DE8914493U1 - Leistungsbaugruppe - Google Patents
LeistungsbaugruppeInfo
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
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Description
89 6 199 40E
Leistungsbaugruppe &tgr;
5
5
Die Erfindung betrifft eine Leistungsbaugruppe mit einem Leistungsbauelement
und einem Kühlkörper zum Abfuhren dar Verlustwärme
des Leistungsbauelements.
Eine solche Leistungsbaugruppe nach dem Stand d<*r Technik ist
z.B. io der deutschen Offenlegungssehrift 35 23 061 beschrieben.
Dabei wird ein Leistungshalbleiterchip durch Lotung auf einem in Fztm einer kopf erschient ausgefüSirtsn Trager befestigt,
der seine Vsrlustwärme auf eine größere Flache verteilen
soll (Wärmespreizüng). Die Kupferschiiiirt wiederum ist auf einer
Isolierschicht aus Keramik angeordnet und mit dieser durch eine intermetallische Verbindung verbunden. Der so gebildete Schichtenverband
aus der Kupfer und der Keramikschicht mit dem aufgeloteten Leistungshalbleiter ist schließlich über die Keramikschicht
mit einem Wärmeleitkleber auf dem Kühlkörper befestigt.
Die Eigenschaften sowie die Herstellung eines solcher; Schichtenverbandes
sind in einer Informationsschrift der Fa♦ DODUKO GmbH unter der Bezeichnung DC$ Substrat (Direct copper/bonding)
beschrieben.
Die Dicke der Keramikschicht muß dabei größer gewählt werden,
als es für die elektrische Isolierung notwendig wäre, da sonst die mechanische Festigkeit beim Herstellungsprozeß nicht mehr
gegeben ware. Dadurch ist die erzielbare Wärmeleitfähigkeit begrenzt. Außerdem darf die Dicke des Keramikblättchens möglichst
*enig variieren, da sich sonst örtliche Temperaturspitzen ergeben,
die die Temperaturwechselbeständigkeit verschlechtern.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Leistungsbaugruppe so auszuführen, daß die Wärmeleitfähigkeit verbessert wird
und sich gleichzeitig der Herstellungsprozeß vereinfacht.
89G19940E
Erfindungsgemäße Lösungen sind in den* Ansprüchen 1 und 9 gekennzeichnet.
Gemäß Anspruch 1 besteht die Erfindung darin, die Isolierschicht nicht als vorher gefertigtes Teil auszufuhren, sondern als Beschichtung,
die ihre endgültige Form erst während des Beschichtungsvorgangs erhalt. Dadurch ksn-n äie Isolierschicht beliebig
dünn und mit einer sehr gleichmäßigen Schichtdicke ausgeführt isexden. Die geringere Schichtdicke verbessert die Wärmeleitung
und durch die sehr gleichmäßige Schichtdicke treten keine örtlichen Temperaturspitzen auf.
Eine weitere Verbesserung der Wärmeleitung ergibt sich aus der Tatsache, daß bei der Leistungsbaugruppe gemäß der Erfindung
weniger Wärmeübergänge vorhanden sind, da die Beschichtung nur einseitig mit einem Wärmeleitkleber verbunden werden muß. Die
Beschichtung kann auf dem Kühlkörper aufgetragen sein und mit dem Träger verklebt werden oder auf dem Träger aufgetragen sein
und mit dem Kühlkörper verklebt werden.
Die Beschichtung besteht vorzugsweise aus einem Keramikmaterial, das durch ein beliebiges geeignetes Beschichtungsverfahren
aufgetragen wird, wie zum Beispiel durch Plasmaspritzen oder durch Sputtern.
Eine besonders verteilhafte Anwendung der Erfindung ergibt sich
bei Leistungshalbleitern, die bereits in einem Gehäuse untergebracht sind, wobei der Gehäuseboden als Träger dient. Derartige
Anordnungen mußten bisher vom Kühlkörper durch Zwischenlegen einer wärmeleitenden Isolierfolie oder eines wärmeleitenden
Isolierblättchens Isoliert werden. Die Befestigung erfolgte dabei über eine entsprechend aufwendige mechanische Halterung
oder durch Kleben, wobei die Isolierschicht beidseitig verklebt werden mußte. Im Falle des Klebens ergäbe.&igr; sich dabei insbesondere
bei komplizierten Bäuförmen fertigungstechnische Probleme.
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Bei einer weiteren er'findungsge'fitlißen'Lösung - Anspruch 9 - ist
auf der Oberfläche eines Kühlkörpers aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung eine Eloxalschicht als Isolierung vorgesehen.
Diese Eloxalschicht wird durch anodische Oxidation des Kühlkörpers erzeugt. Die Isolierschicht wird damit nicht wie
bei der erstbeschriebenen Losung nach Anspruch 1 als zusätzliche Beschichtung aufgetragen, sondern durch Oxidation der Aluminiumoberfläche
des Kühlkörpers selbst gewonnen.
Zum Erzeugen einer solchen Eloxalschicht wird der gesamte Kühlkörper
in einem Säurebad elektrolytisch oxidiert. Die Kosten für dieses Eloxieren entsprechen ungefähr denen, die bei der
Beschichtungslösung nach Anspruch 1 für die Beschichtung für ein Leistungsbauelement anfallen. Das Eloxieren hat damit - bei
gleichen Kosten - den Vorteil, daß der gesamte Kühlkörper auch gegen Korrosion geschützt ist. Sind mehrere Leistungsbauelemente
auf einem Kühlkörper vorgesehen, ergibt sich damit sogar eine Kosteneinsparung.
Die Erfindung wird anhand der Figuren näher erläutert. Dabei zeigen:
Figur 1 eine Anordnung eines Leistungshalbleiters in Chipform auf einem Kühlkörper gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung
Figur 2 eine Anordnung von Leistungshalbleitern die in einem
Figur 2 eine Anordnung von Leistungshalbleitern die in einem
Figur 3 eine Anordnung eines Leistungshalbleiters in Chipform auf einem Kühlkörper gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung und
Figur 4 eine vergorßeite Darstellung einer Isolierschicht auf
dem Kühlkörper.
In Figur 1 ist mit 1 ein Leistungshalbleiter bezeichnet, der
über eine Lotschicht L mit einem wärmeleitenden Träger 2 aus Kupfer verbunden ist. Der elektrische Anschluß des Leistungshalbleiters 1 erfolgt über in der Figur 1 angedeutete Bonddrähte
auf eine nicht dargestellte Schaltung.
G19940E
Der wärmeleitende Träger' 2 ist'mit einem Kühlkörper 4 über eine
wärmeleitende Klebschicht K und eine Isolierschicht 3 aus Aluminiumoxid (AL2O3 oder andere nicht elektrisch leitende KeralOikarten)
mit einem Kühlkörper 4 aus Aluminium verbunden. 5
Die Isolierschicht 3 ist auf dem Kühlkörper durch Plasmaspritzen aufgetragen. Plasmaspritzen ist in der Technik als eine Untergruppe
der thermischen Spritzverfahren bekannt und z.B. in der Deutschen Norm DIN 32530 beschrieben. Die Dicke dieser Isolierschicht
3 richtet sich nach dem geforderten elektrischen Isoliervermögen. Beim Einsatz einer solchen Leistungsbaugruppe
in einem Zündsteuergerät für Kraftfahrzeuge wird beispielsweise etwa eine Gleichspannungsfestigkeit von einem Kilovolt gefordert,
wofür die Schichtdicke der Isolierschicht 3 dann ungefähr 100 Micrometer betragen muß.
Die erfindungsgemäße Leistungsbaugruppe zeichnet sich besonders durch wenige Wärmeübergänge aus. Das relativ schlecht wärmeleitende
Keramikmaterial der Isolierschicht 3 kann sehr dünnschichtig eingesetzt werden, da die erforderliche mechanische
Festigkeit bei einer Beschichtung auch dann gegeben ist.
Die Figur 2 zeigt die Anordnung von einem oder mehreren Leistungshalbleitern
auf einem Kühlkörper 4A, der oder die am Boden eines Gehäuses 5 angebracht sind, wobei dieser Boden als wärmeleitender
Träger 2A dient.
Der wärmeleitende Träger 2A ist mit dem Kühlkörper 4A über eine wärmeleitende Klebschicht K und eine Isolierschicht 3A verbunden.
Die Isolierschicht 3A besteht wiederum aus Keramikoxid und ist auf dem Kühlkörper 4A als Beschichtung aufgetragen.
Auch bei dieser Anordnung ist die Montage gegenüber den beim
Stand der Technik üblichen Verfahren vereinfacht. Das bisher
verwendete Isolierblättchen mußte auf zwei Seiten verklebt wer-
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den, wohingegen bei dem erflndungsgemäßeh Verfahren nur eine
Klebschicht notwendig ist.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung ist in Figur 3 dargestellt.
Die darin gezeigte Leistungsbaugruppe entspricht größtenteils der Leistungsbaugruppe gemäß Figur 1, wobei gleichbleibende
Teile mit gleichen Funktionen auch mit den gleichen Bezugszeichen wie in Figur 1 versehen sind.
Im Unterschied zu Figur 1 ist auf dem Kühlkörper 4 als Isolierschicht
eine durch anodische Oxidation des Kühlkörpers 4 gebildete Eloxalschicht 3b vorgesehen. Der Kühlkörper 4 ist allseitig
von dieser Eloxalschicht 3b umgeben, die damit gleichzeitig als Isolierung und als Schutz dient.
Eine vorteilhafte Weiterbildung 1st in Figur 4 gezeigt. Die beim Oxidationsvorgang von Aluminium entstehende Eloxalschicht
3b hat eine ungleichmäßige Oberfläche, da auch die Oberfläche des normalerweise gespritzten oder gegossenen Kühlkörpers 4 vor
dem Eloxieren bereits ungleichmäßig ist. Es entsteht also eine Art Kraterlandschaft statt einer glatten Oberfläche aus Aluminiumoxid.
Dieser Effekt tritt verstärkt auf bei der Verwendung von Aluminiumlegierungen, durch in der Oberfläche des Aluminiums
eingeschlossene Legierungszusätze, die den Oxidationsvorgang behindern.
Dies ist in Figur 4 vergrößert dargestellt. Die Spannungsfestigkeit
der Eloxalschicht 3b ist im Normalfall trotzdem gewährleistet, da Versuche gezeigt haben, daß die verbleibende
Dicke der Eloxalschicht 3b zwischen den Kratertälein noch groß
genug ist.
Werden jedoch beispielsweise bei Zündsteuergeräten erhöhte Zündspannungen
verlangt, so muß auch die Spannungsfestigkeit der Leistungsbaugruppe erhöht werden.
Dies wird dadurch erreicht, daß die Eloxalschicht 3b zusätzlich mit einer Teflonschicht <£ überzogen wird, die gerade so dick
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ist, daß sie die beim Oxidieren entstandenen Krater auffüllt.
Die Oberfläche der Eloxalschicht 3d wird so geglättet, C4SmIt
die isolierende Schicht dicker gemacht und die Spannungsfestigkeit erhöht.
Der besondere Vorteil dabei ist, daß die Teflonschicht 6 besonders
billig herzustellen 1st. Die schlechte Wärmeleitfähigkeit von Teflon kommt dabei nicht zum Tragen, da die Teflonschicht
sehr dünn ist. Die gesamte Isolierschicht beispielsweise aus
IG Tpflnn auszuführen wäre zwar linctepmäßin sehr günstig; i?t &bgr;£>&bgr;?
wecsn der erforderlichen Abfuhr der Verlustwärme des
Leistungsbauelements nicht möglich.
Statt Teflon kann auch ein anderer Kunststoff oder ein Lack verwendet werden. Wichtig dabei ist, daß die Schicht möglichst
dünn ist, um dpn Wärmeübergang nicht zu verschlechtern.
Claims (4)
1. Leistungsbaugruppe mit einem Leistungsbauelement und einem Kühlkörper (4), wobei das Leistungsbauelement mit einem Träger
(2) aus wärmeleitendem Material und dieser mit dem Kühlkörper (4) wärmeleitend verbunden sind und Kühlkörper (4) und Träger
(2) elektrisch voneinander isoliert sind, dadurch gekennzeichnet,
daß als Isolierung eine Beschichtung aus Isoliermaterial auf dem Kühlkörper (4) oder auf dem Träger (2) aufgetragen ist.
2. Leistungsbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Isolierung aus einem Keramikmaterial besteht. 15
3. Leistungsbaugruppe mit einem Leistungsbauelement und einem Kühlkörper (4) aus Aluminium, wobei das Leistungsbauelement mit
einem Träger (2) aus wärmeleitendem Material und dieser mit dem Kühlkörper (4) wärmeleitend verbunden sind und Kühlkörper (4)
und Träger (2) elektrisch voneinander isoliert sind, dadurch gekennzeichnet,
daß als Isolierung eine Oberflächenschicht aus Eloxal vorgesehen ist.
4. Leistungsbaugruppe nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenschicht aus Eloxal mit einem dünnen Lackoder
Kunststoffüberzug versehen ist.
I I I
• I
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8914493U DE8914493U1 (de) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Leistungsbaugruppe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8914493U DE8914493U1 (de) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Leistungsbaugruppe |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE8914493U1 true DE8914493U1 (de) | 1990-05-17 |
Family
ID=6845307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE8914493U Expired - Lifetime DE8914493U1 (de) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | Leistungsbaugruppe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE8914493U1 (de) |
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- 1989-12-08 DE DE8914493U patent/DE8914493U1/de not_active Expired - Lifetime
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