DE841987C - Verfahren zum Herstellen vakuumdichter Verbindungen - Google Patents

Verfahren zum Herstellen vakuumdichter Verbindungen

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DE841987C
DE841987C DEP12870D DEP0012870D DE841987C DE 841987 C DE841987 C DE 841987C DE P12870 D DEP12870 D DE P12870D DE P0012870 D DEP0012870 D DE P0012870D DE 841987 C DE841987 C DE 841987C
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DE
Germany
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copper
ceramic
ceramic body
silver
soldering
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Expired
Application number
DEP12870D
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English (en)
Inventor
Helmut Dr Phil Nat Vedder
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Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
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Publication date
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Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/001Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Description

  • Verfahren zum Herstellen vakuumdichter Verbindungen Es ist bekannt, vakuumdichte Verbindungen zwischen mehreren keramischen Körpern oder auch zwischen keramischen Körpern und Metall mit Hilfe von Silber oder silberhaltigen Legierungen als Lötmittel herzustellen. Derartige Verbindungen werden beispielsweise benötigt, um Elektroden vakuumdicht in Stromrichtgefäße mit Metallwandung einzuführen. Die Erfindung bezieht sich auf eine Verbesserung des bisherigen Lötverfahrens mit dem Ziel, eine innigere Verbindung zwischen dem silberhaltigen Lot und dem anzulötenden Keramikkörper zu erzielen. Sie betrifft ein Verfahren zur Herstellung derartiger vakuumdichter Verbindungen und ist dadurch gekennzeichnet, daß die zu verlötenden Keramikkörper an der Lötstelle vor dem Löten mit einem Überzug aus Kupfer versehen werden, der, vorzugsweise in oxydierender Atmosphäre, eingebrannt wird.
  • Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung wird das Einbrennen des Kupferüberzuges in die Keramikmasse nur so weit ,durchgeführt, äaß nicht alles Kupfer eine Verbindung mit der keramischen Masse eingeht, sondern daß an der Oberfläche des Keramikkörpers noch eine Schicht metallischen Kupfers oder/und Oxyde desselben erhalten bleiben. Bei dem anschließenden Verlöten wird dann zweckmäßig ztir Zurückbildung etwa verbliebener Kupferoxyde in metallisches Kupfer dem silberhaltigen Lötmittel ein reduzierender Zusatz beigegeben, oder die Verlötung wird zu dem gleichen Zwecke in reduzierender Atmosphäre vorgenommen. Auf diese Weise gelingt es, durch Verlöten des Silbers bzw. der silberhaltigen Legierung mit der in den Keramikkörper eingebrannten Kupferschicht eine besonders enge Verbindung der zu verlötenden Teile miteinander zu erzielen.

Claims (4)

  1. PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zum Herstellen von vakuumdichten Verbindungen zwischen mehreren keramischen Körpern oder keramischen. Körpern und Metall mittels Silber oder silberhaltiger Legierungen als Lötmittel, dadurch gekennzeichnet, daß die zu verlötenden Keramikkörper an der Lötstelle vor dem Löten mit einem überzug aus Kupfer versehen werden, der, vorzugsweise in oxydierender Atmosphäre, eingebrannt wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß der Einbrennvorgang nur so weit durchgeführt wird, daß nicht alles Kupfer eine Verbindung mit der 'keramischen Masse eingeht, sondern an der Oberfläche der Keramikkörper noch eine Schicht metallischen Kupfers oder/und Oxyde desselben erhalten bleiben.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch i oder 2, dadurch gekennzeichnet; daß das Verlöten; mit Silberlot unter Zufügung reduzierender Zusätze oder/und in reduzierender Atmosphäre erfolgt, so daß etwa verbliebene Kupferoxyde wieder zu Kupfer zurückgebildet werden.
  4. 4. Lötverbindung, hergestellt nach dem Verfahren gemäß Anspruch i oder folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß sie mindestens in der Nähe der Keramikkörper, vorzugsweise angrenzend an der Oberfläche, Kupfer und/oder seine Verbindungen mit Bestandteilen der keramischen Körper enthält.
DEP12870D 1948-10-02 1948-10-02 Verfahren zum Herstellen vakuumdichter Verbindungen Expired DE841987C (de)

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DE (1) DE841987C (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE968557C (de) * 1953-05-12 1958-03-06 Philips Nv Verfahren zum Verbinden keramischer Gegenstaende miteinander oder mit Metallgegenstaenden

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE968557C (de) * 1953-05-12 1958-03-06 Philips Nv Verfahren zum Verbinden keramischer Gegenstaende miteinander oder mit Metallgegenstaenden

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