DE69500997T2 - Verfahren zum konfigurationsteuern von laserinduziertem zerstören und abtragen - Google Patents
Verfahren zum konfigurationsteuern von laserinduziertem zerstören und abtragenInfo
- Publication number
- DE69500997T2 DE69500997T2 DE69500997T DE69500997T DE69500997T2 DE 69500997 T2 DE69500997 T2 DE 69500997T2 DE 69500997 T DE69500997 T DE 69500997T DE 69500997 T DE69500997 T DE 69500997T DE 69500997 T2 DE69500997 T2 DE 69500997T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- laser
- pulse width
- pulse
- destruction
- threshold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1 ns or less
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B18/00—Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body
- A61B18/18—Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by applying electromagnetic radiation, e.g. microwaves
- A61B18/20—Surgical instruments, devices or methods for transferring non-mechanical forms of energy to or from the body by applying electromagnetic radiation, e.g. microwaves using laser
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
- A61F9/00—Methods or devices for treatment of the eyes; Devices for putting in contact-lenses; Devices to correct squinting; Apparatus to guide the blind; Protective devices for the eyes, carried on the body or in the hand
- A61F9/007—Methods or devices for eye surgery
- A61F9/008—Methods or devices for eye surgery using laser
- A61F9/00825—Methods or devices for eye surgery using laser for photodisruption
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic materials other than metals or composite materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic materials other than metals or composite materials
- B23K2103/54—Glass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Surgery (AREA)
- Public Health (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Ophthalmology & Optometry (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Vascular Medicine (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
- Laser Surgery Devices (AREA)
Description
- Die Erfindung ist mit Unterstützung der Regierung durch das Office of Naval Researah und die National Science Foundation unter der Bezeichnung Nr. STC PHY 8920108 entstanden. Die Regierung besitzt Anrechte an der Erfindung.
- Die Erfindung betrifft allgemein Verfahren zur Verwendung von Lasern für die Modifikation von internen und externen Materialoberflächen durch Abtragung oder Veränderung der Eigenschaften in der Struktur von Materialien. Die Erfindung kann für vielfältige Materialien genutzt werden.
- Laserinduzierte Zerstörung von Material verursacht chemische und physische bzw. physikalische Änderungen, chemische und physische bzw. physikalische Zerstörung, Zerfall bzw. Zerstäubung, Abtragung und Verdampfung. Laser bieten eine gute Kontrolle bei Anwendungen, die Genauigkeit erfordern, wie etwa das Eingravieren einer Mikrostruktur. Für viele Anwendungen, einschließlich medizinischer Anwendungen, sind gepulste Laser effektiver als kontinuierliche Laser. Ein gepulster Laserstrahl enthält Impulsbündel oder Lichtimpulse von sehr kurzer Dauer, z.B. in der Größenordnung von 10 Nanosekunden oder kürzer. Diese Impulse sind typischerweise durch Ruheperioden voneinander getrennt. Die Spitzenleistung eines jeden Impulses ist relativ hoch und erreicht oftmals die Größenordnung von Gigawatt bei einer möglichen Intensität in der Größenordnung von 10¹³ W/cm². Obwohl der Laserstrahl auf einen Bereich mit einem gewählten Durchmesser fokussiert ist, reicht die Wirkung des Strahls über den bestrahlten Bereich oder Fleck hinaus, so daß periphere Bereiche um den Fleck ungünstig beeinflußt werden. In manchen Fällen ist der betroffene periphere Bereich um ein Mehrfaches größer als der Fleck selbst. Dies stellt ein Problem dar, insbesondere wenn bei einer medizinischen Anwendung Gewebe betroffen ist. Auf dem Gebiet der Materialbearbeitung mit Laser können die derzeitigen Laser mit Nanosekundenimpulsen keine Merkmale mit hohem Präzisionsgrad und unter genauer Kontrolle erzeugen, insbesondere dann, wenn nichtabsorbierbare Wellenlängen verwendet werden.
- Es ist eine allgemeine Aufgabe, ein Verfahren bereitzustellen, um die laserinduzierte Zerstörung lokal zu begrenzen. Eine weitere Aufgabe ist die Bereitstellung eines Verfahrens für das induzierte Zerstören nach einer vorgewählten Struktur in einem Material oder auf einem Material.
- In einem Ausführungsbeispiel stellt die Erfindung ein Verfahren zur laserinduzierten Zerstörung von Material mit einem gepulsten Laserstrahl bereit, wobei das Material durch eine Beziehung des Fluenzzerstörungsschwellwerts (Fth) gegenüber der Laserimpulsbreite (T) gekennzeichnet ist, die eine plötzliche, rasche und ausgeprägte oder mindestens eine klar erfaßbare und ausgeprägte Steigungsänderung bei einem vorbestimmten Wert der Laserimpulsbreite zeigt. Das Verfahren umfaßt das Erzeugen eines Strahls mit Laserimpulsen, die jeweils die gleiche oder eine geringere Impulsbreite besitzen wie/als der vorbestimmte Wert der Laserimpulsbreite. Der Strahl wird auf einen Punkt an oder unter der Oberfläche des Materials fokussiert, wo die laserinduzierte Zerstörung gewünscht wird.
- In einem Ausführungsbeispiel ist die Erfindung darin zu sehen, daß des weiteren die vorbestimmte Laserimpulsbreite wie folgt definiert wird: die Beziehung zwischen Fluenzzerstörungsschwellwert und Laserimpuls definiert eine Kurve, die einen ersten Abschnitt hat, der einen Bereich relativ großer (hoher) Impulsbreite umfaßt, in dem der Fluenzzerstörungsschwellwert (Fth) mit der Quadratwurzel der Impulsbreite (T1/2) variiert. Die Kurve hat einen zweiten Abschnitt, der einen Bereich geringer (niedriger) Impulsbreite im Vergleich zum ersten Abschnitt umfaßt. Die Proportionalität zwischen Fluenzzerstörungsschwellwert und Impulsbreite weicht in dem ersten und zweiten Abschnitt der Kurve voneinander ab, und die vorbestimmte Impulsbreite ist der Punkt auf der Kurve zwischen deren erstem und zweitem Abschnitt. Anders gesagt, die vorbestimmte Impulsbreite ist der Punkt, an dem die Beziehung von Fth über nicht mehr zutrifft, und die selbstverständlich auch für Impulsbreiten kürzer als die vorbestimmte Impulsbreite nicht mehr zutrifft.
- Die Bereichsänderung des Fluenzzerstörungsschwellwerts (Fth) als eine Funktion der Impulsbreite (T) in der Form Fth proportional zur Quadratwurzel von (T1/2) ist im Impulsbreitenbereich bis zu Nanosekunden nachgewiesen. Die Erfindung stellt Verfahren bereit, um mit Impulsbreiten bis in den Pikosekunden- und Femtosekundenbereich arbeiten zu können, wobei wir festgestellt haben, daß der Zerstörungsschwellwert (Fth) nicht mit der Quadratwurzel der Impulsbreite (T1/2) variiert.
- Die Impulsbreitendauer vom Nanosekunden- bis herab in den Pikosekundenbereich wird erreicht, indem ein kurzer optischer Impuls einer vorbestimmten Dauer von einem optischen Oszillator erzeugt wird. Anschließend wird der kurze optische Impuls um einen Faktor zwischen etwa 500 und 10000 zeitlich gedehnt, um einen zeitlich gedehnten optischen Impuls zu erzeugen, der zu verstärken ist. Danach wird der zeitlich gedehnte optische Impuls in einem Festkörperverstärkungsmedium verstärkt. Dies umfaßt die Kombination des zeitlich gedehnten Impulses mit einem von einem zweiten Laser erzeugten optischen Impuls, der genutzt wird, um das Festkörperverstärkungsmedium zu pumpen. Der verstärkte Impuls wird anschließend auf seine ursprüngliche Impulsdauer zurückkomprimiert.
- In einer Ausführungsform erzeugt ein Laseroszillator einen sehr kurzen Impuls in der Größenordnung von 10 bis 100 Femtosekunden mit einer relativ niedrigen Energie in der Größenordnung von 0,001 bis 10 Nanojoule. Anschließend wird er auf etwa 100 Pikosekunden bis 1 Nanosekunde bei 0,001 bis 10 Nanojoule gedehnt. Danach wird er typischerweise auf eine Größenordnung von 0,001 bis 1,000 Millijoule bei 100 Picosekunden bis 1 Nanosekunde verstärkt und dann rückkomprimiert. Im Endzustand liegt er bei 10 bis 200 Femtosekunden und bei 0,001 bis 1,000 Millijoule. Obwohl das System zur Erzeugung des Impulses variieren kann, wird vorzugsweise ein Saphir-Lasermedium verwendet, das für die Laserfunktion verantwortliche Titanverunreinigungen enthält.
- In einem Ausführungsbeispiel stellt das erfindungsgemäße Verfahren einen Laserstrahl bereit, der einen Fleck definiert und ein laterales Gaußprofil besitzt, dadurch gekennzeichnet, daß die Fluenz bei oder in der Nähe des Zentrums des Strahlflecks größer als die Schwellwertfluenz ist, wobei die laserinduzierte Zerstörung ein Abtragen eines Bereichs innerhalb des Flecks ist. Die maximale Intensität liegt im genauen Zentrum der Strahleinschnürung vor. Die Strahleinschnürung ist der Punkt des Strahls, an der die Wellenfront eine ideale Ebene bildet, d.h. der Krümmungsradius ist unendlich. Dieser Mittelpunkt liegt beim Radius R = 0 in der x-y-Achse und bei Z = 0 in Richtung der Z-Achse. Dadurch wird es möglich, das Material innerhalb eines sehr kleinen Volumens Z = 0, R = 0 zu zerstören. Demzufolge ist es möglich, Merkmale kleiner als die Fleckgröße in der x-y- Fokussierungsebene und kleiner als der Rayleigh-Bereich (Scharfeinstellbereich) in der Z-Achse auszubilden. Die Impulsbreitendauer liegt vorzugsweise im Femtosekundenbereich, obwohl höhere Werte für die Impulsdauer verwendet werden können, solange der Wert kleiner ist als die durch eine plötzliche oder erkennbare Steigungsänderung des Fluenzzerstörungsschwellwerts über der Laserstrahlimpulsbreite definierte Impulsbreite.
- In einem weiteren Ausführungsbeispiel wird eine Blende, eine Scheibe oder eine Maske in dem Lichtpfad plaziert, um mindestens einen Teil des Strahls zu blockieren, damit der Strahl veranlaßt wird, eine gewünschte geometrische Form anzunehmen. In noch weiteren Ausführungsbeispielen werden die gewünschten Formen des Strahls durch Variieren der Strahlfleckgröße oder durch Impulsformung mittels Fouriertransformation (FT) erzielt, um eine spezielle Frequenzverteilung für die Bildung einer geometrischen Form zu bewirken.
- Der Strahl hat vorzugsweise eine Energie im Bereich von 10 nJ (Nanojoule) bis 1 Millijoule und eine Fluenz im Bereich von 0,1 J/cm² bis 100 J/cm² (Joule pro Quadratzentimeter). Die Wellenlänge liegt vorzugsweise in einem Bereich von 200 nm (Nanometer) bis 1 µm (Mikron).
- Die Erfindung stellt vorteilhafterweise ein neues Verfahren zur Bestimmung des optimalen Bereichs für die Impulsbreitendauer für ein spezifisches Material bereit, und ein Verfahren, um diesen Bereich für die Erzeugung eines präzise ausgeführten Schnittes oder eines Hohlraums in oder auf einem Material zu nutzen. Für ein gegebenes Material ist der Bereich durch das erfindungsgemäße Verfahren reproduzierbar. Vorteilhafterweise liefert das Verfahren sehr hohe Intensitäten bei einem bescheidenen Energieaufwand, wobei die Fleckgröße sehr klein sein kann. Schädigungen der angrenzenden Bereiche werden minimiert, was insbesondere für menschliche und tierische Gewebe von besonderer Wichtigkeit ist.
- Diese und andere Merkmale und Vorteile der Aufgaben der Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen, den Ansprüchen und den folgenden Zeichnungen ersichtlich.
- Fig. 1 ist eine schematische Darstellung eines Experimentalsystems für laserinduzierte Zerstörung, das ein Lasersystem mit Chirpimpulsverstärkung und Einrichtungen für die Erfassung gestreuter und durchgestrahlter Energie umfaßt. Wenn die Probe transparent ist, kann auch die durchgestrahlte Energie gemessen werden.
- Fig. 2 ist eine Auftragung der gestreuten Energie über der einfallenden Fluenz, das für eine strahlungsundurchlässige Probe (Gold) unter Verwendung des Systems der Fig. 1 erhalten wurde, wobei dieses mit einer Impulsdauer von 150 Femtosekunden (fs) betrieben wurde.
- Fig. 3 ist eine Auftragung berechneter und experimenteller Werte des Fluenzschwellwertes über der Impulsbreite für Gold, wobei die für die Goldprobe erhaltenen Werte unter Verwendung des Systems der Fig. 1, betrieben bei einer Wellenlänge von 800 nm, erhalten wurden. Der Pfeil bezeichnet denjenigen Punkt der Auftragung, ab dem die Proportionalität von Fth zu T1/2 nicht mehr gilt, da diese Beziehung nur für Impulsbreiten bis herab zu einem bestimmten Pegel zutrifft, der durch die durchgezogene Linie angedeutet ist.
- Fig. 4 ist eine graphische Darstellung einer Abtragung/Bearbeitung von Gold auf Basis beliebiger Einheiten, die den Fluenzschwellwert Fth zeigt, der für die Entfernung von Material erforderlich ist; Rs ist die Fleckgröße des auftreffenden Strahls und Ra der Radius des abgetragenden Hohlraumes in der x-y-Ebene.
- Fig. 5 ist eine graphische Darstellung eines Strahlintensitätsprofils, die zeigt, daß für eine Laser- Mikrobearbeitung mit erfindungsgemäßen ultraschnellen Impulsen nur die Spitze des Strahlintensitätsprofils die Schwellwertintensität für die Abtragung/Bearbeitung überschreitet.
- Fig. 6A und B sind schematische Darstellungen eines Strahls, die die Plazierung einer scheibenförmigen Maske in dem Lichtpfad zeigen.
- Fig. 7 ist eine Auftragung der gestreuten Plasmaemission und des durchgestrahlten Laserimpulses als Funktion der einfallenden Laserimpulsenergie für eine transparente Glasprobe aus SiO&sub2;.
- Fig. 8 ist eine Auftragung des Fluenzschwellwertes (Fth) über der Impulsbreite (T) für die transparente Glasprobe der Fig. 7, die aufzeigt, daß die Variation von Fth mit T1/2 nur für Impulsbreiten bis herab zu einer bestimmten, durch die durchgezogene Linie verdeutlichten Größe zutrifft. Frühere Arbeiten von anderer Seite sind im Bereich langer Impulsbreiten dargestellt (Quadrate: Smith Optical Eng. 17, 1978, und Dreiecke: Stokowski, NBS Spec. Bul. 541, 1978).
- Fig. 9 ist der Zerstörungsschwellwert für die Hornhaut in einer Auftragung des Fluenzschwellwertes über der Impulsbreite für Hornhautgewebe, die ebenfalls zeigt, daß die Proportionalität zwischen Fth und der Impulsbreite der T1/2-Beziehung nur für Impulsbreiten folgt, die relativ lang sind.
- Fig. 10 und 11 sind Auftragungen der Plasmaemission über der Laserfluenz, die zeigen, daß bei einer Impulsbreite von 170 fs (Fig. 10) das Fth im Vergleich zu 7 ns (Fig. 11), wo es sehr undeutlich ist, sehr klar definiert ist. Beide Fig. 10 und 11 zeigen Zerstörungsdaten für menschliche Hornhaut bei 170 fs bzw. 7 ns.
- Fig. 12 ist eine Auftragung der Stoßionisationsrate pro Längeneinheit, bestimmt durch Experiment und theoretische Berechnung.
- Fig. 13A und B sind schematische Darstellungen des Strahlprofils entlang der longitudinalen Z-Achse und der Einfluß auf die präzise Kontrolle des Zerstörungsausmaßes entlang der Z-Achse.
- Fig. 1 zeigt eine Vorrichtung zur Durchführung von Tests zur Bestimmung des Schwellwertes der laserinduzierten Zerstörung als eine Funktion der Laserimpulsbreite im Bereich von Nanosekunden bis zu Femtosekunden, wobei ein Lasersystem mit Chirpimpulsverstärkung (CPA) verwendet wird. Die Grundkonfiguration eines solchen CPA-Systems ist im US-Patent Nr. 5,235,606 beschrieben, das auf die Rechtsnachfolgerin der vorliegenden Erfindung übertragen wurde, und das gleiche Erfinder wie die vorliegende Anmeldung hat. Das US-Patent Nr. 5,235,606 ist in seiner Gesamtheit als Referenz hierin einbezogen.
- Chirpimpulsverstärkungssysteme wurden von Jeffrey Squier und Gerard Mourou, zwei der Miterfinder der vorliegenden Anmeldung, in einer Veröffentlichung mit dem Titel Laser Focus World, herausgegeben von Pennwell im Juni 1992, beschrieben. Es ist beschrieben, daß CPA-Systeme grob in vier Kategorien eingeteilt werden können. Die erste umfaßt hochenergetische Systeme mit niedriger Folgefrequenz wie Nd-Glaslaser mit Ausgangsleistungen von mehreren Joule, die jedoch weniger als eine Entladung je Minute abgeben können. Eine zweite Kategorie sind Laser mit einer Ausgangsleistung von etwa 1 Joule und Folgefrequenzen von 1 bis 20 Hertz. Die dritte Gruppe besteht aus Lasern mit Millijoule-Leistungspegeln, die mit Raten von 1 bis 10 kHz arbeiten. Eine vierte Gruppe von Lasern arbeitet mit 250 bis 350 kHz und erzeugt 1 bis 2 Mikrojoule je Impuls. In der 5,235,606 sind mehrere Festkörperverstärkungssubstanzen angegeben, und die Erfindung der 5,235,606 ist mit Verwendung von Alexandrit dargestellt. Die nachstehenden Beispiele verwenden Ti:Saphir und legen allgemein das Grundverfahren der 5,235,606 mit einigen nachstehend beschriebenen Variationen zugrunde.
- Die nachstehend beschriebenen erläuternden Beispiele beziehen sich allgemein auf Impulsenergien von weniger als einem Mikrojoule und oftmals auf den Nanojoulebereich mit Impulsdauern im Bereich von einigen hundert Pikosekunden oder weniger und auf Frequenzen in der Größenordnung von 1 Kilohertz. Die Beispiele dienen jedoch lediglich der Erläuterung und sind nicht einschränkend für die Erfindung.
- Beim Grundprinzip der CPA wird zunächst ein kurzer Impuls erzeugt. Idealerweise ist der Impuls von dem Oszillator hinreichend kurz, so das keine weitere Impulskomprimierung notwendig ist. Nachdem der Impuls erzeugt ist, wird er durch ein Gitterpaar gedehnt, das angeordnet ist, um eine positive Gruppengeschwindigkeitsverteilung zu bewirken. Der Grad, um den der Impuls gedehnt wird, hängt vom Verstärkungsgrad ab. Unterhalb von einem Millijoule sind einige zehn Pikosekunden normalerweise ausreichend. Eine erste Verstärkungsstufe erfolgt typischerweise entweder in einem Rückkopplungs- oder in einem Mehrfachverstärker. In einer Anordnung besteht dieser aus einem optischen Resonator, der das Verstärkungsmedium, eine Pockels-Zelle und einen Dünnfilmpolarisator enthält. Nach der Rückkopplungsverstärkerstufe kann der Impuls entweder zurückkomprimiert oder weiter verstärkt werden. Die Komprimierung besteht aus einem Gitter oder Gitterpaar, das angeordnet ist, um eine negative Gruppengeschwindigkeitsverteilung zu bewirken. In der Komprimierung werden Gitter verwendet, die denjenigen in der Dehnstufe entsprechen. Ein typisches System ist eingehender in dem US-Patent Nr. 5,235,606 beschrieben, das weiter oben hierin durch Referenz einbezogen wurde.
- Ein wichtiges Merkmal der Erfindung ist die Entwicklung einer charakteristischen Kurve für den Fluenzzerstörungsschwellwert Fth als eine Funktion der Laserimpulsbreite für ein bestimmtes Material. Auf einer solchen Kurve wird anschließend der Punkt identifiziert, an dem eine plötzliche oder ausgeprägte und rasche oder wenigstens eine erkennbare Steigungsänderung, die für das Material charakteristisch ist, vorliegt. Allgemein ist es aufgrund der präziseren Kontrolle der laserinduzierten Zerstörung (LIB) oder des Abtragungsschwellwertes wünschenswerter, nach diesem Punkt zu arbeiten.
- Fig. 1 zeigt einen experimentellen Aufbau zum Bestimmen von Fluenzschwellenwerten durch die Bestimmung der gestreuten Energie über der einfallenden Fluenz und durch Bestimmung des Fluenzschwellenwertes über der Impulsbreite. Das System umfaßt eine Einrichtung zur Erzeugung eines gepulsten Laserstrahls wie weiter oben beschrieben, und eine Einrichtung, typischerweise eine Linse, zur Sammlung der Emissionen von dem Target in einer Photovervielfacherröhre. Die Änderung der Durchstrahlung durch eine transparente Probe wird mit Hilfe eines Energiemeters gemessen.
- Fig. 2 zeigt eine Datenauftragung, die an einem absorbierenden Medium, d.h. Gold bei Impulsen von 150 fs erhalten wur de, und Fig. 3 zeigt den Fluenzschwellwert über der Impulsbreite. Der Pfeil in Fig. 3 identifiziert den Punkt, an dem sich die Beziehung zwischen dem Fluenzschwellwert und der Impulsbreite deutlich ändert.
- Unter Experimentbedingungen mit Wellenlängen von 800 nm und Impulsen von 200 fs bei Gold (Fig. 3) beträgt die Absorptionstiefe 275 Å bei einer Diffusionslänge von 50 Å. Im Fall eines Nanosekundenimpulses ist die Diffusionslänge, die in der Größenordnung von 10 µm (Mikron) im Durchmesser liegt, viel größer als die Absorptionstiefe, was zur Folge hat, daß die thermische Diffusion der begrenzende Faktor bei der Merkmalauflösungsgröße ist. Der empirische Nachweis für die Existenz dieser beiden Bereiche ist in Fig. 3 gezeigt. Hier sind sowohl die experimentellen als auch die theoretischen Abtragungsschwellwerte als Funktion der Impulsbreite aufgetragen. Ein Pfeil bei einer Impulsbreite von etwa 7 Pikosekunden (hierin als T oder τp bezeichnet) vermerkt den Punkt (oder den Bereich nahe um den Punkt), bei dem die thermische Diffusionslänge (lth) gleich der Absorptionstiefe (1/a) ist. Es ist klar, daß fur einen kleineren Flecken ein kürzerer (kleinerer) Impuls notwendig ist. Für Fleckengrößen in der Größenordnung von 1000 Å oder kleiner sind Impulsbreiten in der Größenordnung von 100 Femtosekunden oder kürzer erforderlich. Aus der Figur wird klar, daß dies der Punkt ist, an dem der Abtragungsschwellwert von einem langsam veränderlichen oder nahezu konstanten Wert als Funktion der Impulsbreite zu einem sich in Abhängigkeit von der Impulszeit stark veränderlichem Wert wechselt. Dies ist ein unerwartetes Ergebnis. Es wurde gezeigt, daß die Elektron- Thermalisierungszeit für durch Laser eingetragene Energie in Gold in der Größenordnung von 500 fs oder darunter liegt, und daß die Elektronengitterinteraktionszeit 1 ps beträgt. Die Konsequenz dieses ultraschnellen Laserimpulses ist die, daß die Energie innerhalb des Strahlflecks enthalten ist. Tatsächlich ist für Energien beim oder in der Nähe des Abtragungsschwellwerts das räumliche Profil des Laserstrahls bestimmend für die Größe und die Form des abgetragenen Bereichs (Fig. 4 und 5).
- Zusätzliche Experimente wurden durchgeführt, um die Menge an Rekombinationslicht zu messen, das infolge der auf einen Goldfilm auftreffenden Fluenz gebildet wird. Die verwendete Technik basiert auf dem oben beschriebenen experimentellen Aufbau. Eine grundlegende Annahme ist, daß die Intensität des Lichts proportional zur Menge des abgetragenen Materials ist. In Fig. 4 ist das entfernte Material als Funktion der Fluenz aufgetragen. Ein deutlich ausgeprägter Fluenzschwellwert ist zu beobachten, ab dem die Materialabtragung beginnt. Da nur ein kleiner Teil der Gaußverteilung des Strahls Werte größer als der Schwellenwert hat, kann der Abtragungsbereich auf diese kleine Fläche beschränkt werden. In Fig. 4 ist Ra die radiale Position im Strahl, an der die Fluenz beim Schwellwert liegt. Die Abtragung erfolgt damit nur innerhalb eines Radius Ra. Es ist klar, daß bei geeigneter Wahl der einfallenden Fluenz der abgetragene Fleck oder Hohlraum grundsätzlich kleiner sein kann als die Fleckgröße Ra. Dieser Gedanke ist schematisch in Fig. 5 dargestellt. Obwohl in Fig. 4 Daten für einen Impuls von 150 fs wiedergegeben sind, zeigt sich das dargestellte Schwellwertverhalten über einen weiten Bereich von Impulsbreiten. Eine Abtragung kleiner als die Fleckgröße ist jedoch in den Bereichen längerer Impulse nicht möglich, da, wie weiter unten beschrieben, der Einfluß der thermischen Diffusion vorherrschend ist.
- Zusätzliche Experimente mit undurlässigen Materialen wurden mit einem 800 nm Ti:Saphir-Oszillator vorgenommen, dessen Impulse durch ein Gitterpaar gedehnt, in einem bei 1 kHz arbeitenden Rückkopplungsverstärker verstärkt und schließlich durch ein weiteres Gitterpaar zurückkomprimiert wurden. Dabei wurden Impulsbreiten von 7 ns bis 100 fs erhalten. Der Strahl wurde mit einer 10fach vergrößernden Optik fokussiert, woraus eine theoretische Fleckgröße von 3,0 µm im Durchmesser resultiert. Eine REM-Mikrophotographie der abgetragenen Hohlräume, die mit einer Impulsbreite von 200 fs und einer Impulsenergie von 30 nJ (Fluenz 0,4 J/cm²) in einem Silberfilm auf Glas erhalten wurden, lieferte zwei Hohlräume mit einem Durchmesser von etwa 0,3 µm. Ähnliche Resultate wurden in Aluminium erhalten.
- Die Ergebnisse deuteten darauf hin, daß durch Erzeugung einer kleineren Fleckgröße, die eine Funktion der numerischen Apertur und der Wellenlänge ist, sogar noch kleinere Hohlräume erzeugt werden können. Wir haben die Möglichkeit der Erzeugung der vierten Harmonischen (200 nm) unter Verwendung eines nichtlineraren Kristalls demonstriert. Somit konnten unter Verwendung einer stärkeren Optik in Verbindung mit Licht einer Wellenlänge von 200 nm im Prinzip Hohlräume mit 200 Ångström erzeugt werden.
- Diese Beispiele zeigen, daß bei Verwendung von Femtosekunden-Impulsen die räumliche Auflösung des Abtragungs/Bearbeitungsprozesses beträchtlich feiner sein kann als die Wellenlänge des zur Herstellung verwendeten Laserlichts. Die abgetragenen Hohlräume haben eine Fläche oder einen Durchmesser kleiner als die Fläche oder der Durchmesser der Fleckgröße. In dem Sonderfall der durch Beugung begrenzten Fleckgröße hat der Abtragungshohlraum eine Größe (Durchmesser) von weniger als der Grundwellenlänge. Wir haben durch Laser abgetragene Hohlräume mit Durchmessern kleiner als der Fleckdurchmesser und mit Durchmessern von 10% oder weniger der Laserstrahl-Fleckgröße erzeugt. Für ultraschnelle Impulse in Metallen ist die thermische Diffusionslänge, lth = (Dt)&sup4; (mit D als thermisches Diffusionsvermögen und t als Impulsdauer), deutlich kleiner als die Absorptionstiefe (l/a), wobei a der Absorptionskoeffizient für die Strahlung ist.
- Dem Fachmann ist klar, daß die grundlegenden Verfahren der Erfindung in alternativen Ausführungsformen, die von der gewünschten Form der induzierten Zerstörung abhängen, verwendet werden können. Beispiele hierfür umfassen, sind jedoch nicht darauf beschränkt, die Verwendung einer Maske in dem Lichtpfad, Variation der Fleckgröße, Justierung der Brennpunktposition durch Verschieben der Linse, Verändern der Form des Laserhohlraumes, Fouriertransformationsformung (FT-Formung), verwenden eines Laserstrahlbetriebsmodus, der Nicht-TEMoo ist, und Justieren des Rayleigh-Bereichs, des Scharfeinstellbereichs oder der Strahleinschnürung.
- Die Verwendung einer Maske ist in Fig. 6A und B dargestellt. Das grundlegende Verfahren besteht in der Plazierung einer Maske in dem Lichtpfad oder auf dem Target selbst. Wenn es gewünscht ist, daß ein Teil des Strahls blockiert wird, muß die Maske aus einem undurchlässigen Material bestehen und im Lichtpfad aufgehängt sein (Fig. 6A), alternativ kann die Maske auf dem Target plaziert werden, so daß durch die Absorption das Target ein Profil entsprechend der Form der Maske annimmt (Fig. 6B).
- Die Variation der Fleckgröße wird durch Ändern der f-Zahl des Lasers, d.h. Ändern der Brennweite der Linse oder der Eingangsstrahlgröße zu der Linse z.B. durch eine einstellbare Blende erreicht.
- Der Betrieb in einem anderen als dem TEMoo-Modus bedeutet, daß die Transversalmodi höherer Ordnung verwendet werden können. Dies hat die folgenden Auswirkungen auf den Strahl und das Material: Der Strahl muß nicht kreisförmig oder von gaußscher Intensitätsverteilung sein. Das Material wird entsprechend der Form des Strahls abgetragen.
- Der Rayleigh-Bereich (Z-Achse) kann justiert werden, indem der Strahldurchmesser verändert wird, wobei sich die Fokussierungsebene in der x-y-Achse befindet.
- Eine Reihe von Tests wurde an einer SiO&sub2;-(Glas)-Probe durchgeführt, um den Schwellwert für die laserinduzierte Zerstörung (LIB) als Funktion der Laserimpulsbreite zwischen 150 fs - 7 ns zu bestimmen, wobei ein CPA-Lasersystem verwendet wurde. Bei dem verwendeten Kurzimpulslaser handelte es sich um ein 10 Hz Ti:Saphir-Oszillatorverstärkersystem, basierend auf der CPA-Technik. Der Laserimpuls wurde auf eine Linse mit f = 25 cm innerhalb der SiO&sub2;-Probe fokussiert. Die Rayleigh-Länge des fokussierten Strahls beträgt 2 mm. Die fokussierte Fleckgröße wurde in-situ mittels einer mikroskopischen Optik gemessen. Die gemessene Fleckgröße FWHM (full width at half max - volle Breite bei halbem Maximum) war 26 µm im Durchmesser bei einer Gaußverteilung. Die abgeschmolzenen Siliziumplatten bestanden aus Corning 7940 mit einer Dicke von 0,15 mm. Diese waren auf beiden Seiten optisch glatt poliert mit einer Glättungszahl von 20 - 10. Jede Probe wurde vor dem Einsatz im Experiment mit Methylalkohol gereinigt. Die Proben wurden verwendet, um die Komplizierung durch Eigenfokussierung der Laserimpulse in einem größeren Volumen zu vermeiden. Die SiO&sub2;-Probe wurde in einem computergesteuerten x-y-Positionierrahmen angebracht. Jeder Punkt auf der Probe wurde nur einmal mit dem Laser bestrahlt.
- Zwei Anzeichen wurden herangezogen, um den Zerstörungsschwellwert Fth zu bestimmen. Erstens wurde die Plasmaemission von der Brennpunktzone durch eine Linse zu einer Photovervielfacherröhre mit geeigneten Filtern gesammelt. Zweitens wurde die Änderung der Durchstrahlung durch die Probe mittels eines Energiemeters gemessen (siehe Fig. 1). Die Feststellung der Zerstörung bei einer Impulsdauer von einer Nanosekunde erfolgte durch Sichtkontrolle. Fig. 7 zeigt Auftragungen typischer Plasmaemissionen und durchgestrahlter Lichtsignale über der Laserenergie bei einer Laserimpulsbreite von τp = 300 fs. Es ist anzumerken, daß sich die Durchstrahlung in der Nähe von Fth langsam verändert hat. Dies ist durch das räumliche und zeitliche Verhalten der Zerstörung mit extrem kurzen Impulsen zu erklären. Aufgrund der räumlichen Variation der Intensität erreicht die Zerstörung den Schwellwert im Zentrum des Brennpunkts, und aufgrund der kurzen Impulsdauer bleibt das erzeugte Plasma an Ort und Stelle lokalisiert. Die Abnahme des durchgestrahlten Lichts ist auf Reflektion, Streuung und Absorption durch das Plasma zurückzuführen. Unter der Annahme eines Gaußprofils sowohl der zeitlichen als auch der räumlichen Intensitätsverteilung der Laserenergie, und weiter unter der Annahme, daß der Avalancheeffekt die ganze Impulsdauer benötigt, um den Schwellwert zu erreichen, kann man zeigen, daß die durchgestrahlte Laserenergie Ut als eine Funktion der zugeführten Energie U gegeben ist durch:
- Ut = kU, U ≤ Uth
- Ut = kUth[1 + ln (U/Uth)], U > Uth
- wobei k der lineare Durchstrahlungskoeffizient ist. Die durchgezogene Kurve in Fig. 7 wurde anhand Gleichung (1) unter Verwendung von Uth als Anpassungsparameter eingetragen. Im Gegensatz dazu unterbricht die durch Nanosekunden- Laserimpulse bewirkte Zerstörung den durchgestrahlten Strahl in der Nähe des Impulsspitzenwertes, so daß sich ein verschiedenes zeitliches und räumliches Verhalten zeigt.
- Fig. 8 zeigt den Fluenzzerstörungsschwellwert Fth als Funktion der Laserimpulsbreite. Von 7 ns bis ungefähr 10 ps folgt der Zerstörungsschwellwert der Skalierungsgesetzmäßigkeit, im Gebiet der relativ langen Impulsbreiten (Dreiecke und Quadrate), die zum Vergleich ebenfalls dargestellt sind - ist erkennbar, daß die vorliegenden Daten nur im Kurvenabschnitt für höhere Impulsbreiten mit früheren Arbeiten übereinstimmen. Wenn die Impulsbreite kürzer als einige Pikosekunden wird, beginnt der Schwellwert anzusteigen. Wie weiter oben in bezug auf undurchlässiges Material (Metalle) angemerkt, ist diese höhere Genauigkeit bei kürzeren Impulsbreiten überraschend. Eine deutliche Steigerung der Exaktkeit des Zerstörungsschwellwertes ist zu beobachten, die mit der Multiphoton-Lawinendurchbruchtheorie in Einklang steht (siehe Fig. 8 und 9). Es ist möglich, Merkmale kleiner als die Fleckgröße in der x-y-Fokussierungsebene und kleiner als der Rayleigh-Bereich (Scharfeinstellbereich) in der longitudinalen Richtung bzw. der Z- Achse auszubilden. Diese Faktoren sind wesentlich für die Ausbildung von Merkmalen kleiner als die Fleckgröße oder der Rayleigh-Bereich.
- Eine Reihe von Experimenten wurde durchgeführt, um den Zerstörungsschwellwert für Hornhaut als eine Funktion der Laserimpulsbreite zwischen 150 fs - 7 ns zu bestimmen, wobei ein CPA-Lasersystem verwendet wurde. Wie weiter oben angemerkt, kann bei diesem CPA-Lasersystem die Laserimpulsbreite verändert werden, während alle anderen Experimentparameter (Fleckgröße, Wellenlänge, Energie, etc.) unverändert bleiben. Der Laser war auf eine Fleckgröße (FWHM) von 26 µm im Durchmesser fokussiert. Die Plasmaemission wurde als eine Funktion der Impulsenergie erfaßt, um den Gewebezerstörungsschwellwert zu bestimmen. Histologische Schädigungen wurden ebenfalls bewertet.
- Aus Plasmaemissionen berechnete Zerstörungsschwellwerte zeigten Abweichungen von der Skalierungsgesetzmäßigkeit Fth T1/2, wie diese im Fall von Metall und Glas gilt. Wie in Fig. 9 gezeigt, ist die Skalierungsgesetzmäßigkeit des Fluenzschwellwertes bis ungefähr 10 ps zutreffend, und versagt, wenn die Impulse auf eine Länge von weniger als einige Pikosekunden zurückgehen. Wie in Fig. 10 und 11 gezeigt, schwankt die Abtragung bei hohen (langen) Impulsbreiten sehr deutlich. Bei kurzen Impulsbreiten ist sie sehr exakt. Diese Ergebnisse wurden bei Wellenlängen von 770 nm erzielt. Die Standardabweichung der Messungen des Zerstörungsschwellwerts nahm bei kürzeren Impulsen deutlich ab. Die Auswertung zeigte außerdem geringere angrenzende histologische Schädigungen bei Impulslängen von weniger als 10 ps.
- Der Zerstörungsschwellwert für extrem kurze Impulse (< 10 ps) ist niedriger als für längere Impulse und hat kleinere Standardabweichungen. Die reduzierten angrenzenden histologischen Schädigungen des Gewebes resultieren aus den extrem kurzen Laserimpulsen.
- Insgesamt wurde gezeigt, daß mit Femtosekunden-Laserimpulsen Hohlräume kleiner als die Wellenlänge in Metalloberflächen eingearbeitet werden können. Der Effekt ist physikalisch dadurch verständlich, daß die thermische Diffusionslänge während der Zeitdauer der Impulsbeaufschlagung kleiner ist als die Absorptionstiefe der einfallenden Strahlung. Diese Interpretation basiert weiter darauf, daß der Hohlraumdurchmesser durch die laterale Gaußverteilung des Impulses in Relation zum Schwellwert für Verdampfung oder Abtragung bestimmt wird.
- Laserinduzierte optische Zerstörung von Dielektrika besteht aus drei hauptsächlichen Schritten: freie Elektronenerzeugung und -multiplikation, Plasmaerhitzung und Materialdeformation oder -zerstörung. Avalanche-Ionisation und Multiphoton-Ionisation sind die beiden Vorgänge, die für die Zerstörung verantwortlich sind. Der laserinduzierte Zerstörungsschwellwert in dielektrischem Material hängt von der Impulsbreite des Laserimpulses ab. Eine empirische Skalierungsgesetzmäßigkeit des Fluenzzerstörungsschwellwerts als eine Funktion der Impulsbreite ist durch Fth τp gegeben, oder alternativ durch den Intensitätsschwellwert für die Zerstörung Ith = Fth/τp. Wenngleich diese Skalierungsgesetzmäßigkeit im Impulsbreitenbereich von Nanosekunden bis zu einigen zehn Pikosekunden gilt, nutzt die Erfindung die bisher unbekannten Bereiche, in denen der Zerstörungsschwellwert nicht der Skalierungsgesetzmäßigkeit folgt, da hinreichend kurze Laserimpulse verwendet werden, z.B. kürzer als 7 Pikosekunden für Gold und 10 Pikosekunden für SiO&sub2;.
- Ohne eine spezielle Theorie zugrundezulegen, wird angenommen, daß der Ionisationsprozeß eines dielektrischen Festkörpers, der mit einem starken Laserimpuls beleuchtet wird, durch eine Gleichung in der allgemeinen Form
- dne (t)/dt = η (E)ne (t) + (dne (t)/dt)PI - (dn&sub0; (t)/dt)loss
- beschrieben werden kann, wobei n&sub0;(t) die Dichte der freien Elektronen (Plasma) ist, η(E) der Avalance-Koeffizient, und E die elektrische Feldstärke. Der zweite Ausdruck auf der rechten Seite ist der Beitrag der Photoionisation, und der dritte Ausdruck ist der Verlust aus Elektronendiffusion, Rekombination etc. Bei einer Impulslänge im Pikosekundenbereich ist der Elektronenverlust während der Dauer des kurzen Impulses vernachlässigbar.
- Der Beitrag der Photoionisation kann anhand der Tunnelrate abgeschätzt werden. Für kurze Impulse, E 10&sup8; V/cm, wird die Tunnelrate zu w 4 × 10&sup9; s&supmin;¹ angenommen, was gering ist gegenüber dem Avalancheeinfluß, der weiter unten hergeleitet wird. Die Photoionisation kann jedoch die anfänglichen Elektronen bereitstellen, die für die Avalanche-Prozesse bei kurzen Impulslängen benötigt werden. Zum Beispiel zeigen die Daten für 1 ps, daß das quadratische Mittel (rms) für den Schwellwert des Feldes ungefähr 5 × 10&sup7; V/cm beträgt. Das Feld erreicht einen Wert von 3,5 × 10&sup7; V/cm (rms) bei ungefähr 0,5 ps vor dem Impulsspitzenwert und w 100 s&supmin;¹. Während einer Periode von Δt 100 fs kann die Elektronendichte einen Wert von n&sub0; nt[1 - exp(-wΔt)] 10¹¹ cm&supmin;³ erreichen, wobei nt 10²² die gesamte anfängliche Elektronendichte im Valenzband ist.
- Bei Vernachlässigung der beiden letzten Terme ergibt sich der Fall eines Elektron-Avalanche-Prozesses mit Stoßionisation durch aus dem Laserfeld herrührende Primärelektronen. Die Elektronendichte ist damit gegeben durch np(t) = n&sub0; × exp(n(E)t), wobei n&sub0; die anfängliche Dichte der freien Elektronen ist. Diese anfänglichen Elektronen können durch thermische Ionisation von flachen Einschlüssen oder durch Photoionisation erzeugt werden. Bei einer Mitwirkung der Photoionisation im Bereich kurzer Impulse ergibt sich eine mehr statistische Zerstörung. Entsprechend der Bedingung, daß Zerstörung auftritt, sobald die Elektronendichte nth 10¹&sup8; cm&supmin;³ und eine anfängliche Dichte von n&sub0; 10¹&sup0; cm&supmin;³ überschreitet, ist die Zerstörungsbedingung durch ητp 18 gegeben. Für das Experiment ist es geeigneter, nth 1,6 × 10²¹ cm&supmin;³, die kritische Dichte des Plasmas, zu verwenden, da der Schwellwert erreicht wird, wenn ητp 30 ist. Es liegt eine gewisse Willkürlichkeit in der Definition der Plasmadichte in bezug auf den Zerstörungsschwellwert vor. Die jeweilige Wahl der Plasmadichte ändert jedoch nicht die Abhängigkeit des Schwellwerts als Funktion der Impulsdauer (die Skalierungsgesetzmäßigkeit).
- Im Experiment ist die angelegte elektrische Feldstärke in der Größenordnung von einigen zehn MV/cm und höher. Unter einer so hohen Feldstärke haben die Elektronen eine mittlere Energie von 5 eV, und die Elektronenkollisionszeit τ ist kürzer als 0,4 fs für Elektronen mit einer Energie U ≥ 5 - 6 eV. Elektronen erfahren mehr als eine Kollision während einer Periode der elektrischen Schwingung. Das elektrische Feld stellt daher für solche hochenergetischen Elektronen im wesentlichen ein Gleichspannungsfeld dar.
- Es wurde gezeigt, daß das Zerstörungsfeld bei optischen Frequenzen dem Gleichspannungs-Zerstörungsfeld nach dem Zusammenhang Ermsth(w) = Edcth(1 + w²τ²)1/2 entspricht, wobei w die optische Frequenz und τ die Kollisionszeit ist.
- Bei der Gleichspannungszerstörung wird die Ionisationsrate bezogen auf die Einheitslänge α zur Beschreibung des Avalanche-Prozesses verwendet, und zwar durch η = α(E)vdrift, wobei vdrift die Wanderungsgeschwindigkeit der Elektronen ist. Wenn das elektrische Feld eine Höhe von einigen MV/cm hat, ist die Wanderungsgeschwindigkeit eines freien Elektrons gesättigt und unabhängig vom elektrischen Feld des Lasers, d.h. vdrift 2 × 10&sup7; cm/s.
- Die Ionisationsrate je Einheitslänge eines Elektrons entspricht gerade eE/Ui mal der Wahrscheinlichkeit P(E), daß das Elektron eine Energie ≥ Ui hat, d.h. α(E) = (eE/Ui)P(E). EkT,rP bzw. Ei werden als die Feldstärkeschwellwerte für Elektkronen zur überwindung des Bremseffekts durch thermische sowie Phonon- und Ionisationsstreuung bezeichnet. In dem Fall, daß das elektrische Feld vernachlässigbar ist, d.h. E < EkT, ist die Verteilung im wesentlichen thermisch, und P(E) entspricht einfach exp(-Ui/kT). Es wurde vorgeschlagen: P(E) exp(-const/E) für EkT < E < Ep; P(E) exp(-const/E²) für höhere Feldstärken (E > Ep). Der Ausdruck aus der Kombination der drei Fälle genügt sowohl den Grenzen der niedrigen als auch der hohen Feldstärken:
- α(E) = (eE/Ui) exp(-Ei/E(1+E/Ep)+EkT).
- Dies führt zu Fth α E² τp 1/τp, d.h., der Fluenzschwellwert nimmt für extrem kurze Laserimpulse zu, wenn E > EpEi erfüllt ist.
- Fig. 12 ist eine Auftragung von α als Funktion der elektrischen Feldstärke E. Aus experimentellen Daten wurde α für ητp = 30 und η = avdrift berechnet. Die durchgezogene Kurve ist nach der obigen Gleichung mit Ei = 30 MV/cm, Ep = 3,2 MV/cm und EkT = 0,01 MV/cm berechnet. Diese Parameter sind aus U = eEl berechnet, wobei U die zugehörige thermische sowie die Phonon- und Ionisationsenergie bezeichnet, und l die entsprechende Energierelationslänge (lkT = lp 5 Å, der Atomabstand, und li 30 Å). Es ergibt sich die gleiche Sättigung wie bei den experimentellen Daten. Die gestrichelte Linie ist durch einen Faktor 1,7 korrigiert, der in einer sehr guten Anpassung an die experimentellen Daten resultiert. Dieser Faktor von 1,7 ist von relativ untergeordneter Bedeutung, da er durch eine systematische Korrektur hervorgerufen oder durch eine zuerst auf der Oberfläche auftretenden Zerstörung bewirkt sein kann, die einen niedrigeren Schwellwert haben könnte. Die Unsicherheit des Sättigungswertes von vdrift kann ebenfalls einen mitwirkenden Faktor bilden. Der wichtigste Gesichtspunkt ist, daß die Form (Steigung) der durch die Gleichung gegebenen Kurve eine sehr gute Übereinstimmung mit den experimentellen Daten liefert. Folglich ist der Mechanismus der laserinduzierten Zerstörung in Quarzglas (Beispiel 2) unter Verwendung von Impulsen der geringen Länge von 150 fs und einer Wellenlänge von 780 nm wahrscheinlich noch durch den Avalanche-Prozeß dominiert.
- Undurchlässige und transparente Materialien zeigen gemeinsame Charakteristiken in den Kurven der Fig. 3, 8 und 9, die jeweils mit einem Verhalten von Fth proportional T1/2 beginnen, wobei dann aber eine unterschiedliche Abweichung von diesem Verhalten erkennbar wird. Was die Abweichung betrifft, ist jede Kurve nicht notwendigerweise gleich, da sich die Materialien unterscheiden. Die physikalischen Merkmale eines jeden Materials sind verschieden und erfordern eine materialspezifische Analyse. In dem Fall von SiO2 (Fig. 8) erfolgt der Mechanismus der Energieeintragung durch dielektrischen Durchschlag. Die optische Strahlung gibt Elektronen durch Vielfachphotonenionisation ab, die fest gebunden sind, und beschleunigt sie durch Felder oder mittels Laser auf höhere Energieniveaus. Man nimmt an, daß nur ein geringer Teil an relativ hochenergetischen Elektronen vor der Einwirkung des Lasers existent ist. Die Elektronen wiederum kollidieren mit anderen gebundenen Elektronen und setzen sie im Avalanche-Prozeß frei. Im Fall von Metallen stehen freie Elektronen zur Verfügung, die Energie sofort absorbieren und wieder verteilen. Für jedes Material tritt mit kürzer werdenden Impulsen die laserinduzierte Zerstörung (LIB) oder Abtragung nur in dem Bereich auf, in dem die Laserintensität den LIB- oder Abtragungsschwellwert überschreitet. Dabei steht im wesentlichen nicht hinreichend viel Zeit für eine thermische Reaktion der umgebenden Bereiche zur Verfügung. Mit kürzer werdenden Impulsen tritt wegen der Kürze der Impulsdauer nach dem Auftreffen des Impulses mehr Dampf aus dem abgetragenen Material auf als während des Auftreffens selbst. Insgesamt bewirkt das erfindungsgemäße Verfahren der laserinduzierten Zerstörung eines Materials durch Ionisation, freie Elektronenmultiplikation, dielektrischen Durchschlag, Plasmabildung und durch andere thermisch-physikalische Zustandsänderungen wie Schmelzen und Verdampfen thermisch-physikalische Veränderungen, die zu irreversiblen Änderungen des Materials führen. Es wurde außerdem beobachtet, daß die Laserintensität auch entlang der Ausbreitungsachse variiert (Fig. 13). Die Strahlintensität als Funktion von R und Z wird ausgedrückt durch:
- I(Z, R) = I&sub0; / (1 + Z / Zr)² exp(-2R² / W&sub2;²)
- wobei ZR den Rayleigh-Bereich entsprechend ZR = πW&sub0;²/λ bezeichnet.
- W&sub0; ist die Strahlgröße an der Einschnürung (Z = 0).
- Es ist zu erkennen, daß der größte Wert der Feldstärke bei Z = R = 0 im Zentrum der Einschnürung auftritt. Wenn der Schwellwert exakt definiert ist, ist es möglich, das Material genau an der Einschnürung zu zerstören und ein zerstörtes Volumen zu erzielen, das nur einem Bruchteil der Einschnürung in der R-Richtung oder in der Z-Richtung entspricht. Es ist sehr wichtig, den Zerstörungsschwellwert oder die Schwankung der Laserintensität genau zu kontrollieren.
- Wenn beispielsweise der Zerstörungsschwellwert oder die Laserschwankung innerhalb von 10% bekannt ist, bedeutet dies, daß an der X-Achse (R = 0)
- I(0,Z)/I&sub0; = 1/(1 + (Z/ZR)² = 0,9
- an zerstörtem Volumen in einem Abstand ZR/3 erzeugt werden kann, wobei ZR wiederum der Rayleigh-Bereich ist. Für eine Strahleinschnürung von W&sub0; = λ ergibt sich ZR = πW&sub0;²/λ = πλ und d als Abstand zwischen den Hohlräumen zu ZR πλ/3 wie in Fig. 13 gezeigt.
- Die maximale Intensität liegt genau im Zentrum der Strahleinschnürung (Z = 0, R = 0) vor. Bei einem scharf abgegrenzten Schwellwert ist es möglich, transparente dielektrische Materialien in einem kleinen Volumen um den Ursprungspunkt (Z = 0, R = 0) zu zerstören. Die Zerstörung wäre sehr viel kleiner als die Strahleinschnürung in der R-Richtung. Kleine Hohlräume, Löcher oder Beschädigungen können Abmessungen kleiner als der Rayleigh-Bereich (ZR) im Volumen des transparenten, dielektrischen Materials haben. In einer anderen Variante kann die Linse verstellt werden, um die Größe des Lochs oder des Hohlraums in der Z-Richtung zu vergrößern. In diesem Fall wird der Brennpunkt im wesentlichen entlang der Z-Achse verstellt, um die Längsabmessung des Lochs oder des Hohlraums zu vergrößern. Diese Merkmale sind wesentlich für die oben beschriebenen Anwendungen und für weitere Anwendungen wie Mikrobearbeitung, Fertigung integrierter Schaltkreise und beim Einschreiben von Daten in Datenspeichermedien.
- Als ein Vorteil zeigt die Erfindung die Bereiche auf, in denen die Zerstörungsschwellwertfluenz nicht der Skalierungsgesetzmäßigkeit folgt, und nutzt diese Bereiche für die Bereitstellung einer größeren Präzision der laserinduzierten Zerstörung und zur Induzierung der Zerstörung innerhalb eines vorgewählten Musters in einem Material oder auf einem Material. Die Erfindung macht es möglich, den Laser so zu betreiben, daß die Zerstörung oder die Abtragung im wesentlichen exakt erfolgt. Die Genauigkeit ist klar erkennbar aus den I-Symbolen an den Kurven der Fig. 8 und 9. Die I-Symbole zeigen insgesamt eine geringere Abweichung und eine entsprechend größere Genauigkeit im Bereich der vorbestimmten Impulsbreite oder darunter.
- Obwohl die Erfindung in der Form bestimmter Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, soll diese damit nicht gemäß der obigen Beschreibung eingeschränkt werden, sondern sie ist vielmehr nur durch die Darlegung der folgenden Ansprüche definiert.
- Die Ausführungsformen der Erfindung, für die ein ausschließliches Eigentumsrecht oder ein Vorrecht beansprucht wird, sind in den beigefügten Ansprüchen definiert.
Claims (28)
1. Verfahren zur laserinduzierten Zerstörung (laser
induced breakdown: LIB) von Material mit einem gepulsten
Laserstrahl, wobei das Material durch eine Beziehung des
Fluenzzerstörungsschwellwerts gegenüber der Laserimpulsbreite
gekennzeichnet ist, die eine rasche und ausgeprägte
Steigungsänderung bei einer charakteristischen Laserimpulsbreite
zeigt, umfassend die folgenden Schritte:
a) Erzeugen eines Strahls mit einem oder mehreren
Laserimpulsen, die jeweils die gleiche oder eine geringere
Impulsbreite besitzen wie/als die charakteristische
Laserimpulsbreite, und
b) Fokussieren des Strahls auf einen Punkt an oder unter der
Oberfläche des Materials.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Beziehung eine
Kurve definiert, die Steigungsänderung an einem Punkt zwischen
einem ersten und zweiten Abschnitt der Kurve auftritt, der erste
Abschnitt einen Bereich relativ großer Impulsbreite umfaßt, in
dem Fth mit der Quadratwurzel der Impulsbreite (T1/2) variiert,
und der zweite Abschnitt einen Bereich geringer Impulsbreite im
Vergleich zum ersten Abschnitt umfaßt, wobei die Steigung von
Fth über T von der des ersten Abschnitts abweicht.
3. Verfahren nach Anspruch 2, weiterhin mit:
a) Identifizieren eines Impulsbreitenstartpunkts,
b) Fokussieren des anfänglichen Laserstrahlstartpunkts an
oder unter der Oberfläche des Materials, und
c) Abtasten des Strahls bzw. mit dem Strahl entlang eines
vorbestimmten Pfads in transversaler Richtung.
4. Verfahren nach Anspruch 2, weiterhin mit:
a) Identifizieren eines Impulsbreitenstartpunkts,
b) Fokussieren des anfänglichen Laserstrahlstartpunkts an
oder unter der Oberfläche des Materials, und
c) Abtasten des Strahls bzw. mit dem Strahl entlang eines
vorbestimmten Pfads in longitudinaler Richtung in dem Material
bis zu einer Tiefe unterhalb des Rayleigh-Bereichs.
5. Verfahren nach Anspruch 1, vor dem Schritt a) weiterhin
mit
Bestimmen einer charakteristischen Kurve des
Fluenzzerstörungsschwellwerts (Fth) als Funktion der
Laserimpulsbreite für das ausgewählte Material, und
anschließendem Identifizieren des charakteristischen
Laserimpulsbreitenwerts auf der Kurve, der der ausgeprägten
Steigungsänderung von Fth gegenüber der Impulsbreitenkurve
entspricht, die für das Material charakteristisch ist.
6. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die charakteristische
Impulsbreite durch Bestimmen des Abtragungs(LIB)-Schwellwerts
des Materials als Funktion der Impulsbreite und durch Bestimmen,
wo die Abtragungs(LIB)-Schwellwertfunktion nicht mehr
proportional zur Quadratwurzel der Impulsbreite ist, erhalten
wird.
7. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Material ein
Metall ist, die Impulsbreite 10 bis 10 000 Femtosekunden
beträgt, und der Strahl eine Energie von 1 Nanojoule bis 1
Mikrojoule besitzt.
8. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Laserstrahl einen
Fleck definiert und ein laterales Gaußprofil besitzt, dadurch
gekennzeichnet, daß die Fluenz bei oder in der Nähe des Zentrums
des Strahlflecks größer als die Schwellwertfluenz ist, wobei die
laserinduzierte Zerstörung ein Abtragen eines Bereichs innerhalb
des Fleckens ist.
9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei die Fleckgröße eine
beugungsbegrenzte Fleckgröße ist, die einen Abtragungshohlraum
mit einem Durchmesser von weniger als der Grundwellenlänge
schafft.
10. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Material gegenüber
der vom Laser emittierten Strahlung transparent ist, die
Impulsbreite 10 bis 10 000 Femtosekunden beträgt, und der Strahl
eine Energie von 10 Nanojoule bis 1 Millijoule besitzt.
11. Verfahren nach Anspruch 1, wobei das Material
biologisches Gewebe ist, die Impulsbreite 10 bis 10 000
Femtosekunden beträgt, und der Strahl eine Energie von 10
Nanojoule bis 1 Millijoule besitzt.
12. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Laserstrahl eine
Energie im Bereich von 10 Nanojoule bis 1 Millijoule besitzt.
13. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Laserstrahl eine
Fluenz im Bereich von 100 Millijoule pro Quadratzentimeter bis
100 Joule pro Quadratzentimeter besitzt.
14. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Laserstrahl einen
Fleck in oder auf dem Material definiert und die LIB das
Abtragen einer Fläche verursacht, deren Ausmaß kleiner als die
Fläche des Fleckens ist.
15. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Laserstrahl eine
Wellenlänge im Bereich von 200 Nanometer bis 2 Mikrometer
besitzt.
16. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Impulsbreite in
einem Bereich von wenigen Ficosekunden bis Femtosekunden liegt.
17. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Zerstörung
chemische und physischen bzw. physikalische Änderungen
miteinschließt, die durch Ionisation, freie
Elektronenmultiplikation, dielektrischen Durchschlag,
Plasmabildung und/oder Verdampfung verursacht sind.
18. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Zerstörung
Plasmabildung umfaßt.
19. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Zerstörung Zerfall
bzw. Zerstäubung umfaßt.
20. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Zerstörung
Abtragung umfaßt.
21. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Zerstörung
Verdampfung umfaßt.
22. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Fleckgröße durch
eine flexible Blende im Bereich von 1 bis 100 Mikrometer
variiert wird.
23. Verfahren nach Anspruch 1, wobei eine Maske in dem
Lichtpfad plaziert wird, um einen Teil des Strahls zu
blockieren, damit der Strahl veranlaßt wird, eine gewünschte
geometrische Form anzunehmen.
24. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Laserbetriebsmodus
Nicht-TEMoo ist.
25. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 5, wobei
der Strahl durch eine Chirpimpulsverstärkungseinrichtung
(chirped-pulse amplification: CPA) mit einer Einrichtung zum
Erzeugen eines kurzen optischen Impulses einer vorbestimmten
Dauer, einer Einrichtung zum zeitlichen Dehnen eines solchen
optischen Impulses, einer Einrichtung zum Verstärken eines
solchen zeitlich gedehnten optischen Impulses einschließlich von
Festkörperverstärkungsmedien und einer Einrichtung zum erneuten
oder Zurückkomprimieren eines solchen verstärkten Impulses auf
eine gewünschte Dauer, erhalten wird.
26. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Fleckgröße in
einem Bereich von 1 bis 100 Mikrometer durch Ändern der f-Zahl
des Laserstrahls variiert wird.
27. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Fleckgröße in
einem Bereich von 1 bis 100 Mikrometer durch Ändern der
Objekt- bzw. Zielposition variiert wird.
28. Verfahren nach Anspruch 5, wobei die Zerstörung
chemische und physische bzw. physikalische Änderungen umfaßt.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/224,961 US5656186A (en) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation |
| PCT/US1995/003863 WO1995027587A1 (en) | 1994-04-08 | 1995-03-29 | Method for controlling configuration of laser induced breakdown and ablation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE69500997D1 DE69500997D1 (de) | 1997-12-11 |
| DE69500997T2 true DE69500997T2 (de) | 1998-04-30 |
Family
ID=22842948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE69500997T Expired - Lifetime DE69500997T2 (de) | 1994-04-08 | 1995-03-29 | Verfahren zum konfigurationsteuern von laserinduziertem zerstören und abtragen |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5656186A (de) |
| EP (1) | EP0754103B1 (de) |
| JP (2) | JP3283265B2 (de) |
| AT (1) | ATE159880T1 (de) |
| AU (1) | AU684633B2 (de) |
| CA (1) | CA2186451C (de) |
| DE (1) | DE69500997T2 (de) |
| WO (1) | WO1995027587A1 (de) |
Cited By (46)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10029110B4 (de) * | 1999-06-15 | 2006-05-18 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren für die Materialbearbeitung und Verwendung desselben |
| DE102005049281A1 (de) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung |
| DE102007019815A1 (de) | 2007-04-26 | 2008-10-30 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenhornhaut-Transplantation |
| DE102007019814A1 (de) | 2007-04-26 | 2008-10-30 | Carl Zeiss Meditec Ag | Nachbehandlung bei augenchirurgischer Refraktionskorrektur |
| DE102007053281A1 (de) | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Carl Zeiss Meditec Ag | Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür und Verfahren zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges |
| DE102007053283A1 (de) | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Carl Zeiss Meditec Ag | Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür und Verfahren zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges |
| DE102008017293A1 (de) | 2008-04-04 | 2009-10-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten für die Augenchirurgie sowie augenchirurgische Behandlungsvorrichtung und -verfahren |
| DE102009005482A1 (de) | 2009-01-21 | 2010-07-22 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges |
| DE102009009382A1 (de) | 2009-02-18 | 2010-08-19 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges und Fehlsichtigkeitskorrekturverfahren |
| EP2298255A1 (de) | 2006-11-10 | 2011-03-23 | Carl Zeiss Meditec AG | Planungseinrichtung zum Vorbereiten von Steuerdaten für eine Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur, Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur und Verfahren zum Vorbereiten von Steuerdaten dafür |
| DE102010031348A1 (de) | 2010-07-14 | 2012-01-19 | Carl Zeiss Meditec Ag | Steuerdatenerzeugung für die augenchirurgische Fehlsichtigkeitsbehandlung |
| EP2529712A1 (de) | 2006-11-10 | 2012-12-05 | Carl Zeiss Meditec AG | Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür |
| DE102012014769A1 (de) | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Carl Zeiss Meditec Ag | Fortsetzung von unterbrochenen augenchirurgischen Schnitten |
| DE102011108645A1 (de) | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Carl Zeiss Meditec Ag | "Nachbehandlung bei augenchirurgischer Refraktionskorrektur" |
| DE102011083928A1 (de) | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Carl Zeiss Meditec Ag | Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür und Verfahren zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges |
| WO2013057318A1 (de) | 2011-10-21 | 2013-04-25 | Carl Zeiss Meditec Ag | Erzeugung von schnittflächen in einem transparenten material mittels optischer strahlung |
| WO2013056867A1 (de) | 2011-10-21 | 2013-04-25 | Carl Zeiss Meditec Ag | Erzeugung von schnitten in einem transparenten material mittels optischer strahlung |
| US8623038B2 (en) | 2007-04-26 | 2014-01-07 | Carl Zeiss Meditec Ag | Re-treatment for ophthalmic correction of refraction |
| DE102012018421A1 (de) | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgische Refraktionskorrektur |
| US8685006B2 (en) | 2006-11-10 | 2014-04-01 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment apparatus for surgical correction of defective eyesight, method of generating control data therefore, and method for surgical correction of defective eyesight |
| DE102013218415A1 (de) | 2012-09-14 | 2014-04-10 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| DE102012022079A1 (de) | 2012-11-08 | 2014-05-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| DE102012022081A1 (de) | 2012-11-08 | 2014-05-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Nachbehandlung bei augenchirurgischer Refrationskorrektur |
| DE102012022080A1 (de) | 2012-11-08 | 2014-05-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| DE102013004688A1 (de) | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| DE102013219788A1 (de) | 2013-09-30 | 2015-04-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Intra-Cornealer Ring |
| DE102014014567A1 (de) | 2014-09-29 | 2016-03-31 | Carl Zeiss Meditec Ag | Erzeugung von speziellen Schnitten in einem transparenten Material mittels optischer Strahlung |
| DE102014014566A1 (de) | 2014-09-29 | 2016-03-31 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| DE102014014565A1 (de) | 2014-09-29 | 2016-03-31 | Carl Zeiss Meditec Ag | Erzeugung von Schnitten in einem transparenten Material mittels optischer Strahlung |
| DE102016218564A1 (de) | 2015-09-30 | 2017-03-30 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| DE102015218909A1 (de) | 2015-09-30 | 2017-03-30 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| WO2017194566A1 (de) | 2016-05-10 | 2017-11-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches verfahren |
| DE102016208012A1 (de) | 2016-05-10 | 2017-11-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| DE102016116267A1 (de) | 2016-08-01 | 2018-02-01 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten hierfür |
| WO2018202771A1 (de) | 2017-05-04 | 2018-11-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Nachbehandlung bei augenchirurgischer refraktionskorrektur |
| DE102018216507A1 (de) | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung |
| US10675183B2 (en) | 2014-09-29 | 2020-06-09 | Carl Zeiss Meditec Ag | Creating cuts in a transparent material using optical radiation |
| WO2021048114A1 (de) | 2019-09-10 | 2021-03-18 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgische behandlungsvorrichtung |
| WO2021048116A1 (de) | 2019-09-10 | 2021-03-18 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgische behandlungsvorrichtung |
| WO2021048115A1 (de) | 2019-09-10 | 2021-03-18 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgische behandlungsvorrichtung |
| DE102006053118B4 (de) | 2006-11-10 | 2022-02-17 | Carl Zeiss Meditec Ag | Planungseinrichtung zum Vorbereiten von Steuerdaten für eine Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur, Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur und Verfahren zum Vorbereiten von Steuerdaten dafür |
| DE102021124087A1 (de) | 2021-09-17 | 2023-03-23 | Carl Zeiss Meditec Ag | Korrektur der Refraktion eines Auges durch Hornhautmodifikation |
| DE102023122201A1 (de) | 2023-08-18 | 2025-02-20 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen mindestens einer Schnittfläche, Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten |
| DE102023124729A1 (de) | 2023-09-13 | 2025-03-13 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung zum Erzeugen von Steuerdaten, Kontaktelement, Behandlungsvorrichtung, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten, Verfahren zur refraktiven Korrektur |
| DE102024105034A1 (de) * | 2023-12-01 | 2025-06-05 | Carl Zeiss Meditec Ag | Ophthalmologisches Lasertherapiesystem und -verfahren, Strahlteiler für ein Lasertherapiesystem, Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von Steuerdaten sowie Softwareprodukt zum Durchführen der genannten Verfahren |
| WO2025114439A1 (de) | 2023-12-01 | 2025-06-05 | Carl Zeiss Meditec Ag | Ophthalmologisches lasertherapiesystem und –verfahren, strahlteiler für ein lasertherapiesystem, verfahren und vorrichtung zur erzeugung von steuerdaten sowie softwareprodukt zum durchführen der genannten verfahren |
Families Citing this family (431)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6489589B1 (en) | 1994-02-07 | 2002-12-03 | Board Of Regents, University Of Nebraska-Lincoln | Femtosecond laser utilization methods and apparatus and method for producing nanoparticles |
| DE29505985U1 (de) * | 1995-04-06 | 1995-07-20 | Bestenlehrer, Alexander, 91074 Herzogenaurach | Vorrichtung zum Bearbeiten, insbesondere zum Polieren und Strukturieren von beliebigen 3D-Formflächen mittels eines Laserstrahls |
| US6150630A (en) * | 1996-01-11 | 2000-11-21 | The Regents Of The University Of California | Laser machining of explosives |
| US5720894A (en) * | 1996-01-11 | 1998-02-24 | The Regents Of The University Of California | Ultrashort pulse high repetition rate laser system for biological tissue processing |
| US5761111A (en) * | 1996-03-15 | 1998-06-02 | President And Fellows Of Harvard College | Method and apparatus providing 2-D/3-D optical information storage and retrieval in transparent materials |
| US7655002B2 (en) | 1996-03-21 | 2010-02-02 | Second Sight Laser Technologies, Inc. | Lenticular refractive surgery of presbyopia, other refractive errors, and cataract retardation |
| AU1941397A (en) * | 1996-03-25 | 1997-10-17 | Nippon Sheet Glass Co. Ltd. | A laser processing method for a glass substrate, and a diffraction grating and a microlens array obtained therefrom |
| US6022309A (en) * | 1996-04-24 | 2000-02-08 | The Regents Of The University Of California | Opto-acoustic thrombolysis |
| US20060095097A1 (en) * | 1996-10-30 | 2006-05-04 | Provectus Devicetech, Inc. | Treatment of pigmented tissue using optical energy |
| US7353829B1 (en) * | 1996-10-30 | 2008-04-08 | Provectus Devicetech, Inc. | Methods and apparatus for multi-photon photo-activation of therapeutic agents |
| US7036516B1 (en) * | 1996-10-30 | 2006-05-02 | Xantech Pharmaceuticals, Inc. | Treatment of pigmented tissues using optical energy |
| US6165649A (en) * | 1997-01-21 | 2000-12-26 | International Business Machines Corporation | Methods for repair of photomasks |
| US6392683B1 (en) * | 1997-09-26 | 2002-05-21 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Method for making marks in a transparent material by using a laser |
| DE19745294A1 (de) * | 1997-10-14 | 1999-04-15 | Biotronik Mess & Therapieg | Verfahren zur Herstellung feinstrukturierter medizintechnischer Implantate |
| US6268586B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-07-31 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for improving the quality and efficiency of ultrashort-pulse laser machining |
| FR2781707B1 (fr) * | 1998-07-30 | 2000-09-08 | Snecma | Procede d'usinage par laser excimere de trous ou de formes a profil variable |
| JP3012926B1 (ja) * | 1998-09-21 | 2000-02-28 | 工業技術院長 | 透明材料のレーザー微細加工法 |
| IL127388A0 (en) * | 1998-12-03 | 1999-10-28 | Universal Crystal Ltd | Material processing applications of lasers using optical breakdown |
| US6333485B1 (en) | 1998-12-11 | 2001-12-25 | International Business Machines Corporation | Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed beam |
| US7649153B2 (en) * | 1998-12-11 | 2010-01-19 | International Business Machines Corporation | Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam |
| US6285002B1 (en) | 1999-05-10 | 2001-09-04 | Bryan Kok Ann Ngoi | Three dimensional micro machining with a modulated ultra-short laser pulse |
| US6555781B2 (en) | 1999-05-10 | 2003-04-29 | Nanyang Technological University | Ultrashort pulsed laser micromachining/submicromachining using an acoustooptic scanning device with dispersion compensation |
| US6693656B1 (en) | 1999-06-30 | 2004-02-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Laser processing method, method for manufacturing ink jet recording head using such method of manufacture, and ink jet recording head manufactured by such method of manufacture |
| JP2001071168A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-03-21 | Canon Inc | レーザ加工方法、該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法、該製造方法で製造されたインクジェット記録ヘッド |
| US6760973B1 (en) * | 1999-06-30 | 2004-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Laser working method and method for producing ink jet recording head |
| US6573026B1 (en) | 1999-07-29 | 2003-06-03 | Corning Incorporated | Femtosecond laser writing of glass, including borosilicate, sulfide, and lead glasses |
| US6977137B2 (en) | 1999-07-29 | 2005-12-20 | Corning Incorporated | Direct writing of optical devices in silica-based glass using femtosecond pulse lasers |
| WO2001015819A1 (en) * | 1999-08-30 | 2001-03-08 | Board Of Regents University Of Nebraska-Lincoln | Three-dimensional electrical interconnects |
| JP2001100145A (ja) | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Sunx Ltd | レーザマーカ |
| US6796148B1 (en) | 1999-09-30 | 2004-09-28 | Corning Incorporated | Deep UV laser internally induced densification in silica glasses |
| JP4774146B2 (ja) | 1999-12-23 | 2011-09-14 | パナソニック株式会社 | レーザを用いて波長より小さなピッチで穴を開けるための方法および装置 |
| US7723642B2 (en) * | 1999-12-28 | 2010-05-25 | Gsi Group Corporation | Laser-based system for memory link processing with picosecond lasers |
| US6281471B1 (en) * | 1999-12-28 | 2001-08-28 | Gsi Lumonics, Inc. | Energy-efficient, laser-based method and system for processing target material |
| US6340806B1 (en) | 1999-12-28 | 2002-01-22 | General Scanning Inc. | Energy-efficient method and system for processing target material using an amplified, wavelength-shifted pulse train |
| US20040134894A1 (en) * | 1999-12-28 | 2004-07-15 | Bo Gu | Laser-based system for memory link processing with picosecond lasers |
| US7838794B2 (en) | 1999-12-28 | 2010-11-23 | Gsi Group Corporation | Laser-based method and system for removing one or more target link structures |
| WO2001051243A2 (en) * | 2000-01-10 | 2001-07-19 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser system and method for processing a memory link with a burst of laser pulses having ultrashort pulsewidths |
| WO2003052890A1 (en) * | 2001-12-17 | 2003-06-26 | Electro Scientific Industries, Inc. | Processing a memory link with a set of at least two laser pulses |
| US6887804B2 (en) | 2000-01-10 | 2005-05-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Passivation processing over a memory link |
| US7671295B2 (en) * | 2000-01-10 | 2010-03-02 | Electro Scientific Industries, Inc. | Processing a memory link with a set of at least two laser pulses |
| US20060141681A1 (en) * | 2000-01-10 | 2006-06-29 | Yunlong Sun | Processing a memory link with a set of at least two laser pulses |
| US20030222324A1 (en) * | 2000-01-10 | 2003-12-04 | Yunlong Sun | Laser systems for passivation or link processing with a set of laser pulses |
| US6552301B2 (en) * | 2000-01-25 | 2003-04-22 | Peter R. Herman | Burst-ultrafast laser machining method |
| AU2001228239A1 (en) * | 2000-01-27 | 2001-08-07 | National Research Council Of Canada | Method and apparatus for repair of defects in materials with short laser pulses |
| US6341009B1 (en) | 2000-02-24 | 2002-01-22 | Quantronix Corporation | Laser delivery system and method for photolithographic mask repair |
| US6582857B1 (en) * | 2000-03-16 | 2003-06-24 | International Business Machines Corporation | Repair of masks to promote adhesion of patches |
| US6433303B1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-08-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus using laser pulses to make an array of microcavity holes |
| US6841788B1 (en) * | 2000-08-03 | 2005-01-11 | Ascend Instruments, Inc. | Transmission electron microscope sample preparation |
| JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
| US6492615B1 (en) * | 2000-10-12 | 2002-12-10 | Scimed Life Systems, Inc. | Laser polishing of medical devices |
| WO2002038323A1 (en) * | 2000-11-13 | 2002-05-16 | Micmacmo Aps | Laser ablation |
| JP4512786B2 (ja) * | 2000-11-17 | 2010-07-28 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | ガラス基板の加工方法 |
| DE10106809A1 (de) * | 2001-02-14 | 2002-09-19 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines Lochs in einem Körper, insbesondere eines Einspritzlochs in einem Kraftstoffinjektor |
| US20040102765A1 (en) * | 2001-03-27 | 2004-05-27 | Karsten Koenig | Method for the minimal-to non-invase optical treatment of tissues of the eye and for diagnosis thereof and device for carrying out said method |
| US6639177B2 (en) * | 2001-03-29 | 2003-10-28 | Gsi Lumonics Corporation | Method and system for processing one or more microstructures of a multi-material device |
| US20040195221A1 (en) * | 2001-05-10 | 2004-10-07 | Haglund Jr Richard F. | Method and apparatus for laser ablative modification of dielectric surfaces |
| DE10125206B4 (de) * | 2001-05-14 | 2005-03-10 | Forschungsverbund Berlin Ev | Verfahren zur direkten Mikrostrukturierung von Materialien |
| GB0116113D0 (en) * | 2001-06-30 | 2001-08-22 | Hewlett Packard Co | Tilt correction of electronic images |
| US6566626B2 (en) | 2001-07-03 | 2003-05-20 | Laserglass Ltd. | Method and apparatus for generating color images in a transparent medium |
| US6720526B2 (en) | 2001-07-31 | 2004-04-13 | Siemens Automotive Corporation | Method and apparatus to form dimensionally consistent orifices and chamfers by laser using spatial filters |
| US6768850B2 (en) | 2001-08-16 | 2004-07-27 | Translume, Inc. | Method of index trimming a waveguide and apparatus formed of the same |
| JP2003305585A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-10-28 | Seiko Epson Corp | レーザー加工方法および加工装置 |
| US6577448B2 (en) | 2001-09-25 | 2003-06-10 | Siemens Dematic Electronic Assembly Systems, Inc. | Laser system by modulation of power and energy |
| US20030062126A1 (en) * | 2001-10-03 | 2003-04-03 | Scaggs Michael J. | Method and apparatus for assisting laser material processing |
| US20050078730A1 (en) * | 2001-11-20 | 2005-04-14 | Kevin Holsinger | Optimizing power for second laser |
| US20040001523A1 (en) * | 2001-11-20 | 2004-01-01 | Kevin Holsinger | Optimizing power for second laser |
| US6853655B2 (en) * | 2001-11-20 | 2005-02-08 | Spectra Physics, Inc. | System for improved power control |
| US7994450B2 (en) * | 2002-01-07 | 2011-08-09 | International Business Machines Corporation | Debris minimization and improved spatial resolution in pulsed laser ablation of materials |
| US20040089642A1 (en) * | 2002-01-15 | 2004-05-13 | Christensen C. Paul | Method and system for laser marking a gemstone |
| DE10202036A1 (de) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Zeiss Carl Meditec Ag | Femtosekunden Lasersystem zur präzisen Bearbeitung von Material und Gewebe |
| JP4124417B2 (ja) † | 2002-02-13 | 2008-07-23 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ピコ秒レーザーによるホログラムの製造方法 |
| US20050109747A1 (en) * | 2002-02-25 | 2005-05-26 | Alexander Dennis R. | Laser scribing and machining of materials |
| US8247731B2 (en) * | 2002-02-25 | 2012-08-21 | Board Of Regents Of The University Of Nebraska | Laser scribing and machining of materials |
| US6864457B1 (en) | 2002-02-25 | 2005-03-08 | The Board Of Regents Of The University Of Nebraska | Laser machining of materials |
| AU2003211581A1 (en) * | 2002-03-12 | 2003-09-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting processed object |
| TWI326626B (en) | 2002-03-12 | 2010-07-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Laser processing method |
| CN101335235B (zh) * | 2002-03-12 | 2010-10-13 | 浜松光子学株式会社 | 基板的分割方法 |
| US6951995B2 (en) | 2002-03-27 | 2005-10-04 | Gsi Lumonics Corp. | Method and system for high-speed, precise micromachining an array of devices |
| FR2837733B1 (fr) * | 2002-03-28 | 2005-01-14 | Centre Nat Etd Spatiales | Procede et dispositif d'ablation d'une couche de couverture recouvrant une surface a mettre a nu |
| KR100826633B1 (ko) | 2002-03-28 | 2008-05-02 | 지에스아이 루모닉스 코포레이션 | 소자배열의 고속, 정밀한 마이크로머시닝을 위한 방법 및 시스템 |
| US6617543B1 (en) * | 2002-04-11 | 2003-09-09 | Shih-Sheng Yang | Method of making pattern for decorative piece |
| US6957004B2 (en) * | 2002-05-03 | 2005-10-18 | Oplink Communications, Inc. | Passive connectivity of waveguides for optical components |
| US6950591B2 (en) * | 2002-05-16 | 2005-09-27 | Corning Incorporated | Laser-written cladding for waveguide formations in glass |
| US20030215872A1 (en) * | 2002-05-20 | 2003-11-20 | Clark-Mxr, Inc. | Screening apparatus and method for making |
| US20030215815A1 (en) * | 2002-05-20 | 2003-11-20 | Clark William G. | Screening method |
| US6960813B2 (en) * | 2002-06-10 | 2005-11-01 | New Wave Research | Method and apparatus for cutting devices from substrates |
| US6580054B1 (en) * | 2002-06-10 | 2003-06-17 | New Wave Research | Scribing sapphire substrates with a solid state UV laser |
| US6664501B1 (en) * | 2002-06-13 | 2003-12-16 | Igor Troitski | Method for creating laser-induced color images within three-dimensional transparent media |
| US20040017431A1 (en) * | 2002-07-23 | 2004-01-29 | Yosuke Mizuyama | Laser processing method and laser processing apparatus using ultra-short pulse laser |
| US6815638B2 (en) * | 2002-07-25 | 2004-11-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of determining a minimum pulse width for a short pulse laser system |
| US7709766B2 (en) * | 2002-08-05 | 2010-05-04 | Research Foundation Of The State University Of New York | System and method for manufacturing embedded conformal electronics |
| US7474919B2 (en) | 2002-08-29 | 2009-01-06 | The Regents Of The University Of Michigan | Laser-based method and system for enhancing optical breakdown |
| DE10250015B3 (de) * | 2002-10-25 | 2004-09-16 | Universität Kassel | Adaptive, rückkopplungsgesteuerte Materialbearbeitung mit ultrakurzen Laserpulsen |
| TWI520269B (zh) | 2002-12-03 | 2016-02-01 | 濱松赫德尼古斯股份有限公司 | Cutting method of semiconductor substrate |
| US6822190B2 (en) * | 2002-12-12 | 2004-11-23 | 3M Innovative Properties Company | Optical fiber or waveguide lens |
| US6852946B2 (en) * | 2002-12-20 | 2005-02-08 | Caterpillar Inc | Laser-induced plasma micromachining |
| WO2004068553A2 (en) * | 2003-01-29 | 2004-08-12 | The Regents Of The University Of Michigan | Method for forming nanoscale features |
| US20050064137A1 (en) * | 2003-01-29 | 2005-03-24 | Hunt Alan J. | Method for forming nanoscale features and structures produced thereby |
| US6979798B2 (en) * | 2003-03-07 | 2005-12-27 | Gsi Lumonics Corporation | Laser system and method for material processing with ultra fast lasers |
| FR2852250B1 (fr) | 2003-03-11 | 2009-07-24 | Jean Luc Jouvin | Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau |
| DE60315515T2 (de) | 2003-03-12 | 2007-12-13 | Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu | Laserstrahlbearbeitungsverfahren |
| US7391557B1 (en) * | 2003-03-28 | 2008-06-24 | Applied Photonics Worldwide, Inc. | Mobile terawatt femtosecond laser system (MTFLS) for long range spectral sensing and identification of bioaerosols and chemical agents in the atmosphere |
| US6777647B1 (en) | 2003-04-16 | 2004-08-17 | Scimed Life Systems, Inc. | Combination laser cutter and cleaner |
| US7086931B2 (en) * | 2003-04-18 | 2006-08-08 | Tdk Corporation | Magnetic head bar holding unit, lapping device, and method of lapping medium-opposing surface of thin-film magnetic head |
| US20050000952A1 (en) * | 2003-05-19 | 2005-01-06 | Harter Donald J. | Focusless micromachining |
| WO2004105100A2 (en) * | 2003-05-20 | 2004-12-02 | Raydiance, Inc. | Trains of ablation pulses from multiple optical amplifiers |
| US7361171B2 (en) | 2003-05-20 | 2008-04-22 | Raydiance, Inc. | Man-portable optical ablation system |
| US7131968B2 (en) * | 2003-06-02 | 2006-11-07 | Carl Zeiss Meditec Ag | Apparatus and method for opthalmologic surgical procedures using a femtosecond fiber laser |
| US7351241B2 (en) * | 2003-06-02 | 2008-04-01 | Carl Zeiss Meditec Ag | Method and apparatus for precision working of material |
| DE10333770A1 (de) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Carl Zeiss Meditec Ag | Verfahren zur Materialbearbeitung mit Laserimpulsen grosser spektraler Bandbreite und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| ES2375609T3 (es) | 2003-08-04 | 2012-03-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Dispositivo para acortar cabellos por medio de efectos de ruptura óptica inducida por l�?ser. |
| US8173929B1 (en) | 2003-08-11 | 2012-05-08 | Raydiance, Inc. | Methods and systems for trimming circuits |
| US7367969B2 (en) * | 2003-08-11 | 2008-05-06 | Raydiance, Inc. | Ablative material removal with a preset removal rate or volume or depth |
| US9022037B2 (en) | 2003-08-11 | 2015-05-05 | Raydiance, Inc. | Laser ablation method and apparatus having a feedback loop and control unit |
| US20050065502A1 (en) * | 2003-08-11 | 2005-03-24 | Richard Stoltz | Enabling or blocking the emission of an ablation beam based on color of target |
| US7143769B2 (en) * | 2003-08-11 | 2006-12-05 | Richard Stoltz | Controlling pulse energy of an optical amplifier by controlling pump diode current |
| US7115514B2 (en) | 2003-10-02 | 2006-10-03 | Raydiance, Inc. | Semiconductor manufacturing using optical ablation |
| US8921733B2 (en) * | 2003-08-11 | 2014-12-30 | Raydiance, Inc. | Methods and systems for trimming circuits |
| US20050167405A1 (en) * | 2003-08-11 | 2005-08-04 | Richard Stoltz | Optical ablation using material composition analysis |
| JP4563097B2 (ja) * | 2003-09-10 | 2010-10-13 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体基板の切断方法 |
| US7170030B2 (en) | 2003-09-12 | 2007-01-30 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for repair of reflective photomasks |
| JP2005118821A (ja) * | 2003-10-16 | 2005-05-12 | Olympus Corp | 超短パルスレーザ加工方法 |
| US7049543B2 (en) * | 2003-11-07 | 2006-05-23 | The Regents Of The University Of California | Method of defining features on materials with a femtosecond laser |
| DE10354025B4 (de) * | 2003-11-19 | 2022-03-24 | Carl Zeiss Meditec Ag | Adapter zum mechanischen Koppeln einer Laserbearbeitungsvorrichtung mit einem Objekt |
| US7633033B2 (en) | 2004-01-09 | 2009-12-15 | General Lasertronics Corporation | Color sensing for laser decoating |
| JP4644797B2 (ja) * | 2004-01-28 | 2011-03-02 | 国立大学法人京都大学 | レーザ照射方法及び装置、微細加工方法及び装置、並びに薄膜形成方法及び装置 |
| US7413847B2 (en) | 2004-02-09 | 2008-08-19 | Raydiance, Inc. | Semiconductor-type processing for solid-state lasers |
| US20050191771A1 (en) * | 2004-03-01 | 2005-09-01 | Ming Li | Ultrafast laser direct writing method for modifying existing microstructures on a submicron scale |
| US20050199599A1 (en) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Xinghua Li | Method of fabrication of hermetically sealed glass package |
| DE102004015142B3 (de) * | 2004-03-27 | 2005-12-08 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung optischer Bauteile |
| US7486705B2 (en) * | 2004-03-31 | 2009-02-03 | Imra America, Inc. | Femtosecond laser processing system with process parameters, controls and feedback |
| US7491909B2 (en) * | 2004-03-31 | 2009-02-17 | Imra America, Inc. | Pulsed laser processing with controlled thermal and physical alterations |
| US8816244B2 (en) * | 2004-04-13 | 2014-08-26 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Inverted stent cutting process |
| JP4631044B2 (ja) * | 2004-05-26 | 2011-02-16 | 国立大学法人北海道大学 | レーザ加工方法および装置 |
| US7985942B2 (en) * | 2004-05-28 | 2011-07-26 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of providing consistent quality of target material removal by lasers having different output performance characteristics |
| WO2005123324A1 (fr) | 2004-06-08 | 2005-12-29 | Tag Heuer Sa | Procede de fabrication d’une piece micro- ou nanomecanique par une etape d’ablation laser a l’aide d’un femtolaser |
| US7060933B2 (en) * | 2004-06-08 | 2006-06-13 | Igor Troitski | Method and laser system for production of laser-induced images inside and on the surface of transparent material |
| US7879410B2 (en) * | 2004-06-09 | 2011-02-01 | Imra America, Inc. | Method of fabricating an electrochemical device using ultrafast pulsed laser deposition |
| US7885311B2 (en) * | 2007-03-27 | 2011-02-08 | Imra America, Inc. | Beam stabilized fiber laser |
| US20060000814A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Bo Gu | Laser-based method and system for processing targeted surface material and article produced thereby |
| US7584756B2 (en) | 2004-08-17 | 2009-09-08 | Amo Development, Llc | Apparatus and method for correction of aberrations in laser system optics |
| US20060054604A1 (en) * | 2004-09-10 | 2006-03-16 | Saunders Richard J | Laser process to produce drug delivery channel in metal stents |
| US20060091124A1 (en) * | 2004-11-02 | 2006-05-04 | Igor Troitski | Method for transformation of color images into point arrangement for production of laser-induced color images inside transparent materials |
| US7169687B2 (en) * | 2004-11-03 | 2007-01-30 | Intel Corporation | Laser micromachining method |
| KR20060040277A (ko) | 2004-11-05 | 2006-05-10 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 펨토초 레이저를 이용한 기판의 절단방법 |
| US7349452B2 (en) | 2004-12-13 | 2008-03-25 | Raydiance, Inc. | Bragg fibers in systems for the generation of high peak power light |
| US20060151704A1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-13 | Cordingley James J | Laser-based material processing methods, system and subsystem for use therein for precision energy control |
| EP1830981B1 (de) | 2004-12-30 | 2014-04-02 | Attodyne Inc. | Selektives laserschneiden durch ihd (impulsive heat deposition) im ir-wellenlängenbereich zur direktantriebsablation |
| US8394084B2 (en) | 2005-01-10 | 2013-03-12 | Optimedica Corporation | Apparatus for patterned plasma-mediated laser trephination of the lens capsule and three dimensional phaco-segmentation |
| US20060191884A1 (en) * | 2005-01-21 | 2006-08-31 | Johnson Shepard D | High-speed, precise, laser-based material processing method and system |
| US7528342B2 (en) * | 2005-02-03 | 2009-05-05 | Laserfacturing, Inc. | Method and apparatus for via drilling and selective material removal using an ultrafast pulse laser |
| US20060175312A1 (en) * | 2005-02-10 | 2006-08-10 | Igor Troitski | Method and system for production of dynamic laser-induced images inside gaseous medium |
| US7284396B2 (en) * | 2005-03-01 | 2007-10-23 | International Gemstone Registry Inc. | Method and system for laser marking in the volume of gemstones such as diamonds |
| JP2006239730A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザーアブレーションによる加工方法と前記加工方法により加工された材料 |
| DE102005014433B3 (de) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Xtreme Technologies Gmbh | Verfahren und Anordnung zur effizienten Erzeugung von kurzwelliger Strahlung auf Basis eines lasererzeugten Plasmas |
| US7611966B2 (en) * | 2005-05-05 | 2009-11-03 | Intel Corporation | Dual pulsed beam laser micromachining method |
| US20060255020A1 (en) * | 2005-05-16 | 2006-11-16 | Igor Troitski | Method for production of laser-induced images inside liquids |
| US7386019B2 (en) | 2005-05-23 | 2008-06-10 | Time-Bandwidth Products Ag | Light pulse generating apparatus and method |
| DE102005027355A1 (de) * | 2005-06-13 | 2006-12-14 | Femtotechnologies Gmbh | Verfahren zum Bearbeiten eines organischen Materials |
| US20060285071A1 (en) * | 2005-06-21 | 2006-12-21 | Bausch & Lomb Incorporated | Femtosecond laser micromachining of a contact lens and a contact lens manufactured thereby |
| DE102005032041A1 (de) * | 2005-07-08 | 2007-01-18 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Ändern einer optischen und/oder mechanischen Eigenschaft einer in ein Auge implantierten Linse |
| US8135050B1 (en) | 2005-07-19 | 2012-03-13 | Raydiance, Inc. | Automated polarization correction |
| DE102005039833A1 (de) | 2005-08-22 | 2007-03-01 | Rowiak Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Materialtrennung mit Laserpulsen |
| RU2357870C1 (ru) * | 2005-08-22 | 2009-06-10 | Интернейшнел Джемстоун Реджистри Инк. | Способ и система для лазерного мечения драгоценных камней, таких как алмазы |
| US20070045252A1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Klaus Kleine | Laser induced plasma machining with a process gas |
| US20070045255A1 (en) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Klaus Kleine | Laser induced plasma machining with an optimized process gas |
| US7626138B2 (en) * | 2005-09-08 | 2009-12-01 | Imra America, Inc. | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
| US9138913B2 (en) * | 2005-09-08 | 2015-09-22 | Imra America, Inc. | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
| US7245419B2 (en) | 2005-09-22 | 2007-07-17 | Raydiance, Inc. | Wavelength-stabilized pump diodes for pumping gain media in an ultrashort pulsed laser system |
| US20080065052A1 (en) | 2005-10-14 | 2008-03-13 | Carl Zeiss Meditec Ag | Device and method for material processing by means of laser radiation |
| US8553735B2 (en) * | 2005-10-14 | 2013-10-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Device and method for material processing by means of laser radiation |
| US7308171B2 (en) | 2005-11-16 | 2007-12-11 | Raydiance, Inc. | Method and apparatus for optical isolation in high power fiber-optic systems |
| US9072589B2 (en) | 2005-11-17 | 2015-07-07 | Wavelight Gmbh | Assembly and method for performing surgical laser treatments of the eye |
| EP1787607B1 (de) * | 2005-11-17 | 2011-11-09 | WaveLight GmbH | Anordnung zur Durchführung chirurgischer Laserbehandlungen des Auges |
| US7436866B2 (en) | 2005-11-30 | 2008-10-14 | Raydiance, Inc. | Combination optical isolator and pulse compressor |
| JP4804911B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-11-02 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| CN100354670C (zh) * | 2005-12-29 | 2007-12-12 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 光纤连接器的制造方法 |
| US20070156230A1 (en) | 2006-01-04 | 2007-07-05 | Dugan Stephen R | Stents with radiopaque markers |
| US8262646B2 (en) | 2006-01-20 | 2012-09-11 | Lensar, Inc. | System and method for providing the shaped structural weakening of the human lens with a laser |
| US9545338B2 (en) | 2006-01-20 | 2017-01-17 | Lensar, Llc. | System and method for improving the accommodative amplitude and increasing the refractive power of the human lens with a laser |
| US10842675B2 (en) | 2006-01-20 | 2020-11-24 | Lensar, Inc. | System and method for treating the structure of the human lens with a laser |
| US9889043B2 (en) | 2006-01-20 | 2018-02-13 | Lensar, Inc. | System and apparatus for delivering a laser beam to the lens of an eye |
| US8232687B2 (en) | 2006-04-26 | 2012-07-31 | Raydiance, Inc. | Intelligent laser interlock system |
| US8189971B1 (en) | 2006-01-23 | 2012-05-29 | Raydiance, Inc. | Dispersion compensation in a chirped pulse amplification system |
| US9130344B2 (en) | 2006-01-23 | 2015-09-08 | Raydiance, Inc. | Automated laser tuning |
| US7444049B1 (en) | 2006-01-23 | 2008-10-28 | Raydiance, Inc. | Pulse stretcher and compressor including a multi-pass Bragg grating |
| US20070215575A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Bo Gu | Method and system for high-speed, precise, laser-based modification of one or more electrical elements |
| US7822347B1 (en) | 2006-03-28 | 2010-10-26 | Raydiance, Inc. | Active tuning of temporal dispersion in an ultrashort pulse laser system |
| WO2007145702A2 (en) * | 2006-04-10 | 2007-12-21 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Laser material processing systems and methods with, in particular, use of a hollow waveguide for broadening the bandwidth of the pulse above 20 nm |
| US7608308B2 (en) * | 2006-04-17 | 2009-10-27 | Imra America, Inc. | P-type semiconductor zinc oxide films process for preparation thereof, and pulsed laser deposition method using transparent substrates |
| US7605343B2 (en) | 2006-05-24 | 2009-10-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Micromachining with short-pulsed, solid-state UV laser |
| US20070272666A1 (en) | 2006-05-25 | 2007-11-29 | O'brien James N | Infrared laser wafer scribing using short pulses |
| US8624157B2 (en) | 2006-05-25 | 2014-01-07 | Electro Scientific Industries, Inc. | Ultrashort laser pulse wafer scribing |
| US20130331926A1 (en) | 2006-05-26 | 2013-12-12 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Stents With Radiopaque Markers |
| US8535372B1 (en) | 2006-06-16 | 2013-09-17 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Bioabsorbable stent with prohealing layer |
| EP2035180A2 (de) * | 2006-06-20 | 2009-03-18 | CHISM, William, W., II | Direktes coulomb-explosionsverfahren bei der laserablation von halbleiterstrukturen |
| US8128688B2 (en) | 2006-06-27 | 2012-03-06 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Carbon coating on an implantable device |
| FR2903032B1 (fr) * | 2006-06-29 | 2008-10-17 | Ecole Polytechnique Etablissem | "procede et dispositif d'usinage d'une cible par faisceau laser femtoseconde." |
| US20080006524A1 (en) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Imra America, Inc. | Method for producing and depositing nanoparticles |
| US7823263B2 (en) | 2006-07-11 | 2010-11-02 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Method of removing stent islands from a stent |
| US20080082088A1 (en) | 2006-09-05 | 2008-04-03 | Intralase Corp. | System and method for resecting corneal tissue |
| US7887532B2 (en) * | 2006-09-05 | 2011-02-15 | Amo Development, Llc. | System and method for resecting corneal tissue using non-continuous initial incisions |
| US20080058841A1 (en) | 2006-09-05 | 2008-03-06 | Kurtz Ronald M | System and method for marking corneal tissue in a transplant procedure |
| US20080077238A1 (en) * | 2006-09-21 | 2008-03-27 | Advanced Medical Optics, Inc. | Intraocular lenses for managing glare, adhesion, and cell migration |
| US8568478B2 (en) * | 2006-09-21 | 2013-10-29 | Abbott Medical Optics Inc. | Intraocular lenses for managing glare, adhesion, and cell migration |
| US20100038825A1 (en) * | 2006-12-21 | 2010-02-18 | Mcdonald Joel P | Methods of forming microchannels by ultrafast pulsed laser direct-write processing |
| WO2008089344A2 (en) | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Joseph Neev | Devices and methods for generation of subsurface micro-disruptions for biomedical applications |
| US10588694B1 (en) | 2007-01-19 | 2020-03-17 | Joseph Neev | Devices and methods for generation of subsurface micro-disruptions for biomedical applications |
| US20080187684A1 (en) | 2007-02-07 | 2008-08-07 | Imra America, Inc. | Method for depositing crystalline titania nanoparticles and films |
| CN103169568B (zh) | 2007-03-13 | 2015-07-15 | 眼科医疗公司 | 用于创建切口以提高人工晶状体设置的装置 |
| US8202268B1 (en) | 2007-03-18 | 2012-06-19 | Lockheed Martin Corporation | Method and multiple-mode device for high-power short-pulse laser ablation and CW cauterization of bodily tissues |
| EP1974703B1 (de) * | 2007-03-19 | 2010-01-20 | WaveLight AG | Augenschonendes Lasersystem für die refraktive Chirurgie |
| US8536483B2 (en) | 2007-03-22 | 2013-09-17 | General Lasertronics Corporation | Methods for stripping and modifying surfaces with laser-induced ablation |
| US20080273559A1 (en) * | 2007-05-04 | 2008-11-06 | Ekspla Ltd. | Multiple Output Repetitively Pulsed Laser |
| US7767272B2 (en) | 2007-05-25 | 2010-08-03 | Imra America, Inc. | Method of producing compound nanorods and thin films |
| US8116341B2 (en) * | 2007-05-31 | 2012-02-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Multiple laser wavelength and pulse width process drilling |
| US8710402B2 (en) * | 2007-06-01 | 2014-04-29 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of and apparatus for laser drilling holes with improved taper |
| DE102007028042B3 (de) * | 2007-06-14 | 2008-08-07 | Universität Zu Lübeck | Verfahren zur Laserbearbeitung transparenter Materialien |
| US7901452B2 (en) | 2007-06-27 | 2011-03-08 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Method to fabricate a stent having selected morphology to reduce restenosis |
| US7955381B1 (en) | 2007-06-29 | 2011-06-07 | Advanced Cardiovascular Systems, Inc. | Polymer-bioceramic composite implantable medical device with different types of bioceramic particles |
| US20090013527A1 (en) * | 2007-07-11 | 2009-01-15 | International Business Machines Corporation | Collapsable connection mold repair method utilizing femtosecond laser pulse lengths |
| US20090045179A1 (en) * | 2007-08-15 | 2009-02-19 | Ellen Marie Kosik Williams | Method and system for cutting solid materials using short pulsed laser |
| JP5623907B2 (ja) * | 2007-09-05 | 2014-11-12 | アルコン レンゼックス, インコーポレーテッド | レーザ手術におけるレーザ誘起保護シールド |
| ES2673575T3 (es) | 2007-09-06 | 2018-06-22 | Alcon Lensx, Inc. | Fijación de objetivo precisa de foto-disrupción quirúrgica |
| WO2009033107A2 (en) * | 2007-09-06 | 2009-03-12 | Lensx Lasers, Inc. | Photodisruptive treatment of crystalline lens |
| US9456925B2 (en) | 2007-09-06 | 2016-10-04 | Alcon Lensx, Inc. | Photodisruptive laser treatment of the crystalline lens |
| JP2010538703A (ja) * | 2007-09-10 | 2010-12-16 | アルコン レンゼックス, インコーポレーテッド | レーザ手術において眼へのインタフェースを提供する装置、システム及び技術 |
| WO2009036104A2 (en) * | 2007-09-10 | 2009-03-19 | Lensx Lasers, Inc. | Effective laser photodisruptive surgery in a gravity field |
| WO2009039315A2 (en) * | 2007-09-18 | 2009-03-26 | Lensx Lasers, Inc. | Methods and apparatus for laser treatment of the crystalline lens |
| US20090137993A1 (en) * | 2007-09-18 | 2009-05-28 | Kurtz Ronald M | Methods and Apparatus for Integrated Cataract Surgery |
| EP2207595A4 (de) * | 2007-10-19 | 2012-10-24 | Lockheed Corp | System und verfahren zur behandlung von tierischem gewebe mithilfe von laserlicht |
| US20090137988A1 (en) * | 2007-11-02 | 2009-05-28 | Lensx Lasers, Inc | Methods And Apparatus For Improved Post-Operative Ocular Optical Performance |
| US8142423B2 (en) | 2007-11-07 | 2012-03-27 | Amo Development, Llc. | System and method for incising material |
| US20090118716A1 (en) * | 2007-11-07 | 2009-05-07 | Intralase, Inc. | System and method for scanning a pulsed laser beam |
| US8632526B2 (en) | 2007-11-07 | 2014-01-21 | Amo Development, Llc | System and method of interfacing a surgical laser with an eye |
| US8231612B2 (en) * | 2007-11-19 | 2012-07-31 | Amo Development Llc. | Method of making sub-surface photoalterations in a material |
| US7903326B2 (en) | 2007-11-30 | 2011-03-08 | Radiance, Inc. | Static phase mask for high-order spectral phase control in a hybrid chirped pulse amplifier system |
| US9108270B2 (en) | 2008-01-02 | 2015-08-18 | Amo Development, Llc | System and method for scanning a pulsed laser beam |
| US9101446B2 (en) | 2008-01-02 | 2015-08-11 | Intralase Corp. | System and method for scanning a pulsed laser beam |
| EP2240108B1 (de) * | 2008-01-09 | 2015-04-29 | Alcon LenSx, Inc. | Gewebefragmentierung mit laser-photodisruption |
| EP2248097A2 (de) * | 2008-01-09 | 2010-11-10 | Lensx Lasers, Inc. | Augenoptische chirurgische systeme mit automatisiertem billing-mechanismus |
| DE102008005053A1 (de) | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Rowiak Gmbh | Laserkorrektur von Sehfehlern an der natürlichen Augenlinse |
| JP5826027B2 (ja) * | 2008-03-21 | 2015-12-02 | イムラ アメリカ インコーポレイテッド | レーザベースの材料加工方法及びシステム |
| US20090246413A1 (en) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | Imra America, Inc. | Method for fabricating thin films |
| US20090246530A1 (en) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | Imra America, Inc. | Method For Fabricating Thin Films |
| EP2280677B1 (de) * | 2008-04-01 | 2016-07-27 | AMO Development, LLC | Hornhautimplantatsystem und schnittstelle |
| US9421131B2 (en) * | 2008-04-01 | 2016-08-23 | Amo Development, Llc | System and method of iris-pupil contrast enhancement |
| EP2334270B1 (de) * | 2008-04-01 | 2016-06-01 | AMO Development, LLC | Ophthalmisches lasergerät und system mit hochauflösender bildgebung |
| US10543123B2 (en) | 2008-04-28 | 2020-01-28 | Joseph Neev | Devices and methods for generation of subsurface micro-disruptions for opthalmic surgery and opthalmic applications |
| WO2009137494A1 (en) * | 2008-05-05 | 2009-11-12 | Applied Spectra, Inc. | Laser ablation apparatus and method |
| US9061369B2 (en) * | 2009-11-03 | 2015-06-23 | Applied Spectra, Inc. | Method for real-time optical diagnostics in laser ablation and laser processing of layered and structured materials |
| US20090289382A1 (en) * | 2008-05-22 | 2009-11-26 | Raydiance, Inc. | System and method for modifying characteristics of a contact lens utilizing an ultra-short pulsed laser |
| US8994270B2 (en) | 2008-05-30 | 2015-03-31 | Colorado State University Research Foundation | System and methods for plasma application |
| EP2337523B1 (de) | 2008-06-27 | 2017-08-16 | AMO Development, LLC | System zur änderung eines refraktiven profils mittels eines cornea-inlays |
| JP2011527637A (ja) * | 2008-07-09 | 2011-11-04 | エフ・イ−・アイ・カンパニー | レーザ機械加工のための方法および装置 |
| JP5670896B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2015-02-18 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 照明装置及び方法 |
| US8480659B2 (en) | 2008-07-25 | 2013-07-09 | Lensar, Inc. | Method and system for removal and replacement of lens material from the lens of an eye |
| US8500723B2 (en) | 2008-07-25 | 2013-08-06 | Lensar, Inc. | Liquid filled index matching device for ophthalmic laser procedures |
| US8125704B2 (en) | 2008-08-18 | 2012-02-28 | Raydiance, Inc. | Systems and methods for controlling a pulsed laser by combining laser signals |
| DE102008044977A1 (de) * | 2008-08-29 | 2010-07-08 | Starmedtec Gmbh | Multifunktionales Lasergerät |
| US20100082017A1 (en) | 2008-09-26 | 2010-04-01 | Advanced Medical Optics, Inc. | Laser modification of intraocular lens |
| CN103123443B (zh) * | 2008-10-14 | 2014-11-26 | 旭化成电子材料株式会社 | 热反应型抗蚀剂材料、使用它的热光刻用层压体以及使用它们的模具的制造方法 |
| JP5454080B2 (ja) * | 2008-10-23 | 2014-03-26 | 住友電気工業株式会社 | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
| US8498538B2 (en) | 2008-11-14 | 2013-07-30 | Raydiance, Inc. | Compact monolithic dispersion compensator |
| US8852175B2 (en) | 2008-11-21 | 2014-10-07 | Amo Development Llc | Apparatus, system and method for precision depth measurement |
| US8168961B2 (en) * | 2008-11-26 | 2012-05-01 | Fei Company | Charged particle beam masking for laser ablation micromachining |
| WO2010060443A1 (de) * | 2008-11-26 | 2010-06-03 | Wavelight Ag | System für die ophthalmologie oder dermatologie |
| US8740890B2 (en) * | 2008-11-26 | 2014-06-03 | Wavelight Ag | Systems and hand pieces for use in ophthalmology or dermatology |
| US8388609B2 (en) * | 2008-12-01 | 2013-03-05 | Amo Development, Llc. | System and method for multibeam scanning |
| EP2393628B1 (de) * | 2009-02-03 | 2017-06-21 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Verbessertes laserschneidsystem |
| EP2393625A1 (de) * | 2009-02-03 | 2011-12-14 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Verbesserter laserschneidprozess zur herstellung von stents |
| EP2393627B1 (de) | 2009-02-03 | 2018-05-09 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Mehrfachstrahllasersystem zur herstellung von stents |
| EP2395955B1 (de) | 2009-02-09 | 2018-08-01 | AMO Development, LLC | System zur intrastromalen refraktiven korrektur |
| BR122019015544B1 (pt) | 2009-02-25 | 2020-12-22 | Nichia Corporation | método para fabricar um elemento semicondutor, e, elemento semicondutor |
| US9411938B2 (en) * | 2009-04-02 | 2016-08-09 | Sie Ag, Surgical Instrument Engineering | System for defining cuts in eye tissue |
| EP2236109B1 (de) * | 2009-04-02 | 2014-10-22 | SIE AG, Surgical Instrument Engineering | System zum Definieren von Schnitten in Augengewebe |
| JP2010257730A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Ushio Inc | 高圧放電ランプおよび高圧放電ランプの製造方法 |
| WO2010132880A1 (en) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | Translith Systems, Llc | Method and apparatus for controlled laser ablation of material |
| US8730570B2 (en) | 2009-07-01 | 2014-05-20 | Calmar Optcom, Inc. | Optical pulse compressing based on chirped fiber bragg gratings for pulse amplification and fiber lasers |
| US9295518B2 (en) | 2009-07-23 | 2016-03-29 | Koninklijke Philips N.V. | Optical blade and hair cutting device |
| WO2011011788A1 (en) | 2009-07-24 | 2011-01-27 | Lensar, Inc. | System and method for performing ladar assisted procedures on the lens of an eye |
| US8382745B2 (en) | 2009-07-24 | 2013-02-26 | Lensar, Inc. | Laser system and method for astigmatic corrections in association with cataract treatment |
| CA2769090A1 (en) | 2009-07-24 | 2011-01-27 | Lensar, Inc. | System and method for providing laser shot patterns to the lens of an eye |
| US8758332B2 (en) | 2009-07-24 | 2014-06-24 | Lensar, Inc. | Laser system and method for performing and sealing corneal incisions in the eye |
| US8617146B2 (en) | 2009-07-24 | 2013-12-31 | Lensar, Inc. | Laser system and method for correction of induced astigmatism |
| US8262647B2 (en) * | 2009-07-29 | 2012-09-11 | Alcon Lensx, Inc. | Optical system for ophthalmic surgical laser |
| US9504608B2 (en) | 2009-07-29 | 2016-11-29 | Alcon Lensx, Inc. | Optical system with movable lens for ophthalmic surgical laser |
| US8267925B2 (en) * | 2009-07-29 | 2012-09-18 | Alcon Lensx, Inc. | Optical system for ophthalmic surgical laser |
| US8500725B2 (en) * | 2009-07-29 | 2013-08-06 | Alcon Lensx, Inc. | Optical system for ophthalmic surgical laser |
| US8524139B2 (en) | 2009-08-10 | 2013-09-03 | FEI Compay | Gas-assisted laser ablation |
| US8435437B2 (en) * | 2009-09-04 | 2013-05-07 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Setting laser power for laser machining stents from polymer tubing |
| DE102009042199B4 (de) * | 2009-09-18 | 2014-01-02 | Anton Kasenbacher | Laserstrahl-Ausrichteinheit und Laserbearbeitungsgerät zur Bearbeitung eines Materials |
| JP5365799B2 (ja) | 2009-10-23 | 2013-12-11 | ウシオ電機株式会社 | 高圧放電ランプおよび高圧放電ランプの製造方法 |
| US9492322B2 (en) | 2009-11-16 | 2016-11-15 | Alcon Lensx, Inc. | Imaging surgical target tissue by nonlinear scanning |
| US8506559B2 (en) * | 2009-11-16 | 2013-08-13 | Alcon Lensx, Inc. | Variable stage optical system for ophthalmic surgical laser |
| US8357196B2 (en) * | 2009-11-18 | 2013-01-22 | Abbott Medical Optics Inc. | Mark for intraocular lenses |
| US20130256286A1 (en) * | 2009-12-07 | 2013-10-03 | Ipg Microsystems Llc | Laser processing using an astigmatic elongated beam spot and using ultrashort pulses and/or longer wavelengths |
| FR2954720B1 (fr) * | 2009-12-24 | 2012-02-10 | Commissariat Energie Atomique | Procede et dispositif de soudage laser et faisceau d'electrons en penetration totale |
| US8568471B2 (en) | 2010-01-30 | 2013-10-29 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Crush recoverable polymer scaffolds |
| US8808353B2 (en) | 2010-01-30 | 2014-08-19 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Crush recoverable polymer scaffolds having a low crossing profile |
| CN102843955A (zh) | 2010-02-01 | 2012-12-26 | 雷萨公司 | 眼科应用中吸环基于浦肯野图像的对准 |
| US8265364B2 (en) | 2010-02-05 | 2012-09-11 | Alcon Lensx, Inc. | Gradient search integrated with local imaging in laser surgical systems |
| US8540173B2 (en) * | 2010-02-10 | 2013-09-24 | Imra America, Inc. | Production of fine particles of functional ceramic by using pulsed laser |
| US8414564B2 (en) | 2010-02-18 | 2013-04-09 | Alcon Lensx, Inc. | Optical coherence tomographic system for ophthalmic surgery |
| US20110206071A1 (en) * | 2010-02-24 | 2011-08-25 | Michael Karavitis | Compact High Power Femtosecond Laser with Adjustable Repetition Rate |
| US8953651B2 (en) | 2010-02-24 | 2015-02-10 | Alcon Lensx, Inc. | High power femtosecond laser with repetition rate adjustable according to scanning speed |
| US9054479B2 (en) * | 2010-02-24 | 2015-06-09 | Alcon Lensx, Inc. | High power femtosecond laser with adjustable repetition rate |
| KR20130059337A (ko) | 2010-03-30 | 2013-06-05 | 아이엠알에이 아메리카, 인코포레이티드. | 레이저 기반 재료 가공 장치 및 방법들 |
| EP2552340A4 (de) | 2010-03-31 | 2015-10-14 | Univ Colorado State Res Found | Plasmavorrichtung mit flüssig-gas-schnittstelle |
| JP2013529352A (ja) | 2010-03-31 | 2013-07-18 | コロラド ステート ユニバーシティー リサーチ ファウンデーション | 液体−気体界面プラズマデバイス |
| US8834462B2 (en) | 2010-06-01 | 2014-09-16 | Covidien Lp | System and method for sensing tissue characteristics |
| US8679394B2 (en) | 2010-06-10 | 2014-03-25 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Laser system and processing conditions for manufacturing bioabsorbable stents |
| US8398236B2 (en) | 2010-06-14 | 2013-03-19 | Alcon Lensx, Inc. | Image-guided docking for ophthalmic surgical systems |
| US8845624B2 (en) | 2010-06-25 | 2014-09-30 | Alcon LexSx, Inc. | Adaptive patient interface |
| US10112257B1 (en) | 2010-07-09 | 2018-10-30 | General Lasertronics Corporation | Coating ablating apparatus with coating removal detection |
| WO2012021748A1 (en) | 2010-08-12 | 2012-02-16 | Raydiance, Inc. | Polymer tubing laser micromachining |
| US8556511B2 (en) | 2010-09-08 | 2013-10-15 | Abbott Cardiovascular Systems, Inc. | Fluid bearing to support stent tubing during laser cutting |
| US9120181B2 (en) | 2010-09-16 | 2015-09-01 | Coherent, Inc. | Singulation of layered materials using selectively variable laser output |
| US9532708B2 (en) | 2010-09-17 | 2017-01-03 | Alcon Lensx, Inc. | Electronically controlled fixation light for ophthalmic imaging systems |
| US9233025B2 (en) | 2010-09-25 | 2016-01-12 | Gregory John Roy Spooner | Laser apparatus and method for refractive surgery |
| US8554037B2 (en) | 2010-09-30 | 2013-10-08 | Raydiance, Inc. | Hybrid waveguide device in powerful laser systems |
| ES3064580T3 (en) | 2010-10-15 | 2026-04-27 | Lensar Inc | Scan-controlled illumination of structures within an eye |
| USD694890S1 (en) | 2010-10-15 | 2013-12-03 | Lensar, Inc. | Laser system for treatment of the eye |
| USD695408S1 (en) | 2010-10-15 | 2013-12-10 | Lensar, Inc. | Laser system for treatment of the eye |
| WO2012073868A1 (ja) | 2010-11-30 | 2012-06-07 | 三洋電機株式会社 | 光電変換装置及びその製造方法 |
| US10463541B2 (en) | 2011-03-25 | 2019-11-05 | Lensar, Inc. | System and method for correcting astigmatism using multiple paired arcuate laser generated corneal incisions |
| US8648277B2 (en) * | 2011-03-31 | 2014-02-11 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser direct ablation with picosecond laser pulses at high pulse repetition frequencies |
| US8459794B2 (en) | 2011-05-02 | 2013-06-11 | Alcon Lensx, Inc. | Image-processor-controlled misalignment-reduction for ophthalmic systems |
| US9089401B2 (en) | 2011-05-06 | 2015-07-28 | Alcon Lensx, Inc. | Adjusting ophthalmic docking system |
| US9622913B2 (en) | 2011-05-18 | 2017-04-18 | Alcon Lensx, Inc. | Imaging-controlled laser surgical system |
| US8537866B2 (en) * | 2011-05-20 | 2013-09-17 | Calmar Optcom, Inc. | Generating laser pulses of narrow spectral linewidth based on chirping and stretching of laser pulses and subsequent power amplification |
| JP5849307B2 (ja) * | 2011-06-01 | 2016-01-27 | 国立大学法人大阪大学 | 歯科用治療装置 |
| US8598016B2 (en) * | 2011-06-15 | 2013-12-03 | Applied Materials, Inc. | In-situ deposited mask layer for device singulation by laser scribing and plasma etch |
| EP3001944B1 (de) | 2011-06-23 | 2021-11-03 | AMO Development, LLC | Ophthalmische entfernungsmessung |
| US9521949B2 (en) | 2011-06-23 | 2016-12-20 | Amo Development, Llc | Ophthalmic range finding |
| US8726483B2 (en) | 2011-07-29 | 2014-05-20 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Methods for uniform crimping and deployment of a polymer scaffold |
| US8939967B2 (en) | 2011-08-03 | 2015-01-27 | Alcon Lensx, Inc. | Patient interface defogger |
| US8398238B1 (en) | 2011-08-26 | 2013-03-19 | Alcon Lensx, Inc. | Imaging-based guidance system for ophthalmic docking using a location-orientation analysis |
| WO2013039668A1 (en) | 2011-09-14 | 2013-03-21 | Fianium, Inc. | Methods and apparatus pertaining to picosecond pulsed fiber based lasers |
| US10239160B2 (en) | 2011-09-21 | 2019-03-26 | Coherent, Inc. | Systems and processes that singulate materials |
| JP6189307B2 (ja) | 2011-10-12 | 2017-08-30 | イムラ アメリカ インコーポレイテッド | 高コントラスト光信号伝達のための装置および例示的な応用例 |
| US9393154B2 (en) | 2011-10-28 | 2016-07-19 | Raymond I Myers | Laser methods for creating an antioxidant sink in the crystalline lens for the maintenance of eye health and physiology and slowing presbyopia development |
| CN104254428B (zh) | 2011-12-07 | 2016-12-07 | 通用原子公司 | 用于激光制造加工的方法和系统 |
| US9066784B2 (en) | 2011-12-19 | 2015-06-30 | Alcon Lensx, Inc. | Intra-surgical optical coherence tomographic imaging of cataract procedures |
| US9023016B2 (en) | 2011-12-19 | 2015-05-05 | Alcon Lensx, Inc. | Image processor for intra-surgical optical coherence tomographic imaging of laser cataract procedures |
| US9044304B2 (en) | 2011-12-23 | 2015-06-02 | Alcon Lensx, Inc. | Patient interface with variable applanation |
| US8908739B2 (en) | 2011-12-23 | 2014-12-09 | Alcon Lensx, Inc. | Transverse adjustable laser beam restrictor |
| DE102012202519A1 (de) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Verfahren und Vorrichtungen zur Präparation mikroskopischer Proben mit Hilfe von gepulstem Licht |
| WO2013126653A1 (en) | 2012-02-22 | 2013-08-29 | Amo Development, Llc | Preformed lens systems and methods |
| US9828278B2 (en) | 2012-02-28 | 2017-11-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby |
| US10357850B2 (en) | 2012-09-24 | 2019-07-23 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for machining a workpiece |
| JP2015511571A (ja) | 2012-02-28 | 2015-04-20 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 強化ガラスの分離のための方法及び装置並びにこれにより生成された製品 |
| US9895771B2 (en) * | 2012-02-28 | 2018-02-20 | General Lasertronics Corporation | Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings |
| US10182943B2 (en) | 2012-03-09 | 2019-01-22 | Alcon Lensx, Inc. | Adjustable pupil system for surgical laser systems |
| US8852177B2 (en) | 2012-03-09 | 2014-10-07 | Alcon Lensx, Inc. | Spatio-temporal beam modulator for surgical laser systems |
| DE102012007272B4 (de) | 2012-04-12 | 2013-10-24 | Wavelight Gmbh | Lasereinrichtung und Verfahren zur Konfiguration einer solchen Lasereinrichtung |
| JP6000700B2 (ja) * | 2012-07-10 | 2016-10-05 | 株式会社ディスコ | レーザー加工方法 |
| WO2014022681A1 (en) | 2012-08-01 | 2014-02-06 | Gentex Corporation | Assembly with laser induced channel edge and method thereof |
| US9991090B2 (en) | 2012-11-15 | 2018-06-05 | Fei Company | Dual laser beam system used with an electron microscope and FIB |
| EP2754524B1 (de) * | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
| US10335315B2 (en) | 2013-02-01 | 2019-07-02 | Alcon Lensx, Inc. | Bi-radial patient interface |
| WO2014130895A1 (en) | 2013-02-21 | 2014-08-28 | Nlight Photonics Corporation | Laser patterning multi-layer structures |
| US9842665B2 (en) | 2013-02-21 | 2017-12-12 | Nlight, Inc. | Optimization of high resolution digitally encoded laser scanners for fine feature marking |
| CN105122387B (zh) | 2013-02-21 | 2019-01-11 | 恩耐公司 | 非烧蚀性激光图案化 |
| US10464172B2 (en) | 2013-02-21 | 2019-11-05 | Nlight, Inc. | Patterning conductive films using variable focal plane to control feature size |
| FR3002687B1 (fr) * | 2013-02-26 | 2015-03-06 | Soitec Silicon On Insulator | Procede de traitement d une structure |
| US9532826B2 (en) | 2013-03-06 | 2017-01-03 | Covidien Lp | System and method for sinus surgery |
| CN103143841B (zh) * | 2013-03-08 | 2014-11-26 | 西北工业大学 | 一种利用皮秒激光加工孔的方法 |
| US9555145B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-01-31 | Covidien Lp | System and method for biofilm remediation |
| US10092393B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-10-09 | Allotex, Inc. | Corneal implant systems and methods |
| US9878399B2 (en) * | 2013-03-15 | 2018-01-30 | Jian Liu | Method and apparatus for welding dissimilar material with a high energy high power ultrafast laser |
| EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
| EP2868422A1 (de) * | 2013-10-29 | 2015-05-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils sowie optische Bestrahlungsvorrichtung |
| US10293436B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-05-21 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
| US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
| US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
| US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
| US10086597B2 (en) | 2014-01-21 | 2018-10-02 | General Lasertronics Corporation | Laser film debonding method |
| US10220472B2 (en) * | 2014-01-30 | 2019-03-05 | Lasx Industries, Inc | Modeling of laser output from a pulsed laser to achieve a consistent cutting process |
| US9351826B2 (en) | 2014-04-13 | 2016-05-31 | Szymon Suckewer | Cataract removal using ultra-short pulse lasers |
| RU2664157C2 (ru) * | 2014-05-22 | 2018-08-15 | Уэйвлайт Гмбх | Способ настройки связанных с энергией параметров лазерного импульса |
| US10069271B2 (en) | 2014-06-02 | 2018-09-04 | Nlight, Inc. | Scalable high power fiber laser |
| US10618131B2 (en) | 2014-06-05 | 2020-04-14 | Nlight, Inc. | Laser patterning skew correction |
| GB2527553B (en) | 2014-06-25 | 2017-08-23 | Fianium Ltd | Laser processing |
| TWI730945B (zh) | 2014-07-08 | 2021-06-21 | 美商康寧公司 | 用於雷射處理材料的方法與設備 |
| EP3169479B1 (de) | 2014-07-14 | 2019-10-02 | Corning Incorporated | Verfahren und system zum stoppen von inzidenter rissausbreitung in einem transparenten material |
| WO2016010949A1 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
| KR20170028943A (ko) * | 2014-07-14 | 2017-03-14 | 코닝 인코포레이티드 | 조정가능한 레이저 빔 촛점 라인을 사용하여 투명한 재료를 처리하는 방법 및 시스템 |
| CN107073641B (zh) | 2014-07-14 | 2020-11-10 | 康宁股份有限公司 | 接口块;用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法 |
| US10310201B2 (en) | 2014-08-01 | 2019-06-04 | Nlight, Inc. | Back-reflection protection and monitoring in fiber and fiber-delivered lasers |
| CN107073653B (zh) * | 2014-10-13 | 2019-11-26 | 艾维纳科技有限责任公司 | 用于劈开或切割基板的激光加工方法 |
| DE102014116957A1 (de) | 2014-11-19 | 2016-05-19 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Optisches System zur Strahlformung |
| DE102014116958B9 (de) | 2014-11-19 | 2017-10-05 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Optisches System zur Strahlformung eines Laserstrahls, Laserbearbeitungsanlage, Verfahren zur Materialbearbeitung und Verwenden einer gemeinsamen langgezogenen Fokuszone zur Lasermaterialbearbeitung |
| EP3221727B1 (de) | 2014-11-19 | 2021-03-17 | Trumpf Laser- und Systemtechnik GmbH | System zur asymmetrischen optischen strahlformung |
| CN107406293A (zh) | 2015-01-12 | 2017-11-28 | 康宁股份有限公司 | 使用多光子吸收方法来对经热回火的基板进行激光切割 |
| US9837783B2 (en) | 2015-01-26 | 2017-12-05 | Nlight, Inc. | High-power, single-mode fiber sources |
| US9999527B2 (en) | 2015-02-11 | 2018-06-19 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Scaffolds having radiopaque markers |
| US10632534B2 (en) * | 2015-02-26 | 2020-04-28 | Purdue Research Foundation | Processes for producing and treating thin-films composed of nanomaterials |
| US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
| US10050404B2 (en) | 2015-03-26 | 2018-08-14 | Nlight, Inc. | Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss |
| KR20170131638A (ko) | 2015-03-27 | 2017-11-29 | 코닝 인코포레이티드 | 가스 투과성 유리창 및 이의 제작방법 |
| US9700443B2 (en) | 2015-06-12 | 2017-07-11 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Methods for attaching a radiopaque marker to a scaffold |
| CN107924023B (zh) | 2015-07-08 | 2020-12-01 | 恩耐公司 | 具有用于增加的光束参数乘积的中心折射率受抑制的纤维 |
| US9359252B1 (en) | 2015-07-24 | 2016-06-07 | Corning Incorporated | Methods for controlled laser-induced growth of glass bumps on glass articles |
| US20170022100A1 (en) | 2015-07-24 | 2017-01-26 | Corning Incorporated | Glass bumps on glass articles and methods of laser-induced growth |
| US10449090B2 (en) | 2015-07-31 | 2019-10-22 | Allotex, Inc. | Corneal implant systems and methods |
| US10569365B2 (en) * | 2015-11-23 | 2020-02-25 | The Boeing Company | Method for preparing a fluid flow surface |
| US10074960B2 (en) | 2015-11-23 | 2018-09-11 | Nlight, Inc. | Predictive modification of laser diode drive current waveform in order to optimize optical output waveform in high power laser systems |
| CN108367389B (zh) | 2015-11-23 | 2020-07-28 | 恩耐公司 | 激光加工方法和装置 |
| JP6803728B2 (ja) * | 2015-12-15 | 2020-12-23 | ポリプラスチックス株式会社 | 残留応力算出方法 |
| CN108698164B (zh) | 2016-01-19 | 2021-01-29 | 恩耐公司 | 处理3d激光扫描仪系统中的校准数据的方法 |
| KR102423775B1 (ko) | 2016-08-30 | 2022-07-22 | 코닝 인코포레이티드 | 투명 재료의 레이저 가공 |
| US10732439B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Fiber-coupled device for varying beam characteristics |
| WO2018063452A1 (en) | 2016-09-29 | 2018-04-05 | Nlight, Inc. | Adjustable beam characteristics |
| US10730785B2 (en) | 2016-09-29 | 2020-08-04 | Nlight, Inc. | Optical fiber bending mechanisms |
| US10730783B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-08-04 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
| KR102428350B1 (ko) | 2016-10-24 | 2022-08-02 | 코닝 인코포레이티드 | 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션 |
| US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
| KR102611837B1 (ko) | 2017-04-04 | 2023-12-07 | 엔라이트 인크. | 검류계 스캐너 보정을 위한 광학 기준 생성 |
| US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
| US20190233321A1 (en) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | Corning Incorporated | Liquid-assisted laser micromachining of transparent dielectrics |
| US12370622B2 (en) | 2018-06-02 | 2025-07-29 | Bruno Scarselli | Asset identification, registration, tracking and commercialization apparatuses and methods |
| DE102018125436A1 (de) * | 2018-10-15 | 2020-04-16 | Ewag Ag | Verfahren zur materialabtragenden Laserbearbeitung eines Werkstücks |
| FR3098300B1 (fr) * | 2019-07-01 | 2021-06-11 | Univ Bourgogne | Dispositif de production de CO2gazeux à partir de carbonates pour analyse isotopique (δ13C et δ18O) sur site et procédé associé. |
| DE102019004848A1 (de) * | 2019-07-12 | 2021-01-14 | RoBoTec PTC GmbH | Vorrichtung und Verfahren zum Vermehren von Pflanzen |
| CA3105312A1 (en) | 2020-01-06 | 2021-07-06 | Institut National De La Recherche Scientifique | Optical system and method for metallurgical extraction and refining |
| WO2022216805A1 (en) | 2021-04-06 | 2022-10-13 | Scarselli Bruno | Asset verification system and methods of using same |
| JP7579748B2 (ja) * | 2021-05-14 | 2024-11-08 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工方法、及び、データ生成方法 |
| KR102363046B1 (ko) * | 2021-08-18 | 2022-02-15 | 주식회사 21세기 | 펨토초 레이저를 이용한 박막시트 적층용 상부금형의 마이크로 홀 가공방법 |
| CN114178683B (zh) * | 2021-12-01 | 2022-08-30 | 西安交通大学 | 一种复合激光高效加工非均质材料的方法 |
| JP7511960B1 (ja) | 2023-08-29 | 2024-07-08 | オオクマ電子株式会社 | レーザー加工装置、およびレーザー加工方法 |
Family Cites Families (48)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3720213A (en) * | 1971-02-05 | 1973-03-13 | Coherent Radiation | Laser photocoagulator |
| US4001840A (en) * | 1974-10-07 | 1977-01-04 | Precision Instrument Co. | Non-photographic, digital laser image recording |
| GB1540064A (en) * | 1975-07-08 | 1979-02-07 | Atomic Energy Authority Uk | Laser removal of material from workpieces |
| US4114018A (en) * | 1976-09-30 | 1978-09-12 | Lasag Ag | Method for ablating metal workpieces with laser radiation |
| US4289378A (en) * | 1978-06-21 | 1981-09-15 | Ernst Remy | Apparatus for adjusting the focal point of an operating laser beam focused by an objective |
| US4464761A (en) * | 1981-12-18 | 1984-08-07 | Alfano Robert R | Chromium-doped beryllium aluminum silicate laser systems |
| US4712543A (en) * | 1982-01-20 | 1987-12-15 | Baron Neville A | Process for recurving the cornea of an eye |
| DE3245939C2 (de) * | 1982-12-11 | 1985-12-19 | Fa. Carl Zeiss, 7920 Heidenheim | Vorrichtung zur Erzeugung eines Bildes des Augenhintergrundes |
| EP0143743B2 (de) * | 1983-10-28 | 1991-03-13 | Ciba-Geigy Ag | Laserbearbeitungsvorrichtung |
| US4729372A (en) * | 1983-11-17 | 1988-03-08 | Lri L.P. | Apparatus for performing ophthalmic laser surgery |
| US5219343A (en) * | 1983-11-17 | 1993-06-15 | Visx Incorporated | Apparatus for performing ophthalmogolical surgery |
| US5207668A (en) * | 1983-11-17 | 1993-05-04 | Visx Incorporated | Method for opthalmological surgery |
| US4665913A (en) * | 1983-11-17 | 1987-05-19 | Lri L.P. | Method for ophthalmological surgery |
| DE3342531A1 (de) * | 1983-11-24 | 1985-06-05 | Max Planck Gesellschaft | Verfahren und einrichtung zum erzeugen von kurz dauernden, intensiven impulsen elektromagnetischer strahlung im wellenlaengenbereich unter etwa 100 nm |
| DE3422143A1 (de) * | 1984-06-14 | 1985-12-19 | Josef Prof. Dr. Bille | Geraet zur wafer-inspektion |
| DE3422144A1 (de) * | 1984-06-14 | 1985-12-19 | Josef Prof. Dr. 6900 Heidelberg Bille | Geraet zur darstellung flaechenhafter bereiche des menschlichen auges |
| DE3424825A1 (de) * | 1984-07-06 | 1986-02-06 | Gerd Prof. Dr.-Ing. 6101 Roßdorf Herziger | Verfahren und einrichtung zum bearbeiten von werkstuecken mittels laserstrahl |
| DE3427611A1 (de) * | 1984-07-26 | 1988-06-09 | Bille Josef | Laserstrahl-lithograph |
| IL75998A0 (en) * | 1984-08-07 | 1985-12-31 | Medical Laser Research & Dev C | Laser system for providing target tissue specific energy deposition |
| JPS6293095A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加工装置 |
| CA1284823C (en) * | 1985-10-22 | 1991-06-11 | Kenneth K. York | Systems and methods for creating rounded work surfaces by photoablation |
| EP0263193A1 (de) * | 1986-10-04 | 1988-04-13 | Helmut K. Pinsch GmbH & Co. | Verfahren und Vorrichtung zur Steigerung des Wohlbefindens eines Lebewesens |
| US4764930A (en) * | 1988-01-27 | 1988-08-16 | Intelligent Surgical Lasers | Multiwavelength laser source |
| US4901718A (en) * | 1988-02-02 | 1990-02-20 | Intelligent Surgical Lasers | 3-Dimensional laser beam guidance system |
| US4881808A (en) * | 1988-02-10 | 1989-11-21 | Intelligent Surgical Lasers | Imaging system for surgical lasers |
| US4848340A (en) * | 1988-02-10 | 1989-07-18 | Intelligent Surgical Lasers | Eyetracker and method of use |
| DE3809211A1 (de) * | 1988-03-18 | 1989-10-05 | Max Planck Gesellschaft | Verfahren zur ablation von polymeren kunststoffen mittels ultrakurzer laserstrahlungsimpulse |
| US4907586A (en) * | 1988-03-31 | 1990-03-13 | Intelligent Surgical Lasers | Method for reshaping the eye |
| EP0365754B1 (de) * | 1988-10-28 | 1994-11-09 | International Business Machines Corporation | Ultraviolette Laserablation und Ätzen von organischen Feststoffen |
| US5269778A (en) * | 1988-11-01 | 1993-12-14 | Rink John L | Variable pulse width laser and method of use |
| US5098426A (en) * | 1989-02-06 | 1992-03-24 | Phoenix Laser Systems, Inc. | Method and apparatus for precision laser surgery |
| US4942586A (en) * | 1989-04-25 | 1990-07-17 | Intelligent Surgical Lasers Inc. | High power diode pumped laser |
| US4988348A (en) * | 1989-05-26 | 1991-01-29 | Intelligent Surgical Lasers, Inc. | Method for reshaping the cornea |
| DE3934587C2 (de) * | 1989-10-17 | 1998-11-19 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Herstellen von mittels Laserstrahlung erzeugter, hochpräziser Durchgangsbohrungen in Werkstücken |
| US5062702A (en) * | 1990-03-16 | 1991-11-05 | Intelligent Surgical Lasers, Inc. | Device for mapping corneal topography |
| JP3150322B2 (ja) * | 1990-05-18 | 2001-03-26 | 株式会社日立製作所 | レーザによる配線切断加工方法及びレーザ加工装置 |
| US5312396A (en) * | 1990-09-06 | 1994-05-17 | Massachusetts Institute Of Technology | Pulsed laser system for the surgical removal of tissue |
| DE4119024C2 (de) * | 1991-06-10 | 1996-04-04 | Technolas Laser Technik Gmbh | Vorrichtung zur schonenden und exakten Photoablation für photorefraktive Chirurgie |
| US5289407A (en) * | 1991-07-22 | 1994-02-22 | Cornell Research Foundation, Inc. | Method for three dimensional optical data storage and retrieval |
| US5280491A (en) * | 1991-08-02 | 1994-01-18 | Lai Shui T | Two dimensional scan amplifier laser |
| US5235606A (en) * | 1991-10-29 | 1993-08-10 | University Of Michigan | Amplification of ultrashort pulses with nd:glass amplifiers pumped by alexandrite free running laser |
| US5984916A (en) * | 1993-04-20 | 1999-11-16 | Lai; Shui T. | Ophthalmic surgical laser and method |
| US5454902A (en) * | 1991-11-12 | 1995-10-03 | Hughes Aircraft Company | Production of clean, well-ordered CdTe surfaces using laser ablation |
| US5348018A (en) * | 1991-11-25 | 1994-09-20 | Alfano Robert R | Method for determining if tissue is malignant as opposed to non-malignant using time-resolved fluorescence spectroscopy |
| US5246435A (en) * | 1992-02-25 | 1993-09-21 | Intelligent Surgical Lasers | Method for removing cataractous material |
| JP2600096B2 (ja) * | 1992-10-06 | 1997-04-16 | 名古屋大学長 | 表面微量欠陥の定量方法 |
| US5335258A (en) * | 1993-03-31 | 1994-08-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Submicrosecond, synchronizable x-ray source |
| US5558789A (en) * | 1994-03-02 | 1996-09-24 | University Of Florida | Method of applying a laser beam creating micro-scale surface structures prior to deposition of film for increased adhesion |
-
1994
- 1994-04-08 US US08/224,961 patent/US5656186A/en not_active Ceased
-
1995
- 1995-03-29 EP EP95916130A patent/EP0754103B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-29 AU AU22741/95A patent/AU684633B2/en not_active Expired
- 1995-03-29 JP JP52636495A patent/JP3283265B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-29 DE DE69500997T patent/DE69500997T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-03-29 WO PCT/US1995/003863 patent/WO1995027587A1/en not_active Ceased
- 1995-03-29 AT AT95916130T patent/ATE159880T1/de active
- 1995-03-29 CA CA002186451A patent/CA2186451C/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-08-04 US US09/366,685 patent/USRE37585E1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-11-29 JP JP2001363495A patent/JP3824522B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (111)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10029110B4 (de) * | 1999-06-15 | 2006-05-18 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren für die Materialbearbeitung und Verwendung desselben |
| DE102005049281A1 (de) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung |
| US9370445B2 (en) | 2006-11-10 | 2016-06-21 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment apparatus for surgical correction of defective eyesight, method of generating control data therefore, and method for surgical correction of defective eyesight |
| US10390994B2 (en) | 2006-11-10 | 2019-08-27 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment apparatus for surgical correction of defective eyesight, method of generating control data therefore, and method for surgical correction of defective eyesight |
| EP3831348A1 (de) | 2006-11-10 | 2021-06-09 | Carl Zeiss Meditec AG | Laserbasierte behandlungsvorrichtung zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur |
| EP3037077A1 (de) | 2006-11-10 | 2016-06-29 | Carl Zeiss Meditec AG | System zum vorbereiten von steuerdaten für eine behandlungsvorrichtung zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur und behandlungsvorrichtung zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur |
| EP2529712A1 (de) | 2006-11-10 | 2012-12-05 | Carl Zeiss Meditec AG | Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür |
| US11103381B2 (en) | 2006-11-10 | 2021-08-31 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment apparatus for surgical correction of defective eyesight, method of generating control data therefore, and method for surgical correction of defective eyesight |
| DE102006053118B4 (de) | 2006-11-10 | 2022-02-17 | Carl Zeiss Meditec Ag | Planungseinrichtung zum Vorbereiten von Steuerdaten für eine Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur, Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur und Verfahren zum Vorbereiten von Steuerdaten dafür |
| EP4342436A2 (de) | 2006-11-10 | 2024-03-27 | Carl Zeiss Meditec AG | Laserbasierte behandlungsvorrichtung zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur |
| US8685006B2 (en) | 2006-11-10 | 2014-04-01 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment apparatus for surgical correction of defective eyesight, method of generating control data therefore, and method for surgical correction of defective eyesight |
| EP2298255A1 (de) | 2006-11-10 | 2011-03-23 | Carl Zeiss Meditec AG | Planungseinrichtung zum Vorbereiten von Steuerdaten für eine Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur, Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur und Verfahren zum Vorbereiten von Steuerdaten dafür |
| US10098784B2 (en) | 2006-11-10 | 2018-10-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment apparatus for surgical correction of defective eyesight, method of generating control data therefore, and method for surgical correction of defective eyesight |
| US12496223B2 (en) | 2006-11-10 | 2025-12-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment apparatus for surgical correction of defective eyesight, method of generating control data therefore, and method for surgical correction of defective eyesight |
| DE102007019814B4 (de) | 2007-04-26 | 2024-11-07 | Carl Zeiss Meditec Ag | Nachbehandlung bei augenchirurgischer Refraktionskorrektur |
| US10646376B2 (en) | 2007-04-26 | 2020-05-12 | Carl Zeiss Meditec Ag | Re-treatment for ophthalmic correction of refraction |
| DE102007019815A1 (de) | 2007-04-26 | 2008-10-30 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenhornhaut-Transplantation |
| US9855170B2 (en) | 2007-04-26 | 2018-01-02 | Carl Zeiss Meditec Ag | Re-treatment for ophthalmic correction of refraction |
| US8623038B2 (en) | 2007-04-26 | 2014-01-07 | Carl Zeiss Meditec Ag | Re-treatment for ophthalmic correction of refraction |
| DE102007019814A1 (de) | 2007-04-26 | 2008-10-30 | Carl Zeiss Meditec Ag | Nachbehandlung bei augenchirurgischer Refraktionskorrektur |
| DE102007053281A1 (de) | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Carl Zeiss Meditec Ag | Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür und Verfahren zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges |
| US12433789B2 (en) | 2007-11-08 | 2025-10-07 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment apparatus for operatively correcting defective vision of an eye, method for generating control data therefor, and method for operatively correcting defective vision of an eye |
| US10682256B2 (en) | 2007-11-08 | 2020-06-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment apparatus for operatively correcting defective vision of an eye, method for generating control data therefor, and method for operatively correcting defective vision of an eye |
| US11357667B2 (en) | 2007-11-08 | 2022-06-14 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment apparatus for operatively correcting defective vision of an eye, method for generating control data therefor, and method for operatively correcting defective vision of an eye |
| US10327950B2 (en) | 2007-11-08 | 2019-06-25 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment apparatus for operatively correcting defective vision of an eye, method for generating control data therefor, and method for operatively correcting defective vision of an eye |
| DE102007053283A1 (de) | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Carl Zeiss Meditec Ag | Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür und Verfahren zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges |
| US9084667B2 (en) | 2007-11-08 | 2015-07-21 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment device for operatively correcting defective vision of an eye, method for producing control data therefor and method for operatively correcting defective vision of an eye |
| US12011392B2 (en) | 2007-11-08 | 2024-06-18 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment apparatus for operatively correcting defective vision of an eye, method for generating control data therefor, and method for operatively correcting defective vision of an eye |
| US9084666B2 (en) | 2007-11-08 | 2015-07-21 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment device for surgically correcting ametropia of an eye and method for creating control data therefore |
| US11602457B2 (en) | 2007-11-08 | 2023-03-14 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment apparatus for operatively correcting defective vision of an eye, method for generating control data therefor, and method for operatively correcting defective vision of an eye |
| US8632527B2 (en) | 2008-04-04 | 2014-01-21 | Carl Zeiss Meditec Ag | Method for generating control data for eye surgery, and eye-surgical treatment device and method |
| DE102008017293A1 (de) | 2008-04-04 | 2009-10-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten für die Augenchirurgie sowie augenchirurgische Behandlungsvorrichtung und -verfahren |
| US9050172B2 (en) | 2009-01-21 | 2015-06-09 | Carl Zeiss Meditec Ag | Device and method for producing control data for the surgical correction of defective eye vision |
| EP4477196A2 (de) | 2009-01-21 | 2024-12-18 | Carl Zeiss Meditec AG | Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von steuerdaten zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur eines auges |
| US10179069B2 (en) | 2009-01-21 | 2019-01-15 | Carl Zeiss Meditec Ag | Device and method for producing control data for the surgical correction of defective eye vision |
| US12220351B2 (en) | 2009-01-21 | 2025-02-11 | Carl Zeiss Meditec Ag | Device and method for producing control data for the surgical correction of defective eye vision |
| WO2010084162A2 (de) | 2009-01-21 | 2010-07-29 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von steuerdaten zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur eines auges |
| US12076275B2 (en) | 2009-01-21 | 2024-09-03 | Carl Zeiss Meditec Ag | Device and method for producing control data for the surgical correction of the defective eye vision |
| WO2010084163A1 (de) | 2009-01-21 | 2010-07-29 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von steuerdaten zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur eines auges |
| EP3925584A1 (de) | 2009-01-21 | 2021-12-22 | Carl Zeiss Meditec AG | Vorrichtung und verfahren zum erzeugen von steuerdaten zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur eines auges |
| DE102009005482A1 (de) | 2009-01-21 | 2010-07-22 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges |
| US10828197B2 (en) | 2009-01-21 | 2020-11-10 | Carl Zeiss Meditec Ag | Device and method for producing control data for the surgical correction of the defective vision of an eye |
| US11413189B2 (en) | 2009-01-21 | 2022-08-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Device and method for producing control data for the surgical correction of defective eye vision |
| DE102009009382A1 (de) | 2009-02-18 | 2010-08-19 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges und Fehlsichtigkeitskorrekturverfahren |
| US11076917B2 (en) | 2010-07-14 | 2021-08-03 | Carl Zeiss Meditec Ag | Control data generation for the eye surgical treatment of defective vision |
| DE102010031348A1 (de) | 2010-07-14 | 2012-01-19 | Carl Zeiss Meditec Ag | Steuerdatenerzeugung für die augenchirurgische Fehlsichtigkeitsbehandlung |
| WO2012007552A1 (de) | 2010-07-14 | 2012-01-19 | Carl Zeiss Meditec Ag | Steuerdatenerzeugung für die augenchirurgische fehlsichtigkeitsbehandlung |
| DE102010031348B4 (de) | 2010-07-14 | 2022-10-13 | Carl Zeiss Meditec Ag | Steuerdatenerzeugung für die augenchirurgische Fehlsichtigkeitsbehandlung |
| US10166073B2 (en) | 2010-07-14 | 2019-01-01 | Carl Zeiss Meditec Ag | Control data generation for the eye-surgical treatment of defective vision |
| DE102012014769A1 (de) | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Carl Zeiss Meditec Ag | Fortsetzung von unterbrochenen augenchirurgischen Schnitten |
| WO2013014072A1 (de) | 2011-07-22 | 2013-01-31 | Carl Zeiss Meditec Ag | Nachbehandlung bei augenchirurgischer refraktionskorrektur |
| DE102011108645A1 (de) | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Carl Zeiss Meditec Ag | "Nachbehandlung bei augenchirurgischer Refraktionskorrektur" |
| WO2013045564A1 (de) | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Carl Zeiss Meditec Ag | Behandlungsvorrichtung zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur eines auges, verfahren zum erzeugen von steuerdaten dafür und verfahren zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur eines auges |
| DE102011083928A1 (de) | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Carl Zeiss Meditec Ag | Behandlungsvorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten dafür und Verfahren zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges |
| US10271990B2 (en) | 2011-09-30 | 2019-04-30 | Carl Zeiss Meditec Ag | Treatment device for the surgical correction of defective vision of an eye, method for producing control data therefor, and method for the surgical correction of defective vision of an eye |
| US10105262B2 (en) | 2011-10-21 | 2018-10-23 | Carl Zeiss Meditec Ag | Producing cut surfaces in a transparent material by means of optical radiation |
| EP4101426A1 (de) | 2011-10-21 | 2022-12-14 | Carl Zeiss Meditec AG | Erzeugung von schnittflächen in einem transparenten material mittels optischer strahlung |
| WO2013057318A1 (de) | 2011-10-21 | 2013-04-25 | Carl Zeiss Meditec Ag | Erzeugung von schnittflächen in einem transparenten material mittels optischer strahlung |
| WO2013056867A1 (de) | 2011-10-21 | 2013-04-25 | Carl Zeiss Meditec Ag | Erzeugung von schnitten in einem transparenten material mittels optischer strahlung |
| US10195083B2 (en) | 2011-10-21 | 2019-02-05 | Carl Zeiss Meditec Ag | Sectioning a transparent material using optical radiation |
| DE102011085047A1 (de) | 2011-10-21 | 2013-04-25 | Carl Zeiss Meditec Ag | Erzeugung von Schnitten in einem transparenten Material mittels optischer Strahlung |
| DE102011085046A1 (de) | 2011-10-21 | 2013-04-25 | Carl Zeiss Meditec Ag | Erzeugung von Schnittflächen in einem transparenten Material mittels optischer Strahlung |
| US11033432B2 (en) | 2011-10-21 | 2021-06-15 | Carl Zeiss Meditec Ag | Producing cut surfaces in a transparent material by means of optical radiation |
| US10251785B2 (en) | 2012-09-14 | 2019-04-09 | Carl Zeiss Meditec Ag | Method for eye surgery |
| DE102012018421A1 (de) | 2012-09-14 | 2014-03-20 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgische Refraktionskorrektur |
| DE102013218415A1 (de) | 2012-09-14 | 2014-04-10 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| US9474647B2 (en) | 2012-09-14 | 2016-10-25 | Carl Zeiss Meditec Ag | Eye surgery refraction correction |
| US11253397B2 (en) | 2012-09-14 | 2022-02-22 | Carl Zeiss Meditec Ag | Method for eye surgery |
| DE102012022079A1 (de) | 2012-11-08 | 2014-05-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| DE102012022080A1 (de) | 2012-11-08 | 2014-05-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| DE102012022081A1 (de) | 2012-11-08 | 2014-05-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Nachbehandlung bei augenchirurgischer Refrationskorrektur |
| US9408747B2 (en) | 2012-11-08 | 2016-08-09 | Carl Zeiss Meditec Ag | Planning system and procedure for eye surgery |
| US10470929B2 (en) | 2012-11-08 | 2019-11-12 | Carl Zeiss Meditec Ag | Method for eye surgery |
| DE102013004688A1 (de) | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| WO2014140182A1 (de) | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches verfahren |
| DE102013219788A1 (de) | 2013-09-30 | 2015-04-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Intra-Cornealer Ring |
| DE102014014567A1 (de) | 2014-09-29 | 2016-03-31 | Carl Zeiss Meditec Ag | Erzeugung von speziellen Schnitten in einem transparenten Material mittels optischer Strahlung |
| DE102014014565A1 (de) | 2014-09-29 | 2016-03-31 | Carl Zeiss Meditec Ag | Erzeugung von Schnitten in einem transparenten Material mittels optischer Strahlung |
| DE102014014566A1 (de) | 2014-09-29 | 2016-03-31 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| EP4424286A2 (de) | 2014-09-29 | 2024-09-04 | Carl Zeiss Meditec AG | Planungseinrichtung und verfahren zum erzeugen von steuerdaten für eine augenchirurgische behandlungsvorrichtung |
| US12226346B2 (en) | 2014-09-29 | 2025-02-18 | Carl Zeiss Meditec Ag | Method for eye surgical procedure |
| US10675183B2 (en) | 2014-09-29 | 2020-06-09 | Carl Zeiss Meditec Ag | Creating cuts in a transparent material using optical radiation |
| DE102016218564A1 (de) | 2015-09-30 | 2017-03-30 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| US10959883B2 (en) | 2015-09-30 | 2021-03-30 | Carl Zeiss Meditec Ag | Eye surgical procedure |
| US10575989B2 (en) | 2015-09-30 | 2020-03-03 | Carl Zeiss Meditec Ag | Eye surgical procedure |
| DE102015218909A1 (de) | 2015-09-30 | 2017-03-30 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| US11241336B2 (en) | 2016-05-10 | 2022-02-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Method for eye surgery |
| US11026840B2 (en) | 2016-05-10 | 2021-06-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Ophthalmic surgery method |
| DE102016208012A1 (de) | 2016-05-10 | 2017-11-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| WO2017194567A1 (de) | 2016-05-10 | 2017-11-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches verfahren |
| WO2017194566A1 (de) | 2016-05-10 | 2017-11-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches verfahren |
| DE102016208011A1 (de) | 2016-05-10 | 2017-11-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgisches Verfahren |
| DE102016116267A1 (de) | 2016-08-01 | 2018-02-01 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung zur operativen Fehlsichtigkeitskorrektur eines Auges und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten hierfür |
| US11272986B2 (en) | 2016-08-01 | 2022-03-15 | Carl Zeiss Meditec Ag | Device for surgically correcting ametropia of an eye and method for creating control data therefor |
| WO2018024721A1 (de) | 2016-08-01 | 2018-02-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung zur operativen fehlsichtigkeitskorrektur eines auges und verfahren zum erzeugen von steuerdaten hierfür |
| WO2018202771A1 (de) | 2017-05-04 | 2018-11-08 | Carl Zeiss Meditec Ag | Nachbehandlung bei augenchirurgischer refraktionskorrektur |
| US11864979B2 (en) | 2017-05-04 | 2024-01-09 | Carl Zeiss Meditec Ag | Post-treatment in refraction correction during eye surgery |
| US12310894B2 (en) | 2017-05-04 | 2025-05-27 | Carl Zeiss Meditec Ag | Post-treatment in refraction correction during eye surgery |
| DE102018216507A1 (de) | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung |
| WO2021048116A1 (de) | 2019-09-10 | 2021-03-18 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgische behandlungsvorrichtung |
| WO2021048114A1 (de) | 2019-09-10 | 2021-03-18 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgische behandlungsvorrichtung |
| WO2021048115A1 (de) | 2019-09-10 | 2021-03-18 | Carl Zeiss Meditec Ag | Augenchirurgische behandlungsvorrichtung |
| US12496226B2 (en) | 2019-09-10 | 2025-12-16 | Carl Zeiss Meditec Ag | Eye-surgical treatment apparatus |
| WO2023041623A1 (de) | 2021-09-17 | 2023-03-23 | Carl Zeiss Meditec Ag | Korrektur der refraktion eines auges durch hornhautmodifikation |
| DE102021124087A1 (de) | 2021-09-17 | 2023-03-23 | Carl Zeiss Meditec Ag | Korrektur der Refraktion eines Auges durch Hornhautmodifikation |
| EP4588461A2 (de) | 2021-09-17 | 2025-07-23 | Carl Zeiss Meditec AG | Korrektur der refraktion eines auges durch hornhautmodifikation |
| DE102023122201A1 (de) | 2023-08-18 | 2025-02-20 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen mindestens einer Schnittfläche, Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten |
| WO2025040539A1 (de) | 2023-08-18 | 2025-02-27 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung und verfahren zum erzeugen mindestens einer schnittfläche, vorrichtung und verfahren zum erzeugen von steuerdaten |
| DE102023124729A1 (de) | 2023-09-13 | 2025-03-13 | Carl Zeiss Meditec Ag | Vorrichtung zum Erzeugen von Steuerdaten, Kontaktelement, Behandlungsvorrichtung, Verfahren zum Erzeugen von Steuerdaten, Verfahren zur refraktiven Korrektur |
| DE102024105034A1 (de) * | 2023-12-01 | 2025-06-05 | Carl Zeiss Meditec Ag | Ophthalmologisches Lasertherapiesystem und -verfahren, Strahlteiler für ein Lasertherapiesystem, Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung von Steuerdaten sowie Softwareprodukt zum Durchführen der genannten Verfahren |
| WO2025114439A1 (de) | 2023-12-01 | 2025-06-05 | Carl Zeiss Meditec Ag | Ophthalmologisches lasertherapiesystem und –verfahren, strahlteiler für ein lasertherapiesystem, verfahren und vorrichtung zur erzeugung von steuerdaten sowie softwareprodukt zum durchführen der genannten verfahren |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0754103A1 (de) | 1997-01-22 |
| JP2002205179A (ja) | 2002-07-23 |
| JP3824522B2 (ja) | 2006-09-20 |
| JP3283265B2 (ja) | 2002-05-20 |
| AU2274195A (en) | 1995-10-30 |
| CA2186451A1 (en) | 1995-10-19 |
| AU684633B2 (en) | 1997-12-18 |
| JPH09511688A (ja) | 1997-11-25 |
| EP0754103B1 (de) | 1997-11-05 |
| USRE37585E1 (en) | 2002-03-19 |
| US5656186A (en) | 1997-08-12 |
| WO1995027587A1 (en) | 1995-10-19 |
| ATE159880T1 (de) | 1997-11-15 |
| CA2186451C (en) | 2009-06-02 |
| DE69500997D1 (de) | 1997-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69500997T2 (de) | Verfahren zum konfigurationsteuern von laserinduziertem zerstören und abtragen | |
| EP2152462B1 (de) | Verfahren zur laserbearbeitung transparenter materialien | |
| EP1945401B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur materialtrennung mit laserpulsen, mit energie eines laserpuls kleiner als die energie eines laserpuls zum erzeugen einer materialtrennung | |
| US6333485B1 (en) | Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed beam | |
| US7649153B2 (en) | Method for minimizing sample damage during the ablation of material using a focused ultrashort pulsed laser beam | |
| EP2944413A1 (de) | Vorrichtung zur Maskenprojektion von Femtosekunden- und Pikosekunden- Laserstrahlen mit einer Blende, einer Maske und Linsensystemen | |
| DE102012007272B4 (de) | Lasereinrichtung und Verfahren zur Konfiguration einer solchen Lasereinrichtung | |
| EP3624984B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum trennen eines werkstücks entlang einer vorbestimmten bearbeitungslinie unter verwendung eines gepulsten polychromatischen laserstrahles und eines filters | |
| DE10333770A1 (de) | Verfahren zur Materialbearbeitung mit Laserimpulsen grosser spektraler Bandbreite und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
| DE19736110C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur grat- und schmelzfreien Mikrobearbeitung von Werkstücken | |
| EP3854515A1 (de) | Verfahren zur bearbeitung sprödharter materialien | |
| DE102020132797A1 (de) | Vorrichtung zum Bearbeiten eines Materials | |
| DE2644014A1 (de) | Verfahren zum abtragen von material mittels laserstrahlen und anordnung zum durchfuehren des verfahrens | |
| EP1851177A2 (de) | Verfahren zur erhöhung der laserzerstörschwelle von beugungsgittern | |
| EP2978562B1 (de) | Verfahren zum abtragen von sprödhartem material mittels laserstrahlung | |
| DE10250015B3 (de) | Adaptive, rückkopplungsgesteuerte Materialbearbeitung mit ultrakurzen Laserpulsen | |
| EP0930126A1 (de) | Verfahren zur Abtragung von Oberflächenschichten mittels deckschichtenverstärkter laserinduzierter Schockwellen | |
| DE19717912A1 (de) | Verfahren zur Strukturierung von Oberflächen | |
| EP4178754B1 (de) | Verfahren zur strukturierung einer strukturschicht mittels laserstrahlung | |
| DE10232815B4 (de) | Verfahren zur Modifizierung von dielektrischen Materialeigenschaften | |
| DE102023126424A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Einfügen eines hohlkanalförmigen Filaments in ein sprödbrechendes Werkstück sowie dessen Verwendung | |
| DE102022115711A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken | |
| WO2022135912A1 (de) | Verfahren zum trennen eines werkstücks | |
| EP3613533A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines implantats sowie durch das verfahren hergestelltes implantat |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition |