DE69922073T2 - Epoxidharzzusammensetzung - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 63
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 63
- -1 thiol compound Chemical class 0.000 claims description 67
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 58
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 20
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 claims description 17
- 239000007962 solid dispersion Substances 0.000 claims description 17
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 14
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 13
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 9
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 7
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N triethyl borate Chemical compound CCOB(OCC)OCC AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 4
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 claims description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- LGQXXHMEBUOXRP-UHFFFAOYSA-N tributyl borate Chemical compound CCCCOB(OCCCC)OCCCC LGQXXHMEBUOXRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZMAMKNPVAMKIIC-UHFFFAOYSA-N (5-benzyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC=1N=C(C=2C=CC=CC=2)NC=1CC1=CC=CC=C1 ZMAMKNPVAMKIIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SRZXCOWFGPICGA-UHFFFAOYSA-N 1,6-Hexanedithiol Chemical compound SCCCCCCS SRZXCOWFGPICGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FOJOEIQURAXQRW-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methyl-1h-imidazol-5-yl)ethylurea Chemical compound NC(=O)NC(C)C1=CN=C(C)N1 FOJOEIQURAXQRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KAJBSGLXSREIHP-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis[(2-sulfanylacetyl)oxymethyl]butyl 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCC(CC)(COC(=O)CS)COC(=O)CS KAJBSGLXSREIHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PSYGHMBJXWRQFD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylacetyl)oxyethyl 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCCOC(=O)CS PSYGHMBJXWRQFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PUZHXYSDMURDFB-UHFFFAOYSA-N O(CCOCCOCCOC)C(CCCOCCOCCOBOCCOCCOCCOCCOC)OCCOCCOCCOC Chemical compound O(CCOCCOCCOC)C(CCCOCCOCCOBOCCOCCOCCOCCOC)OCCOCCOCCOC PUZHXYSDMURDFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RUDUCNPHDIMQCY-UHFFFAOYSA-N [3-(2-sulfanylacetyl)oxy-2,2-bis[(2-sulfanylacetyl)oxymethyl]propyl] 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCC(COC(=O)CS)(COC(=O)CS)COC(=O)CS RUDUCNPHDIMQCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SMTOKHQOVJRXLK-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-dithiol Chemical compound SCCCCS SMTOKHQOVJRXLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-dithiol Chemical compound SCCCCCCCCCCS UOQACRNTVQWTFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 2
- IJJNTMLAAKKCML-UHFFFAOYSA-N tribenzyl borate Chemical compound C=1C=CC=CC=1COB(OCC=1C=CC=CC=1)OCC1=CC=CC=C1 IJJNTMLAAKKCML-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BOOITXALNJLNMB-UHFFFAOYSA-N tricyclohexyl borate Chemical compound C1CCCCC1OB(OC1CCCCC1)OC1CCCCC1 BOOITXALNJLNMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HWJYGSDXNANCJM-UHFFFAOYSA-N tridodecyl borate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOB(OCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCC HWJYGSDXNANCJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WZGVRXXJKGXOBR-UHFFFAOYSA-N trihexadecyl borate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOB(OCCCCCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCCCCCC WZGVRXXJKGXOBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KDQYHGMMZKMQAA-UHFFFAOYSA-N trihexyl borate Chemical compound CCCCCCOB(OCCCCCC)OCCCCCC KDQYHGMMZKMQAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N trimethyl borate Chemical compound COB(OC)OC WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- AZLXEMARTGQBEN-UHFFFAOYSA-N trinonyl borate Chemical compound CCCCCCCCCOB(OCCCCCCCCC)OCCCCCCCCC AZLXEMARTGQBEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GZKLCETYSGSMRA-UHFFFAOYSA-N trioctadecyl borate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOB(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC GZKLCETYSGSMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DTBRTYHFHGNZFX-UHFFFAOYSA-N trioctyl borate Chemical compound CCCCCCCCOB(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC DTBRTYHFHGNZFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JLPJTCGUKOBWRJ-UHFFFAOYSA-N tripentyl borate Chemical compound CCCCCOB(OCCCCC)OCCCCC JLPJTCGUKOBWRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N triphenyl borate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OB(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NHDIQVFFNDKAQU-UHFFFAOYSA-N tripropan-2-yl borate Chemical compound CC(C)OB(OC(C)C)OC(C)C NHDIQVFFNDKAQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DLVYHYUFIXLWKV-UHFFFAOYSA-N tris(2-ethylhexyl) borate Chemical compound CCCCC(CC)COB(OCC(CC)CCCC)OCC(CC)CCCC DLVYHYUFIXLWKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTMBXAOPKJNOGZ-UHFFFAOYSA-N tris(2-methylphenyl) borate Chemical compound CC1=CC=CC=C1OB(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C RTMBXAOPKJNOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FYAMVEZOQXNCIE-UHFFFAOYSA-N tris(3-methylphenyl) borate Chemical compound CC1=CC=CC(OB(OC=2C=C(C)C=CC=2)OC=2C=C(C)C=CC=2)=C1 FYAMVEZOQXNCIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RQNVJDSEWRGEQR-UHFFFAOYSA-N tris(prop-2-enyl) borate Chemical compound C=CCOB(OCC=C)OCC=C RQNVJDSEWRGEQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WAXLMVCEFHKADZ-UHFFFAOYSA-N tris-decyl borate Chemical compound CCCCCCCCCCOB(OCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCC WAXLMVCEFHKADZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 3
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 3-Hydroxy-2-naphthoate Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(C(=O)O)=CC2=C1 ALKYHXVLJMQRLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFDGPVCHZBVARC-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylglycine Chemical compound CN(C)CC(O)=O FFDGPVCHZBVARC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N Niacin Chemical compound OC(=O)C1=CC=CN=C1 PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N o-toluidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 1,2-ethanedithiol Chemical compound SCCS VYMPLPIFKRHAAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASWPBPHMBJLXOE-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)-3-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CC(O)COC1=CC=CC=C1 ASWPBPHMBJLXOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHTXCFRIEYHAHM-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylimidazol-1-yl)-3-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CC1=NC=CN1CC(O)COC1=CC=CC=C1 RHTXCFRIEYHAHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMJCKVKBXYZZGJ-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethylamino)-3-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CN(C)CC(O)COC1=CC=CC=C1 IMJCKVKBXYZZGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCXUNZWLEYGQAH-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethylamino)propan-2-ol Chemical compound CC(O)CN(C)C NCXUNZWLEYGQAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVOAHINGSUIXLS-UHFFFAOYSA-N 1-Methylpiperazine Chemical compound CN1CCNCC1 PVOAHINGSUIXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFLCSHCQLDMGJB-UHFFFAOYSA-N 1-butoxy-3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(O)CN1C=C(C)N=C1CC IFLCSHCQLDMGJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWHBCDGVHNXUPQ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxy-3-(2-methyl-4,5-dihydroimidazol-1-yl)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(O)CN1CCN=C1C NWHBCDGVHNXUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZAHYZLSKYNENE-UHFFFAOYSA-N 1-butoxy-3-(2-methylimidazol-1-yl)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(O)CN1C=CN=C1C PZAHYZLSKYNENE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDWZQKKODUFTEY-UHFFFAOYSA-N 1-butoxy-3-(dimethylamino)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(O)CN(C)C SDWZQKKODUFTEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYUVLUOMAJAVPI-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxy-3-(2-phenyl-4,5-dihydroimidazol-1-yl)propan-2-ol Chemical compound C1CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC(O)COC1=CC=CC=C1 LYUVLUOMAJAVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHTDDANQIMVWKZ-UHFFFAOYSA-N 1h-pyridine-4-thione Chemical compound SC1=CC=NC=C1 FHTDDANQIMVWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)butyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(CC)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHKSKVKCKMGRDU-UHFFFAOYSA-N 2-(3-aminopropylamino)ethanol Chemical compound NCCCNCCO GHKSKVKCKMGRDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DALNXMAZDJRTPB-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)acetohydrazide Chemical compound CN(C)CC(=O)NN DALNXMAZDJRTPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVVXXHVHGGWWPE-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)benzoic acid Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C(O)=O DVVXXHVHGGWWPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENMGZODXQRYAR-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethanethiol Chemical compound CN(C)CCS DENMGZODXQRYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKFDCBRMNNSAAW-UHFFFAOYSA-N 2-(morpholin-4-yl)ethanol Chemical compound OCCN1CCOCC1 KKFDCBRMNNSAAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJVAFZMYQQSPHF-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;boric acid Chemical compound OB(O)O.OCCN(CCO)CCO HJVAFZMYQQSPHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940013085 2-diethylaminoethanol Drugs 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHYARJUKNREDGB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-5-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NCC(C)N1 SHYARJUKNREDGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSLTVFIVJMCNBH-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatopropane Chemical compound CC(C)N=C=O GSLTVFIVJMCNBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 2-propanol Substances CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- ARUKYTASOALXFG-UHFFFAOYSA-N cycloheptylcycloheptane Chemical compound C1CCCCCC1C1CCCCCC1 ARUKYTASOALXFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethylbenzene Chemical compound O=C=NC(N=C=O)C1=CC=CC=C1 JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N dimethylaminopropylamine Chemical compound CN(C)CCCN IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108700003601 dimethylglycine Proteins 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical group I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 1
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- YDNLNVZZTACNJX-UHFFFAOYSA-N isocyanatomethylbenzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1 YDNLNVZZTACNJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRXWMOHMRWLFEY-UHFFFAOYSA-N isoniazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=NC=C1 QRXWMOHMRWLFEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- KYCGURZGBKFEQB-UHFFFAOYSA-N n',n'-dibutylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCN KYCGURZGBKFEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDGSVBYJWHOHNN-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylethane-1,2-diamine Chemical compound CCN(CC)CCN UDGSVBYJWHOHNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DILRJUIACXKSQE-UHFFFAOYSA-N n',n'-dimethylethane-1,2-diamine Chemical compound CN(C)CCN DILRJUIACXKSQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZUCMODGDIGMBI-UHFFFAOYSA-N n',n'-dipropylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCCN(CCC)CCCN GZUCMODGDIGMBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940078490 n,n-dimethylglycine Drugs 0.000 description 1
- HNHVTXYLRVGMHD-UHFFFAOYSA-N n-butyl isocyanate Chemical compound CCCCN=C=O HNHVTXYLRVGMHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003512 nicotinic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000001968 nicotinic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011664 nicotinic acid Substances 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N phenyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1 DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- WHMDPDGBKYUEMW-UHFFFAOYSA-N pyridine-2-thiol Chemical compound SC1=CC=CC=N1 WHMDPDGBKYUEMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFUSANSHCADHNJ-UHFFFAOYSA-N pyridine-3-carbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CN=C1 KFUSANSHCADHNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- LTEHWCSSIHAVOQ-UHFFFAOYSA-N tripropyl borate Chemical compound CCCOB(OCCC)OCCC LTEHWCSSIHAVOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- DIHAURBCYGTGCV-UHFFFAOYSA-N xi-4,5-Dihydro-2,4(5)-dimethyl-1H-imidazole Chemical compound CC1CN=C(C)N1 DIHAURBCYGTGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Epoxidharzzusammensetzung vom Polythiol-Einkomponenten-Typ.
- Es wurde eine Epoxidharzzusammensetzung, die unter Verwendung von Polythiol als Härter und eines tertiären Amins als Härtungsbeschleuniger hergestellt worden war, als bei niedrigen Temperaturen rasch härtende Epoxidharzzusammensetzung verwendet, die sogar bei derart niedrigen Temperaturen wie 0°C bis 20°C gehärtet werden kann und die als Kleber, Dichtungsmittel oder als Gussform verwendet wurde.
- Eine solche Epoxidharzzusammensetzung verfügt jedoch für gewöhnlich über eine ziemlich kurze Topfzeit von einigen Sekunden bis zu einigen Minuten nach Vermischen der Ausgangsmaterialien, was den Nachteil hat, dass das Vermischen der Ausgangsmaterialien, das Entschäumen und die Beschichtung mit dem resultierenden Gemisch nicht zufrieden stellend durchgeführt werden können. Weiters verfügt es über schlechte Verarbeitbarkeit, da die Epoxidharzzusammensetzung, wann immer sie benutzt wird, hergestellt werden muss. Außerdem kann das, was von einer solchen Zusammensetzung übrigbleibt, nicht gelagert werden und muss somit verworfen werden, was wiederum ungünstig hinsichtlich Energieeinsparungen und Umweltproblematik ist.
- In JP-B-41-7236, JP-B-42-26535, JP-B-47-32319, JP-A-46-732 und JP-B-60-21648 wird beispielsweise die Verwendung einer mittels Veresterungsreaktion enthaltenen Thiolverbindung eines Polyols mit einer Mercaptogruppen enthaltenden organischen Säure als Härter für eine Epoxidharzzusammensetzung beschrieben. Die in solchen Epoxidharzzusammensetzungen verwendeten Härtungsbeschleuniger sind jedoch flüssige Amine. Solche unter Verwendung von flüssigen Aminen erhaltenen Zusammensetzungen als Härtungsbeschleuniger haben eine sehr kurze Topfzeit, die von einigen Minuten bis zu einigen dutzend Minuten reicht, und derart kurze Topfzeiten sind während des Betriebs ziemlich problematisch. Unter diesen Bedingungen bestand große Nachfrage nach der Entwicklung einer Epoxidharzzusammensetzung vom Polythiol-Typ, die über eine zufrieden stellende Topfzeit verfügt bzw. die vom Einkomponenten-Typ ist, um die Verarbeitbarkeit zu verbessern.
- Um dieses Problem zu lösen, wurde ein Verfahren (JP-A-61-159417) untersucht, worin ein Säureanhydrid oder eine Mercaptogruppe enthaltende organische Säure als Härtungsverzögerer zur Verlängerung der Topfzeit zugesetzt ist, allerdings erwies sich dies nicht als zufrieden stellend.
- JP-A-02-103224 offenbart einen latenten Härter für Epoxidharze. Es wird ein Härter vom Imidazol-Typ zusammen mit Borsäure, einem Ester davon oder Phosphorsäure verwendet. Der Härter soll die Topfzeit verlängern, wobei gleichzeitig die rasche Härtung bei niedrigen Temperatur erhalten bleibt.
- JP-A-06-211969 und JP-A-06-211970 beschreiben ein Beispiel für eine Epoxidharzzusammensetzung vom Polythiol-Typ, welche unter Verwendung eines latenten Aminaddukt-Härtungsbeschleunigers vom Festdispersionstyp oder eines Reaktionsprodukts einer Verbindung mit einer Isocyanatgruppe mit einer Verbindung mit zumindest einer primären oder sekundären Aminogruppe pro Molekül als Härtungsbeschleuniger erhalten wird, um die Topfzeit zu verbessern. Die Zusammensetzung ist jedoch hinsichtlich Lagerstabilität noch nicht zufrieden stellend, und der Vorzug einer Epoxidharzzusammensetzung vom Thiol-Typ, die bei niedrigen Temperaturen rasch härten kann, wird nicht ausreichend hervorgekehrt.
- Zusammenfassend kann gesagt werden, dass die bekannten Zusammensetzungen unter Problemen wie schlechter Lagerstabilität (Lagerbarkeit) und/oder ungeeigneter Schnellhärtung bei niedrigen Temperaturen (d.h. ungeeignet rascher Härtung, insbesondere bei niedrigen Temperaturen) leiden.
- Die Erfinder vorliegender Erfindung haben jedoch herausgefunden, dass eine Einkomponenten-Epoxidharzzusammensetzung vom Polythiol-Typ mit guter Lagerstabilität durch Versetzen einer aus 3 Komponenten bestehenden Zusammensetzung, nämlich aus (1) einem Epoxidharz, (2) einer Thiolverbindung mit zwei oder mehr Thiolgruppen pro Molekül als Härter und (3) eines latenten Härtungsbeschleunigers vom festen Dispersionstyp als Härtungsbeschleuniger, mit (4) einer Boratesterverbindung erhalten werden kann. Sie haben weiters herausgefunden, dass, wenn in den bevorzugten Beispielen das Mischungsverhältnis zwischen einem solchen Epoxidharz und einer Thiolverbindung 0,5 bis 1,2, bezogen auf das Verhältnis zwischen der SH-Grammäquivalent-Anzahl der Thiolverbindung und der Epoxid-Grammäquivalent-Anzahl des Epoxidharzes, und die Mengen solcher latenter Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersionstyp und solcher Boratesterverbindungen 1 bis 60 Gewichtsteile bzw. 0,1 bis 30 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile des Epoxidharzes betragen, die Härtungsgeschwindigkeit bei niedrigen Temperaturen, verglichen mit bekannten Zusammensetzungen, verbessert werden kann, während gleichzeitig eine gute Lagerstabilität beibehalten werden kann.
- Folglich betrifft vorliegende Erfindung eine Epoxidharzzusammensetzung, umfassend als wesentliche Bestandteile (1) ein Epoxidharz mit zwei oder mehr Epoxygruppen pro Molekül, (2) eine Thiolverbindung mit zwei oder mehr Thiolgruppen pro Molekül, (3) einen latenten Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersionstyp und (4) eine Boratesterverbindung. Diese betrifft auch solche Epoxidharzzusammensetzungen, worin das Epoxidharz und die Thiolverbindung in einem Verhältnis von 0,5 bis 1,2, bezogen auf das Verhältnis zwischen der SH-Grammäquivalent-Anzahl der Thiolverbindung und der Epoxid-Grammäquivalent-Anzahl des Epoxidharzes, und der latente Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersionstyp in einer Menge von 1 bis 60 Gewichtsteilen bzw. die Boratesterverbindung in einer Menge zwischen 0,1 bis 30 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile des Epoxidharzes vorliegen.
- Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden detaillierter beschrieben.
- Gemäß vorliegender Erfindung kann jedes beliebige Epoxidharz verwendet werden, sofern es durchschnittlich über zwei oder mehr Epoxygruppen pro Molekül verfügt. Beispiele dafür umfassen einen Polyglycidylether, der durch Umsetzung eines mehr wertigen Phenols, wie z.B. Bisphenol A, Bisphenol F, Bisphenol AD, Katechin oder Resorcin, oder eines mehrwertigen Alkohols, wie z.B. Glycerin oder Polyethylenglykol, mit Epichlorhydrin erhalten wurde; einen Glycidyletherester, der durch Umsetzen einer Hydroxycarbonsäure, wie z.B. p-Hydroxybenzoesäure oder β-Hydroxynaphthoesäure, mit Epichlorhydrin erhalten wurde; einen Polyglycidylester, der durch Umsetzen einer Polycarbonsäure, wie z.B. Phthalsäure oder Terephthalsäure, mit Epichlorhydrin erhalten wurde; ein epoxidiertes Phenolnovolakharz; ein epoxidiertes Kresolnovolakharz; ein epoxidiertes Polyolefin; ein alicyclisches Epoxidharz; und ein urethanmodifiziertes Epoxidharz. Dies ist jedoch nicht entscheidend.
- Die gemäß vorliegender Erfindung verwendbare Polythiolverbindung (eine Thiolverbindung mit zwei oder mehr Thiolgruppen pro Molekül) ist vorzugsweise eine Thiolverbindung, bei der basische Verunreinigungen in Hinblick auf gute Lagerstabilität so gering wie möglich gehalten werden. Beispiele dafür umfassen Thiolverbindungen mit zwei oder mehr Thiolgruppen pro Molekül, welche Verbindungen durch eine Veresterungsreaktion eines Polyols mit einer Mercaptogruppen enthaltenden organischen Säure ohne Verwendung einer basischen Substanz als Reaktionskatalysator hergestellt werden können, wie z.B. Trimethylolpropantris(thioglykolat), Pentaerythrittetrakis(thioglykolat), Ethylenglykoldithioglykolat, Trimethylolpropantris(β-thiopropionat), Pentaerythrittetrakis(β-thiopropionat) und Dipentaerythritpoly(β-thiopropionat).
- Ebenso kann eine Thiolverbindung mit zwei oder mehr Thiolgruppen pro Molekül verwendet werden, die in Gegenwart einer basischen Substanz als Reaktionskatalysator hergestellt wurde und in der die Alkalimetallionenkonzentration mittels Dealkalisierung auf 50 ppm reduziert wurde. Beispiele dafür umfassen eine Alkylpolythiolverbindung, wie z.B. 1,4-Butandithiol, 1,6-Hexandithiol oder 1,10-Decandithiol; einen endständige Thiolgruppen enthaltenden Polyether; einen endständige Thiolgruppen enthaltenden Polythiolether; eine Thiolverbindung, die durch Umsetzung einer Epoxyverbindung mit Schwefelwasserstoff erhältlich ist; und eine endständige Thiolgruppen enthaltende Thiolverbindung, die durch Umsetzung einer Polythiolverbindung mit einer Epoxyverbindung erhältlich ist.
- Beispiele für das Dealkalisierungsverfahren eines Polythiolverbindungsprodukts, das in Gegenwart einer basischen Substanz als Reaktionskatalysator hergestellt wurde, umfassen ein Verfahren, worin ein zu dealkalisierendes Polythiolverbindungsprodukt in einem organischen Lösungsmittel wie Aceton oder Methanol gelöst wird, woraufhin die resultierende Lösung mit verdünnter Salzsäure oder verdünnter Schwefelsäure neutralisiert, anschließend mittels Extraktion entsalzt, gewaschen und dergleichen wird; ein Verfahren, worin die Polythiolverbindungsgruppierung eines solchen Polythiolverbindungsprodukts an ein Ionenaustauschharz absorbiert wird; und ein Verfahren, worin die Reinigung mittels Destillation erfolgt. Dies ist jedoch nicht entscheidend.
- Der latente Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersionstyp, welcher gemäß vorliegender Erfindung verwendet werden kann, ist eine Verbindung, die einen in einem Epoxidharz bei Raumtemperatur unlöslichen Feststoff darstellt und die durch Erhitzen löslich gemacht wird, um als Härtungsbeschleuniger zu dienen. Beispiele dafür umfassen Imidazolverbindungen, die bei Raumtemperatur fest sind, latente Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersions-Aminaddukt-Typ, wie Reaktionsprodukte eines Aminaddukts mit einer Expoxyverbindung (Amin-Epoxy-Addukttyp), und Reaktionsprodukte eines Aminaddukts mit einer Isocyanatverbindung oder einer Harnstoffverbindung (Harnstoffaddukttyp).
- Beispiele für die Imidazolverbindung, die bei Raumtemperatur fest ist und gemäß vorliegender Erfindung verwendet werden kann, umfassen 2-Heptadecylimidazol, 2-Phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazol, 2-Undecylimidazol, 2-Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazol, 2-Phenyl-4-benzyl-5-hydroxymethylimidazol, 2,4-Diamino-6-(2-methylimidazolyl-(1))-ethyl-S-triazin, 2,4-Diamino-6-(2'-methylimidazolyl-(1)'-ethyl-S-triazinisocyanursäureaddukt, 2-Methylimidazol, 2-Phenylimidazol, 2-Phenyl-4-methylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-phenylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-methylimidazoltrimellitat, 1-Cyanoethyl-2-phenylimidazoltrimellitat, N-(2-Methylimidazolyl-2-ethyl)harnstoff und N,N'-(2-Methylimidazolyl-(1)-ethyl)azipolydiamin. Dies ist jedoch nicht entscheidend.
- Beispiele für eine Epoxyverbindung, die als eines der Ausgangsmaterialien verwendet werden kann, um latente Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersions-Aminaddukt-Typ herzustellen (Amin-Epoxy-Addukttyp), welche gemäß vorliegender Erfindung verwendet werden können, umfassen einen Polyglycidylether, der durch Umsetzung eines mehrwertigen Phenols, wie etwa Bisphenol A, Bisphenol F, Bisphenol AD, Katechin oder Resorcin, oder eines mehrwertigen Alkohols, wie etwa Glycerin oder Polyethylenglykol, mit Epichlorhydrin erhalten wurde; ein Glycidyletherester, der durch Umsetzen einer Hydroxycarbonsäure, wie etwa p-Hydroxybenzoesäure oder β-Hydroxynaphthoesäure, mit Epichlorhydrin erhalten wurde; ein Polyglycidylester, der durch Umsetzen einer Polycarbonsäure, wie etwa Phthalsäure oder Terephthalsäure, mit Epichlorhydrin erhalten wurde; eine Glycidylaminverbindung, die durch Umsetzung von 4,4'-Diaminodiphenylmethan oder m-Aminophenol mit Epichlorhydrin erhalten wurde; eine polyfunktionelle Epoxyverbindung, wie etwa ein epoxidiertes Phenolnovolakharz; ein epoxidiertes Kresolnovolakharze; oder ein epoxidiertes Polyolefin; und eine monofunktionelle Epoxyverbindung, wie etwa Butylglycidylether, Phenylglycidylether oder Glycidylmethacrylat. Dies ist jedoch nicht entscheidend.
- Als weiteres Ausgangsmaterial des latenten Härtungsbeschleunigers vom festen Dispersions-Aminaddukts-Typ kann gemäß vorliegender Erfindung jede beliebige Aminverbindung verwendet werden, sofern sie über einen oder mehr aktive Wasserstoffe, die eine Additionsreaktion mit einer Epoxygruppe eingehen können, und über eine oder mehrere funktionelle Gruppen pro Molekül verfügt, die aus der aus primären Aminogruppen, sekundären Aminogruppen und tertiären Aminogruppen bestehenden Gruppe ausgewählt sind. Beispiele für solche Aminverbindungen umfassen aliphatische Amine, wie etwa Diethylentriamin, Triethylentetramin, n-Propylamin, 2-Hydroxyethylaminopropylamin, Cyclohexylamin und 4,4'-Diaminodicyclohexylmethan; aromatische Aminverbindungen, wie etwa 4,4'-Diaminodiphenylmethan und 2-Methylanilin; und Stickstoffatom-hältige heterocyclische Verbindungen, wie etwa 2-Ethyl-4-methylimidazol, 2-Ethyl-4-methylimidazolin, 2,4-Dimethylimidazolin, Piperidin und Piperazin. Dies ist jedoch nicht entscheidend.
- Davon kann insbesondere eine Verbindung mit einer tertiären Aminogruppe pro Molekül als Ausgangsmaterial verwendet werden, wodurch ein latenter Härtungsbeschleuniger mit ausgezeichneter Härtungsbeschleunigungsfähigkeit erhalten wird. Beispiele für eine solche Verbindung umfassen primäre oder sekundäre Amine mit einer tertiären Aminogruppe im Molekül, z.B. Aminverbindungen wie Dimethylaminopropylamin, Diethylaminopropylamin, Di-n-propylaminopropylamin, Dibutylaminopropylamin, Dimethylaminoethylamin, Diethylaminoethylamin und N-Methylpiperazin sowie Imidazolverbindungen wie 2-Methylimidazol, 2-Ethylimidazol, 2-Ethyl-4-methylimidazol und 2-Phenylimidazol; und Alkohole, Phenole, Thiole, Carbonsäuren und Hydrazide mit einer tertiären Aminogruppe im Molekül, wie etwa 2-Dimethylaminoethanol, 1-Methyl-2-dimethylaminoethanol, 1-Phenoxymethyl-2-dimethylaminoethanol, 2-Diethylaminoethanol, 1-Butoxymethyl-2-dimethylaminoethanol, 1-(2-Hydroxy-3-phenoxypropyl)-2-methylimidazol, 1-(2-Hydroxy-3-phenoxypropyl)-2-ethyl-4-methylimidazol, 1-(2-Hydroxy-3-butoxypropyl)-2-methylimidazol, 1-(2-Hydroxy-3-butoxypropyl)-2-ethyl-4-methylimidazol, 1-(2-Hydroxy-3-phenoxypropyl)-2-phenylimidazolin, 1-(2-Hydroxy-3-butoxypropyl)-2-methylimidazolin, 2-(Dimethylaminomethyl)phenol, 2,4,6-Tris(dimethylaminomethyl)phenol, N-β-Hydroxyethylmorpholin, 2-Dimethylaminoethanthiol, 2-Mercaptopyridin, 2-Benzoimidazol, 2-Mercaptobenzoimidazol, 2-Mercaptobenzothiazol, 4-Mercaptopyridin, N,N-Dimethylaminobenzoesäure, N,N-Dimethylglycin, Nicotinsäure, Isonicotinsäure, Picolinsäure, N,N-Dimethylglycinhydrazid, N,N-Dimethylpropionsäurehydrazid, Nicotinsäurehydrazid und Isonicotinsäurehydrazid.
- Um die Lagerstabilität der Epoxidharzzusammensetzung vorliegender Erfindung noch weiter zu verbessern, kann eine aktive Wasserstoffverbindung mit zwei oder mehr aktiven Wasserstoffen pro Molekül verwendet werden, indem diese als drittes Ausgangsmaterial bei der Herstellung des latenten Härtungsbeschleunigers zugesetzt wird, der gemäß vorliegender Erfindung mittels Additionsreaktion einer Epoxyverbindung mit einer Aminverbindung verwendet werden kann. Beispiele für solche aktive Wasserstoffverbindungen umfassen mehrwertige Phenole, wie etwa Bisphenol A, Bisphenol F, Bisphenol S, Hydrochinon, Katechin, Resorcin, Pyrogallol und Phenolnovolakharze; mehrwertige Alkohole, wie etwa Trimethylolpropan; mehrbasige Carbonsäuren, wie etwa Adipinsäure und Phthalsäure; 1,2-Dimercaptoethan; 2-Mercaptoethanol; 1-Mercapto-3-phenoxy-2-propanol; Mercaptoessigsäure; Anthranilsäure; und Milchsäure.
- Beispiele für Isocyanatverbindungen, welche ebenfalls als Ausgangsmaterialien des latenten Härtungsbeschleunigers vom festen Dispersions-Aminaddukts-Typ gemäß vorliegender Erfindung verwendet werden können, umfassen monofunktionelle Isocyanatverbindungen, wie etwa n-Butylisocyanat, Isopropylisocyanat, Phenylisocyanat und Benzylisocyanat; polyfunktionelle Isocyanatverbindungen, wie etwa Hexamethylendiisocyanat, Toluylidendiisocyanat, 1,5-Naphthalindiisocyanat, Diphenylmethan-4,4'-diisocyanat, Isophorondiisocyanat, Xylylendiisocyanat, p-Phenylendiisocyanat, 1,3,6-Hexamethylentriisocyanat und Bicycloheptantriisocyanat; und endständige Isocyanatgruppen enthaltende Verbindungen, die durch Umsetzung einer dieser polyfunktionellen Isocyanate mit einer aktiven Wasserstoffverbindung erhalten werden. Beispiele für endständige Isocyanatgruppen enthaltende Verbindungen umfassen ein endständiges Isocyanatgruppen enthaltendes Addukt, das durch Umsetzung eines Toluylidendiisocyanats mit Trimethylolpropan erhalten wird, und ein endständiges Isocyanatgruppen enthaltendes Addukt, das durch Umsetzung eines Toluylidendiisocyanats mit Pentaerythrit erhalten wird. Dies ist jedoch nicht entscheidend.
- Darüber hinaus umfassen Beispiele für Harnstoffverbindungen Harnstoff und Thioharnstoff. Dies ist jedoch nicht entscheidend.
- Der gemäß vorliegender Erfindung verwendbare latente Härtungsbeschleunigers vom festen Dispersionstyp kann einfach erhalten werden, indem die relevanten Ausgangsmaterialien in einer Kombination von (A) zwei Ausgangsmaterialien, nämlich einer Aminverbindung und einer Epoxyverbindung, (B) drei Ausgangsmaterialien, nämlich den zwei Ausgangsmaterialien und einer aktiven Wasserstoffverbindung, oder (C) zwei oder drei Ausgangsmaterialien, nämlich einer Aminverbindung und einer Isocyanatverbindung und/oder einer Harnstoffverbindung, vermischt werden, das Gemisch bei einer Temperatur in einem Bereich von Raumtemperatur bis 200°C umgesetzt wird, anschließend das Reaktionsgemisch abgekühlt, verfestigt und pulverisiert wird, oder indem die Ausgangsmaterialien in einem Lösungsmittel wie Methylethylketon, Dioxan oder Tetrahydrofuran umgesetzt werden, das Lösungsmittel entfernt und anschließend der Feststoff pulverisiert wird.
- Typische Beispiele für am Markt erhältliche latente Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersionstyp umfassen Amin-Epoxy-Addukttypen (Aminaddukttypen), wie etwa "Amicure PN-23" (Handelsname eines von Ajinomoto Co., Inc. hergestellten Produkts), "Amicure PN-H" (Handelsname eines von Ajinomoto Co., Inc. hergestellten Produkts), "Hardener-X-3661S" (Handelsname eines von A.C.R.K.K. hergestellten Produkts), "Hardener-X-3670S" (Handelsname eines von A.C.R.K.K. hergestellten Produkts), "Novacure HX-3742" (Handelsname eines von Asahi Chemical Industry Co., Ltd. hergestellten Produkts) und "Novacure HX-3721" (Handelsname eines von Asahi Chemical Industry Co., Ltd. hergestellten Produkts), und Harnstoffaddukttypen wie "Fujicure FXE-1000" (Handelsname eines von Fuji Kasei K.K. hergestellten Produkts) und "Fujicure FXR-1030" (Handelsname eines von Fuji Kasei K.K. hergestellten Produkts). Dies ist jedoch nicht entscheidend.
- Die als essentielles Additiv in der Epoxidharzzusammensetzung vorliegender Erfindung verwendbare Boratesterverbindung dient zur Verbesserung der Lagerstabilität einer solchen Epoxidzusammensetzung. Es wird angenommen, dass die Funktionalität einem Mechanismus folgt, der die Verbindung mit der Oberfläche von Teilchen des latenten Härtungsbeschleunigers vom festen Dispersionstyp reagieren lässt, um diesen für die Einkapselung zu modifizieren. Typische Beispiele für die Boratesterverbindung umfassen Trimethylborat, Triethylborat, Tri-n-propylborat, Triisopropylborat, Tri-n-butylborat, Tripentylborat, Triallylborat, Trihexylborat, Tricyclohexylborat, Trioctylborat, Trinonylborat, Tridecylborat, Tridodecylborat, Trihexadecylborat, Trioctadecylborat, Tris(2-ethylhexyloxy)boran, Bis(1,4,7,10-tetraoxaundecyl)(1,4,7,10,13-pentaoxatetradecyl)(1,4,7-trioxaundecyl)boran, Tribenzylborat, Triphe nylborat, Tri-o-tolylborat, Tri-m-tolylborat und Triethanolaminborat. Dies ist nicht entscheidend. Davon wird Triethylborat bevorzugt.
- Die Boratesterverbindung kann in die Epoxidharzzusammensetzung vorliegender Erfindung gleichzeitig mit den anderen Inhaltsstoffen, nämlich dem Epoxidharz, der Thiolverbindung und dem latenten Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersionstyp, oder durch vorheriges Vermischen mit dem latenten Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersionstyp eingeführt werden. In diesem Fall kann das Vermischen durch Kontaktieren beider Inhaltsstoffe in einem Lösungsmittel wie Methylethylketon oder Toluol oder in Abwesenheit eines Lösungsmittels in einem flüssigen Epoxidharz erfolgen.
- Die Herstellung der Epoxidharzzusammensetzung vorliegender Erfindung unter Verwendung der vier Inhaltsstoffe, nämlich des Epoxidharzes, der Thiolverbindung, des latenten Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersionstyp und der Boratesterverbindung, ist nicht sonderlich schwierig. Die Herstellung kann auf übliche Weise, beispielsweise durch Vermischung derselben mit beispielsweise einem Henschel-Mischer, durchgeführt werden. Die bevorzugten Verhältnisse der vier Inhaltsstoffe sind wie oben beschrieben.
- Außerdem ist es nicht besonders schwierig die Zusammensetzung zu härten. Dies kann auf übliche Weise, z.B. durch Erhitzen, erfolgen.
- Die Epoxidharzzusammensetzung vorliegender Erfindung kann je nach Bedarf oder Wunsch verschiedene Additive enthalten, die auf diesem Gebiet üblicherweise verwendet werden, wie etwa Füllstoffe, Verdünnungsmittel, Lösungsmittel, Pigmente, Weichmacher, Haftmittel, Antioxidantien, Thixotropiermittel und Dispergiermittel.
- BEISPIELE
- Die vorliegende Erfindung wird anhand folgender Beispiele näher veranschaulicht.
- In den folgenden Beispielen wurde die Lagerstabilität (Lagerbarkeit) untersucht, indem die bis zum Verschwinden der Fließfähigkeit vergangene Zeit oder vergangenen Tage in einem Bad mit konstanter Temperatur bei einer vorbestimmten Temperatur (25°C und 40°C) gemessen wurde(n).
- Die Härtbarkeit wurde durch Messen der Gelzeit bei 80°C auf einer Heizplatte als Standard für Schnellhärtbarkeit bei niedrigen Temperaturen untersucht. In diesem Zusammenhang wird die Gelzeit wie folgt gemessen. Eine Testzusammensetzung, die bei einer bestimmten Temperatur gehalten wird (hier 80°C), wird auf eine Heizplatte gestellt und als dünner Film darauf aufgetragen. Es wird beobachtet, wie die Viskosität steigt, indem die dünn aufgetragene Zusammensetzung mit einer Spatel berührt wird. Die Viskosität der Zusammensetzung erhöht sich, und die Zusammensetzung wird nach und nach klebrig. Die Viskosität steigt weiter, und die Zusammensetzung ist schließlich nicht mehr klebrig (d.h. sie ist fest geworden). Die Zeit, die bis zum letztgenannten Zustand verstrichen ist, wird "Gelzeit" genannt.
- Die Teile in den Beispielen sind Gewichtsteile.
- Beispiele 1 bis 7
- 100 Teilen eines Epoxidharzes vom Bisphenol A-Typ "Epikote (EP)-828" (Handelsname eines von Yuka Shell Epoxy K.K. hergestellten Produkts) wurden 70 Teile einer Polythiolverbindung "TMTP (Trimethylolpropantris(β-thiopropionat))" (Handelsname eines von Yodo Kagaku K.K. hergestellten Produkts) zugesetzt. Diesem Gemisch wurden als latenter Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersionstyp eine Menge "Amicure PN-H" (Handelsname eines von Ajinomoto Co., Inc. hergestellten Pro dukts) oder "Novacure HX-3721" (Handelsname eines von Asahi Chemical Industry Co., Ltd. hergestellten Produkts) und als Boratesterverbindung B(OBu)3(tributylborat) oder B(OEt)3(triethylborat) zur Herstellung einer Epoxidharzzusammensetzung zugesetzt. Jede so hergestellte Epoxidharzzusammensetzung wurde untersucht. Die Zusammensetzung und die Eigenschaften jedes Beispiels sind in folgender Tabelle 1 angeführt.
- Vergleichsbeispiele 1 bis 4
- Es wurden Epoxidharzzusammensetzungen hergestellt, die frei von der Boratesterverbindung als viertem Inhaltsstoff der Epoxidharzzusammensetzung vorliegender Erfindung waren, und die Bewertung wurde wie in den Beispielen 1 bis 7 durchgeführt. Die Zusammensetzung und die Eigenschaften jedes Vergleichsbeispiels sind in Tabelle 2 angeführt.
- Wirkung der Erfindung
- Die Epoxidharzzusammensetzung vom Polythiol-Typ vorliegender Erfindung besitzt sogar bei 40°C eine gute Lagerstabilität von 2 oder mehr Wochen und ist eine ausgezeichnete Einkomponenten-Epoxidharzzusammensetzung vom Polythiol-Typ mit langer Topfzeit, welche in der Anwendung praktisch ist und herkömmliche Epoxidharzzusammensetzungen vom Polythiol-Einkomponenten-Typ, welche nach Vermischen der Inhaltsstoffe hinsichtlich Topfzeit problematisch sind, ersetzen kann.
- Außerdem verfügt sie über gute Schnellhärtbarkeit bei niedrigen Temperaturen, die von herkömmlichen Einkomponenten-Harzzusammensetzungen nicht bereitgestellt werden konnte, und insbesondere konnte gemäß vorliegender Erfindung eine Zu sammensetzung hergestellt werden, die bei 80 bis 90°C mehrere dutzend Sekunden bis zu einigen Minuten lang gehärtet werden kann.
- Folglich erweist sich die Epoxidharzzusammensetzung vom Polythiol-Typ der vorliegenden Erfindung im Vergleich mit herkömmlichen Zweikomponenten-Epoxidharzzusammensetzungen vom Polythiol-Typ hinsichtlich der Verbesserung von Verarbeitbarkeit und Energieeinsparung als sehr vorteilhaft und eignet sich als Kleber, Dichtungsmittel oder als Beschichtungsmittel auf allen Gebieten, die Schnellhärtbarkeit bei niedrigen Temperatur erfordern, einschließlich Elektronik.
Claims (12)
- Epoxidharzzusammensetzung, umfassend als wesentliche Bestandteile (1) ein Epoxidharz mit zwei oder mehr Epoxygruppen pro Molekül, (2) eine Thiolverbindung mit zwei oder mehr Thiolgruppen pro Molekül, (3) einen latenten Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersionstyp und (4) eine Boratesterverbindung in effektiven Mengen.
- Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 1, umfassend das Epoxidharz und die Thiolverbindung in einem Verhältnis zwischen von 0,5 bis 1,2, bezogen auf das Verhältnis zwischen der SH-Grammäquivalentanzahl der Thiolverbindung und der Epoxy-Grammäquivalentanzahl des Epoxidharzes, und den latenten Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersionstyp in einer Menge von 1 bis 60 Gewichtsteilen bzw. die Boratesterverbindung in einer Menge von 0,1 bis 30 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile des Epoxidharzes.
- Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, worin das Epoxidharz ein Polyglycidylether ist, der durch Umsetzung eines mehrwertigen Phenols mit Epichlorhydrin erhalten wurde; ein Polyglycidylether, der durch Umsetzen eines mehrwertigen Alkohols mit Epichlorhydrid erhalten wurde; ein Glycidyletherester, der durch Umsetzen einer Hydroxycarbonsäure mit Epichlorhydrin erhalten wurde; oder ein Polyglycidylester, der durch Umsetzen einer Polycarbonsäure mit Epichlorhydrin erhalten wurde.
- Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, worin das Epoxidharz aus der aus epoxydierten Phenolnovolakharzen, epoxydierten Kresolnovolakharzen, epoxydierten Polyolefinen, Acrylepoxyharzen und urethanmodifizierten Epoxidharzen bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
- Epoxidharzzusammensetzung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin die Thiolverbindung aus der aus Trimethylolpropantris(thioglykolat), Pentaery thrittetrakis(thioglykolat), Ethylenglykoldithioglykolat, Trimethylolpropantris(β-thiopropionat), Pentaerythrittetrakis(β-thiopropionat) und Dipentaerythritpoly(β-thiopropionat), 1,4-Butandithiol, 1,6-Hexandithiol und 1,10-Decandithiol, endständige Thiolgruppen enthaltenden Polyethern, endständige Thiolgruppen enthaltenden Polythiolethern, Thiolverbindungen, die durch Umsetzung einer Epoxyverbindung mit Schwefelwasserstoff erhältlich sind, und endständige Thiolgruppen enthaltenden Thiolverbindungen, die durch Umsetzung einer Polythiolverbindung mit einer Epoxyverbindung erhältlich sind, bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
- Epoxidharzzusammensetzung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin der latente Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersionstyp eine Imidazolverbindung ist, die bei Raumtemperatur fest ist.
- Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 6, worin die Imidazolverbindung, die bei Raumtemperatur fest ist, aus der aus 2-Heptadecylimidazol, 2-Phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazol, 2-Undecylimidazol, 2-Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazol, 2-Phenyl-4-benzyl-5-hydroxymethylimidazol, 2,4-Diamino-6-(2-methylimidazolyl-(1))-ethyl-S-triazin, 2,4-Diamino-6-(2'-methylimidazolyl-(1)'-ethyl-S-triazinisocyanursäureaddukt, 2-Methylimidazol, 2-Phenylimidazol, 2-Phenyl-4-methylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-phenylimidazol, 1-Cyanoethyl-2-methylimidazoltrimellitat, 1-Cyanoethyl-2-phenylimidazoltrimellitat, N-(2-Methylimidazolyl-2-ethyl)harnstoff und N,N'-(2-Methylimidazolyl-(1)-ethyl)azipolydiamin bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
- Epoxidharzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, worin der latente Härtungsbeschleuniger vom festen Dispersionstyp aus der aus (a) Reaktionsprodukten einer Aminverbindung mit einer Epoxyverbindung und (b) Reaktionsprodukten einer Aminverbindung mit einer Isocyanatverbindung oder einer Harnstoffverbindung bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
- Epoxidharzzusammensetzung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin die Boratesterverbindung aus der aus Trimethylborat, Triethylborat, Tri-n-pro pylborat, Triisopropylborat, Tri-n-butylborat, Tripentylborat, Triallylborat, Trihexylborat, Tricyclohexylborat, Trioctylborat, Trinonylborat, Tridecylborat, Tridodecylborat, Trihexadecylborat, Trioctadecylborat, Tri(2-ethylhexyloxy)boran, Bis(1,4,7,10-tetraoxaundecyl)(1,4,7,10,13-pentaoxatetradecyl)(1,4,7-trioxaundecyl)boran, Tribenzylborat, Triphenylborat, Tri-o-tolylborat, Tri-m-tolylborat und Triethanolaminborat bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
- Epoxidharzzusammensetzung nach Anspruch 9, worin die Boratesterverbindung Triethylborat ist.
- Verfahren zur Herstellung eines gehärteten Produkts, umfassend das Härten einer Epoxidharzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 10.
- Gehärtetes Produkt, das durch Härten einer Epoxidharzzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 10 erhältlich ist.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6101698 | 1998-03-12 | ||
| JP10061016A JPH11256013A (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE69922073D1 DE69922073D1 (de) | 2004-12-30 |
| DE69922073T2 true DE69922073T2 (de) | 2005-11-24 |
Family
ID=13159114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE69922073T Expired - Lifetime DE69922073T2 (de) | 1998-03-12 | 1999-03-04 | Epoxidharzzusammensetzung |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6232426B1 (de) |
| EP (1) | EP0942028B1 (de) |
| JP (1) | JPH11256013A (de) |
| KR (1) | KR100546232B1 (de) |
| DE (1) | DE69922073T2 (de) |
| TW (1) | TW467941B (de) |
Families Citing this family (41)
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| JP2024140652A (ja) | 2023-03-28 | 2024-10-10 | 味の素株式会社 | 組成物、接着剤、硬化物及び電子部品 |
| DE102024108781A1 (de) | 2024-03-27 | 2025-10-02 | Delo Industrie Klebstoffe Gmbh & Co. Kgaa | VERFAHREN ZUM FÜGEN, VERGIEßEN ODER BESCHICHTEN VON SUBSTRATEN UNTER VERWENDUNG EINER HÄRTBAREN MASSE |
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1999
- 1999-02-23 US US09/255,850 patent/US6232426B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-04 EP EP99301667A patent/EP0942028B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-04 DE DE69922073T patent/DE69922073T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-05 KR KR1019990007250A patent/KR100546232B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1999-03-05 TW TW088103407A patent/TW467941B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW467941B (en) | 2001-12-11 |
| EP0942028B1 (de) | 2004-11-24 |
| KR100546232B1 (ko) | 2006-01-26 |
| DE69922073D1 (de) | 2004-12-30 |
| KR19990077618A (ko) | 1999-10-25 |
| JPH11256013A (ja) | 1999-09-21 |
| US6232426B1 (en) | 2001-05-15 |
| EP0942028A1 (de) | 1999-09-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition |

