DE69320324T2

DE69320324T2 - Laserbestrahlungsvorrichtung

Info

Publication number: DE69320324T2
Application number: DE69320324T
Authority: DE
Inventors: Norio Ichihara-Shi Chiba-Ken 290-02 Daikuzono
Original assignee: SLT Japan Co Ltd
Current assignee: SLT Japan Co Ltd
Priority date: 1993-04-29
Filing date: 1993-11-12
Publication date: 1999-03-25
Anticipated expiration: 2013-11-13
Also published as: EP0622051B1; EP0622051A1; JPH07163578A; DE69320324D1

Description

Hintergrund der Erfindung

1. Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Laserbestrahlungsvorrichtung, die zum Behandeln des Gewebes eines menschlichen oder tierischen Körpers (nachstehend als lebendes Gewebe bezeichnet) verwendet wird.

2. Stand der Technik

Die Bestrahlung des Gewebes eines menschlichen Körpers mit Laserlicht wird zum Einschneiden, Vaporisieren und Koagulieren desselben angewendet. Ihre Nützlichkeit ist erkannt worden und wird verbreitet genutzt.
Für chirurgische Anwendungen wurden deshalb Vorrichtungen verwendet, bei denen der vordere Endabschnitt einer optischen Faser in einem Halteglied aufgenommen ist, das eine Metallmuffe aufweist, und die optische Faser vom Halteglied auf eine solche Weise gehalten wird, daß das vordere Ende der optischen Faser nicht über das Halteglied hinaus vorsteht. Das Basisende der optischen Faser ist optisch mit einer Laserlichtquelle gekoppelt, so daß Laserlicht von der Laserlichtquelle durch die optische Faser übertragen wird, um das Laserlicht für die Bestrahlung des Gewebes mit dem Laserlicht zu emittieren.
Eine Lasersonde zum Bestrahlen von Gewebe gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 ist in der DE-A-31 19 322 beschrieben. Die bekannte Lasersonde weist eine optische Faser auf, deren freigesetzter Kern sich in ein längliches Loch einer Kappe oder eines Chips erstreckt. Um zu vermeiden, daß die optische Faser durch Überhitzung zerstört wird, ist ein Luftspalt zwischen dem Chip und der optischen Faser freigelassen. Ein Metallring umgibt den Faserkern an einem Punkt, an dem der Mantel endet. Dieser Ring ist dafür gedacht, die Wärmeübertragung von dem Faserkern zur Luft im Spalt zu verbessern. Es sind jedoch keine Mittel zum Ableiten der erzeugten Wärme zum Äußeren des Chips hin vorgesehen.
Die US-A-5 093 877 lehrt eine Optikfaser-Laservorrichtung mit einer optischen Faser, die mit ihrem distalen Ende in einem inneren röhrenförmigen Kanal einer Linse endet. Vorzugsweise ist das distale Ende der Faser mit Epoxykleber an der Linse befestigt. In dieser Druckschrift wird kein Hinweis darauf gegeben, wie die Hitze auf der inneren Oberfläche der Linse, die durch den thermischen Laserlichtschock erzeugt wird, zum Äußeren der Vorrichtung hin abgeleitet wird. Es ist jedoch klar, daß die Wärmeübertragung nicht über den Epoxykleber stattfinden kann, der ein thermischer Isolator ist.
Sowohl die US-A-5 139 495 als auch die US-A-4 736 743 beschreiben eine Lasersonde, die am Ausgangsende einer optischen Faser angebracht ist. Das Laserlicht, das vom vorderen Ende der optischen Faser emittiert wird, fällt auf das rückwärtige Ende der Lasersonde ein. Die Faser ist optisch durch ein Verbindungsmittel, das aus einem Stecker und einer Steckerbuchse besteht, mit der Lasersonde gekoppelt. Ein Durchgang für Wasser und andere Kühlflüssigkeiten ist koaxial um die optische Faser zum Kühlen des rückwärtigen Endes der Lasersonde vorgesehen. Der Raum, der für diesen Kühl mitteldurchfluß benötigt wird, vergrößert die Abmessung der gesamten Vorrichtung, was zu Schwierigkeiten im Zusammenhang mit dem Einschieben der Vorrichtung in ein Führungsloch eines Endoskops führen kann.
Chirurgische Operationen werden auf berührungslose Weise durchgeführt, wobei das vordere Ende der Halterung, d. h. die optische Faser, von der Oberfläche des Gewebes beabstandet ist.
Da das vordere Ende der optischen Faser vom zu bestrahlenden Objekt im Fall einer berührungslosen Operation beabstandet ist, kann eine geringe Veränderung im Winkel der Halterung eine große Veränderung bei der Bestrahlungsposition bewirken. Eine genaue Bestrahlung mit Laserlicht ist schwierig. Das Laserlicht, das von dem vorderen Ende der optischen Faser emittiert wird, kann in Luft abgeschwächt werden. Um das Gewebe mit Laserlicht der nötigen Stärke zu bestrahlen, ist ein Laserlichtgenerator mit höherer Leistung erforderlich. Dies hat eine Zunahme der Größe der Bestrahlungsvorrichtung und der Kosten der Operation zur Folge.
Um diese Probleme zu lösen, wird in der vorliegenden Erfindung vorgeschlagen, daß das Laserlicht von einem keramischen Kontaktchip aus emittiert wird, der am vorderen Ende der optischen Faser angeordnet ist, wobei das Laserlicht vom vorderen Ende der optischen Faser emittiert wird und auf das rückwärtige Ende des Kontaktchips einfällt und wobei eine Operation auf eine solche Weise durchgeführt wird, daß das vordere Ende des Chips in Kontakt mit einem Zielgewebe ist. Solche Arten von Laserbestrahlungsvorrichtungen werden weit verbreitet verwendet, da eine höhere Energie für das Gewebe mit einem Laserlichtgenerator geringerer Ausgangsleistung bereitgestellt werden kann, und die Vorrichtung ist äußerst leicht in der Bestrahlungsposition anzuordnen.
Wenn das vorstehend erwähnte Verfahren der Kontaktoperation angewendet wird, ist es notwendig, die optische Faser mit dem Chip optisch zu koppeln. Eine Struktur, die ein Halteglied zum Verbinden einer optischen Faser mit einem Chip und eine Halterung zum Abstützen des Halteglieds aufweist, ist in der Offenbarung der US-Patente 4,592,353 und 4,736,743 des Erfinders der vorliegenden Anmeldung vorgeschlagen. Die Position eines zu operierenden Objektes wird dadurch verändert, daß die Halterung, die von einem Operateur gehalten wird, bewegt wird und dadurch, daß die Halterung bei chirurgischen bzw. inneren Operationen außerhalb des Körpers unter Beobachtung durch ein Endoskop nach vorne oder zurück bewegt wird.
Da das Laserlicht, das vom vorderen Ende der optischen Faser emittiert wird, nur auf das rückwärtige Ende des Chips einfällt, ist der thermische Schock an der rückwärtigen Endfläche des Chips aufgrund einfallenden Laserlichts hoch, weswegen ein Kühlen des rückwärtigen Endes des Chips mit Wasser oder Kühlgas, das von außen zugeführt wird, oder eine Passage zum Zuführen von Kühlmittel notwendig ist.
Es ist deshalb notwendig, koaxial um die optische Faser eine Muffe vorzusehen, um eine Kühlmittelpassage zu bilden. Dies ist insbesondere notwendig, wenn der Laserlichtausstoß verstärkt wird.
Dies hat eine Zunahme der Größe der gesamten Vorrichtung zur Folge. Obwohl dies häufig akzeptabel sein kann, wenn die Vorrichtung für chirurgische Operationen gedacht ist, ist es schwierig, die Vorrichtung in ein Führungsloch eines Endoskops einzuführen.
Dementsprechend ist es vorzuziehen, daß die Muffe einen Durchmesser aufweist, der geringer ist als derjenige des Chips.
Es ist nicht erwünscht, Laserlicht konzentriert vom vorderen Ende des Chips zu emittieren, sondern um den Chip herum in spezifischen Operationspositionen zu emittieren. Es ist für Vorrichtungen des Standes der Technik schwierig, ausreichend Laserlicht um den Chip herum zu emittieren.

Zusammenfassung der Erfindung

Es ist deshalb eine erste Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Struktur bereitzustellen, bei der kein Kühlmittel für einen Chip verwendet wird.
Es ist eine zweite Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung bereitzustellen, die einen geringeren Durchmesser aufweist, was insbesondere vorteilhaft ist, wenn sie in ein Führungsloch eines Endoskops eingeführt wird.
Es ist eine dritte Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Laserlicht radial von einem Chip zu emittieren.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Bestrahlungsvorrichtung bereitzustellen, die weniger Teile oder Glieder aufweist, was eine Kostenreduzierung zur Folge hat.
um die Aufgabe der vorliegenden Erfindung zu erfüllen, wird eine Laserbestrahlungsvorrichtung zum Bestrahlen eines lebenden Gewebes mit Laserlicht, um das Gewebe durch Inkontaktbringen der Endfläche der Vorrichtung mit dem Gewebe zu behandeln, bereitgestellt, aufweisend: eine optische Faser und einen im wesentlichen langgestreckten Chip, der vor der optischen Faser angeordnet ist, damit durch ihn Laserlicht, das vom vorderen Ende der optischen Faser aus auf ihn einfällt, übertragen wird, um das übertragene Laserlicht auf das lebende Zielgewebe zu emittieren, wobei der Chip mit einem Loch ausgebildet ist, das sich vom Zentrum der rückwärtigen Endfläche des Chips aus zu einem Punkt entlang der Länge desselben erstreckt, wobei die optische Faser einen Außendurchmesser aufweist, der kleiner als derjenige des Chips ist, wobei die optische Faser auf dem äußeren Umfang eines Kerns derselben mit einem Mantel umhüllt ist, wobei der Mantel durch eine Kunststoffhülse geschützt ist, wobei der Kern entlang einer Länge der optischen Faser am vorderen Endabschnitt derselben freigelegt ist, wobei der freigelegte Abschnitt in das Loch eingefügt ist, wobei der rückwärtige Endabschnitt des Chips durch Verbindungsmittel mit dem Hülsen- oder Mantelabschnitt der optischen Faser einstückig gemacht ist, wobei die Vorrichtung dadurch gekennzeichnet ist, daß das Verbindungsmittel nicht wesentlich über den äußeren Umfang des Chips hinaus vorsteht, daß das Mittel aus einer Röhre aus rostfreiem Stahl gebildet ist und mindestens einen Abschnitt, der eine innere Oberfläche des Lochs des Chips bildet, und einen Abschnitt, der eine äußere Oberfläche der Vorrichtung bildet, aufweist.
Bei der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung ist der Chip durch Verbindungsmittel mit der optischen Faser verbunden. Das Verbindungsmittel steht nicht über den äußeren Umfang des Chips hinaus vor. Dementsprechend wird eine Laserbestrahlungsvorrichtung bereitgestellt, die einen Außendurchmesser aufweist, der kleiner ist als derjenige der Vorrichtungen des Standes der Technik, bei denen der Außendurchmesser des Verbindungsmittels größer ist als derjenige des Chips. Das Verbindungsmittel kann eine Muffe zusammen mit einem wärmebeständigen Haftmittel aufweisen.
Der Chip ist mit einem Loch versehen, das sich vom Zentrum der rückwärtigen Endfläche desselben aus zu einem Punkt entlang der Länge desselben erstreckt. Der vordere Endabschnitt der optischen Faser wird in das Loch eingeführt. Die Hülse und der Mantel werden von dem Abschnitt der optischen Faser, der in das Loch eingeführt ist, entfernt, so daß der Kern freigelegt ist. Das Laserlicht, das durch die optische Faser übertragen wird, wird sowohl vom äußeren Umfang des Kerns als auch von der vorderen Endfläche aus emittiert. Das Laserlicht, das vom äußeren Umfang des Kerns aus emittiert wird, wird von der Seite des Chips aus emittiert und fällt auf das Zielgewebe ein. Das Laserlicht, das von der vorderen Endfläche des Kerns der optischen Faser emittiert wird, wird natürlich von der vorderen Endfläche des Chips aus auf das Zielgewebe emittiert. Dementsprechend wird Laserlicht von der gesamten äußeren Oberfläche des Chips aus emittiert und fällt auf das Zielgewebe ein. Dies ermöglicht es, daß das Zielgewebe in einem breiten Bereich des Gebietes erhitzt und/oder eingeschnitten wird.
Ein Luftspalt, der ein relativ großes Volumen hat, ist zwischen dem Loch und dem Kern ausgebildet. Wenn das Laserlicht nur von der vorderen Endfläche der optischen Faser aus, wie vorstehend erwähnt, emittiert wird, ist der thermische Schock an der rückwärtigen Endfläche des Chips aufgrund von Laserlicht hoch. Es ist somit notwendig, die rückwärtige Endfläche des Chips mit Wasser oder Kühlgas zu kühlen, das von außen zugeführt wird, oder eine Kühlmittelzuleitungspassage vorzusehen. Dementsprechend ist es bei Sonden des Standes der Technik notwendig, eine Muffe koaxial um die optische Faser vorzusehen, um eine Kühlmittelpassage zu bilden. Im Gegensatz hierzu wird der thermische Schock an der rückwärtigen Endfläche des Chips verringert, wenn Laserlicht von der gesamten Oberfläche des freigelegten Kerns emittiert wird. Da der Luftspalt, der ein vergleichsweise großes Volumen aufweist, zwischen dem Loch und dem Kern ausgebildet ist, kann die Wärme, die auf der inneren Oberfläche des Lochs erzeugt wird, wenn dies der Fall ist, durch den Luftspalt absorbiert werden. Wenn die Emission des Laserlichts wiederholt wird, wird die Temperatur der Luft im Luftspalt beim Abschalten des Laserlichts schnell abgesenkt. Dies hat eine Absenkung der Temperatur der inneren Oberfläche des Lochs des Chips zur Folge. Der Luftspalt hat die Funktion, den thermischen Schock auf den Chip zu mindern. Deshalb wird eine Zuleitung des Kühlmittels zum Kühlen des Chips unnötig, wodurch es ermöglicht wird, die Größe der Vorrichtung weiter zu verringern.
Gemäß der vorliegenden Erfindung erleichtert die Verringerung der Größe der Laserbestrahlungsvorrichtung den Einschub der Vorrichtung in das Endoskop.
Eine exotherme Schicht kann auf der äußeren Oberfläche des Chips ausgebildet sein. Es ist vorzuziehen, zum herstellen der exothermen Schicht exotherme Pulver zu verwenden, die, wenn sie Laserlicht ausgesetzt sind, Wärme erzeugen, wie beispielsweise Kohlenstoff, Graphit, Eisenoxid, Manganoxid und dergleichen. Da exotherme Pulver keinen Beschichtungsfilm bilden können, ist es vorzuziehen, Pulver, die mit einem Bindemittel vermischt sind, zu applizieren. Das Bindemittel ist vorzugsweise wärmebeständig und kann künstlichen oder natürlichen Saphir, Quartz, Glas, wärmebeständige Kunststoffe und dergleichen umfassen. Die Beschichtungsschicht kann durch Aufbringen einer Beschichtungsflüssigkeit, die exotherme Pulver umfaßt, welche in einem geschmolzenen Bindemittel enthalten sind, oder einer Beschichtungsflüssigkeit, die ein Bindemittel umfaßt, das in einem geeigneten Dispersionsmedium wie Alkohlen und exothermen Pulvern dispergiert ist, auf der Chipoberfläche ausgebildet werden. Wenn das Bindemittel nicht geschmolzen ist, kann die Beschichtungsschicht dadurch ausgebildet werden, daß das Bindemittel zusammen mit dem exothermen Pulver über die Chipoberfläche gesprüht wird und anschließend der Chip erhitzt wird, um es zu schmelzen. Lichtstreuende Pulver, die einen höheren Brechungsindex für Laserlicht als der Chip aufweisen, können in der Beschichtungsschicht enthalten sein, wenn dies notwendig ist. Die lichtstreuenden Pulver können künstlichen oder natürlichen Diamant, Saphir, Quartz, monokristallines Zirkoniumoxid, Glas mit hohem Schmelzpunkt, wärmebeständige Kunststoffe oder die vorstehend genannten Materialien, die auf ihrer Oberfläche mit Gold oder Aluminium beschichtet sind, umfassen.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Die Zeichnungen zeigen eine Bestrahlungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung.
Fig. 1 ist eine schematische longitudinale Schnittansicht, die eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
Fig. 2 ist eine vergrößerte Vorderansicht, die eine optische Faser zeigt;
Fig. 3 ist eine Rißansicht der linken Seite, die die optische Faser zeigt;
Fig. 4 ist eine schematische longitudinale Schnittansicht, die eine zweite Ausführungsform zeigt;
Fig. 5 ist eine vergrößerte longitudinale Schnittansicht, die den Hauptteil der zweiten Ausführungsform zeigt;
Fig. 6 ist eine schematische Schnittansicht, die eine dritte Ausführungsform zeigt.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform

Die vorliegende Erfindung wird aus der folgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen deutlicher.
Die Fig. 1 bis 3 zeigen eine erste Ausführungsform. Das Bezugszeichen 10 kennzeichnet eine optische Faser mit einem Kern 10A und einem Mantel 10B. Der Mantel 10B ist auf seiner äußeren Oberfläche zum Schutz des Mantels mit einer Kunststoffhülse 10C bedeckt. Der Mantel 10B und die Kunststoffhülse 10C sind am vorderen Endabschnitt der optischen Faser 10 entfernt, so daß sie freigelegt ist. Laserlicht, das vom Laserlichtgenerator (nicht gezeigt) emittiert wird, fällt auf das rückwärtige Ende der optischen Faser 10 ein. Das Laserlicht, das durch die optische Faser 10 übertragen wird, wird von der vorderen Endfläche und dem äußeren Umfang des freigelegten Kerns 10A aus emittiert.
Es ist ein Chip 20 vorgesehen, der für die Behandlung mit einem Zielgewebe in Kontakt ist. Der Chip 20 ist aus künstlichem oder natürlichem Diamant, Saphir, Quartz, monokristallinem Zirkoniumoxid, Glas mit hohem Schmelzpunkt oder wärmebeständigem Kunststoff und dergleichen ausgebildet. Der Chip 20 ist auf seinem rückwärtigen Ende mit einem Loch ausgebildet, das sich vom Zentrum der rückwärtigen Endfläche 21 aus zu einem Punkt entlang der Länge desselben gegen das vordere Ende desselben erstreckt. Der Chip 20 weist einen Außendurchmesser auf, der größer ist als derjenige der optischen Faser 10.
Der Kernabschnitt 10A der optischen Faser 10 ist in das Loch 22 eingepaßt. Der Chip 20 ist mit der Hülse 10B der optischen Faser 10 am rückwärtigen Ende derselben durch Verbindungsmittel einstückig verbunden. In der ersten Ausführungsform ist das Verbindungsmittel eine wärmebeständige Muffe 30. Die wärmebeständige Muffe 30 ist aus einer Röhre aus rostfreiem Stahl gebildet. Die Hülse 10C der optischen Faser 10 ist in den Basisabschnitt 32 der Hülse 30 zum Verbinden des Chips mit der optischen Faser 10 eingepaßt. Der Chip 20 und der vordere Endabschnitt 31 der Muffe 30 können miteinander durch Einschub unter Druck einstückig verbunden werden oder können mit einem wärmebeständigen Bindemittel wie Keramikkleber verbunden werden. Die Verbindung zwischen dem Basisabschnitt 32 der Muffe 30 und der Hülse 10C der optischen Faser 10 kann durch Dichtstemmen bei 33 erfolgen, um einen Teil des Basisabschnitts 32 in Druckkontakt mit der Hülse 10C der optischen Faser 10 zu bringen, wie dies in Fig. 1 gezeigt ist, sowie auch durch Einschub unter Druck. Eine hitzeerzeugende oder exotherme Schicht kann über der gesamten äußeren Oberfläche des Chips 20 oder im Bereich Z nur am vorderen Endabschnitt ausgebildet sein.
Bei der so ausgebildeten Laserbestrahlungsvorrichtung wird das Laserlicht, das durch die optische Faser 10 übertragen wird, sowohl vom äußeren Umfang des freigelegten Kernabschnitts 10A als auch von der vorderen Endfläche aus emittiert. Das Laserlicht, das vom äußeren Umfang des Kerns 10A aus emittiert wird, wird vom seitlichen Umfang des Chips emittiert und fällt auf das zu behandelnde Zielgewebe ein. Natürlich wird das Laserlicht, das von der vorderen Endfläche des Kerns aus emittiert wird, von der vorderen Endfläche des Chips 20 gegen das zu behandelnde Objekt emittiert. Dementsprechend wird Laserlicht im wesentlichen von der gesamten äußeren Oberfläche des Chips 20 aus emittiert und fällt auf das Zielgewebe ein, um es dem Gewebe zu ermöglichen, über einen weiten Bereich des Zielgewebes erhitzt und eingeschnitten zu werden. Wenn die exotherme Schicht, wie vorstehend erwähnt, am Bereich Z ausgebildet ist, werden die Funktionen wie das Einschneiden und das Erhitzen des Gewebes an dem Bereich durchgeführt, an dem der exotherme Abschnitt ausgebildet ist.
Die Fig. 4 und 5 zeigen eine zweite Ausführungsform, bei der ein Chip 20A am vorderen Endabschnitt mit einem gebogenen Abschnitt 20B ausgebildet ist. Der gebogene Abschnitt 20B kann mit der vorstehend erwähnten exothermen Schicht ausgebildet sein. Der vordere Endabschnitt 31 der Muffe 30 ist in der zweiten Ausführungsform in das Loch 22 zum Verbinden desselben eingeführt. Nach dem Einschub der Muffe 30 unter Druck kann eine Verbindung mit einem wärmebeständigen Klebstoffdruck ausgeführt werden.
Die Fig. 6 zeigt eine Modifikation der Ausführungsform von Fig. 1. Die innere Oberfläche des Basisabschnitts 32 der Muffe 30 ist innen bei 32a mit einem Gewinde versehen oder aufgerauht, um zu verhindern, daß die mit Kraft eingeschobene optische Faser 10 entfernt wird.
In der vorliegenden Erfindung steht das Verbindungsmittel 30 nicht wesentlich über den äußeren Umfang des Chips 20 oder 20A hinaus vor.
Die Laserbestrahlungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise in ein Führungsloch eines Endoskops eingeführt werden und für eine innere Behandlung verwendet werden. Für den chirurgischen Gebrauch ist der Stufenabschnitt des Basisabschnitts 22 der Muffe 30 in ein vorderes Ende einer muffenähnlichen Halterung (nicht gezeigt) eingefügt, die von Hand ergriffen werden soll.
In der vorliegenden Erfindung kann die Form des vorderen Endabschnitts des Chips ähnlich den vorstehend angeführten Ausführungsformen sphärisch, am vorderen Ende desselben gekrümmt oder in anderen geeigneten Formen ausgebildet sein.

Claims

1. Laserbestrahlungsvorrichtung zum Bestrahlen eines lebenden Gewebes mit Laserlicht, um das Gewebe durch Inkontaktbringen der Endfläche der Vorrichtung mit dem Gewebe zu behandeln, aufweisend:

eine optische Faser (10) und

einen im wesentlichen langgestreckten Chip (20), der vor der optischen Faser angeordnet ist, damit durch ihn Laserlicht, das vom vorderen Ende der optischen Faser aus auf ihn einfällt, übertragen wird, um das übertragene Laserlicht gegen das lebende Zielgewebe zu emittieren,

wobei der Chip (20) mit einem Loch (22) ausgebildet ist, das sich vom Zentrum der rückwärtigen Endfläche des Chips aus zu einem Punkt entlang der Länge desselben erstreckt, wobei die optische Faser (10) einen Außendurchmesser aufweist, der kleiner als derjenige des Chips (20) ist, wobei die optische Faser auf dem äußeren Umfang eines Kerns (10A) derselben mit einem Mantel (10B) umhüllt ist, wobei der Mantel (10B) durch eine Kunststoffhülse (10C) geschützt ist, wobei der Kern (10A) entlang einer Lange der optischen Faser am vorderen Endabschnitt derselben freigelegt ist, wobei der freigelegte Abschnitt in das Loch (22) eingefügt ist, wobei der rückwärtige Endabschnitt des Chips durch Verbindungsmittel (30) mit dem Hülsen- oder Mantelabschnitt der optischen Faser einstückig gemacht ist, wobei die Lasertestrahlungsvorrichtung dadurch gekennzeichnet ist, daß das Verbindungsmittel nicht wesentlich über den äußeren Umfang des Chips (20) hinaus vorsteht, daß das Verbindungsmittel aus einer Röhre aus rostfreiem Stahl gebildet ist und mindestens einen Abschnitt, der eine innere Oberfläche des Lochs (22) des Chips (20) bildet, und einen Abschnitt, der eine äußere Oberfläche der Vorrichtung bildet, aufweist.

2. Laserbestrahlungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der der vordere Endabschnitt des Chips (20) eine im wesentlichen kugelförmige Gestalt aufweist.

3. Laserbestrahlungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der der vordere Endabschnitt des Chips (20) J-förmig gebogen ist.

4. Laserbestrahlungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der das Verbindungsmittel (30) eine dünnwandige, hitzebeständige Muffe aufweist, wobei der vordere Endabschnitt der Muffe in das Loch (22) eingeführt ist, wobei die Hülse der optischen Faser in den Basisabschnitt der Muffe eingepaßt ist, so daß der Chip mit der optischen Faser verbunden ist.

5. Laserbestrahlungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der das Verbindungsmittel (30) eine hitzebeständige Muffe aufweist, wobei der vordere Endabschnitt er Muffe auf einen Stufenabschnitt aufgepaßt ist, der auf dem äußeren Umfang des rückwärtigen Endes des Chips ausgeformt ist, wobei die Hülse der optischen Faser (10) in den Basisabschnitt (32) der Muffe eingepaßt ist, so daß der Chip (20) mit der optischen Faser (10) verbunden ist.

6. Laserbestrahlungsvorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, bei der der Basisabschnitt (32) der hitzebeständigen Muffe dadurch am äußeren Umfang der Hülse gesichert ist, daß die Muffe auf der Hülse dichtgestemmt wird, während die Hülse der optischen Faser (10) in den Basisabschnitt (32) der hitzebeständigen Muffe eingepaßt wird.

7. Laserbestrahlungsvorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, bei der die innere Oberfläche des Basisabschnitts (32) der hitzebeständigen Muffe entlang der Länge derselben aufgerauht (32a) ist, wobei die Hülse der optischen Faser (10) in die aufgerauhte innere Oberfläche (32a) des Basisabschnitts (32) der hitzebeständigen Muffe eingeschoben ist.

8. Laserbestrahlungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, bei der das vordere Ende der hitzebeständigen Muffe durch ein hitzebeständiges Haftmittel mit dem Chip (20) verbunden ist.

9. Laserbestrahlungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, bei der wärmeabsorbierende Pulver mit einem Bindemittel, durch das Laserlicht übertragbar ist, auf die äußere Oberfläche des Chips (20) aufgebracht sind.