DK161276B - Opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik - Google Patents

Opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik Download PDF

Info

Publication number
DK161276B
DK161276B DK034686A DK34686A DK161276B DK 161276 B DK161276 B DK 161276B DK 034686 A DK034686 A DK 034686A DK 34686 A DK34686 A DK 34686A DK 161276 B DK161276 B DK 161276B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
plug
magazines
rear wall
circuit boards
connectors
Prior art date
Application number
DK034686A
Other languages
English (en)
Other versions
DK34686A (da
DK161276C (da
DK34686D0 (da
Inventor
Josef Schomers
Kurt Erbele
Wernfried Bonk
Original Assignee
Ant Nachrichtentech
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ant Nachrichtentech filed Critical Ant Nachrichtentech
Publication of DK34686D0 publication Critical patent/DK34686D0/da
Publication of DK34686A publication Critical patent/DK34686A/da
Publication of DK161276B publication Critical patent/DK161276B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK161276C publication Critical patent/DK161276C/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0228Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1439Back panel mother boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1459Circuit configuration, e.g. routing signals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/044Details of backplane or midplane for mounting orthogonal PCBs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09236Parallel layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09245Crossing layout
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09272Layout details of angles or corners
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Electrotherapy Devices (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

DK 161276 B
i
Opfindelsen angår et opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik som onihandlet i indledningen til krav 1. Et sådant opbygningssystem kendes fra tysk brugsmønster skrift 5 nr. 72 15 350. Det omfatter stikkomponentgrupper, som bærer elektriske komponenter og ved en kant stiklister.
Flere stikkomponentgrupper indstikkes forfra i et magasin, som på sin bagside bærer en bagvæg-kredsløbsplade.
Denne bærer bøsninglister, i hvilke stiklisterne indgri-10 ber. Bøsninglisterne er indbyrdes elektrisk forbundet ved hjælp af lederbaner på bagvæg-kredsløbspladen. Større apparater omfatter flere sådanne magasiner, som er indbyrdes elektrisk forbundet ved hjælp af kabeltræer.
Disse kabeltræer fremstilles i et personalekrævende 15 håndarbejde, hvorved der kan indsnige sig fejl. Som følge af dette håndarbejde er endvidere beliggenheden af de enkelte tråde i kabeltræerne forskellig fra eksemplar til eksemplar. Det har til følge, at deres elektriske egenskaber, navnlig krydstaledæmpningen mellem to tråde 20 eller trådpar, ligeledes er forskellige og ikke kan forudses. Dette indskrænker anvendeligheden af kabeltræer ved kommunikationssignaler med højere frekvenser.
I mange apparater kræves der mellem de enkelte magasiner et meget stort antal forbindelser, idet disse 25 udspringer i en bestemt orden på det ene magasin men ender i en fuldstændig anden orden på det andet magasin.
Dette anskueliggøres med henvisning til fig. 1.
Fig. 1 viser som oversigtsplan et tretrins koblingsfelt til et informationsformidlingsanlæg. Hvert 30 trin består af 16 delkoblingsfelter. Til realisering af et sådant koblingsfelt egner sig det i det foranstående beskrevne opbygningssystem. Således vil man udforme delkoblingsfelterne som stikkomponentgrupper og ordnet efter trin anbringe disse i magasiner. Således fremkommer 35 der i det i fig. 1 viste eksempel pr. trin 16 stikkompo-
DK 161276 B
2 nentgrupper G1-G16 med hver ét delkoblingsfelt. Hvert delkoblingsfelt omfatter 256 koblingspunkter KP, som er anordnet i en 16xl6-matriks.
Hvert af de 16 delkoblings felter, altså de 16 5 stikkomponentgrupper G1-G16 i et trin, er optaget i et eget magasin, det første trins delkoblingsfelter i et første magasin Ml, det andet trins delkoblingsfelter i et andet magasin M2 og det tredje trins delkoblingsfelter i et tredje magasin M3.
10 Hver stikkomponentgruppe har 16 indgange E1-E16 og 16 udgange Ά1-Ά16. Da disse ind- og udgange også alle er ført ud af det pågældende magasin, har hvert magasin, altså hvert trin, 256 indgange og 256 udgange. På ikke vist måde er de 256 indgange i det første trin for-15 bundet med 256 informationskilder, og de 256 udgange i det tredje trin er forbundet med 256 informationsmodtagere. De 256 udgange i det første trin er forbundet med 256 indgange i det andet trin, og dettes 256 udgange er forbundet med de 256 indgange i det tredje trin efter 20 det skema, der er angivet i den efterfølgende tabel 1: 3
DK 161276 B
første hhv. andet trin andet hhv. tredje trin stikkomponentgruppe udgang stikkomponentgruppe ind gang GI Al GI El 5 A2 G2 El • · · « · · » i ·
Al6 G16 El 10 G2 Al GI E2 A2 G2 E2 • · · • · · • · · 15 Al6 G16 E2 osv osv.
til til G16 Al GI El 6 A2 G2 E16 20 ...
i < · • * · __A16 G16_l.Elft.— 25 Opfindelsen har til opgave at videreudvikle et opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik af den i krav 11 s indledning omhandlede art således, at følgende fordringer er opfyldt: 30 a) Der skal kunne anvendes mekaniske dele, som kan fås i handelen, såsom magasiner, stikkompo-nentgrupper, stik- og bøsninglister, f.eks. dele fra Intermas-opbygningssystemet.
b) De elektriske forbindelser mellem to nabomaga-35 siner skal være udformet således, at følgende be- 4
DK 161276B
tingelser er opfyldt: bl) En fejlfri og lidet personalekrævende fremstilling.
b2) Egnet til et stort antal enkelte forbindel-5 ser.
b3) Forbindelserne kan udspringe fra hhv. ende på magasinerne i forskellige ordener. Ikke kun det i tabel 1 angivne skema men ethvert vilkårligt skema skal kunne realiseres.
10 b4) Ringe eksemplarspredninger af de elektriske egenskaber.
Denne opgave løses med de i krav 11 s kendetegnende del angivne træk. Med videreudviklingen ifølge krav 2 udformes opbygningssystemet til overføring af datasignals ler med en bithastighed på indtil 150 Mbit/s.
Det forannævnte Intermas-opbygningssystem er beskrevet i det tyske tidsskrift "Technische Mitteilungen AEG-TELEFUNKEN" 62. årgang (1972), hæfte 4/5, siderne 148-162. Ud fra standardiserede dele kan der opbygges 20 stikkomponentgrupper (i det nævnte tidsskrift betegnet Baugruppen eller steckbare Leiterplatten), som kan indskydes i ligeledes standardiserede magasiner (i tidsskriftet betegnet VolleinsStze).
Et tretrinskoblingsfelt er beskrevet i europæisk 25 patentskrift nr. 0 037 882. Det nødvendiggør kredsløbsplader, som drejet 90° støder mod hinanden med deres endeflader. Patentskriftet nævner intet om nogen holder for disse kredsløbsplader eller om deres anbringelse i et magasin. En specialkonstruktion synes at være nødven-30 dig. Desuden kan forbindelserne mellem de enkelte trin ikke føres vilkårligt. Med dette kendte flertrinskoblingsfelt kan altså de til grund for denne opfindelse liggende delopgaver a) og b3) ikke løses.
Opfindelsen er i det følgede forklaret nærmere på 35 grundlag af et i figurerne 2-7 vist udførelseseksempel.
5
DK 161276 B
idet figurerne 2-6 vedrører krav 1, mens et træk ifølge krav 2 forklares med henvisning til fig. 7. Dette udførelseseksempel viser, hvorledes det i fig. 1 viste koblingsfelt kan opbygges på fordelagtig måde med op-5 bygningssystemet ifølge opfindelsen.
Pig.2 viser igen de tre magasiner Ml-M3, nemlig her mekanisk anbragt over hinanden. Det første magasin Ml findes øverst, derunder findes det andet magasin M2, og helt forneden findes det tredje magasin M3. De 10 er mekanisk forbundet med hinanden på ikke vist måde.
Det andet magasin er altså nabomagasin til både det første og det tredje magasin.
Hvert magasin har foroven og forneden 16 føringslister P, i hvilke stikkomponentgrupperne føres. Kun 15 de nederste føringslister er synlige. Af de 48 stikkom-ponentgrupper (16 pr. magasin) er kun den 16. stikkom-ponentgruppe G16 i det tredje magasin M3 vist. Hver stikkomponentgruppe bærer som stikforbindelsesled en første og en anden stikliste SI hhv. S2.
20 Endvidere er vist en første og en anden bagvæg kredsløbsplade LI hhv. L2. Hver bærer som stikmodtagelses-forbindelsesled to rækker på hver 16 bøsninglister, idet bøsninglisterne B1-B16 danner den øvre række, og bøsninglisterne B17-B32 danner den nedre 25 række. Bøsninglisten B17 og enkelte yderligere, ikke betegnede bøsninglister er ikke synlige her. Yderligere findes der en tredje og en fjerde bagvæg-kredsløbsplade L3 hhv. L4. Disse bærer kun én række på hver 16 bøsninglister.
30 Med punkterede linier er det antydet,i hvilken af føringslisterne den viste stikkomponentgruppe G16 føres ved sin indstikning, hvilken beliggenhed bagvægkredsløbspladerne indtager på magasinernes bagside efter sammenbygningen, og at den viste stikkomponentgruppe 35 G16's stiklister SI og S2 indgriber i den anden
DK 161276 B
6 bagvæg-kredsløbsplade L2's bøsningliste B32 og i en ikke betegnet bøsningliste i den fjerde bagvæg-kredsløbsplade L4. På samme måde indgriber de ikke viste stikkomponentgruppers stiklister i de dem tilknyttede 5 bøsninglister. Således fremkommer der en tilknytning, som fremgår af den efterfølgende tabel 2:
Stikkomponentgrupper Stikliste Bagvæg-kreds- Bøsning-G1 - G16 i magasin__løbsplade__lister 10 Ml 7 SI L3 \ S3 -]-Y 7 M2 SI LI 1 B1-B16 J ^ B17-B32 15 λ S2 \ L2 B1-B16 _\_ 4 B17-B32
M3j SI J
Λ S2 L4 20 Bagvæg-kredsløbspladen LI omfatter altså området for det første magasin Ml's stiklister S2 og området for det andet magasin M2's stiklister SI. Området for det første magasin Ml's stiklister S2 grænser op til området for det andet magasin M2's stiklister SI.
25 Det samme gælder tilsvarende for bagvæg-kredsløbspladen L2.
Pig. 3 viser en af stikkomponentgrupperne
G1-G16. Den omfatter en kredsløbsplade LP, som bærer det af 256 i en 16 x 16-matriks anordnede koblingspunk-30 ter KP bestående delkoblingsfelt, en første stikliste SI og en anden stikliste S2. Kredsløbspladen LP har lederbaner LB, som forbinder koblingspunkterne KP
indbyrdes1, og som forbinder de 16 indgange E1-E16 og de 16 udgange Ά1-Ά16 i delkoblingsfeltet med stiklis-35 terne SI hhv. S2. Indgangene E1-E16 er alle ført 7
DK 161276 B
ud på den første stileliste SI, og udgangene A1-A16 er alle ført ud på den anden stikliste S2. Som det fremgår af fig. 2, ligger i det andet magasin M2's stikkomponentgrupper den første stikliste SI nærmest 5 det første magasin Ml. Derfor er indgangene E1-E16 ført ud på denne, fordi disse ifølge fig. 1 skal forbindes med det første magasin Ml's udgange. Det samme gælder tilsvarende for de andre stiklister S2 og for de andre magasiners stikkomponentgrupper.
10 Lederbanerne LB er her vist enpolede. Da kob lingsfelter imidlertid sædvanligvis udføres to- eller endog firkorede, må man i stedet for en linie forestille sig to hhv. fire lederbaner og på stiklisterne tilsvarende mange stikben.
15 I figurerne 4, 5 og 6 vises en af bagvæg-kreds løbspladerne LI hhv. L2. Disse figurer lægger man ved siden af hinanden, fig. 4 til venstre og fig. 6 til højre. Den øverste og den nederste linie samt den venstre linie hhv. den højre linie i figurerne 4 hhv. 6 an-20 giver denne bagvæg-kredsløbsplades omrids. Med B1-B16 (Øverste række) og B17-B32 betegnes pladserne for bøsninglisterne B1-B32. Selve disse bøsninglister er ikke vist, men der er ved hjælp af punkter kun antydet lodde-øjer for deres loddestifter. Hvis man betragter den 25 første bagvæg-kredsløbsplade LI, ligger, som det fremgår af figurerne 2 og 3, på bøsninglisterne B1-B16 udgangene A1-A16 på stikkomponentgrupperne G1-G16 fra det første magasin Ml. Pa bøsninglisterne B17-B32 ligger indgangene E1-E16 på stikkomponentgrupperne i 30 det andet magasin M2, nemlig i hvert enkelt tilfælde begyndende foroven med El hhv. Al.
De forbindelser, der skal tilvejebringes i henhold til tabel 1, dannes af lederbaner LB'. Der er her igen valgt en enpolet fremstilling, og man må i stedet 35 for en linie forestille sig to lederbaner, idet der her, 8
DK 161276B
som det lean ses på, at der er vist to loddeøjer for hver indgang hhv. udgang, er tegnet en bagvæg-kredsløbsplade for et tokoret koblingsfelt. Af de mange forbindelser, der skal tilvejebringes i henhold til tabel 1, er der 5 her kun tegnet nogle. Desuden er det ikke vist, at lederbanerne er fordelt på forskellige planer i en flerlagsplade med henblik på at kunne placere det store antal lederbaner og udføre deres krydsninger.
Med henblik på at undgå stødsteder, som navnlig 10 generer ved højfrekvente informationssignaler, er spidsvinklede bøjninger af lederbanerne helt undgået, og retvinklede bøjninger er opløst i to stumpvinklede. I stedet for opløsning i stumpvinklede bøjninger er en afrundet udførelse mulig. Dette gælder også for stikkompo-15 nentgruppernes lederbaner. Hvis spidsvinklede bøjninger ikke kan undgås, bliver de ligeledes opløst i flere stumpvinklede eller udført afrundede.
I dette udførelseseksempel er den anden bagvægkredsløbsplade udført som den første, idet skemaet over 20 forbindelser mellem det første og det andet trin ifølge tabel 1 ligner skemaet over forbindelser mellem det an-— det og det tredje trin. Der kan imidlertid også realiseres uens skemaer, idet der blot skal findes forskellige bagvæg-kredsløbsplader med på tilsvarende måde førte le-25 derbaner.
Der kan også realiseres skemaer, som afviger fuldstændigt fra tabel 1, blot ved tilsvarende føring af lederbanerne på bagvæg-kredsløbspladerne.
Som følge af anvendelsen af kredsløbspladetek-30 nikken i form af bagvæg-kredsløbspladerne ifølge opfindelsen udviser de således fremstillede forbindelser elektriske egenskaber (f.eks. krydstaledæmpning) med ringe fabrikationsspredninger, og som følge deraf er forbindelserne også egnet til overføring af højfrekvente 35 informationssignaler. Som følge af de mulige maskinelle 9
DK 161276 B
fremstillingsmetoder for sådanne kredsløbsplader er endvidere fejl som følge af menneskelige fejltagelser udelukket.
Det er overflødigt at vise den tredje og den 5 fjerde bagvæg-kreds løbsplade L3 og L4 i en særlig figur, fordi forbindelserne fra signalkilderne til det første trins indgange hhv. fra det tredje trins udgange til informationsmodtagerne etableres på konventionel måde på disse. Endvidere er der ikke vist koblemidler og 10 styreledninger til gennemkobling og udkobling af koblingspunkterne. Dette gælder også for stikkomponentgrup-perne.
Pig. 7 viser et snit i en flerlagsplade med henblik på at vise lederbanernes beliggenhed i denne. Den 15 har ni lag, mellem hvilke de skraveret indtegnede lederbaner ligger. Der antages et tokoret opbygget koblingsfelt, dvs. hver forbindelse er udført som et lederbane-par. Det første par er betegnet med LB1 og ligger i det første plan mellem det første og det andet lag. Med 20 henblik på også ved højfrekvente informationssignaler at opnå en tilstrækkelig høj krydstaledæmpning er det andet par LB2 i det næste plan ikke anbragt umiddelbart ved siden af det første par LB1, men forskudt i sideretningen i overensstemmelse med krydstaledæmpningsanford-25 ringen. Denne forskydning strækker sig over fire planer.
De givne krydstaledæmpningsanfordringer tillader først i det femte plan igen anbringelse af et par LB3 uden forskydning i forhold til det første par LB1.
Opbygningssystemet ifølge opfindelsen er særlig 30 velegnet til opbygning af bredbåndskoblingsfelter i bredbåndskommunikationssystemer, i hvilke der bl.a. overføres digitaliserede fjernsynssignaler med høje bithastigheder. Som følge af videreudviklingen ifølge krav 2 er systemet også egnet til kommunikationssystemer med 35 bithastigheder på 140 Mbit/s.
DK 161276 B
10
Med opbygningssysternet ifølge opfindelsen kan der imidlertid ikke blot opbygges flertrinskoblingsfelter, men der kan også opbygges andre, af flere trin bestående elektriske apparater, i hvilke stikkomponentgrupper op-5 tages trinvist ordnet i magasiner, og hvor mange elektriske forbindelser mellem nabomagasiner er nødvendige.
Stikkomponentgrupperne og magasinerne i opbygningssystemet ifølge opfindelsen kan fremstilles ud fra de normerede og i handelen erholdelige dele til Inter-10 mas-opbygningssystemet, således at der ikke kræves særkonstruktioner. Heller ikke fremstillingen af bagvægkredsløbspladerne frembyder noget problem, fordi de ikke er større end de i Intermas-opbygningssystemet sædvanlige.

Claims (2)

1. Opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik, hvor stikkomponentgrup-per er optaget i magasiner (M1-M3), hvor stikkomponent-5 grupperne ved en kant har et antal stikforbindelsesled (S2,S2) til udføring af indgange (El ... E16) og udgange (Al ... A16), som indgriber i modsvarende stikforbindelsesled (B1-B32), der er anbragt på bagvæg-kredsløbspla-der, hvor bagvæg-kredsløbspladerne er fastgjort til ma-10 gasinerne, og hvor der er elektriske forbindelser mellem stikkomponentgruppernes (GI ... G16) indgange (El ... E16) og udgange (Al ... A16) i nabomagasiner, kendetegnet ved følgende træk: a) en bagvæg-kredsløbsplade (LI hhv. L2) omfatter de 15 to naboområder for to nabomagasiner og bærer som lederbaner de elektriske forbindelser (fig. 2,4,5,6), b) indgangene (E1-E16) og udgangene (A1,A16) er ført ud på dét ud af flere stikforbindelsesled (SI 20 hhv. S2), som ligger nærmest dét magasin (Ml,M2 hhv. M3), hvormed disse indgange (E1-E16) hhv. udgange (A1-A16) skal forbindes, (fig. 3).
2. System ifølge krav 1, kendetegnet ved følgende træk: 25 c) bagvæg-kredsløbspladerne (L1,L2) er udført i flerlagsteknik, d) ledere eller lederpar (LB1,LB2,LB3), som forløber parallelt i forskellige planer i bagvæg-kredsløbspladen, er indbyrdes forskudt, 30 e) forskydningens størrelse og antallet af planer, over hvilke den strækker sig, er således dimensioneret, at de nødvendige krydstaledæmpningsvær-dier mellem lederne hhv. lederbanerne overholdes, (fig. 7), 35 f) spidsvinklede og retvinklede lederbanebøjninger * 12 DK 161276B er enten udført afrundet eller opløst i flere stumpvinklede bøjninger, (fig. 4,5,6).
DK034686A 1985-01-24 1986-01-23 Opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik DK161276C (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3502295 1985-01-24
DE19853502295 DE3502295A1 (de) 1985-01-24 1985-01-24 Aufbausystem fuer geraete der elektrischen nachrichtentechnik

Publications (4)

Publication Number Publication Date
DK34686D0 DK34686D0 (da) 1986-01-23
DK34686A DK34686A (da) 1986-07-25
DK161276B true DK161276B (da) 1991-06-17
DK161276C DK161276C (da) 1991-12-09

Family

ID=6260642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK034686A DK161276C (da) 1985-01-24 1986-01-23 Opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4679121A (da)
EP (1) EP0191902B1 (da)
AT (1) ATE39398T1 (da)
CA (1) CA1247223A (da)
DE (2) DE3502295A1 (da)
DK (1) DK161276C (da)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4742477A (en) * 1984-08-20 1988-05-03 Sci Systems, Inc. Computer terminal controller and method
US4862161A (en) * 1985-01-24 1989-08-29 Ant Nachrichtentechnik Gmbh Three-stage coupling arrangement
US4777615A (en) * 1986-02-28 1988-10-11 Scientific Computer Systems Corporation Backplane structure for a computer superpositioning scalar and vector operations
ATE65006T1 (de) * 1986-04-03 1991-07-15 Ant Nachrichtentech Dreistufige koppelanordnung.
US5218519A (en) * 1987-09-08 1993-06-08 Digital Equipment Corporation Card cage system
DE3733264C1 (de) * 1987-10-01 1989-03-30 Moestronik Unisel Elektronisch Elektronische Einrichtung
US4918335A (en) * 1987-11-06 1990-04-17 Ford Aerospace Corporation Interconnection system for integrated circuit chips
WO1989007349A1 (en) * 1988-02-05 1989-08-10 Commodore-Amiga, Inc. Universal connector device
US4954949A (en) * 1988-02-05 1990-09-04 Commodore-Amiga, Inc. Universal connector device for bus networks in host computer/co-processor computer system
US5028809A (en) * 1989-03-07 1991-07-02 Hewlett-Packard Company Computer bus structure permitting replacement of modules during operation
US5243493A (en) * 1992-04-29 1993-09-07 Industrial Technology Research Institute Fanless convection cooling design for personal computers
US5227957A (en) * 1992-05-14 1993-07-13 Deters John B Modular computer system with passive backplane
US5483229A (en) * 1993-02-18 1996-01-09 Yokogawa Electric Corporation Input-output unit
US5442520A (en) * 1994-07-01 1995-08-15 Cincinnnati Milacron Inc. Apparatus for printed circuit board connection
US5838533A (en) * 1997-03-19 1998-11-17 Eaton Corporation Housing assembly for circuit components
US5991163A (en) * 1998-11-12 1999-11-23 Nexabit Networks, Inc. Electronic circuit board assembly and method of closely stacking boards and cooling the same
US11042211B2 (en) 2009-08-07 2021-06-22 Advanced Processor Architectures, Llc Serially connected computing nodes in a distributed computing system
US9429983B1 (en) 2013-09-12 2016-08-30 Advanced Processor Architectures, Llc System clock distribution in a distributed computing environment
US9645603B1 (en) 2013-09-12 2017-05-09 Advanced Processor Architectures, Llc System clock distribution in a distributed computing environment
US8022526B2 (en) 2009-08-07 2011-09-20 Advanced Processor Architectures, Llc Distributed computing
US8755197B1 (en) * 2010-12-31 2014-06-17 Veetle, Inc. High-density, low-power computer cluster for video streaming
US9924609B2 (en) * 2015-07-24 2018-03-20 Transtector Systems, Inc. Modular protection cabinet with flexible backplane
US10356928B2 (en) 2015-07-24 2019-07-16 Transtector Systems, Inc. Modular protection cabinet with flexible backplane
US10588236B2 (en) * 2015-07-24 2020-03-10 Transtector Systems, Inc. Modular protection cabinet with flexible backplane
JP7041085B2 (ja) * 2019-02-05 2022-03-23 ファナック株式会社 電子装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB806835A (en) * 1955-03-31 1958-12-31 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to electronic equipment practice
US3179904A (en) * 1962-12-05 1965-04-20 Ibm Flexible multiconductor transmission line utilizing alternate conductors as crosstalk shields
US3715629A (en) * 1967-04-05 1973-02-06 Amp Inc Wiring device for interconnecting module circuit units
US3539873A (en) * 1967-10-19 1970-11-10 Clare & Co C P Matrix board apparatus
US3623127A (en) * 1969-11-03 1971-11-23 Ashley C Glenn Electrical printed circuit switching device
DE7215350U (de) * 1972-04-21 1972-07-27 Siemens Ag Aufnahmevorrichtung für Steckbaugruppen
US3798762A (en) * 1972-08-14 1974-03-26 Us Army Circuit board processing
DE2304456A1 (de) * 1973-01-30 1974-08-01 Siemens Ag Einschubsystem fuer elektronikbaugruppen
US3808505A (en) * 1973-03-19 1974-04-30 Gte Automatic Electric Lab Inc Apparatus for interconnecting a plurality of electronic equipment frames
FR2223934B1 (da) * 1973-03-26 1979-01-12 Cii Honeywell Bull
US4016463A (en) * 1973-10-17 1977-04-05 Amdahl Corporation High density multilayer printed circuit card assembly and method
DE2615642A1 (de) * 1976-04-08 1977-10-20 Licentia Gmbh Einschub
DE3165314D1 (en) * 1980-04-14 1984-09-13 Grundig Emv Multi-stage coupling field
SE423777B (sv) * 1980-09-29 1982-05-24 Asea Ab Elektrisk utrustning innefattande ett antal samarbetande kretskort

Also Published As

Publication number Publication date
EP0191902A1 (de) 1986-08-27
DE3502295A1 (de) 1986-07-24
DK34686A (da) 1986-07-25
EP0191902B1 (de) 1988-12-21
US4679121A (en) 1987-07-07
DE3566941D1 (en) 1989-01-26
DK161276C (da) 1991-12-09
ATE39398T1 (de) 1989-01-15
CA1247223A (en) 1988-12-20
DK34686D0 (da) 1986-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK161276B (da) Opbygningssystem for apparater inden for den elektriske kommunikationsteknik
US6757177B2 (en) Stacked backplane assembly
US4703394A (en) System for interconnecting orthogonally disposed printed circuit boards and switching networks employing same
CN101208833B (zh) 带有平衡绝缘位移连接的110型连接模块
US4862161A (en) Three-stage coupling arrangement
US3978291A (en) Automated main distributing frame system
CA2007693C (en) Optical fiber wiring apparatus
CN101953028A (zh) 用于印刷电路板的互连组合件
US3796848A (en) Pin connector switch
TW201517770A (zh) 具有固定塊之纜線背板系統
US6485309B2 (en) Virtual midplane to enhance card interconnections using a matrix of interconnecting assemblies
US6154373A (en) High density cross-connection system
CN107167887B (zh) 一种通配光纤分支模块的极性管理方法
US5816863A (en) Modular multiple terminal block for cable connections to a main distributing frame for telecommunication and data lines
CN106950670B (zh) 一种具有翻转通用极性的通配光纤分支模块及预端接系统
US20150131256A1 (en) Blackplane board and wiring method of backplane board
US6493481B2 (en) Optical switch unit
CN112415684A (zh) 一种无源光纤交叉配线装置
US7064961B2 (en) Communication device
JPH08322133A (ja) 情報回線の配線方法及び情報回線用ワイヤハーネス
CN108899720B (zh) 一种线缆
KR20020069193A (ko) 전기 통신 백본 접속 모듈 및 분배점
CN224137495U (zh) 一种vpx功能模块的高速高密度光电混装背板接口结构
CN113572531B (zh) 一种光互连系统
IE44326B1 (en) Trunking procedure and arrangement for the connection of functional units