DK161276B - Opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik - Google Patents
Opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik Download PDFInfo
- Publication number
- DK161276B DK161276B DK034686A DK34686A DK161276B DK 161276 B DK161276 B DK 161276B DK 034686 A DK034686 A DK 034686A DK 34686 A DK34686 A DK 34686A DK 161276 B DK161276 B DK 161276B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- plug
- magazines
- rear wall
- circuit boards
- connectors
- Prior art date
Links
- 238000010276 construction Methods 0.000 title claims description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1439—Back panel mother boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1459—Circuit configuration, e.g. routing signals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/044—Details of backplane or midplane for mounting orthogonal PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09236—Parallel layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09245—Crossing layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09272—Layout details of angles or corners
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Electrotherapy Devices (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
DK 161276 B
i
Opfindelsen angår et opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik som onihandlet i indledningen til krav 1. Et sådant opbygningssystem kendes fra tysk brugsmønster skrift 5 nr. 72 15 350. Det omfatter stikkomponentgrupper, som bærer elektriske komponenter og ved en kant stiklister.
Flere stikkomponentgrupper indstikkes forfra i et magasin, som på sin bagside bærer en bagvæg-kredsløbsplade.
Denne bærer bøsninglister, i hvilke stiklisterne indgri-10 ber. Bøsninglisterne er indbyrdes elektrisk forbundet ved hjælp af lederbaner på bagvæg-kredsløbspladen. Større apparater omfatter flere sådanne magasiner, som er indbyrdes elektrisk forbundet ved hjælp af kabeltræer.
Disse kabeltræer fremstilles i et personalekrævende 15 håndarbejde, hvorved der kan indsnige sig fejl. Som følge af dette håndarbejde er endvidere beliggenheden af de enkelte tråde i kabeltræerne forskellig fra eksemplar til eksemplar. Det har til følge, at deres elektriske egenskaber, navnlig krydstaledæmpningen mellem to tråde 20 eller trådpar, ligeledes er forskellige og ikke kan forudses. Dette indskrænker anvendeligheden af kabeltræer ved kommunikationssignaler med højere frekvenser.
I mange apparater kræves der mellem de enkelte magasiner et meget stort antal forbindelser, idet disse 25 udspringer i en bestemt orden på det ene magasin men ender i en fuldstændig anden orden på det andet magasin.
Dette anskueliggøres med henvisning til fig. 1.
Fig. 1 viser som oversigtsplan et tretrins koblingsfelt til et informationsformidlingsanlæg. Hvert 30 trin består af 16 delkoblingsfelter. Til realisering af et sådant koblingsfelt egner sig det i det foranstående beskrevne opbygningssystem. Således vil man udforme delkoblingsfelterne som stikkomponentgrupper og ordnet efter trin anbringe disse i magasiner. Således fremkommer 35 der i det i fig. 1 viste eksempel pr. trin 16 stikkompo-
DK 161276 B
2 nentgrupper G1-G16 med hver ét delkoblingsfelt. Hvert delkoblingsfelt omfatter 256 koblingspunkter KP, som er anordnet i en 16xl6-matriks.
Hvert af de 16 delkoblings felter, altså de 16 5 stikkomponentgrupper G1-G16 i et trin, er optaget i et eget magasin, det første trins delkoblingsfelter i et første magasin Ml, det andet trins delkoblingsfelter i et andet magasin M2 og det tredje trins delkoblingsfelter i et tredje magasin M3.
10 Hver stikkomponentgruppe har 16 indgange E1-E16 og 16 udgange Ά1-Ά16. Da disse ind- og udgange også alle er ført ud af det pågældende magasin, har hvert magasin, altså hvert trin, 256 indgange og 256 udgange. På ikke vist måde er de 256 indgange i det første trin for-15 bundet med 256 informationskilder, og de 256 udgange i det tredje trin er forbundet med 256 informationsmodtagere. De 256 udgange i det første trin er forbundet med 256 indgange i det andet trin, og dettes 256 udgange er forbundet med de 256 indgange i det tredje trin efter 20 det skema, der er angivet i den efterfølgende tabel 1: 3
DK 161276 B
første hhv. andet trin andet hhv. tredje trin stikkomponentgruppe udgang stikkomponentgruppe ind gang GI Al GI El 5 A2 G2 El • · · « · · » i ·
Al6 G16 El 10 G2 Al GI E2 A2 G2 E2 • · · • · · • · · 15 Al6 G16 E2 osv osv.
til til G16 Al GI El 6 A2 G2 E16 20 ...
i < · • * · __A16 G16_l.Elft.— 25 Opfindelsen har til opgave at videreudvikle et opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik af den i krav 11 s indledning omhandlede art således, at følgende fordringer er opfyldt: 30 a) Der skal kunne anvendes mekaniske dele, som kan fås i handelen, såsom magasiner, stikkompo-nentgrupper, stik- og bøsninglister, f.eks. dele fra Intermas-opbygningssystemet.
b) De elektriske forbindelser mellem to nabomaga-35 siner skal være udformet således, at følgende be- 4
DK 161276B
tingelser er opfyldt: bl) En fejlfri og lidet personalekrævende fremstilling.
b2) Egnet til et stort antal enkelte forbindel-5 ser.
b3) Forbindelserne kan udspringe fra hhv. ende på magasinerne i forskellige ordener. Ikke kun det i tabel 1 angivne skema men ethvert vilkårligt skema skal kunne realiseres.
10 b4) Ringe eksemplarspredninger af de elektriske egenskaber.
Denne opgave løses med de i krav 11 s kendetegnende del angivne træk. Med videreudviklingen ifølge krav 2 udformes opbygningssystemet til overføring af datasignals ler med en bithastighed på indtil 150 Mbit/s.
Det forannævnte Intermas-opbygningssystem er beskrevet i det tyske tidsskrift "Technische Mitteilungen AEG-TELEFUNKEN" 62. årgang (1972), hæfte 4/5, siderne 148-162. Ud fra standardiserede dele kan der opbygges 20 stikkomponentgrupper (i det nævnte tidsskrift betegnet Baugruppen eller steckbare Leiterplatten), som kan indskydes i ligeledes standardiserede magasiner (i tidsskriftet betegnet VolleinsStze).
Et tretrinskoblingsfelt er beskrevet i europæisk 25 patentskrift nr. 0 037 882. Det nødvendiggør kredsløbsplader, som drejet 90° støder mod hinanden med deres endeflader. Patentskriftet nævner intet om nogen holder for disse kredsløbsplader eller om deres anbringelse i et magasin. En specialkonstruktion synes at være nødven-30 dig. Desuden kan forbindelserne mellem de enkelte trin ikke føres vilkårligt. Med dette kendte flertrinskoblingsfelt kan altså de til grund for denne opfindelse liggende delopgaver a) og b3) ikke løses.
Opfindelsen er i det følgede forklaret nærmere på 35 grundlag af et i figurerne 2-7 vist udførelseseksempel.
5
DK 161276 B
idet figurerne 2-6 vedrører krav 1, mens et træk ifølge krav 2 forklares med henvisning til fig. 7. Dette udførelseseksempel viser, hvorledes det i fig. 1 viste koblingsfelt kan opbygges på fordelagtig måde med op-5 bygningssystemet ifølge opfindelsen.
Pig.2 viser igen de tre magasiner Ml-M3, nemlig her mekanisk anbragt over hinanden. Det første magasin Ml findes øverst, derunder findes det andet magasin M2, og helt forneden findes det tredje magasin M3. De 10 er mekanisk forbundet med hinanden på ikke vist måde.
Det andet magasin er altså nabomagasin til både det første og det tredje magasin.
Hvert magasin har foroven og forneden 16 føringslister P, i hvilke stikkomponentgrupperne føres. Kun 15 de nederste føringslister er synlige. Af de 48 stikkom-ponentgrupper (16 pr. magasin) er kun den 16. stikkom-ponentgruppe G16 i det tredje magasin M3 vist. Hver stikkomponentgruppe bærer som stikforbindelsesled en første og en anden stikliste SI hhv. S2.
20 Endvidere er vist en første og en anden bagvæg kredsløbsplade LI hhv. L2. Hver bærer som stikmodtagelses-forbindelsesled to rækker på hver 16 bøsninglister, idet bøsninglisterne B1-B16 danner den øvre række, og bøsninglisterne B17-B32 danner den nedre 25 række. Bøsninglisten B17 og enkelte yderligere, ikke betegnede bøsninglister er ikke synlige her. Yderligere findes der en tredje og en fjerde bagvæg-kredsløbsplade L3 hhv. L4. Disse bærer kun én række på hver 16 bøsninglister.
30 Med punkterede linier er det antydet,i hvilken af føringslisterne den viste stikkomponentgruppe G16 føres ved sin indstikning, hvilken beliggenhed bagvægkredsløbspladerne indtager på magasinernes bagside efter sammenbygningen, og at den viste stikkomponentgruppe 35 G16's stiklister SI og S2 indgriber i den anden
DK 161276 B
6 bagvæg-kredsløbsplade L2's bøsningliste B32 og i en ikke betegnet bøsningliste i den fjerde bagvæg-kredsløbsplade L4. På samme måde indgriber de ikke viste stikkomponentgruppers stiklister i de dem tilknyttede 5 bøsninglister. Således fremkommer der en tilknytning, som fremgår af den efterfølgende tabel 2:
Stikkomponentgrupper Stikliste Bagvæg-kreds- Bøsning-G1 - G16 i magasin__løbsplade__lister 10 Ml 7 SI L3 \ S3 -]-Y 7 M2 SI LI 1 B1-B16 J ^ B17-B32 15 λ S2 \ L2 B1-B16 _\_ 4 B17-B32
M3j SI J
Λ S2 L4 20 Bagvæg-kredsløbspladen LI omfatter altså området for det første magasin Ml's stiklister S2 og området for det andet magasin M2's stiklister SI. Området for det første magasin Ml's stiklister S2 grænser op til området for det andet magasin M2's stiklister SI.
25 Det samme gælder tilsvarende for bagvæg-kredsløbspladen L2.
Pig. 3 viser en af stikkomponentgrupperne
G1-G16. Den omfatter en kredsløbsplade LP, som bærer det af 256 i en 16 x 16-matriks anordnede koblingspunk-30 ter KP bestående delkoblingsfelt, en første stikliste SI og en anden stikliste S2. Kredsløbspladen LP har lederbaner LB, som forbinder koblingspunkterne KP
indbyrdes1, og som forbinder de 16 indgange E1-E16 og de 16 udgange Ά1-Ά16 i delkoblingsfeltet med stiklis-35 terne SI hhv. S2. Indgangene E1-E16 er alle ført 7
DK 161276 B
ud på den første stileliste SI, og udgangene A1-A16 er alle ført ud på den anden stikliste S2. Som det fremgår af fig. 2, ligger i det andet magasin M2's stikkomponentgrupper den første stikliste SI nærmest 5 det første magasin Ml. Derfor er indgangene E1-E16 ført ud på denne, fordi disse ifølge fig. 1 skal forbindes med det første magasin Ml's udgange. Det samme gælder tilsvarende for de andre stiklister S2 og for de andre magasiners stikkomponentgrupper.
10 Lederbanerne LB er her vist enpolede. Da kob lingsfelter imidlertid sædvanligvis udføres to- eller endog firkorede, må man i stedet for en linie forestille sig to hhv. fire lederbaner og på stiklisterne tilsvarende mange stikben.
15 I figurerne 4, 5 og 6 vises en af bagvæg-kreds løbspladerne LI hhv. L2. Disse figurer lægger man ved siden af hinanden, fig. 4 til venstre og fig. 6 til højre. Den øverste og den nederste linie samt den venstre linie hhv. den højre linie i figurerne 4 hhv. 6 an-20 giver denne bagvæg-kredsløbsplades omrids. Med B1-B16 (Øverste række) og B17-B32 betegnes pladserne for bøsninglisterne B1-B32. Selve disse bøsninglister er ikke vist, men der er ved hjælp af punkter kun antydet lodde-øjer for deres loddestifter. Hvis man betragter den 25 første bagvæg-kredsløbsplade LI, ligger, som det fremgår af figurerne 2 og 3, på bøsninglisterne B1-B16 udgangene A1-A16 på stikkomponentgrupperne G1-G16 fra det første magasin Ml. Pa bøsninglisterne B17-B32 ligger indgangene E1-E16 på stikkomponentgrupperne i 30 det andet magasin M2, nemlig i hvert enkelt tilfælde begyndende foroven med El hhv. Al.
De forbindelser, der skal tilvejebringes i henhold til tabel 1, dannes af lederbaner LB'. Der er her igen valgt en enpolet fremstilling, og man må i stedet 35 for en linie forestille sig to lederbaner, idet der her, 8
DK 161276B
som det lean ses på, at der er vist to loddeøjer for hver indgang hhv. udgang, er tegnet en bagvæg-kredsløbsplade for et tokoret koblingsfelt. Af de mange forbindelser, der skal tilvejebringes i henhold til tabel 1, er der 5 her kun tegnet nogle. Desuden er det ikke vist, at lederbanerne er fordelt på forskellige planer i en flerlagsplade med henblik på at kunne placere det store antal lederbaner og udføre deres krydsninger.
Med henblik på at undgå stødsteder, som navnlig 10 generer ved højfrekvente informationssignaler, er spidsvinklede bøjninger af lederbanerne helt undgået, og retvinklede bøjninger er opløst i to stumpvinklede. I stedet for opløsning i stumpvinklede bøjninger er en afrundet udførelse mulig. Dette gælder også for stikkompo-15 nentgruppernes lederbaner. Hvis spidsvinklede bøjninger ikke kan undgås, bliver de ligeledes opløst i flere stumpvinklede eller udført afrundede.
I dette udførelseseksempel er den anden bagvægkredsløbsplade udført som den første, idet skemaet over 20 forbindelser mellem det første og det andet trin ifølge tabel 1 ligner skemaet over forbindelser mellem det an-— det og det tredje trin. Der kan imidlertid også realiseres uens skemaer, idet der blot skal findes forskellige bagvæg-kredsløbsplader med på tilsvarende måde førte le-25 derbaner.
Der kan også realiseres skemaer, som afviger fuldstændigt fra tabel 1, blot ved tilsvarende føring af lederbanerne på bagvæg-kredsløbspladerne.
Som følge af anvendelsen af kredsløbspladetek-30 nikken i form af bagvæg-kredsløbspladerne ifølge opfindelsen udviser de således fremstillede forbindelser elektriske egenskaber (f.eks. krydstaledæmpning) med ringe fabrikationsspredninger, og som følge deraf er forbindelserne også egnet til overføring af højfrekvente 35 informationssignaler. Som følge af de mulige maskinelle 9
DK 161276 B
fremstillingsmetoder for sådanne kredsløbsplader er endvidere fejl som følge af menneskelige fejltagelser udelukket.
Det er overflødigt at vise den tredje og den 5 fjerde bagvæg-kreds løbsplade L3 og L4 i en særlig figur, fordi forbindelserne fra signalkilderne til det første trins indgange hhv. fra det tredje trins udgange til informationsmodtagerne etableres på konventionel måde på disse. Endvidere er der ikke vist koblemidler og 10 styreledninger til gennemkobling og udkobling af koblingspunkterne. Dette gælder også for stikkomponentgrup-perne.
Pig. 7 viser et snit i en flerlagsplade med henblik på at vise lederbanernes beliggenhed i denne. Den 15 har ni lag, mellem hvilke de skraveret indtegnede lederbaner ligger. Der antages et tokoret opbygget koblingsfelt, dvs. hver forbindelse er udført som et lederbane-par. Det første par er betegnet med LB1 og ligger i det første plan mellem det første og det andet lag. Med 20 henblik på også ved højfrekvente informationssignaler at opnå en tilstrækkelig høj krydstaledæmpning er det andet par LB2 i det næste plan ikke anbragt umiddelbart ved siden af det første par LB1, men forskudt i sideretningen i overensstemmelse med krydstaledæmpningsanford-25 ringen. Denne forskydning strækker sig over fire planer.
De givne krydstaledæmpningsanfordringer tillader først i det femte plan igen anbringelse af et par LB3 uden forskydning i forhold til det første par LB1.
Opbygningssystemet ifølge opfindelsen er særlig 30 velegnet til opbygning af bredbåndskoblingsfelter i bredbåndskommunikationssystemer, i hvilke der bl.a. overføres digitaliserede fjernsynssignaler med høje bithastigheder. Som følge af videreudviklingen ifølge krav 2 er systemet også egnet til kommunikationssystemer med 35 bithastigheder på 140 Mbit/s.
DK 161276 B
10
Med opbygningssysternet ifølge opfindelsen kan der imidlertid ikke blot opbygges flertrinskoblingsfelter, men der kan også opbygges andre, af flere trin bestående elektriske apparater, i hvilke stikkomponentgrupper op-5 tages trinvist ordnet i magasiner, og hvor mange elektriske forbindelser mellem nabomagasiner er nødvendige.
Stikkomponentgrupperne og magasinerne i opbygningssystemet ifølge opfindelsen kan fremstilles ud fra de normerede og i handelen erholdelige dele til Inter-10 mas-opbygningssystemet, således at der ikke kræves særkonstruktioner. Heller ikke fremstillingen af bagvægkredsløbspladerne frembyder noget problem, fordi de ikke er større end de i Intermas-opbygningssystemet sædvanlige.
Claims (2)
1. Opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik, hvor stikkomponentgrup-per er optaget i magasiner (M1-M3), hvor stikkomponent-5 grupperne ved en kant har et antal stikforbindelsesled (S2,S2) til udføring af indgange (El ... E16) og udgange (Al ... A16), som indgriber i modsvarende stikforbindelsesled (B1-B32), der er anbragt på bagvæg-kredsløbspla-der, hvor bagvæg-kredsløbspladerne er fastgjort til ma-10 gasinerne, og hvor der er elektriske forbindelser mellem stikkomponentgruppernes (GI ... G16) indgange (El ... E16) og udgange (Al ... A16) i nabomagasiner, kendetegnet ved følgende træk: a) en bagvæg-kredsløbsplade (LI hhv. L2) omfatter de 15 to naboområder for to nabomagasiner og bærer som lederbaner de elektriske forbindelser (fig. 2,4,5,6), b) indgangene (E1-E16) og udgangene (A1,A16) er ført ud på dét ud af flere stikforbindelsesled (SI 20 hhv. S2), som ligger nærmest dét magasin (Ml,M2 hhv. M3), hvormed disse indgange (E1-E16) hhv. udgange (A1-A16) skal forbindes, (fig. 3).
2. System ifølge krav 1, kendetegnet ved følgende træk: 25 c) bagvæg-kredsløbspladerne (L1,L2) er udført i flerlagsteknik, d) ledere eller lederpar (LB1,LB2,LB3), som forløber parallelt i forskellige planer i bagvæg-kredsløbspladen, er indbyrdes forskudt, 30 e) forskydningens størrelse og antallet af planer, over hvilke den strækker sig, er således dimensioneret, at de nødvendige krydstaledæmpningsvær-dier mellem lederne hhv. lederbanerne overholdes, (fig. 7), 35 f) spidsvinklede og retvinklede lederbanebøjninger * 12 DK 161276B er enten udført afrundet eller opløst i flere stumpvinklede bøjninger, (fig. 4,5,6).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3502295 | 1985-01-24 | ||
| DE19853502295 DE3502295A1 (de) | 1985-01-24 | 1985-01-24 | Aufbausystem fuer geraete der elektrischen nachrichtentechnik |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK34686D0 DK34686D0 (da) | 1986-01-23 |
| DK34686A DK34686A (da) | 1986-07-25 |
| DK161276B true DK161276B (da) | 1991-06-17 |
| DK161276C DK161276C (da) | 1991-12-09 |
Family
ID=6260642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK034686A DK161276C (da) | 1985-01-24 | 1986-01-23 | Opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4679121A (da) |
| EP (1) | EP0191902B1 (da) |
| AT (1) | ATE39398T1 (da) |
| CA (1) | CA1247223A (da) |
| DE (2) | DE3502295A1 (da) |
| DK (1) | DK161276C (da) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4742477A (en) * | 1984-08-20 | 1988-05-03 | Sci Systems, Inc. | Computer terminal controller and method |
| US4862161A (en) * | 1985-01-24 | 1989-08-29 | Ant Nachrichtentechnik Gmbh | Three-stage coupling arrangement |
| US4777615A (en) * | 1986-02-28 | 1988-10-11 | Scientific Computer Systems Corporation | Backplane structure for a computer superpositioning scalar and vector operations |
| ATE65006T1 (de) * | 1986-04-03 | 1991-07-15 | Ant Nachrichtentech | Dreistufige koppelanordnung. |
| US5218519A (en) * | 1987-09-08 | 1993-06-08 | Digital Equipment Corporation | Card cage system |
| DE3733264C1 (de) * | 1987-10-01 | 1989-03-30 | Moestronik Unisel Elektronisch | Elektronische Einrichtung |
| US4918335A (en) * | 1987-11-06 | 1990-04-17 | Ford Aerospace Corporation | Interconnection system for integrated circuit chips |
| WO1989007349A1 (en) * | 1988-02-05 | 1989-08-10 | Commodore-Amiga, Inc. | Universal connector device |
| US4954949A (en) * | 1988-02-05 | 1990-09-04 | Commodore-Amiga, Inc. | Universal connector device for bus networks in host computer/co-processor computer system |
| US5028809A (en) * | 1989-03-07 | 1991-07-02 | Hewlett-Packard Company | Computer bus structure permitting replacement of modules during operation |
| US5243493A (en) * | 1992-04-29 | 1993-09-07 | Industrial Technology Research Institute | Fanless convection cooling design for personal computers |
| US5227957A (en) * | 1992-05-14 | 1993-07-13 | Deters John B | Modular computer system with passive backplane |
| US5483229A (en) * | 1993-02-18 | 1996-01-09 | Yokogawa Electric Corporation | Input-output unit |
| US5442520A (en) * | 1994-07-01 | 1995-08-15 | Cincinnnati Milacron Inc. | Apparatus for printed circuit board connection |
| US5838533A (en) * | 1997-03-19 | 1998-11-17 | Eaton Corporation | Housing assembly for circuit components |
| US5991163A (en) * | 1998-11-12 | 1999-11-23 | Nexabit Networks, Inc. | Electronic circuit board assembly and method of closely stacking boards and cooling the same |
| US11042211B2 (en) | 2009-08-07 | 2021-06-22 | Advanced Processor Architectures, Llc | Serially connected computing nodes in a distributed computing system |
| US9429983B1 (en) | 2013-09-12 | 2016-08-30 | Advanced Processor Architectures, Llc | System clock distribution in a distributed computing environment |
| US9645603B1 (en) | 2013-09-12 | 2017-05-09 | Advanced Processor Architectures, Llc | System clock distribution in a distributed computing environment |
| US8022526B2 (en) | 2009-08-07 | 2011-09-20 | Advanced Processor Architectures, Llc | Distributed computing |
| US8755197B1 (en) * | 2010-12-31 | 2014-06-17 | Veetle, Inc. | High-density, low-power computer cluster for video streaming |
| US9924609B2 (en) * | 2015-07-24 | 2018-03-20 | Transtector Systems, Inc. | Modular protection cabinet with flexible backplane |
| US10356928B2 (en) | 2015-07-24 | 2019-07-16 | Transtector Systems, Inc. | Modular protection cabinet with flexible backplane |
| US10588236B2 (en) * | 2015-07-24 | 2020-03-10 | Transtector Systems, Inc. | Modular protection cabinet with flexible backplane |
| JP7041085B2 (ja) * | 2019-02-05 | 2022-03-23 | ファナック株式会社 | 電子装置 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB806835A (en) * | 1955-03-31 | 1958-12-31 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to electronic equipment practice |
| US3179904A (en) * | 1962-12-05 | 1965-04-20 | Ibm | Flexible multiconductor transmission line utilizing alternate conductors as crosstalk shields |
| US3715629A (en) * | 1967-04-05 | 1973-02-06 | Amp Inc | Wiring device for interconnecting module circuit units |
| US3539873A (en) * | 1967-10-19 | 1970-11-10 | Clare & Co C P | Matrix board apparatus |
| US3623127A (en) * | 1969-11-03 | 1971-11-23 | Ashley C Glenn | Electrical printed circuit switching device |
| DE7215350U (de) * | 1972-04-21 | 1972-07-27 | Siemens Ag | Aufnahmevorrichtung für Steckbaugruppen |
| US3798762A (en) * | 1972-08-14 | 1974-03-26 | Us Army | Circuit board processing |
| DE2304456A1 (de) * | 1973-01-30 | 1974-08-01 | Siemens Ag | Einschubsystem fuer elektronikbaugruppen |
| US3808505A (en) * | 1973-03-19 | 1974-04-30 | Gte Automatic Electric Lab Inc | Apparatus for interconnecting a plurality of electronic equipment frames |
| FR2223934B1 (da) * | 1973-03-26 | 1979-01-12 | Cii Honeywell Bull | |
| US4016463A (en) * | 1973-10-17 | 1977-04-05 | Amdahl Corporation | High density multilayer printed circuit card assembly and method |
| DE2615642A1 (de) * | 1976-04-08 | 1977-10-20 | Licentia Gmbh | Einschub |
| DE3165314D1 (en) * | 1980-04-14 | 1984-09-13 | Grundig Emv | Multi-stage coupling field |
| SE423777B (sv) * | 1980-09-29 | 1982-05-24 | Asea Ab | Elektrisk utrustning innefattande ett antal samarbetande kretskort |
-
1985
- 1985-01-24 DE DE19853502295 patent/DE3502295A1/de not_active Withdrawn
- 1985-10-10 DE DE8585112837T patent/DE3566941D1/de not_active Expired
- 1985-10-10 EP EP85112837A patent/EP0191902B1/de not_active Expired
- 1985-10-10 AT AT85112837T patent/ATE39398T1/de active
-
1986
- 1986-01-22 CA CA000500104A patent/CA1247223A/en not_active Expired
- 1986-01-23 DK DK034686A patent/DK161276C/da active
- 1986-01-24 US US06/864,418 patent/US4679121A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0191902A1 (de) | 1986-08-27 |
| DE3502295A1 (de) | 1986-07-24 |
| DK34686A (da) | 1986-07-25 |
| EP0191902B1 (de) | 1988-12-21 |
| US4679121A (en) | 1987-07-07 |
| DE3566941D1 (en) | 1989-01-26 |
| DK161276C (da) | 1991-12-09 |
| ATE39398T1 (de) | 1989-01-15 |
| CA1247223A (en) | 1988-12-20 |
| DK34686D0 (da) | 1986-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DK161276B (da) | Opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik | |
| US6757177B2 (en) | Stacked backplane assembly | |
| US4703394A (en) | System for interconnecting orthogonally disposed printed circuit boards and switching networks employing same | |
| CN101208833B (zh) | 带有平衡绝缘位移连接的110型连接模块 | |
| US4862161A (en) | Three-stage coupling arrangement | |
| US3978291A (en) | Automated main distributing frame system | |
| CA2007693C (en) | Optical fiber wiring apparatus | |
| CN101953028A (zh) | 用于印刷电路板的互连组合件 | |
| US3796848A (en) | Pin connector switch | |
| TW201517770A (zh) | 具有固定塊之纜線背板系統 | |
| US6485309B2 (en) | Virtual midplane to enhance card interconnections using a matrix of interconnecting assemblies | |
| US6154373A (en) | High density cross-connection system | |
| CN107167887B (zh) | 一种通配光纤分支模块的极性管理方法 | |
| US5816863A (en) | Modular multiple terminal block for cable connections to a main distributing frame for telecommunication and data lines | |
| CN106950670B (zh) | 一种具有翻转通用极性的通配光纤分支模块及预端接系统 | |
| US20150131256A1 (en) | Blackplane board and wiring method of backplane board | |
| US6493481B2 (en) | Optical switch unit | |
| CN112415684A (zh) | 一种无源光纤交叉配线装置 | |
| US7064961B2 (en) | Communication device | |
| JPH08322133A (ja) | 情報回線の配線方法及び情報回線用ワイヤハーネス | |
| CN108899720B (zh) | 一种线缆 | |
| KR20020069193A (ko) | 전기 통신 백본 접속 모듈 및 분배점 | |
| CN224137495U (zh) | 一种vpx功能模块的高速高密度光电混装背板接口结构 | |
| CN113572531B (zh) | 一种光互连系统 | |
| IE44326B1 (en) | Trunking procedure and arrangement for the connection of functional units |