DE69903807T2 - Fotoempfindliche paste, damit hergestelltes plasmaanzeigetafelsubstrat und verfahren zur herstellung des substrats - Google Patents
Fotoempfindliche paste, damit hergestelltes plasmaanzeigetafelsubstrat und verfahren zur herstellung des substratsInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 238000001354 calcination Methods 0.000 claims description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 10
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 10
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 7
- WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enamide Chemical compound CC(C)=CC(N)=O WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 4
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001091 Poly(octyl cyanoacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- DNORZUSMZSZZKU-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-[5-(4-chlorophenyl)pentyl]oxirane-2-carboxylate Chemical compound C=1C=C(Cl)C=CC=1CCCCCC1(C(=O)OCC)CO1 DNORZUSMZSZZKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- WUKLVNVBDGWYRA-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OCCCCO[Si](OC)(C)C Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCCCCO[Si](OC)(C)C WUKLVNVBDGWYRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- -1 silicate compound Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
- G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
- H01J11/20—Constructional details
- H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
- H01J11/36—Spacers, barriers, ribs, partitions or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0094—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
- H05K9/0096—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent for television displays, e.g. plasma display panel
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0755—Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Polysaccharides And Polysaccharide Derivatives (AREA)
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Description
- Die Erfindung betrifft eine fotoempfindliche Paste, die zur Ausbildung eines Substrats für eine Plasmaanzeigetafel bzw. -feld (nachstehend als "PDP" bezeichnet) verwendet wird, ein Substrat für eine PDP und ein Verfahren zur Herstellung des Substrats.
- Eine PDP zur Verwendung als dünne Großbildanzeige ist im allgemeinen mit einem Substrat für eine PDP ausgestattet. Ein typisches Substrat für eine PDP besteht aus einem Paar flacher Glasplatten und Rippen mit einer vorbestimmten Höhe und einer vorbestimmten Breite (auch als Trennrippen, Trennwände oder Sperre bezeichnet), wobei die flachen Glasplatten durch die Rippen in einem regelmäßigen Abstand einander gegenüberliegen. Bei einem solchen Aufbau teilt die Rippe einen Raum zwischen einem Paar flacher Glasplatten in einem luftdichten Zustand, um mehrere Entladungsanzeigezellen (Entladungsräume) zu bilden, die durch Plasmaentladung Licht emittieren können.
- Die Rippe der Entladungsanzeigezelle kann beispielsweise durch ein sogenanntes Übertragungsverfahren hergestellt werden, das in der ungeprüften japanischen Patentveröffentlichung (Kokai) 9-265 905 offenbart ist. Zuerst wird eine Mischung aus einem Glas- oder Keramikpulver, einem Binder, der einen organischen Zusatz enthält, und einer organischen Silicatverbindung in eine Form gefüllt und durch eine thermische Härtungsreaktion oder eine Fotohärtungsreaktion geformt. Danach wird das resultierende Formteil aus der Form entfernt und auf eine flache Glasplatte übertragen. Dann wird das übertra gene Formteil kalziniert und einstückig mit der flachen Glasplatte verbunden, um eine gewünschte Rippe zu erhalten.
- Wenn beim Formen durch die Wärmehärtungsreaktion, wie oben beschrieben, die flache Glasplatte eine sehr große Fläche für eine großformatige PDP hat, wird die Temperaturverteilung erheblich ungleichmäßig, und die Temperatursteuerung wird häufig sehr schwierig. Außerdem enthält eine fotoempfindliche Paste beim Formen durch die Fotohärtungsreaktion im allgemeinen Bleiglas, das wegen seine großen Masseabsorptionskoeffizienten Licht absorbiert, und dadurch erfolgt keine effiziente Härtung.
- Ferner ist ein Binder, der einen organischen Zusatz enthält, für eine Rippe als Endprodukt, die an die flache Glasplatte anzubringen ist, im allgemeinen unerwünscht und wird normalerweise bei einer hohen Kalzinierungstemperatur von 500ºC entfernt. Die Rippe erfordert im allgemeinen das Schmelzen einer Glasfritte, und beim Schmelzen ist eine Temperatur erforderlich, die höher ist als die Kalzinierungstemperatur. Eine solche hohe Kalzinierungstemperatur bewirkt mit gewisser Wahrscheinlichkeit eine erheblich große thermische Verformung an der flachen Glasplatte. Selbst wenn der Binder durch Kalzinierung entfernt wird, entstehen Hohlräume zwischen Keramikpulverpartikeln, die der Rippe eine poröse Struktur verleihen. Dadurch wird die Festigkeit der Rippe mit gewisser Wahrscheinlichkeit reduziert. Eine solche Reduzierung der Festigkeit wird im Hinblick auf die Qualität der Rippe nicht bevorzugt.
- Das heißt, es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine fotoempfindliche Paste, die eine einfache Ausbildung einer Rippe mit verbesserter Qualität ermöglicht, ein Substrat für eine PDP unter Verwendung derselben und ein Verfahren zur seiner Herstellung bereitzustellen.
- Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist eine bleifreie fotoempfindliche Paste in Anspruch 1 dargelegt.
- Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist ein Substrat für eine Plasmaanzeigetafel in Anspruch 3 dargelegt.
- Gemäß noch einem weiteren Aspekt der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Substrats für eine Plasmaanzeigetafel in Anspruch 2 dargelegt.
- Fig. 1 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die eine erfindungsgemäße Ausführungsform des Substrats für eine FDP darstellt.
- Fig. 2 ist eine Schnittansicht, die ein Verfahren zur Herstellung des in Fig. 1 gezeigten Substrats für eine PDP in entsprechender Reihenfolge darstellt.
- Fig. 3 ist eine Mikroaufnahme (Rasterelektronenmikroskopie), die einen Texturzustand der Rippenoberfläche des in Beispiel 1 hergestellten Formteils darstellt.
- Fig. 4 ist eine Mikroaufnahme (Rasterelektronenmikroskopie), die einen Texturzustand der Rippenoberfläche des im Vergleichsbeispiel 1 hergestellten Formteils darstellt.
- Fig. 5 ist eine Mikroaufnahme (Rasterelektronenmikroskopie), die einen Texturzustand der Rippenoberfläche des im Vergleichsbeispiel 2 hergestellten Formteils darstellt.
- Die Erfindung wird nachstehend anhand ihrer bevorzugten Ausführungsformen beschrieben. Man wird anerkennen, daß die Erfindung nicht auf diese Ausführungsformen beschränkt ist.
- Fig. 1 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht, die eine erfindungsgemäße Ausführungsform des Substrats für eine PDP darstellt. Ein in der Figur gezeigtes Substrat für eine PDP 10 ist für ein Wechselstromsystem bestimmt und vorzugsweise mit einem Paar transparenter, flacher Platten ausgestattet, die in einem regelmäßigen Abstand einander gegenüberliegen und die aus einem leicht erhältlichen Glas bestehen, nämlich eine Rückplatte 12 und eine Frontplatte 14. Eine Rippe 16 mit einer vorbestimmten Höhe und einer vorbestimmten Breite ist zwischen der Rückplatte 12 und der Frontplatte 14 angeordnet, und die Rippe teilt einen Raum zwischen ihnen, so daß mehrere Entladungsanzeigezellen 18 gebildet werden können. Ferner ist jede Entladungsanzeigezelle 18 mit einer Adreßelektrode 20 auf der Rückplatte 12 entlang der Rippe 16 verse hen. Auf der Frontplatte 14 ist eine transparente Buselektrode 22 aus ITO (Indiumzinnoxid) senkrecht zur Rippe 16 angeordnet. Ferner ist ein Edelgas (nicht dargestellt) zwischen diesen Elektroden 20, 22 eingeschlossen, so daß eine Lichtemission infolge einer Entladung möglich wird. Auf jeder Adreßelektrode 20 kann eine fluoreszierende Schicht 24 in einer bestimmten Rückenfolge bzw. Größenordnung ausgebildet sein, so daß eine Farbanzeige erfolgen kann. Auf der Frontplatte 14 und der Buselektrode 22 ist eine transparente dielektrische Schicht 24 vorgesehen, die die Buselektrode 22 überdeckt, was zur Verhinderung des Sputterns der Elektrode und zu einer Verlängerung der Lebensdauer der PDP beiträgt.
- In dieser Ausführungsform besteht die Rippe 16 aus solchen Rippen, die durch Kalzinierung eines Formteils (nicht dargestellt) hergestellt sind, das einstückig auf der Rückplatte 12 und/oder der Frontplatte 14 angebracht ist. Genauer gesagt ist dieses Formteil durch Härtung der fotoempfindlichen Paste durch Strahlung hergestellt, z. B. durch Licht im ultravioletten oder sichtbaren Bereich oder durch Elektronenstrahl, nicht durch Wärme. Bei der thermischen Härtung ist die Temperatursteuerung im allgemeinen schwierig. In dieser Ausführungsform wird jedoch die Temperatursteuerung während der Formung im wesentlichen überflüssig. Demzufolge wird nicht nur der Temperatureinfluß auf die Rückplatte 12 und die Frontplatte 14 verringert, sondern die Qualität der Rippe 16 wird auch gleichmäßig.
- Die oben beschriebene fotoempfindliche Paste weist grundsätzlich auf: (1) ein Keramikpulver (z. B. Aluminiumoxid, Siliciumoxid oder Wallnite) und (2) einen foto- bzw. fotochemisch härtbaren Binder, der einen Silanhaftvermittler mit einer funktionellen Gruppe, z. B. eine Methacrylgruppe usw., aufweist, die durch Strahlung polymerisiert wird, z. B. γ- Methacryloxypropyltrimethoxysilan, γ-Methacryloxypropylmethyldimethoxysilan, γ-Methacryloxypropyltriethoxysilan oder γ-Methacryloxypropylmethyldiethoxysilan, und kein Blei enthält, das eine hohe Toxizität und einen hohen Massenabsorptionskoeffizienten aufweist, wie eine herkömmliche fotoempfindliche Paste. Demzufolge kann die hier verwendete fotoempfindliche Paste UV-Licht effizient durchlassen und die Strahlung kaum mindern, obwohl sie eine Dicke von mehreren hundert Mikrometer (um) hat. Diese Tatsache ist sehr vorteilhaft bei der Herstellung einer Rippe für eine FDP, für die die Höhe von etwa 200 um erforderlich ist.
- Da diese fotoempfindliche Paste wenig oder keinen organischen Zusatz im Binder enthält, ist ferner eine Kalzinierung bei einer Temperatur möglich, die niedriger ist als die eines herkömmlichen Verfahrens. Demzufolge kann eine flache Platte aus einem Billigglas mit einem niedrigen Erweichungspunkt, z. B. Natronkalkglas, als Rückplatte oder Frontplatte anstelle eines teuren Glases mit hohem Erweichungspunkt verwendet werden. Diese fotoempfindliche Paste kann nicht nur die Kosten reduzieren, wie oben beschrieben. Das heißt, ein Polymer eines Silanhaftvermittlers, das in der fotoempfindlichen Paste enthalten ist, wird bei einer Kalzinierungstemperatur von etwa 450 bis 500ºC in eine organische kalzinierte Substanz, z. B. Siliciumoxid usw., umgewandelt. Dabei ist die kalzinierte Substanz zwischen Keramikpulverpartikeln, z. B. Aluminiumoxid usw., vorhanden und füngiert als Bindemittel zur Durchführung einer dichten Bindung zwischen ihnen, so daß das Formteil nach der Kalzinierung eine dichte Struktur zur Erhöhung der Festigkeit aufweist. Infolgedessen hat das Formteil nach der Kalzinierung einen Schrumpfungsfaktor von etwa 1% und weist eine hohe Verarbeitungsgenauigkeit auf.
- Es wird bevorzugt, daß der Silanhaftvermittler, der den Binder bildet, ein Molekulargewicht von etwa 232 bis 290 hat, wobei die Verfügbarkeit berücksichtigt ist. Diese fotoempfindliche Paste weist bei Bedarf eine oberflächenaktive oder Mineralsäure auf und hat eine Viskosität von etwa 1 · 10&sup4; bis 1 · 10&supmin;&sup6; Centipoise (cps). Bei einer solchen Viskosität kann eine Paste in eine Form gefüllt werden, um eine Rippe mit guter Genauigkeit auszubilden.
- Das Verfahren zur Herstellung des Substrats für eine PDP in dieser Ausführungsform wird in der Reihenfolge der Schritte mit Bezug auf Fig. 2 beschrieben.
- Obwohl nicht so dargestellt, wird eine fotoempfindliche Paste zunächst hergestellt, indem ein Silanhaftvermittler mit einer Methacrylgruppe und einem vorbestimmten Molekulargewicht und ein Aluminiumoxid- oder Siliciumoxidpulver mit einem Medium, z. B. Wasser usw., vermischt werden. Als Alternative kann ein Sol ausgebildet werden, indem diese mit einer Mineralsäure, z. B. Chlorwasserstoffsäure oder Schwefelsäure, anstelle von Wasser vermischt werden und der Silanhaftvermittler hydrolysiert wird. In diesem Fall bewirkt die fotoempfindliche Paste keine Gelierung nach der Trocknung und läßt das Pulver gleichmäßig darin dispergieren. Die Viskosität ändert sich mit der zugefügten Wassermenge nicht, sondern bleibt konstant, was zu einer bevorzugten Viskosität führt.
- Dann wird eine Form 28 mit einem konkaven Abschnitt 26 entsprechend der Form der Rippe des herzustellenden Substrats für eine PDP vorbereitet bzw. bereitgestellt, und eine fotoempfindliche Paste 30 wird auf die Form 28 aufgebracht, um den konkaven Abschnitt 26 mit der fotoempfindlichen Paste 30 zu füllen (siehe Schritt (A)). Dabei kann der konkave Abschnitt 26 einen trapezförmigen Querschnitt haben. Obwohl dies nicht so dargestellt ist, kann als Alternative ein Trennmittel auf die Oberfläche aufgebracht werden, um der Form 28 eine hohe Herauslösbarkeit zu verleihen. Danach wird die überschüssige fotoempfindliche Paste 30 in der Form 28, die nicht in den konkaven Abschnitt 26 gegossen worden ist, mit einem Schaber (nicht dargestellt) entfernt, um die Oberfläche der Form 28 zu glätten (siehe Schritt (B)).
- Nach dem Füllen des konkaven Abschnitts 26 der Form 28 mit der fotoempfindlichen Paste 30 wird die transparente Rückplatte 12 auf der Form 28 angeordnet, um sie mit der fotoempfindlichen Paste 30 des konkaven Abschnitts 26 in Kontakt zu bringen (siehe Schritt (C)). Dann wird, wie mit dem Pfeil im Schritt (C) dargestellt, die fotoempfindliche Paste 30 des konkaven Abschnitts 26 der oben genannten Strahlung durch die Rückplatte 12 ausgesetzt. Dabei wird die fotoempfindliche Paste 30 des konkaven Abschnitts 26 auf einfache Weise durch einen einzelnen Bestrahlsschritt gehärtet, um ein Formteil 32 auszubilden, da sie eine hohe UV-Durchlässigkeit hat, wie oben beschrieben. Das heißt, es kann eine Vereinfachung der Herstellungsschritte erfolgen. Wie ein Vergleich mit einem Sieb druckverfahren zur Ausbildung einer Rippe durch Wiederholung von Auflaminierung einer fotoempfindlichen Paste und von Strahlungseinwirkung (nicht dargestellt) zeigt, kann eine Vereinfachung der Schritte erfolgen.
- Nach UV-Strahlungseinwirkung wird das einstückig verbundene Formteil 32 aus der Form 28 entfernt (siehe Schritt (D)). Dann wird die Rückplatte 12, an der das Formteil 32 befestigt ist, in einen Kalzinierungsofen (nicht dargestellt) eingebracht und kalziniert, und zwar bei einer vergleichsweise niedrigen Temperatur, z. B. etwa 400 bis 500ºC, bei der die Rückwandplatte und das Formteil nicht thermisch verformt werden, um eine Rippe 16 herzustellen (siehe Schritt (E)).
- Obwohl dies nicht dargestellt ist, wird anschließend zwischen Rippen auf der Rückwandplatine eine Adreßelektrode ausgebildet, und bei Bedarf kann eine fluoreszierende Schicht auf der Adreßelektrode aufgebracht werden. Danach kann eine transparente Frontplatte, auf der vorher eine Buselektrode ausgebildet worden ist, auch auf der Rippe angeordnet werden, so daß die Frontplatte und die Rückplatte einander gegenüberliegen. Dann werden die Randabschnitte der Frontplatte und der Rückplatte unter Verwendung eines Dichtungsmaterials (nicht dargestellt) zu einem luftdichten Zustand verschlossen, und eine Entladungsanzeigezelle kann zwischen der Frontplatte und der Rückwandplatte ausgebildet werden. Nachdem die Entladungsanzeigezelle evakuiert worden ist, kann ein Edelgas, z. B. Helium, Neon usw., eingeleitet werden, um ein Substrat für eine PDP zu bilden.
- Die Erfindung wurde mit Bezug auf ein Wechselstromsubstrat für eine PDP beschrieben, dem Fachmann ist jedoch klar, daß die Erfindung auch auf ein Gleichstromsubstrat für eine PDP angewendet werden kann. Unabhängig vom Gleichstrom/Wechselstromsubstrat für eine PDP kann die Ausbildung der Elektrode vor der Ausbildung der Rippe erfolgen.
- Die nachstehenden Beispiele beschreiben die Erfindung ausführlich, schränken jedoch ihren Schutzbereich nicht ein.
- Zunächst wurde eine fotoempfindliche Paste folgendermaßen hergestellt. 4 g γ-Methacryloxypropyldimethyldimethoxysilan (hergestellt von Nippon Yunicar Co., Ltd.) als Silanhaftvermittler wurden 2,7 g einer gemischten Lösung aus einer wäßrigen 0,1N-Salpetersäurelösung und Ethanol in einem Molarverhältnis von 1 : 2 beigemischt. Das Gemisch wurde unter hinreichendem Umrühren bei 70ºC für 12 h zur Reaktion gebracht. Das Reaktionsprodukt wurde bei Raumtemperatur vakuumgetrocknet, um eine viskose Flüssigkeit mit einer Viskosität von 10 cps zu erhalten.
- Dieser zähflüssigen Flüssigkeit wurden 14 g α- Aluminiumoxid mit einem mittleren Partikeldurchmesser von 0,5 um hinzugesetzt, während tropfenweise 0,05 g Dyrocure 1173 (2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-eins, hergestellt von Ciba-Geigy Co.) als fotochemischer Härtungsinitiator und 0,04 g POCA (Phosphatpolyoxyalkylpolyol) als oberflächenaktives Mittel beigemischt wurden, um eine fotoempfindliche Paste herzustellen. Dabei hat diese Paste, wenn man annimmt, daß alle Methoxygruppen des γ-Methacryloxypropyldimethyldimethoxysilan in einer zähflüssigen Flüssigkeit hydrolisiert werden, einen organischen Feststoffanteil von 86 Gew.-%.
- Dann wurde die fotoempfindliche Paste, die wie oben beschrieben hergestellt wurde, auf eine Kunststofform mit einem konkaven Abschnitt entsprechend der Form einer Rippe aufgebracht, um den konkaven Abschnitt mit der fotoempfindlichen Paste zu füllen. Dieser konkave Abschnitt ist geeignet, ein Substrat für eine FDP hervorzubringen, das ein Zellenrastermaß von 230 um, eine Rippenhöhe von 200 um, eine Öffnungsgröße der oberen Zellenfläche von 80 um und eine Zeilenbodengröße von 110 um hat.
- Dann wurde eine Rückplatte aus Natronkalkglas auf der Form angeordnet, um sie mit der fotoempfindlichen Paste des konkaven Abschnitts in Kontakt zu bringen. Mit einer Ultraviolett-(UV-)Lichtquelle (Handelsbezeichnung: Unicure), hergestellt von Ushio Denky Co., Ltd., wurde die fotoempfindliche Paste des konkaven Abschnitts durch eine UV-Belichtungsquelle mit einer Wellenlänge von 200 bis 450 nm durch die Rückplatte für 30 s gehärtet, um ein Formteil herzustellen.
- Dann wurde das einstückig mit der Rückwandplatte verbundene Formteil aus der Form entfernt, und das Formteil wurde bei einer vorbestimmten Temperatur von 450 bis 550ºC kalziniert, um eine Rippe herzustellen. In diesem Fall wurde keine Verformung des Formteils beobachtet. Außerdem war der Schrumpfungsfaktor des Formteils niedrig genug, um die Verarbeitungsgenauigkeit zu ermöglichen. Das heißt, der Schrumpfungsfaktor des Formteils war bei einer Kalzinierung mit 450ºC 0,35%, während der Schrumpfungsfaktor bei einer Kalzinierung mit 550ºC 1,5% war.
- Eine Mikroaufnahme, die durch Rasterelektronenmikroskop-Betrachtung der Oberfläche der bei 450ºC kalzinierten Rippe entstand, ist in Fig. 3 gezeigt. Aus der Rasterelektronenmikroskopaufnahme in Fig. 3 geht hervor, daß Siliciumoxid (SiO&sub2;), das bei der Kalzinierung des Silanhaftvermittlers entsteht, sich zwischen Aluminiumoxid-(Al&sub2;O&sub3;-)Partikeln befindet, um ein Bindemittel auszubilden, z. B. einen Binder für diese Partikel, so daß die Rippe eine dichte Struktur aufweist. Es wurde außerdem festgestellt, daß die Rippe eine Festigkeit hat, die ausreicht, um eine Verformung durch Fingerdruck auszuhalten.
- Auf die im wesentlichen gleiche Weise und unter den im wesentlichen gleichen Bedingungen wie im Beispiel 1 beschrieben, außer daß die fotoempfindliche Paste folgendermaßen angesetzt wurde, wurde eine Rippe hergestellt.
- Zunächst wurde eine Mischung angesetzt, indem 2,5 g Glas (Handelsbezeichnung: ASF1273, hergestellt von Asahi Glass Co., Ltd.), das einen mittleren Partikeldurchmesser von 1 um hat und eine große Menge Blei enthält, mit 5,7 g α- Aluminiumoxid mit einem mittleren Partikeldurchmesser von 0,5 um in einem Gewichtsverhältnis von 3 : 7 in 1 g DMA (Dimethylacrylamid) als fotochemisch härtendes Monomer dispergiert wurde, um eine Paste anzusetzen.
- Dieser Paste wurden 0,02 g Dyrocure 1173 (2-Hydroxy- 2-methyl-1-phenyl-propan-1-eins, hergestellt von Ciba Geigy Co.) als fotochemischer Härtungsinitiator und 0,02 g POCA (Phosphatpolyoxyalkylpolyol) als oberflächenaktives Mittel beigemischt, um eine fotoempfindliche Paste herzustellen.
- Obwohl bei der Härtung einer solchen fotoempfindlichen Paste mit der gleichen Lichtquelle wie die in Beispiel 1 verwendete eine UV-Belichtung für 3 min erfolgte, wurde nur die fotoempfindliche Paste des konkaven Abschnitts gehärtet, die in dem Bereich von der Oberfläche der Form bis zu einer Tiefe von höchstens 100 um lag, und die fotoempfindliche Paste, die in der tieferen Position lag, wurde nicht gehärtet.
- Obwohl das partiell gehärtete Formteil bei 450ºC kalziniert wurde, wurde es nicht hinreichend gesintert. Eine Mikroaufnahme, die durch Rasterelektronenmikroskop-Betrachtung der Rippe entstand, die durch Kalzinierung des partiell gehärteten Formteils bei 450ºC hergestellt wurde, ist in Fig. 4 gezeigt. Aus der Rasterelektronenmikroskopaufnahme in Fig. 4 geht hervor, daß unzureichend geschmolzenes Blei-(PbO-)Glas nicht als Bindemittel, z. B. als Binder für Aluminiumoxid (Al&sub2;O&sub3;), füngiert. Das heißt, es wurde festgestellt, daß die Rippe eine sehr spröde poröse Struktur hat. Es wurde auch festgestellt, daß sich diese Rippe leicht verformt und durch Berührung mit dem Finger bricht. Daher konnte der Schrumpfungskoeffizient des Formteils nicht gemessen werden.
- Auf nahezu die gleiche Weise und unter nahezu den gleichen Bedingungen wie die in Beispiel 1 beschriebenen, außer daß die fotoempfindliche Paste wie folgt angesetzt wurde, wurde eine Rippe hergestellt.
- Zuerst wurden 5 g α-Aluminiumoxid mit einem mittleren Partikeldurchmesser von 0,5 um (hergestellt von Sumitomo Chemical Industries Co., Ltd.) in 1 g DMA (Dimethylacrylamid) als fotochemisch härtendes Monomer dispergiert, um eine zähflüssige Flüssigkeit herzustellen.
- Dieser Flüssigkeit wurden 0,02 g Dyrocure 1173 (2- Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-eins, hergestellt von Ciba Geigy Co.) als fotochemischer Härtungsinitiator und 0,02 g POCA (Phosphatpolyoxyalcylpolyol) als oberflächenaktives Mittel beigemischt, um eine fotoempfindliche Paste herzustellen.
- Dann wurde eine Rückplatte aus Natronkalkglas auf eine Form aufgebracht, um sie mit der fotoempfindlichen Paste in Kontakt zu bringen, die bereits den konkaven Abschnitt der Form ausgefüllt hat. Dann wurde mit der gleichen UV- Lichtquelle wie die im Beispiel 1 verwendete die fotoempfindliche Paste des konkaven Abschnitts durch UV-Belichtung (Wellenlänge: 200 bis 450 nm) durch die Rückplatte für 30 s gehärtet, um ein Formteil herzustellen.
- Obwohl das partiell gehärtete Formteil bei 450ºC kalziniert wurde, wurde es nicht hinreichend gesintert. Es wurde auch festgestellt, daß sich diese Rippe leicht verformt und durch Berührung mit dem Finger bricht. Daher konnte der Schrumpfungskoeffizient des Formteils nicht gemessen werden.
- Zu Vergleichszwecken wurde eine Rippe hergestellt, wo nur das Formteil bei 100ºC kalziniert wurde. Die Rippe ließ sich nicht leicht verformen und brach nicht im Vergleich zu der, die bei der Kalzinierungstemperatur von 450ºC hergestellt wurde. Eine Mikroaufnahme, die durch Rasterelektronenmikroskopie-Beobachtung dieser Rippe entstand, ist in Fig. 5 gezeigt. Aus der Rasterelektronenmikroskopaufnahme in Fig. 5 geht hervor, daß die Rippe dieses Beispiels eine poröse Struktur hat, die Hohlräume enthält, die durch Kalzinierung des DMA zwischen Aluminiumoxid-(Al&sub2;O&sub3;-)Partikeln im Vergleich zu der Rippe in Beispiel 1 ausgebildet worden ist. Es wurde außerdem folgendes festgestellt: Da die Kalzinierungstemperatur von 1000ºC mit bestimmter Wahrscheinlichkeit die Rückplatte verformt, so daß keine luftdichte Entladungsanzeigezelle ausgebildet werden kann, kann eine solche Paste nicht auf die flache Glasplatte aufgebracht werden und ist nicht zur Ausbildung einer Rippe auf der flachen Glasplatte geeignet.
Claims (3)
1. Bleifreie Fotoempfindliche Paste (30) für
Plasmaanzeigetafeln mit:
einem bleifreien Keramikpulver und
einem foto-härtbaren Binder, der einen
Silanhaftvermittler mit einer funktioneilen Gruppe aufweist,
wobei die fotoempfindliche Paste (30) geformt, durch
Strahlung gehärtet und bei einer Temperatur von 500ºC oder
weniger kalziniert werden kann.
2. Verfahren zur Herstellung eines Substrats für eine
Plasmaanzeigetafel (10), wobei eine Rippe (16) auf einer
transparenten flachen Platte vorgesehen ist, mit den
Schritten:
Einbringen einer fotoempfindlichen Paste (30) nach
Anspruch 1 zwischen die flache Platte (12) und eine Form (28)
mit einem konkaven Abschnitt (26) entsprechend einer Form der
Rippe (16), um den konkaven Abschnitt (26) der Form (28) mit
der fotoempfindlichen Paste zu füllen,
Härten des Binders der fotoempfindlichen Paste (30)
durch Strahlungseinwirkung auf die fotoempfindliche Paste
(30), um ein Formteil (32) auszubilden,
Entfernen des Formteils (32) einstückig mit der flachen
Platte (12) aus der Form (28) und
Kalzinieren des gehärteten Formteils (32), um eine
anorganische kalzinierte Substanz, die aus dem Binder der
fotoempfindlichen Paste (30) gebildet wird, zwischen
Pulverpartikeln der fotoempfindlichen Paste (30) nach Anspruch 1
anzuordnen.
3. Substrat für eine Plasmaanzeigetafel (10), das nach
dem Verfahren nach Anspruch 2 herstellbar ist, wobei die Rippe
(16) einen Entladungsraum begrenzt, der Licht durch
Plasmaentladung emittieren kann.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15193598A JP3866413B2 (ja) | 1998-05-18 | 1998-05-18 | 感光性成形材料及びそれを使用したpdp用基板の製造方法 |
| PCT/US1999/009850 WO1999060446A1 (en) | 1998-05-18 | 1999-05-05 | Photosensitive paste, substrate for plasma display panel using the same, and method of production of the substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE69903807D1 DE69903807D1 (de) | 2002-12-12 |
| DE69903807T2 true DE69903807T2 (de) | 2003-02-27 |
Family
ID=15529427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE69903807T Expired - Fee Related DE69903807T2 (de) | 1998-05-18 | 1999-05-05 | Fotoempfindliche paste, damit hergestelltes plasmaanzeigetafelsubstrat und verfahren zur herstellung des substrats |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1082641B1 (de) |
| JP (1) | JP3866413B2 (de) |
| KR (1) | KR100643063B1 (de) |
| AT (1) | ATE227442T1 (de) |
| AU (1) | AU3883399A (de) |
| DE (1) | DE69903807T2 (de) |
| WO (1) | WO1999060446A1 (de) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6843952B1 (en) | 1999-03-25 | 2005-01-18 | 3M Innovative Properties Company | Method of producing substrate for plasma display panel and mold used in the method |
| KR100721728B1 (ko) * | 1999-03-25 | 2007-05-28 | 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니 | 플라즈마 디스플레이 패널용 기판의 제조 방법 및 이방법에 이용되는 몰드 |
| US6306948B1 (en) | 1999-10-26 | 2001-10-23 | 3M Innovative Properties Company | Molding composition containing a debinding catalyst for making ceramic microstructures |
| US7176492B2 (en) | 2001-10-09 | 2007-02-13 | 3M Innovative Properties Company | Method for forming ceramic microstructures on a substrate using a mold and articles formed by the method |
| US7033534B2 (en) | 2001-10-09 | 2006-04-25 | 3M Innovative Properties Company | Method for forming microstructures on a substrate using a mold |
| CN1448792A (zh) * | 2002-03-29 | 2003-10-15 | 住友化学工业株式会社 | 光敏膏 |
| JP4326190B2 (ja) | 2002-07-10 | 2009-09-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 可とう性成形型及びその製造方法 |
| US7670543B2 (en) | 2004-08-26 | 2010-03-02 | 3M Innovative Properties Company | Method of forming microstructures with a template |
| US7478791B2 (en) | 2005-04-15 | 2009-01-20 | 3M Innovative Properties Company | Flexible mold comprising cured polymerizable resin composition |
| KR101038841B1 (ko) * | 2009-03-13 | 2011-06-07 | 삼성전기주식회사 | 주파수 가변 기능을 갖는 전원 장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0722179A3 (de) * | 1994-12-05 | 1997-12-10 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Isolierende Zusammenersetzung, bandförmiges Rohling und Verfahren zur Herstellung von Barriere-Zwischenträgern für Plasmaanzeigen |
| JPH08304784A (ja) * | 1995-05-01 | 1996-11-22 | Sony Corp | プラズマ表示装置のバリアリブ形成方法 |
| JP3340011B2 (ja) * | 1995-09-06 | 2002-10-28 | 京セラ株式会社 | プラズマ表示装置用基板の製造方法 |
| FR2738393B1 (fr) * | 1995-09-06 | 2000-03-24 | Kyocera Corp | Substrat d'affichage a plasma et procede pour sa fabrication |
-
1998
- 1998-05-18 JP JP15193598A patent/JP3866413B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-05-05 DE DE69903807T patent/DE69903807T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-05 AU AU38833/99A patent/AU3883399A/en not_active Abandoned
- 1999-05-05 EP EP99921694A patent/EP1082641B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-05-05 AT AT99921694T patent/ATE227442T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-05-05 KR KR1020007012902A patent/KR100643063B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1999-05-05 WO PCT/US1999/009850 patent/WO1999060446A1/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU3883399A (en) | 1999-12-06 |
| ATE227442T1 (de) | 2002-11-15 |
| JP3866413B2 (ja) | 2007-01-10 |
| EP1082641B1 (de) | 2002-11-06 |
| KR100643063B1 (ko) | 2006-11-10 |
| EP1082641A1 (de) | 2001-03-14 |
| KR20010043689A (ko) | 2001-05-25 |
| DE69903807D1 (de) | 2002-12-12 |
| JPH11344809A (ja) | 1999-12-14 |
| WO1999060446A1 (en) | 1999-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |