DEG0010025MA - - Google Patents
Info
- Publication number
- DEG0010025MA DEG0010025MA DEG0010025MA DE G0010025M A DEG0010025M A DE G0010025MA DE G0010025M A DEG0010025M A DE G0010025MA
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- disk
- germanium
- photocell
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
Tag der Anmeldung: 18. Oktober 1952 Bekanntgemacht am 26. Juli 1956
DEUTSCHES PATENTAMT
Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der Photozellen und bezieht sich auf eine Photozelle aus
Germanium mit Inversionsschicht.
Es ist bekannt, daß, wenn Licht auf die Berührungssteile einer Punktelektrode mit einem
Germaniumkörper trifft, eine photoelektrische Wirkung beobachtet werden kann, welche sich durch
das Auftreten einer photoelektrischen Spannung zwischen der Punktelektrode und dem Germamiumkörper
oder durch eine Lichtabhängigkeit des schon vorher fließenden Stroms nachweisen läßt. Wegen
der kleinen Fläche der Punktelektrode auf dem lichtempfindlichen Germanium ist dieser photoelektrische
Effekt sehr klein, und es ist schwierig, geeignete optische Einrichtungen zu schaffen, um das
einfallende Licht auf den aktiven Bereich des Punktelektrodenkontaktes zu konzentrieren.
Es ist ebenfalls bekannt, daß bei P-N-Germanium ein gleichartiger photoelektrischer Effekt
zwischen dem P-Bereich und dem N-Bereich auftritt, wenn Licht auf die P-N-Schicht auffällt. Der
Ausdruck »Germanium mit P-N-Schicht« wird in der nachfolgenden Beschreibung zur Definition
eines Germaniumkörpers verwendet, der einen P-Bereich besitzt, ferner einen N-Bereich und eine
zwischen diesen beiden Bereichen liegende so-
609' 575/424
G 10025 VIIIc/21g
genannte Inversionsschicht. Unter N-Germanium wird dabei' solches Germanium verstanden, welches
negative Stromträger besitzt, die auf ein Überwiegen von negativen Stromträgern über die positiven
Stromträger zurückzuführen sind. Umgekehrt wird unter P-Germanium ein solches Germanium
verstanden, welches positive Leitungseigenschaften besitzt, die auf ein Überwiegen der positiven Stromträger
über die negativen zurückzuführen sind.
Die negativen Stromträger werden hauptsächlich durch Überschußelektronen gebildet, während
Defektelektronen, die man gewöhnlich als positive Löcher bezeichnet, die positiven Stromträger
bilden. N-Germanium entsteht normalerweise durch
tg Anwesenheit von sehr kleinen Mengen bestimmter
charakteristischer Verunreinigungen, wie Antimon, Phosphor und Arsen, die Spender genannt werden
und eine höhere Valenz als Germanium besitzen und deren Wirksamkeit darin besteht, daß sie
Überschußelektronen in das Germaniummaterial .hineinliefern. P-Germanium entsteht normalerweise
durch die Anwesenheit von sehr kleinen Mengen einer anderen Art von charakteristischen. Verunreinigungen,
wie Aluminium, Gallium und
2g Indium, d.h. von Verunreinigungen, die. Akzeptoren
genannt werden und eine niedrigere Valenz als Germanium besitzen und deren Wirksamkeit
darin besteht, daß sie Elektronen.fehlstellen oder Defektelektronen in dem Germaniummaterial ergo zeugen. Um Germaniumkörper mit P-N-Schichten,
. welche nutzbare photoelektrisohe Eigenschaften zeigen, herzustellen, kann man zweckmäßig nahezu
reines Germanium verwenden, welches einen spezifischen Widerstand von wenigstens 2 Ohm/cm hat
uinid das nur verschwindende Mengen einer die
Leitfähigkeit beeinflussenden Verunreinigung aufweist.
Die photoempfindlichen P-N-Schichten in solchen
Germaniumkörpern können eine viel größere Fläche
einnehmen, als sie in der Umgebung einer Punktelektrode auftreten, und die photoelektrischen
Effekte, die man theoretisch an solchen P-N-Schichten erhalten kann, sind daher viel größer als
die Effekte an Punktelektroden. Jedoch ist die volle Nutzbarmachung des Photoeffekts an einer
P-N-Schicht bisher noch durch verschiedene Schwierigkeiten behindert worden, die mit der
Natur solcher P-N-Schichten zusammenhängen. So sind beispielsweise die P-Schicht und die N-Schicht
in einem Germaniumkörper auf beiden Seiten der P-N-Schicht von recht erheblicher Dicke. Wegen
der geringen Lichtdurchlässigkeit von Germanium, insbesondere der geringen Durchlässigkeit für sichtbares
und ultnavliolettes Licht, ist es bisher nur
als möglich angesehen worden, die . P-N-Schiicht
parallel zur'Germaniumplatte zu bestrahlen. Dann trägt aber praktisch nur die beleuchtete Kante der
P-N-Schicht zum photoelektrischen Effekt bei, während die weiter im Körperinnern liegenden
Teile der P-N-Schicht unbenutzt bleiben.
Ein Zweck der Erfindung besteht darin, eine Germanium-Photozelle mit P-N-Schicht zu schaffen,
welche eine größere aktive photoempfindliche Fläche hat als Germanium-Photozellen mit Punktelektrodenkontakt
oder die üblichen, praktisch nur mit Kantenbeleuchtung der P-N-Schicht arbeitenden
Germanium-Photozellen.
Weiterhin war eine P-N-Schicht-Photozelle zu
schaffen, welche für Licht im infraroten, im sichtbaren und im ultravioletten Teil.. des Spektrums
empfindlich ist, obwohl das Licht einen Teil des Germaniumkörpers durchsetzen muß, bevor es die
innere P-N-Schicht erreicht. Außerdem soll die Photozelle für ein bestimmtes engeres Band des
Spektrums empfindlich sein, insbesondere für das infrarote Band, und es soll eine Germanium-Photozelle
mit P-N-Schicht geschaffen werden, bei welcher das Licht mit sehr einfachen Mitteln auf
die P-N-Schicht konzentriert wird.
Die Photozelle besteht aus einem eine P-N-Schicht aufweisenden Germaniumkörper in Form einer
Scheibe, deren Gesamtdicke nicht mehr als 0,125 cm beträgt und in welcher die P-N-Schicht im wesentlichen
parallel, zu ~den , beiden Außenflächen der Scheibe verläuft und eine Innenschicht bildet. Die
Länge und die Breite der Scheibe sind nicht kritisch; man kann beide Abmessungen etwa in der
Nähe von 635 mm wählen. Auf dem P- und dem N-Bereich auf beiden Seiten der P-N-Schicht sind
getrennte Elektroden angebracht, und es sind Mittel vorgesehen, um das Licht entweder durch die
P-Schicht oder durch die N-Schicht auf die ganze Fläche der inneren P-N-Schicht zu lenken, d. h.
das Licht praktisch senkrecht zur Ebene der P-N-Schicht einfallen zu lassen. Die Lage der In-Versionsschicht
als auch die Dicke der Scheibe können bei der Herstellung gewählt werden, so daß
die Zelle auf das ganze Spektralgebiet mit Einschluß' seines ultravioletten und seines infraroten
Teils anspricht oder auf einen Bruchteil des Spektralgebiets in der Nähe des infraroten Teils.
Bei der Photozelle mit flächenhafter Inversionsschicht, z. B. P-N-Schicht aus einer Germaniumscheibe
von nicht mehr als 0,125 cm Dicke, soll erfindungsgemäß in dieser Scheibe auf der einen
Seite eine Schicht von weniger als 0,0025 cm Dicke durch Eindiffundieren einer Verunreinigung erzeugt
sein, welche Stromträger eines bestimmten Vorzeichens, z. B. P-Schicht, hervorruft, während
der Rest der Scheibe Leitungseigenschaften des entgegengesetzten Vorzeichens, z. B. N-Leitung,
aufweist und durch die Inversionsschicht von dem durch eindiffundierte Verunreinigungen beeinflußten
Teil der Scheibe getrennt ist, wobei das Licht durch die eindiffundierte Schicht hindurch praktisch
senkrecht auf die Inversionsschicht fällt.
Bei weiterer Ausgestaltung der Photozelle vorliegender
Bauart läßt man das .Steuerlicht auf die andere Stirnfläche der Germaniumscheibe fallen, so
daß das Licht, bevor es die Inversionsschicht erreicht, praktisch die ganze Scheibendicke durchsetzen
muß. Wegen der hohen Absorptionsfähigkeit von Germanium für Licht kürzerer Wellenlängen,
ale sie im Imfrarotgiebiet vorliegen, sind derartige
Photozellen dann in erster Linie für infrarotes Licht
empfindlich und können zur Anzeige oder Ausfilte-
609' 5T6/424
G 10025 VIIIc/21g
rung des Infrarotanteils aus einem Lichtstrahlenbündel benutzt werden. Die Empfindlichkeit für
sichtbares und ultraviolettes Licht hängt von der Dicke des Germaniummaterials ab, welches dieses
Licht vor der Erreichung der Inversionsschicht durchsetzen muß, und kann bei der Herstellung der
Zelle dadurch beeinflußt werden, daß man die Tiefe, in welcher die Inversionsschicht erzeugt wird, entsprechend
wählt, oder auch dadurch, daß man die
ίο Dicke der Scheibe z. B. durch Abschleifen oder
durch Abätzen nach der Erzeugung der Inversionsschicht noch ändert.
Wenn das einfallende Licht vor der Erreichung der Inversionsschicht eine nennenswerte Schichtdicke
des Germaniums durchsetzt, so kann man auch das Licht auf die Inversionsschicht dadurch
fokussieren oder konzentrieren, daß man der bestrahlten Scheibenoberfläche eine solche Form gibt,
daß diese vermöge ihres hohen Brechungsindex selbst als Linse wirkt.
Fig. ι ist ein Schnitt durch eine Photozelle nach
der Erfindung;
Fig. 2- ist eine vergrößerte perspektivische Darstellung
des aktiven P-N-Elementes in einer Zelle nach Fig. 1;
Fig. 3 ist eine vergrößerte perspektivische Darstellung einer konstruktiven Ausführung eines
P-N-Elementes in der Zelle nach Fig. 1;
Fig. 4 ist ein Schnitt durch eine andere Ausführungsform
einer Photozelle der vorliegenden Art, und
Fig. 5 zeigt eine vergrößerte perspektivische Darstellung, welche Einzelheiten der .Konstruktion
nach Fig. 4 erkennen läßt.
In Fig. ι besteht die Photozelle 10 aus einem
äußeren zylindrischen Gehäuse 11 aus Isoliermaterial,
beispielsweise aus Hartgummi, Bakelit oder einem anderen Kunststoff. Das Gehäuse 11
trägt an seinem oberen Ende eine Linse 12, und in sein unteres Ende ist die aktive Zelle 13, die mit
geeigneten Anschlüssen versehen ist, eingesetzt. Die Zelle 13 besteht aus einer flachen Germaniumscheibe
25, auf welche das durch die Linse 12 konzentrierte Licht auffällt. Man erkennt, daß die Linse 12 auch
fortgelassen werden kann und das Gehäuse 10 entsprechend verlängert werden kann. Die Germaniumscheibe
25 enthält eine P-N-Schicht und ist auf einer leitfähigen Scheibe oder Unterlage 14 angebracht,
welche vorzugsweise aus einem Stoff wie Fernico, nämlich einer Eisen-Nickel-Kobalt-Legierung mit demselben thermischen Expansionskoeffizienten
wie Germanium, bestehen kann. Mit der Unterlage 14 ist eine Zuleitung 15 in geeigneter
Weise, z. B. durch Löten, verbunden. Durch die Seitenwand des Gehäuses 11 ist ferner eine weitere
Zuleitung 16 hindurchgeführt, die durch eine kurze Verbindungsleitung 17 beispielsweise durch Punktschweißung
an einem Absatz der Zuleitung 16 befestigt ist. Die kurze Leitung 17 soll vorzugsweise
biegsam ausgeführt sein und läßt sich z. B. aus einigen Lagen einer Metallfolie herstellen, die elektrisch
mit der bestrahlten Oberfläche des aktiven Elements 13 verbunden werden.
In Fig. 2 sind die Einzelheiten des aktiven Elements 13 zu erkennen. Dieses Element 13 besteht,
wie bereits erwähnt, aus einer dünnen Germaniumscheibe 25 von den im übrigen nicht kritischen
Seitenabmessungen von 0,635 cm· Die Dicke t soll
jedoch nicht größer als 0,125 cm gewählt werden und vorzugsweise weniger als 0,0125 cm betragen.
Die bestrahlte Fläche der Scheibe 25 ist mit einem sehr dünnen Überzug 20 einer Stromträgerverunreinigung
versehen. Dieser Überzug 20 kann auf der : Scheibe 25 beispielsweise durch Verdampfung aufgebracht
werden. Zweckmäßig wird die Oberfläche der Scheibe 13 vor Anbringung dieses Überzugs
poliert und geätzt. Wenn man den Überzug 20 auch auf den Seitenflächen der Scheibe 25 anbringen
würde, würde dies jedoch einen Kurzschluß der P-N-Schicht bedeuten, d. h. also, daß derartige auf
den Seitenflächen während der. Verdampfung entstehende
Überzüge durch Abschleifen oder durch Abätzen wieder entfernt werden müssen. Der Überzug
wird somit auf die obere Stirnfläche der Scheibe 25 beschränkt und soll eine gleichmäßige
Dicke von vorzugsweise nicht mehr als 0,4 μ besitzen, wobei sich Überzugsdicken von etwa 0,1 μ
am besten bewährt haben. In Fig. 2 ist die Dicke des Überzugs 20 stark vergrößert dargestellt. Die
Art des zu wählenden Überzugsmaterials hängt von den Eigenschaften des für die Scheibe 25 gewählten
Germaniums ab. Wenn das als Ausgangsmaterial gewählte Germaniumstück für die Scheibe 25 vom
N-Typus ist, muß der Venunreinigungsüberzug aus einem Akzeptor, wie Aluminium, Gallium oder
Indium, bestehen, wobei sich Indium im allgemeinen am besten bewährt. Wenn es sich jedoch um eine
Scheibe 25 aus P-Germanium handelt, muß der Überzug ein Donator, wie Antimon, Phosphor oder
Arsen, sein und soll vorzugsweise aus Antimon bestehen. Wenn die Scheibe 25 weder vorwiegend ein
N-Germanium noch ein P-Germanium ist, d. h. wenn sie aus außergewöhnlich reinem, fast eigenleitendem Germanium besteht, so kann man als
Überzug 20 entweder einen Akzeptor oder einen Donator verwenden. Die Verfahren zur Aufbringung
dünner Überzüge dieser Verunreinigungselemente sind an sich bekannt und werden daher
hier nicht näher beschrieben.
Wenn die Scheibe 25 aus N-Germanium besteht', wird ferner vorzugsweise, wenn auch nicht notwendigerweise,
die untere Stirnfläche der Scheibe 25 leitend auf einer Platte 21 des Donatorelements,
vorzugsweise aus Antimon, befestigt. Wenn umgekehrt die Platte 25 aus P-Germanium besteht, soll
die Scheibe 25 vorzugsweise auf einer Platte 21 einer Akzeptorverunreinigung z. B. aus Indium
befestigt werden. Besteht die Scheibe 25 dagegen aus neutralem Germanium, so muß man das Verunreinigungselement,
nämlich die Platte 21, so wählen, daß es Stromträger von umgekehrtem Vorzeichen,
als sie der Überzug 20 liefert, erzeugt, und diese Platte muß mit der Unterseite der Scheibe 25
in leitende Verbindung treten.
Das Verunreinigungselement, aus dem die Platte 21 besteht, geht eine teilweise Legierung mit der
609' 576/Φ24
G 10025 VIII c/21g
Unterseite der Scheibe 25 ein bzw. diffundiert innerhalb gewisser Grenzen an der Unterseite in
die Scheibe 25 hinein, wenn man eine geeignete Wärmebehandlung anwendet. Die Eindringtiefe bei
diesem Diffusionsvorgang ist nicht kritisch, solange die Diffusion, sich nicht auf die gesamte
Dicke der Scheibe 25 ausdehnt. Die Temperatur und die Behandlungszeit, die man für diese begrenzte
Diffusion benötigt, wird weiter unten an Hand der
Bildung der Inversionsschicht 22 noch behandelt
werden. Die Platte 21 wird auf der Unterlage 14 aufgelötet und liefert bzw. absorbiert Elektronen,
so daß eine gute Leitung der gewünschten Art zwischen der Scheibe und dem Zuleitungsstab 15
zustande kommt. Bei .einer anderen im Fig. 3 dargestellten
Ausführungsform hat sich die Anwendung einer Schicht eines Lötmittels 2ia, welches das
gewünschte Veruinreiniigungselement enthält, an Stelle der Platte 2-1 zur unmittelbaren Befestigung
der Scheibe 25 auf der leitenden Unterlage 14 bebewährt.
Wenn die Scheibe 25 aus N-Germanium besteht, kann man ein Lötmittel 21 a, z.B. 85%
Blei und 150Zo Antimon bei einer Löttemperatur
von 2500 C, zur Befestigung der Scheibe 25 auf
der Unterlage 14 benutzen. Ein ähnliches Lötmittel unter Verwendung von Indium an Stelle von Antimon
läßt sich bei Benutzung einer P-Germaniumscheibe 25 verwenden. Der erforderliche gute elektrische
Kontakt, der schon bei einer geringfügigen Legierung oder Diffusion des Verunreinigungselementes mit der Scheibe bzw. in die Scheibe 25
eintritt, wird durch eine genügend hohe und zeitlich genügend ausgedehnte Erwärmung beim Löten erreicht.
Die Scheibe 25 kann auf der Platte 21 oder der
Unterlage 14 mittels des Lotes 21 a entweder vor
oder nach oder auch gleichzeitig mit der Bildung der P-N-Schicht 22 befestigt werden; Die
P-N-Schicht wird durch Erzeugung einer Diffusion des Verunreinigungsüberzugs in die Germaniumscheibe 25 bis zu einer Eindringtiefe von vorzugsweise
weniger als 25 μ erzeugt. Bei Verwendung von Indium für den Überzug 20 kann man eine
geeignete Diffusionstiefe durch Erwärmung auf 400 bis 6oo° C für die Dauer von etwa 1Za Stunde
erzielen. Bei Verwendung von Antimon eignet sich eine gleich lange Erhitzungsdauer auf etwa
6500 C. Der Diffusionsvorgang wird normalerweise von einer Legierungsbildung begleitet, je-
doch besitzt der Diffusionsvorgang offenbar eine größere Eindringtiefe, und die P-N-Schicht 22 entsteht
an der Grenze des Diffusionsgebietes. Die ' P-N-Schicht 22 wird vorzugsweise in einer
Atmosphäre von reinem Argon hergestellt, welches chemisch gegenüber des jeweiligen Verunreinigungsmaterials inaktiv ist. Daher wird die Diffusion des
Überzugs 20 in die Scheibe 25 vorzugsweise in einem getrennten Erhitzungsvorgang vor der Befestigung
der Scheibe 25 auf der Unterlage 14 vorgenommen. Die Diffusion des Verunreinigungs-.
materials, aus welchem die Platte 21 besteht, in die Unterseite der Scheibe 25 kann ebenfalls mittels
eines derartigen Erhitzungsvorgangs bewerkstelligt werden. Die Temperaturen, die zur Bildung der
Inversionsschicht 22 und zur Bewerkstelligung des Hineindiffundierens des Materials der Platte 21
oder des Verunreinigungslotes 2ie, angewendet werden,
hängen in weiten Grenzen von dem jeweils verwendeten
Verunreinigungsmaterials ab. Für praktisch alle Akzeptor- und Donatorelemente findet
eine Diffusion zwischen 200 und 7000 C statt. Die
untere Grenze dieses Temperaturbereichs bedeutet, daß das betreffende Verunreinigungselement das
Germanium zu benetzen beginnt, d. h. daß ein gewisses Eindringen erkennbar wird. Bei Indium
liegt diese Benetzungstemperatur bei etwa 2500 C, während sie bei Antimon bei etwa 6oo° C liegt.
Die obere Grenze des angegebenen Temperaturbereichs ist durch die Schmelztemperatur des Germaniums,
die gewöhnlich bei'etwa 9500 C liegt, bestimmt.
Jedoch sind Temperaturen über 8oo° C nicht empfehlenswert, da es dann schwierig wird, die
Diffusionsgeschwindigkeit zu beeinflussen. Die Temperaturhöhe und die Behandlungsdauer zur
Erreichung eineis gewünschten Eindringens läßt sich leicht durch einige Vorversuche bestimmen oder
aus der Literatur über die Diffusionseigensehaften
der verschiedenen verwendeten Elemente verwenden. Im -allgemeinen wird bei längerer Behandlungsdauer auch eine größere Eindringtiefe erreicht, und
ferner wird bei: höheren Temperaturen eine größere Eindringtiefe und eine stärkere Konzentration der
in das Germanium eindiffundierten Verunreinigung erzielt.
Ein bequem gangbarer Weg zur Bestimmung der Lage der P-N-Schicht 22 besteht darin, daß man
die fertige Photozelle unter einem sehr spitzen Winkel zu ihrer Dickenrichtung schneidet und einen
heißen metallischen Draht über die Schnittfläche führt, bis ein an den Draht angeschlossenes Galvanometer
seine Ausschlagsrichtung umkehrt. Der Ausschlag Null zeigt dann die Lage der Inversionsschicht
an. Dieser Versuch beruht auf dem Auftreten eines Thermoeffektes zwischen dem Draht
und der Germanium-Schnittfläche, der eine thermoelektrische Spannung von einer bestimmten Polarität
zwischen dem heißen Draht und dem P-Germaniuni zur Folge hat, während eine thermoelektrische
Spannung von umgekehrtem Vorzeichen auftritt, wenn der heiße Draht das N-Germanium berührt.
-Da der Verunreinigungsüberzug 20 gleichmäßig dick ist und die ganze Scheibe einen gleichmäßigen
Erwärmungsvorgang durchgemacht hat, tritt die P-N-Schicht 22 als innere Schicht sehr nahe an dem
belichteten Überzug 20 auf. Wegen des Eindringens des Überzugs 20 in die Germaniumscheibe bei der
Bildung der P-N-Schicht bleibt nur ein sehr geringer Rest dieses Überzugs oder überhaupt kein Rest
auf der Germaniumfläche übrig. Auf einer Seite dieser Inversionsschicht 22 liegt dann ein Germa- 1^o
niumbereich 23, der je nach den ursprünglichen Eigenschaften der Scheibe 13 entweder N- oder
P-Charakter hat oder der für den Fall, daß das Ausgangsmaterial neutrales Germanium war, je
nach den Leitfähigkeitseigenschaften, die durch das Eindiffundieren des Materials der Platte 21 oder
576/424
G 10025 VIIIc/21g
des Lotes 2ΐα erzeugt worden waren, entweder N-
oder P-Charakter hat. Auf der anderen Seite der Inversionsschicht 22 liegt eine sehr dünne Schicht
24 von weniger als 25 μ Dicke, die stark mit dem Material des Überzugs 20 imprägniert ist und die
entgegengesetzten Leitfähigkeitseigenschaften besitzt wie das Gebiet 23. Das Gebiet 24 liegt zwischen
- der Inversionsschicht 22 und dem gegebenenfalls noch unabsorbiert gebliebenen Überzug 20. Die
Verbindungsleitung 17 ist elektrisch an dieses Gebiet 24 oder an den Rest des Überzugs 20 angeschlossen.
Wenn auf die Oberseite der Scheibe 25 Licht fällt, so tritt dieses durch den eventuell vorhandenen
Rest des Überzugs 20 sowie durch den Bereich 24 hindurch und trifft die Inversionsschicht 22, so
daß eine photoelektrische Spannung zwischen den Klemmen 15 und 16 auftritt. Wenn aus einer äußeren
Stromquelle ein Strom über einen äußeren
ao Widerstand durch die P-N-Schicht hindurchgeleitet wird, kann mittels des auffallenden Lichtes die
Größe dieses Stromes und somit auch der Spannungsabfall am Widerstand gesteuert werden. Man
sieht, daß der P-N-Körper 13 außerdem Gleichriehtereigenschaften
hat, so daß man in dem erwähnten äußeren Kreise gleichzeitig einen Wechselstrom
gleichrichten kann. Versuche haben ergeben, daß der photoelektrische Effekt solcher P-N-Körper
größer ist, wenn der Strom in der Richtung des größeren Innenwiderstandes hindurchfließt, als
wenn die Stromrichtung diejenige ist, in der der kleinere Innenwiderstand auftritt.
In Fig. 3 ist eine andere Ausfübrungsform für die Elektrode des P-N-Körpers 13 dargestellt, bei
welcher das Verunreinigungselement nicht als ein zusammenhängender Überzug, sondern in Gitterform,
vorzugsweise in Form von parallelen Streifen 26, aufgebracht ist. Die Dicke dieser Streifen ist
von derselben Größenordnung wie die Dicke des Überzugs 20, und die Streifen können auf die
Scheibe 25 in .derselben Weise wie der Überzug 20, also z. B. durch Verdampfung, angebracht werden.
Der Niederschlag des Verunreinigungselementes wird auf die gewünschten Niederschlagsflächen
durch geeignete Masken begrenzt, welche die frei zu lassenden Teile der Oberfläche der Scheibe 25 abdecken.
Nachdem der Überzug in der gewünschten Gitterform hergestellt ist, wird die Maske entfernt
und die P-N-Schicht durch einen geeigneten Erbitzungsvorgang
ebenso wie bei Fig. 1 und 2 hergestellt. Nach Herstellung der P-N-Schicht wird
die betreffende Fläche des Germaniums vorzugsweise auf chemischem oder elektrolytischem Wege
abgeätzt, um etwaige Oberflächenverunreinigungen und Kurzschlüsse der photoelektrischen Spannung
dort zu vermeiden, wo die P-N-Schicht zwischen den Drähten 26 an die Oberfläche der Scheibe 25
tritt. Durch den Ätzprozeß werden im allgemeinen kleine Löcher 27 an den Kanten der Streifen 26 erzeugt.
Der Vorteil einer Anordnung nach Fig. 3 besteht darin, daß die kleine Gesamtfläche der
P-N-Schicht auch die Möglichkeit des Auftretens von sogenannten Fehlern oder unempfindlichen Bereichen
in der P-N-Schicht vermindert, welche die Gesamtempfindlichkeit der Photozelle herabsetzen
würde.
Man sieht, daß bei einer P-N-Zelle nach Fig. 2 und 3 das auffallende Licht nur eine sehr geringe
Materialstärke durchsetzen muß, bevor es auf die P-N-Schicht 22 auftrifft. Wegen der Legierungsbildung
und der Diffusion des Films 20 fällt der verbleibende Überzug, wenn er überhaupt noch
vorhanden ist, sehr viel dünner aus als der · ursprüngliche Überzug von 0,1 μ Dicke, und die
Inversionsschicht liegt weniger als 25 μ unter der Oberfläche der Scheibe 25. Das auffallende Licht
wird daher vor der Erreichung der P-N-Schicht praktisch überhaupt nicht absorbiert, und die Zelle
ist für den ganzen Spektralbereich mit Einschluß seines infraroten und seines ultravioletten Teils
empfindlich.
In Fig. 4 ist eine andere Ausführungsform an Hand einer Photozelle 30 dargestellt. Diese besitzt
ein äußeres zylindrisches Metallgehäuse mit einem ringförmigen Flansch 32 an seinem unteren Ende,
der als untere Anschlußklemme dienen kann und sich in einer Art von Sockel bequem einschieben
läßt. Durch eine Isolierkappe 34 ist eine Zuführungsleitung 33 als zweite Anschlußklemme für die
Photozelle hindurchgeführt. Eine P-N-Zelle 35, die am bequemsten in Fig. 5 erkennbar ist, besteht aus
einer Germaniumscheibe 36, vorzugsweise von Kreisform, die auf einem konischen Einsatz 37 befestigt
ist, der sich am entgegengesetzten Ende des Rohres 31 befindet, wie die Kappe 34. Die Scheibe
36 kann eine Dicke zwischen o,oa4S cm nn^
0,145 cm besitzen sowie einen im übrigen nicht
kritischen Durchmesser von etwa 1,25 cm. Der eine Mittelöffnung aufweisende Einsatz 37 dient zum
Durchtritt des Bestrahlungslicbtes auf die Unterseite
der Scheibe 36, wobei diese Unterseite vorzugsweise z. B. durch Schleifen oder Ätzen sphärisch ausgebildet ist, so daß eine Linsenwirkung
entsteht. Der Einsatz 37 umgibt die Scheibe 36 vollständig und wird mit ihr vorzugsweise hermetisch
verschmolzen. Zwischen einem Absatz 39 der Zuleitung 33 und einer Verunreinigung in Form
eines kleinen Tropfens in der Mitte der Oberfläche der Scheibe 36 ist noch ein Elektrodenanschluß 38
angebracht. Dife obere Fläche der Photozelle 35 ist vorzugsweise geätzt, um Oberflächenverunreinigungen
oder Kurzschlüsse der Inversionsschicht 42 an denjenigen Stellen, an denen diese an die Oberfläche
tritt, zu vermeiden. Eine Verunreinigung 41, welche Stromträger von umgekehrtem Vorzeichen
wie der Verunreinigungstropfen 40 erzeugt, wird vorzugsweise in Form eines Lotes am Umfang der
Unterseite der Scheibe 30 angebracht. Die Verunreinigung 41 dient zur gut leitenden Befestigung
auf dem Einsatz 37 und zur Unterstützung des Freiwerdens oder der Absorption von Elektronen in der P-N-Zelle, ebenso wie die Platte 21
oder das Lot 2ia in Fig. 2 bzw. 3.
Der Verunremigungstropfen 40 läßt sich auch bequem in Form eines Lotes anbringen, und die i»5
Inversionsschicht 421 wird unterhalb dieses Lot-
609 576/424
G10025 VIII c/21g
tröpfchen« durch Eindiffusion1 in die Scheibe 36 im
Verlauf, eines geeigneten Erhitzungsvorganges ebenso'wie bei der Photozelle 10 erzeugt. Es ist
aber* bei' der Photozelle 30 nicht nötig, die
P-N-Schicht in geringerer Tiefe als 25 μ unter der Oberfläche der Scheibe wie bei der Photozelle 10 zu
■ · erzeugen. Es ist vielmehr für die meisten Zwecke
von Vorteil, die Erhitzungsdauer oder die Temperaturwerte'etwas
höher zu'wählen als'für die Herstellung der P-N-Schicht bei der Zelle 10, so
daß die Inversionsschicht näher an der belichteten
·". Seite der Scheibe 36, liegt, also bei einer maximalen Scheibendicke von 0,375cm maximal in
125 μ Tiefe. Wegen der gleichmäßigen Diffusionsgeschwindigkeit
des Verunreinigungstropfens 40 nach allen Richtungen entsteht ein mit dem Material
von 40 stark imprägnierter zentraler Bereich
43, an den sich die Inversionsschicht 42' in der
Form eines Kugelsegmentes anschließt, auf welches
dann der Bereich 44 folgt.. .■■■■ ·-'
Die Unterseite der Scheibe 36 wird vorzugsweise
.' ebenfalls sphärisch ausgebildet, so daß sie vermöge ihres hohen Brechungsindex das auffallende Licht
auf die zentral gelegene Inversionsschicht 42 konzentriert.' Wegen der reflektierenden Eigenschaften
des konischen Einsatzes 37 und der lichtkonzentrie-
..- renden Wirkung der linsenförmigen Scheibe 36
selbst ist die Photozelle 30 in Fig. 4 verhältnismäßig gut empfindlich.
Eine Photozelle aus einer Scheibe von' 0,05 cm Dicke mit einer P-N-Schicht, die etwa 0,01125 cm
.: unter dem Verunreinigungstropfen 40 liegt, lieferte
einen Dunkelstrom vbn 20 mA in der Sperrichtung bei 15 Volt äußerer'Spannung, der sich bei Beleuchtung
durch eine 60-Watt-Wolframfadenlampe im Abstand von 3,8 cm auf 30 rtiÄ erhöhte. Das von
einer Wölframfadenlampe ausgestrahlte Licht ist natürlich zum großen Teil infrarot. Wegen der
höheren Absorptionsfähigkeit von Germanium für Licht im sichtbaren und ultravioletten. Spektralbereich
im Vergleich zum infraroten Spektral-·
.'■·-. bereich ist die Photozelle 30 für infrarotes Licht
sehr viel empfindlicher als für die anderen Spektralfarben. Wenn man annimmt, daß- die-Inversionsschicht
in 0,125 cm Tiefe gebildet wird, so ergibt eine Scheibe 36 mit einer Dicke von etwa
f· °.°375 cm eine sehr starke Lichtabschwächung
außerhalb des Infrarotgebietes.
In Fig. 5 besteht der Verunreinigungstropfen 40 aus Indium und das Lot 41 aus Antimon. Die an
den Tropfen 40 angrenzende Stelle der Scheibe 36
■T; wird also zu P-Germanium, während der Bereich
44, der an das Lot 4!; angrenzt, N-Germanium ist.
Die die Stromträger liefernden' Verunreinigungen sowohl wie die angrenzenden Germaniumbereiche
können natürlich räumlich auch vertauscht werden, ' und man kann auch andere Akzeptoren und Donatoren
an Stelle von Indium und Antimon verwenden. '.;' ' ' ·"■'· ·-■.·■'■.'.■■ '
Man sieht also, daß eine: Photozelle geschaffen
ist, in welcher der ^ Halbleiterkörper mit seiner
·'■:' ■ P-N-Schicht eine Gesamtdicke von nicht mehr als
0,125 cm hat, daß dieser 'Zellenkörper gleichsam geschichtet ist und in seiner Di'ckenrichtung gesehen
ein P-Gebiet, ein N-Gebiet und eine dazwischenliegende Inversionsschicht aufweist; An
das N-Gebiet und ah--das ;P-Gebiet sind1 entweder
unmittelbar oder über Verunreinigungsschichten, wie den Überzug 20,' die1 .Plattest, das' Lot 21 a,
den Tropfen· 40 oder das Lot 41 Elektroden angeschlossen,
die nicht nur zur Dotierung der Halbleiterscheiben 13 bzw. 35 während der Bildung der
P-N-Schicht dienen, sondern auch einen besseren elektrischen Kontakt zwischen den dotierten Gebieten
der Halbleiterscheiben 25 bzw. 35, und den Anschlußdrähten 15, 16 und 32, 33 bilden. Das einfallende
Licht durchsetzt das eine der dotierten Gebiete und fällt auf die Inversionsschicht praktisch
senkrecht auf. Das Gebiet 35, welches vom Licht durchsetzt wird, kann, wie bei der Zelle 10 dargestellt,
dünner als 25 μ sein, so daß die Zelle auf
das ganze Lichtspektrum anspricht, oder kann, wie bei der Zelle 30 ein Mehrfaches von 25 μ Dicke besitzen,
so daß die Zelle praktisch nur auf das nahe Ultrarot anspricht. Außerdem kann der Verunreinigungsüberzug
20 in der Photozelle 10 dazu dienen, die Reflexion der bestrahlten Seite der Photozelle
zu vermindern. Schließlich kann die Germaniumscheibe selbst, wie bei der Photozelle 3c dargestellt,
so geformt werden, daß sie Linsenwirkung erhalt und das auffallende Licht auf die Inversionsschicht
konzentriert.
Claims (7)
1. Photozelle mit flächenhafter Inversionsschicht, z. B. P-N-Schicht aus einer Germaniumscheibe
von nicht mehr als 0,125 cm Dicke, ■
dadurch gekennzeichnet, daß in dieser Scheibe auf der einen Seite eine Schicht von weniger
als 0,0025cm Dicke durch Eindiffuridieren
einer Verunreinigung erzeugt ist, welche Stromträger eines bestimmten Vorzeichens, z. B.
P-Schicht hervorruft, während der Rest der Scheibe Leitungseigenschaften des entgegengesetzten
Vorzeichens, z.B. N-Leitung, aufweist und durch die Inversionsschicht von dem durch eindiffundierte Verunreinigungen beeinflußten
Teile der Scheibe getrennt ist, wobei das Licht durch die eindiffundierte Schicht hin-.
durch praktisch senkrecht auf die Inversionsschicht fällt.
2. Photozelle nach Anspruch 1, dadurch ge-
- kennzeichnet, daß in der Germäniumscheibe in
der Richtung ihrer Dicke gesehen, die durch Eindiffusion einer positive Stromträger hervorrufende
Verunreinigung erzeugte, vorzugsweise durchsichtige Schicht, die Inversionsschicht und
eine durch Eindiffusion einer negative Stromträger hervorrufende Verunreinigung erzeugte
Schicht aufeinanderfolgen. ' '
3. Photozelle nach Anspruch 1,' dadurch gekennzeichnet,
daß die Scheibe ■ aus N-Germanium besteht, auf deren Oberfläche sich ein
Überzug- aus einer Akzeptorverunreinigung befindet, 'wobei diese Verunreinigung durch
; : Legieren oder durch Diffusion bis' zu einem
5T6/+24
G 10025 VIHc/21g
Bruchteil der Scheibendicke eindiffundiert ist, so daß an der Grenze dieser Eindringtiefe eine
P-N-Schicht entsteht.
4. Photozelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Scheibe aus P-Germanium besteht und ihre Oberfläche einen Überzug
einer Spenderverunreinigung trägt, die bis zu einem Bruchteil der gesamten Scheibendicke in
die Scheibe eindiffundiert ist, so daß an der Grenze dieser Eindringtiefe eine P-N-Schicht
entsteht.
5. Photozelle nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Überzug in die
Scheibe bis zu einer Tiefe von nicht mehr als 0,0025 cm eindiffundiert ist und daß die P-N-Schicht
weniger als 0,0025 cm unterhalb der bestrahlten Scheibenseite liegt.
6. Photozelle nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Scheibenoberfläche
auf der einen Seite sphärische Gestalt hat, so daß der angrenzende Teil der Scheibe als Linse zur Konzentrierung des einfallenden
Lichtes auf die P-N-Schicht wirkt.
7. Photozelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Germaniumscheibe kreisförmig ausgebildet ist, wobei das Gebiet mit den bestimmten Leitungseigenschaften zentral auf
der einen Seite der Scheibe liegt, während der Rest der Scheibe umgekehrte Leitungseigenschaften
aufweist, und daß zwischen dem erwähnten zentralen Bereich und dem Rest der Scheibe eine P-N-Schicht liegt, wobei die Oberfläche
des restlichen Scheibengebietes sphärisch geformt ist, so daß dieser restliche Teil· des
Germaniums als Linse zur Konzentration des einfallenden Lichtes auf die P-N-Schicht wirkt. .
In Betracht gezogene Druckschriften: USA.-Patentschrift Nr. 2 402 662;
Physical Review, Bd. 80, 1950, Nr. 3, S. 467,468.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1794113C3 (de) | Verfahren zum Eindiffundieren von Fremdalomen in Siliciumcarbid | |
| DE3780386T2 (de) | Umwandlungsverfahren zur passivierung von kurzschlusswegen in halbleitervorrichtungen und so hergestellte anordnungen. | |
| DE60027642T2 (de) | Photoleitfähiger Schalter mit verbesserter Halbleiterstruktur | |
| DE2714682C2 (de) | Lumineszenzvorrichtung | |
| DE891580C (de) | Lichtelektrische Halbleitereinrichtungen | |
| DE2160427C3 (de) | ||
| DE1032404B (de) | Verfahren zur Herstellung von Flaechenhalbleiterelementen mit p-n-Schichten | |
| DE2609051A1 (de) | Solarzelle | |
| DE1024640B (de) | Verfahren zur Herstellung von Kristalloden | |
| DE2624348A1 (de) | Heterouebergang-pn-diodenphotodetektor | |
| DE2511281C2 (de) | Fotothyristor | |
| DE4126955A1 (de) | Verfahren zum herstellen von elektrolumineszenten siliziumstrukturen | |
| WO2015074950A1 (de) | Lichtemittierendes halbleiterbauelement mit absorptionsschicht | |
| DE3153186C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Schottky-Sperrschicht-Photodetektors | |
| DE1764565A1 (de) | Photoempfindliches Halbleiterbauelement | |
| DE2951916A1 (de) | Lichtsteuerbarer thyristor | |
| DE2930584C2 (de) | Halbleiterbauelement, das den Effekt der gespeicherten Photoleitung ausnutzt | |
| DE69503856T2 (de) | Stapel mit in Serie verbundenen fotoempfindlichen Thyristoren | |
| DE1217000B (de) | Photodiode | |
| EP1547164A2 (de) | Strahlungsemittierendes halbleiterbauelement und verfahren zu dessen herstellung | |
| DE1933734A1 (de) | Hochselektives elektromagnetisches Strahlungsmessgeraet | |
| DE2430379B2 (de) | Photoelektronenemissionshalbleitervorrichtung | |
| DEG0010025MA (de) | ||
| DE102011108070A1 (de) | Solarzelle und Verfahren zur Herstellung derselben | |
| DE102004034435A1 (de) | Halbleiterbauelement mit einem auf mindestens einer Oberfläche angeordneten elektrischen Kontakt |