer Menge von 10 bis 400 Gewichtsanteilen, vorzugsweise 50 bis 300 Gewichtsanteilen, pro 100 Gewichtsanteile des druckempfindlichen Haftpolymers verwendet wird.
  • Als der oben beschriebene Polymerisationsstarter können Polymerisationsstarter verwendet werden, die in der Lage sind, ein Radikal nach Lichtbestrahlung freizusetzen, z. B., Benzyldimethylketal, Benzoin, Benzoinethylether und Dibenzyl. Es ist auch möglich, dafür Polymerisationsstarter zu verwenden, die in der Lage sind, ein Radikal nach Anwendung von Wärmeenergie, z. B., organische Peroxide wie Benzoylperoxid und Azostarter wie 2,2'-Azobisisobutyronitril, zu verwenden. Es wird empfohlen, dass der Polymerisationsstarter in einer Menge von 0,1 bis 10 Gewichtsanteile, vorzugsweise 1 bis 5 Gewichtsanteile pro 100 Gewichtsanteile des druckempfindlichen Haftpolymers verwendet wird.
  • Diese Haftschichten verschiedener Arten können des Weiteren verschiedene öffentlich bekannte Zusatzstoffe enthalten wie Haftvermittler, Farbstoffe und Alterungsinhibitoren, solange die Wirkungen der Erfindung dadurch nicht beeinträchtigt werden.
  • Die wenig verschmutzende Haftfolie der Erfindung mit der oben beschriebenen Zusammensetzung ist für verschiedene Zwecke verwendbar, z. B., zum Entfernen von Schutzmaterialien und Fremdmaterialien in den Verfahren der Herstellung verschiedener industrieller Gegenstände, insbesondere feinmechanischer Teile wie Halbleiter, Schaltungen, verschiedene bedruckte Substrate, verschiedene Masken und Platinen und in dem wieder abziehen verschiedener Substanzen, die nicht die oben genannten sind, wodurch sie zur Freisetzung der anhaftenden Kontamination beitragen. Durch das Inanspruchnehmen der wenig verschmutzenden Eigenschaften ist diese Haftschicht in verschiedenen Fällen breit anwendbar, in denen die Haftschicht während oder nach der Verwendung abgezogen werden soll, z. B., zum Oberflächenschutz, Maskieren oder anderen wieder abziehbaren Zwecken.
  • Gemäß der Erfindung wird ein Verfahren zum Entfernen eines Schutzmaterials zur Verfügung gestellt, das ein Verfahren zur Verwendung einer wenig verschmutzenden Haftschicht, wie die oben beschriebene, betrifft. In diesem Verfahren wird die wenig verschmutzende Haftschicht, wie sie oben beschrieben ist, unter Erhitzen und/oder Andrücken aufgeklebt, wenn dieses notwendig ist, auf einen Artikel mit einem Schutzmuster, um dadurch die Haftschicht mit dem Schutzmaterial zu verbinden. Nach dem Aushärten der wenig verschmutzenden Haftschicht im Falle einer aushärtenden (insbesondere einer durch Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen bei einer Dosis von 300 bis 3000 mJ/cm2 Fotoaushärtung im Falle einer photoaushärtenden) wird das Schutzmaterial zusammen mit der wenig verschmutzenden Haftschicht von dem Artikel durch ein Abziehverfahren entfernt.
  • Verglichen mit den konventionellen Verfahren unter Verwendung von Beizmitteln, Lösungsmitteln oder Chemikalien kann das oben beschriebene Abziehverfahren leicht durchgeführt werden. Zudem ist dieses Verfahren frei von der Sorge um das Verschmutzen des Arbeitsumfeldes, dem Injizieren von Verunreinigungen, die in dem Schutzmaterial enthalten sind, in Scheiben oder die Beschädigung von Halbleitersub straten. In diesem Fall verbleibt kein organisches verschmutzendes Material, das aus der wenig verschmutzenden Haftschicht herstammt, auf der Artikeloberfläche und somit ist kein Verfahren zur Entfernung von verschmutzenden Materialien nach dem Abziehen der wenig verschmutzenden Haftfolie nötig. Somit kann das Widerstandsmaterial dadurch sehr einfach entfernt werden.
  • BEISPIELE
  • Nun wird die Erfindung in größerem Detail durch Bezugnahme auf die folgenden Beispiele illustriert. In diesen Beispielen bedeutet Mw das gewichtsdurchschnittliche Molekulargewicht eines Acrylsäurepolymers, Mn bedeutet das zahlendurchschnittliche Molekulargewicht eines Acrylsäurepolymers, und Mw/Mn bedeutet den Grad der Molekulargewichtsverteilung eines Acrylsäurepolymers. In dem Verfahren zur Entfernung eines Schutzmaterials, wie es in den folgenden Beispielen beschrieben werden wird, bedeutet ein Schutzfilm mit Bild A (Schutzmuster) ein solcher, der auf einer Halbleiterscheibe gemäß dem Verfahren des Referenzbeispiels 1 ausgebildet wird.
  • Referenzbeispiel 1
  • Ein Schutzmaterial, das aus PHS (Polyhydroxystyrolderivat) und einem Säuregenerierenden Mittel besteht, wird auf die Oberfläche einer Siliziumscheibe (8 Inch Halbleitersubstrat) mit einem auf der Oberfläche ausgebildeten Oxidfilm aufgetragen. Nach dem Ausbilden eines Musters durch Erhitzen, Aussetzen an Licht und Entwickeln wurde der Oxidfilm durch Trockenätzen unter Verwendung des Schutzmusters als Maske entfernt. Das Schutzmuster auf der so prozessierten Siliziumscheibe wurde als Schutzfilm mit Bild A bezeichnet.
  • Beispiel 1
  • Es wurden 1000 g einer 27 Gew.-%igen Lösung eines Acrylsäurepolymers A (Mw = 2800000, Mw/Mn = 22) in Toluol, hergestellt aus einem Copolymer aus 2-Ethylhexylacrylat/methylacrylat/acrylsäure bei einem Gewichtsverhältnis von 30/70/10, das in einer konventionellen Weise synthetisiert wurden, mit 70 kg Methanol vermischt und bei Raumtemperatur für 15 Minuten gerührt. Nach dem Beenden des Rührens wur de die Mischung für 15 Minuten stehen gelassen. Danach wurde das Präzipitat aufgenommen und das Lösungsmittel wurde getrocknet, um 190 g eines Acrylsäurepolymers B als klebriges weißes Polymer zu ergeben. Dieses Acrylsäurepolymer B, welches derart aus dem schwachen Lösungsmittel umkristallisiert worden war, zeigte einen Mw von 380000 und ein Mw/Mn von 3,0. Basierend auf der Molekulargewichtsverteilungskurve wurde herausgefunden, dass dieses Acrylsäurepolymer B vollständig frei von gering molekulargewichtigen Materien mit einem Molekulargewicht von 50000 oder weniger war.
  • 100 g dieses Acrylsäurepolymers B, 50 g Polyethylenglycol 600 Diacrylat (NK ESTER A-600TM, hergestellt durch Shin-Nakamura Kagaku), 50 g Polyethylenglycol 200 Dimethacrylat (NK ESTER 4GTM, hergestellt durch Shin-Nakamura Kagaku) und 3 g Benzyldimethylketal wurden in Toluol aufgelöst. Die so erhaltende Haftlösung wurde auf einen Basisfilm von 50 μm Dicke aufgebracht, der aus einem Polyesterfilm hergestellt wurde, und in einem Trockenofen bei jeweils 70°C und 130°C für 3 Minuten getrocknet, um eine photoaushärtende Haftschicht von 35 μm Dicke auszubilden. So wurde eine wenig verschmutzende Haftfolie erhalten.
  • Dann wurde die oben erhaltene wenig verschmutzende Haftfolie auf einen Schutzfilm mit Bild A auf eine Siliziumscheibe unter Verwendung von Druckrollen unter Erhitzen aufgeklebt. Dann wurde sie mit ultravioletten Strahlen bei einer Dosis von 1000 mJ/cm2 unter Verwendung einer Hochdruckquecksilberlampe bestrahlt, um die Haftschicht zu härten. Anschließend wurde die Haftschicht zusammen mit dem Schutzfilm des Bildes A so abgezogen, um vollständig das Bild A von der Siliziumscheibe zu entfernen. Wenn unter einem Mikroskop beobachtet, wurde festgestellt, dass der schutz vollständig von der Siliziumscheibe entfernt wurde und keine organischen verschmutzenden Materialien, die aus der Haftschicht entstammen, zu finden waren.
  • Beispiel 2
  • 100 g des Acrylsäurepolymers B, das in Beispiel 1 erhalten wurde, 100 g Polyethylenglycol 600 Diacrylat (NK ESTER A-600TM, hergestellt durch Shin-Nakamura Kagaku) 3 g Polyisocyanatverbindung, 2 g einer polyfunktionellen Epoxyverbindung und 3 g eines Benzylmethylketals wurden in Toluol aufgelöst. Durch Verwendung der so erhalte nen Haftlösung wurde eine wenig verschmutzende Haftfolie wie in Beispiel 1 hergestellt. Dann wurde der Schutzfilm mit Bild A wie in Beispiel 1 abgezogen, aber unter Verwendung der so erhaltenen Haftfolie. Wenn unter einem Mikroskop beobachtet, wurde festgestellt, dass das Schutzmaterial vollständig von der Siliziumscheibe entfernt wurde und keinerlei organisches verschmutzendes Material, das aus der Haftschicht entstammt, zu finden war.
  • Vergleichendes Beispiel 1
  • Es wurde eine Haftlösung wie in Beispiel 1 hergestellt, außer dass 100 g (in Bezug auf feste Materialien) des Acrylsäurepolymers A vor dem Umkristallisieren aus dem schwachen Lösungsmittel als ein Ersatz für das Acrylsäurepolymer B verwendet wurden. Durch Verwendung der so erhaltenen Haftlösung wurde eine Haftschicht wie in Beispiel 1 hergestellt. Dann wurde der Schutzfilm mit dem Bild A wie in Beispiel 1 abgezogen, aber unter Verwendung der so erhaltenen Haftfolie. Wenn unter einem Mikroskop beobachtet, wurde herausgefunden, dass das Schutzmaterial größtenteils von der Siliziumscheibe entfernt wurde, aber dass organische verschmutzende Materialien, die aus der Haftschicht entstammen, darauf verblieben.
  • Beispiel 3
  • 100 g (in Bezug auf feste Materialien) des Acrylsäurepolymers A in Beispiel 1, 52 g Polyethylenglycol 600 Diacrylat (NK ESTER A-600TM, hergestellt durch Shin-Nakamura Kagaku), 52 g Polyethylenglycol 200 Dimethacrylat (NK ESTER 4GTM, hergestellt durch Shin-Nakamura Kagaku), 1,9 g einer Polyepoxyverbindung (TETRAD CTM, hergestellt durch Mitsubishi Gas Chemical), 3,0 g einer Polyisocyanatverbindung und 5,2 g Benzyldimethylketal wurden in Toluol aufgelöst und vermischt. Die so erhaltende Lösung wurde auf einen Basisfilm, der aus einem Polyesterfilm von 50 μm Dicke hergestellt war, aufgetragen und in einem Trockenofen bei 130°C für 3 Minuten getrocknet, um eine vernetzte fotohärtende Haftschicht von 35 μm Dicke auszubilden. Derart wurde eine wenig verschmutzende Haftfolie erhalten.
  • Danach wurde die Gelfraktion der Haftschicht dieser wenig verschmutzenden Haftfolie in der folgenden Weise gemessen. Zuerst wurde die fotohärtende Haftschicht von 35 μm Dicke mit ultravioletten Strahlen bei einer Dosis von 1000 mJ/cm2 durch Verwendung einer Hochdruckquecksilberlampe bestrahlt, um die Haftschicht zu härten. Nach dem Härten wurde ein 15,0 g Anteil der Haftschicht in 500 ml Ethylacetat eingeführt und darin bei 60°C für 10 Stunden gerührt. Danach wurden die unlöslichen Materialien abgefiltert und das Filtrat wurde in einem Rotationsverdampfer konzentriert und unter reduziertem Druck (1 mm Hg, 1 Stunde) getrocknet, um dadurch das Ethylacetat vollständig zu entfernen. Das erhaltene Konzentrat wog 0,3 g. Daher korrespondiert das Gewicht des abfiltrierten Klebstoffes mit 14,7 g und somit wurde die Gelfraktion daraus als 98% berechnet.
  • Unter Verwendung dieser wenig verschmutzenden Haftfolie wurde der Schutzfilm des Bildes A wie in Beispiel 1 abgezogen. Wenn unter einem Mikroskop beobachtet, wurde festgestellt, dass das Widerstandsmaterial vollständig von der Siliziumscheibe entfernt wurde und keinerlei organische verschmutzende Materialien, die aus der Haftschicht entstammen, gefunden wurden.
  • Beispiel 4
  • 100 g (in Bezug auf feste Materialien) des Acrylsäurepolymers A von Beispiel 1, 100 g Polyethylenglycol 600 Diacrylat (NK ESTER A-600TM, hergestellt durch Shin-Nakamura Kagaku), 100 g Polyethylenglycol 200 Dimethacrylat (NK ESTER 4GTM, hergestellt durch Shin-Nakamura Kagaku), 1,9 g einer Polyepoxyverbindung (TETRAD CTM, hergestellt durch Mitsubishi Gas Chemical), 3,0 g einer Polyisocyanatverbindung und 5,2 g Benzyldimethylketal wurden in Toluol gelöst und vermischt. Dann wurde eine wenig verschmutzende Haftschicht wie in Beispiel 3 hergestellt, aber unter Verwendung der so hergestellten Lösung.
  • Die Gelfraktion der fotohärtenden Haftschicht dieser wenig verschmutzenden Haftfolie, die wie in Beispiel 3 gemessen wurde, betrug 99%. Unter Verwendung dieser wenig verschmutzenden Haftfolie wurde der Schutzfilm mit dem Bild A wie in Beispiel 1 abgezogen. Wenn unter einem Mikroskop beobachtet, wurde das Widerstandsmaterial vollständig von der Siliziumscheibe entfernt und keinerlei organische verschmutzende Materialien, die aus der Haftschicht entstammen, wurden gefunden.
  • Vergleichendes Beispiel 2
  • Eine wenig verschmutzende Haftfolie wurde wie in Beispiel 3 hergestellt, aber ohne Verwendung der Polyepoxyverbindung in der Lösung, die auf den Basisfilm aufzutragen ist. Die Gelfraktion der fotohärtenden Haftschicht dieser wenig verschmutzenden Haftfolie, die wie in Beispiel 3 gemessen wurde, betrug 88%. Unter Verwendung dieser wenig verschmutzenden Haftfolie wurde der Schutzfilm des Bildes A wie in Beispiel 1 abgezogen. Wenn unter einem Mikroskop beobachtet, wurde das Widerstandsmaterial größtenteils von der Siliziumscheibe entfernt, aber organische verschmutzende Materialien, die aus der Haftschicht entstammen, verblieben darauf.
  • Wie oben beschrieben, wird in der Erfindung Verwendung von einem druckempfindlichen Haftpolymer gemacht, worin der Anteil der gering molekulargewichtigen Materialien durch Umkristallisierung aus einem schwachen Lösungsmittel reduziert wurde oder die gering molekulargewichtigen Materialien, die in dem Polymer enthalten sind, ausreichend durch Vernetzen unter Verwendung einer polyfunktionellen Verbindung polymerisiert wurden, um eine Gelfraktion von mindestens 90% zu ergeben. Somit ist das druckempfindliche Haftpolymer im Wesentlichen frei von oligomeren gering molekulargewichtigen Materialien. Daher kann die Erfindung eine wenig verschmutzende Haftfolie zur Verfügung stellen, bei der keinerlei organische verschmutzende Materialien auf der Oberfläche eines Artikels verbleiben (z. B., Substrat), der als ein zu beklebendes Material verwendet wird und sie ist nützlich bei dem Entfernen von Schutzmaterialien und von fremden Materialien und zum wieder abziehen von Oberflächenprotektoren, maskierenden Materialien und anderen Materialien. Die Erfindung stellt des Weiteren ein Verfahren zum einfachen Abziehen und Entfernen von Schutzmaterialien auf Artikeln unter Verwendung dieser wenig verschmutzenden Haftschicht zur Verfügung.

Claims (9)

  1. Eine wenig verschmutzende Haftfolie, umfassend einen Basisfilm und eine Haftschicht, die ein druckempfindliches Haftpolymer auf dem Basisfilm umfasst, worin das druckempfindliche Haftpolymer ein Acrylsäurepolymer ist, das eine Alkyl(Meth)Akrylateinheit als die hauptsächliche Monomereinheit enthält, und einen Molekulargewichtsverteilungsgrad (gewichtsdurchschnittliches Molekulargewicht/zahlendurchschnittliches Molekulargewicht) von 10 oder weniger aufweist und im wesentlichen frei von niedrigmolekulargewichtigen Oligomeren mit einem Molekulargewicht von 5.000 oder weniger ist.
  2. Die wenig verschmutzende Haftfolie, wie sie in Anspruch 1 beansprucht wird, worin das druckempfindliche Haftpolymer aus einem schwachen Lösungsmittel umkristallisiert wurde.
  3. Die wenig verschmutzende Haftfolie, wie sie in Anspruch 1 beansprucht wird, worin die Haftschicht zusätzlich zu dem druckempfindlichen Haftpolymer eine polyfunktionelle Verbindung zur Vernetzung des druckempfindlichen Haftpolymers umfasst.
  4. Die wenig verschmutzende Haftfolie, wie sie in Anspruch 1 beansprucht wird, worin das druckempfindliche Haftpolymer so vernetzt wurde, dass sich eine Gelfraktion von mindestens 90% ergibt und es im wesentlichen frei von oligomeren geringmolekulargewichtigen Stoffen ist.
  5. Die wenig verschmutzende Haftfolie, wie sie in Anspruch 4 beansprucht wird, die eine Gelfraktion von mindestens 95% aufweist.
  6. Die wenig verschmutzende Haftfolie, wie sie in Anspruch 1 beansprucht wird, worin die Haftschicht zusätzlich zu den druckempfindlichen Haftpolymer eine polymerisierbare Verbindung umfasst, die mindestens eine ungesättigte Doppelbindung in ihrem Molekül aufweist, und einen Polymerisationsstarter.
  7. Die wenig verschmutzende Haftfolie, wie sie in Anspruch 6 beansprucht wird, worin der Polymerisationsstarter ein Fotopolymerisationsstarter ist und die Haftschicht eine lichtaushärtende ist.
  8. Die wenig verschmutzende Haftfolie, wie sie in Anspruch 1 beansprucht wird, die zum Entfernen eines Abdeckmaterials oder von Fremdmaterie wieder abzulösen ist oder nach deren Verwendung als ein Oberflächenschutz, ein maskierendes Material oder Ähnlichem abzulösen ist, verwendet wird.
  9. Ein Verfahren zum Entfernen eines Abdeckmaterials, welches das Anhaften einer wenig verschmutzten Haftfolie, wie sie in Anspruch 1 beansprucht wird, auf einen Artikel mit einem Abdeckmuster, das Aushärten der wenig verschmutzenden Haftfolie im Falle einer härtenden, und dann das Entfernen eines Abdeckmaterials zusammen mit der Folie aus dem Artikel durch das Ablösen der Folie umfasst.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3862489B2 (ja) 1999-12-14 2006-12-27 日東電工株式会社 再剥離用粘着シート
JP3710368B2 (ja) * 2000-09-25 2005-10-26 シャープ株式会社 積層フィルムの製造方法
JP2002231600A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Nitto Denko Corp レジスト除去用接着テープとレジスト除去方法
KR101170845B1 (ko) * 2003-02-05 2012-08-02 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 다이싱 다이본딩 테이프
AU2003291550A1 (en) * 2003-06-18 2005-01-28 Adhesives Research, Inc. Heat releasable wafer dicing tape
JP4880877B2 (ja) * 2004-01-16 2012-02-22 リンテック株式会社 フレキシブルプリント配線基板の製造方法及び該製造方法に用いる再剥離性剥離材付き工程フィルム
EP1931744B1 (de) * 2005-09-05 2016-05-04 LG Chem, Ltd. Acrylhaftklebstoff für polarisationsfolie
JP5497276B2 (ja) * 2008-07-08 2014-05-21 東京応化工業株式会社 接着剤組成物の製造方法
JP5537789B2 (ja) 2008-10-01 2014-07-02 日東電工株式会社 レーザー加工用粘着シート及びレーザー加工方法
US20120103016A1 (en) * 2010-11-01 2012-05-03 Ippolita Rostagno Custom stones and methods for producing custom stones for jewelry
MY191606A (en) * 2015-10-05 2022-07-01 Lintec Corp Sheet for semiconductor processing
CN110527445A (zh) * 2019-09-17 2019-12-03 昆山久庆新材料科技有限公司 一种高持粘力的交联型压敏胶及其制备方法
EP4169994B1 (de) 2021-10-25 2026-04-15 Nitto Belgium NV Druckempfindliche klebstoffzusammensetzung und oberflächenschutzfolien damit

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53102938A (en) 1977-02-21 1978-09-07 Kuraray Co Ltd Pressure sensitive adhesive composition
JPH0798923B2 (ja) 1987-08-26 1995-10-25 リンテック株式会社 耐ブリスター性粘着シート
US5229195A (en) 1987-08-26 1993-07-20 Lintec Corporation Composite body having a blister-free pressure-sensitive adhesive sheet attached thereto
DE69727714T2 (de) 1996-07-15 2004-11-25 Sekisui Kagaku Kogyo K.K. Verfahren zum Verbinden von Teilen
JP4396999B2 (ja) 1998-03-31 2010-01-13 日東電工株式会社 感圧接着剤及び表面保護材

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Publication number Publication date
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KR20010007330A (ko) 2001-01-26
EP1061108A3 (de) 2001-05-16

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