DE9206834U1 - Anschlußteil - Google Patents

Anschlußteil

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Description

R. 25051-1
13.5.1992 Rs/Sm
ROBERT BOSCH GMBH, 7000 STUTTGART 30
Anschlußteil
Stand der Technik
Die Erfindung betrifft einen Träger, vorzugsweise einen metallischen Träger oder eine Leiterplatte, insbesondere zum Einsetzen in ein Fahrzeugrad nach der Gattung des Anspruchs 1.
Auf vielfältigen Gebieten werden heute mit Halbleiterchips bestückte Träger, insbesondere Anschlußteile und/oder Leiterplatten, angewendet. In vielen Fällen sind ihre Arbeitsbereiche nicht geschützt, so daß sie dann Umwelteinflüssen ausgesetzt sind, die zu einer Schädigung und Beeinträchtigung ihrer Funktionsfähigkeit führen. Beispielsweise gilt dies für Halbleiterdrucksensoren, welche sich in einem Ansaugrohr für Motoren befinden. Vor allem gilt dies aber auch für Halbleitersensoren zum Einsatz in ein Fahrzeugrad zur Ermittlung des "Reifenklimas". Die Sensoren stehen dort unter erheblichen Zentrifugal- und Schüttelkräften und sind erheblichen korrosiven Einflüssen ausgesetzt. All diese Einwirkungen führen insbesondere zu unerwünschten elektrischen Nebenschlüssen.
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Schutzschichten für bestimmte Arbeitseinrichtungen sind in vielfältiger Form bekannt. Beispielsweise zeigt die DE-PS 26 25 448 ein Verfahren zum Aufbringen einer Schutzschicht auf die Oberfläche optischer Reflektoren, vorzugsweise aluminiumbedampfter Scheinwerferreflektoren. Dazu werden die Reflektoren in einem Vakuum-Rezipienten einem monomeren Dampf organischer Verbindungen, vorzugsweise einer siliziumorganischen Substanz, ausgesetzt und die Schutzschicht durch Polymerisation aus der Dampfphase mit Hilfe der Strahlung aus einer unselbständigen Glimmentladung unter Verwendung eines Wolfram-Glühdrahtes abgeschieden. Hierbei werden zur Verbesserung der optischen Eigenschaften der Reflektoroberflächen hydrophile Schutzschichten angestrebt, während beim Anmeldungsgegenstand hydrophobe Oberflächen vorteilhaft sind.
Ein Beschichten von Höchstfrequenz-Bauteilen mit polymeren Korrosionsschutzschichten ist grundsätzlich beispielsweise aus "Metalloberfläche 42" (1988) 9, S. 427, bekannt. Ferner ist für die Beschichtung von gebondeten Halbleiterdrucksensoren das sog. Parylene-Verfahren bekannt. Derartige Drucksensoren finden dann bei der Messung des Ansaugdruckes von Motoren Anwendung. Nachteilig ist jedoch, daß nur drei chemisch verschiedene Parylene bekannt sind, wovon lediglich wiederum nur zwei in der Praxis eingesetzt werden.
Vorteile der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Träger, vorzugsweise metallische Träger, Anschlußteile oder Leiterplatten, und speziell auf den Einsatz von Halbleiterchips in Fahrzeugreifen, in denen die Halbleiterchips bestimmte Funktionen wahrnehmen. Erfindungsgemäß werden die freien Bereiche von Halbleiterchips, Bonddrähten, Bondpad und der Oberfläche des Trägers mit einer durch Plasmapolimerisation erzeugten organischen Schutzschicht überzogen. Bevorzugt besteht
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diese Schutzschicht aus einem siliziumorganischen Plasmapolymer und ebenfalls bevorzugt wird ein Verfahren angewendet, welches demjenigen nach der DE-PS 26 25 448 entspricht.
Die Schutzschicht aus einem Plasmapolymer hat den erheblichen Vorteil, daß eine große Zahl von Ausgangsstoffen bzw. Stoffkombinationen zur Verfügung stehen, so daß eine Auswahl unter einer Vielzahl von Plasmapolymerschichten getroffen werden kann, je nach dem, welche Anforderungen an die Plasmapolymerschicht gestellt werden. Ferner zeichnet sich eine Plasmapolymerschicht durch eine hohe chemische Beständigkeit, keine Punktfehlstellen (Pinholes) oder Risse, durch eine gute Haftung, keine Abplatzungen sowie eine gute elektrische Isolation aus. Hierdurch bildet sie einen sehr guten Korrosionsschutz und einen Schutz vor elektrischen Nebenschlüssen auch in mikroskopisch kleinen Taschen unter den Bondfüßen und bei verwinkelten Strukturen sowie unter dem Einfluß von Zentrifugal- und Schüttelkräften bei Einwirkung des Reifenklimas.
Ferner bietet die erfindungsgemäße Beschichtung eines Trägers eine gute Schmutz- und Feuchtigkeitsbarriere und besitzt durch ihre weiche Beschaffenheit eine hohe mechanische Nachgiebigkeit. Damit fängt sie mechanische Erschütterungen auf, bevor diese sich negativ auf die Anschlußteileanordnung auswirken können, und sie übt nur vernachlässigbare Spannungen auf die Chipoberfläche aus.
Ein derartig beschichteter Träger kann in allen Bereichen Anwendung finden, wo dieser Umwelteinflüssen ausgesetzt ist und insbesondere, wo er einer Korrosion und mechanischer Beeinflussung unterliegt.
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Zeichnung
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargetellt. Diese zeigt schematisch einen mit einem Halbleiterchip bestückten Träger.
Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels.
Die Zeichnung zeigt in ihrer einzigen Figur einen teilweise dargestellten Querschnitt durch einen Träger T mit einem Halbleiterchip 1 und dessen Anschluß an einen Bondpad 2. Hierbei kann es sich um einen metallischen Träger, um eine Leiterplatte oder um ein beliebiges anderes Anschlußteil handeln.
Der Halbleiterchip 1 befindet sich auf der Oberfläche 3 einer Leiterplatte. Bevorzugt ist der Halbleiterchip 1 mittels einer Klebemasse 4 auf der Oberfläche 3 festgelegt.
Der Halbleiterchip 1 ist über einen Bonddraht 5 mit dem Bondpad 2 verbunden.
Erfindungsgemäß wird nach dem Verbinden des Halbleiterchips 1 mit dem Bondpad 2 mittels des Bonddrahtes 5 die gesamte Anordnung mit einer Plasmapolymerbeschichtung überzogen, so daß sie insgesamt eine Schutzschicht 6 aus einem Plasmapolymer erhält. Diese Schutzschicht 6 überzieht sämtliche freien Bereiche des Halbleiterchip 1, der Oberfläche 3 der Leiterplatte, des Bondpad 2 sowie des Bonddrahtes 5. Sie besteht vorzugsweise aus niedermolekularen Silikonen oder aus Silanen, wie sie in der DE-PS 26 25 448 beschrieben sind. Die Drahtbondungen führen beispielsweise zu metallischen Bondpfosten, die in einen metallischen Träger T eingeglast sind, jedoch können auch andere, zuvor bereits genannte Träger zum Einsatz kommen.

Claims (6)

R. 25051-1 13.5.1992 Rs/Sm ROBERT BOSCH GMBH, 7000 STUTTGART 30 Ansprüche
1. Träger, vorzugsweise metallischer Träger, Anschlußteil oder Leiterplatte, welcher mit zumindest einem Halbleiterchip bestückt ist, der über Bonddrähte mit zumindest einem Bondpad verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die freien Bereiche von Halbleiterchip (1), Bonddrähten (5), Bondpads (2) und der Oberfläche (3) des Trägers (T) mit einer durch Plasmapolimerisation erzeugten organischen Schutzschicht (6) gegen Umwelteinflüsse überzogen sind.
2. Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht (6) aus einem Plasmapolymer niedermolekularer Silikone oder Silane, vorzugsweise Hexamethyldisiloxan oder Vinyltrimethylsilan besteht.
3. Träger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung einem monomeren Dampf organischer Verbindungen ausgesetzt und die Schutzschicht (6) durch Polymerisation aus der Dampfphase mit Hilfe der Strahlung aus einer Gasentladung hergestellt ist.
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4. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Bonddrähte (5) zu metallischen Bondpads (2) führen, welche in eine metallische Auflage eingeglast sind.
5. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß er in ein Fahrzeugrad eingesetzt ist.
6. Träger nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß er mit einem Silizium-Drucksensor eines Reifendurckkontrollsystems bestückt ist.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2726151B1 (fr) * 1994-10-25 1996-11-29 Europ Composants Electron Procede et dispositif de protection hermetique de circuit electronique
DE102013216282B4 (de) * 2013-08-16 2020-10-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Elektrisches Bauteil mit einer elektrisch zu kontaktierenden Stelle sowie Verfahren zur Vorbereitung eines elektrischen Bauteils für einen Lötprozess und Verwendung einer entsprechenden Matrix
GB2521137A (en) * 2013-12-10 2015-06-17 Europlasma Nv Surface Coatings
CN107039384B (zh) * 2017-04-29 2020-07-24 深圳市劲阳电子有限公司 一种贴片式元件

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2625448C3 (de) * 1976-06-05 1986-11-13 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Schutzschicht auf der Oberfläche optischer Reflektoren
CA1204527A (en) * 1982-08-13 1986-05-13 Theodore F. Retajczyk, Jr. Polymeric films for electronic circuits

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