DE749151C

DE749151C - Mittel zum AEtzen metallischer Tiefdruckplatten oder -walzen

Info

Publication number: DE749151C
Application number: DEB186286D
Authority: DE
Original assignee: Dr Bekk und Kaulen Chemische Fabrik GmbH
Current assignee: Dr Bekk und Kaulen Chemische Fabrik GmbH
Priority date: 1939-02-11
Filing date: 1939-02-12
Publication date: 1944-11-20

Abstract

Herstellung von Tiefdruckformen mit einer Zwischenschicht zwischen der lichtempfindlichen Schicht und der Metalloberfläche, wobei die Ätzung mit stark wirkenden Mitteln, wie Salpetersäure, unter Zusatz von Alaun erfolgt.

Description

Mittel zum Ätzen metallischer Tiefdruckplatten oder -walzen Bei der Herstellung von Tiefdruckformen ist es für manche Zwecke, beispielsweise für den Textildruck, erforderlich, eine besondere Tiefätzung derDruckwalzen undDruckplatten zu erzielen. Trotzdem muß eine einwandfreie Rakelführung gewährleistet sein, und die bildfreien Stellen der Platte müssen vor Fehlstellen bewahrt bleiben. Die Tiefe und gleichzeitig den zur einw.andfrelen Rakelführung erwünschten Charakter derÄtzung kann man im allgemeinen nicht durch Eisenchlorid als Ätzmittel allein erzielen, sondern es ist erforderlich, da Eisenchlorid die Neigung hat, bei der Ätzung zu stark in die Tiefe zu wirken, .allein oder abwechselnd mit Eisenchlorid ein mehr in die Breite wirkendes Ätzmittel, insbesondere Salpetersäure, zu verwenden. Die Verwendung der Salpetersäure hat den Nachteil, daß die Bewahrung der bildfreien Stellen vor der Ätzwirkung erschwert wird.
'Um mit Sicherheit die bildfreien Stellen t-on der Ätzwirkung frei zu halten, ist vorgeschlagen worden, die Metalloberfläche vor Aufbringen der lichtempfindlichen Schicht mit einem sogenanuten Ätzgrund zu versehen, der aus Lacken, Harzen o. dgl. besteht. Die üblichen Ätzgrundstoffe sind gegenüber Eisenchlorid genügend widerstandsfähig. Es hat sich jedoch herausgestellt. daß starke Säuren, insbesondere Salpetersäure. den Ätzgrund bei Tiefätzung erheblich angreifen, so daß die Schutzwirkung des Ätzgrundes dann nicht mehr zuverlässig aufrechterhalten bleibt.
Es wurde nun gefunden, daß man Ätzmittel der erforderlichen verstärkten Ätzwirkung anwenden und trotzdem die nachteilige Beeinflussung des Ätzgrundes dadurch vermeiden kann, daß man der stark wirkenden Ätzflüssigkeit, insbesondere Salpetersäure, einen Zusatz von Kalialaun beifügt.
Beispiel Eine Kupferplatte wird mit einem Ätzgrund versehen, der im wesentlichen aus Phenolharz besteht. Auf diese Schicht wird eine lichtempfindliche Chromatkolloidschicht aufgebracht. Nach üblicher Erzeugung der Kopie wird die Ätzung mit einer Ätzlösung der folgenden Zusammensetzung durchgeführt: i5o Teil Wasser, 15o Teile Salpetersäure (1,4), i2o Teile K=alialaun.
13iese-"Ätzläsung konnte entweder allein ,oder a bwechseludlnitEisenchloridangewendet werden, wahei sieh eine Widerstandsfähigkeit`@ des.'@tzgrutides weit über die für die Erzielung der erforderlichen Ätztiefe von et"vs , 0,15 bis o,3o tntn erforderliche Einwirkuti (lauer ergab.
Die Erfin.dttng ermöglicht die Herstellung tiefgeiitzter Druclcformen, bei :denen trotz der tiefen Ätzung die Stege eine Form besitzen, '_lie eine einwandfreie Ralcelführting sichert, und bei denen die bildfreien Stellen trotz der energischen Ätzwirkung keine Fehlstellen aufweisen.
Die Erfindung ist auch für Verfahren anwendbar, bei denen das Bildmuster nicht photographisch, sondern mechanisch durch Einritzen in die Schutzschicht übertragen wird, bei denen also die lichtempfindliche Schicht fortfällt.

Claims

PATENTANSPRUCH: Mittel zum Ätzen metallischer Tiefdruckplatten oder -walzen, die mustergemäß mit einem Ätzschutzlack bedeckt .ind, gekennzeichnet durch einen Zusatz vonAlaun zu der ansichüblichenSalpetersFtiirelostltlg. Zur Abgrenzung des Anmeldungsgegenstandes vorn Stand der Technik sind im Erteilungsverfahren folgende Druckschriften in Betracht gezogen worden: deutsche Patentschriften Nr. 279 373 und 6o0 318; Klimsch, Handbuch der modernen Reproduktionstechnik, Bd.11, 1934, S.60, Zeile 7 bis 4 von unten.