DE69920892T2 - Verfahren zum Plattieren von Kunstoffen unter Verwendung eines katalitischen Fuellstoffes - Google Patents
Verfahren zum Plattieren von Kunstoffen unter Verwendung eines katalitischen Fuellstoffes Download PDFInfo
- Publication number
- DE69920892T2 DE69920892T2 DE69920892T DE69920892T DE69920892T2 DE 69920892 T2 DE69920892 T2 DE 69920892T2 DE 69920892 T DE69920892 T DE 69920892T DE 69920892 T DE69920892 T DE 69920892T DE 69920892 T2 DE69920892 T2 DE 69920892T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- catalyst
- plastic
- acid
- mixtures
- poly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000945 filler Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 title abstract description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 7
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 229940100890 silver compound Drugs 0.000 claims description 3
- 150000003379 silver compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 2
- 150000002009 diols Chemical group 0.000 claims description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-M 4-hydroxybenzoate Chemical compound OC1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 1
- 229940045713 antineoplastic alkylating drug ethylene imines Drugs 0.000 claims 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 abstract description 11
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- LXXDUCAGSSICDI-UHFFFAOYSA-N iron(3+);phosphite Chemical compound [Fe+3].[O-]P([O-])[O-] LXXDUCAGSSICDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 3,8-dioxabicyclo[8.2.2]tetradeca-1(12),10,13-triene-2,9-dione Chemical compound O=C1OCCCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 101710134784 Agnoprotein Proteins 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid group Chemical group C(C1=CC=CC=C1)(=O)O WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=CC=CC2=C1 PSZYNBSKGUBXEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical class OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N sulfamic acid Chemical compound NS(O)(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0236—Plating catalyst as filler in insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
- H05K2203/0789—Aqueous acid solution, e.g. for cleaning or etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
- H05K2203/0793—Aqueous alkaline solution, e.g. for cleaning or etching
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein verbessertes Verfahren zur Plattierung von Kunststoffen unter Verwendung von katalytischen Füllstoffen. Genauer betrifft die vorliegende Erfindung das stromlose Plattieren. Es besteht ein wachsender Bedarf an der Plattierung von elektrisch nicht leitfähigen Plastikoberflächen mit Metallen für Anwendungen wie integrierte Schaltung, Abschirmungen gegen elektromagnetische Strahlung in elektronischen Geräten usw. Um die gewünschte Metallplattierung von Kunststoffen zu erreichen, kann die stromlose Abscheidung unter Verwendung von katalytischen Material, welches in der Oberfläche des zu beschichtenden Gegenstandes vorhanden ist, angewendet werden. Der Katalysator enthält gewöhnlich PdCl2, Silberverbindungen oder Eisenphosphide, welche in Form von kleinen Partikeln auf der Oberfläche der zu beschichtenden Materialien vorhanden sind. Um das Metall auf der Oberfläche abzuscheiden, wird der Gegenstand in eine Lösung eines Salzes des gewünschten Metalls und eines geeigneten Reduktionsmittels getaucht. Unter geeigneten Bedingungen führen die katalytischen Partikel zu einer Reduktion der Metallionen aus der Lösung und zur Bildung einer Metallschicht. Auf diesem Schritt können eine oder mehrere zusätzliche stromlose Plattierungsschritte unter Verwendung zusätzlicher Lösungen oder konventionelle elektrochemische Plattierungsschritte folgen. Hierdurch kann eine Beschichtung von gewünschter Stärke erhalten werden.
- Eine bekannte Technik zur Aufbringung von katalytischem Material auf die Oberfläche eines Gegenstandes ist die Verwendung von Lacken in welchen das katalytische Material vorhanden ist. Solche Lacke weisen gewöhnlich Acrylharze, Polyurethan (PUR) (kreuzvernetzt oder nicht kreuzvernetzt) Harze und dergleichen auf. Nach dem Aufbringen des Lacks auf den Gegenstand wird dieser erhitzt, was zur Abdampfung des Lösungsmittels und zur darauf folgenden Aushärtung des Harz führt. Diese Art der Beschichtung ist insbesondere geeignet für Acrylnitril-Butadien-Styren Copolymere (ABS), Polycarbonate (PC) Mischungen, PC und andere.
- Eine weitere Technik zur Aufbringung von katalytischem Material, welche allgemein Palladiumsalze einsetzt, ist das Tauchen der vorbehandelten Kunststoffteile in einer Aktivatorlösung auf Palladiumbasis. Nach einer geeigneten Vorbehandlung wird der Katalysator an der Polymeroberfläche absorbiert.
- Ein bekannter Nachteil der ersten erwähnten Technik ist, daß es schwierig oder teilweise unmöglich ist Gegenstände zu beschichten, deren Oberflächen nicht einfach zu lackieren sind. Beispielsweise können Bohrlöcher in integrierten Schaltungsplatinen oder Gegenstände mit komplexen Geometrien nicht erfolgreich mit einem Katalysator enthaltenden Lack beschichtet werden. Selektive Beschichtung kann nur durch Verwendung von Maskierungstechniken bei der Aufbringung des Lacks erhalten werden. Die zweite Technik, welche das Eintauchen in eine Katalysatorlösung verwendet, ermöglicht keine Selektivität.
- Ein weiterer Nachteil ist die Notwendigkeit, daß der Lack eine hinreichend starke Adhäsion aufweisen muß. Dies kann nicht für alle Arten von Polymeren erreicht werden. Beispielsweise können Flüssigkristallpolymere wie Vectra® E 820 I und Polymere wie Pol-(butylenterephthalat) (PBT), Polyethylen (PE), Polypropylen (PP) oder Nylon nicht erfolgreich unter Verwendung Katalysator enthaltender Lacke beschichtet werden.
- Ein alternativer Ansatz zur Metallplattierung von Kunststoffgegenständen ist das Einmischen in den losen Kunststoff der zu beschichtenden Gegenstände, gefolgt von einer der oben erwähnten stromlosen Beschichtungsschritte, optional gefolgt von weiteren stromlosen oder elektrochemischen Beschichtungsschritten.
- US-A-4,767,665 offenbart einen stromlosen Beschichtungsprozeß für Kunststoffmaterialien. Die in diesem Patent beschriebenen Kunststoffgegenstände werden durch Einbringen von Metallphosphitverbindungen in die Plastikgegenstände erhalten. Gemäß US-A-4,767,665 werden die Metallpartikel durch eine Oberflächenbehandlung, wie einer mechanischen oder thermischen Behandlung, freigelegt. Dem folgt anschließend eine Beschichtung durch Mittel der oben erwähnten stromlosen Verfahren, wie z. B. im Falle einer gewünschten Kupferplattierung das Einbringen der Artikel in eine Kupfersalzlösung. Die in der US-A-4,767,665 offenbarte Methode löst nicht die oben erwähnten Probleme bei der Oberflächenbeschichtung von komplex geformten Gegenständen.
- Die Oberflächenbeschichtung von komplex geformten Gegenständen ist insbesondere bei der Beschichtung von spritzgegossenen Schaltungsbausteinen (MID), bei welchen oft komplexe Strukturen auftreten und welche zusätzlich eine selektive Beschichtung erfordern, von Interesse. Es ist darüber hinaus für durch kontaktierende Kupferbeschichtungen in gedruckten Schaltungsplatinen von Interesse.
- Ferner haben alle bekannten Verfahren zur Beschichtung von Kunststoffen unter Verwendung von katalytischen Füllstoffen gemeinsam, daß der Initialprozeß der stromlosen Plattierung langsam ist. Dies spiegelt sich in der Zeit wieder, die benötigt wird um erste Anzeichen für eine Metallabscheidung zu beobachten. Gewöhnlich sind dies 20 Minuten oder mehr.
- Zusätzlich sind die Möglichkeiten zur Erreichung einer Selektivität des abzuscheidenden Metalls auf den behandelten Regionen der Oberflächen mit den bekannten Plattierungstechniken beschränkt, was im Endprodukt zu einer unzureichenden Auflösung führt, wenn nicht aufwendige Fototechniken eingesetzt werden. Dies ist von besonderem Interesse bei der Herstellung von gedruckten Schaltkreisen und spritzgegossenen Schaltungsbauteilen (MIDs).
- Die Erfinder haben herausgefunden, daß wenn bei der zur Freisetzung der katalytischen Partikel notwendigen Oberflächenbehandlung alkalische Lösungen eingesetzt werden und dem die Aktivierung der freigelegten Partikel durch eine Behandlung mit Säure folgt, die erwähnten Probleme überwunden werden können. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Beschichtungsverfahren zur Verfügung gestellt, aufweisend die folgenden Schritte:
- a) Mischen eines granulierten Kunststoffs mit einem für stromlose Metallisierungsaktionen geeigneten Katalysator, optional mit einem oder mehreren Füllstoffen,
- b) Herstellen eines Formkörpers aus dem Produkt des Schrittes a),
- c) Entfernen zumindest eines Teils des Materials von der Oberfläche des Formkörpers aus Schritt b) zur Freisetzung eines Teils des Katalysators,
- d) Behandlung mit einer Säure zur Aktivierung des freigesetzten Katalysators aus Schritt c) und
- e) Metallisieren des Produktes aus Schritt d) in einem stromlosen Metallisierungsbad.
- Zur Herstellung von spritzgegossenen Schaltungsbauteilen (MID) können ein zweiter und weitere Spritzgußschritte unter Verwendung eines nicht gefüllten Kunststoffs zwischen den Schritten b) und c) ausgeführt werden, was eine Selektivität ermöglicht.
- Bei Verwendung des Verfahrens gemäß der Erfindung, kann eine Plattierungsrate von ungefähr 2 μm/h oder höher erreicht werden. Zusätzlich beträgt die Zeit bis die initiierende Abscheidung von Metall beobachtet werden kann weniger als ungefähr 15 Minuten, manchmal sogar weniger als ungefähr 10 Minuten.
- Es ist auch möglich, gute und selektive Plattierungen auf komplex geformten Gegenständen zu erhalten. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Entfernung von Kunststoff im Schritt c) bevorzugt durch Auflösen des Kunststoffs unter Verwendung einer alkalischen Lösung durchgeführt. Alternativ kann jede geeignete Entfernungstechnik verwendet werden.
- Geeignete Kunststoffe die im Plattierungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung eingesetzt werden können sind Polymere, von welchen bekannt ist, daß sie durch alkalische Lösungen angegriffen werden. Wenn diese Kunststoffe mit stark alkalischen Materialien wie Natriumhydroxid behandelt werden, werden die darin enthaltenen katalytischen Partikel teilweise freigesetzt. Wenn ein so behandeltes Material in ein stromloses Plattierungsbad eingebracht wird, wird eine bessere Initiierung beobachtet und das Kupfer haftet besser am Kunststoff. Bevorzugt werden Flüssigkristallpolymere (LCP) wie Vectra® E820I, A530, C810 oder andere Flüssigkristallpolymere die unter den registrierten Handelsmarken Ekkcel Xydar und Utrax vertrieben werden, welche alle auf langkettigen Makromolekülen von Acrylat-Copolymeren beruhen, welche Angriffsgruppen wie Para-Hydroxybenzoate oder 2,6-Naphthalendisäuren oder -diole; usw. oder ein Polymer ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus ABS, ABS/PC, Poly(ethylenimin)(PEI), Polystyren (PS), Polyethyl-Ether-Keton (PEK), Polyethersulfone (PES), Gummi, Nylon, Poly(ethylenterephthalate) (PET), Poly(butylenterephthalate), oder Mischungen wie PC/LCP oder DBT/PC, aufweisen. Besonders bevorzugt sind PBT, PC, LCP und alkalisch abbeizbare Nylone.
- In Schritt a) wird der granulierte Kunststoff mit einem Katalysator gemischt. In diesem Schritt können optional Füllstoffe anwesend sein. Geeignete Füllstoffe sind Glaspartikel, Dolomit, Graphit, Phosphate, Sulfate oder genauer Sulfate, Phosphate, Carbonate von Kalium, Barium und/oder Calcium. Füllstoffe werden zur Verbesserung der mechanischen Steifigkeit, zur Färbung, als Flammhemmstoff, als „beizbare" Komponente oder nur als billiges Füllmaterial zur Verringerung der Kosten des herzustellenden Materials hinzugeführt.
- In Anschluß an den Freisetzungsschritt wird eine Säurebehandlung zur Aktivierung der freigelegten Partikel durchgeführt. Säuren die für diesen Zweck geeignet sind sind ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Lösungen von starken Mineral- und/oder organischen Säuren mit einem pH-Wert von < 2, bevorzugt < 1. Säuren die zur Anwendung in Schritt d) geeignet sind, sind Schwefelsäure, Salzsäure, Methansulfonsäure, Aminoschwefelsäure, Essigsäure, Glycin, Phosphorsäure, Oxasäure, Naphtalensulfonsäure, Maleinsäure, Benzoesulfonsäure, Trichloressigsäure und Chromsäure.
- Das katalytische Material, das in den Kunststoffen enthalten ist weist Phosphide, bevorzugt Eisenphosphide, optional gemischt mit anderen katalytischen Verbindungen wie Silberverbindungen, z. B. AgNO3 oder Organosilber- Verbindungen, Palladiumverbindungen oder Metalle wie Palladium, Nickel, Silber oder Mischungen dieser auf.
- In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird die Bildung des Gegenstandes in Schritt b) durch Spritzgießen vorgenommen. Die Erfindung wird nachfolgend an Beispielen beschrieben, die jedoch nicht geeignet sind den Bereich der Erfindung einzuschränken.
- Beispiel 1:
- Proben von Vectra® E820I wurden mit Eisenphosphit in einer Menge von 15 Gew.-%, bezogen auf die gesamte Mischung, unter Verwendung eines Schraubenextruders gemischt. Die Proben wurden nacheinander unter Verwendung einer ca. 10 N Natriumhydroxidlösung bei 70° für 15 Minuten gebeizt, gefolgt von einer Aktivierung von einer Minute bei Raumtemperatur unter Verwendung einer 6 %-igen Schwefelsäure.
Die Proben wurden in ein chemisches Kupferbad (enplatetm Cu 872 I/873) bei 46°C eingetaucht und die Beschichtungsrate wurde protokolliert. Nach fünf Minuten konnten erste Anzeichen von Kupferabscheidungen beobachtet werden. Nach 12 Minuten wurde eine geschlossene, sichtlich kontinuierliche Metallschicht beobachtet. Die Beschichtungsrate betrug 2–2,5 μm und die letztendliche Kupferschichtdicke betrug 20 μm. Die beschichteten Proben wurden einem ASTM 3359-83-B Streifen Test unterzogen, wobei die Bindung zwischen der abgeschiedenen Metallschicht und der Substratschicht ermittelt wurde. Aus diesem Test ergab sich klar, daß die Bindung gut ist (Grad 4 bis 5 auf einer Skala von 0 bis 5). - Beispiel 2:
- Proben vom Vectra® E 820 I gemischt mit Eisenphosphit wurden wie im vorherigen Beispiel hergestellt. Dieses Material wurde in Platten geformt, in welche Platten Löcher unterschiedlicher Länge und Durchmesser gebohrt wurden. Die Löcher waren > 0,15 mm. Teile der Löcher wurden mit einer 10 N Natriumhydroxidlösung gebeizt. Teile der Löcher vom gebeizten Teil wurden mit 2,5 %-iger Schwefelsäure behandelt. Es wurden die folgenden Ergebnisse beobachtet:
Claims (8)
- Verfahren zur stromlosen Metallisierung von Kunststoffen, aufweisend die Schritte: a) Mischen eines granulierten Kunststoffes mit einem für stromlose Metallisierungsreaktionen geeigneten Katalysator, b) Herstellen eines Formkörpers aus dem Produkt des Schrittes a), c) Entfernen zumindest eines Teils des Materials von der Oberfläche des Formkörpers aus Schritt b) zur Freisetzung eines Teils des Katalysators, d) Behandlung mit einer Säure zur Aktivierung des freigesetzten Katalysators aus Schritt c), und e) Metallisieren des Produktes aus Schritt d) in einem stromlosen Metallisierungsbad.
- Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Entfernung des Kunststoffes nach Schritt c) durch Kontaktierung des Formkörpers mit einer alkalischen Lösung ausgeführt wird.
- Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Schritt d) durch Spritzgießen ausgeführt wird.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Säure in Schritt d) eine Lösung einer Mineral- und/oder organischen Säure mit einem pH-Wert < 2, vorzugsweise < 1, ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Katalysator Phosphide, vorzugsweise Eisenphosphide, wahlweise gemischt mit Silber, Silberverbindungen, Palladium, Palladiumverbindungen, Nickel oder Mischungen davon aufweist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff ein Flüssigkristallpolymer ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyacrylatcopolymer wie Acrylatcopolymer verstärkt mit p-Hydroxybenzoat oder 2,6-Naphtalendisäure oder Diolgruppen; Acrylonitril-Butadien-Styrolcopolymer, Acrylonitril-Butadien-Styrolcopolymer/Copoly-carbonatmischungen, Polycarbonate, Poly(ethylenimine), Polystyrole, Poly(ethyletherketone) (PEK), Polyethersulphone (PES), Gummi, Nylon, Poly(ethylenterephthalate), und Mischungen dieser ist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das aus dem Metallisierungsbad abzuscheidende Metall ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Kupfer, Nickel, Silber, Kobalt, Gold, Palladium, Zinn und Mischungen dieser.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in Schritt a) auch ein Füllmaterial dem Kunststoff und Katalysator beigemischt wird.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP99202376A EP1069209B1 (de) | 1999-07-16 | 1999-07-16 | Verfahren zum Plattieren von Kunstoffen unter Verwendung eines katalitischen Fuellstoffes |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE69920892D1 DE69920892D1 (de) | 2004-11-11 |
| DE69920892T2 true DE69920892T2 (de) | 2005-10-27 |
Family
ID=8240474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE69920892T Expired - Fee Related DE69920892T2 (de) | 1999-07-16 | 1999-07-16 | Verfahren zum Plattieren von Kunstoffen unter Verwendung eines katalitischen Fuellstoffes |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1069209B1 (de) |
| AT (1) | ATE278819T1 (de) |
| AU (1) | AU6049900A (de) |
| DE (1) | DE69920892T2 (de) |
| ES (1) | ES2230796T3 (de) |
| WO (1) | WO2001005518A1 (de) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6696163B2 (en) | 2000-07-18 | 2004-02-24 | 3M Innovative Properties Company | Liquid crystal polymers for flexible circuits |
| US6923919B2 (en) | 2000-07-18 | 2005-08-02 | 3M Innovative Properties Company | Liquid crystal polymers for flexible circuits |
| US8383243B2 (en) | 2008-12-10 | 2013-02-26 | Xerox Corporation | Composite containing polymer, filler and metal plating catalyst, method of making same, and article manufactured therefrom |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB979779A (en) * | 1961-01-09 | 1965-01-06 | Photocircuits Corp | Method of making printed circuits |
| DE2854385C2 (de) * | 1978-12-16 | 1982-04-15 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke, Jakob Preh, Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Gedruckte Schaltung |
| US4601783A (en) * | 1985-05-31 | 1986-07-22 | Morton Thiokol, Inc. | High concentration sodium permanganate etch batch and its use in desmearing and/or etching printed circuit boards |
| US4767665A (en) * | 1985-09-16 | 1988-08-30 | Seeger Richard E | Article formed by electroless plating |
| US5739193A (en) * | 1996-05-07 | 1998-04-14 | Hoechst Celanese Corp. | Polymeric compositions having a temperature-stable dielectric constant |
-
1999
- 1999-07-16 AT AT99202376T patent/ATE278819T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-07-16 EP EP99202376A patent/EP1069209B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-16 DE DE69920892T patent/DE69920892T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-16 ES ES99202376T patent/ES2230796T3/es not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-07-12 AU AU60499/00A patent/AU6049900A/en not_active Abandoned
- 2000-07-12 WO PCT/US2000/016324 patent/WO2001005518A1/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU6049900A (en) | 2001-02-05 |
| EP1069209B1 (de) | 2004-10-06 |
| ES2230796T3 (es) | 2005-05-01 |
| EP1069209A1 (de) | 2001-01-17 |
| WO2001005518A1 (en) | 2001-01-25 |
| DE69920892D1 (de) | 2004-11-11 |
| ATE278819T1 (de) | 2004-10-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60109486T2 (de) | Verfahren zur chemischen vernickelung | |
| EP0081129B1 (de) | Verfahren zur Aktivierung von Substratoberflächen für die stromlose Metallisierung | |
| DE102016222943B3 (de) | Metallisierte Oberflächen und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| EP0815292B1 (de) | Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen metallisieren von oberflächen von substraten aus nichtleitenden materialien | |
| DE69411337T2 (de) | Verfahren zur Bildung einer Schaltung mittels eines Lasers und dadurch gebildete Komponente | |
| DE2623716B2 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von Polysulfonsubstraten vor der stromlosen Beschichtung mit einem Metall | |
| DE2854385A1 (de) | Gedruckte schaltung und verfahren zu deren herstellung | |
| WO2009003901A1 (de) | Verfahren zur metallisierung von polyamidblends | |
| DE3047287A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung | |
| DE102012100299A1 (de) | Verfahren zur selektiven Herstellung einer Leiterbahnstruktur sowie eine nach dem Verfahren hergestellte Leiterbahnstruktur | |
| DE60206820T2 (de) | Quelllösung zur Texturierung harzartiger Materialien und Abbeizen und Entfernen harzartiger Materialien | |
| DE69920892T2 (de) | Verfahren zum Plattieren von Kunstoffen unter Verwendung eines katalitischen Fuellstoffes | |
| DE60109432T2 (de) | Verfahren zur direkten metallplattierung eines plastiksubstrats | |
| DE69015689T2 (de) | Stromloses Plattierverfahren. | |
| DE69400463T2 (de) | Verbesserung der Haftung von Metallschichten auf Kunstharz-Teilen | |
| EP0093279A2 (de) | Metallisierte Polymergranulate, ihre Herstellung und Verwendung | |
| DE2014399A1 (de) | Metallhaltiges Kunstharz und dessen Verwendung bei der Herstellung von Metallplattierungen oder elektrischen Schaltungen | |
| US6706326B1 (en) | Process for plating plastics using a catalytic filler | |
| DE2000291B2 (de) | Thermoplastische formmasse aus polyolefinen und damit ver traeglichen mischestern | |
| DE1769260B2 (de) | Elektrolytisch ueberziehbare polyolefinmassen | |
| DE2022109A1 (de) | Verfahren zur Metallisierung,insbesondere Oberflaechenmetallisierung von Kunststoff-Formkoerpern,so erhaltene metallisierte Kunststoff-Formkoerper und deren Verwendung | |
| DE19726850B4 (de) | Verfahren zur Herstellung vonr Leiterplatten | |
| EP0268781A1 (de) | Additiv metallisierte elektrisch leitfähige Struktur | |
| DE2000329C3 (de) | Metallisierter Formkörper und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE19736093A1 (de) | Herstellung dreidimensionaler Leiterplatten |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |